资本运作☆ ◇688416 恒烁股份 更新日期：2025-11-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2022-08-18│ 65.11│ 12.10亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-05-16│ 23.72│ 692.94万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│安徽岫瀚云新研创业│ 750.00│ ---│ 30.00│ ---│ ---│ 人民币│
│投资合伙企业（有限│ │ │ │ │ │ │
│合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│闪存芯片升级研发及│ 2.03亿│ 2687.33万│ 1.17亿│ 57.50│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│闪存芯片升级研发及│ 2.03亿│ 2687.33万│ 1.17亿│ 57.50│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金-暂未确定 │ 4566.04万│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│投向 │ │ │ │ │ │ │
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│归还银行贷款 │ 1.37亿│ ---│ 1.37亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│MCU芯片升级研发及 │ 1.77亿│ 1075.63万│ 5003.03万│ 28.22│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│MCU芯片升级研发及 │ 1.77亿│ 1075.63万│ 5003.03万│ 28.22│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│面向端侧AI的低功耗│ 1.23亿│ 299.41万│ 2589.95万│ 20.99│ ---│ ---│
│软硬件推理系统研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│面向端侧AI的低功耗│ 1.23亿│ 299.41万│ 2589.95万│ 20.99│ ---│ ---│
│软硬件推理系统研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│永久补充流动资金 │ 2.73亿│ ---│ 2.73亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│发展与科技储备项目│ 2.50亿│ 159.58万│ 1.05亿│ 41.94│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】 暂无数据
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2025-10-30│其他事项
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根据《管理办法》《恒烁半导体（合肥）股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案
）》（以下简称“《激励计划（草案）》”）、《恒烁半导体（合肥）股份有限公司2024年限
制性股票激励计划实施考核管理办法》等相关规定和公司2024年第一次临时股东大会的授权，
本次作废部分限制性股票的具体情况如下：
1、由于有1名预留授予激励对象已离职，已不具备激励对象资格，需作废已授予但尚未归
属的限制性股票0.50万股；
2、由于公司2024年度达到本次激励计划设定的预留授予第一个归属期公司层面业绩考核
的触发值但未达到目标值，对应公司层面归属比例为81.15%，需作废处理不符合归属条件的限
制性股票合计1.7724万股。
综上，本次合计作废处理本次激励计划2.2724万股限制性股票。
根据公司2024年第一次临时股东大会的授权，本次作废处理部分限制性股票事项无需提交
股东会审议。
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2025-10-30│其他事项
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限制性股票授予日：2025年10月29日
限制性股票授予数量：107.90万股，约占目前公司股本总额的1.30%
股权激励方式：第二类限制性股票
恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）于2025年10月29日
召开的第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象
授予限制性股票的议案》。根据《恒烁半导体（合肥）股份有限公司2025年限制性股票激励计
划（草案）》（以下简称“《激励计划（草案）》”）的规定及公司2025年第三次临时股东会
的授权，董事会认为公司2025年限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）限制性股
票的授予条件已经成就，并确定2025年10月29日为授予日，以27.00元/股的授予价格向符合授
予条件的66名激励对象授予限制性股票107.90万股。现将有关事项说明如下：
一、限制性股票授予情况
（一）本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况
1、2025年9月24日，公司召开的第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于<公司202
5年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2025年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》及《关于提请股东会授权董事会办理公司2025年限制性股票激励
计划相关事项的议案》。
公司于2025年9月25日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。
2、2025年9月25日至2025年10月4日，公司对本次激励计划激励对象名单在公司内部进行
了公示。截至公示期满，公司董事会薪酬与考核委员会未收到任何员工对激励对象提出的异议
。2025年10月10日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《恒烁半导体（合
肥）股份有限公司董事会薪酬与考核委员会关于公司2025年限制性股票激励计划激励对象名单
的公示情况说明及核查意见》（公告编号：2025-048）。
3、2025年10月16日，公司召开2025年第三次临时股东会，审议通过了《关于<公司2025年
限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2025年限制性股票激励计划实施
考核管理办法>的议案》及《关于提请股东会授权董事会办理公司2025年限制性股票激励计划
相关事项的议案》。公司于2025年10月17日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了
《恒烁半导体（合肥）股份有限公司关于2025年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司
股票情况的自查报告》（公告编号：2025-050）。
4、2025年10月29日，公司召开的第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于向2025
年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的议案》。董事会薪酬与考核委员会对授予日
的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。
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2025-10-30│其他事项
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限制性股票拟归属数量：7.6276万股
归属股票来源：公司向激励对象定向发行的本公司A股普通股股票。
恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）于2025年10月29日
召开的第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划预留授予部
分第一个归属期符合归属条件的议案》。公司2024年限制性股票激励计划（以下简称“本次激
励计划”）预留授予部分限制性股票第一个归属期符合归属条件。现将有关事项说明如下：
一、本次激励计划批准及实施情况
（一）本次激励计划主要内容
1、股权激励方式：第二类限制性股票
2、授予数量：120万股，其中，首次授予96万股，预留授予24万股
3、授予价格：23.72元/股
4、激励人数：52人，其中，首次授予47人，预留授予29人（包含与首次授予部分重复的2
4人）
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2025-10-23│其他事项
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股东持有的基本情况
截至本公告披露日，恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“恒烁股份或“公司”
）股东董翔羽持有公司股份6073482股，占公司总股本的比例为7.32%；合肥中安庐阳创业投资
基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“中安庐阳”）持有公司股份2402161股，占公司总股
本的比例为2.90%；宁波梅山保税港区天鹰合胜创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“
天鹰合胜”）持有公司股份1938622股，占公司总股本的比例为2.34%。以上股份均来源于公司
首次公开发行前取得的股份，董翔羽的股份于2025年8月29日起上市流通；中安庐阳的股份于2
023年8月29日起上市流通；天鹰合胜的股份于2023年11月20日起上市流通。
减持计划的主要内容
因自身资金需求，董翔羽计划减持不超过公司股份总数的1.75%的股份（即1450905股），
其中通过集中竞价交易方式减持不超过829294股，通过大宗交易方式减持不超过621611股；中
安庐阳计划通过大宗交易方式减持不超过公司股份总数的0.69%的股份（即573857股）；天鹰
合胜计划通过集中竞价方式减持不超过公司股份总数的0.56%的股份（即463121股）。董翔羽
的减持股份计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行；中安庐阳的减持股份计划自
公告披露之日起3个交易日后的3个月内进行；天鹰合胜的减持股份计划自公告披露之日起3个
交易日后的3个月内进行。
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2025-09-25│其他事项
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股东会召开日期：2025年10月16日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2025年第三次临时股东会
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2025-08-23│其他事项
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一、计提减值准备的情况概述
根据《企业会计准则》以及公司财务制度等相关规定，为客观、公允地反映公司截至2025
年6月30日的财务状况及2025年1-6月的经营成果，基于谨慎性原则，对截至2025年6月30日合
并报表范围内可能发生信用及资产减值损失的有关资产计提信用及资产减值准备。公司本次计
提信用减值损失65884.80元，计提资产减值损失33299448.55元。
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2025-08-22│其他事项
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本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为17142646股。
本次股票上市流通总数为17142646股。
本次股票上市流通日期为2025年8月29日。
一、本次上市流通的限售股类型
中国证券监督管理委员会于2022年7月12日出具了《关于同意恒烁半导体（合肥）股份有
限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1255号），公司获准向社会公开发
行人民币普通股20660000股，并于2022年8月29日在上海证券交易所科创板上市。首次公开发
行股票完成后，公司总股本为82637279股，其中有限售条件流通股为64627894股，无限售条件
流通股为18009385股。本次上市流通的限售股为首次公开发行前部分限售股，限售股份数量为
17142646股，解除限售并申请上市流通的限售股东为4名，本次申请解除限售股份数量占公司
现有股本总数的20.67%。现锁定期即将届满，将于2025年8月29日起上市流通。
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2025-05-29│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为292,134股。
本次股票上市流通总数为292,134股。
本次股票上市流通日期为2025年6月3日。
恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年5月27日收到中国证券
登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司已完成2024年限制性股
票激励计划（以下简称“本次激励计划”）首次授予部分第一个归属期的股份登记工作。
一、本次激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
1、2024年4月23日，公司召开的第一届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于<公司2
024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计
划实施考核管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票
激励计划相关事项的议案》。同日，公司召开的第一届监事会第二十一次会议，审议通过了《
关于<公司2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性
股票激励计划实施考核管理办法>的议案》及《关于核实<公司2024年限制性股票激励计划首次
授予激励对象名单>的议案》，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关
核查意见。
公司于2024年4月24日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。
2、2024年4月24日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《恒烁半导体
（合肥）股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2024-016），
根据公司其他独立董事的委托，独立董事文冬梅女士作为征集人就公司2024年第一次临时股东
大会审议的本次激励计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。
3、2024年4月24日至2024年5月3日，公司对本次激励计划拟首次授予的激励对象名单在公
司内部进行了公示。截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对本次拟首次授予激励对象提
出的异议。2024年5月8日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《恒烁半导
体（合肥）股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的
公示情况说明及核查意见》（公告编号：2024-030）。
4、2024年5月13日，公司召开2024年第一次临时股东大会，审议通过了《关于<公司2024
年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实
施考核管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励
计划相关事项的议案》。公司于2024年5月14日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披
露了《恒烁半导体（合肥）股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖
公司股票情况的自查报告》（公告编号：2024-031）。
5、2024年5月16日，公司召开的第一届董事会第二十六次会议与第一届监事会第二十二次
会议，审议通过了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》
。监事会对首次授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。
6、2024年10月29日，公司召开的第二届董事会第四次会议与第二届监事会第四次会议，
审议通过了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。
监事会对预留授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。
7、2025年4月24日，公司召开第二届董事会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议
通过了《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》《
关于作废处理部分限制性股票的议案》。公司监事会对相关事项进行核实并发表了核查意见。
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2025-04-26│其他事项
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限制性股票拟归属数量：31.161万股
归属股票来源：公司向激励对象定向发行的本公司A股普通股股票。
恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）于2025年4月24日
召开的第二届董事会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于2024年限制性
股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。公司2024年限制性股票激励
计划（以下简称“本次激励计划”）首次授予部分限制性股票第一个归属期符合归属条件。现
将有关事项说明如下：
一、本次激励计划批准及实施情况
（一）本次激励计划主要内容
1、股权激励方式：第二类限制性股票
2、授予数量：120万股，其中，首次授予96万股，预留授予24万股
3、授予价格：23.72元/股
4、激励人数：52人，其中，首次授予47人，预留授予29人（包含与首次授予部分重复的2
4人）
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2025-04-26│其他事项
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恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）于2025年4月24日
召开的第二届董事会第八次会议、第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于作废处理部分
限制性股票的议案》。
（一）作废2022年激励计划部分限制性股票的情况
根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）《恒烁半导体（合肥
）股份有限公司2022年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《2022年激励计划（草案
）》”）、《恒烁半导体（合肥）股份有限公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法
》等相关规定和公司2022年第四次临时股东大会的授权，本次作废部分限制性股票的具体情况
如下：1、鉴于2022年激励计划中有9名首次授予激励对象已离职，已不具备激励对象资格，合
计26.25万股限制性股票不得归属，并作废失效。
2、鉴于公司2024年度未达到2022年激励计划首次授予部分第二个归属期及预留授予部分
第一个归属期公司层面业绩考核要求，因此取消首次及预留激励对象对应归属期限制性股票的
归属，作废已授予但不得归属的限制性股票合计43.175万股。
综上，本次合计作废处理2022年激励计划69.425万股限制性股票。
（二）作废2024年激励计划部分限制性股票的情况
根据《管理办法》《恒烁半导体（合肥）股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案
）》（以下简称“《2024年激励计划（草案）》”）、《恒烁半导体（合肥）股份有限公司20
24年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相关规定和公司2024年第一次临时股东大会的
授权，鉴于公司2024年度达到2024年激励计划设定的首次授予第一个归属期公司层面业绩考核
的触发值但未达到目标值，对应公司层面归属比例为81.15%，需作废处理不符合归属条件的限
制性股票合计7.239万股。
综上，本次需作废处理2022年激励计划和2024年激励计划合计76.664万股限制性股票。
根据公司2022年第四次临时股东大会及2024年第一次临时股东大会的授权，本次作废处理
2022年激励计划和2024年激励计划部分限制性股票事项无需提交股东大会审议。
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2025-04-26│其他事项
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拟续聘的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
本事项尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
（一）机构信息
投资者保护能力
容诚已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2亿元职业保险购买
符合相关规定。
近三年在执业中相关民事诉讼承担民事责任的情况：
2023年9月21日北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视网
）证券虚假陈述责任纠纷案[(2021)京74民初111号]作出判决，判决华普天健咨询（北京）有
限公司（以下简称“华普天健咨询”）和容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容
诚特普”）共同就2011年3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失，在1%
范围内与被告乐视网承担连带赔偿责任。华普天健咨询及容诚特普收到判决后已提起上诉，截
至目前，本案尚在二审诉讼程序中。
诚信记录
容诚会计师事务所近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚0次、监督管理措施14次
、自律监管措施6次、纪律处分2次，自律处分1次。63名从业人员近三年（最近三个完整自然
年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚3次（同一个项目）、监督管理措施21次
、自律监管措施5次、纪律处分4次、自律处分1次。
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2025-04-26│其他事项
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本次会计政策变更系恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）根据中华人
民共和国财政部(以下简称“财政部”)颁布的《企业会计准则应用指南汇编2024》《企业会计
准则解释第18号》对公司会计政策进行的变更和调整。变更后的会计政策符合相关法律法规的
规定和公司的实际情况，不会对公司当期的财务状况、经营成果和现金流量产生重大影响，亦
不存在损害公司及股东利益的情况，无需提交公司董事会和股东大会审议。
一、本次会计政策变更概述
1、变更原因及日期
财政部于2024年3月发布的《企业会计准则应用指南汇编2024》以及2024年12月6日发布的
《企业会计准则解释第18号》，规定保证类质保费用应计入营业成本。执行该规定对本公司报
告期内财务报表无重大影响。
2、本次变更前采用的会计政策
本次会计政策变更前，公司执行财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体
会计准则、后续发布和修订的企业会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告
以及其他相关规定。
3、本次变更后采用的会计政策
本次会计政策变更后，公司将按照《企业会计准则应用指南汇编2024》以及《企业会计准
则解释第18号》相关规定执行。其他未变更部分仍按照财政部前期颁布的《企业会计准则——
基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相
关规定执行。
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2025-04-26│其他事项
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恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月24日召开了第二届
董事会第八次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于未弥补亏损达到实收股本总
额三分之一的议案》，现将具体情况公告如下：
一、情况概述
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2024年12月31日，公司合并财务报表未
分配利润为-165391072.84元，股本为82637279.00元，公司未弥补亏损超过股本总额的三分之
一。根据《中华人民共和国公司法》和《恒烁半导体（合肥）股份有限公司章程》相关规定，
该事项须提交公司股东大会进行审议。
二、亏损原因
近几年公司所处行业受到半导体周期波动影响，景气度下降，终端市场需求不振，行业竞
争进一步加剧，公司积极巩固和拓展市场份额，产品出货量同比增加，但是由于主营产品销售
价格大幅下降，导致营业收入和毛利率水平下滑明显。报告期内，公司加大销售力度，致力于
在竞争激烈的市场环境中进一步扩大市场份额，加速去库存，但公司存货周转率仍然处于较低
水平，基于谨慎原则对存货进行资产减值损失计提，对公司净利润仍有较大影响。
公司扩大销售团队，积极巩固原有市场份额，拓展新的产品市场。同时公司扩大研发团队
，持续进行研发投入和产品迭代，进一步丰富产品结构和新产品研发，公司近几年期间费用率
仍处在较高水平。
以上综合因素导致公司2023年、2024年处于亏损状态。
三、应对措施
未来公司将主要采取以下措施改善盈利状况：
（一）产品及市场层面
1、NORFlash业务
NORFlash产品作为公司主要营收贡献来源，面对激烈的市场竞争环境，公司采取"尖端制
程+精准产品矩阵"双轮驱动战略，持续巩固行业领导地位。大容量产品方面，推进512Mbit大
容量产品的流片量产，锚定智能汽车、5G通信及AI算力三大万亿级赛道，开展在ADAS自动驾驶
、5G蜂窝通信、AI服务器等前沿市场的布局，同时开辟更多高价值量的客户群，为业绩带来新
的增长点。中容量产品方面，加速推进5Xnm制程技术迭代升级，通过存储单元阵列优化与智能
纠错算法的深度融合，进一步提高新一代中容量产品数据吞吐率与可靠性，提升公司在电子烟
智能控制、OLED柔性显示及智能手机影像系统等关键领域的市场份额。小容量产品方面，公司
聚焦物联网及可穿戴设备蓝海市场，通过最新工艺技术与超低功耗电路设计的突破性结合，配
合对传统蓝牙合封市场的深度场景化开发，力争新产品在能效比与集成度上实现代际跨越，20
25年即将量产NORD架构设计的小容量NORFlash产品。
市场方面，公司将深化与消费电子头部厂商的合作，推动NORFlash在智能手机、TWS耳机
等领域的应用；加速车载NORFlash产品的认证和导入，抓住汽车电子化趋势带来的市场机遇；
拓展工业控制和物联网市场，满足智能电表、5G基站等领域对高可靠性存储的需求。
2、MCU业务
公司通过对MCU产品研发团队进行优化，加强研发团队的研发实力。2025年，公司将继续
完善低功耗产品线，持续优化成本和功耗，推动针对消费类市场从性能、功耗到成本与市场现
有产品相比均具有较强竞争力的M0+内核产品的量产销售。同时，公司正在进行第一颗电机控
制芯片研发，深度融合公司在电机控制算法方面的突破性成果，能够实现高精度、高效率的电
机控制，为用户提供了从硬件到软件的全系统解决方案。公司积极拓展大客户市场，深入挖掘
高潜客户的需求，力争扩大通用MCU销售额并增强品牌影响力。
3、AI芯片业务
公司着力打造领先性、易用性、高性价比的富有竞争力AI产品。公司AI芯片业务在离线语
音、降噪、声纹、图形识别应用方面取得较大突破，实现对多家客户的量产销售。未来，公司
将一方面持续推进存算一体芯片的研发，另一方面将继续拓展AI软件算法模型和算法结合硬件
而成的AI模组板卡业务，以大客户开发为导向，引入更多生态合作伙伴，在3C数码等重点领域
进一步提升市场份额与知名度。
4、嵌入式存储产品业务
利基型NANDFlash产品线通过封装与固件优化实现性能升级，为客户提供高性价比产品；e
MMC产品，深耕64GB以上容量，增加新的软件架构方案以适配更多主流3DNANDFlash品牌，实现
降低成本和增强适配性，同时满足不同客户的不同应用场景需求；公司新建易失性存储产品，
第一款搭载国内主流DRAM原厂晶圆颗粒的DDR4产品将在2025年量产发布，可广泛应用于网通设
备、机顶盒、智能电视、工业控制和5G基站等细分市场。公司将不断完善和扩展存储产品系列
，构建“易失性”+“非易失性”全系列利基型存储产品组合，从而实现公司的利基型存储产
品全覆盖，以增强客户粘性并提升产品的整体竞争力。
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