资本运作☆ ◇688372 伟测科技 更新日期：2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-10-17│ 61.49│ 12.37亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-06-27│ 29.80│ 1373.38万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2025-04-09│ 100.00│ 11.63亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-05-08│ 28.93│ 940.28万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-06-27│ 22.66│ 1214.11万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-09-26│ 21.99│ 240.68万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海信遨创业投资中│ 3000.00│ ---│ 30.00│ ---│ -134.12│ 人民币│
│心（有限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│伟测半导体无锡集成│ 7.00亿│ 7.00亿│ 7.00亿│ 100.03│ ---│ ---│
│电路测试基地项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│伟测集成电路芯片晶│ 2.00亿│ 2.00亿│ 2.00亿│ 100.00│ 2.55亿│ ---│
│圆级及成品测试基地│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│偿还银行贷款及补充│ 2.75亿│ 2.63亿│ 2.63亿│ 95.79│ ---│ ---│
│流动资金项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │核芯互联科技(青岛)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中微半导体(深圳)股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │核芯互联科技(青岛)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │中微半导体(深圳)股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │核芯互联科技(青岛)有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │中微半导体(深圳)股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │普冉半导体（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│南京伟测 │ 7.20亿│人民币 │2023-08-09│2031-06-25│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海伟测半│无锡伟测 │ 7.00亿│人民币 │2023-04-24│2029-04-23│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│南京伟测 │ 5.60亿│人民币 │2025-10-24│2033-06-05│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│无锡伟测 │ 3.80亿│人民币 │2025-12-25│2033-12-24│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│南京伟测 │ 3.60亿│人民币 │2026-01-12│2032-01-11│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│南京伟测 │ 3.48亿│人民币 │2022-05-20│2027-04-24│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│无锡伟测 │ 3.15亿│人民币 │2025-06-22│2031-06-21│连带责任│否 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│无锡伟测 │ 3.00亿│人民币 │2022-03-31│2025-06-16│连带责任│是 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海伟测半│无锡伟测 │ 1.50亿│人民币 │2021-09-06│2025-07-25│连带责任│是 │未知 │
│导体科技股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-04-22│对外担保
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（一）担保的基本情况
为满足上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）合并报表范围内子公司（
含额度有效期内新纳入合并报表范围内的子公司，下同）的日常经营和业务发展资金需要，保
证其业务顺利开展，结合公司2026年度发展计划，保证公司业务顺利开展。2026年度公司拟为
全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司（以下简称“无锡伟测”）、南京伟测半导体科技有
限公司（以下简称“南京伟测”）和成都伟测半导体科技有限公司（以下简称“成都伟测”）
申请信贷业务及日常经营需要时为其提供担保，担保额度预计不超过人民币75.00亿元。具体
担保金额、担保期限、担保费率、担保方式（包括但不限于信用担保、抵押担保、质押担保等
）等内容，由公司及全资子公司与贷款银行或合作方等机构在以上额度内共同协商确定，相关
担保事项以正式签署的担保文件为准。该担保额度包括新增担保及原有担保的展期或者续保。
（二）内部决策程序
公司于2026年4月20日召开第二届董事会审计委员会第十三次会议和第二届董事会第二十
七次会议，审议通过《关于2026年度为子公司提供担保额度预计的议案》，本议案尚需提交股
东会审议。董事会提请股东会授权公司总经理或财务负责人及其授权人士根据公司实际经营情
况的需要，全权办理对外担保相关的具体事项，担保额度及授权的有效期为自本议案经2025年
年度股东会审议通过之日起至2026年年度股东会召开之日止。
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2026-04-22│其他事项
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）为践行以“投资者为本”的上市
公司发展理念，维护公司全体股东利益，增强投资者信心，促进公司健康可持续发展，于2025
年4月29日在上海证券交易所披露了《2025年度“提质增效重回报”行动方案》，并于2025年8
月21日披露了《2025年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告》。2025年度，
公司根据上述行动方案内容积极开展和落实相关工作，在保障投资者权益、树立良好资本市场
形象等方面取得了一定成效。2026年，公司将结合自身发展战略和经营情况，制定2026年度“
提质增效重回报”行动方案，我们将持续以规范的公司治理为基石，不断创造企业价值，精进
经营管理水平，高度重视股东回报，恪尽上市公司职责，致力于构建更加积极、健康的投资者
关系生态。现将2026年度“提质增效重回报”行动方案报告如下：
一、聚焦主营业务，实现高质量发展，以优异的业绩回报投资者
2025年，受益于新扩产能落地、高强度研发投入、测试产品结构优化、产能利用率不断提
高等原因，公司2025年营业收入逐季提升，并在第四季度创出单季度营收历史新高。2025年全
年实现营收157464.24万元，较上年同期增长46.22%。2026年，公司将继续积极聚焦主营业务
，提升科技创新能力，继续加大研发投入力度，不断提升测试服务质量，夯实市场领先地位。
我们将紧密跟踪行业前沿技术动态，突破高端测试研发痛点。同时，公司将进一步完善内部管
理体系，优化运营流程，通过精细化管理和数字化升级，有效控制成本并提升效率。我们致力
于以更可靠、高效的测试解决方案满足客户多元化需求，持续巩固和扩大市场份额。通过多维
度协同发力，公司将全面提升核心竞争力、盈利能力以及行业内口碑，实现高质量、可持续发
展，最终以优异的业绩和长期价值回报投资者的信任与支持。
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2026-04-22│其他事项
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）根据《上海伟测半导体科技股份
有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）、《上海伟测半导体科技股份有限公司董事、
高级管理人员薪酬管理制度》等相关规定，结合公司的实际经营情况，参考公司所处行业、所
在地区的薪酬水平，制定了2026年度董事、高级管理人员薪酬方案。现将具体情况公告如下：
一、适用范围
公司2026年度任期内的董事、高级管理人员。
二、适用期限
本次董事薪酬方案自公司2025年年度股东会审议通过后实施，至新的薪酬方案审议通过后
失效。高级管理人员薪酬方案自公司董事会审议通过后实施，至新的薪酬方案审议通过后失效
。
三、薪酬方案
（一）董事薪酬方案
1、独立董事
公司独立董事薪酬实行津贴制，津贴标准为每人税前人民币8万元/年，按季度发放，无须
考核；
2、非独立董事（含职工董事）
1）在公司任职的非独立董事，其年薪标准根据其在公司的任职的具体岗位领取相应薪酬
，不另外领取董事津贴，未在公司任职的非独立董事不从本公司领取薪酬；
2）在公司任职的董事薪酬根据其本人与公司所建立的聘任合同或劳动合同的规定为基础
，按照公司《董事、高级管理人员薪酬管理制度》相关规定安排确定报酬；在公司任职的非独
立董事（含职工董事）的薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入等组成，其中绩效薪酬
占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的50%。
（二）高级管理人员薪酬方案
公司高级管理人员的薪酬按照其在公司担任的具体职务领取薪酬。高级管理人员2026年薪
酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入等组成，其中绩效薪酬占比原则上不低于基本薪酬
与绩效薪酬总额的50%。根据公司《董事、高级管理人员薪酬管理制度》，依据其与公司签署
的《劳动合同》、具体任职岗位、绩效考核结果等领取薪酬。
结合公司实际经营情况并参照同行业薪酬水平，由公司董事会薪酬与考核委员会按照绩效
评价标准和程序对其进行绩效评价，确定报酬数额和奖励方式。
（三）其他事项
1、上述薪酬（津贴）金额均为税前收入，涉及的个人所得税由公司统一代扣代缴；
2、公司董事、高级管理人员因换届、改选、任期内辞职等原因离任的，薪酬（津贴）按
其实际任期和履职考核情况计算并予以发放。如涉及相关补偿情况，公司应当符合公平原则，
不得损害公司合法权益；
3、在公司任职的非独立董事（含职工董事）、高级管理人员薪酬的发放按照公司工资制
度执行。公司依据经审计的财务数据开展绩效评价，其中一定比例的绩效薪酬在年度报告披露
和绩效评价后支付。
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2026-04-22│其他事项
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重要内容提示：
股东会召开日期：2026年5月22日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年5月22日14点00分
召开地点：江苏省无锡市新吴区电科路2号（无锡新厂）
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年5月22日
至2026年5月22日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
（七）涉及公开征集股东投票权
无
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2026-04-22│其他事项
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重要内容提示：
拟续聘的会计师事务所名称：天健会计师事务所（特殊普通合伙）上海伟测半导体科技股
份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月20日召开第二届董事会第二十七次会议，审议
通过了《关于续聘会计师事务所的议案》，董事会同意续聘天健会计师事务所（特殊普通合伙
）（以下简称“天健”）为公司2026年度财务审计机构及内部控制审计机构，聘期一年，审计
委员会对本议案发表了同意的意见，本议案尚需股东会审议。现将相关事项公告如下：（一）
机构信息
1、投资者保护能力
上年末，累计已计提职业风险基金和购买的职业保险累计赔偿限额合计超过2亿元，职业
风险基金计提及职业保险购买符合财政部关于《会计师事务所职业风险基金管理办法》等文件
的相关规定。
天健近三年存在执业行为相关民事诉讼，在执业行为相关民事诉讼中存在承担民事责任情
况。天健近三年因执业行为在相关民事诉讼中被判定需承担民事责任的情况如下：
上述案件已完结，且天健已按期履行终审判决，不会对本所履行能力产生任何不利影响。
2、诚信记录
天健近三年（2023年1月1日至2025年12月31日）因执业行为受到行政处罚4次、监督管理
措施18次、自律监管措施13次，纪律处分5次，未受到刑事处罚。112名从业人员近三年因执业
行为受到行政处罚15人次、监督管理措施63人次、自律监管措施42人次、纪律处分23人次，未
受到刑事处罚。
（二）项目信息
1、诚信记录
项目合伙人、签字注册会计师、项目质量复核人员近三年不存在因执业行为受到刑事处罚
，受到中国证券监督管理委员会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚、监督管理措施，
受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。
2、独立性
天健及项目合伙人、签字注册会计师、项目质量复核人员不存在可能影响独立性的情形。
3、审计收费
公司2025年度财务报告审计费用为70万元（含税），内部控制审计费用为30万元（含税）
。
2026年度审计收费定价原则主要基于公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多
方面因素，并根据公司年报审计需配备的审计人员情况和投入的工作量以及事务所的收费标准
最终协商确定。
公司董事会提请股东会授权公司管理层根据2026年公司实际业务情况和市场情况等与天健
会计师事务所协商确定审计费用，并签署相关服务协议等事项。
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2026-04-22│银行授信
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上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月20日召开第二届董
事会第二十七次会议，审议通过了《关于向金融机构申请2026年度综合授信额度的议案》。本
议案尚需股东会审议，相关情况如下：
为满足公司（含全资子公司）日常生产经营及相关项目建设、投资等相关资金需求
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