资本运作☆ ◇688352 颀中科技 更新日期：2025-11-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2023-04-07│ 12.10│ 22.33亿│
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│可转债 │ 2025-11-03│ 100.00│ 8.39亿│
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【2.股权投资】 暂无数据
【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│颀中先进封装测试生│ 9.70亿│ 5717.41万│ 9.49亿│ 97.86│-1204.75万│ ---│
│产基地项目 │ │ │ │ │ │ │
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│永久补充流动资金 │ ---│ 0.00│ 1.38亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│回购公司股份 │ ---│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
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│颀中科技（苏州）有│ 5.00亿│ 67.98万│ 5.00亿│ 100.00│ 4364.05万│ ---│
│限公司高密度微尺寸│ │ │ │ │ │ │
│凸块封装及测试技术│ │ │ │ │ │ │
│改造项目 │ │ │ │ │ │ │
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│颀中先进封装测试生│ 9459.45万│ 581.08万│ 9283.53万│ 98.14│ ---│ ---│
│产基地二期封测研发│ │ │ │ │ │ │
│中心项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金及偿还│ 4.36亿│ 0.00│ 4.36亿│ 100.00│ ---│ ---│
│银行贷款项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │承租 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │西安奕斯伟硅片技术有限公司 │
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│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │西安奕斯伟材料科技股份有限公司 │
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│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出租 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │北京奕斯伟计算技术股份有限公司及其控制子公司 │
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│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业及其控制子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-11-07 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │承租 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-11-07 │
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│关联方 │西安奕斯伟硅片技术有限公司 │
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│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-11-07 │
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│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-11-07 │
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│关联方 │成都奕斯伟集成电路有限公司 │
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│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-11-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-11-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-11-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │西安奕斯伟计算技术有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-11-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │海宁奕斯伟计算技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-11-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京奕斯伟计算技术股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2025-11-05│其他事项
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根据《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》，本次发
行的发行人合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”）及本次发行的保荐人（主承
销商）中信建投证券股份有限公司于2025年11月4日（T+1日）主持了颀中科技可转换公司债券
（以下简称“颀中转债”）网上发行中签摇号仪式。摇号仪式按照公开、公平、公正的原则在
有关单位代表的监督下进行，摇号结果经上海市东方公证处公证。
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2025-11-04│其他事项
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合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”、“发行人”或“公司”）向不特定
对象发行可转换公司债券（以下简称“可转债”或“颀中转债”）已获得中国证券监督管理委
员会（以下简称“中国证监会”）证监许可〔2025〕2298号文同意注册。公司聘请中信建投证
券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”、“保荐人（主承销商）”或“主承销商”）担
任本次发行的保荐人（主承销商）。本次发行的可转债简称为“颀中转债”，债券代码为“11
8059”。
请投资者认真阅读本公告。本次发行在发行流程、申购、缴款和投资者弃购处理等环节的
重要提示如下：
1、网上投资者申购可转债中签后，应根据《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发
行可转换公司债券网上中签结果公告》履行资金交收义务，确保其资金账户在2025年11月5日
（T+2日）日终有足额的认购资金，能够认购中签后的1手或1手整数倍的可转债，投资者款项
划付需遵守投资者所在证券公司的相关规定。投资者认购资金不足的，不足部分视为放弃认购
，由此产生的后果及相关法律责任，由投资者自行承担。根据中国证券登记结算有限责任公司
上海分公司的相关规定，放弃认购的最小单位为1手。网上投资者放弃认购的部分由保荐人（
主承销商）包销。
2、当原股东优先认购的可转债数量和网上投资者申购的可转债数量合计不足本次发行数
量的70%时，或当原股东优先认购和网上投资者缴款认购的可转债数量合计不足本次发行数量
的70%时，发行人及保荐人（主承销商）将协商是否采取中止发行措施，并及时向上海证券交
易所（以下简称“上交所”）报告，如果中止发行，将公告中止发行原因，并在批文有效期内
择机重启发行。
本次发行以余额包销方式承销。本次发行认购金额不足85000.00万元的部分由保荐人（主
承销商）包销，包销基数为85000.00万元。保荐人（主承销商）根据网上资金到账情况确定最
终配售结果和包销金额，保荐人（主承销商）包销比例原则上不超过本次发行总额的30%，即
原则上最大包销金额为25500.00万元。当包销比例超过本次发行总额的30%时，保荐人（主承
销商）将启动内部承销风险评估程序，并与发行人协商一致后继续履行发行程序或采取中止发
行措施。如确定继续履行发行程序，保荐人（主承销商）将调整最终包销比例；如确定采取中
止发行措施，保荐人（主承销商）和发行人将及时向上交所报告，公告中止发行原因，并将在
批文有效期内择机重启发行。
3、投资者连续12个月内累计出现3次中签但未足额缴款的情形时，自结算参与人最近一次
申报其放弃认购的次日起6个月（按180个自然日计算，含次日）内不得参与新股、可转债、可
交换债和存托凭证的网上申购。放弃认购的次数按照投资者实际放弃认购新股、可转债、可交
换债和存托凭证的次数合并计算。颀中科技本次向不特定对象发行85000.00万元可转换公司债
券原股东优先配售和网上申购已于2025年11月3日（T日）结束，现将本次颀中转债发行申购结
果公告如下：
一、总体情况
颀中转债本次发行85000.00万元（850000手）可转换公司债券，发行价格为100元/张（10
00元/手），本次发行的原股东优先配售日和网上申购日为2025年11月3日（T日）。
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2025-10-30│其他事项
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一、本次发行基本情况
1、发行证券的种类
本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券。该可转换公司债券及未
来转换的A股股票将在上海证券交易所上市。
2、发行规模
本次拟发行可转债总额为人民币85000.00万元，发行数量850000手（8500000张）。
3、票面金额和发行价格
本次发行的可转债每张面值为人民币100元，按票面价格发行。
4、可转债基本情况
（1）债券期限
本次发行的可转债的期限为自发行之日起六年，即自2025年11月3日至2031年11月2日。（
如遇法定节假日或休息日延至其后的第1个交易日；顺延期间付息款项不另计息）
（2）债券利率
本次发行的可转债票面利率为第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、
第五年1.80%、第六年2.00%。
（3）还本付息的期限和方式
本次发行的可转债每年付息一次，到期归还所有未转股的可转债本金和最后一年利息。
1年利息计算
年利息指本次可转债持有人按持有的可转债票面总金额自本次可转债发行首
日起每满一年可享受的当期利息。
年利息的计算公式为：I=B×i
I：指年利息额；
B：指本次可转债持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付息债权登记日持
有的本次可转债票面总金额；
i：指本次可转债当年票面利率。
②付息方式
A、本次可转债采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为本次可转债发行首日。
B、付息日：每年的付息日为自本次可转债发行首日起每满一年的当日。如该日为法定节
假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个
计息年度。
C、付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司将在每年
付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权登记日）申请
转换成公司股票的可转债，公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。
D、本次可转债持有人所获得利息收入的应付税项由持有人承担。
（4）转股期限
本次发行的可转债转股期限自发行结束之日（2025年11月7日，T+4日）起满六个月后的第
一个交易日（2026年5月7日，非交易日顺延）起至可转债到期日（2031年11月2日）止（如遇
法定节假日或休息
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