资本运作☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-11-01│ 9.91│ 16.64亿│
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│股权激励和授予 │ 2025-10-10│ 9.05│ 2426.12万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│山东有研艾斯 │ ---│ ---│ 28.11│ ---│ -4918.85│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│超募资金永久补流 │ ---│ ---│ 3.85亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│集成电路刻蚀设备用│ 2.38亿│ 4305.88万│ 1.88亿│ 79.01│ ---│ ---│
│硅材料项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充研发与运营资金│ 2.58亿│ 6683.47万│ 2.48亿│ 96.12│ ---│ ---│
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│集成电路用8英寸硅 │ 3.85亿│ 8477.56万│ 3.38亿│ 87.92│ ---│ ---│
│片扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
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│股份回购 │ ---│ ---│ 3593.57万│ 100.00│ ---│ ---│
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│集成电路用8英寸硅 │ 1.19亿│ 77.03万│ 77.03万│ 0.65│ ---│ ---│
│片再扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
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│集成电路刻蚀设备用│ 3.57亿│ 4305.88万│ 1.88亿│ 79.01│ ---│ ---│
│硅材料项目 │ │ │ │ │ │ │
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│8英寸区熔硅单晶技 │ ---│ 291.60万│ 291.60万│ 6.03│ ---│ ---│
│术研发及产业化 │ │ │ │ │ │ │
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│集成电路用8英寸硅 │ ---│ 77.03万│ 77.03万│ 0.65│ ---│ ---│
│片再扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-06-10 │交易金额(元)│4.51亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │安徽晶隆半导体科技有限公司60%股 │标的类型 │股权 │
│ │权 │ │ │
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│买方 │有研半导体硅材料股份公司 │
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│卖方 │滁州市南谯区国有资产运营有限公司 │
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│交易概述 │有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州市│
│ │南谯区国有资产运营有限公司（以下简称“交易对方”、“南谯国资”）挂牌转让的安徽晶│
│ │隆半导体科技有限公司（以下简称“标的公司”、“晶隆半导体”）60%股权，挂牌转让底 │
│ │价为45,070.692万元。若成功摘牌，公司将持有晶隆半导体60%股权，并纳入公司的合并报 │
│ │表范围内。 │
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┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2026-01-28 │交易金额(元)│11.91亿 │
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│币种 │日元 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │株式会社DG Technologies70%股权 │标的类型 │股权 │
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│买方 │有研半导体硅材料股份公司 │
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│卖方 │株式会社 RS Technologies │
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│交易概述 │一、交易概述 │
│ │ 有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）于2025年3月14日分别召开第二届董 │
│ │事会第七次会议、第二届监事会第七次会议，并于2025年3月31日召开2025年第一次临时股 │
│ │东会，审议通过了《关于现金收购株式会社DGTechnologies股权暨关联交易的议案》，以自│
│ │有资金通过现金支付的方式收购株式会社RSTechnologies持有的株式会社DGTechnologies（│
│ │以下简称“DGT”、“标的公司”）70%股权（以下简称“本次交易”），交易对价确定为11│
│ │9138.82万日元。具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《有 │
│ │研半导体硅材料股份公司关于现金收购株式会社DGTechnologies股权暨关联交易的公告》（│
│ │公告编号：2025-006）。 │
│ │ 截至本公告披露之日，本次交易股权交割先决条件已全部满足。公司已支付交易首笔对│
│ │价款83397.17万日元，按购汇汇率折算人民币3766.88万元，标的股权转让已完成，本公司 │
│ │持有DGT70%的股权。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-06-10 │
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│关联方 │株式会社RS Technologies及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长的企业及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人借款 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │山东恒圣石墨科技有限公司及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司下属公司之少数股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方代收代付 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方代收代付 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方代收代付 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │为关联方代收代付 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │山东恒圣石墨科技有限公司及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司下属公司之少数股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │从关联方承租 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │从关联方承租 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出租 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │山东恒圣石墨科技有限公司及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司下属公司之少数股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
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│关联方 │株式会社RS Technologies及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长的企业及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │株式会社RS Technologies及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长的企业及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │山东恒圣石墨科技有限公司及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司下属公司之少数股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品等 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品等 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-10 │
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│关联方 │株式会社RS Technologies及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长的企业及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品等 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2026-06-10 │
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│关联方 │北京晶研半导体设备有限公司 │
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│关联关系 │公司董事、总经理担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购设备 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东恒圣石墨科技有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │本公司下属公司之少数股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方代收代付 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方代收代付 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方代收代付 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │为关联方代收代付 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │山东恒圣石墨科技有限公司及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司下属公司之少数股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │从关联方承租 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │从关联方承租 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │从关联方承租 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出租 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │山东恒圣石墨科技有限公司及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司下属公司之少数股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │持有公司5%以上股份的主要股东及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-06-26│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年6月25日
（二）股东会召开的地点：北京市西城区新街口外大街2号有研大厦
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2026-06-10│收购兼并
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有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）拟通过公开竞价摘牌方式参与收购滁州
市南谯区国有资产运营有限公司（以下简称“交易对方”、“南谯国资”）挂牌转让的安徽晶
隆半导体科技有限公司（以下简称“标的公司”、“晶隆半导体”）60%股权，挂牌转让底价
为45070.692万元。若成功摘牌，公司将持有晶隆半导体60%股权，并纳入公司的合并报表范围
内。
本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不构成关联交
易。
本次交易已经公司第二届董事会第十七次会议审议通过，公司董事会认为本次交易对公司
未来发展战略具有重要意义，且存在不确定性，为充分听取股东意见，保护中小股东合法权益
，本次交易事项将提交至股东会审议。
风险提示
本项目实施过程中可能存在收购后盈利不及预期的风险及摘牌不确定性的风险，敬请广大
投资者注意投资风险。
（一）本次交易的基本情况
根据安徽省产权交易中心公示的信息，南谯国资于2026年4月21日起将其持有的晶隆半导
体60%股权通过安徽省产权交易中心公开挂牌转让，挂牌转让底价为45070.692万元。
公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的晶隆半导体60%股权，公司能
否摘牌成功以及最终交易价格均存在不确定性。若成功摘牌，晶隆半导体将成为公司控股子公
司，纳入公司合并报表范围。
本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不构成关联交
易。
（二）简要说明公司董事会审议本次交易相关议案的表决情况
2026年6月9日，公司召开第二届董事会第十七次会议，以9票同意、0票反对、0票弃权、0
票回避的表决结果，审议通过了《关于收购安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权的议案》。
经审议，董事会同意公司以公开竞价摘牌方式参与收购晶隆半导体60%股权，交易底价为45070
.692万元；同时授权公司经营管理层办理公开摘牌、签订相关协议、股权变更等事宜。
（三）交易生效尚需履行的审批及其他程序
根据《上海证券交易所股票上市规则》《有研半导体硅材料股份公司章程》等相关规定，
鉴于公司董事会认为本次交易对公司未来发展战略具有重要意义，且存在不确定性，为充分听
取股东意见，保护中小股东合法权益，本次交易将提交至股东会审议。
本次交易事项不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不需要经
过有关部门批准，无需征得债权人或其他第三方同意。
（一）交易卖方简要情况
截至本公告披露日，南谯国资与公司之间不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等方
面的其他关系。
经查询中国执行信息公开网，南谯国资不存在被列为失信被执行人的情况。
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2026-06-10│其他事项
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有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司非独立董事薛玉
檩先生提交的书面辞职报告。薛玉檩先生因工作调动原因申请辞去公司非独立董事及董事会提
名委员会委员职务，辞职后不再担任公司任何职务。
根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等相关法律法规、规范性文
件和《有研半导体硅材料股份公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关规定，经公司
董事会提名委员会任职资格审查通过，公司于2026年6月9日召开第二届董事会第十七次会议，
审议通过了《关于补选公司第二届董事会非独立董事并调整董事会专门委员会委员的议案》，
同意提名周厚旭先生为公司第二届董事会非独立董事候选人，任期自公司2026年第二次临时股
东会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。本次事项尚需提交公司股东会审议。
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2026-06-10│其他事项
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股东会召开日期：2026年6月25日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2026年第二次临时股东会
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2026-04-29│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年4月28日
（二）股东会召开的地点：北京市西城区新街口外大街2号有研大厦
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2026-04-24│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年4月23日
（二）股东会召开的地点：北京市西城区新街口外大街2号有研大厦
（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
本次股东会由公司董事会召集并发布公告通知，由公司董事薛玉檩先生主持。
会议表决方式为现场和网络投票相结合，本次会议的召集与召开程序、出席会议人员资格
及表决程序符合《公司法》及《公司章程》的规定。
（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，列席9人；
2、董事会秘书杨波女士出席会议；高管刘斌先生列席会议。
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2026-04-03│其他事项
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会议延期后的召开时间：2026年4月23日
一、原股东会有关情况
1.原股东会的类型和届次：
2026年第一次临时股东会
2.原股东会召开日期：2026年4月8日
二、股东会延期原因
公司原定于2026年4月8日召开2026年第一次临时股东会，现因统筹安排相关工作需要，经
公司慎重研究，决定将2026年第一次临时股东会延期至2026年4月23日召开。除召开日期变更
外，原股东会股权登记日、会议地点、会议召开方式、审议事项等均保持不变。
本次临时股东会的延期符合《上市公司股东会规则》《上海证券交易所股票上市规则》等
相关法律法规和《有研半导体硅材料股份公司章程》的规定。
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2026-03-27│其他事项
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重要内容提示：
聘任的会计师事务所名称：普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“普
华永道中天”）。
（一）机构信息
1、基本信息
普华永道中天前身为1993年3月28日成立的普华大华会计师事务所，经批准于2000年6月更
名为普华永道中天会计师事务所有限公司；经2012年12月24日财政部财会函[2012]52号批准，
于2013年1月18日转制为普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）。注册地址为中国（上
海）自由贸易试验区海阳西路555号、东育路588号第45层4501、4504单元。
普华永道中天拥有会计师事务所执业证书，具备从事H股企业审计业务的资质。此外，普
华永道中天是普华永道国际网络成员机构，同时也在美国公众公司会计监督委员会（USPCAOB
）注册从事相关审计业务。
普华永道中天的首席合伙人为李丹。截至2025年12月31日，普华永道中天合伙人数为172
人，注册会计师人数为940余人，其中自2013年起签署过证券服务业务审计报告的注册会计师
人数为200余人。
普华永道中天经审计的最近一个会计年度（2024年度）的收入总额为人民币63.19亿元，
审计业务收入为人民币57.70亿元，证券业务收入为人民币25.36亿元。
普华永道中天的2024年度上市公司财务报表审计客户数量(含A股和B股)为29家，上市公司
财务报表审计收费总额为人民币8208.81万元，主要行业包括制造业，交通运输、仓储和邮政
业，批发和零售业及租赁和商务服务业等，与公司同行业(制造业)的上市公司审计客户共21家
。
2、投资者保护能力
在投资者保护能力方面，普华永道中天已按照有关法律法规要求投保职业保险，职业保险
累计赔偿限额和职业风险基金之和超过人民币2亿元，职业风险基金计提或职业保险购买符合
相关规定。近3年普华永道中天因执业行为在相关民事诉讼中承担民事责任的情况为：在相关
民事诉讼案件中，法院生效判决认定普华永道中天就投资者损失在上市公司担责范围内承担3%
的比例连带责任，约人民币2万元。
3、诚信记录
普华永道中天及从业人员近三年没有因执业行为受到任何刑事处罚及行业协会等自律组织
的纪律处分。普华永道中天曾因同一项目受到证券监督管理机构及行业主管部门的行政处罚各
一次，受到沪、深证券交易所纪律处分各一次，三名从业人员因该项目分别受到证券监督管理
机构及行业主管部门的行政处罚各一次及沪、深证券交易所纪律处分各一次，八名从业人员因
该项目受到行业主管部门的行政处罚各一次。此外，普华永道中天受到证券监管机构出具警示
函的监督管理措施四次，受到证券交易所予以监管警示的自律监管措施三次，九名从业人员受
到行业主管部门的行政处罚各一次，八名从业人员受到证券监督管理机构的行政监管措施各一
次，六名从业人员受到证券交易所自律监管措施各一次。
（二）项目信息
1、基本信息
项目合伙人及签字注册会计师：汪超先生，注册会计师协会执业会员、澳洲资深会计师，
2000年起成为注册会计师，1998年起开始从事上市公司审计，2023年起开始为公司提供审计服
务，1998年起开始在普华永道中天执业，近3年已签署或复核11家上市公司审计报告。
项目质量复核合伙人：叶骏先生，注册会计师协会执业会员，英格兰及威尔士特许会计师
资格，1997年起成为注册会计师，1995年起开始从事上市公司审计，2023年起开始为公司提供
审计服务，1995年起开始在普华永道中天执业，近3年已签署或复核7家上市公司审计报告。
签字注册会计师：张建隆先生，注册会计师协会执业会员，2014年起成为注册会计师，20
11年起开始从事上市公司审计，2010年起开始在普华永道中天执业，2024年起开始为公司提供
审计服务，至今已为多家上市公司提供过审计服务，近3年已签署或复核3家上市公司审计报告
。
2、诚信记录
项目合伙人及签字注册会计师汪超先生、项目质量复核合伙人叶骏先生及签字注册会计师
张建隆先生最近3年未受到任何刑事处罚及行政处罚，未因执业行为受到证券监督管理机构的
行政监督管理措施，未因执业行为受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪
律处分。
3、独立性
普华永道中天、项目合伙人及签字注册会计师汪超先生、质量复核合伙人叶骏先生及签字
注册会计师张建隆先生不存在可能影响独立性的情形。
（三）审计收费
普华永道中天的审计服务收费是按照审计工作量及公允合理的原则由双方协商确定。公司
2025年度向普华永道中天支付的审计费用为人民币135万元(其中财务报告审计费用为人民币11
5万元，内部控制审计费用为人民币20万元)。本期审计服务收费将根据公司的业务规模、所处
行业和会计处理复杂程度等多方面因素以及会计师事务所的收费标准最终确定。公司提请股东
会授权公司经营管理层根据2026年公司实际业务情况及市场价格与审计机构协商确定本期审计
费用。
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2026-03-27│委托理财
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一、投资情况概述
（一）投资目的
为提高公司自有资金使用效率，增加公司收益和股东回报。在确保自有资金安全和不影响
日常公司生产经营的情况下，公司拟使用自有资金进行现金管理。
（二）投资金额
公司拟使用最高额度不超过人民币180000.00万元的自有资金进行现金管理，有效期自公
司董事会审议通过之日起12个月内，单笔投资期限不超过一年。
上述额度在期限范围内可循环滚动使用。期限内任一时点的交易金额（含前述投资的收益
进行再投资的相关金额）不超过投资额度。
（三）资金来源
本次现金管理的资金来源为公司闲置的自有资金。
（四）投资方式
1.投资品种
公司将按照相关规定严格控制风险，购买安全性高、流动性好，期限不超过12个月(含)的
保本理财产品(包括但不限于结构性存款、大额存单、协定存款、保本理财等产品)，具体合同
条款以实际签署合同为准。上述交易不构成关联交易。
2.实施方式
公司董事会授权公司经营管理层在额度范围内行使该项投资决策权并签署相关合同文件，
包括但不限于选择专业金融机构、明确具体金额、期间、产品品种、签署相关合同等。
3.信息披露
公司将严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所
科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》
等相关法律、法规的规定和要求，及时履行信息披露义务。
（五）投资期限
本次投资期限为自第二届董事会第十五次会议审议通过之日起12个月内有效。
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2026-03-27│其他事项
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股东会召开日期：2026年4月28日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年4月28日14点00分
召开地点：北京市西城区新街口外大街2号有研大厦
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年4月28日至2026年4月28日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2026-03-27│其他事项
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有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）为践行“以投资者为本”
的上市公司发展理念，推动公司高质量发展，提升公司投资价值，维护公司全体股东利益，于
2025年3月31日披露了《有研硅2025年度“提质增效重回报”行动方案》，并于2025年8月14日
披露了《有研硅关于公司2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。2025年
，公司积极开展并落实相关工作，在推动公司经营稳步发展、保障投资者利益、树立良好的资
本市场形象等方面取得成效。
为切实履行上市公司的责任和义务，进一步推动公司业绩与治理水平提升，公司结合自身
发展和经营情况，制定了《有研硅2026年度“提质增效重回报”行动方案》，对2025年方案执
行情况进行总结，同时规划了2026年主要措施。具体情况如下：
一、深耕核心主业，筑牢发展根基
2025年，全球半导体市场呈现显著结构性分化，人工智能技术爆发驱动逻辑、存储芯片需
求攀升，但功率半导体受汽车电子需求下行、行业库存高企的影响景气度低迷。在复杂多变的
行业环境下，公司坚守“聚焦主业、创新驱动”的初心，深耕半导体硅材料核心业务、不断加
大研发投入、深入推进降本增效、持续推进原辅材料国产化，全年实现营业收入100524.57万
元，利润总额28720.29万元。
在产能建设方面，全年实现硅片产销量同比增长，其中，8英寸硅片产销量创历史新高，
产量与销量分别实现同比25%、20%的增长。红磷超低阻、区熔滤波、MCz等产品销量取得突破
，区熔单晶产品实现产销量大幅增长。
报告期内，公司募投项目“集成电路用8英寸硅片扩产项目”于2025年12月结项，实现新
增8英寸硅片产能10万片/月的目标。为更好地满足市场需求，提升公司产品交付能力，公司已
于2025年10月启动“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，计划再新增月产能5万片，项目完成
后，8英寸硅片总产能将达到30万片/月。
“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的
深入研判，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。公司将优先推进对应产能的市场开拓，确
保产能充分释放，预计项目于2026年底完成。报告期内，公司积极推进部件类产品国内市场推
广和客户验证，部分产品已通过国内龙头设备厂认证。公司近年研发的多晶新产品，已通过国
内外客户的认证，并于2025年四季度实现批量供货。
面对激烈的市场竞争，公司通过积极开展多项降本和技改项目，实现降本增效，提升产品
价格竞争力，从而保持了稳定的产品毛利率。在原辅材料和设备国产化方面，公司不断加大国
产采购力度，全年国产原辅材料采购金额占比提升4个百分点。公司密切关注原辅材料市场行
情，及时调整价格策略并加大谈判力度，启用供应商竞价系统，积极开发新供应商，在有效降
低采购成本的同时，进一步增强公司供应链的稳定性与安全性。
2026年是“十五五”规划的开局之年，公司将继续深耕集成电路产业核心业务，通过技术
创新与工艺突破，全面巩固并增强在半导体硅材料领域的技术领先地位与市场竞争力，夯实主
业发展根基。具体包括以下几个方面：
坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备用硅材料双轮驱动的发展模式，按计划稳步推进“集
成电路用8英寸硅片再扩产项目”、“8英寸区熔硅单晶扩产项目”及“集成电路刻蚀设备用硅
材料项目”。同时，持续加快新品的研发速度，确保新品顺利通过客户验证，不断丰富产品矩
阵，不断提升高附加值产品占比，为后续市场拓展奠定坚实基础。
坚持国内市场与国外市场双线推进，持续加大市场开发力度，以市场为导向，培育发展一
批全球范围内的战略性客户，同时积极挖掘潜在客户，分析客户内在需求，加快销售渠道建设
，重点发展与核心客户的战略合作关系，支撑公司长期成长。
持续深入推进提质增效工作，通过技术提升与管理优化双管齐下，进一步降低运营成本。
同时，全力确保硅片产品保持高稼动率，巩固并进一步扩大成本优势。此外，公司将继续深入
推进原辅材料、设备国产化工作，以增强供应链的自主可控能力。
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2026-03-27│其他事项
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每股分配比例：每10股派发现金红利人民币0.55元（含税），不送红股，不进行资本公积
转增股本。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份
数为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
实施权益分派的股权登记日前有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）总股本发
生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第
（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
一、利润分配方案内容
（一）利润分配方案的具体内容
经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司母公司
报表中期末未分配利润为人民币197105335.49元。经董事会决议，公司2025年年度拟以实施权
益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份数为基数分配利润。本次利
润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.55元（含税）。截至2025年12月31
日，公司总股本1250301858股，扣除回购股份3555336股，以此计算本次拟派发现金红利68571
058.71元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的32.77%。本次利润分配不送红股
，不进行资本公积转增股本。
如在本次分配预案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间公司总股本发生变动的
，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公
告具体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交公司2025年年度股东会审议。
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2026-03-27│银行授信
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现将相关情况说明如下：
为保障公司2026年度经营发展的需要，2026年度，公司及子公司拟向相关金融机构以信用
方式申请合计不超过人民币210000.00万元的综合授信额度。上述授信额度包括新增授信及原
有授信的展期或者续约。授信额度项下的贷款主要用于满足公司经营发展所需，包括但不限于
银行贷款、银行承兑汇票、信用证、保函、融资租赁、设备贷、并购贷款、票据质押、在建工
程项目贷等相关授信业务。授信额度不等于公司的融资金额，实际融资金额应在授信额度内以
银行与公司实际发生的融资金额为准。授信额度期限为12个月。授信期限内，授信额度可循环
使用。在综合授信额度范围内，公司董事会授权公司法定代表人或法定代表人指定的授权代理
人在上述授信额度内代表公司办理相关手续，并签署上述授信额度内的一切授信有关的合同、
协议、凭证等文件。上述授权自董事会审议通过之日起至授权事项办理完毕之日止。
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2026-03-27│其他事项
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有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）于2026年3月25日召开了第二届董事会
第十五次会议，审议通过了《关于公司购买董责险的议案》，为进一步完善公司风险管理体系
，促进公司董事及高级管理人员充分行使权利、履行职责，降低公司治理和运营风险，保障广
大投资者利益，根据中国证券监督管理委员会《上市公司治理准则》等相关规定，公司拟为公
司、全体董事、高级管理人员等购买责任保险（以下简称“董责险”）。
现将相关情况公告如下：
一、董责险方案
1.投保人：有研半导体硅材料股份公司
2.被保险人：公司及公司全体董事、高级管理人员等（具体以公司与保险公司协商确定的
范围为准）
3.赔偿限额：不超过人民币5000万元（具体以与保险公司最终签订的保险合同为准）
4.保险费用：不超过人民币20万元（具体以与保险公司最终签订的保险合同为准）
5.保险期限：12个月（具体起止时间以保险合同约定为准，后续可续保或重新投保）
二、授权事宜
为提高决策效率，公司董事会提请股东会在上述权限内授权公司董事会，并同意董事会进
一步授权公司经营层，具体办理公司董责险购买的相关事宜（包括但不限于选择保险公司及其
他相关责任人员；确定赔偿限额、保险费用及其他保险条款；如市场发生变化，则根据市场情
况确定赔偿限额、保险费用及其他保险条款；选择及聘任保险经纪公司或其他中介机构；商榷
、签署相关法律文件及处理与投保、理赔相关的其他事项等），以及在今后董责险保险合同期
满前或期满时办理续保或重新投保等相关事宜，续保或重新投保在上述保险方案范围内无需另
行决策。
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2026-03-20│对外投资
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超额募集资金金额及使用用途：有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”“有研硅
”）拟设立全资子公司“国晶半导体材料（包头）有限公司”（公司名称以市场监督管理部门
最终核定的信息为准），并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，本项
目计划总投资人民币40000.00万元，其中拟使用超募资金19470.15万元、自有资金20529.85万
元。
公司于2026年3月19日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分超募
资金设立全资子公司开展新项目的议案》。保荐机构中信证券股份有限公司（以下简称“保荐
机构”）对本事项出具了同意的核查意见。该议案尚需提交公司股东会审议。
本次投资不构成关联交易，也不构成重大资产重组。
相关风险提示：本项目实施过程中可能存在宏观政策、市场环境、团队建设、项目进度等
方面的不确定性风险。敬请广大投资者理性投资，并注意投资风险。
（一）项目概述
1、拟设立的子公司情况
公司名称：国晶半导体材料（包头）有限公司（公司名称以市场监督管理部门最终核定的
信息为准）
注册资本：40000.00万元
注册地：内蒙古包头稀土高新技术产业开发区
出资方式：货币出资
持股比例：100%
经营范围：硅单晶、硅片等电子专用材料制造
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2026-03-20│其他事项
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股东会召开日期：2026年4月8日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2026年第一次临时股东会
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2026-02-11│其他事项
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本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以
有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）2025年年度定期报告为准，提请投资者注意
投资风险。
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2025-12-23│其他事项
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有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）于2025年10月27日召开第二届董事会第
十一次会议，审议通过了《关于注销2024年股票期权激励计划首次部分已授予但未获准行权的
股票期权的议案》，前述董事会审议的注销事项具体情况如下：
根据《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划(草案)》相关规定，本激励计
划首次授予第一个行权期公司层面2024年业绩考核达到触发值但未达到目标值，公司层面可行
权比例为80%，部分激励对象因个人考核条件未达成A导致不能完全行权，公司及个人考核不达
标部分的股票期权合计75.42万份。综上所述，公司将注销该部分已授予但考核不达标的股票
期权合计75.42万份。
具体内容详见公司于2025年10月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《
有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就
暨注销部分股票期权的公告》(公告编号2025-038)。
公司已向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提交了注销上述股票期权的申请，经
中国证券登记结算有限责任公司上海分公司审核确认，上述2024年股票期权激励计划合计75.4
2万份股票期权的注销业务已于近日办理完毕。
本次股票期权注销事宜不会影响公司的股本结构，不会对公司的财务状况和经营成果产生
重大影响，不会影响公司2024年股票期权激励计划的实施，不存在损害公司及股东特别是中小
股东利益的情况。
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2025-12-13│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为268.08万股。
本次股票上市流通总数为268.08万股。
本次股票上市流通日期为2025年12月18日。
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2025-11-01│其他事项
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本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为740055400股。
本次股票上市流通总数为740055400股。
本次股票上市流通日期为2025年11月10日。
一、本次上市流通的限售股类型
2022年9月6日，根据中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次
公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047号），同意有研半导体硅材料股份公司（
以下简称“公司”或“有研硅”）首次向社会公开发行人民币普通股（A股）187143158股。公
司于2022年11月10日在上海证券交易所科创板上市。首次公开发行股票完成后，公司总股本为
1247621058股，其中有限售条件流通股为1108389314股，无限售条件流通股为139231744股。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行前已发行的部分限售股，涉及股东数量3名，限售
期为自公司上市之日起36个月。本次限售股上市流通数量为740055400股，占公司股本总数的5
9.32%，该部分限售股将于2025年11月10日起上市流通。
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2025-10-28│其他事项
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2025年10月27日，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”）召开第二届董事会第
十一次会议，审议通过了《关于2024年股票期权激励计划预留部分考核的议案》。根据《有研
半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划（草案）
》”或“本次激励计划”）的相关规定和公司2024年第二次临时股东大会授权，董事会对公司
2024年股票期权激励计划的预留部分考核进行了明确，现将有关事项说明如下：
一、本次股票期权授予已履行的决策程序和信息披露情况
1、2024年9月10日，公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于<有研半导体硅材料
股份公司2024年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<有研半导体硅材料股份
公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办
理2024年股票期权激励计划有关事项的议案》。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委
员会第一次会议审议通过。
同日，公司第二届监事会第三次会议审议通过了《关于<有研半导体硅材料股份公司2024
年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<有研半导体硅材料股份公司2024年股
票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于核实<有研半导体硅材料股份公司2024股票
期权激励计划首次授予部分激励对象名单>的议案》，监事会对本激励计划的有关事项进行核
实并出具了相关核查意见。
2、2024年9月11日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体
硅材料股份公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2024-040），独立董
事袁少颖受其他独立董事的委托作为征集人，就公司2024年第二次临时股东大会审议的公司20
24年股票期权激励计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。
3、公司于2024年9月11日至2024年9月20日在公司内部对本次拟激励对象的姓名和职务进
行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计划激励对象提出的异议。2024年
9月21日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公
司监事会关于公司2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明
》（公告编号：2024-042）。
4、2024年9月27日，公司2024年第二次临时股东大会审议通过了《关于<有研半导体硅材
料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<有研半导体硅材料股
份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会
办理2024年股票期权激励计划有关事项的议案》。公司实施本激励计划获得批准，董事会被授
权确定股票期权授予日、在符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必需的
全部事宜。
5、2024年9月28日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体
硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》
（公告编号：2024-043）。
6、2024年10月10日，公司第二届董事会第四次会议和第二届监事会第四次会议审议通过
了《关于向2024年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的议案》。董事会认为本激励
计划的授予条件已经成就，同意以2024年10月10日为授予日，向92名激励对象授予1145.00万
份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第二次会议审议通过。监事会
对首次授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。2024年10月11日，公司于上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）披露《有研半导体硅材料股份公司关于向2024年股票期权激励计
划激励对象首次授予股票期权的公告》（公告编号：2024-047）及《有研半导体硅材料股份公
司2024年股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单（截止授予日）》。
7、2024年10月24日，公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励
计划首次授予完成登记的公告》（公告编号：2024-048），公司于2024年10月23日在中国证券
登记结算有限责任公司上海分公司完成授予登记手续，向92名激励对象授予1145.00万份股票
期权。
8、2025年3月14日，公司第二届董事会第七次会议和第二届监事会第七次会议审议通过了
《关于向2024年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的议案》。董事会认为本激
励计划授予预留部分期权的条件已经成就，同意以2025年3月14日为授予日，以9.11元/份的行
权价格向34名激励对象授予90.00万份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核
委员会第三次会议审议通过。监事会对预留授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
9、公司于2025年3月15日至2025年3月24日在公司内部对预留授予拟授予激励对象的姓名
和职务进行了公示，公示期共10天。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计划激励
对象提出的异议。具体内容详见公司于2025年03月25日披露的《有研半导体硅材料股份公司监
事会关于公司2025年股票期权激励计划预留授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。
10、2025年4月23日，公司披露了《有研硅关于2024年股票期权激励计划预留授予完成登
记的公告》，股票期权预留授予登记完成日为2025年4月22日，股票期权预留授予登记数量为9
0.00万份，股票期权预留授予登记人数为34人。
11、2025年10月27日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于2024年股
票期权激励计划预留部分考核的议案》，薪酬和考核委员会发表了明确同意的意见。
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2025-10-28│其他事项
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股票期权拟行权数量：268.08万份
行权股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票有研半导体硅材料股份公司
（以下简称“公司”）于2025年10月27日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于
确认公司2024年股票期权激励计划绩效考核结果的议案》《关于公司2024年股票期权激励计划
首次授予第一个行权期行权条件成就的议案》《关于注销2024年股票期权激励计划首次部分已
授予但未获准行权的股票期权的议案》，根据《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激
励计划（草案）》的相关规定，2024年股票期权激励计划（以下简称“本激励计划”）首次授
予第一个行权期的行权条件已经成就。现将有关事项说明如下：
一、股权激励计划批准及实施情况
（一）股票期权激励计划方案及履行程序
1、2024年9月10日，公司第二届董事会第三次会议审议通过了《关于<有研半导体硅材料
股份公司2024年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<有研半导体硅材料股份
公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办
理2024年股票期权激励计划有关事项的议案》。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委
员会第一次会议审议通过。
同日，公司第二届监事会第三次会议审议通过了《关于<有研半导体硅材料股份公司2024
年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<有研半导体硅材料股份公司2024年股
票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于核实<有研半导体硅材料股份公司2024股票
期权激励计划首次授予部分激励对象名单>的议案》，监事会对本激励计划的有关事项进行核
实并出具了相关核查意见。
2、2024年9月11日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体
硅材料股份公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2024-040），独立董
事袁少颖受其他独立董事的委托作为征集人，就公司2024年第二次临时股东大会审议的公司20
24年股票期权激励计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。
3、公司于2024年9月11日至2024年9月20日在公司内部对本次拟激励对象的姓名和职务进
行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计划激励对象提出的异议。2024年
9月21日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公
司监事会关于公司2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明
》（公告编号：2024-042）。
4、2024年9月27日，公司2024年第二次临时股东大会审议通过了《关于<有研半导体硅材
料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<有研半导体硅材料股
份公司2024年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会
办理2024年股票期权激励计划有关事项的议案》。公司实施本激励计划获得批准，董事会被授
权确定股票期权授予日、在符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必需的
全部事宜。
5、2024年9月28日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体
硅材料股份公司关于2024年股票期权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》
（公告编号：2024-043）。
6、2024年10月10日，公司第二届董事会第四次会议和第二届监事会第四次会议审议通过
了《关于向2024年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的议案》。董事会认为本激励
计划的授予条件已经成就，同意以2024年10月10日为授予日，向92名激励对象授予1145.00万
份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第二次会议审议通过。监事会
对首次授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。2024年10月11日，公司于上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）披露《有研半导体硅材料股份公司关于向2024年股票期权激励计
划激励对象首次授予股票期权的公告》（公告编号：2024-047）及《有研半导体硅材料股份公
司2024年股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单（截止授予日）》。
7、2024年10月24日，公司披露了《有研半导体硅材料股份公司关于2024年股票期权激励
计划首次授予完成登记的公告》（公告编号：2024-048），公司于2024年10月23日在中国证券
登记结算有限责任公司上海分公司完成授予登记手续，向92名激励对象授予1145.00万份股票
期权。
8、2025年3月14日，公司第二届董事会第七次会议和第二届监事会第七次会议审议通过了
《关于向2024年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期权的议案》。董事会认为本激
励计划授予预留部分期权的条件已经成就，同意以2025年3月14日为授予日，以9.11元/份的行
权价格向34名激励对象授予90.00万份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核
委员会第三次会议审议通过。监事会对预留授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
9、公司于2025年3月15日至2025年3月24日在公司内部对预留授予拟授予激励对象的姓名
和职务进行了公示，公示期共10天。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计划激励
对象提出的异议。具体内容详见公司于2025年03月25日披露的《有研半导体硅材料股份公司监
事会关于公司2025年股票期权激励计划预留授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。
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2025-10-28│价格调整
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（一）调整原因
2025年4月25日，公司召开2024年年度股东会审议通过了《关于公司2024年度利润分配方
案的议案》，同意向全体股东每10股派发现金红利0.6元（含税）。
截至2024年12月31日，公司总股本1247621058股，扣除回购股份3555336股，以此计算本
次拟派发现金红利74643943.32元（含税），占2024年度归属于上市公司股东净利润的32.05%
。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。
具体内容详见公司于2025年3月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《
有研半导体硅材料股份公司2024年度利润分配方案的公告》（公告编号：2025-010）。
鉴于上述利润分配方案已实施完毕，根据《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激
励计划（草案）》的规定，在本激励计划草案公告当日至激励对象完成股票期权股份登记期间
，若公司发生派发股票红利的情况，股票期权的行权价格和权益数量将根据本激励计划做相应
的调整。
（二）调整情况
根据公司《有研半导体硅材料股份公司2024年股票期权激励计划（草案）》的规定，本激
励计划公告日至激励对象完成股票期权股份登记期间，公司有派发股票红利的情况，应对股票
期权行权价格进行相应的调整，但任何调整不得导致行权价格低于股票面值。调整方法如下：
P＝P0-V
其中：P0为调整前的行权价格；V为每股的派息额；P为调整后的行权价格。
经派息调整后，P仍须大于1。根据以上公式，
本次调整后的行权价格=9.11-0.06=9.05元/股。公司董事会根据2024年第二次临时股东大
会授权对2024年股票期权激励计划行权价格进行相应调整，经过本次调整后，行权价格由9.11
元/股调整为9.05元/股。
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2025-10-28│其他事项
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股东会召开日期：2025年11月12日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2025年第三次临时股东会
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2025-10-28│其他事项
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原项目名称:集成电路刻蚀设备用硅材料项目
新项目名称，投资金额:拟将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中一部分资金11922万元
用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，原“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”预定
可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月；新建项目预计完成时间为2026年12月。
变更募集资金投向的金额:11922万元
新项目预计正常投产并产生收益的时间:新项目达到预定可使用状态时间为2026年12月；
预计产生收益时间为2027年1月。
本事项不涉及关联交易。
有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”或“有研硅”）于2025年10月27日召开第
二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期
及新增募投项目的议案》，同意公司调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募
投项目的事项。
上述事项已经保荐机构中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）出具了同意的核
查意见，尚需提交股东会审议，现将有关情况公告如下：一、募集资金及募投项目基本情况
（一）实际募集资金到账和使用情况
1、实际募集资金金额和资金到账情况
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意有研半导体硅材料
股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2047号），同意公司首次向社会公
众公开发行人民币普通股（A股）18714.3158万股，每股发行价格为9.91元，募集资金总额为
人民币185458.87万元，扣除不含税发行费用，实际募集资金净额为人民币166396.72万元。毕
马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验
，并于2022年11月7日出具《验资报告》（毕马威华振验字第2201588号）。
2、募集资金使用和结余情况
公司以前年度已累计使用募集资金100056.36万元，截至2025年9月30日，本年度实际使用
募集资金14121.37万元。截至2025年9月30日，募集资金余额为57046.76万元（包括累计收到
的银行存款利息扣除银行手续费等的净额），募集资金专项账户余额为3046.76万元，与募集
资金余额相差54000.00万元均为未到期的现金管理余额。
（二）募集资金的管理
1、募集资金管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照
《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则
》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规和
规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《募集资金管理制度》，对公司募集资金存储
、使用及管理等做出了具体明确的规定，并按照管理制度的要求进行募集资金存储、使用和管
理。
公司已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募集资金的中国工商银行股份有限公
司北京海淀支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国民生银行股份有限公司北京分
行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，本公司、本公司之子公司山东有研半导体材料
有限公司（以下简称“山东有研半导体”）已与保荐机构中信证券股份有限公司及专户存储募
集资金的上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签
订了《募集资金专户存储四方监管协议》。上述监管协议对本公司（及子公司）、保荐机构及
存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定，与上海证券交易所《募集资金专
户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，截至2025年9月30日，公司均严格按照该《
募集资金专户存储三方/四方监管协议》的规定，存放、使用、管理募集资金。
二、此次变更募集资金投资项目的概述
公司拟调整“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”实施方案，拟将“集成电路刻蚀设备用硅
材料项目”中一部分资金11922万元（占实际募集资金净额的7.16%）用于新建“集成电路用8
英寸硅片再扩产项目”，并将原“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”的预定可使用状态日期由
2025年12月延期至2026年12月。新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”预计建成时间为202
6年12月。
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2025-09-02│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2025年9月1日
（二）股东会召开的地点：北京市西城区新街口外大街2号有研大厦
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2025-08-14│其他事项
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股东会召开日期：2025年9月1日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2025年第二次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2025年9月1日13点30分
召开地点：北京市西城区新街口外大街2号有研大厦
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统网络投票起止时间：自2025年9月1日
至2025年9月1日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:259:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股
东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定执行。
（七）涉及公开征集股东投票权
不适用
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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