资本运作☆ ◇688403 汇成股份 更新日期：2025-02-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│合肥晶汇聚芯投资基│ 5000.00│ ---│ 14.20│ ---│ 0.00│ 人民币│
│金合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2023-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│12吋显示驱动芯片封│ 9.74亿│ 2.74亿│ 7.85亿│ 100.63│ 7516.82万│ ---│
│测扩能项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 8980.84万│ 4233.37万│ 5047.37万│ 100.95│ ---│ ---│
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│补充流动资金 │ 5.00亿│ ---│ 4.90亿│ 100.00│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2024-08-17 │交易金额(元)│3.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │江苏汇成光电有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │合肥新汇成微电子股份有限公司 │
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│卖方 │江苏汇成光电有限公司 │
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│交易概述 │合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“汇成股份”）于2024年8月16日召 │
│ │开第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用募集资金向│
│ │全资子公司增资和提供借款以实施募投项目的议案》，公司向不特定对象发行可转换公司债│
│ │券募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”的实施主体为│
│ │全资子公司江苏汇成光电有限公司（以下简称“江苏汇成”），公司拟使用募集资金30000.│
│ │00万元人民币向江苏汇成增资用于实施上述募投项目。本次增资完成后，江苏汇成的注册资│
│ │本由56164.02万元人民币增加至86164.02万元人民币，公司仍持有江苏汇成100%股权。此外│
│ │，公司拟使用募集资金向江苏汇成提供20000.00万元人民币借款。本次向全资子公司增资和│
│ │提供借款不构成关联交易和《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
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【5.关联交易】 暂无数据
【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2024-06-30
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│合肥新汇成│江苏汇成 │ 2.00亿│人民币 │2024-01-08│2029-06-20│连带责任│否 │未知 │
│微电子股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥新汇成│江苏汇成 │ 7000.00万│人民币 │2024-03-20│2030-05-21│连带责任│否 │未知 │
│微电子股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥新汇成│江苏汇成 │ 4000.00万│人民币 │2024-03-05│2025-02-03│连带责任│否 │未知 │
│微电子股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥新汇成│江苏汇成 │ 4000.00万│人民币 │2023-09-05│2024-09-17│连带责任│否 │未知 │
│微电子股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥新汇成│江苏汇成 │ 3500.00万│人民币 │2024-05-31│2027-05-30│连带责任│否 │未知 │
│微电子股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2024-12-21│股权回购
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一、回购审批情况和回购方案内容
（一）2023年12月10日，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）实际控制
人、董事长、总经理郑瑞俊先生向公司董事会提议公司使用自有资金或自筹资金通过上海证券
交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，回购
资金总额不低于人民币5000万元（含），不超过人民币10000万元（含）。具体内容详见公司
于2023年12月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于公司实际控制人、
董事长、总经理提议公司回购股份的提示性公告》（公告编号：2023-071）。
（二）2023年12月21日，公司召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于以集
中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金或自筹资金通过上海证券交
易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。2024年1
月5日，公司披露回购报告书。本次回购股份方案的主要内容如下：
1、回购用途：本次回购的股份将在未来适宜时机拟用于股权激励计划及/或员工持股计划
，或用于转换上市公司发行的可转换为股票的公司债券。若公司未能在股份回购实施结果暨股
份变动公告日后三年内实施上述用途，未使用部分股份将被注销。如国家对相关政策作调整，
则本次回购方案按调整后的政策实行。
2、回购股份的资金总额：回购资金总额不低于人民币5000万元（含），不超过人民币100
00万元（含）。
3、回购价格：不超过人民币16.33元/股（含），该价格不高于公司董事会作出回购决议
前30个交易日公司股票交易均价的150%。
4、回购期限：自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
5、回购资金来源：本次回购股份的资金来源为公司自有资金或自筹资金。
具体内容详见公司分别于2023年12月23日、2024年1月5日在上海证券交易所网站（www.ss
e.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2023-0
73）、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-002）。
（三）公司2023年度权益分派实施后，本次回购股份价格上限由不超过人民币16.33元/股
（含）调整为不超过人民币16.23元/股（含）。具体内容详见公司于2024年6月14日在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于2023年年度权益分派实施后调整回购股份价格
上限的公告》（公告编号：2024-049）。
二、回购实施情况
（一）2024年1月18日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购
公司股份1390541股，具体内容详见公司于2024年1月19日在上海证券交易所网站（www.sse.co
m.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告》（公告编号：2024-012）
。
（二）截至2024年12月20日（回购期限届满日），公司完成回购，通过上海证券交易所交
易系统以集中竞价方式已实际回购公司股份11910000股，占公司总股本的1.42%，回购最高价
格8.95元/股，回购最低价格7.81元/股，回购均价8.39元/股，使用资金总额99957382.74元（
不含手续费、过户费等交易费用）。
（三）公司本次实际回购的股份数量、回购价格、使用资金总额符合董事会审议通过的回
购方案，本次股份回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异，公司已按披露的方
案完成回购。
（四）本次回购股份使用的资金均为公司自有资金，不会对公司的经营活动、财务状况和
未来发展产生重大影响。本次股份回购完成后，不会导致公司控制权发生变化，回购后公司的
股权分布情况仍符合上市条件，不会影响公司的上市地位。
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2024-09-25│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为3123000股。
本次股票上市流通总数为3123000股。
本次股票上市流通日期为2024年9月27日。
合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）近日完成了2023年限
制性股票激励计划（以下简称“本次限制性股票”或“本次激励计划”）首次授予部分第一个
归属期归属股票归属和登记工作，归属日为2024年9月23日。现将有关情况公告如下：
一、本次限制性股票已履行的决策程序和信息披露情况
（一）2023年5月29日，公司召开的第一届董事会第十六次会议，审议通过了《关于<2023
年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<2023年限制性股票激励计划实施考
核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理公司2023年股权激励计划相关事宜
的议案》等议案。公司独立董事就本次激励计划相关议案发表了同意的独立意见。
同日，公司召开的第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于<2023年限制性股票激励
计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议
案》《关于核查<2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》等议案，公司监
事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
公司于2023年5月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。
（二）2023年5月31日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于独
立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-028），根据公司其他独立董事的委托
，独立董事杨辉先生作为征集人就公司2023年第一次临时股东大会审议的本次激励计划相关议
案向公司全体股东征集委托投票权。
（三）2023年5月31日至2023年6月9日，公司对本次激励计划拟首次授予的激励对象名单
在公司内部进行了公示。截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对拟首次授予激励对象提
出的异议。2023年6月13日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《监事会
关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》（公
告编号：2023-029）。
（四）2023年6月15日，公司召开2023年第一次临时股东大会，审议通过了《关于<2023年
限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<2023年限制性股票激励计划实施考核
管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2023年股权激励计划相关事宜
的议案》。同时，公司就内幕信息知情人在《激励计划（草案）》公告前6个月内买卖公司股
票的情况进行了自查，未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。公司于2023年6月16日在上
海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情
人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2023-030）。
（五）2023年6月16日，公司召开第一届董事会第十七次会议与第一届监事会第十一次会
议，审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》等
议案，认为授予条件已经成就，公司及激励对象主体资格合法有效，确定的授予日符合相关规
定。公司独立董事就该事项发表了同意的独立意见。监事会对首次授予日的激励对象名单进行
了核实并发表了核查意见。
公司于2023年6月17日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《合肥新汇成微
电子股份有限公司关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的公告》（
公告编号：2023-034）。
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2024-08-13│其他事项
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合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“发行人”）向不特定对象发行可转换公司债
券（以下简称“汇成转债”或“可转债”）已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2024〕
883号文同意注册。本次发行的可转债简称为“汇成转债”，债券代码为“118049”。本次发
行的保荐人（主承销商）为海通证券股份有限公司（以下简称“保荐人（主承销商）”）。
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2024-08-10│其他事项
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重要内容提示：
本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期24个月）；股票认购方式为网下，上市股
数为6678826股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量。
本次股票上市流通总数为6678826股。
本次股票上市流通日期为2024年8月19日（因2024年8月18日为非交易日，上市流通日期顺
延至下一交易日，即2024年8月19日）。
一、本次上市流通的限售股类型
中国证券监督管理委员会于2022年6月15日出具《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1256号），同意合肥新汇成微电子股份
有限公司（以下简称“公司”或“汇成股份”）首次公开发行股票的注册申请。公司首次向社
会公众公开发行人民币普通股（A股）166970656股，并于2022年8月18日在上海证券交易所科
创板上市。公司首次公开发行股票后，总股本由667882625股变更为834853281股，其中无限售
条件流通股为115982605股，占总股本的比例为13.89%，有限售条件流通股为718870676股，占
总股本的比例为86.11%。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分战略配售限售股份，限售股份数量为6678
826股，占公司总股本的比例为0.80%，解除限售并申请上市流通的限售股东数量为1名，为公
司首次公开发行股票时参与投资的战略配售对象海通创新证券投资有限公司，限售期为自公司
首次公开发行股票上市之日起24个月。
现限售期即将届满，该部分战略配售限售股将于2024年8月19日（因2024年8月18日为非交
易日，上市流通日期顺延至下一交易日）上市流通。
二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分战略配售限售股份，自公司首次公开发行
股票限售股形成至今，公司未发生因利润分配、公积金转增股本等导致股本数量变化的情况，
本次上市流通的限售股形成后至今，公司股本总数未发生变化。
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2024-08-09│其他事项
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根据《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》，本
次发行的发行人合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”）与本次发行的保荐
人（主承销商）海通证券股份有限公司于2024年8月8日（T+1日）主持了汇成股份向不特定对
象发行可转换公司债券（以下简称“汇成转债”）网上发行中签摇号仪式。摇号仪式按照公开
、公平、公正的原则在有关单位代表的监督下进行，摇号结果经上海市东方公证处公证。
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2024-08-08│其他事项
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一、总体情况
汇成转债本次发行114870.00万元（1148700手）可转换公司债券，发行价格为100元/张（
1000元/手），本次发行的原股东优先配售日和网上申购日为2024年8月7日（T日）。
二、发行结果
根据《合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》，本
次汇成转债发行总额为114870.00万元，向股权登记日2024年8月6日（T-1日）收市后中国结算
上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售
部分）通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行。最终的发行结果如下：
（一）向原股东优先配售结果
根据上交所提供的网上优先配售数据，最终向发行人原股东优先配售的汇成转债为734097
000元（734097手），约占本次发行总量的63.91%。
（二）社会公众投资者网上申购结果及发行中签率
本次发行最终确定的网上向社会公众投资者发行的汇成转债为414603000元（414603手）
，占本次发行总量的36.09%，网上中签率为0.00606009%。
根据上交所提供的网上申购数据，本次网上有效申购户数为6861687户，有效申购数量为6
841527116手，即6841527116000元，配号总数为6841527116个，起讫号码为100000000000-106
841527115。
发行人和保荐人（主承销商）将在2024年8月8日（T+1日）组织摇号抽签仪式，摇号中签
结果将于2024年8月9日（T+2日）在《中国证券报》、《证券时报》刊登并在上交所网站（htt
p://www.sse.com.cn）披露。申购者根据中签号码确认获配可转债的数量，每个中签号只能购
买1手（1000元）汇成转债。
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2024-08-05│委托理财
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现金管理产品类型：安全性高、流动性好的理财产品（包括但不限于结构性存款、大额存
单等）。
现金管理金额：拟使用不超过人民币8亿元（含等值外币）的暂时闲置自有资金进行现金
管理，在前述额度内，公司可以循环滚动使用。
履行的审议程序：合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年8月2日
召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第四次会议，审议并通过了《关于使用部分暂时
闲置自有资金进行现金管理的议案》。上述事项无需提交公司股东大会审议。
特别风险提示：尽管公司本次现金管理是投资于安全性高、流动性好的理财产品（包括但
不限于购买结构性存款、大额存单等），但金融市场受宏观经济等多重因素的影响较大，公司
将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入，但依然不能排除该项投资受到市场波动
的影响。
一、本次现金管理概况
（一）现金管理目的
为提高公司资金的使用效率，合理利用暂时闲置自有资金，在确保不影响公司正常生产经
营和风险可控的前提下，公司拟使用部分暂时闲置自有资金进行现金管理，为公司及股东创造
更多回报。
（二）现金管理额度及期限
在保证不影响公司正常生产经营和风险可控的前提下，公司拟使用最高额不超过人民币8
亿元（含等值外币）的暂时闲置自有资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日
起12个月内有效。在前述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。
（三）投资产品品种
公司将按照相关规定严格控制风险，拟使用部分暂时闲置自有资金购买安全性高、流动性
好的理财产品（包括但不限于购买结构性存款、大额存单等）。投资产品不得用于质押，公司
不得使用上述资金从事以证券投资为目的的投资行为。
（四）资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司暂时闲置自有资金。
（五）实施方式
在上述授权额度、期限范围内，公司董事会授权公司管理层行使现金管理投资决策及签署
相关法律文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。包括但不限于：选择合格的专业金融机
构、明确现金管理金额、期间、选择产品/业务品种、签署合同及协议等。
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2024-08-05│其他事项
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合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”或“发行人”）向不特定对象发
行可转换公司债券（以下简称“本次发行”）已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2024
〕883号文同意注册。
本次发行的可转换公司债券将向发行人原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含
原股东放弃优先配售部分）采用网上通过上海证券交易所交易系统向社会公众投资者发售的方
式进行。
本次发行的可转换公司债券募集说明书摘要和发行公告已于2024年8月5日（T-2日）披露
，募集说明书全文及相关资料可在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）查询。
为便于投资者了解汇成股份本次向不特定对象发行可转换公司债券的有关情况和本次发行
的相关安排，发行人和保荐人（主承销商）将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注
参与。
一、网上路演时间：2024年8月6日（星期二）15:00-17:00
二、网上路演网址：全景网（网址:https://rs.p5w.net）
三、参加人员：发行人管理层主要成员和保荐人（主承销商）相关人员。
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2024-08-05│其他事项
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（一）发行证券的种类
本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券。该可转换公司债券及未
来转换的A股股票将在上海证券交易所科创板上市。
（二）发行规模及发行数量
本次发行的可转债拟募集资金总额114870.00万元，共计1148700手（11487000张）。
（三）票面金额和发行价格
本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为人民币100元。
（四）债券期限
本次发行的可转债期限为自发行之日起6年，即2024年8月7日至2030年8月6日。
（五）票面利率
本次发行的可转换公司债券票面利率为第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四
年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。
（六）还本付息的期限和方式
本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还未偿还的可转换公司
债券本金并支付最后一年利息。
1、年利息计算
计息年度的利息（以下简称“年利息”）指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债
券票面总金额自可转换公司债券发行首日起每满一年可享受的当期利息。
年利息的计算公式为：I=B×i
I：指年利息额；
B：指本次发行的可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付
息债权登记日持有的本次可转换公司债券票面总金额；
i：指本次可转换公司债券的当年票面利率。
2、付息方式
（1）本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为本次可转
换公司债券发行首日。
（2）付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满一年的当日。
如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付
息日之间为一个计息年度。
（3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司将在每
年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权登记日）申
请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的
利息。
（4）本次可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由持有人承担。
3、到期还本付息
公司将在本次可转债期满后五个工作日内办理完毕偿还债券余额本息的事项。
（七）转股期限
本次发行的可转债转股期自可转债发行结束之日2024年8月13日（T+4日）起满6个月后的
第一个交易日（2025年2月13日）起至可转债到期日（2030年8月6日）止（如遇法定节假日或
休息日则延至其后的第一个工作日，顺延期间付息款项不另计息）。
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2024-07-17│其他事项
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为深入贯彻中国证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施
》（以下简称“《科创板八条》”）指导精神，积极响应上海证券交易所《关于开展科创板上
市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，
维护投资者尤其是中小投资者合法权益，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”
）特制定2024年度“提质增效重回报”行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争
力，推动公司高质量发展，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。
本行动方案已于2024年7月15日经公司第二届董事会第四次会议审议通过，现将行动方案
具体举措公告如下：
一、聚焦经营主业，深耕集成电路先进封装测试
公司自成立至今专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动
芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后
段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合
服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所
封装测试的芯片系日常使用的智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴等各类
终端产品得以实现画面显示的核心部件。
随着中国大陆显示面板产业和集成电路产业的快速发展，显示驱动芯片产业制造和封测环
节出现了明显的由中国台湾向中国大陆转移的趋势。另外，智能手机、高清电视、车载显示等
消费电子领域越来越多的中高端屏幕采用AMOLED新型显示技术替代LCD。AMOLED具有能耗低、
发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。受益于产业转移和AMOLED
显示屏市场渗透率快速提升，近年来显示驱动芯片封装测试需求在集成电路下行周期当中仍保
持着相对稳定的增长。2023年度，公司实现营业收入12.38亿元，同比增长31.78%；实现归属
于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.68亿元，同比增长33.30%，经营业绩持续向好
。
2024年，公司将聚焦核心优势，不断深耕集成电路先进封装测试业务，拓展封测芯片的品
类，在新型显示、车载芯片等更多细分应用领域进行研发投入；同时，公司基于领先的凸块制
造及倒装封装技术，不断拓宽技术边界。具体包括以下几个方面：
1、推进可转债募资，扩充高阶测试产能，优化产品结构
2023年，公司首发募集资金已使用完毕，随着市场景气度修复，公司产能利用率持续攀升
，高阶测试平台产能趋于饱和，存在进一步扩充产能的需求。
同时，公司为扩大在AMOLED、MicroOLED等新型显示领域的产能配置，满足新型显示驱动
芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势，公司拟向不特定
对象发行可转换公司债券，募集资金不超过人民币114870.00万元，主要用于加码新型显示驱
动芯片封测业务，推进12吋先进制程新型显示驱动芯片
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