资本运作☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2026-06-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2022-10-17│ 61.49│ 12.37亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-06-27│ 29.80│ 1373.38万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2025-04-09│ 100.00│ 11.63亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-05-08│ 28.93│ 940.28万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-06-27│ 22.66│ 1214.11万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-09-26│ 21.99│ 240.68万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2026-05-08│ 21.99│ 711.82万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海信遨创业投资中│ 3000.00│ ---│ 30.00│ ---│ -134.12│ 人民币│
│心（有限合伙） │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│伟测半导体无锡集成│ 7.00亿│ 7.00亿│ 7.00亿│ 100.03│ ---│ ---│
│电路测试基地项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│伟测集成电路芯片晶│ 2.00亿│ 2.00亿│ 2.00亿│ 100.00│ 2.55亿│ ---│
│圆级及成品测试基地│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│偿还银行贷款及补充│ 2.75亿│ 2.63亿│ 2.63亿│ 95.79│ ---│ ---│
│流动资金项目 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-04-22 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │核芯互联科技(青岛)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-22 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中微半导体(深圳)股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-22 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-22 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │核芯互联科技(青岛)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-22 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中微半导体(深圳)股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-22 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │核芯互联科技(青岛)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中微半导体(深圳)股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│南京伟测 │ 7.20亿│人民币 │2023-08-09│2031-06-25│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│无锡伟测 │ 7.00亿│人民币 │2023-04-24│2029-04-23│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│南京伟测 │ 5.60亿│人民币 │2025-10-24│2033-06-05│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│无锡伟测 │ 3.80亿│人民币 │2025-12-25│2033-12-24│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│南京伟测 │ 3.60亿│人民币 │2026-01-12│2032-01-11│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│南京伟测 │ 3.48亿│人民币 │2022-05-20│2027-04-24│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│无锡伟测 │ 3.15亿│人民币 │2025-06-22│2031-06-21│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│无锡伟测 │ 3.00亿│人民币 │2022-03-31│2025-06-16│连带责任│是 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│无锡伟测 │ 1.50亿│人民币 │2021-09-06│2025-07-25│连带责任│是 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-05-26│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为323700股。
本次股票上市流通总数为323700股。
本次股票上市流通日期为2026年6月1日。
根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司相关业务规定，公司于2026年5月25日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出
具的《证券变更登记证明》。公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期的股
份登记手续已完成，现将有关情况公告如下：
一、本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
（1）2024年4月17日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议，审议通过了
《关于<公司2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制
性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年限制
性股票激励计划相关事宜的议案》，董事会薪酬与考核委员会对本激励计划相关事项发表了同
意的意见，并同意将上述议案提交公司董事会审议。
同日，公司召开第二届董事会第六次会议，审议通过了上述议案。
（2）2024年4月17日，公司召开第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于<公司2024
年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实
施考核管理办法>的议案》《关于核实<公司2024年限制性股票激励计划激励对象名单>的议案
》。公司监事会对本激励计划发表了同意的核查意见。
（3）2024年4月19日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《关于独
立董事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独立董事的委托，独立董事林秀强先生作
为征集人就公司2024年第一次临时股东大会审议的公司2024年限制性股票激励计划相关议案向
公司全体股东征集投票权。
（4）2024年4月19日至2024年4月28日，公司对本次拟首次授予激励对象的姓名和职务在
公司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划激励对象有关的任何异议
。2024年4月30日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《监事会关于公
司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的公示情况说明及核查意见》。
（5）2024年5月7日，公司召开2024年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于<公司20
24年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2024年限制性股票激励计划
相关事宜的议案》。公司实施本激励计划获得股东大会批准，董事会被授权确定限制性股票授
予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限制性股票所必需的全部
事宜。
同日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露了《关于2024年限制性股票
激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》。
（6）2024年5月8日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第三次会议、第二届董事
会第八次会议与第二届监事会第八次会议，分别审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性
股票的议案》。董事会薪酬与考核委员会对本次授予事项发表了同意的意见，监事会对首次授
予日的激励对象名单进行核实并发表了同意的核查意见。
（7）2024年9月26日，公司召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议
，审议通过了《关于调整2024年限制性股票激励计划股票授予价格的议案》《关于向激励对象
授予预留部分限制性股票的议案》，认为预留部分限制性股票的授予条件已经成就，激励对象
主体资格合法有效，确定的预留授予日符合相关法律法规的规定。公司监事会对预留授予日的
激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。
（8）2025年5月8日，公司召开第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十七次会议
，审议通过了《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案
》《关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。
相关议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过，公司监事会对相关事项发表了同意意见。
（9）2025年10月17日，公司召开第二届董事会第二十二次会议审议通过了《关于调整202
4年限制性股票激励计划相关事项的议案》和《关于作废2024年限制性股票激励计划部分限制
性股票的议案》《关于公司2024年限制性股票激励计划预留部分第一个归属期符合归属条件的
议案》。相关议案已经董事会薪酬与考核委员会审议通过。
（10）2026年4月28日，公司召开第二届董事会第二十八次会议，审议通过了《关于公司2
024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》。相关议案已经
董事会薪酬与考核委员会审议通过并对相关事项发表了同意意见。
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2026-05-26│其他事项
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在实施权益分派的股权登记日前因股权激励归属，导致公司总股本由167764661股增加至1
68088361股。公司按照维持每股分配比例不变的原则，对公司2025年度利润分配方案中的现金
分红总额进行相应调整。公司拟维持每10股派发现金股利5.50元（含税）不变，现金分红总额
由92270563.55元（含税）调整至92448598.55元（含税）。
一、调整前利润分配方案概述
上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月22日召开的2025年
年度股东会，审议通过了《关于2025年度利润分配方案的议案》，具体如下：公司拟向全体股
东每股派发现金股利0.55元（含税），以截至2026年4月2日股本167764661股为基数，以此计
算合计拟派发现金股利92270563.55元。本年度公司现金分红占年度合并报表中归属于上市公
司母公司所有者的净利润比例为30.43%。实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的
，拟维持每股现金分红比例不变，相应调整利润分配总额，并将另行公告具体调整情况。
具体内容详见公司于2026年4月22日披露的《关于2025年度利润分配方案的公告》。
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2026-05-23│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年5月22日
（二）股东会召开的地点：江苏省无锡市新吴区电科路2号（无锡新厂）
（三）出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决
权数量的情况：
本次股东会由董事长骈文胜先生主持，会议采用现场投票与网络投票相结合的表决方式进
行表决。本次会议的召集、召开与表决程序符合《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公
司法》”)《上海伟测半导体科技股份有限公司章程》等法律、法规和规范性文件的规定。
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2026-05-09│其他事项
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一、股东会有关情况
1.股东会的类型和届次：2025年年度股东会
2.股东会召开日期：2026年5月22日
二、增加临时提案的情况说明
1.提案人：上海蕊测半导体科技有限公司
2.提案程序说明公司已于2026年4月22日公告了股东会召开通知，单独或者合计持有27.23
%股份的股东上海蕊测半导体科技有限公司，在2026年5月8日提出临时提案并书面提交股东会
召集人。股东会召集人按照《上市公司股东会规则》有关规定，现予以公告。
3.临时提案的具体内容
公司董事会于2026年5月8日收到公司控股股东上海蕊测半导体科技有限公司提交的《关于
增加上海伟测半导体科技股份有限公司2025年年度股东会临时提案的告知函》，提议将《关于
公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》《关于公司向不特定对象发行可转换
公司债券方案的议案》《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券预案的议案》《关于公司
向不特定对象发行可转换公司债券方案的论证分析报告的议案》《关于公司向不特定对象发行
可转换公司债券募集资金使用可行性分析报告的议案》《关于公司向不特定对象发行可转换公
司债券摊薄即期回报及填补措施和相关主体承诺的议案》《关于公司前次募集资金使用情况专
项报告的议案》《关于公司未来三年（2026-2028年）股东分红回报规划的议案》《关于制定<
可转换公司债券持有人会议规则>的议案》《关于提请股东会授权董事会及其授权人士办理本
次向不特定对象发行可转换公司债券相关事宜的议案》作为临时提案提交公司2025年年度股东
会审议。以上议案已经公司于2026年5月8日召开的第二届董事会独立董事专门会议第七次会议
、第二届董事会审计委员会第十五次会议、第二届董事会战略委员会第四次会议及第二届董事
会第二十九次会议审议通过，具体内容详见公司于2026年5月9日在上海证券交易所网站（www.
sse.com.cn）披露的相关公告及文件。
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2026-05-09│其他事项
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟向不特定对象发行可转换公司
债券（以下简称“本次发行”）。根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合
法权益保护工作的意见》（国办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发
展的若干意见》（国发〔2014〕17号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有
关事项的指导意见》（证监会公告[2015]31号）的相关要求，公司就本次发行对普通股股东权
益和即期回报可能造成的影响进行了分析，结合实际情况提出了填补回报措施，相关主体对填
补回报措施能够切实履行作出了承诺，具体内容如下：
一、本次发行对公司主要财务指标的影响
（一）测算假设及前提
1、假设宏观经济环境及公司所处行业情况等没有发生重大不利变化；
2、假设本次发行于2027年6月底完成，并假设于2027年12月底前完成转股，该完成时间仅
用于计算本次发行对即期回报的影响，不对实际完成时间构成承诺，投资者不应据此进行投资
决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。最终以经上海证券交易所
发行上市审核通过并报中国证监会同意注册后的实际发行完成时间及可转债持有人实际完成转
股的时间为准；
3、假设本次发行募集资金总额200000万元，暂不考虑发行费用等影响。
本次向不特定对象发行可转换公司债券实际到账的募集资金规模将根据监管部门审核注册
情况、发行认购情况以及发行费用等情况最终确定；
4、公司2025年度归属于母公司所有者的净利润为30319.86万元，扣除非经常性损益后归
属于母公司所有者的净利润为22659.71万元。假设2026年、2027年归属于母公司所有者的净利
润和扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别按以下三种情况进行测算：（1）
较上期增长5%；（2）较上期增长15%；（3）较上期增长30%。（上述增长率不代表公司对未来
利润的盈利预测，仅用于计算本次发行摊薄即期回报对主要指标的影响，投资者不应据此进行
投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任）；
5、假设本次发行可转债的转股价格为公司第二届董事会第二十九次会议召开日（即2026
年5月8日）的前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价之中
的最高者，即164.92元/股。（该转股价格仅用于计算本次发行摊薄即期回报对主要财务指标
的影响，并不构成对实际转股价格的数值预测，最终的初始转股价格由公司董事会根据股东会
授权，在发行前根据市场状况确定）；
6、不考虑本次发行募集资金到账对公司生产经营、财务状况（如财务费用、投资收益）
等影响；
7、假设不考虑未来分红因素的影响；
8、假设除本次发行外，暂不考虑其他会对公司总股本发生影响或潜在影响的行为。
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2026-05-09│其他事项
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称
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