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中微半导(688380)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇688380 中微半导 更新日期:2024-05-01◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】 【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】 【1.股权投资】 截止日期:2023-06-30 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐ │所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│ │ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │电科芯片 │ 9916.99│ ---│ ---│ 27335.75│ ---│ 人民币│ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘ 【2.项目投资】 截止日期:2023-06-30 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │大家电和工业控制MC│ 1.94亿│ 128.74万│ 1901.29万│ 9.82│ ---│ ---│ │U芯片研发及产业化 │ │ │ │ │ │ │ │项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │永久补充流动资金 │ ---│ 0.00│ 3.20亿│ ---│ ---│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │物联网SoC及模拟芯 │ 1.33亿│ 850.41万│ 1812.68万│ 13.68│ ---│ ---│ │片研发及产业化项目│ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │车规级芯片研发项目│ 2.83亿│ 497.02万│ 4055.87万│ 14.34│ ---│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │补充流动资金 │ 1.20亿│ ---│ 1.20亿│ 100.00│ ---│ ---│ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【3.股权转让】 暂无数据 【4.收购兼并】 暂无数据 【5.关联交易】 暂无数据 【6.股权质押】 【累计质押】 暂无数据 【质押明细】 暂无数据 【7.担保明细】 暂无数据 【8.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 2024年4月25日,中微半导(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)召开了第二届董 事会第十三次会议、第二届监事会第十一次会议,审议通过了《关于2023年度计提资产减值准 备的议案》。具体情况如下: 根据《企业会计准则》以及公司会计政策、会计估计的相关规定,为了真实、准确地反映 公司截至2023年12月31日的财务状况,本着谨慎性原则,公司对截至2023年12月31日公司及下 属子公司的资产进行了减值测试,对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备。2023年 度确认的资产减值损失和信用减值损失总额为5339.45万元;转销或核销资产减值准备493.14 万元。具体情况如下表所示: (一)信用减值损失 公司以预期信用损失为基础,对应收票据、应收账款及其他应收款进行减值测试并确认减 值损失。经测试,本次需计提信用减值损失金额共计-186.76万元,核销其他应收账款坏账准 备2.40万元。 (二)资产减值损失 资产负债表日,存货采用成本与可变现净值孰低计量,按照单个存货成本高于可变现净值 的差额,计提存货跌价准备。经测试,本次需计提存货跌价损失金额共计5526.21万元,转销 存货跌价准备490.74万元。2023年度,公司计提信用减值损失和资产减值损失共计5339.45万 元,将导致公司合并报表利润总额减少4846.31万元。本次计提资产减值准备是基于公司实际 情况和会计准则做出的判断,真实反映了公司财务状况,不涉及会计计提方法的变更,符合相 关法律法规的规定及公司的实际情况,不会影响公司正常经营。 (一)审计委员会的履职情况 董事会审计委员会对公司《关于2023年度计提资产减值准备的议案》进行了讨论及审议, 认为公司本次计提资产减值准备,是基于谨慎性原则,符合《企业会计准则》和公司相关会计 政策的规定,能够真实、公允地反映公司的资产状况。综上,董事会审计委员会同意公司2023 年度计提资产减值准备的相关事项并提交公司董事会审议。 (二)董事会意见 公司本次计提资产减值准备符合《企业会计准则》以及公司相关会计政策的规定,依据充 分,能够合理地反映公司截至2023年12月31日的资产状况及经营成果。董事会同意公司本次计 提资产减值准备事项。 (三)监事会意见 监事会认为:本次计提资产减值准备符合《企业会计准则》及其他相关法律法规的要求; 本次计提资产减值准备的依据充分,符合会计谨慎性原则,能够真实、准确地反映公司的财务 信息;本次计提资产减值准备的决策程序符合有关法律法规和公司章程的规定,不存在损害公 司及全体股东特别是中小股东利益的情形。 公司2023年度计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定,能够真实 客观反映公司截至2023年12月31日的财务状况和经营成果,符合相关法律法规的规定和公司实 际情况,不会影响公司正常经营。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-27│委托理财 ──────┴────────────────────────────────── 中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月25日召开了公司第 二届董事会第十三次会议及第二届监事会第十一次会议,审议通过了《关于使用闲置自有资金 进行现金管理的议案》,同意公司使用额度不超过人民币100000.00万元(含本数)的闲置自 有资金进行现金管理,使用期限不超过12个月,在前述额度及期限范围内,公司可以循环滚动 使用。同时,公司董事会授权管理层在上述授权额度及期限内,根据实际情况办理相关事项并 签署相关文件。 上述事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交公司股东大会审批。公司监事会发表了 明确同意的意见。现将具体情况公告如下: (一)现金管理目的 为提高自有资金使用效率,在不影响公司日常经营、资金安全的前提下,合理使用部分闲 置自有资金进行现金管理,本着股东利益最大化的原则,提高自有资金使用效益、增加公司收 益、增加股东回报。 (二)投资产品品种 公司将按照相关规定严格控制风险,对投资产品进行严格评估,拟使用部分自有资金用于 购买安全性高、流动性好的、具有合法经营资格的金融机构销售的低风险投资产品(包括但不 限于结构性存款、定期存款、大额存单、通知存款、协定存款、收益凭证等)。 (三)现金管理额度及期限 公司拟使用额度不超过人民币100000.00万元(含本数)的闲置自有资金进行现金管理, 使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月有效。在前述额度及期限范围内,公司可以循环 滚动使用资金。 (四)实施方式 公司董事会在上述额度、期限范围内,授权公司管理层行使现金管理投资决策权及签署相 关法律文件及具体实施相关事宜。 (五)信息披露 公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等相关规则的要求,及 时履行信息披露义务。 (六)现金管理收益的分配 通过对自有资金进行适度、适时的现金管理,能减少资金闲置,所得收益归公司所有。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”或“公司”)为落实以投资者 为本的理念,推动持续优化经营、规范治理和积极回报投资者,特制定此“提质增效重回报” 行动方案,并于2024年4月25日经公司第二届董事会第十三次会议审议通过。具体如下: 2022年8月,公司成功登陆科创板,获得募集资金超18亿元,开展大家电及工业控制MCU、 物联网SoC和车规级研发等三个募投项目。2023年,在行业库存高企、下游需求增长乏力、市 场更加竞争激烈的情况下,公司提出“聚焦MCU主业、突出技术优势”的技术发展战略,采取 “去库存、抢市场”的经营策略,根据市场表现积极调整公司产品研发结构及价格,实现产品 出货量逐步攀升,全年总出货量从2022年度的约11亿颗增加到约18亿颗,基本实现产销量平衡 ,有效提升公司产品市占率,实现营业收入超7.1亿元,较2022年度同比增长约12.06%。 2024年,公司将持续聚焦MCU加大产品研发力度,提高研发成果转化率,拓宽产品系列, 丰富产品资源,提高产品性能和品质,将产品应用从消费电子领域快速向工业控制、汽车电子 等高附加值产品领域推进,力争维持公司产品出货量和营业收入的增长趋势。 公司也将继续加强募投项目管理,在严格遵守募集资金管理规定并在各方监督下,审慎使 用募集资金,切实保障募投项目按计划顺利进行,以实现全部项目于承诺日期前达到可使用状 态的目标。 公司始终秉持“科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力”的发展理念,将 技术创新、新产品开发和人才培养作为公司发展的核心。2023年,公司持续保持高研发投入, 共计投入研发费用约12000万元,研发费用占营业收入比重达到16.88%。截至2023年末,公司 有231名研发人员,约占公司员工总数的54.23%,公司及子公司新产品、新技术及核心技术的 成果转化卓有成效,完成研发项目10余个,公司新获得发明专利8项、实用新型专利2项、软件 著作权10项、集成电路布图16项。至2023年底,公司累计获得授权的发明专利28项、实用新型 专利36项、软件著作权27项、集成电路布图144项。 2024年,公司继续聚焦MCU持续加大研发投入,提高研发成果转化率,力争早日实现人均 产值超过300万元。为进一步完善公司长期激励措施,2023年4月,公司推出2023年限制性股票 激励计划(简称“激励计划”),授予150名激励对象的限制性股票数量480.00万股。由于市 场变化,2023年度公司业绩没有达到考核指标。未来,公司还会制定更为科学合理的激励计划 。 2024年,公司将继续加强人才发展战略,加强与电子科大等高校合作互动,继续委托培养 人才和成立联合实验室,规划未来3年每年投入不低于200万元的经费与高校合作,推动人才和 技术储备。 积极引进和培养各方面的人才,同时吸纳全球高端人才,优化人才结构。公司继续优化、 细化绩效考核机制,制定科学合理的OGSM目标,优化公司、部门、个人三级绩效考核目标与内 容,优化薪资制度,建立以“责、权、利”为核心的绩效考核和利益分配体系,合理分配公司 创造的利益,激发人才的工作积极性,实现公司发展和员工受益的双赢局面。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 每股分配比例:每10股派发现金红利2.50元(含税)。本次利润分配以实施权益分派股权 登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,具体日期将在权益分派实施 公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,拟维持每股分配比例不 变,相应调整分配总额,并将在相关公告中披露。 本次利润分配方案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 一、利润分配预案内容 经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计,2023年公司实现归母净利润-21948515.62元 ,截止至2023年12月31日,公司期末可供分配利润为647509848.39元。 经董事会决议,公司2023年年度利润分配方案如下:公司拟以实施2023年度分红派息股权 登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利 2.50元(含税)。截至2023年年度报告披露日,公司总股本400365000股,扣除公司回购专用 证券账户中股份数770000股后的股本399595000股为基数,预计派发现金红利总额为99898750. 00元(含税);公司不进行资本公积金转增股本,不送红股,剩余未分配利润结转至下一年度 。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因回购股份等事项致使公司总股本 发生变动的,拟维持每股分配比例不变,相应调整分配总额,如后续总股本发生变化,将另行 公告具体调整情况。本次利润分配方案尚需提交2023年年度股东大会审议。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-03-22│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年3月21日召开了第二届 董事会第十一次会议、第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于募投项目延期并增加实施 主体的议案》,同意公司将募集资金投资项目达到预定可使用状态的时间进行延期,并增加公 司或全资子公司——四川中微芯成科技有限公司(以下简称“中微芯成”)为实施主体。公司 独立董事、监事会及中信证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)对上述事项发表了明确 的同意意见,该事项无需提交公司股东大会审议。 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体(深圳)股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕910号),公司首次向社会公开发行人民币普通 股6300万股,每股发行价格为人民币30.86元,募集资金总额为194418.00万元;扣除承销及保 荐费用、发行上市手续费用以及其他发行费用共计12767.91万元(不含增值税金额)后,募集 资金净额为181650.09万元。上述募集资金已全部到位,经天健会计师事务所(特殊普通合伙 )审验并于2022年8月2日出具了《验资报告》(天健验[2022]3-73号)。 募投项目实施主体增加后,为方便使用和管理募集资金,后续公司与中微芯成之间将通过 注资、内部往来等方式具体划转募投项目实施所需募集资金。除此以外,项目的投资方向、实 施内容等均不发生变化。 上述募投项目均由若干子项目构成,而后续子项目需要在前期项目成果基础上面持续进行 。各子项目成熟一个可以使用一个,分批投产使项目具有更高经济效益,项目延期符合募投项 目研发的客观实际、公司整体利益和长远发展;公司拥有多个研发团队,多数研发项目需要各 团队配合进行,增加募投项目实施主体有利于公司研发资源整合,提高研发效率,加快募投项 目推进速度。 ──────┬────────────────────────────────── 2023-12-28│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 本次股票上市类型为首发限售股份;股票认购方式为网下,上市股数为16245000股。 本次股票上市流通总数为16245000股。 本次股票上市流通日期为2024年1月5日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体(深圳)股份有限公司首次公开发行 股票注册的批复》(证监许可〔2022〕910号),同意公司首次公开发行股票的注册申请。公 司获准向社会公开发行人民币普通股63000000股,每股发行价格为30.86元,并于2022年8月5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市,发行完成后总股本为400365000股,其中有限售条件流 通股为346424749股,占公司总股本的86.53%;无限售条件流通股为53940251股,占公司总股 本的13.47%。 公司首次公开发行网下配售限售的2842457股已于2023年2月6日上市流通。 公司首次公开发行限售(含部分战略配售限售)的72358028股,占公司总股本的18.07%, 已于2023年8月7日起上市流通。 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行限售股,限售期为自公司首次公开发行股票上 市之日(即2022年8月5日)起17个月,前述限售股股东数量合计为8名,对应股份数量为16245 000股,占公司总股本的4.06%,现限售期即将届满,将于2024年1月5日起上市流通。根据《中 微半导首次公开发行股票科创板上市公告书》中“第二节股票上市情况”“二、股票上市相关 信息”所载。 ──────┬────────────────────────────────── 2023-09-28│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 超募资金永久补充流动资金额度:拟使用人民币32000.00万元的超募资金永久补充流动资 金,占超募资金总额的比例为29.42%。 公司承诺:每12个月内累计使用超募资金补充流动资金的金额将不超过超募资金总额的30 %;本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响公司募集资金投资计划的正常进行;在补充 流动资金后的12个月内,公司将不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助 。 本事项尚需提交公司股东大会审议。 中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”或“中微半导”)于2023年9月26 日分别召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第七次会议,审议通过了《关于使用部分 超募资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用人民币32000.00万元的超募资金永久补充 流动资金,补流金额占超募资金总额的比例为29.42%。公司监事会和独立董事发表了明确同意 的意见,保荐机构中信证券股份有限公司出具了同意的专项核查意见,该议案尚需提交公司股 东大会审议通过后方可实施。现将具体情况公告如下: 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体(深圳)股份有限公司首次公 开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕910号),公司首次向社会公开发行人民币普通 股6300万股,每股发行价格为人民币30.86元,募集资金总额为194418.00万元;扣除承销及保 荐费用、发行上市手续费用以及其他发行费用共计12767.91万元(不含增值税金额)后,募集 资金净额为181650.09万元。上述募集资金已全部到位,经天健会计师事务所(特殊普通合伙 )审验并于2022年8月2日出具了《验资报告》(天健验[2022]3-73号)。 为规范公司募集资金管理和使用,上述募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准 开设的募集资金专项账户内,公司已与保荐机构、募集资金专户监管银行签署了募集资金三方 监管协议。具体内容详见公司于2022年8月4日在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.c n)披露的《中微半导体(深圳)股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。 ──────┬────────────────────────────────── 2023-09-27│股权回购 ──────┴────────────────────────────────── 2023年9月26日,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)通过集中竞价 交易方式首次回购股份400000股,占公司总股本的比例为0.10%,回购成交的最高价为24.56元 /股,最低价为24.08元/股,支付的资金总额为人民币9766323.8元(不含印花税、交易佣金等 交易费用)。 2023年8月10日,公司召开了第二届董事会第六次会议,审议通过了《关于以集中竞价交 易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司使用3000万元至6000万元的超募资金以集中竞价 交易方式回购公司股份,回购价格不超过30.86元/股,主要用于员工持股计划或股权激励计划 ,回购期限为自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。具体详见公司于2023 年8月12日、2023年8月29日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于以集中竞 价交易方式回购公司股份方案的公告》(2023-026)《关于以集中竞价交易方式回购公司股份 的回购报告书》(公告编号:2023-032)。 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号—回购股份》等相关规定,现将公司 首次回购股份情况公告如下: 2023年9月26日,公司通过集中竞价交易方式首次回购股份400000股,占公司总股本的比 例为0.10%,回购成交的最高价为24.56元/股,最低价为24.08元/股,支付的资金总额为人民 币9766323.8元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。本次回购股份符合相关法律法规及公 司回购股份方案的规定。 ──────┬────────────────────────────────── 2023-08-12│股权回购 ──────┴────────────────────────────────── 回购股份的用途:公司拟在未来适宜时机将本次回购的股份用于员工持股计划或股权激励 ,并在股份回购实施结果暨股份变动公告后三年内予以转让;若公司未能在规定期限内转让完 毕,则将依法履行减少注册资本的程序,未转让股份将被注销。 拟回购价格:不超过人民币30.86元/股,该价格不高于公司董事会通过回购决议前30个交 易日公司股票交易均价的150%。 拟用于回购股份的资金总额:不低于人民币3000万元且不超过人民币6000万元。 回购期限:自董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。 拟回购资金来源:首次公开发行普通股取得的超募资金。 相关股东是否存在减持计划:经自查,公司董事罗勇、监事蒋智勇因个人资金需求,在未 来3个月、6个月存在减持公司股票的计划,具体减持计划请参见公司于2023年8月9日在上海证 券交易所披露的《部分董监高集中竞价减持股份计划公告》,上述股东承诺将按相关规定及时 履行信息披露义务。除上述情况外,公司董事、监事、高级管理人员、控股股东及实际控制人 、其他持股5%以上股东在未来3个月、未来6个月暂不存在减持公司股票的计划。上述主体如未 来有减持计划,相关方及公司将严格按照有关法律、法规及规范性文件的相关规定履行信息披 露义务。 相关风险提示: (1)若本次回购期限内,公司股票价格持续超出回购方案披露的价格上限,则存在回购 方案无法实施的风险; (2)如对公司股票交易价格产生重大影响的重大事项发生或公司董事会决定终止本回购 方案等事项发生,则存在回购方案无法顺利实施的风险; (3)本次回购股份拟用于员工持股计划或者股权激励,存在因员工持股计划或者股权激 励未能经公司董事会和股东大会等决策机构审议通过、激励对象放弃认购股份等原因,导致已 回购股票无法全部授出的风险,如出现上述无法授出的情形,存在已回购未授出股份被注销的 风险; (4)因公司生产经营、财务情况、外部客观情况发生重大变化等原因,存在可能根据规 则变更或终止回购方案的风险; (5)存在后续监管部门对于上市公司股份回购颁布新的规定与要求,导致本回购方案不 符合新的监管规定与要求,从而无法实施或需要调整的风险。 公司将在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施,并根据回购股份事项进 展情况及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。 ──────┬────────────────────────────────── 2023-08-12│股权回购 ──────┴────────────────────────────────── 中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)董事会于2023年8月1日收到公司 控股股东、实际控制人、董事长YANGYONG“关于使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股 份”的提议,具体内容如下: 一、提议人的基本情况及提议时间 1、提议人:公司控股股东、实际控制人、董事长YANGYONG 2、提议时间:2023年8月1日 二、提议人提议回购股份的原因和目的 YANGYONG基于对公司未来持续发展的信心和对公司长期价值的合理判断,为完善公司长效 激励机制,充分调动公司员工的积极性,提高公司员工的凝聚力,同时为了维护广大投资者利 益,增强投资者对公司的投资信心,促进公司长期健康发展,进一步建立公司、股东、核心骨 干员工之间风险共担、利益共享的长效机制,使各方更紧密地合力推进公司的长远、稳定、持 续发展,建议公司以超募资金通过集中竞价交易方式实施股份回购,在未来适宜时机全部用于 员工持股计划或股权激励计划。 三、提议的内容 1、回购股份的种类:公司发行的人民币普通股(A股); 2、回购股份的用途:本次回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计划或股权激 励计划。若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告后3年内使用完毕已回购股份,尚未 使用的已回购股份将予以注销。如国家对相关政策作调整,则本回购方案按调整后的政策实行 ; 3、回购股份的方式:集中竞价交易方式; 4、回购股份的价格:不超过30.86元/股(不高于公司董事会通过回购决议前30个交易日 公司股票交易均价的150%); 5、回购股份的资金总额:回购资金总额不低于人民币3,000万元,不超过人民币6,000万 元; 6、回购资金来源:公司首次公开发行人民币普通股取得的超募资金; 7、回购期限:自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内; 8、回购股份的数量及占公司总股本的比例:以公司目前总股本40,036.5万股为基础,按 照本次回购金额下限人民币3,000万元、回购金额上限人民币6,000万元和回购价格上限30.86 元/股进行测算,本次拟回购数量约为972,132股至1,944,264股,约占公司目前总股本的比例 为0.24%至0.49% 四、提议人在提议前6个月内买卖本公司股份的情况 提议人在提议前6个月内不存在买卖本公司股份的情况。 五、提议人在回购期间的增减持计划 提议人在回购期间暂无增减持计划,如后续有相关增减持股份计划,将按照法律、法规、 规范性文件及承诺事项的要求及时配合公司履行信息披露义务。 ──────┬────────────────────────────────── 2023-07-28│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 本次上市流通的战略配售限售股份数量为4273028股,占公司股本总数的1.07%,限售期为 自中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”“中微半导”“发行人”)股票上市 之日起12个月。本公司确认,上市流通数量为该限售期的全部战略配售股份数量。 除战略配售股份外,本次上市流通的首发限售股数量为68085000股,占公司股本总数的17 .01%,限售期为自中微半导股票上市之日起12个月。 本次上市流通日期为2023年8月7日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会《关于同意中微半导体(深圳)股份有限公司首次公开发行 股票注册的批复》(证监许可〔2022〕910号),同意公司首次公开发行股票的注册申请。公 司获准向社会公开发行人民币普通股63000000股,每股发行价格为30.86元,并于2022年8月5 日在上海证券交易所科创板挂牌上市,发行完成后总股本为400365000股,其中有限售条件流 通股为346424749股,占公司总股本的86.53%;无限售条件流通股为53940251股,占公司总股 本的13.47%。公司首次公开发行网下配售限售的2842457股已于2023年2月6日上市流通。 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行限售股(含部分战略配售限售股),限售期为 自公司股票上市之日起12个月。前述限售股股东数量合计为10名,对应股份数量为72358028股 ,占公司总股本的18.07%,限售期均为自公司股票上市之日起12个月,现限售期即将届满,将 于2023年8月7日起上市流通。 二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况 本次上市流通的限售股形成至今,公司股本数量未发生变化。 ──────┬────────────────────────────────── 2023-06-20│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 1、调整事由 本次激励计划中有激励对象从公司离职而不再符合激励对象资格,根据《管理办法》《激 励计划》的相关规定,公司董事会根据2022年年度股东大会的相关授权,对本激励计划首次授 予激励对象的人数、名单进行调整。 2023年5月18日,公司召开2022年年度股东大会,审议通过《关于2022年度利润分配预案 的议案》,向公司全体股东每股派发现金红利0.45元(含税)。2023年5月27日,公司于上海 证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《中微半导体(深圳)股份有限公司2022年年度权 益分派实施公告》。 根据公司《激励计划》第十章相关规定,公司派送股票红利的,应对限制性股票的授予价 格进行相应的调整。 2、调整结果 (1)首次授予激励对象人数、名单的调整 鉴于公司本激励计划中原确定首次授予的6名激励对象从公司离职而不再符合激励对象资 格,公司董事会根据2022年年度股东大会的相关授权,对本激励计划首次授予激励对象的人数 、名单进行调整。本次调整后,本激励计划首次授予的激励对象由156人调整为150人,前述6 名激励对象对应的拟授予限制性股票份额调整给本激励计划首次授予的其他激励对象,首次授 予总量保持不变。 (2)授予价格调整 根据公司本激励计划第十章相关规定,对限制性股票的授予价格调整方法如下: P=P0-V,其中:P0为调整前的授

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