资本运作☆ ◇688403 汇成股份 更新日期：2026-06-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2022-08-08│ 8.88│ 13.20亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-06-17│ 6.58│ 2054.93万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2024-08-07│ 100.00│ 11.43亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-06-14│ 6.49│ 105.14万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-06-17│ 6.49│ 1344.73万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│苏州工业园区晶汇聚│ 10000.00│ ---│ 33.22│ ---│ -25.37│ 人民币│
│鑫创业投资合伙企业│ │ │ │ │ │ │
│(有限合伙) │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│苏州工业园区芯璞创│ 8510.00│ ---│ 99.07│ ---│ 0.20│ 人民币│
│业投资合伙企业(有 │ │ │ │ │ │ │
│限合伙) │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│合肥晶汇聚芯投资基│ 6395.00│ ---│ 12.79│ ---│ -86.16│ 人民币│
│金合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│合肥晶汇创芯股权投│ 2500.00│ ---│ 14.27│ ---│ -25.53│ 人民币│
│资基金合伙企业（有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│12吋先进制程新型显│ ---│ 4158.04万│ 3.30亿│ 94.41│ 457.90万│ ---│
│示驱动芯片晶圆金凸│ │ │ │ │ │ │
│块制造与晶圆测试扩│ │ │ │ │ │ │
│能项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│12吋先进制程新型显│ ---│ 2213.77万│ 5.00亿│ 100.06│ 1100.35万│ ---│
│示驱动芯片晶圆测试│ │ │ │ │ │ │
│与覆晶封装扩能项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ ---│ ---│ 2.93亿│ 100.01│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │交易金额(元)│200.00万 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙│标的类型 │股权 │
│ │）80%股权 │ │ │
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│买方 │合肥百瑞发企业管理合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │本次控股股东拟增资暨股权结构发生变更属于合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“│
│ │公司”）控股股东扬州新瑞连投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“扬州新瑞连”）增资│
│ │和股权结构变更，未导致其所持有的公司股份数量发生变化，不会对公司经营产生重大影响│
│ │，不触及要约收购。 │
│ │ 扬州新瑞连拟与杨会、纪念、合肥百瑞发企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“│
│ │合肥百瑞发”）签订协议，由合肥百瑞发向扬州新瑞连增资人民币2,000,000.00元，出资比│
│ │例80%，并成为扬州新瑞连有限合伙人，其他合伙人出资额不变。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-05-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥鑫丰科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │其他事项 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │合肥鑫丰科技有限公司（以下简称“鑫丰科技”）系合肥新汇成微电子股份有限公司（以下│
│ │简称“公司”或“汇成股份”）的参股公司。截至目前，公司直接持有鑫丰科技17.8137%的│
│ │股权，公司合并报表范围内私募基金苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙）（以│
│ │下简称“苏州芯璞”）持有鑫丰科技3.3679%的股权。公司董事洪伟刚先生、副总经理黄振 │
│ │芳先生担任鑫丰科技董事，鑫丰科技属于公司关联法人。 │
│ │ 鑫丰科技拟按照投前估值人民币89075.00万元进行增资扩股，本次增资金额合计为1720│
│ │0万元，其中拟新增注册资本8922.468188万元以及增加资本公积8277.531812万元。本次增 │
│ │资由合肥建投新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“建投新兴”）、安│
│ │徽国元建安启鑫兴桂数智股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“国元建安”）、滁州│
│ │安元新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“滁州安元”）、合肥建汇战新股│
│ │权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“建汇战新”）及合肥城安产业投资基金合伙│
│ │企业（有限合伙）（以下简称“城安产投”）认购。 │
│ │ 公司、苏州芯璞及鑫丰科技其他现有股东均放弃本次增资的优先认购权。 │
│ │ 本次增资完成后，公司直接持有鑫丰科技的股权比例变更为14.9306%，苏州芯璞持有鑫│
│ │丰科技的股权比例变更为2.8229%。 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《上市规则》）《上市公司重│
│ │大资产重组管理办法》等相关规定，鑫丰科技为公司的关联法人，因而本次交易构成关联交│
│ │易，但不构成重大资产重组。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）放弃鑫丰科技增资优先认购权概况 │
│ │ 公司参股公司、关联法人鑫丰科技因持续扩产需要，拟按照投前估值人民币89075.00万│
│ │元进行增资。本次增资金额合计为人民币17200.00万元，其中拟新增注册资本8922.468188 │
│ │万元，增加资本公积8277.531812万元。其中，建投新兴拟出资5000.00万元认购，其中2593│
│ │.740752万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；国元建安拟出资4000.00万元认购，其│
│ │中2074.992602万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；滁州安元拟出资3200.00万元认│
│ │购，其中1659.994082万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；建汇战新拟出资2500.00│
│ │万元认购，其中1296.870376万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积；城安产投拟出资2│
│ │500.00万元认购，其中1296.870376万元计入实收资本，剩余部分计入资本公积。 │
│ │ 公司与苏州芯璞出于鑫丰科技整体融资规划考虑，拟放弃对鑫丰科技本次增资的优先认│
│ │购权。本次交易完成后，鑫丰科技注册资本将由46207.491503万元增加至55129.959691万元│
│ │，公司直接持有鑫丰科技的股权比例将由17.8137%下降至14.9306%，苏州芯璞持有鑫丰科技│
│ │的股权比例将由3.3679%下降至2.8229%，最终持股比例以工商变更登记结果为准。 │
│ │ 根据《上市规则》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号——交易与关联交 │
│ │易》的有关规定，公司放弃鑫丰科技本次增资优先认购权构成关联交易，但不构成《上市公│
│ │司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ （二）董事会审议此次交易相关议案的表决情况 │
│ │ 公司于2026年5月21日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于放弃增资优 │
│ │先认购权暨关联交易的议案》。关联董事洪伟刚先生对该议案回避表决。本事项在公司董事│
│ │会审议前，已经获得第二届董事会独立董事专门会议2026年第三次会议审议通过。 │
│ │ （三）交易尚需履行的审批及其他程序 │
│ │ 截至审议本次关联交易的董事会召开之日，过去12个月内，公司与苏州芯璞曾共同对鑫│
│ │丰科技增资人民币6000.00万元构成关联交易，该关联交易已先后获得公司第二届董事会独 │
│ │立董事专门会议2026年第一次会议、第二届董事会第十七次会议、2025年年度股东会补充审│
│ │议确认；2026年4月份，公司与苏州芯璞放弃鑫丰科技增资优先认购权，该关联交易已于202│
│ │6年4月16日经公司第二届董事会独立董事专门会议2026年第二次会议、第二届董事会第十八│
│ │次会议审议通过。 │
│ │ 本次鑫丰科技增资金额合计为人民币17200.00万元，按照公司及苏州芯璞目前所持股权│
│ │比例计算，公司及苏州芯璞本次放弃增资优先认购权暨关联交易的金额为3643.2352万元；2│
│ │026年4月份公司及苏州芯璞放弃鑫丰科技增资优先认购权暨关联交易的金额3311.6202万元 │
│ │。按照连续12个月内累计计算的原则，公司及苏州芯璞放弃鑫丰科技增资优先认购权暨关联│
│ │交易金额累加共计6954.8554万元，占公司最近一期经审计总资产1%以上，且超过3000万元 │
│ │，根据《上市规则》及《公司章程》等有关规定，本次关联交易经董事会审议批准之后尚需│
│ │提交公司股东会审议。 │
│ │ 鑫丰科技本次增资尚需相关方签署增资协议等法律文件，协议签署并交割后鑫丰科技尚│
│ │需办理工商变更登记手续。 │
│ │ 二、关联法人及交易标的的基本情况 │
│ │ 鑫丰科技成立于2019年11月25日，主营业务为DRAM存储芯片封装测试。鑫丰科技本次增│
│ │资前，公司、苏州芯璞分别直接持有鑫丰科技17.8137%、3.3679%的股权。鉴于公司董事洪 │
│ │伟刚先生、副总经理黄振芳先生担任鑫丰科技董事，鑫丰科技属于公司关联法人，根据《上│
│ │市规则》等相关规定，公司与苏州芯璞放弃鑫丰科技增资优先认购权事项构成关联交易。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-17 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥鑫丰科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │其他事项 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │合肥鑫丰科技有限公司（以下简称“鑫丰科技”）系合肥新汇成微电子股份有限公司（以下│
│ │简称“公司”或“汇成股份”）的参股公司。截至目前，公司直接持有鑫丰科技20.9403%的│
│ │股权，公司合并报表范围内私募基金苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙）（以│
│ │下简称“苏州芯璞”）持有鑫丰科技3.9591%的股权。公司董事洪伟刚先生、副总经理黄振 │
│ │芳先生担任鑫丰科技董事，鑫丰科技属于公司关联法人。 │
│ │ 鑫丰科技拟按照投前估值人民币75775.00万元进行增资扩股，本次增资金额合计为1330│
│ │0万元，其中拟新增注册资本6899.350401万元以及增加资本公积6400.649599万元。本次增 │
│ │资由合肥产业投促经开创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“产投经开”）、安│
│ │徽合产投开盛创新创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“产投开盛”）、青岛高│
│ │投探索创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“青岛高投”）及常州鑫桂创业投资合伙│
│ │企业（有限合伙）（以下简称“常州鑫桂”）认购。 │
│ │ 公司、苏州芯璞及鑫丰科技其他现有股东均放弃本次增资的优先认购权。 │
│ │ 本次增资完成后，公司直接持有鑫丰科技的股权比例变更为17.8137%，苏州芯璞持有鑫│
│ │丰科技的股权比例变更为3.3679%。 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《上市规则》）《上市公司重│
│ │大资产重组管理办法》等相关规定，鑫丰科技为公司的关联法人，因而本次交易构成关联交│
│ │易，但不构成重大资产重组。 │
│ │ 本次交易实施不存在重大法律障碍。本次关联交易事项属于董事会决策权限，无需提交│
│ │股东会审议。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）放弃鑫丰科技增资优先认购权概况 │
│ │ 公司参股公司、关联法人鑫丰科技因持续扩产需要，拟按照投前估值人民币75775.00万│
│ │元进行增资，引入投资者产投经开、产投开盛、青岛高投、常州鑫桂。本次增资金额合计为│
│ │人民币13300.00万元，其中拟新增注册资本6899.350401万元，增加资本公积6400.649599万│
│ │元。其中，产投经开拟出资5000.00万元认购，其中2593.740752万元计入实收资本，剩余部│
│ │分计入资本公积；产投开盛拟出资3000.00万元认购，其中1556.244451万元计入实收资本，│
│ │剩余部分计入资本公积；青岛高投拟出资3000.00万元认购，其中1556.244451万元计入实收│
│ │资本，剩余部分计入资本公积；常州鑫桂拟出资2300.00万元认购，其中1193.120747万元计│
│ │入实收资本，剩余部分计入资本公积。 │
│ │ 公司、苏州芯璞出于鑫丰科技整体融资规划考虑，拟放弃对鑫丰科技本次增资的优先认│
│ │购权。本次交易完成后，鑫丰科技注册资本将由39308.141102万元增加至46207.491503万元│
│ │，公司直接持有鑫丰科技的股权比例将由20.9403%下降至17.8137%，苏州芯璞持有鑫丰科技│
│ │的股权比例将由3.9591%下降至3.3679%，最终持股比例以工商变更登记为准。 │
│ │ 根据《上市规则》及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第5号——交易与关联交 │
│ │易》的有关规定，公司放弃鑫丰科技本次增资优先认购权构成关联交易，但不构成《上市公│
│ │司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ （三）交易尚需履行的审批及其他程序 │
│ │ 截至审议本次关联交易的董事会召开之日，过去12个月内，公司与苏州芯璞曾共同对鑫│
│ │丰科技增资人民币6000.00万元构成关联交易，该关联交易已先后获得公司第二届董事会独 │
│ │立董事专门会议2026年第一次会议、第二届董事会第十七次会议、2025年年度股东会补充审│
│ │议确认。本次放弃增资优先认购权暨关联交易的金额虽然超过3000.00万元，但未达到上市 │
│ │公司最近一期经审计总资产或市值1%，根据《上市规则》及《公司章程》等有关规定，本次│
│ │关联交易的审议权限在公司董事会决策范围内，无需提交公司股东会审议。 │
│ │ 鑫丰科技本次增资尚需相关方签署增资协议等法律文件，协议签署并交割后鑫丰科技尚│
│ │需办理工商变更登记手续。 │
│ │ 二、关联法人及交易标的的基本情况 │
│ │ 鑫丰科技成立于2019年11月25日，主营业务为DRAM存储芯片封装测试。鑫丰科技本次增│
│ │资前，公司、苏州芯璞分别直接持有鑫丰科技20.9403%、3.9591%的股权。鉴于公司董事洪 │
│ │伟刚先生、副总经理黄振芳先生担任鑫丰科技董事，鑫丰科技属于公司关联法人，根据《上│
│ │市规则》等相关规定，公司、苏州芯璞放弃鑫丰科技增资优先认购权事项构成关联交易。 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-20 │
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│关联方 │苏州芯璞共同对合肥鑫丰科技有限公司、合肥万诺康电子有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
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│交易详情 │苏州工业园区芯璞创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州芯璞”）系专业投资机│
│ │构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“兰璞创投”）和合肥│
│ │新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”“本公司”或“汇成股份”）共同出资设立│
│ │私募基金，主要投向为半导体相关产业链。在公司2025年度财务报表审计过程中，苏州芯璞│
│ │被纳入公司合并报表范围。 │
│ │ 2025年12月，公司与苏州芯璞共同对合肥鑫丰科技有限公司（以下简称“鑫丰科技”）│
│ │增资人民币6000.00万元，其中公司与苏州芯璞分别增资3000.00万元，本次增资属于《上海│
│ │证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“上市规则”）中规定的“对外投资”。本次│
│ │增资前，公司于2025年10月份通过受让股权的方式直接取得鑫丰科技18.4414%的股权，公司│
│ │副总经理黄振芳先生于2025年10月底被公司委派担任鑫丰科技董事；公司董事洪伟刚先生自│
│ │2021年8月至今担任鑫丰科技董事。因此，鑫丰科技属于公司关联法人，公司与苏州芯璞本 │
│ │次对鑫丰科技增资构成《上市规则》规定的关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管│
│ │理办法》规定的重大资产重组，本次交易的实施不存在重大法律障碍，不存在损害公司及股│
│ │东利益的情况，不会对公司财务状况、经营成果产生重大不利影响。 │
│ │ 2025年7月，苏州芯璞与合肥万诺康电子有限公司（以下简称“万诺康”）签订投资协 │
│ │议，苏州芯璞以可转债方式向万诺康提供投资款人民币2500.00万元，苏州芯璞有权按照协 │
│ │议约定将前述投资款转为对万诺康的增资款。本次投资前，公司实际控制人、董事长、总经│
│ │理郑瑞俊先生之子郑瀚先生直接持有万诺康23%的股权，并通过其持股100%的香港瑞仕投资 │
│ │控股有限公司间接持有万诺康18%的股权，是万诺康的主要股东。因此，万诺康属于公司关 │
│ │联法人，苏州芯璞以可转债形式投资万诺康构成《上市规则》规定的关联交易，但不构成《│
│ │上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，本次交易的实施不存在重大法律障│
│ │碍，不存在损害公司及股东利益的情况，不会对公司财务状况、经营成果产生重大不利影响│
│ │。 │
│ │ 一、补充确认对外投资暨关联交易概述 │
│ │ （一）公司与苏州芯璞增资鑫丰科技的基本情况 │
│ │ 1、本次交易概况 │
│ │ 公司于2025年12月3日召开总经理办公会，审议通过以人民币3000万元的价格认购鑫丰 │
│ │科技新增注册资本人民币1556.244451万元，增资款中1556.244451万元计入鑫丰科技注册资│
│ │本，剩余部分计入鑫丰科技资本公积。 │
│ │ 鉴于公司于2025年10月通过受让股权的方式直接取得鑫丰科技18.4414%的股权，本次增│
│ │资完成后公司直接持有鑫丰科技股权的比例增至20.9403%。本次增资时点，公司董事洪伟刚│
│ │先生、副总经理黄振芳先生担任鑫丰科技董事，鑫丰科技属于公司关联法人，因公司未能及│
│ │时识别鑫丰科技为公司关联法人导致未及时履行关联交易审议和披露程序。 │
│ │ 经年度财务报表审计机构确认纳入公司合并范围内私募基金苏州芯璞亦同时参与本次增│
│ │资，于2025年12月以人民币3000万元的价格认购鑫丰科技新增注册资本人民币1556.244451 │
│ │万元，增资款中人民币1556.244451万元计入鑫丰科技注册资本，剩余部分计入鑫丰科技资 │
│ │本公积。本次增资完成后苏州芯璞直接持有鑫丰科技3.9591%的股权。本次增资时点，公司 │
│ │未识别苏州芯璞属于公司合并报表范围内私募基金，苏州芯璞向鑫丰科技的增资决策由苏州│
│ │芯璞投资决策委员会作出，苏州芯璞投资决策委员会成员为3名，均由兰璞创投委派，公司 │
│ │作为有限合伙人未直接参与投资决策，但因公司在苏州芯璞的认缴出资比例为99.07%，应将│
│ │苏州芯璞纳入合并范围。 │
│ │ 根据《上市规则》等相关规定，公司与苏州芯璞对鑫丰科技共同增资事项构成关联交易│
│ │。根据《上市公司重大资产重组管理办法》，本次交易未达到重大资产重组标准，不构成重│
│ │大资产重组。 │
│ │ （二）苏州芯璞可转债投资与万诺康的基本情况 │
│ │ 1、本次交易概况 │
│ │ 2025年7月，苏州芯璞与万诺康签订投资协议，约定苏州芯璞以可转债方式向万诺康提 │
│ │供投资款人民币2500.00万元，苏州芯璞有权按照协议约定将债权投资转为对万诺康的股权 │
│ │投资。 │
│ │ 投资协议签署时点，公司未识别苏州芯璞属于公司合并报表范围内私募基金，苏州芯璞│
│ │向鑫丰科技的增资决策由苏州芯璞投资决策委员会作出，苏州芯璞投资决策委员会成员为3 │
│ │名，均由兰璞创投委派，公司作为有限合伙人未直接参与投资决策，但因公司在苏州芯璞的│
│ │认缴出资比例为99.07%，应将苏州芯璞纳入合并范围。 │
│ │ 鉴于公司实际控制人、董事长、总经理郑瑞俊先生之子郑瀚先生直接持有万诺康23%的 │
│ │股权，郑瀚先生持股100%的香港瑞仕投资控股有限公司持有万诺康18%的股权，是万诺康的 │
│ │主要股东，因此万诺康属于公司关联法人。根据《上市规则》等相关规定，苏州芯璞对万诺│
│ │康可转债投资事项构成关联交易。 │
│ │ 根据《上市公司重大资产重组管理办法》，此次交易未达到重大资产重组标准，不构成│
│ │重大资产重组。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│合肥新汇成│江苏汇成 │ 5000.00万│人民币 │2025-07-04│2028-07-03│连带责任│否 │未知 │
│微电子股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥新汇成│江苏汇成 │ 4000.00万│人民币 │2025-09-02│2026-08-31│连带责任│否 │未知 │
│微电子股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-06-09│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年6月8日
（二）股东会召开的地点：安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8
号公司会议室
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2026-05-30│其他事项
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合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）已于2026年5月29日向香港联合交
易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交
所主板挂牌上市（以下简称“本次H股发行并上市”）的申请，并于同日在香港联交所网站刊
登了本次H股发行并上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会
（以下简称“香港证监会”）及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能
会适时作出更新和修订，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。
鉴于本次H股发行并上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法
律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合
监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等申请资料披露的
本次H股发行并上市以及公司的其他相关信息，现提供该申请资料在香港联交所网站的查询链
接供查阅：
中文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108592/documents/sehk26052900547.pdf
英文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108592/documents/sehk26052900548.pdf需
要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解本次H股发行并上市的相关信息而作出
。本公告以及刊登于香港联交
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