资本运作☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2022-10-17│ 61.49│ 12.37亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-06-27│ 29.80│ 1373.38万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2025-04-09│ 100.00│ 11.63亿│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│上海信遨创业投资中│ 3000.00│ ---│ 30.00│ ---│ ---│ 人民币│
│心（有限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│无锡伟测半导体科技│ 4.88亿│ 0.00│ 4.88亿│ 99.94│ 1.64亿│ ---│
│有限公司集成电路测│ │ │ │ │ │ │
│试产能建设项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金-伟测半导 │ 1.50亿│ 481.52万│ 2.52亿│ 100.87│ ---│ ---│
│体无锡集成电路测试│ │ │ │ │ │ │
│基地项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金-伟测集成 │ 1.50亿│ 112.98万│ 3.85亿│ 100.31│ ---│ ---│
│电路芯片晶圆级及成│ │ │ │ │ │ │
│品测试基地项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│集成电路测试研发中│ 7366.92万│ 0.00│ 7408.42万│ 100.56│ ---│ ---│
│心建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 5000.00万│ 0.00│ 5019.70万│ 100.39│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-02-19 │
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│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2024-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│上海伟测半│南京伟测 │ 7.20亿│人民币 │2023-08-09│2031-06-25│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│无锡伟测 │ 7.00亿│人民币 │2023-04-24│2029-04-23│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│南京伟测 │ 3.48亿│人民币 │2022-05-20│2027-04-24│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│无锡伟测 │ 3.00亿│人民币 │2022-03-31│2028-03-23│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│无锡伟测 │ 1.50亿│人民币 │2021-09-06│2026-08-02│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│南京伟测 │ 1.00亿│人民币 │2023-08-08│2024-08-07│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2025-05-09│企业借贷
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有效期自股东大会决议通过之日起1年内有效，其中：
1、向无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟测”）提供不超过13亿元的财务
资助额度；
2、向南京伟测半导体科技有限公司（以下简称“南京伟测”）提供不超过13亿元的财务
资助额度；
3、向深圳伟测半导体科技有限公司（以下简称“深圳伟测”）提供不超过0.6亿元的财务
资助额度；
4、向天津伟测半导体科技有限公司（以下简称“天津伟测”）提供不超过0.4亿元的财务
资助额度。
具体资助金额可根据各子公司实际业务进行调整，该额度在有效期内可循环使用。
公司于2025年5月8日召开的第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十七次会议，审
议并通过了本次财务资助事项，本次财务资助事项尚需提交公司股东大会审议。
（一）财务资助预计情况
1、为满足公司合并报表范围内子公司的经营发展需要，2025年度公司（包含子公司）拟
在不影响公司正常业务开展及资金使用的情况下，向公司合并报表范围内的全资子公司提供合
计不超过27亿元的财务资助（包括但不限于资金拆借、委托贷款、委托付款等），其中，向无
锡伟测提供不超过13亿元的财务资助额度；向南京伟测提供不超过13亿元的财务资助额度；向
深圳伟测提供不超过0.6亿元的财务资助额度；向天津伟测提供不超过0.4亿元的财务资助额度
，上述额度有效期自股东大会决议通过之日起1年内有效，具体资助金额可根据各子公司实际
业务进行调整，上述额度在有效期内可循环使用。
2、本次提供财务资助额度相关事项不会影响公司正常业务开展及资金使用，不属于《上
海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—
—规范运作》等规定的不得提供财务资助的情形。
3、本事项已经公司第二届董事会审计委员会第八次会议、第二届董事会第十七次会议、
第二届监事会第十七次会议审议通过。本事项尚需公司股东大会审议通过。
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2025-05-09│其他事项
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年5月8日召开第二届董事
会第十七次会议与第二届监事会第十七次会议，审议通过了《关于作废2024年限制性股票激励
计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》。现将2024年限制性股票激励计划（以下简称
“本激励计划”）首次授予部分相关事项说明如下：
一、本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
（一）2024年4月17日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议，审议通过
了《关于<公司2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限
制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年限
制性股票激励计划相关事宜的议案》，董事会薪酬与考核委员会对本激励计划相关事项发表了
同意的意见，并同意将上述议案提交公司董事会审议。
同日，公司召开第二届董事会第六次会议，审议通过了上述议案。
（二）2024年4月17日，公司召开第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于<公司2024
年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实
施考核管理办法>的议案》《关于核实<公司2024年限制性股票激励计划激励对象名单>的议案
》。公司监事会对本激励计划发表了同意的核查意见。
（三）2024年4月19日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《关于
独立董事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独立董事的委托，独立董事林秀强先生
作为征集人就公司2024年第一次临时股东大会审议的公司2024年限制性股票激励计划相关议案
向公司全体股东征集投票权。
（四）2024年4月19日至2024年4月28日，公司对本次拟首次授予激励对象的姓名和职务在
公司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划激励对象有关的任何异议
。2024年4月30日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《监事会关于公
司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的公示情况说明及核查意见》。
（五）2024年5月7日，公司召开2024年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于<公司2
024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计
划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年限制性股票激励计
划相关事宜的议案》。公司实施本激励计划获得股东大会批准，董事会被授权确定限制性股票
授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限制性股票所必需的全
部事宜。
同日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《关于2024年限制性股票
激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》。
（六）2024年5月8日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第三次会议、第二届董事
会第八次会议与第二届监事会第八次会议，分别审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性
股票的议案》。董事会薪酬与考核委员会对本次授予事项发表了同意的意见，监事会对首次授
予日的激励对象名单进行核实并发表了同意的核查意见。
（七）2024年9月26日，公司召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会
议，审议通过了《关于调整2024年限制性股票激励计划股票授予价格的议案》《关于向激励对
象授予预留部分限制性股票的议案》，认为预留部分限制性股票的授予条件已经成就，激励对
象主体资格合法有效，确定的预留授予日符合相关法律法规的规定。公司监事会对预留授予日
的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。
（八）2025年5月8日，公司召开第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十七次会议
，审议通过了《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案
》《关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。
相关议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过，公司监事会对相关事项发表了同意意见。
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2025-05-09│委托理财
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重要提示：
投资种类：安全性高且兼顾流动性的理财产品，包括但不限于银行理财产品、券商理财产
品、信托理财产品等。
上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）（含合并报表范围内的子公司，
下同）拟使用不超过人民币20亿元（自董事会审议通过之日起连续12个月内的最高时点余额）
闲置自有资金进行委托理财，使用期限自本次董事会审议通过之日起12个月内有效，在上述额
度和期限范围内，资金可循环滚动使用。
已履行的审议程序：公司于2025年5月8日召开第二届董事会第十七次会议和第二届监事会
第十七次会议，审议通过了《关于使用闲置自有资金进行委托理财的议案》，本议案无需提交
公司股东大会审议。
特别风险提示：公司闲置自有资金计划购买的理财产品为安全性高且兼顾流动性的理财产
品，投资风险可控，但金融市场会受宏观经济的影响，不排除市场波动带来的风险。公司将根
据经济形势以及金融市场的变化适时调整理财策略。
一、委托理财情况概述
（一）委托理财目的
为提高闲置自有资金使用效率，在确保不影响公司主营业务的正常发展及经营资金需求的
前提下，公司将合理利用闲置自有资金进行委托理财，增加公司投资收益。
（二）委托理财金额及有效期
公司委托理财产品单日最高余额不超过人民币20亿元，在该额度内，资金可以循环滚动使
用。在期限内任一时点的委托理财金额（含前述投资的收益进行再投资的相关金额）不超过该
投资额度。
（三）资金来源
本次拟进行委托理财的资金来源为公司暂时闲置的自有资金。
（四）投资方式
公司将按照相关规定控制风险，主要选择投资于安全性高且兼顾流动性的理财产品，包括
但不限于银行理财产品、券商理财产品、信托理财产品等。董事会授权公司管理层在授权额度
和期限内行使投资决策权、签署文件并办理相关手续，具体事项由公司财务部负责组织实施。
二、审议程序
公司于2025年5月8日召开第二届董事会审计委员会第八次会议、第二届董事会第十七次会
议和第二届监事会第十七次会议，审议通过了《关于使用闲置自有资金进行委托理财的议案》
，本议案无需提交公司股东大会审议。
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2025-05-09│其他事项
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本次拟归属的限制性股票数量：325018股
归属股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票
一、2024年限制性股票激励计划批准及实施情况
（一）2024年限制性股票激励计划方案及履行的程序
1、2024年限制性股票激励计划主要内容
（1）股权激励方式：第二类限制性股票。
（2）首次授予数量：公司2024年限制性股票激励计划（以下简称“本激励计划”）首次
授予限制性股票88.50万股，约占本激励计划草案公告日公司股本总额的0.78%。
（3）授予价格（调整后）：28.93元/股，即满足授予条件和归属条件后，激励对象可以2
8.93元/股的价格购买公司向激励对象增发的公司A股普通股股票。
（4）授予人数：首次授予情况为2024年5月8日授予激励对象68人。
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2025-04-29│其他事项
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）认为提高上市公司质量，增强投
资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，是上市公司对投资者的应尽之
责，没有投资者的积极参与，资本市场的功能就不能得到有效发挥，上市公司就无法借助资本
市场工具做大做强。只有更加突出以投资者为本，上市公司发展才是有源之水、有本之木。
为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来
发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行回报社会的责任感，公司特制定2025年度“提
质增效重回报”行动方案，以进一步提升公司经营管理水平，进一步完善公司治理，强化市场
竞争力，积极回报投资者，保障投资者尤其是中小投资者的合法权益，树立良好的资本市场形
象。相关方案如下：
一、聚焦主营业务，实现高质量发展，以优异的业绩回报投资者
2024年，受益于行业复苏、新客户导入、高强度研发投入、测试产品结构优化、产能利用
率不断提高等原因，公司2024年营业收入逐季提升，并在第四季度创出单季度营收历史新高。
2024年全年实现营收107686.99万元，较上年同期增长46.21%。2025年，公司将继续积极聚焦
主营业务，提升科技创新能力，继续加大研发投入力度，不断提升测试服务质量，夯实市场领
先地位，全面提升公司的核心竞争力、盈利能力以及行业内口碑，实现高质量发展，以优异的
业绩回报投资者。具体包括以下几个方面：
（一）继续贯彻“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产
品测试”的发展策略，积极把握国产替代及下游战略新兴行业的发展机遇，实现公司业绩快速
增长
公司是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一，主营业务包括晶圆测试、芯
片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心
，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI
、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业
级）的测试需求，积极把握国产替代及上述战略新兴行业的发展机遇，实现公司业绩的快速增
长，以优异的业绩回报投资者，致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方
案提供商。
（二）积极推进募投项目，扩大测试产能，加快南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”
和“高可靠性芯片”测试产能的建设，为公司业绩的持续增长奠定产能基础
2024年，公司围绕“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力
产品测试”的发展战略，继续扩大公司“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设
，为未来业务增量提供产能保障。2024年上半年，公司在南京的募投项目伟测集成电路芯片晶
圆级及成品测试基地项目完成了厂房建设和配套设施的搭建，并于7月下旬完成竣工验收，设
备进场，8月份开始正式投产。在无锡的募投项目伟测半导体无锡集成电路测试基地项目于202
4年8月全面启动建设，12月完成主厂房封顶。
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2025-04-29│其他事项
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拟续聘的会计师事务所名称：天健会计师事务所（特殊普通合伙）上海伟测半导体科技股
份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月27日召开第二届董事会第十六次会议，审议通
过了《关于续聘会计师事务所的议案》，董事会同意续聘天健会计师事务所（特殊普通合伙）
（以下简称“天健”）为公司2025年度财务审计机构及内部控制审计机构，聘期一年，监事会
对本议案发表了同意的意见，本议案尚需股东大会审议。
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2025-04-29│其他事项
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每股分配比例及每股转增比例：每股派发现金红利0.34元（含税），每股转增0.3股，不
送红股。
本次利润分配及资本公积转增股本以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体
日期将在权益分派实施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，
拟维持每股分配和每股转增比例不变，相应调整分配总额和转增总额，并将另行公告具体调整
情况。
本次利润分配及资本公积转增股本方案不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（
以下简称《科创板股票上市规则》）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险
警示的情形
一、利润分配及资本公积转增股本预案内容
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简
称“公司”）2024年度归属于上市公司股东的净利润为128228784.44元，截至2024年12月31日
，母公司报表中期末未分配利润为142689581.88元。经董事会决议，公司2024年度拟以实施权
益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润及转增股本。本次利润分配及资本公积转增股
本预案如下：1、公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.40元（含税）。截至2024年12月31
日，公司总股本113383777股，以此计算合计拟派发现金红利38703824.18元（含税）。本年度
公司现金分红金额占2024年度归属于上市公司股东的净利润比例为30.18%；
2、拟向全体股东以资本公积每10股转增3股。截至2024年12月31日，公司总股本11383477
7股，本次转增后，公司的总股本为147985210股（如有尾差，系四舍五入所致）。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司股本总数发生变动的，公司
拟维持每股分配及转增比例不变，相应调整分配及转增总额，并将另行公告具体调整情况。
本次预案尚需提交公司股东大会审议。
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2025-04-15│其他事项
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）向不特定对象发行
可转换公司债券（以下简称“可转债”）已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2025〕15
8号文同意注册。平安证券股份有限公司（以下简称“平安证券”、“主承销商”或“保荐人
（主承销商）”）为本次发行的保荐人（主承销商）。本次发行的可转债简称为“伟测转债”
，债券代码为“118055”。
本次发行117500.00万元伟测转债，每张面值为人民币100元，发行数量为117.50万手（11
75.00万张），按面值发行。本次发行的可转换公司债券向发行人在股权登记日（2025年4月8
日，T-1日）收市后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“中国结算上海分
公司”）登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部
分）采用网上向社会公众投资者通过上海证券交易所（以下简称“上交所”）交易系统发售的
方式进行。认购金额不足117500.00万元的部分由保荐人（主承销商）余额包销。
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2025-04-11│其他事项
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根据《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》，
本次发行的发行人上海伟测半导体科技股份有限公司及本次发行的保荐人（主承销商）平安证
券股份有限公司于2025年4月10日（T+1日）主持了上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定
对象发行可转换公司债券（以下简称“伟测转债”）网上发行中签摇号仪式。摇号仪式按照公
开、公平、公正的原则在有关单位代表的监督下进行，摇号结果经上海市东方公证处公证。
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2025-04-10│其他事项
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一、总体情况
伟测转债本次发行117500.00万元可转债，每张面值为人民币100元，发行数量为117.50万
手（1175.00万张），按面值发行。本次发行的原股东优先配售日和网上申购日为2025年4月9
日（T日）。
二、发行结果
根据《上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》，
本次伟测转债发行总额为117500.00万元，向股权登记日2025年4月8日（T-1日）收市后登记在
册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用网上通
过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行，最终的发行结果如下：
（一）原股东优先配售结果
根据上交所提供的网上优先配售数据，最终向发行人原股东优先配售的伟测转债为788463
000.00元（788463手），约占本次发行总量的67.10%。
（二）社会公众投资者网上申购结果及发行中签率
本次发行最终确定的网上向社会公众投资者发行的伟测转债总计为386537000.00元（3865
37手），约占本次发行总量的32.90%，网上中签率为0.00471648%。
根据上交所提供的网上申购数据，本次网上有效申购户数为8222653户，有效申购数量为8
195448187手，即8195448187000.00元，配号总数为8195448187个，起讫号码为100000000000-
108195448186。
发行人和保荐人（主承销商）将在2025年4月10日（T+1日）组织摇号抽签仪式，摇号中签
结果将在2025年4月11日（T+2日）在上交所网站（http://www.sse.com.cn）披露。申购者根
据中签号码，确认认购可转债的数量，每个中签号只能购买1手（即1000元）伟测转债。
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2025-04-07│其他事项
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（一）本次发行证券的种类
本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券，该可转债及未来转换的
公司A股股票将在上海证券交易所科创板上市。
（二）发行规模和发行数量
本次拟发行可转换公司债券募集资金总额为人民币117500.00万元，发行数量为117.50万
手（1175.00万张）。
（三）票面金额和发行价格
本次发行的可转债每张面值为人民币100.00元，按面值发行。
（四）债券期限
本次发行的可转换公司债券的期限为自发行之日起6年，即自2025年4月9日至2031年4月8
日（非交易日顺延至下一个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。
（五）票面利率
本次发行的可转债票面利率设定为：第一年0.10%，第二年0.30%，第三年0.60%，第四年1
.00%，第五年1.50%，第六年2.00%。
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