资本运作☆ ◇688439 振华风光 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】 暂无数据
【2.项目投资】
截止日期:2023-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高可靠模拟集成电路│ 9.50亿│ 1351.08万│ 2796.80万│ 2.94│ ---│ 2025-12-31│
│晶圆制造及先进封测│ │ │ │ │ │ │
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 2.50亿│ 3124.14万│ 3644.33万│ 14.58│ ---│ 2024-12-31│
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│补充流动资金 │ ---│ 3000.00万│ 6.47亿│ 53.16│ ---│ ---│
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│购买土地使用权及在│ ---│ 2.39亿│ 2.39亿│ 68.94│ ---│ ---│
│建工程 │ │ │ │ │ │ │
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│闲置超募资金 │ 20.59亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2023-12-09 │交易金额(元)│3.47亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │贵州省贵阳市白云区沙文生态科技产│标的类型 │土地使用权、固定资产 │
│ │业园C地块的土地使用权及101#封测 │ │ │
│ │办公楼、102#食堂、103#封测厂房等│ │ │
│ │土建工程 │ │ │
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│买方 │贵州振华风光半导体股份有限公司 │
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│卖方 │中国振华电子集团有限公司 │
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│交易概述 │为确保贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“振华风光”）未来生产经│
│ │营及办公场所的独立性和完整性，积极推进募投项目实施进度，提高超募资金使用效率，公│
│ │司拟购买控股股东中国振华电子集团有限公司（以下简称“中国振华”）所拥有的位于贵州│
│ │省贵阳市白云区沙文生态科技产业园C地块的土地使用权及101#封测办公楼、102#食堂、103│
│ │#封测厂房等土建工程（以下简称“标的资产”）。其中，拟使用超募资金支付标的资产对 │
│ │价金额为人民币23914.47万元（含增值税）；拟使用超募资金4500.00万元（最终金额以双 │
│ │方共同委托第三方机构的专项审计结果为准）支付该项目建设过渡期建设费用；拟使用超募│
│ │资金6274.00万元支付该项目后续工程费用，合计使用超募资金34688.47万元。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方租赁 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │深圳市正和兴电子有限公司 │
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│关联关系 │直接持有公司5%以上股权的法人股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │成都思科瑞微电子股份有限公司及下属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司股权的股东间接控制的企业及下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方租赁 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │深圳市正和兴电子有限公司 │
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│关联关系 │直接持有公司5%以上股权的法人股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │成都思科瑞微电子股份有限公司及下属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司股权的股东间接控制的企业及下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │成都思科瑞微电子股份有限公司及下属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司股权的股东间接控制的企业及下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │浙江环宇融合科技集团有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股权的自然人股东直接控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-09 │
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│关联方 │中国振华电子集团有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │其他事项 │
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│交易详情 │为确保贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“振华风光”）未来生产经│
│ │营及办公场所的独立性和完整性，积极推进募投项目实施进度，提高超募资金使用效率，公│
│ │司拟购买控股股东中国振华电子集团有限公司（以下简称“中国振华”）所拥有的位于贵州│
│ │省贵阳市白云区沙文生态科技产业园C地块的土地使用权及101#封测办公楼、102#食堂、103│
│ │#封测厂房等土建工程（以下简称“标的资产”）。其中，拟使用超募资金支付标的资产对 │
│ │价金额为人民币23914.47万元（含增值税）；拟使用超募资金4500.00万元（最终金额以双 │
│ │方共同委托第三方机构的专项审计结果为准）支付该项目建设过渡期建设费用；拟使用超募│
│ │资金6274.00万元支付该项目后续工程费用，合计使用超募资金34688.47万元。 │
│ │ 本次交易未构成重大资产重组。 │
│ │ 本次交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次交易已经公司第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十二次会议审议通过，│
│ │保荐机构中信证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）出具了相关核查意见。本事项尚│
│ │需提交公司股东大会审议。 │
│ │ 一、募集资金基本情况 │
│ │ 经中国证券监督管理委员会《关于同意贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行│
│ │股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1334号）同意注册，并经上海证券交易所同意，公司│
│ │首次向社会公众发行人民币普通股（A股）股票5000万股，每股面值人民币1.00元，每股发 │
│ │行价格为人民币66.99元。募集资金总额为人民币334950.00万元，扣除全部发行费用（不含│
│ │税）后实际募集资金净额为人民币325992.36万元，其中超募金额为205946.60万元。上述募│
│ │集资金已全部到位，中天运会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次公开发行股票的募集│
│ │资金到位情况进行了审验，于2022年8月23日出具了《验资报告》（中天运〔2022〕验字第9│
│ │0043号）。公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐机构、募集资金专户监│
│ │管银行签订了募集资金三方监管协议。 │
│ │ 二、本次关联交易概述 │
│ │ 公司募投项目“高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目”和“研发中心建│
│ │设项目”建设地点均在中国振华集成电路产业中心（贵州省贵阳市白云区沙文生态科技产业│
│ │园C地块），公司原计划采用租赁方式实施，并已与中国振华签署《租赁意向协议》，使用 │
│ │自有资金支付租金，具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《振华│
│ │风光首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》。 │
│ │ 由于公司租赁的中国振华项目建设主体完工后，公司仍需进行适应性改造、二次装修、│
│ │设备安装调试等工作，为使各环节有效衔接，流程优化，工期缩短，尽早实现募投项目建设│
│ │目标，有效提高募投项目实施进度，提高募集资金使用效率，降低公司成本，公司拟受让中│
│ │国振华所拥有的位于贵州省贵阳市白云区沙文生态科技产业园C地块的土地使用权及101#封 │
│ │测办公楼、102#食堂、103#封测厂房等土建工程。其中，拟使用超募资金支付标的资产对价│
│ │金额为人民币23914.47万元（含增值税）；拟使用超募资金4500.00万元（最终金额以双方 │
│ │共同委托第三方机构的专项审计结果为准）支付该项目建设过渡期建设费用；拟使用超募资│
│ │金6274.00万元支付该项目后续工程费用，合计使用超募资金34688.47万元。 │
│ │ 中国振华为公司控股股东，持有公司40.12%的股份，中国振华为公司关联法人，故本次│
│ │涉及的购买标的资产事项及支付过渡期建设费用属于关联交易。过去12个月内公司与同一关│
│ │联人除日常关联交易外的关联交易金额（含本次交易）超过3000万元，且超过公司最近一期│
│ │经审计总资产1%，同时因公司合计使用超募资金34688.47万元且超过超募资金总额的10%， │
│ │故本次关联交易需提交公司股东大会审议。本次交易未达到《上市公司重大资产重组管理办│
│ │法》规定的重大资产重组标准，不构成重大资产重组。 │
│ │ 三、关联人基本情况 │
│ │ （一）关联关系说明 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定，中国振华为公司控股股东，持│
│ │有公司40.12%的股份，属于公司的关联法人。 │
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│公告日期 │2023-10-27 │
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│关联方 │中国电子系统工程第三建设有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │重要合同 │
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│交易详情 │为满足贵州振华风光半导体股份有限公司(以下简称“公司”或“振华风光”)正常经营发展│
│ │和项目实施的需要，现公司拟与关联方中国电子系统工程第三建设有限公司（以下简称“中│
│ │电三”）签署“军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目——技改7项目生产厂房适应 │
│ │性改造标段”工程合同(以下简称“原合同”)之补充协议(以下简称“本协议”)。公司该项│
│ │目已进入收尾、竣工验收阶段，施工过程中出现超出原合同金额的新增项目事项，预计金额│
│ │约为15386885.00元，工程量以最终结算实际发生为准。 │
│ │ 本次关联交易是在保证公司主营业务正常发展的前提下做出的经营决策，定价公允合理│
│ │，不存在损害公司和全体股东特别是中小股东利益的情形。 │
│ │ 本次交易未构成重大资产重组。 │
│ │ 本次关联交易事项已经公司第一届董事会第十八次会议以及第一届监事会第十一次会议│
│ │审议通过，独立董事已就该事项发表了事前认可意见及独立意见，按照上海交易所相关规定│
│ │，该事项无需提交公司股东大会审议。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ (一)关联交易的背景和协议签署情况 │
│ │ 1、原协议的签署情况及有关安排 │
│ │ 根据法律、法规、规章制度和招标文件的规定，振华风光“军民融合半导体集成电路产│
│ │业园封测建设项目——技改7项目生产厂房适应性改造标段”工程项目已于2021年12月21日 │
│ │在贵州省公共资源交易中心以网上公开招标的方式开标。招标办按《中华人民共和国招标投│
│ │标法》抽取与该项目技术相同或相似专业及行业专业组成评标委员会，根据《中华人民共和│
│ │国招标投标法》法律、法规、规章及该项目的招标文件规定的评标标准和办法，评标委员会│
│ │对所有投标人递交投票标文件进行评审并出具评标报告。 │
│ │ 2022年2月22日，振华风光与关联方中电三签署《军民融合半导体集成电路产业园封测 │
│ │建设项目——技改7项目生产厂房适应性改造标段项目工程合同》，合同总金额为64813917.│
│ │62元。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的要求，公司与关联人发生的交易中，│
│ │一方参与另一方公开招标或拍卖的，可以免于按照关联交易的方式审议和披露。因此，原协│
│ │议的签订符合相关法律法规的规定。合同约定关联方中电三按施工招标文件、工程量清单、│
│ │答疑文件、招标人的其它通知文件等所示全部实施内容进行施工，施工质量标准需符合国家│
│ │现行有关施工质量验收规范标准，工程签证及设计变更等施工过程内容，监理负责对工程质│
│ │量监督职责并复核工程量，跟踪审计负责金额审核并严格按相关审计条例把关。 │
│ │ 2、本协议的签署情况及有关安排 │
│ │ 军民融合半导体集成电路产业园封测建设项目已进入竣工阶段，因该项目工程量较大，│
│ │前期无法精准估算，在施工过程中，结合项目的实际情况出现增项，预计金额约为15386885│
│ │.00元，工程量以最终结算实际发生为准。按原合同约定清单漏项、清单工程量增加超过10%│
│ │时需签署补充协议，振华风光拟与中电三签署工程项目结算金额增加15386885.00元的补充 │
│ │协议。 │
│ │ (二)关联交易情况 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定，中电三为公司实际控制人中国│
│ │电子信息产业集团有限公司控制的企业，故本次补充协议构成关联交易。 │
│ │ 过去12个月内公司与同一关联人除日常关联交易外的关联交易金额未超过3000万元，且│
│ │未超过公司最近一期经审计总资产1%以上，故本次关联交易无需提交公司股东大会审议。本│
│ │次交易未达到《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组标准，不构成重大资│
│ │产重组。 │
│ │ 二、关联方基本情况 │
│ │ (一)关联关系说明 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定，中电三为公司实际控制人中国│
│ │电子信息产业集团有限公司控制的企业，属于公司的关联法人。 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2024-04-20│其他事项
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贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“公司”）认为提高上市公司质量，增强投
资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，是上市公司对投资者的应尽之
责。为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来
发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，公司特制定2024年度“提质增效重
回报”行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价
，树立良好的资本市场形象。主要措施如下：
一、聚焦经营主业，提升核心竞争力
2024年是公司上市后的第2年，公司将坚持以科技创新为驱动，以用户需求为核心，凭借
良好的市场、产品和技术积累，不断完善设计、制造、测试以及增强高效管理能力，朝着系统
解决方案供应商的战略目标扎实推进，从而全面提升公司的核心竞争力、盈利能力以及品牌影
响力，具体包括以下几个方面：
（一）持续加大研发投入，激发创新强动力
2023年，公司研发投入15305.38万元，较上年同期增长73.75%；研发投入总额占营业收入
比例为11.8%，较上年同期增加0.49个百分点。截至2023年12月31日，公司研发人员数量增加
至241人，占公司总人数的比例为29.07%，较上年同期增加3.9个百分点。公司获得新增授权发
明专利15项，累计获取专利36项。
2024年，公司将持续加大研发投入，预计保持研发投入同比增加，以核心技术研发项目、
重大产业化项目为重点加强科技研发，为科技创新提供资金保障，激发创新动能，以优化产品
性能和结构
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