资本运作☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│上海信遨创业投资中│ 3000.00│ ---│ 30.00│ ---│ 0.00│ 人民币│
│心（有限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│无锡伟测半导体科技│ 4.88亿│ 0.00│ 4.88亿│ 99.94│ 8852.20万│ ---│
│有限公司集成电路测│ │ │ │ │ │ │
│试产能建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金-伟测半导 │ 1.50亿│ 468.20万│ 2.52亿│ 100.82│ ---│ ---│
│体无锡集成电路测试│ │ │ │ │ │ │
│基地项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金-伟测集成 │ 1.50亿│ 107.48万│ 3.85亿│ 100.29│ ---│ ---│
│电路芯片晶圆级及成│ │ │ │ │ │ │
│品测试基地项目 │ │ │ │ │ │ │
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│集成电路测试研发中│ 7366.92万│ 0.00│ 7408.42万│ 100.56│ ---│ ---│
│心建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 5000.00万│ 0.00│ 5019.70万│ 100.39│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2025-02-19 │
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│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-02-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2024-06-30
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│上海伟测半│南京伟测 │ 7.20亿│人民币 │2023-08-09│2031-06-25│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│无锡伟测 │ 7.00亿│人民币 │2023-04-24│2029-04-23│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│南京伟测 │ 3.48亿│人民币 │2022-05-20│2027-04-24│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│无锡伟测 │ 3.00亿│人民币 │2022-03-31│2028-03-23│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│无锡伟测 │ 1.50亿│人民币 │2021-09-06│2026-08-02│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│南京伟测 │ 1.00亿│人民币 │2023-08-08│2024-08-07│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2025-04-29│其他事项
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每股分配比例及每股转增比例：每股派发现金红利0.34元（含税），每股转增0.3股，不
送红股。
本次利润分配及资本公积转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体
日期将在权益分派实施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，
拟维持每股分配和每股转增比例不变，相应调整分配总额和转增总额，并将另行公告具体调整
情况。
本次利润分配及资本公积转增股本方案不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（
以下简称《科创板股票上市规则》）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险
警示的情形
一、利润分配及资本公积转增股本预案内容
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简
称“公司”）2024年度归属于上市公司股东的净利润为128228784.44元，截至2024年12月31日
，母公司报表中期末未分配利润为142689581.88元。经董事会决议，公司2024年度拟以实施权
益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及转增股本。本次利润分配及资本公积转增股
本预案如下：1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.40元（含税）。截至2024年12月31
日，公司总股本113383777股，以此计算合计拟派发现金红利38703824.18元（含税）。本年度
公司现金分红金额占2024年度归属于上市公司股东的净利润比例为30.18%；
2、拟向全体股东以资本公积每10股转增3股。截至2024年12月31日，公司总股本11383477
7股，本次转增后，公司的总股本为147985210股（如有尾差，系四舍五入所致）。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司股本总数发生变动的，公司
拟维持每股分配及转增比例不变，相应调整分配及转增总额，并将另行公告具体调整情况。
本次预案尚需提交公司股东大会审议。
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2025-04-15│其他事项
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）向不特定对象发行
可转换公司债券（以下简称“可转债”）已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2025〕15
8号文同意注册。平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”、“主承销商”或“保荐人
（主承销商）”）为本次发行的保荐人（主承销商）。本次发行的可转债简称为“伟测转债”
，债券代码为“118055”。
本次发行117500.00万元伟测转债，每张面值为人民币100元，发行数量为117.50万手（11
75.00万张），按面值发行。本次发行的可转换公司债券向发行人在股权登记日（2025年4月8
日，T-1日）收市后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“中国结算上海分
公司”）登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部
分）采用网上向社会公众投资者通过上海证券交易所（以下简称“上交所”）交易系统发售的
方式进行。认购金额不足117500.00万元的部分由保荐人（主承销商）余额包销。
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2025-04-11│其他事项
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根据《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》，
本次发行的发行人上海伟测半导体科技股份有限公司及本次发行的保荐人（主承销商）平安证
券股份有限公司于2025年4月10日（T+1日）主持了上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定
对象发行可转换公司债券（以下简称“伟测转债”）网上发行中签摇号仪式。摇号仪式按照公
开、公平、公正的原则在有关单位代表的监督下进行，摇号结果经上海市东方公证处公证。
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2025-04-10│其他事项
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一、总体情况
伟测转债本次发行117500.00万元可转债，每张面值为人民币100元，发行数量为117.50万
手（1175.00万张），按面值发行。本次发行的原股东优先配售日和网上申购日为2025年4月9
日（T日）。
二、发行结果
根据《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》，
本次伟测转债发行总额为117500.00万元，向股权登记日2025年4月8日（T-1日）收市后登记在
册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用网上通
过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行，最终的发行结果如下：
（一）原股东优先配售结果
根据上交所提供的网上优先配售数据，最终向发行人原股东优先配售的伟测转债为788463
000.00元（788463手），约占本次发行总量的67.10%。
（二）社会公众投资者网上申购结果及发行中签率
本次发行最终确定的网上向社会公众投资者发行的伟测转债总计为386537000.00元（3865
37手），约占本次发行总量的32.90%，网上中签率为0.00471648%。
根据上交所提供的网上申购数据，本次网上有效申购户数为8222653户，有效申购数量为8
195448187手，即8195448187000.00元，配号总数为8195448187个，起讫号码为100000000000-
108195448186。
发行人和保荐人（主承销商）将在2025年4月10日（T+1日）组织摇号抽签仪式，摇号中签
结果将在2025年4月11日（T+2日）在上交所网站（http://www.sse.com.cn）披露。申购者根
据中签号码，确认认购可转债的数量，每个中签号只能购买1手（即1000元）伟测转债。
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2025-04-07│其他事项
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（一）本次发行证券的种类
本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券，该可转债及未来转换的
公司A股股票将在上海证券交易所科创板上市。
（二）发行规模和发行数量
本次拟发行可转换公司债券募集资金总额为人民币117500.00万元，发行数量为117.50万
手（1175.00万张）。
（三）票面金额和发行价格
本次发行的可转债每张面值为人民币100.00元，按面值发行。
（四）债券期限
本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起6年，即自2025年4月9日至2031年4月8
日（非交易日顺延至下一个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。
（五）票面利率
本次发行的可转债票面利率设定为：第一年0.10%，第二年0.30%，第三年0.60%，第四年1
.00%，第五年1.50%，第六年2.00%。
（六）还本付息的期限和方式
本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还未转股的可转换公司
债券本金并支付最后一年利息。
1、年利息计算
年利息指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自可转换公司债券发
行首日起每满一年可享受的当期利息。
年利息的计算公式为：I=B×i
I：指年利息额；
B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付
息债权登记日持有的可转换公司债券票面总金额；
i：指可转换公司债券的当年票面利率。
2、付息方式
（1）本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为可转换公
司债券发行首日。
（2）付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满一年的当日。
如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付
息日之间为一个计息年度。
（3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司将在每
年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权登记日）申
请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的
利息。
（4）可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由持有人承担。
3、到期还本付息方式
公司将在本次可转债期满后五个工作日内办理完毕偿还债券余额本息的事项。
（七）转股期限
本次发行的可转债转股期限自发行结束之日（2025年4月15日，T+4日）起满六个月后的第
一个交易日（2025年10月15日，非交易日顺延）起至可转债到期日（2031年4月8日）止（如遇
法定节假日或休息日延至其后的第1个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。
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2025-04-07│其他事项
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”或“伟测科技”）向不特定对象
发行117500.00万元可转换公司债券（以下简称“本次发行”）已获得中国证券监督管理委员
会证监许可〔2025〕158号文同意注册。本次发行的保荐人（主承销商）为平安证券股份有限
公司（以下简称“保荐人（主承销商）”）。
本次发行的可转换公司债券将向发行人在股权登记日收市后中国证券登记结算有限责任公
司上海分公司登记在册的原股东优先配售，优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分
）采用网上通过上海证券交易所交易系统向社会公众投资者发行。
本次发行的可转换公司债券募集说明书摘要和发行公告已于2025年4月7日（T-2日）公告
，募集说明书全文及相关资料可在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）查询。
为便于投资者了解伟测科技本次向不特定对象发行可转换公司债券的有关情况和本次发行
的相关安排，发行人和保荐人（主承销商）将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注
参与。
一、网上路演时间：2025年4月8日（周二）14:00-15:00
二、网上路演网址：上海证券报·中国证券网（https://roadshow.cnstock.com）
三、参加人员：发行人管理层主要成员和保荐人（主承销商）的相关人员。
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2025-03-19│对外投资
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交易内容：上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）为了实现公司长期发
展规划，公司拟通过招拍挂形式取得土地使用权建设上海总部基地项目，以满足公司不断发展
需求。
投资金额：项目总投资额98740.00万元人民币（含土地出让金）
资金来源：包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式，公司将根
据实际资金情况对项目的实施进度进行合理规划调整。
风险提示：
1、本项目投资的前提是获得相应土地的使用权，项目建设所需用地需要按照国家现行法
律法规及正常规定的用地程序办理，通过招拍挂形式取得。未来土地的使用权能否取得，尚存
在不确定性。
2、本次投资项目金额、面积、建设周期等均为预计，实施情况存在不确定性。
3、本次项目实施尚需办理土地使用权、施工许可等前置手续，在后续实施过程中可能存
在因经济形势、国家或地方有关政策、公司实际发展情况等因素调整的可能性，因此该项目可
能存在顺延、变更、中止或者终止的风险。
一、对外投资概述
公司于2025年3月17日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于拟购买土地使
用权并投资建设上海总部基地项目的议案》。公司根据发展战略规划，拟投资98740.00万元（
含土地出让金）建设“伟测科技上海总部基地项目”，具本公司董事会及全体董事保证公告内
容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个
别及连带法律责任。
体项目投资总金额以正式项目实际投资方案为准。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规及公司相关制度的
规定，本次投资事项在公司董事会决策权限范围内，无需提交股东大会审议，董事会授权公司
管理层负责办理此项投资的所有后续事项，并签署与此项投资相关的手续及文件。
本次投资事项不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大
资产重组。本次投资事项尚须政府主管部门备案或审批。
二、项目的基本情况
（一）项目名称：伟测科技上海总部基地项目（暂定名，以有关部门最终备案名称为准）
（二）实施主体：上海伟测半导体科技股份有限公司
（三）建设地点：上海市浦东新区合庆镇区域内
（四）投资总额：98740.00万元（含购置土地款、建设厂房、设备费等）
（五）建设用地规模：项目地块可建设用地面积约3万平方米
（六）土地使用年限：20年
上述建设项目最终用地位置、面积、土地用途、使用年限等以《上海市国有建设用地使用
权出让合同》载明的为准。
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2025-03-19│银行授信
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月17日召开第二届董
事会第十四次会议，审议通过了《关于向银行申请2025年度综合授信额度的议案》，本议案尚
需提交股东大会审议。相关情况如下：
为满足公司及全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟测”）、南京
伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）及深圳伟测半导体科技有限公司（以下简
称“深圳伟测”）日常生产经营及相关项目建设、投资等相关资金需求，便于公司及子公司各
项业务正常开展，公司及子公司2025年拟向合作银行申请总额不超过人民币36.30亿元银行授
信额度（包括但不限于流动资金贷款、项目资金贷款、非流动资金贷款、贸易融资、开具银行
承兑汇票、商业承兑汇票、贴现、保理、保函、信用证等业务）。
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2025-03-19│对外担保
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被担保人名称：全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟测”）、南
京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）；
本次担保金额：36.18亿元，公司已实际为无锡伟测及南京伟测提供的担保余额：无锡伟
测：70480.15万元，南京伟测：92701.25万元；
上述担保为公司为全资子公司提供的担保，担保风险可控；
本次担保尚需股东大会审议。
一、担保情况概述
（一）担保的基本情况
为满足上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）及子公司日常经营和业务
发展资金需要，结合公司2025年度发展计划，保证公司业务顺利开展。2025年度公司拟为全资
子公司无锡伟测及南京伟测提供担保，担保预计总额不超过人民币36.18亿元。
（二）担保事项履行的审议程序
2025年3月17日，公司召开第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于2025年度为子公
司提供担保额度预计的议案》，本议案尚需提交股东大会审议。
董事会提请股东大会授权公司管理层根据实际经营情况的需要，在担保额度内办理具体事
宜，同时授权董事长或其授权代表签署相关协议或文件，并授权董事长或其授权代表根据实际
经营需要在法律法规等允许的范围内适度调整担保金额。
上述担保预计额度有效期为自2025年第一次临时股东大会审议通过之日起至2025年年度股
东大会召开之日止。对超出上述担保对象及总额范围之外的担保，公司将根据相关规定及时履
行审议程序及信息披露义务。
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2025-03-19│对外投资
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重要内容提示
交易内容：上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司南京伟测
半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）拟使用不超过人民币13亿元投资伟测集成电路
芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）（以下简称“本项目”）
投资金额：本项目总投资额13亿元人民币（含土地出让金）
资金来源：包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定方式，公司将根据
实际资金情况对项目的实施进度进行合理规划调整。
风险提示：
1、本项目投资的前提是获得相应土地的使用权，项目建设所需用地需要按照国家现行法
律法规及正常规定的用地程序办理，通过招拍挂形式取得。未来土地的使用权能否取得，尚存
在不确定性。
2、本次投资项目金额、面积、建设周期等均为预计，实施情况存在不确定性。
3、本次项目实施尚需办理土地使用权、施工许可等前置手续，在后续实施过程中可能存
在因经济形势、国家或地方有关政策、公司实际发展情况等因素调整的可能性，因此该项目可
能存在顺延、变更、中止或者终止的风险。
4、由于本项目需要一定的建设期，在实施过程中可能存在因自然灾害、施工进度等因素
导致项目无法按期完成的风险。
5、本项目系基于当前行业前景、技术水平、市场环境等综合因素作出的判断，受到宏观
经济形势、设备价格波动、产品市场需求变化等不可控因素的影响，即使公司能在项目建成后
对其进行有效管控和经营，项目实施效果能否达到预期依然存在一定的不确定性。
一、对外投资概述
公司于2025年3月17日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于全资子公司投
资建设项目的议案》。根据发展战略规划，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩
大市场份额，南京伟测拟使用不超过人民币13亿元投资建设“伟测集成电路芯片晶圆级及成品
测试基地项目（二期）”，最终投资总额以实际投资为准。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规及公司相关制度的
规定，本次投资事项在公司董事会决策权限范围内，无需提交股东大会审议，董事会授权公司
管理层负责办理此项投资的所有后续事项，并签署与此项投资相关的手续及文件。
本次投资事项不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大
资产重组。本次投资事项尚须政府主管部门备案或审批。
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2025-01-18│其他事项
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大股东持有的基本情况本次减持计划实施前，股东江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（
有限合伙）（以下简称“江苏疌泉”）持有上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公
司”）6896131股，约占公司当前总股本的6.06%。上述股份来源于公司首次公开发行前及资本
公积转增股本所取得的股份，已于2023年10月26日解除限售并上市流通。
本次减持计划主要内容
公司于2024年12月7日在上海证券交易所网站披露了《关于持股5%以上股东减持股份计划
公告》（公告编号：2024-073），江苏疌泉自上述减持计划披露之日起15个交易日后的3个月
内通过大宗交易方式减持不超过1247113股，即不超过公司总股本的1.1%。
减持计划的实施结果情况
公司于本公告日在上海证券交易所网站上披露了《关于持股5%以上股东权益变动超过1%且
持股比例降至5%以下的提示性公告》，截至2025年1月16日，江苏疌泉通过大宗交易方式减持
公司股份1204400股，占公司目前总股本的1.05802%。公司于2025年1月17日收到公司股东江苏
疌泉出具的《关于提前终止减持计划的告知函》，江苏疌泉持有公司股份比例已降至5%以下，
基于市场及自身的实际情况，提出提前终止上述减持计划。
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2024-12-07│其他事项
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大股东持股的基本情况
截至本公告披露日，江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“江苏
疌泉”）持有上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）股份6896131股，占公
司目前总股本的比例约为6.06%。上述股份来源于公司首次公开发行前及资本公积转增股本所
取得的股份，已于2023年10月26日解除限售并上市流通。
减持计划的主要内容
江苏疌泉因自身资金需求拟自本减持计划公告之日起15个交易日后的3个月内通
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