资本运作☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2026-01-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2022-10-17│ 61.49│ 12.37亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-06-27│ 29.80│ 1373.38万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2025-04-09│ 100.00│ 11.63亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-05-08│ 28.93│ 940.28万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-06-27│ 22.66│ 1214.11万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-09-26│ 21.99│ 240.68万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海信遨创业投资中│ 3000.00│ ---│ 30.00│ ---│ ---│ 人民币│
│心（有限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│伟测半导体无锡集成│ 7.00亿│ 6.24亿│ 6.24亿│ 89.19│ ---│ ---│
│电路测试基地项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│伟测集成电路芯片晶│ 2.00亿│ 1.94亿│ 1.94亿│ 97.18│ ---│ ---│
│圆级及成品测试基地│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│偿还银行贷款及补充│ 2.75亿│ 1.60亿│ 1.60亿│ 58.26│ ---│ ---│
│流动资金项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │核芯互联科技(青岛)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中微半导体(深圳)股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │核芯互联科技(青岛)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │中微半导体(深圳)股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │核芯互联科技(青岛)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中微半导体(深圳)股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-02-19 │
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│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-06-30
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│南京伟测 │ 7.20亿│人民币 │2023-08-09│2031-06-25│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│无锡伟测 │ 7.00亿│人民币 │2023-04-24│2029-04-23│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│南京伟测 │ 3.48亿│人民币 │2022-05-20│2027-04-24│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│无锡伟测 │ 3.00亿│人民币 │2022-03-31│2028-03-23│连带责任│是 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│无锡伟测 │ 1.50亿│人民币 │2021-09-06│2026-08-02│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
└─────┴─────┴─────┴────┴─────┴─────┴────┴───┴───┘
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2025-11-15│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、可转债配售情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发
行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕158号）同意，上海伟测半导体科技股份
有限公司（以下简称“公司”）向不特定对象发行117500.00万元的可转换公司债券，期限6年
，每张面值为人民币100元，发行数量为1175000手（11750000张）。
经上海证券交易所自律监管决定书〔2025〕97号文同意，公司本次可转换公司债券已于20
25年4月30日起在上海证券交易所上市交易，债券简称“伟测转债”，债券代码“118055”。
公司控股股东上海蕊测半导体科技有限公司（以下简称“蕊测半导体”）配售“伟测转债
”3627080张，约占可转债发行总量的30.87%。
二、可转债持有变动情况
公司于2025年11月14日收到债券持有人蕊测半导体的告知函，获悉自2025年10月27日至20
25年11月14日，蕊测半导体通过上海证券交易所大宗交易累计减持“伟测转债”1402870张，
占发行总量的11.94%。
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2025-11-12│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）股票自2025年10月15日至2025年
11月11日期间，满足连续三十个交易日中有15个交易日的收盘价格不低于“伟测转债”当期转
股价格的130%（含130%），已触发“伟测转债”的有条件赎回条款。
公司2025年11月11日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于不提前赎回“
伟测转债”的议案》，董事会决定本次不行使“伟测转债”的提前赎回权利，不提前赎回“伟
测转债”，且在未来3个月内（即2025年11月12日至2026年2月11日），如再次触及“伟测转债
”有条件赎回条款时，公司均不行使提前赎回权利。自2026年2月12日起首个交易日重新计算
，若“伟测转债”再次触发有条件赎回条款，届时董事会将另行召开会议决定是否行使“伟测
转债”的提前赎回权利。
一、可转债基本情况
（一）可转债发行上市情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意上海伟测半导体科技股份有限公司向不特定对象发
行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕158号）同意注册，公司向不特定对象发
行了1175.00万张可转换公司债券，每张面值为人民币100元，发行总额为117500.00万元，期
限为自发行之日起六年，即2025年4月9日至2031年4月8日（非交易日顺延至下一个交易日；顺
延期间付息款项不另计息）。
经上海证券交易所自律监管决定书〔2025〕97号文同意，公司本次可转换公司债券已于20
25年4月30日起在上海证券交易所上市交易，债券简称“伟测转债”，债券代码“118055”。
（二）可转债转股期限
本次发行的可转债转股期自发行结束之日（2025年4月15日）起满六个月后的第一个交易
日（2025年10月15日）起至可转债到期日（2031年4月8日）止（如遇法定节假日或休息日延至
其后的第1个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。
（三）可转债转股价格调整情况
根据有关规定和公司《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称“《募
集说明书》”）的约定，“伟测转债”初始转股价格为82.15元/股。
1、因公司于2025年5月22日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券
变更登记证明》，公司已完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二类限制性股票第一
个归属期的股份登记，公司以28.93元/股的价格向63名激励对象归属共325018股，公司总股本
由113834777股变更为114159795股。
上述限制性股票登记完成后，“伟测转债”的转股价格由82.15元/股调整为82.00元/股，
转股价格调整生效日期为2025年5月28日，具体情况请详见公司于2025年5月23日在上海证券交
易所网站披露的《关于调整“伟测转债”转股价格的公告》（公告编号：2025-045）。
2、公司2024年年度利润分配及资本公积转增股本方案为公司以实施权益分派股权登记日
登记的总股本为基数，拟向全体股东每10股派发现金红利3.40元（含税），每10股转增3股。
本次权益分派实施的股权登记日为2025年6月18日，除权除息日为2025年6月18日，公司总股本
由114159795股变更为148407733股。
上述方案实施完毕后，“伟测转债”的转股价格由82.00元/股调整为62.82元/股，转股价
格调整生效日期为2025年6月18日，具体情况请详见公司于2025年6月11日在上海证券交易所网
站披露的《关于实施2024年度权益分派调整“伟测转债”转股价格的公告》（公告编号：2025
-050）。
3、因公司于2025年7月14日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券
变更登记证明》，公司已完成2023年限制性股票激励计划第二类限制性股票第二个归属期的股
份登记。公司以22.66元/股的价格向201名激励对象归属共535796股，公司总股本由148407733
股变更为148943529股。
上述限制性股票登记完成后，“伟测转债”的转股价格由62.82元/股调整为62.68元/股，
转股价格调整生效日期为2025年7月18日，具体情况请详见公司于2025年7月15日在上海证券交
易所网站披露的《关于调整“伟测转债”转股价格的公告》（公告编号：2025-068）。
4、因公司于2025年10月28日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证
券变更登记证明》，公司已完成2024年限制性股票激励计划预留部分第二类限制性股票第一个
归属期的股份登记。公司以21.99元/股的价格向16名激励对象归属共109448股，公司总股本由
148944192股变更为149053640股。
上述限制性股票登记完成后，“伟测转债”的转股价格由62.68元/股调整为62.65元/股，
转股价格调整生效日期为2025年11月5日，具体情况请详见公司于2025年11月4日在上海证券交
易所网站披露的《关于本次限制性股票归属登记完成后调整可转债转股价格暨转股停复牌的公
告》（公告编号：2025-090）。
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2025-10-29│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为109448股。
本次股票上市流通总数为109448股。
本次股票上市流通日期为2025年11月4日。
根据中国证监会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关业务
规则的规定，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年10月28日收到
中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司已完成了2024
年限制性股票激励计划预留部分第一个归属期的股份登记工作。
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2025-10-18│其他事项
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本次拟归属的限制性股票数量：109448股
归属股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票
一、2024年限制性股票激励计划批准及实施情况
（一）2024年限制性股票激励计划方案及履行的程序
1、2024年限制性股票激励计划主要内容
（1）股权激励方式：第二类限制性股票。
（2）授予数量（调整后）：1430000股。
（3）授予价格（调整后）：21.99元/股。
（4）授予人数：首次授予68人，预留授予16人。
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2025-10-18│其他事项
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本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为45685496股。
本次股票上市流通总数为45685496股。
本次股票上市流通日期为2025年10月27日。
一、本次上市流通的限售股类型
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意上海伟测半导体科
技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1878号），同意上海伟测
半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”、“发行人”或“伟测科技”）向社会公众发行
人民币普通股（A股）股票21802700股，并于2022年10月26日在上海证券交易所科创板上市。
首次公开发行股票完成后，公司总股本为87210700股，其中有限售条件流通股为69249457股，
无限售条件流通股为17961243股。具体内容详见公司于2022年10月25日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）上披露的《上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票科创板上
市公告书》。2023年4月26日，限售期为6个月的公司首次公开发行网下配售限售股份共计7890
79股上市流通；2023年10月26日，限售期为12个月的公司首次公开发行前股东持有的部分限售
股及部分战略配售限售股共计52722062股上市流通；2024年10月28日，限售期为24个月的公司
首次公开发行部分战略配售限售股共计1133740股上市流通。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股，限售期为首次公开发行并上市之
日起36个月。本次解除限售并申请上市流通的股份数量为45685496股，共涉及限售股股东数量
为1户，占目前公司总股本的30.67%，该部分限售股将于2025年10月27日起上市流通。
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2025-10-18│其他事项
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（一）调整事由
公司于2025年5月20日召开的2024年年度股东大会审议通过了《关于<2024年度利润分配及
资本公积转增股本预案>的议案》，并于2025年6月11日披露了《2024年年度权益分派实施公告
》，本次利润分配及转增股本以权益分派的股权登记日的公司总股本为基数，每股派发现金红
利0.34元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.30股。
鉴于公司2024年年度权益分派方案已实施完毕，根据《上市公司股权激励管理办法》、公
司《2024年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，需对本激励计划的授予价格与授予数
量进行相应调整。
（二）调整方法
根据公司《2024年限制性股票激励计划（草案）》的规定，本激励计划公告日至激励对象
完成限制性股票归属登记前，公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细、配股、缩
股等事项，应对限制性股票授予/归属数量进行相应的调整。调整方法如下：
1、限制性股票授予价格
（1）资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细
P＝P0÷（1+n）
其中：P0为调整前的授予价格；n为每股的资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细
的比率；P为调整后的授予价格。
（2）派息
P＝P0-V
其中：P0为调整前的授予价格；V为每股的派息额；P为调整后的授予价格。
经派息调整后，P仍须大于1。
根据以上公式，本激励计划调整后的授予价格（含预留授予价格）=（28.93-0.34）/（1+
0.3）≈21.99元/股。
2、限制性股票授予数量
资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细
Q＝Q0×（1+n）
其中：Q0为调整前的限制性股票授予/归属数量；n为每股的资本公积转增股本、派送股票
红利、股份拆细的比率（即每股股票经转增、送股或拆细后增加的股票数量）；Q为调整后的
限制性股票授予/归属数量。
根据以上公式，本激励计划调整后的限制性股票授予数量=1100000×（1＋0.3）=1430000
股。
综上，本激励计划授予价格（含预留授予价格）由28.93元/股调整为21.99元/股，限制性
股票授予数量总量由1100000股调整为1430000股。
本次调整内容在公司2024年第一次临时股东会的授权范围内，无需再次提交股东会审议。
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2025-07-15│其他事项
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