资本运作☆ ◇688432 有研硅 更新日期：2025-01-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2023-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│山东有研半导体 │ ---│ ---│ 85.02│ ---│ ---│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│补充研发与运营资金│ 2.58亿│ 4468.67万│ 1.60亿│ 61.88│ ---│ ---│
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│超募资金永久补流 │ ---│ ---│ 1.95亿│ 50.65│ ---│ ---│
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│股份回购 │ ---│ 3593.57万│ 3593.57万│ 100.00│ ---│ ---│
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│集成电路用8英寸硅 │ 3.85亿│ 4344.22万│ 1.52亿│ 39.58│ ---│ ---│
│片扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
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│集成电路刻蚀设备用│ 3.57亿│ 3504.93万│ 8951.42万│ 25.05│ ---│ ---│
│硅材料项目 │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2024-12-14 │交易金额(元)│3.80亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │有研半导体硅材料股份公司 │
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│卖方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│交易概述 │根据有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”、“有研硅”)发展战略，为进一步强化│
│ │公司在半导体材料产业领域的竞争力，加快在12英寸硅片产业的布局，拓展市场及业务发展│
│ │空间，从而提升公司的核心竞争力。公司拟与关联方中国有研科技集团有限公司（以下简称│
│ │“中国有研”）向参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司（以下简称“山东有研艾斯”│
│ │）以每一元注册资本1.02453275元的价格增资合计人民币76000万元。公司拟以自有资金向 │
│ │山东有研艾斯增资人民币38000万元，其中37090.08万元人民币计入注册资本，909.92万元 │
│ │人民币计入资本公积金。本次交易完成后，公司将持有山东有研艾斯28.11%的股权。 │
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│公告日期 │2024-12-14 │交易金额(元)│3.80亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │中国有研科技集团有限公司 │
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│卖方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│交易概述 │根据有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”、“有研硅”)发展战略，为进一步强化│
│ │公司在半导体材料产业领域的竞争力，加快在12英寸硅片产业的布局，拓展市场及业务发展│
│ │空间，从而提升公司的核心竞争力。公司拟与关联方中国有研科技集团有限公司（以下简称│
│ │“中国有研”）向参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司（以下简称“山东有研艾斯”│
│ │）以每一元注册资本1.02453275元的价格增资合计人民币76000万元。公司拟以自有资金向 │
│ │山东有研艾斯增资人民币38000万元，其中37090.08万元人民币计入注册资本，909.92万元 │
│ │人民币计入资本公积金。本次交易完成后，公司将持有山东有研艾斯28.11%的股权。中国有│
│ │研拟向山东有研艾斯增资人民币38000万其中37090.08万元人民币计入注册资本，909.92万 │
│ │元人民币计入资本公积金。 │
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│公告日期 │2024-11-02 │交易金额(元)│--- │
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│币种 │--- │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │株式会社DG Technologies70%股权 │标的类型 │股权 │
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│买方 │有研半导体硅材料股份公司 │
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│卖方 │株式会社 RS Technologies │
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│交易概述 │有研半导体硅材料股份公司（以下简称“公司”、“有研硅”）拟以支付现金的方式收购株│
│ │式会社RSTechnologies(以下简称“RST”)持有株式会社DGTechnologies(以下简称“DGT”)│
│ │的70%股权。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-12-14 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司、中国有研科技集团有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长、持有公司股份的股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │增资 │
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│交易详情 │根据有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”、“有研硅”)发展战略，为进一步强化│
│ │公司在半导体材料产业领域的竞争力，加快在12英寸硅片产业的布局，拓展市场及业务发展│
│ │空间，从而提升公司的核心竞争力。公司拟与关联方中国有研科技集团有限公司（以下简称│
│ │“中国有研”）向参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司（以下简称“山东有研艾斯”│
│ │）以每一元注册资本1.02453275元的价格增资合计人民币76000万元。公司拟以自有资金向 │
│ │山东有研艾斯增资人民币38000万元，其中37090.08万元人民币计入注册资本，909.92万元 │
│ │人民币计入资本公积金。本次交易完成后，公司将持有山东有研艾斯28.11%的股权。 │
│ │ 本次交易构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的上市公司重│
│ │大资产重组或重组上市。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ 根据有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”、“有研硅”)发展战略，为进一步│
│ │强化公司在半导体材料产业领域的竞争力，加快在12英寸硅片产业的布局，拓展市场及业务│
│ │发展空间，从而提升公司的核心竞争力。公司拟与关联方中国有研科技集团有限公司（以下│
│ │简称“中国有研”）共同向参股公司山东有研艾斯半导体材料有限公司（以下简称“山东有│
│ │研艾斯”）以每一元注册资本1.02453275元的价格增资合计人民币76000万元。公司拟以自 │
│ │有资金向山东有研艾斯增资人民币38000万元，其中37090.08万元人民币计入注册资本，909│
│ │.92万元人民币计入资本公积金。中国有研拟向山东有研艾斯增资人民币38.000万其中37.09│
│ │0.08万元人民币计入注册资本，909.92万元人民币计入资本公积金。 │
│ │ 本次交易完成后，公司将持有山东有研艾斯28.11%的股权，中国有研将持有山东有研艾│
│ │斯28.11%的股权。 │
│ │ 公司董事长方永义担任山东有研艾斯董事长，公司董事薛玉檩担任山东有研艾斯董事，│
│ │根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的有关规定，山东有研艾斯属于公司的关联人│
│ │。中国有研是持有公司18.47%股份的股东，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的│
│ │有关规定，中国有研属于公司的关联人。公司本次与中国有研共同对山东有研艾斯进行增资│
│ │构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的上市公司重大资产重组或│
│ │重组上市。交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 二、关联人基本情况 │
│ │ （一）关联关系说明 │
│ │ 公司董事长方永义担任山东有研艾斯董事长，公司董事薛玉檩担任山东有研艾斯董事，│
│ │根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的有关规定，山东有研艾斯属于公司的关联人│
│ │。 │
│ │ 中国有研是持有公司18.47%股份的股东，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》│
│ │的有关规定，中国有研属于公司的关联人。公司本次与中国有研共同对山东有研艾斯进行增│
│ │资，构成与关联人共同投资。 │
│ │ （二）关联人情况说明 │
│ │ 山东有研艾斯半导体材料有限公司，成立于2020年3月11日，地址：山东省德州市天衢 │
│ │新区袁桥镇东方红东路6839号，公司性质为其他有限责任公司，注册资本20亿元人民币，法│
│ │定代表人闫志瑞，股权结构为德州汇达半导体股权投资基金合伙企业（有限合伙）持股60.0│
│ │2%、中国有研科技集团有限公司持股19.99%、有研硅持股19.99%；其经营范围主要为技术服│
│ │务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体材料及其他新材料的研│
│ │发、生产、销售；半导体材料及其他新材料相关技术开发、转让和咨询服务；半导体材料及│
│ │其他新材料相关器件、零部件、仪器设备的研制、销售；货物及技术进出口业务等。截至20│
│ │23年12月31日，总资产231626.63万元，净资产189935.41万元，营业收入6247.81万元，净 │
│ │利润-6144.52万元。公司董事长方永义担任其董事长，公司董事薛玉檩担任其董事，公司监│
│ │事会主席王慧担任其监事。 │
│ │ 中国有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）成立于1993年3月20日，注册 │
│ │资本300000万人民币，有限责任公司（国有独资），国务院国有资产监督管理委员会持股10│
│ │0%，法定代表人赵晓晨，注册地址北京市西城区新外大街2号。其经营范围为金属、稀有、 │
│ │稀土、贵金属材料及合金产品、五金、交电、化工和精细化工原料及产品（不含危险化学品│
│ │）、电池及储能材料、电讯器材、机械电子产品、环保设备、自动化设备的生产、研制、销│
│ │售；信息网络工程的开发；技术转让、技术咨询、技术服务；承接金属及制品分析测试；自│
│ │有房屋和设备的租赁；进出口业务；项目投资；投资管理；广告发布。中国有研科技集团有│
│ │限公司为非公众公司，无法对外提供财务数据。 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │株式会社RS Technologies及同一控制 │
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│关联关系 │公司控股股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方代收代付 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方代收代付 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │为关联方代收代付 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │株式会社RS Technologies及同一控制 │
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│关联关系 │公司控股股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │山东尚泰新材料有限公司 │
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│关联关系 │参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │株式会社RS Technologies及同一控制 │
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│关联关系 │公司控股股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │山东尚泰新材料有限公司 │
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│关联关系 │参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │株式会社RS Technologies及同一控制 │
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│关联关系 │公司控股股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │中国有研科技集团有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │从关联方承租 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │从关联方承租 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出租 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │山东有研艾斯半导体材料有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易
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