资本运作☆ ◇688352 颀中科技 更新日期:2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2023-04-07│ 12.10│ 22.33亿│
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│可转债 │ 2025-11-03│ 100.00│ 8.39亿│
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【2.股权投资】 暂无数据
【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│颀中先进封装测试生│ 9.70亿│ 5717.41万│ 9.49亿│ 97.86│-1204.75万│ ---│
│产基地项目 │ │ │ │ │ │ │
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│永久补充流动资金 │ ---│ 0.00│ 1.38亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│回购公司股份 │ ---│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
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│颀中科技(苏州)有│ 5.00亿│ 67.98万│ 5.00亿│ 100.00│ 4364.05万│ ---│
│限公司高密度微尺寸│ │ │ │ │ │ │
│凸块封装及测试技术│ │ │ │ │ │ │
│改造项目 │ │ │ │ │ │ │
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│颀中先进封装测试生│ 9459.45万│ 581.08万│ 9283.53万│ 98.14│ ---│ ---│
│产基地二期封测研发│ │ │ │ │ │ │
│中心项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金及偿还│ 4.36亿│ 0.00│ 4.36亿│ 100.00│ ---│ ---│
│银行贷款项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-03-20 │
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│关联方 │合肥建投资本管理有限公司、合肥科融高科技产业投资有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │收购兼并 │
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│交易详情 │投资基金名称及投资方向,与上市公司主营业务相关性:合肥建汇战新股权投资基金合伙企│
│ │业(有限合伙)(以下简称“建汇合伙”)是合肥市国有资本战新产业投资基金,将重点投│
│ │资集成电路、新型显示等领域,与公司主营业务具有相关性。 │
│ │ 投资金额:合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“公司”或“颀中科技”)拟以零对│
│ │价分别受让合肥科融高科技产业投资有限公司(以下简称“科融高科”)持有的建汇合伙未│
│ │实缴9900万元基金份额对应的认缴权及合肥市滨湖新区建设投资有限公司(以下简称“滨湖│
│ │新区建设”)持有的建汇合伙未实缴8000万元基金份额对应的认缴权,总计受让17900万元 │
│ │基金份额,占基金总认缴出资额的比例为5.8497%,拟由公司按照《合伙协议》的约定继续 │
│ │履行实缴出资义务。具体情况以最终签署的《份额转让协议》为准。 │
│ │ 建汇合伙之执行事务合伙人合肥建投资本管理有限公司(以下简称“合肥建投资本”)│
│ │与转让方科融高科均系公司关联方,本次交易构成关联交易,但未构成《上市公司重大资产│
│ │重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ (一)本次交易概况 │
│ │ 为推动公司战略布局,把握战略合作机会,拓展集成电路先进封装测试领域的业务协同│
│ │,公司拟以零对价分别受让科融高科持有的建汇合伙未实缴9900万元基金份额对应的认缴权│
│ │及滨湖新区建设持有的建汇合伙未实缴8000万元基金份额对应的认缴权,总计受让17900万 │
│ │元基金份额,占基金总认缴出资额的比例为5.8497%,拟由公司按照《合伙协议》的约定继 │
│ │续履行实缴出资义务。具体情况以最终签署的《份额转让协议》为准。本次交易已按规定完│
│ │成前期调研与可行性论证,投资金额及决策程序符合《中华人民共和国公司法》《合肥颀中│
│ │科技股份有限公司章程》及《合肥颀中科技股份有限公司对外投资管理办法》的相关要求。│
│ │ (二)明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项 │
│ │ 因建汇合伙之执行事务合伙人合肥建投资本与科融高科均系合肥市建设投资控股(集团│
│ │)有限公司控制的企业。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,合肥建│
│ │投资本及科融高科均为公司关联方,本次交易构成关联交易,未构成《上市公司重大资产重│
│ │组管理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ 至本次关联交易为止,过去12个月内公司与同一关联人或与不同关联人之间交易标的类│
│ │别相关的关联交易已达到3000万元以上,且占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上,本│
│ │次交易事项尚需提交股东会审议。 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │承租 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │西安奕斯伟硅片技术有限公司 │
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│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │西安奕斯伟材料科技股份有限公司 │
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│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出租 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │北京奕斯伟计算技术股份有限公司及其控制子公司 │
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│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业及其控制子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │承租 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-19 │
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│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │承租 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-10-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │西安奕斯伟硅片技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-10-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │西安奕斯伟材料科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │对公司有重大影响的公司控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-30 │
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│关联方 │颀邦科技股份有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │原料采购 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-10-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出租 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-10-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥颀材科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东控制的其他企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │产品销售 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-10-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │颀邦科技
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