资本运作☆ ◇688409 富创精密 更新日期:2026-06-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-09-22│ 69.99│ 33.95亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│青岛浑璞科芯十期创│ 1000.00│ ---│ 3.70│ ---│ 49.52│ 人民币│
│业投资基金合伙企业│ │ │ │ │ │ │
│(有限合伙) │ │ │ │ │ │ │
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│上海渠清如许创业投│ 1000.00│ ---│ 5.68│ ---│ 112.30│ 人民币│
│资合伙企业(有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙) │ │ │ │ │ │ │
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│沈阳正芯半导体科技│ ---│ ---│ 24.40│ ---│ 90.25│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│补充流动资金 │ 6.00亿│ 385.62万│ 6.04亿│ 100.64│ ---│ ---│
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│2022年度超募资金补│ 5.00亿│ ---│ 5.00亿│ 100.00│ ---│ ---│
│充流动资金 │ │ │ │ │ │ │
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│股票回购 │ ---│ ---│ 2.44亿│ ---│ ---│ ---│
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│2023年度超募资金补│ 5.38亿│ ---│ 5.38亿│ 100.00│ ---│ ---│
│充流动资金 │ │ │ │ │ │ │
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│集成电路装备零部件│ 10.00亿│ 4000.00│ 12.51亿│ 100.31│ 7512.76万│ ---│
│全工艺智能制造生产│ │ │ │ │ │ │
│基地 │ │ │ │ │ │ │
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│2025年度超募资金补│ 3.04亿│ 3.04亿│ 3.04亿│ 100.16│ ---│ ---│
│充流动资金 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-05-27 │交易金额(元)│1.89亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │日扬电子科技(上海)有限公司65.0│标的类型 │股权 │
│ │0%的股权 │ │ │
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│买方 │沈阳富创精密设备股份有限公司 │
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│卖方 │日扬科技国际股份有限公司 │
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│交易概述 │沈阳富创精密设备股份有限公司(以下简称“公司”或“上市公司”或“富创精密”)拟以│
│ │现金方式收购日扬科技股份有限公司(以下简称“台湾日扬”)设立的BVI公司的HIGHLIGHT│
│ │TECHINTERNATIONALCORP.(日扬科技国际股份有限公司,以下简称“交易对方”或“日扬国│
│ │际)持有的日扬电子科技(上海)有限公司(以下简称“标的公司”或“上海日扬”)65.0│
│ │0%的股权(以下简称“本次交易”)。根据审计机构对标的公司的审计结果,截至2025年12│
│ │月31日(审计基准日),标的公司审定净资产为12902.68万元,经交易双方协商一致确定标│
│ │的公司股权整体定价为29000万元,公司拟使用自有资金及/或银行贷款18850万元收购上海 │
│ │日扬股权。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │北京亦盛精密半导体有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品、商品/接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │芯航同方科技(江苏)有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品、商品/接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │浙江镨芯电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品、商品/接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │芯航同方科技(江苏)有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │沈阳芯源微电子设备股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长曾担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │上海广川科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │北京亦盛精密半导体有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │拓荆科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司离任董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │斯麦尔半导体(上海)有限公司 │
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│关联关系 │公司董事会秘书担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品、商品/接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-14 │
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│关联方 │北京亦盛精密半导体有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品、商品/接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-14 │
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│关联方 │芯航同方科技(江苏)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品、商品/接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-14 │
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│关联方 │浙江镨芯电子科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品、商品/接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-14 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │芯航同方科技(江苏)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-14 │
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│关联方 │浙江镨芯电子科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-14 │
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│关联方 │沈阳芯源微电子设备股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长曾担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-14 │
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│关联方 │上海广川科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-14 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京亦盛精密半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-14 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │拓荆科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司离任董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│沈阳富创精│北京富创精│ 3.55亿│人民币 │2024-06-28│2034-06-27│连带责任│否 │未知 │
│密设备股份│密半导体有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│沈阳富创精│北京富创精│ 2.80亿│人民币 │2022-12-15│2035-12-14│连带责任│否 │未知 │
│密设备股份│密半导体有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│沈阳富创精│北京富创精│ 1.90亿│人民币 │2022-12-27│2035-12-27│连带责任│否 │未知 │
│密设备股份│密半导体有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│沈阳富创精│沈阳强航时│ 1.84亿│人民币 │2023-01-10│2033-06-29│连带责任│否 │未知 │
│密设备股份│代精密科技│ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-06-06│其他事项
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股东持股的基本情况
本次减持计划实施前,国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)(以下
简称“国投创业基金”)持有沈阳富创精密设备股份有限公司(以下简称“公司”)27363666
股,占公司总股本的8.94%,其中13649394股为公司首次公开发行前取得的股份,已于2023年1
0月10日上市流通;13714272股为公司2023年度实施资本公积金转增股本取得的股份,已于2024
年6月24日上市流通。
本次减持计划实施前,公司董事、副总经理倪世文先生持有公司股份26532股,占公司总
股本的0.0087%;公司董事、副总经理宋洋先生持有公司股份11792股,占公司总股本的0.0039
%;公司副总经理宋岩松先生持有公司股份13780股,占公司总股本的0.0045%;公司副总经理
陈悉遥女士持有公司股份19677股,占公司总股本的0.0064%。上述董事、高级管理人员所持有
的股份均为公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期、第二个归属期归属股
份,归属股份分别于2024年11月27日、2025年8月1日上市流通。
减持计划的实施结果情况
2026年2月5日,公司在上海证券交易所网站披露了《股东及部分董事、高管减持股份计划
公告》(公告编号:2026-012),股东国投创业基金计划以集中竞价交易和大宗交易方式减持
其持有的公司股份,合计减持数量不超过9186322股,即不超过公司总股本的3.00%;倪世文先
生拟减持数量不超过6633股,占公司总股本的比例不超过0.0022%;宋洋先生拟减持数量不超
过2948股,占公司总股本的比例不超过0.0010%;宋岩松先生拟减持数量不超过3445股,占公
司总股本的比例不超过0.0011%;陈悉遥女士拟减持数量不超过4919股,占公司总股本的比例
不超过0.0016%。上述股东减持期间为自该公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行,具体
减持价格按减持实施时的市场价格确定,若公司在减持计划实施期间发生送红股、转增股本、
增发新股或配股等股本除权、除息事项的,则减持股份数量将做相应调整。
公司于2026年6月5日收到股东国投创业基金、倪世文先生、宋洋先生、宋岩松先生、陈悉
遥女士出具的
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