资本运作☆ ◇688403 汇成股份 更新日期：2026-07-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2022-08-08│ 8.88│ 13.20亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-06-17│ 6.58│ 2054.93万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2024-08-07│ 100.00│ 11.43亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-06-14│ 6.49│ 105.14万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-06-17│ 6.49│ 1344.73万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│苏州工业园区晶汇聚│ 10000.00│ ---│ 33.22│ ---│ -25.37│ 人民币│
│鑫创业投资合伙企业│ │ │ │ │ │ │
│(有限合伙) │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│苏州工业园区芯璞创│ 8510.00│ ---│ 99.07│ ---│ 0.20│ 人民币│
│业投资合伙企业(有 │ │ │ │ │ │ │
│限合伙) │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│合肥晶汇聚芯投资基│ 6395.00│ ---│ 12.79│ ---│ -86.16│ 人民币│
│金合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶汇创芯股权投│ 2500.00│ ---│ 14.27│ ---│ -25.53│ 人民币│
│资基金合伙企业（有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│12吋先进制程新型显│ ---│ 4158.04万│ 3.30亿│ 94.41│ 457.90万│ ---│
│示驱动芯片晶圆金凸│ │ │ │ │ │ │
│块制造与晶圆测试扩│ │ │ │ │ │ │
│能项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│12吋先进制程新型显│ ---│ 2213.77万│ 5.00亿│ 100.06│ 1100.35万│ ---│
│示驱动芯片晶圆测试│ │ │ │ │ │ │
│与覆晶封装扩能项目│ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ ---│ ---│ 2.93亿│ 100.01│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-06-18 │交易金额(元)│0.00 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │上海郑隆芯创微电子有限公司100%股│标的类型 │股权 │
│ │权 │ │ │
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│买方 │合肥晶瑞旺科技有限公司（暂定名） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │香港汇微集成控股有限公司 │
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│交易概述 │合肥晶瑞旺科技有限公司（暂定名，最终以市场监督管理部门登记为准，以下简称“合资公│
│ │司”或“晶瑞旺”）及上海郑隆芯创微电子有限公司（以下简称“收购标的”或“郑隆芯创│
│ │”）100%股权。 │
│ │ 投资金额：合资公司注册资本7亿元人民币。其中合肥新汇成微电子股份有限公司（以 │
│ │下简称“公司”或“汇成股份”）持股57.14%，投资金额为4亿元人民币。合资公司收购郑 │
│ │隆芯创100%股权交易对价为0元。 │
│ │ 本次交易构成关联交易：公司拟与境外企业百瑞发控股有限公司（系公司实际控制人、│
│ │董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股东，以下简称“百瑞发”）、香港汇微集成控股│
│ │有限公司（以下简称“香港汇微”）共同出资设立合资公司晶瑞旺，公司持股57.14%、百瑞│
│ │发持股28.57%，香港汇微持股14.29%；合资公司设立后将收购香港汇微持有的郑隆芯创100%│
│ │股权。本次交易系公司与关联方共同投资及收购关联方资产，根据《上海证券交易所科创板│
│ │股票上市规则》（以下简称《科创板上市规则》），本次交易构成关联交易。本次交易的实│
│ │施不存在重大法律障碍。本次交易未构成重大资产重组。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │交易金额(元)│200.00万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙│标的类型 │股权 │
│ │）80%股权 │ │ │
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│买方 │合肥百瑞发企业管理合伙企业（有限合伙） │
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│卖方 │扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙） │
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│交易概述 │本次控股股东拟增资暨股权结构发生变更属于合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“│
│ │公司”）控股股东扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“扬州新瑞连”）增资│
│ │和股权结构变更，未导致其所持有的公司股份数量发生变化，不会对公司经营产生重大影响│
│ │，不触及要约收购。 │
│ │ 扬州新瑞连拟与杨会、纪念、合肥百瑞发企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“│
│ │合肥百瑞发”）签订协议，由合肥百瑞发向扬州新瑞连增资人民币2,000,000.00元，出资比│
│ │例80%，并成为扬州新瑞连有限合伙人，其他合伙人出资额不变。 │
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【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-18 │
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│关联方 │百瑞发控股有限公司、香港汇微集成控股有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人、董事长控制的企业、其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
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│交易详情 │投资标的名称：合肥晶瑞旺科技有限公司（暂定名，最终以市场监督管理部门登记为准，以│
│ │下简称“合资公司”或“晶瑞旺”）及上海郑隆芯创微电子有限公司（以下简称“收购标的│
│ │”或“郑隆芯创”）100%股权。 │
│ │ 投资金额：合资公司注册资本7亿元人民币。其中合肥新汇成微电子股份有限公司（以 │
│ │下简称“公司”或“汇成股份”）持股57.14%，投资金额为4亿元人民币。合资公司收购郑 │
│ │隆芯创100%股权交易对价为0元。 │
│ │ 本次交易构成关联交易：公司拟与境外企业百瑞发控股有限公司（系公司实际控制人、│
│ │董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股东，以下简称“百瑞发”）、香港汇微集成控股│
│ │有限公司（以下简称“香港汇微”）共同出资设立合资公司晶瑞旺，公司持股57.14%、百瑞│
│ │发持股28.57%，香港汇微持股14.29%；合资公司设立后将收购香港汇微持有的郑隆芯创100%│
│ │股权。本次交易系公司与关联方共同投资及收购关联方资产，根据《上海证券交易所科创板│
│ │股票上市规则》（以下简称《科创板上市规则》），本次交易构成关联交易。 │
│ │ 本次交易的实施不存在重大法律障碍。本次交易未构成重大资产重组。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）关联交易的基本概况 │
│ │ 1、本次关联对外投资设立合资公司的基本概况 │
│ │ （1）交易概况 │
│ │ 公司拟充分利用核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同拓展HITS│
│ │（High-speedInterconnectTechnologySolutions，高速互联技术解决方案，下同）先进封 │
│ │装工艺平台，以满足客户更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务需求，把握│
│ │人工智能（AI）及高性能计算（HPC）领域的市场增长机遇。 │
│ │ 为此，公司拟与百瑞发（公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股│
│ │东）、香港汇微（拟作为晶瑞旺团队持股平台）共同出资设立晶瑞旺，作为HITS先进封装工│
│ │艺研发及量产平台。晶瑞旺设立时，注册资本为人民币7亿元，其中公司、百瑞发、香港汇 │
│ │微分别以货币出资4亿元、2亿元、1亿元。 │
│ │ 2、合资公司设立后收购股权的基本概况 │
│ │ （1）交易概况 │
│ │ 合资公司设立后将收购香港汇微持有的郑隆芯创100%股权。鉴于郑隆芯创实缴出资为零│
│ │元，无资产且尚未开展实际运营，收购价格为零元。收购完成后，郑隆芯创将成为合资公司│
│ │的全资子公司。 │
│ │ 二、关联方的基本情况 │
│ │ （一）百瑞发 │
│ │ 百瑞发系公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的境外企业，亦是公司间接股东，2025年│
│ │8月注册成立于中国香港。因百瑞发成立时间较短，暂未开展实际经营活动，因此暂无办公 │
│ │地址和主要财务数据。百瑞发资信情况良好，不属于失信被执行人。除本次共同投资事项及│
│ │百瑞发为公司间接股东外，公司与百瑞发之间不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等│
│ │方面的其他关系。 │
│ │ （二）香港汇微 │
│ │ 香港汇微拟参与本次共同投资设立晶瑞旺，香港汇微目前唯一股东为吴正隆，香港汇微│
│ │将作为晶瑞旺团队持股平台，且有权向合资公司推荐总经理人选，根据《科创板上市规则》│
│ │《企业会计准则第36号——关联方披露》等相关规定，香港汇微属于公司的关联方。因香港│
│ │汇微成立时间较短，暂未开展实际经营活动，因此暂无办公地址和财务数据。 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-05-23 │
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│关联方 │合肥鑫丰科技有限公司 │
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│关联关系 │公司的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │其他事项 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │合肥鑫丰科技有限公司（以下简称“鑫丰科技”）系合肥新汇成微电子股份有限公司（以下│
│ │简称“公司”或“汇成股份”）的参股公司。截至目前，公司直接持有鑫丰科技17.8137%的│
│ │股权，公司合并报表范围内私募基金苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙）（以│
│ │下简称“苏州芯璞”）持有鑫丰科技3.3679%的股权。公司董事洪伟刚先生、副总经理黄振 │
│ │芳先生担任鑫丰科技董事，鑫丰科技属于公司关联法人。 │
│ │ 鑫丰科技拟按照投前估值人民币89075.00万元进行增资扩股，本次增资金额合计为1720│
│ │0万元，其中拟新增注册资本8922.468188万元以及增加资本公积8277.531812万元。本次增 │
│ │资由合肥建投新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“建投新兴”）、安│
│ │徽国元建安启鑫兴桂数智股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“国元建安”）、滁州│
│ │安元新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“滁州安元”）、合肥建汇战新股│
│ │权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“建汇战新”）及合肥城安产业投资基金合伙│
│ │企业（有限合伙）（以下简称“城安产投”）认购。 │
│ │ 公司、苏州芯璞及鑫丰科技其他现有股东均放弃本次增资的优先认购权。 │
│ │ 本次增资完成后，公司直接持有鑫丰科技的股权比例变更为14.9306%，苏州芯璞持有鑫│
│ │丰科技的股权比例变更为2.8229%。 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《上市规则》）《上市公司重│
│ │大资产重组管理办法》等相关规定，鑫丰科技为公司的关联法人，因而本次交易构成关联交│
│ │易，但不构成重大资产重组。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）放弃鑫丰科技增资优先认购权概况 │
│ │ 公司参股公司、关联法人鑫丰科技因持续扩产需要，拟按照投前估值人民币89075.00万│
│ │元进行增资。本次增资金额合计为人民币17200.00万元，其中拟新增注册资本8922.468188 │
│ │万元，增加资本公积8277.531812万元。其中，建投新兴拟出资5000.00万元认购，其中2593│
│ │.740752万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；国元建安拟出资4000.00万元认购，其│
│ │中2074.992602万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；滁州安元拟出资3200.00万元认│
│ │购，其中1659.994082万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；建汇战新拟出资2500.00│
│ │万元认购，其中1296.870376万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；城安产投拟出资2│
│ │500.00万元认购，其中1296.870376万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积。 │
│ │ 公司与苏州芯璞出于鑫丰科技整体融资规划考虑，拟放弃对鑫丰科技本次增资的优先认│
│ │购权。本次交易完成后，鑫丰科技注册资本将由46207.491503万元增加至55129.959691万元│
│ │，公司直接持有鑫丰科技的股权比例将由17.8137%下降至14.9306%，苏州芯璞持有鑫丰科技│
│ │的股权比例将由3.3679%下降至2.8229%，最终持股比例以工商变更登记结果为准。 │
│ │ 根据《上市规则》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号——交易与关联交 │
│ │易》的有关规定，公司放弃鑫丰科技本次增资优先认购权构成关联交易，但不构成《上市公│
│ │司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ （二）董事会审议此次交易相关议案的表决情况 │
│ │ 公司于2026年5月21日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于放弃增资优 │
│ │先认购权暨关联交易的议案》。关联董事洪伟刚先生对该议案回避表决。本事项在公司董事│
│ │会审议前，已经获得第二届董事会独立董事专门会议2026年第三次会议审议通过。 │
│ │ （三）交易尚需履行的审批及其他程序 │
│ │ 截至审议本次关联交易的董事会召开之日，过去12个月内，公司与苏州芯璞曾共同对鑫│
│ │丰科技增资人民币6000.00万元构成关联交易，该关联交易已先后获得公司第二届董事会独 │
│ │立董事专门会议2026年第一次会议、第二届董事会第十七次会议、2025年年度股东会补充审│
│ │议确认；2026年4月份，公司与苏州芯璞放弃鑫丰科技增资优先认购权，该关联交易已于202│
│ │6年4月16日经公司第二届董事会独立董事专门会议2026年第二次会议、第二届董事会第十八│
│ │次会议审议通过。 │
│ │ 本次鑫丰科技增资金额合计为人民币17200.00万元，按照公司及苏州芯璞目前所持股权│
│ │比例计算，公司及苏州芯璞本次放弃增资优先认购权暨关联交易的金额为3643.2352万元；2│
│ │026年4月份公司及苏州芯璞放弃鑫丰科技增资优先认购权暨关联交易的金额3311.6202万元 │
│ │。按照连续12个月内累计计算的原则，公司及苏州芯璞放弃鑫丰科技增资优先认购权暨关联│
│ │交易金额累加共计6954.8554万元，占公司最近一期经审计总资产1%以上，且超过3000万元 │
│ │，根据《上市规则》及《公司章程》等有关规定，本次关联交易经董事会审议批准之后尚需│
│ │提交公司股东会审议。 │
│ │ 鑫丰科技本次增资尚需相关方签署增资协议等法律文件，协议签署并交割后鑫丰科技尚│
│ │需办理工商变更登记手续。 │
│ │ 二、关联法人及交易标的的基本情况 │
│ │ 鑫丰科技成立于2019年11月25日，主营业务为DRAM存储芯片封装测试。鑫丰科技本次增│
│ │资前，公司、苏州芯璞分别直接持有鑫丰科技17.8137%、3.3679%的股权。鉴于公司董事洪 │
│ │伟刚先生、副总经理黄振芳先生担任鑫丰科技董事，鑫丰科技属于公司关联法人，根据《上│
│ │市规则》等相关规定，公司与苏州芯璞放弃鑫丰科技增资优先认购权事项构成关联交易。 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-17 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥鑫丰科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │其他事项 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │合肥鑫丰科技有限公司（以下简称“鑫丰科技”）系合肥新汇成微电子股份有限公司（以下│
│ │简称“公司”或“汇成股份”）的参股公司。截至目前，公司直接持有鑫丰科技20.9403%的│
│ │股权，公司合并报表范围内私募基金苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙）（以│
│ │下简称“苏州芯璞”）持有鑫丰科技3.9591%的股权。公司董事洪伟刚先生、副总经理黄振 │
│ │芳先生担任鑫丰科技董事，鑫丰科技属于公司关联法人。 │
│ │ 鑫丰科技拟按照投前估值人民币75775.00万元进行增资扩股，本次增资金额合计为1330│
│ │0万元，其中拟新增注册资本6899.350401万元以及增加资本公积6400.649599万元。本次增 │
│ │资由合肥产业投促经开创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“产投经开”）、安│
│ │徽合产投开盛创新创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“产投开盛”）、青岛高│
│ │投探索创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“青岛高投”）及常州鑫桂创业投资合伙│
│ │企业（有限合伙）（以下简称“常州鑫桂”）认购。 │
│ │ 公司、苏州芯璞及鑫丰科技其他现有股东均放弃本次增资的优先认购权。 │
│ │ 本次增资完成后，公司直接持有鑫丰科技的股权比例变更为17.8137%，苏州芯璞持有鑫│
│ │丰科技的股权比例变更为3.3679%。 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《上市规则》）《上市公司重│
│ │大资产重组管理办法》等相关规定，鑫丰科技为公司的关联法人，因而本次交易构成关联交│
│ │易，但不构成重大资产重组。 │
│ │ 本次交易实施不存在重大法律障碍。本次关联交易事项属于董事会决策权限，无需提交│
│ │股东会审议。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）放弃鑫丰科技增资优先认购权概况 │
│ │ 公司参股公司、关联法人鑫丰科技因持续扩产需要，拟按照投前估值人民币75775.00万│
│ │元进行增资，引入投资者产投经开、产投开盛、青岛高投、常州鑫桂。本次增资金额合计为│
│ │人民币13300.00万元，其中拟新增注册资本6899.350401万元，增加资本公积6400.649599万│
│ │元。其中，产投经开拟出资5000.00万元认购，其中2593.740752万元计入实收资本，剩余部│
│ │分计入资本公积；产投开盛拟出资3000.00万元认购，其中1556.244451万元计入实收资本，│
│ │剩余部分计入资本公积；青岛高投拟出资3000.00万元认购，其中1556.244451万元计入实收│
│ │资本，剩余部分计入资本公积；常州鑫桂拟出资2300.00万元认购，其中1193.120747万元计│
│ │入实收资本，剩余部分计入资本公积。 │
│ │ 公司、苏州芯璞出于鑫丰科技整体融资规划考虑，拟放弃对鑫丰科技本次增资的优先认│
│ │购权。本次交易完成后，鑫丰科技注册资本将由39308.141102万元增加至46207.491503万元│
│ │，公司直接持有鑫丰科技的股权比例将由20.9403%下降至17.8137%，苏州芯璞持有鑫丰科技│
│ │的股权比例将由3.9591%下降至3.3679%，最终持股比例以工商变更登记为准。 │
│ │ 根据《上市规则》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号——交易与关联交 │
│ │易》的有关规定，公司放弃鑫丰科技本次增资优先认购权构成关联交易，但不构成《上市公│
│ │司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ （三）交易尚需履行的审批及其他程序 │
│ │ 截至审议本次关联交易的董事会召开之日，过去12个月内，公司与苏州芯璞曾共同对鑫│
│ │丰科技增资人民币6000.00万元构成关联交易，该关联交易已先后获得公司第二届董事会独 │
│ │立董事专门会议2026年第一次会议、第二届董事会第十七次会议、2025年年度股东会补充审│
│ │议确认。本次放弃增资优先认购权暨关联交易的金额虽然超过3000.00万元，但未达到上市 │
│ │公司最近一期经审计总资产或市值1%，根据《上市规则》及《公司章程》等有关规定，本次│
│ │关联交易的审议权限在公司董事会决策范围内，无需提交公司股东会审议。 │
│ │ 鑫丰科技本次增资尚需相关方签署增资协议等法律文件，协议签署并交割后鑫丰科技尚│
│ │需办理工商变更登记手续。 │
│ │ 二、关联法人及交易标的的基本情况 │
│ │ 鑫丰科技成立于2019年11月25日，主营业务为DRAM存储芯片封装测试。鑫丰科技本次增│
│ │资前，公司、苏州芯璞分别直接持有鑫丰科技20.9403%、3.9591%的股权。鉴于公司董事洪 │
│ │伟刚先生、副总经理黄振芳先生担任鑫丰科技董事，鑫丰科技属于公司关联法人，根据《上│
│ │市规则》等相关规定，公司、苏州芯璞放弃鑫丰科技增资优先认购权事项构成关联交易。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-20 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州芯璞共同对合肥鑫丰科技有限公司、合肥万诺康电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州芯璞”）系专业投资机│
│ │构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“兰璞创投”）和合肥│
│ │新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”“本公司”或“汇成股份”）共同出资设立│
│ │私募基金，主要投向为半导体相关产业链。在公司2025年度财务报表审计过程中，苏州芯璞│
│ │被纳入公司合并报表范围。 │
│ │ 2025年12月，公司与苏州芯璞共同对合肥鑫丰科技有限公司（以下简称“鑫丰科技”）│
│ │增资人民币6000.00万元，其中公司与苏州芯璞分别增资3000.00万元，本次增资属于《上海│
│ │证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“上市规则”）中规定的“对外投资”。本次│
│ │增资前，公司于2025年10月份通过受让股权的方式直接取得鑫丰科技18.4414%的股权，公司│
│ │副总经理黄振芳先生于2025年10月底被公司委派担任鑫丰科技董事；公司董事洪伟刚先生自│
│ │2021年8月至今担任鑫丰科技董事。因此，鑫丰科技属于公司关联法人，公司与苏州芯璞本 │
│ │次对鑫丰科技增资构成《上市规则》规定的关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管│
│ │理办法》规定的重大资产重组，本次交易的实施不存在重大法律障碍，不存在损害公司及股│
│ │东利益的情况，不会对公司财务状况、经营成果产生重大不利影响。 │
│ │ 2025年7月，苏州芯璞与合肥万诺康电子有限公司（以下简称“万诺康”）签订投资协 │
│ │议，苏州芯璞以可转债方式向万诺康提供投资款人民币2500.00万元，苏州芯璞有权按照协 │
│ │议约定将前述投资款转为对万诺康的增资款。本次投资前，公司实际控制人、董事长、总经│
│ │理郑瑞俊先生之子郑瀚先生直接持有万诺康23%的股权，并通过其持股100%的香港瑞仕投资 │
│ │控股
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