资本运作☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│上海信遨创业投资中│ 3000.00│ ---│ 30.00│ ---│ 0.00│ 人民币│
│心（有限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│无锡伟测半导体科技│ 4.88亿│ 0.00│ 4.88亿│ 99.94│ 8852.20万│ ---│
│有限公司集成电路测│ │ │ │ │ │ │
│试产能建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金-伟测半导 │ 1.50亿│ 468.20万│ 2.52亿│ 100.82│ ---│ ---│
│体无锡集成电路测试│ │ │ │ │ │ │
│基地项目 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金-伟测集成 │ 1.50亿│ 107.48万│ 3.85亿│ 100.29│ ---│ ---│
│电路芯片晶圆级及成│ │ │ │ │ │ │
│品测试基地项目 │ │ │ │ │ │ │
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│集成电路测试研发中│ 7366.92万│ 0.00│ 7408.42万│ 100.56│ ---│ ---│
│心建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 5000.00万│ 0.00│ 5019.70万│ 100.39│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2025-02-19 │
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│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-02-19 │
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│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2024-06-30
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│上海伟测半│南京伟测 │ 7.20亿│人民币 │2023-08-09│2031-06-25│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│无锡伟测 │ 7.00亿│人民币 │2023-04-24│2029-04-23│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│南京伟测 │ 3.48亿│人民币 │2022-05-20│2027-04-24│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│无锡伟测 │ 3.00亿│人民币 │2022-03-31│2028-03-23│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│无锡伟测 │ 1.50亿│人民币 │2021-09-06│2026-08-02│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│南京伟测 │ 1.00亿│人民币 │2023-08-08│2024-08-07│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2025-03-19│对外投资
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交易内容：上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）为了实现公司长期发
展规划，公司拟通过招拍挂形式取得土地使用权建设上海总部基地项目，以满足公司不断发展
需求。
投资金额：项目总投资额98740.00万元人民币（含土地出让金）
资金来源：包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式，公司将根
据实际资金情况对项目的实施进度进行合理规划调整。
风险提示：
1、本项目投资的前提是获得相应土地的使用权，项目建设所需用地需要按照国家现行法
律法规及正常规定的用地程序办理，通过招拍挂形式取得。未来土地的使用权能否取得，尚存
在不确定性。
2、本次投资项目金额、面积、建设周期等均为预计，实施情况存在不确定性。
3、本次项目实施尚需办理土地使用权、施工许可等前置手续，在后续实施过程中可能存
在因经济形势、国家或地方有关政策、公司实际发展情况等因素调整的可能性，因此该项目可
能存在顺延、变更、中止或者终止的风险。
一、对外投资概述
公司于2025年3月17日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于拟购买土地使
用权并投资建设上海总部基地项目的议案》。公司根据发展战略规划，拟投资98740.00万元（
含土地出让金）建设“伟测科技上海总部基地项目”，具本公司董事会及全体董事保证公告内
容不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个
别及连带法律责任。
体项目投资总金额以正式项目实际投资方案为准。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规及公司相关制度的
规定，本次投资事项在公司董事会决策权限范围内，无需提交股东大会审议，董事会授权公司
管理层负责办理此项投资的所有后续事项，并签署与此项投资相关的手续及文件。
本次投资事项不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大
资产重组。本次投资事项尚须政府主管部门备案或审批。
二、项目的基本情况
（一）项目名称：伟测科技上海总部基地项目（暂定名，以有关部门最终备案名称为准）
（二）实施主体：上海伟测半导体科技股份有限公司
（三）建设地点：上海市浦东新区合庆镇区域内
（四）投资总额：98740.00万元（含购置土地款、建设厂房、设备费等）
（五）建设用地规模：项目地块可建设用地面积约3万平方米
（六）土地使用年限：20年
上述建设项目最终用地位置、面积、土地用途、使用年限等以《上海市国有建设用地使用
权出让合同》载明的为准。
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2025-03-19│银行授信
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月17日召开第二届董
事会第十四次会议，审议通过了《关于向银行申请2025年度综合授信额度的议案》，本议案尚
需提交股东大会审议。相关情况如下：
为满足公司及全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟测”）、南京
伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）及深圳伟测半导体科技有限公司（以下简
称“深圳伟测”）日常生产经营及相关项目建设、投资等相关资金需求，便于公司及子公司各
项业务正常开展，公司及子公司2025年拟向合作银行申请总额不超过人民币36.30亿元银行授
信额度（包括但不限于流动资金贷款、项目资金贷款、非流动资金贷款、贸易融资、开具银行
承兑汇票、商业承兑汇票、贴现、保理、保函、信用证等业务）。
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2025-03-19│对外担保
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被担保人名称：全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟测”）、南
京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）；
本次担保金额：36.18亿元，公司已实际为无锡伟测及南京伟测提供的担保余额：无锡伟
测：70480.15万元，南京伟测：92701.25万元；
上述担保为公司为全资子公司提供的担保，担保风险可控；
本次担保尚需股东大会审议。
一、担保情况概述
（一）担保的基本情况
为满足上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）及子公司日常经营和业务
发展资金需要，结合公司2025年度发展计划，保证公司业务顺利开展。2025年度公司拟为全资
子公司无锡伟测及南京伟测提供担保，担保预计总额不超过人民币36.18亿元。
（二）担保事项履行的审议程序
2025年3月17日，公司召开第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于2025年度为子公
司提供担保额度预计的议案》，本议案尚需提交股东大会审议。
董事会提请股东大会授权公司管理层根据实际经营情况的需要，在担保额度内办理具体事
宜，同时授权董事长或其授权代表签署相关协议或文件，并授权董事长或其授权代表根据实际
经营需要在法律法规等允许的范围内适度调整担保金额。
上述担保预计额度有效期为自2025年第一次临时股东大会审议通过之日起至2025年年度股
东大会召开之日止。对超出上述担保对象及总额范围之外的担保，公司将根据相关规定及时履
行审议程序及信息披露义务。
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2025-03-19│对外投资
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重要内容提示
交易内容：上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司南京伟测
半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）拟使用不超过人民币13亿元投资伟测集成电路
芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）（以下简称“本项目”）
投资金额：本项目总投资额13亿元人民币（含土地出让金）
资金来源：包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定方式，公司将根据
实际资金情况对项目的实施进度进行合理规划调整。
风险提示：
1、本项目投资的前提是获得相应土地的使用权，项目建设所需用地需要按照国家现行法
律法规及正常规定的用地程序办理，通过招拍挂形式取得。未来土地的使用权能否取得，尚存
在不确定性。
2、本次投资项目金额、面积、建设周期等均为预计，实施情况存在不确定性。
3、本次项目实施尚需办理土地使用权、施工许可等前置手续，在后续实施过程中可能存
在因经济形势、国家或地方有关政策、公司实际发展情况等因素调整的可能性，因此该项目可
能存在顺延、变更、中止或者终止的风险。
4、由于本项目需要一定的建设期，在实施过程中可能存在因自然灾害、施工进度等因素
导致项目无法按期完成的风险。
5、本项目系基于当前行业前景、技术水平、市场环境等综合因素作出的判断，受到宏观
经济形势、设备价格波动、产品市场需求变化等不可控因素的影响，即使公司能在项目建成后
对其进行有效管控和经营，项目实施效果能否达到预期依然存在一定的不确定性。
一、对外投资概述
公司于2025年3月17日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于全资子公司投
资建设项目的议案》。根据发展战略规划，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩
大市场份额，南京伟测拟使用不超过人民币13亿元投资建设“伟测集成电路芯片晶圆级及成品
测试基地项目（二期）”，最终投资总额以实际投资为准。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规及公司相关制度的
规定，本次投资事项在公司董事会决策权限范围内，无需提交股东大会审议，董事会授权公司
管理层负责办理此项投资的所有后续事项，并签署与此项投资相关的手续及文件。
本次投资事项不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大
资产重组。本次投资事项尚须政府主管部门备案或审批。
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2025-01-18│其他事项
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大股东持有的基本情况本次减持计划实施前，股东江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（
有限合伙）（以下简称“江苏疌泉”）持有上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公
司”）6896131股，约占公司当前总股本的6.06%。上述股份来源于公司首次公开发行前及资本
公积转增股本所取得的股份，已于2023年10月26日解除限售并上市流通。
本次减持计划主要内容
公司于2024年12月7日在上海证券交易所网站披露了《关于持股5%以上股东减持股份计划
公告》（公告编号：2024-073），江苏疌泉自上述减持计划披露之日起15个交易日后的3个月
内通过大宗交易方式减持不超过1247113股，即不超过公司总股本的1.1%。
减持计划的实施结果情况
公司于本公告日在上海证券交易所网站上披露了《关于持股5%以上股东权益变动超过1%且
持股比例降至5%以下的提示性公告》，截至2025年1月16日，江苏疌泉通过大宗交易方式减持
公司股份1204400股，占公司目前总股本的1.05802%。公司于2025年1月17日收到公司股东江苏
疌泉出具的《关于提前终止减持计划的告知函》，江苏疌泉持有公司股份比例已降至5%以下，
基于市场及自身的实际情况，提出提前终止上述减持计划。
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2024-12-07│其他事项
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大股东持股的基本情况
截至本公告披露日，江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“江苏
疌泉”）持有上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）股份6896131股，占公
司目前总股本的比例约为6.06%。上述股份来源于公司首次公开发行前及资本公积转增股本所
取得的股份，已于2023年10月26日解除限售并上市流通。
减持计划的主要内容
江苏疌泉因自身资金需求拟自本减持计划公告之日起15个交易日后的3个月内通过大宗交
易的方式减持公司股份不超过1247113股，即不超过公司总股本的1.1%。若减持实施期间公司
发生送股、资本公积金转增股本、增发新股、股份回购等股份变动事项，上述减持股份数量及
比例将相应进行调整。
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2024-10-19│其他事项
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本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期24个月）；股票认购方式为网下，上市股
数为1133740股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量。
本次股票上市流通总数为1133740股。
本次股票上市流通日期为2024年10月28日。
一、本次上市流通的限售股类型
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意上海伟测半导体科
技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1878号），同意上海伟测
半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”、“发行人”或“伟测科技”）向社会公众发行
人民币普通股（A股）股票21802700股，并于2022年10月26日在上海证券交易所科创板上市。
首次公开发行股票完成后，公司总股本为87210700股，其中有限售条件流通股为69249457股，
无限售条件流通股为17961243股。具体内容详见公司于2022年10月25日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）上披露的《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上
市公告书》。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分战略配售限售股，系公司首次公开发行股
票并在科创板上市的保荐机构方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称“方正承销保荐”）
的母公司设立的相关子公司方正证券投资有限公司跟投获配股份，锁定期为自公司股票上市之
日起24个月。
本次上市流通的战略配售股份数量为1133740股，占目前公司总股本的1.00%，对应限售股
股东数量为1名，该部分限售股的限售期即将届满，将于2024年10月28日起上市流通。
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2024-09-28│其他事项
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限制性股票预留授予日：2024年9月26日
限制性股票预留授予数量：21.50万股，约占公司目前总股本113834777股的0.19%。
股权激励方式：第二类限制性股票
根据《上海伟测半导体科技股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）》（以下简
称“《激励计划（草案）》”或“本激励计划”）的规定，本激励计划的预留授予条件已经成
就，根据上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024年第一次临时股东大会
的授权，公司于2024年9月26日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于向激励对
象授予预留部分限制性股票的议案》，确定本激励计划的预留授予日为2024年9月26日，以28.
93元/股的授予价格向16名激励对象授予21.50万股限制性股票。现将相关事项说明如下：
一、限制性股票授予情况
（一）本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况
1、2024年4月17日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议，审议通过了《
关于<公司2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性
股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年限制性
股票激励计划相关事宜的议案》，董事会薪酬与考核委员会对本激励计划相关事项发表了同意
的意见，并同意将上述议案提交公司董事会审议。
同日，公司召开第二届董事会第六次会议，审议通过了上述议案。
2、2024年4月17日，公司召开第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于<公司2024年
限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实施
考核管理办法>的议案》《关于核实<公司2024年限制性股票激励计划激励对象名单>的议案》
。公司监事会对本激励计划发表了同意的核查意见。
3、2024年4月19日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《关于独立
董事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独立董事的委托，独立董事林秀强先生作为
征集人就公司2024年第一次临时股东大会审议的公司2024年限制性股票激励计划相关议案向公
司全体股东征集投票权。
4、2024年4月19日至2024年4月28日，公司对本次拟首次授予激励对象的姓名和职务在公
司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划激励对象有关的任何异议。
2024年4月30日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《监事会关于公司2
024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的公示情况说明及核查意见》。
5、2024年5月7日，公司召开2024年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于<公司2024
年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实
施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年限制性股票激励计划相
关事宜的议案》。公司实施本激励计划获得股东大会批准，董事会被授权确定限制性股票授予
日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限制性股票所必需的全部事
宜。
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2024-09-28│价格调整
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年9月26日召开第二届董
事会第十一次会议与第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于调整2024年限制性股票激
励计划股票授予价格的议案》。现将2024年限制性股票激励计划（以下简称“本激励计划”）
相关事项说明如下：
一、本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
1、2024年4月17日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议，审议通过了《
关于<公司2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性
股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年限制性
股票激励计划相关事宜的议案》，董事会薪酬与考核委员会对本激励计划相关事项发表了同意
的意见，并同意将上述议案提交公司董事会审议。
同日，公司召开第二届董事会第六次会议，审议通过了上述议案。
2、2024年4月17日，公司召开第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于<公司2024年
限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实施
考核管理办法>的议案》《关于核实<公司2024年限制性股票激励计划激励对象名单>的议案》
。公司监事会对本激励计划发表了同意的核查意见。
3、2024年4月19日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《关于独立
董事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独立董事的委托，独立董事林秀强先生作为
征集人就公司2024年第一次临时股东大会审议的公司2024年限制性股票激励计划相关议案向公
司全体股东征集投票权。
4、2024年4月19日至2024年4月28日，公司对本次拟首次授予激励对象的姓名和职务在公
司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划激励对象有关的任何异议。
2024年4月30日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《监事会关于公司2
024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的公示情况说明及核查意见》。
5、2024年5月7日，公司召开2024年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于<公司2024
年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实
施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年限制性股票激励计划相
关事宜的议案》。公司实施本激励计划获得股东大会批准，董事会被授权确定限制性股票授予
日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限制性股票所必需的全部事
宜。
同日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《关于2024年限制性股票
激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》。
6、2024年5月8日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第三次会议、第二届董事会
第八次会议与第二届监事会第八次会议，分别审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股
票的议案》。董事会薪酬与考核委员会对本次授予事项发表了同意的意见，监事会对首次授予
日的激励对象名单进行核实并发表了同意的核查意见。
7、2024年9月26日，公司召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，
审议通过了《关于调整2024年限制性股票激励计划股票授予价格的议案》《关于向激励对象授
予预留部分限制性股票的议案》，认为预留部分限制性股票的授予条件已经成就，激励对象主
体资格合法有效，确定的预留授予日符合相关法律法规的规定。相关议案已经董事会薪酬与考
核委员会审议通过，公司监事会对预留授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。
二、调整事由及调整结果
公司于2024年4月16日召开的2023年年度股东大会审议通过了《关于<2023年度利润分配预
案>的议案》，并于2024年5月22日披露了《2023年年度权益分派实施公告》，本次利润分配以
方案实施前的公司总股本113373910股为基数，每股派发现金红利0.32元（含税）。鉴于公司2
023年年度权益分派方案已实施完毕，根据公司《2024年限制性股票激励计划（草案）》的规
定，本激励计划公告日至激励对象完成限制性股票归属登记前，公司有资本公积转增股本、派
送股票红利、股份拆细、配股、缩股或派息等事项，应对限制性股票的授予价格进行相应的调
整。因此，本激励计划调整后的首次授予价格和预留授予价格=29.25-0.32=28.93元/股。
本次调整内容在公司2024年第一次临时股东大会的授权范围内，无需再次提交股东大会审
议。
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2024-08-30│银行授信
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年8月29日召开第二届董
事会第十次会议，审议通过《关于申请增加2024年度银行授信额度的议案》，本议案无需提交
公司股东大会审议。
为满足公司及全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟测”）、南京
伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）、深圳伟测半导体科技有限公司（以下简
称“深圳伟测”）及天津伟测半导体科技有限公司（以下简称“天津伟测”）的日常生产经营
等相关资金需求，便于公司各项业务正常开展，公司及子公司拟向合作银行申请总额不超过人
民币2.5亿元银行授信额度。
本次增加人民币2.5亿元银行综合授信额度后，公司及子公司2024年可向银行等金融机构
申请综合授信总额度不超过人民币14.40亿元。
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2024-08-07│其他事项
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年8月6日收到上海证券交
易所出具的《关于受理上海伟测半导体科技股份有限公司科创板上市公司发行证券申
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