资本运作☆ ◇688362 甬矽电子 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2023-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│唯捷创芯 │ 2985.07│ ---│ ---│ 0.00│ ---│ 人民币│
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│甬矽半导体（宁波）│ ---│ ---│ 60.00│ ---│ ---│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2023-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高密度SiP射频模块 │ 11.00亿│ 2.27亿│ 10.11亿│ 100.23│ 4.43亿│ ---│
│封测项目 │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │余姚市海际建设发展有限公司 │
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│关联关系 │直接持有公司5%以上股份的股东控制的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人承租房屋和机器设备 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │中意宁波生态园控股集团有限公司 │
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│关联关系 │直接持有公司5%以上股份的股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人承租房屋和机器设备 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │成都启英泰伦科技有限公司 │
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│关联关系 │公司原监事担任该公司的董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出售商品和提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │泓浒（苏州）半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司原监事担任该公司的董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品和接受劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │上海季丰电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司原监事担任该公司的董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品和接受劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │上海伟测半导体科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司原监事担任该公司的董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人承租房屋和机器设备 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │上海伟测半导体科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司原监事担任该公司的董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品和接受劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │上海伟测半导体科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司原监事担任该公司的董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人承租房屋和机器设备 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │余姚市海际建设发展有限公司 │
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│关联关系 │直接持有公司5%以上股份的股东控制的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人承租房屋和机器设备 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │中意宁波生态园控股集团有限公司 │
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│关联关系 │直接持有公司5%以上股份的股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人承租房屋和机器设备 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │昆腾微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司原监事担任该公司的董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出售商品和提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │昇显微电子（苏州）股份有限公司 │
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│关联关系 │公司原监事担任该公司的董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出售商品和提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │成都启英泰伦科技有限公司 │
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│关联关系 │公司原监事担任该公司的董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出售商品和提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │浙江甬顺芯电子有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品和接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │泓浒（苏州）半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司原监事担任该公司的董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品和接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-19 │
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│关联方 │上海季丰电子股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原监事担任该公司的董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品和接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海伟测半导体科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原监事担任该公司的董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品和接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2024-04-19│其他事项
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甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者为本”的上市公
司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和
切实履行社会责任，公司特制定2024年度“提质增效重回报”专项行动方案，积极采取措施，
提高公司经营质量，切实履行上市公司的责任和义务，实现管理层与股东利益的共担共享，保
障投资者权益，树立良好的资本市场形象。
公司2024年度“提质增效重回报”专项行动方案主要措施如下：
一、专注主业经营，提升公司核心竞争力
公司主要从事集成电路的封装和测试业务，自2017年底成立以来，始终坚持“承诺诚信、
公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本
原则，为客户提供最优化的集成电路封装与测试解决方案。公司产品全部为中高端先进封装产
品，现已形成包括Bumping（凸块加工）、WLCSP（晶圆级封装）、FC（倒装）、SiP（系统级
封装）、QFN/DFN等高端封装能力，应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片
、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片、工业类和消费类产品等领域，
并获得了集成电路设计企业的广泛认可，同众多国内外知名设计公司缔结了良好的合作关系。
2023年，公司营业收入达到23.91亿元，实现历史新高。2018年至2023年，公司营业收入
由2018年的0.39亿元增长至2023年的23.91亿元。
2024年，公司将继续坚持中高端先进封装定位，持续加大研发投入，聚焦做强主业，努力
为客户提供最具竞争力的一站式中高端封测服务，通过多种方面提升自身核心竞争力和盈利能
力。具体包括：
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏
，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
1、持续优化客户结构，奠定长期增长基础
2023年，公司在客户拓展领域取得了较大成果，销售额超过1亿元的客户达到11家，客户
结构进一步优化。2024年，公司将继续坚持大客户战略，加强并深化与客户间的多方面合作，
努力打造成为更多客户特别是大客户的第一供应商，与客户共同发展进步；同时，在巩固现有
客户的基础上，积极切入中国台湾地区及海外市场，通过稳定的产品质量和优秀的服务能力，
搭建和深化更多下游优秀设计企业稳定的战略合作关系，优化公司客户结构，推动公司快速发
展和业务升级。
2、持续积极推动二期项目建设，拓宽产品线及应用领域，打造一站式封测服务能力
2023年公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，形成了为客户提供“Bumping+CP+
FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质
控制能力。同时，根据目前市场情况和公司战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积
极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线。2024年，公司将持
续积极推动二期项目建设，一方面扩大公司先进封装的产能规模，提升对客户特别是大客户的
服务能力；另一方面，积极布局Fan-out、2.5D等晶圆级封装前沿技术以及应用于运算领域的F
C-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局
和客户服务能力。通过持续拓宽产品线及应用领域，努力将公司打造成为国内最具竞争力的一
站式中高端先进封装测试服务基地，为长期增长奠定基础。
3、持续提升研发投入，强化研发队伍建设，提升核心竞争力
公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队核心人员均具备
丰富的封装测试行业技术开发经验，自成立至2023年12月31日止，公司总计取得了119项发明
专利授权、183项实用新型专利授权、2项外观专利和6项软件著作权。2023年，公司持续加大
研发投入，2023年研发投入达到1.45亿元，同比增长19.23%，占营业收入的比例为6.07%。202
4年，公司将继续加大科研投入，探索开发新的核心技术成果，不断培育、引进、用好研发人
才，坚定落实先进封测定位，密切跟踪集成电路封装测试行业前沿技术发展趋势，结合公司技
术特点和优势，积极开发Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺
寸FC-BGA封装技术等，提高产品良率、促使产品量产和及时交付，满足客户一站式封测服务需
求，促进公司持续稳健的发展。
4、强化运营管理，贯彻降本增效，提升盈利能力
公司把成本管理与提高效益贯穿经营管理全过程，审慎控制投资节奏，推进建设项目。20
24年，公司将继续推动国产设备和材料导入，开展常态化的成本改善专题活动，进一步优化成
本结构；通过数字化工厂建设等多种方式，促进规划、生产、运营全流程数字化管理，实现智
能动态调度，不断推动精益生产变革，提高生产效率；加强跨部门协调配合，切实保障投资按
计划实施，持续跟进募集资金、自有资金投资项目建设，扩大封装测试产能，争取早日实现预
期效益，为公司业绩的持续增长奠定产能基础；充分发挥上市公司的平台作用，择机开展资本
运作，根据终端市场、客户的需求变化及自身发展情况，推进符合公司长期战略方向的外延发
展机会。
整体而言，2024年，公司将继续坚持中高端先进封装定位，积极推动二期项目建设，完善
先进封装产品布局，持续加大研发投入，聚焦做强主业，努力为客户提供最具竞争力的一站式
中高端封测服务，通过多种各方面提升自身核心竞争力和盈利能力。2024年，公司将全力争取
实现2023年所实施的股权激励中公司层面的业绩考核要求（即营业收入不低于32.66亿元）。
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2024-04-19│其他事项
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甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“公司”）拟续聘的会计师事务所名称：天健
会计师事务所（特殊普通合伙）。
（一）机构信息
1、投资者保护能力
上年末，天健会计师事务所（特殊普通合伙）累计已计提职业风险基金1亿元以上，购买
的职业保险累计赔偿限额超过1亿元，职业风险基金计提及职业保险购买符合财政部关于《会
计师事务所职业风险基金管理办法》等文件的相关规定。天健近三年未因执业行为在相关民事
诉讼中被判定需承担民事责任。
2、诚信记录
天健会计师事务所（特殊普通合伙）近三年（2021年1月1日至2023年12月31日）因执业行
为受到行政处罚1次、监督管理措施14次、自律监管措施6次，未受到刑事处罚和纪律处分。从
业人员近三年因执业行为受到行政处罚3人次、监督管理措施35人次、自律监管措施13人次、
纪律处分3人次，未受到刑事处罚，共涉及50人。
（二）项目信息
项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人近三年不存在因执业行为受到刑事处
罚，受到证监会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚、监督管理措施，受到证券交易所
、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。
1、独立性
天健会计师事务所（特殊普通合伙）及项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核
人不存在可能影响独立性的情形。
1、审计收费
公司2023年度财务报告审计费用95.00万元（含税），内控审计费用30.00万元，合计人民
币125.00万元（含税）。
2024年度审计费用将参考行业收费标准，结合本公司的实际情况确定。公司董事会提请股
东大会授权公司经营管理层决定天健会计师事务所（特殊普通合伙）2024年度审计费用并签署
相关服务协议等事项。
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2024-04-19│其他事项
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鉴于2023年度实现的归属于母公司股东的净利润为负，甬矽电子（宁波）股份有限公司（
以下简称“公司”）管理层综合考虑公司的经营情况和未来资金需求，公司拟定2023年度利润
分配预案为：不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。
公司2023年度利润分配预案已经公司第三届董事会第四次会议和第三届监事会第二次会议
审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
一、利润分配方案内容
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净
利润为-93387886.95元，截至2023年12月31日，公司母公司实现可供分配利润为人民币322542
911.80元。
根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公
司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规及《甬矽电子（宁波）股份有限公司章
程》（以下简称“《公司章程》”）等的相关规定，鉴于公司2023年归属于母公司股东的净利
润为负，综合考虑公司的经营情况和未来资金需求，为更好地维护全体股东的长远利益，保障
公司长期稳定发展，经公司审慎研究讨论，公司2023年度拟不派发现金分红，不送红股，不以
资本公积金转增股本，本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
二、本年度不进行现金分红的情况说明
鉴于公司2023年归属于母公司股东的净利润为负，不符合《公司章程》中有关利润分配条
件的相关规定。目前，公司正处于积累与扩张阶段，与行业龙头公司存在一定差距，需要预留
资金持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。结合公司的
经营情况和未来资金需求，为更好地维护全体股东的长远利益，保障公司可持续发展，经公司
审慎研究讨论，公司2023年度拟不派发现金分红，不送红股，不以资本公积金转增股本，未分
配利润结转至下一年度。
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