资本运作☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2026-02-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2023-04-07│ 12.10│ 22.33亿│
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│可转债 │ 2025-11-03│ 100.00│ 8.39亿│
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【2.股权投资】 暂无数据
【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│颀中先进封装测试生│ 9.70亿│ 5717.41万│ 9.49亿│ 97.86│-1204.75万│ ---│
│产基地项目 │ │ │ │ │ │ │
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│永久补充流动资金 │ ---│ 0.00│ 1.38亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│回购公司股份 │ ---│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
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│颀中科技（苏州）有│ 5.00亿│ 67.98万│ 5.00亿│ 100.00│ 4364.05万│ ---│
│限公司高密度微尺寸│ │ │ │ │ │ │
│凸块封装及测试技术│ │ │ │ │ │ │
│改造项目 │ │ │ │ │ │ │
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│颀中先进封装测试生│ 9459.45万│ 581.08万│ 9283.53万│ 98.14│ ---│ ---│
│产基地二期封测研发│ │ │ │ │ │ │
│中心项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金及偿还│ 4.36亿│ 0.00│ 4.36亿│ 100.00│ ---│ ---│
│银行贷款项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │承租 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │西安奕斯伟硅片技术有限公司 │
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│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │西安奕斯伟材料科技股份有限公司 │
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│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出租 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │北京奕斯伟计算技术股份有限公司及其控制子公司 │
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│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业及其控制子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │承租 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │承租 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │西安奕斯伟硅片技术有限公司 │
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│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │西安奕斯伟材料科技股份有限公司 │
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│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出租 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-10-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-10-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京奕斯伟计算技术股份有限公司及其控制子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业及其控制子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-02-27│其他事项
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1、报告期经营状况
2025年度，公司实现营业收入219026.12万元，较上年度增长11.78%；公司实现归属于母
公司所有者的净利润26579.08万元，较上年度下降15.16%；实现归属于母公司所有者的扣除非
经常性损益的净利润24779.34万元，较上年度下降10.44%。
2、报告期财务状况
截至2025年12月31日，公司财务状况良好，公司总资产800125.68万元，较年初增长14.45
%；归属于母公司的所有者权益614887.46万元，较年初增长2.43%；归属于母公司所有者的每
股净资产5.17元/股，较年初增长2.38%。
3、影响经营业绩的主要因素
2025年度，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户
开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得公司封装与测试收入保持增长。
2025年度，公司扣非前后归属于母公司所有者的净利润较上年度有所下降，主要是由于：
（1）合肥厂因处于产能爬坡期，当期相应的折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同
期有所增长；
（2）在高效散热、高结合力等高性能芯片、车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究、高刷
新率及高分辨率显示驱动芯片的测试研究等先进集成电路封测领域，公司在继续扩充产能的同
时持续加大研发投入，当期研发费用较上年同期有所增长；
（3）为了吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施限制性股票激励计划，当期相应摊
销的股份支付费用较上年同期有所增长。
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