资本运作☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-11-01│ 9.91│ 16.64亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2023-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│山东有研半导体 │ ---│ ---│ 85.02│ ---│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│补充研发与运营资金│ 2.58亿│ 6611.66万│ 1.81亿│ 70.19│ ---│ ---│
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│超募资金永久补流 │ ---│ 1.90亿│ 3.85亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│股份回购 │ ---│ 3593.57万│ 3593.57万│ 100.00│ ---│ ---│
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│集成电路用8英寸硅 │ 3.85亿│ 1.45亿│ 2.54亿│ 65.89│ ---│ ---│
│片扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
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│集成电路刻蚀设备用│ 3.57亿│ 9063.13万│ 1.45亿│ 40.60│ ---│ ---│
│硅材料项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-03-15 │交易金额(元)│5846.97万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │株式会社DG Technologies70%股权 │标的类型 │股权 │
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│买方 │有研半导体硅材料股份公司 │
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│卖方 │株式会社RS Technologies │
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│交易概述 │为促进资源整合，优化业务布局，抓住国内半导体硅部件市场机遇的同时避免同业竞争，并│
│ │提升公司全球市场竞争力，有研半导体硅材料股份公司拟以自有资金通过现金支付的方式收│
│ │购株式会社RSTechnologies（以下简称“RST”）持有的株式会社DGTechnologies（以下简 │
│ │称“DGT”）70%股权（以下简称“标的股权”，公司收购标的股权简称“本次收购”）。本│
│ │次收购完成后，公司将持有DGT的70%股权、RST继续持有DGT30%股权，DGT将成为公司的控股│
│ │子公司并纳入公司合并财务报表的合并范围。 │
│ │ 参考该评估结果并经交易各方协商，本次收购标的股权的价格确定为119138.82万日元 │
│ │，折合人民币5846.97万元。 │
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│公告日期 │2025-03-05 │交易金额(元)│--- │
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│币种 │--- │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │高频（北京）科技股份有限公司60% │标的类型 │股权 │
│ │的股权 │ │ │
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│买方 │有研半导体硅材料股份公司 │
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│卖方 │许又志、王霞、王晓 │
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│交易概述 │有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”、“有研硅”）拟以支付现金的方式收购高│
│ │频（北京）科技股份有限公司(以下简称“标的公司”)约60%的股权（以下简称“本次交易 │
│ │”），本次交易完成后公司将实现对标的公司的控股。 │
│ │ 本次《股份收购意向协议》的签署对手方为许又志、王霞、王晓。 │
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│公告日期 │2024-12-14 │交易金额(元)│3.80亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │有研半导体硅材料股份公司 │
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│卖方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│交易概述 │根据有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”、“有研硅”)发展战略，为进一步强化│
│ │公司在半导体材料产业领域的竞争力，加快在12英寸硅片产业的布局，拓展市场及业务发展│
│ │空间，从而提升公司的核心竞争力。公司拟与关联方中国有研科技集团有限公司（以下简称│
│ │“中国有研”）向参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司（以下简称“山东有研艾斯”│
│ │）以每一元注册资本1.02453275元的价格增资合计人民币76000万元。公司拟以自有资金向 │
│ │山东有研艾斯增资人民币38000万元，其中37090.08万元人民币计入注册资本，909.92万元 │
│ │人民币计入资本公积金。本次交易完成后，公司将持有山东有研艾斯28.11%的股权。 │
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│公告日期 │2024-12-14 │交易金额(元)│3.80亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │中国有研科技集团有限公司 │
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│卖方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│交易概述 │根据有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”、“有研硅”)发展战略，为进一步强化│
│ │公司在半导体材料产业领域的竞争力，加快在12英寸硅片产业的布局，拓展市场及业务发展│
│ │空间，从而提升公司的核心竞争力。公司拟与关联方中国有研科技集团有限公司（以下简称│
│ │“中国有研”）向参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司（以下简称“山东有研艾斯”│
│ │）以每一元注册资本1.02453275元的价格增资合计人民币76000万元。公司拟以自有资金向 │
│ │山东有研艾斯增资人民币38000万元，其中37090.08万元人民币计入注册资本，909.92万元 │
│ │人民币计入资本公积金。本次交易完成后，公司将持有山东有研艾斯28.11%的股权。中国有│
│ │研拟向山东有研艾斯增资人民币38000万其中37090.08万元人民币计入注册资本，909.92万 │
│ │元人民币计入资本公积金。 │
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│公告日期 │2024-11-02 │交易金额(元)│--- │
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│币种 │--- │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │株式会社DG Technologies70%股权 │标的类型 │股权 │
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│买方 │有研半导体硅材料股份公司 │
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│卖方 │株式会社 RS Technologies │
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│交易概述 │有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”、“有研硅”）拟以支付现金的方式收购株│
│ │式会社RSTechnologies(以下简称“RST”)持有株式会社DGTechnologies(以下简称“DGT”)│
│ │的70%股权。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方代收代付 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方代收代付 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │为关联方代收代付 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │从关联方承租 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │从关联方承租 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出租 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │山东尚泰新材料有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其9%股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │株式会社RS Technologies及同一控制 │
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│关联关系 │公司控股股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │INTER-VALVE TECHNOLOGY CO. │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及设备 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │山东尚泰新材料有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其9%股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及设备 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-31 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及设备 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │株式会社RS Technologies及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及设备 │
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