资本运作☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2026-06-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-11-01│ 9.91│ 16.64亿│
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│股权激励和授予 │ 2025-10-10│ 9.05│ 2426.12万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│山东有研艾斯 │ ---│ ---│ 28.11│ ---│ -4918.85│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│超募资金永久补流 │ ---│ ---│ 3.85亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│集成电路刻蚀设备用│ 2.38亿│ 4305.88万│ 1.88亿│ 79.01│ ---│ ---│
│硅材料项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充研发与运营资金│ 2.58亿│ 6683.47万│ 2.48亿│ 96.12│ ---│ ---│
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│集成电路用8英寸硅 │ 3.85亿│ 8477.56万│ 3.38亿│ 87.92│ ---│ ---│
│片扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
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│股份回购 │ ---│ ---│ 3593.57万│ 100.00│ ---│ ---│
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│集成电路用8英寸硅 │ 1.19亿│ 77.03万│ 77.03万│ 0.65│ ---│ ---│
│片再扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
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│集成电路刻蚀设备用│ 3.57亿│ 4305.88万│ 1.88亿│ 79.01│ ---│ ---│
│硅材料项目 │ │ │ │ │ │ │
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│8英寸区熔硅单晶技 │ ---│ 291.60万│ 291.60万│ 6.03│ ---│ ---│
│术研发及产业化 │ │ │ │ │ │ │
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│集成电路用8英寸硅 │ ---│ 77.03万│ 77.03万│ 0.65│ ---│ ---│
│片再扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-06-10 │交易金额(元)│4.51亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │安徽晶隆半导体科技有限公司60%股 │标的类型 │股权 │
│ │权 │ │ │
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│买方 │有研半导体硅材料股份公司 │
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│卖方 │滁州市南谯区国有资产运营有限公司 │
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│交易概述 │有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市│
│ │南谯区国有资产运营有限公司（以下简称“交易对方”、“南谯国资”）挂牌转让的安徽晶│
│ │隆半导体科技有限公司（以下简称“标的公司”、“晶隆半导体”）60%股权，挂牌转让底 │
│ │价为45,070.692万元。若成功摘牌，公司将持有晶隆半导体60%股权，并纳入公司的合并报 │
│ │表范围内。 │
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│公告日期 │2026-01-28 │交易金额(元)│11.91亿 │
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│币种 │日元 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │株式会社DG Technologies70%股权 │标的类型 │股权 │
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│买方 │有研半导体硅材料股份公司 │
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│卖方 │株式会社 RS Technologies │
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│交易概述 │一、交易概述 │
│ │ 有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）于2025年3月14日分别召开第二届董 │
│ │事会第七次会议、第二届监事会第七次会议，并于2025年3月31日召开2025年第一次临时股 │
│ │东会，审议通过了《关于现金收购株式会社DGTechnologies股权暨关联交易的议案》，以自│
│ │有资金通过现金支付的方式收购株式会社RSTechnologies持有的株式会社DGTechnologies（│
│ │以下简称“DGT”、“标的公司”）70%股权（以下简称“本次交易”），交易对价确定为11│
│ │9138.82万日元。具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有 │
│ │研半导体硅材料股份公司关于现金收购株式会社DGTechnologies股权暨关联交易的公告》（│
│ │公告编号：2025-006）。 │
│ │ 截至本公告披露之日，本次交易股权交割先决条件已全部满足。公司已支付交易首笔对│
│ │价款83397.17万日元，按购汇汇率折算人民币3766.88万元，标的股权转让已完成，本公司 │
│ │持有DGT70%的股权。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东恒圣石墨科技有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │本公司下属公司之少数股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方代收代付 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方代收代付 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方代收代付 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │为关联方代收代付 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东恒圣石墨科技有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │本公司下属公司之少数股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │从关联方承租 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │从关联方承租 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │从关联方承租 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出租 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东恒圣石墨科技有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │本公司下属公司之少数股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东恒圣石墨科技有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │本公司下属公司之少数股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │株式会社RS Technologies及同一控制 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长的企业及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │株式会社RS Technologies及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长的企业及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │INTER-VALVE TECHNOLOGY CO. │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及设备 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东恒圣石墨科技有限公司及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司下属公司之少数股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及设备 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及设备 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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