资本运作☆ ◇688439 振华风光 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-08-17│ 66.99│ 32.60亿│
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【2.股权投资】 暂无数据
【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高可靠模拟集成电路│ 9.50亿│ 852.80万│ 3649.60万│ 3.84│ ---│ 2025-12-31│
│晶圆制造及先进封测│ │ │ │ │ │ │
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ ---│ 4.45亿│ 10.92亿│ 76.39│ ---│ ---│
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│购买土地使用权及在│ ---│ 5942.25万│ 2.99亿│ 86.07│ ---│ ---│
│建工程 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 2.50亿│ 8612.84万│ 1.23亿│ 49.03│ ---│ 2025-06-30│
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│闲置超募资金 │ 20.59亿│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方租赁 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │深圳市正和兴电子有限公司 │
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│关联关系 │直接持有公司5%以上股权的法人股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │成都思科瑞微电子股份有限公司及下属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司股份的股东间接控制的企业及下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │成都思科瑞微电子股份有限公司及下属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司股份的股东间接控制的企业及下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │浙江环宇融合科技集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司股份的股东间接控制的企业及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方租赁 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │深圳市正和兴电子有限公司 │
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│关联关系 │直接持有公司5%以上股权的法人股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │成都思科瑞微电子股份有限公司及下属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司股份的股东间接控制的企业及下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │成都思科瑞微电子股份有限公司及下属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司股份的股东间接控制的企业及下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │深圳市正和兴电子有限公司 │
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│关联关系 │直接持有公司5%以上股权的法人股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │浙江环宇融合科技集团有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司股份的股东间接控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司实际控制人及其下属公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2025-04-26│其他事项
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贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“公司”）认为提高上市公司质量，增强投
资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，是上市公司对投资者的应尽之
责。为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来
发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，公司特制定2025年度“提质增效重
回报”行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价
，树立良好的资本市场形象。主要措施如下：
一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力
2025年公司将坚持以科技创新为驱动，以用户需求为核心，凭借良好的市场、产品和技术
积累，不断完善设计、制造、测试以及增强高效管理能力，朝着系统解决方案供应商的战略目
标扎实推进，从而全面提升公司的核心竞争力、盈利能力以及品牌影响力，具体包括以下几个
方面：
（一）加强研发投入和成果转化活力
2025年，公司将持续加大研发投入，预计将保持研发投入同比增加。不断优化研发管理流
程、缩短新产品的研发周期；加快构建“产学研”创新体系，强化前沿技术研究，加速技术创
新和成果转化，持续孵化核心技术产品，提升公司的技术壁垒，以核心技术研发项目、重大产
业化项目为重点加强科技研发，为科技创新提供资金保障，激发创新动能，以优化产品性能和
结构，满足市场需求变化，为公司高质量发展提供重要科技支撑。
（二）夯实技术，突破研发壁垒
随着工业技术水平的不断提升以及各种新型材料的更新应用，集成电路的发展也以集成度
更复杂、性能更强大、速度更快、功耗更低为目标，一方面从芯片设计和工艺上寻求突破（以
SoC为代表），另一方面通过封装工艺创新（以先进封装，多芯片堆叠为代表）。随着尺寸的
不断缩小打破了元器件的物理极限，各种新型集成电路的技术得到了有效研究和应用，使得集
成电路的应用范围更广，可兼容更多的技术，实现更多功能。
目前集成电路的需求和应用仍是朝着信息化、智能化、小型化方向发展，面对各类装备服
役到期，亟需完成现代化升级改造的阶段目标，始终离不开高可靠集成电路的全面支撑，比如
无人机、智能产品、AI算力、机器人、新能源汽车、大模型分析等应用场景，都将拉动集成电
路需求进一步增长。公司坚持瞄准全球战略性新兴产业高可靠市场需求，持续加大研发投入，
借助AI辅助工具，全力提升研发效能，缩短研发周期，不断提高产品科技含量和附加值。同时
基于MCU、射频微波、信号调理ASIC等核心芯片和先进封装能力，延伸产品应用场景，丰富产
品谱系，以小型化、智能化、高集成化为目标，打造一体化集成电路产业生态，为用户提供模
拟信号链全域解决方案。
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2025-04-26│其他事项
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一、本次计提资产减值准备情况概述
根据《企业会计准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和公司会计政策、会计估
计的相关规定，为客观、公允地反映公司截至2024年12月31日和2024年度第四季度的财务状况
及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内的各类资产进行了减值测试，对其中存
在减值迹象的资产相应计提减值损失。2024年第四季度，公司确认信用减值损失和资产减值损
失共计为33,952,268.77元。
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2025-04-26│其他事项
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一、本次计提资产减值准备情况概述
根据《企业会计准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和公司会计政策、会计估
计的相关规定，为客观、公允地反映公司截至2025年3月31日的财务状况及2025年第一季度的
经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内的各类资产进行了减值测试，对其中存在
减值迹象的资产相应计提减值损失。2025年第一季度，公司确认信用减值损失和资产减值损失
共计为31,028,481.00元。
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2025-04-26│其他事项
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每股分配比例：每股派发现金红利人民币0.163元(含税)，不进行资本公积金转增股本，
不送红股。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实
施公告中明确。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整
每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。本年度现金分红比例为10.11%，本年度现金分红
比例低于30%的主要原因为：(1)公司主要面向特种领域客户，销售回款周期普遍较长，应收票
据与应收账款余额相对较大，需保留较为充足的营运资金，满足日常生产经营的需要；
(2)目前公司处于快速发展的成长阶段，需要投入大量资金用于产品研发、平台建设和产
能扩充等，考虑目前的生产规划及发展战略，公司需要留足资金应对，为公司健康平稳发展提
供保障；(3)公司需要更多的资金，持续加大研发投入，加强市场拓展，加快募集资金投资项
目及其他重点项目的建设，进一步提升公司核心竞争力，为全体股东创造较好的投资回报。
本次利润分配预案尚需提交公司股东大会审议。
公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《科创板股票上市规则
》”）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
（一）利润分配方案的具体内容
根据大信会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，公司2024年度归属于母公司股东的净
利润为322,537,720.75元，截止2024年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币888,445,
815.27元。
根据中国证监会《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《
上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》及
《公司章程》的有关规定，根据公司目前总体经营情况及公司所处的发展阶段，公司拟以实施
权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.63元（含税）。
截止2024年12月31日，公司总股本200,000,000股，合计派发现金红利人民币32,600,000.00元
（含税），占公司2024年度合并报表中归属于母公司股东的净利润比例为10.11%。公司本次不
进行资本公积金转增股本，不送红股。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间
，公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本
发生变化，将另行公告具体调整情况。
本次利润分配预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
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2025-03-20│其他事项
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大股东持有的基本情况
本次减持计划实施前，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“振华风光”或“公
司”）股东深圳市正和兴电子有限公司（以下简称“深圳正和兴”或“信息披露义务人”）持
有公司股份39311534股，占公司总股本的19.66%。
上述股份来源为公司首次公开发行前取得的股份，且已于2023年8月28日起解除限售并上
市流通。
减持计划的实施结果情况
2024年11月29日，公司在上海证券交易所网站披露了《贵州振华风光半导体股份有限公司
持股5%以上股东减持股份计划公告》（公告编号：2024-050），深圳正和兴因自身经营需要，
拟自2024年12月20日至2025年3月19日期间，通过集中竞价交易和大宗交易的方式合计减持其
所持有的公司股份合计不超过6000000股，拟减持股份数量占公司总股本的比例合计不超过3%
。其中，通过集中竞价交易方式减持不超2000000股，占公司总股本比例不超过1%；通过大宗
交易方式减持不超过4000000股，占公司总股本比例不超过2%。
近日，公司收到深圳正和兴发来的《关于减持所持贵州振华风光半导体股份有限公司股份
权益变动触及1%整数倍的告知函》和《关于减持计划时间届满暨减持结果告知函》。在本次减
持计划期间，深圳正和兴通过集中竞价交易及大宗交易的方式合计减持公司股份5556800股，
占公司目前总股本的比例为2.78%，本次减持计划时间已届满。
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2024-12-26│其他事项
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贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“振华风光”）于2024年12月24
日召开第二届董事会第四次会议及第二届监事会第四次会议，会议审议通过了《关于研发中心
建设项目延期的议案》。保荐人中信证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出
具了明确同意的核查意见。上述议案无需提交股东大会审议，本次延期未改变研发中心建设项
目的内容、投资用途、投资总额和实施主体。现将相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行
股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1334号），同意公司首次公开发行股票的注册申请，并
经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众发行人民币普通股（A股）股票5000万股，每股
面值人民币1.00元，每股发行价格为人民币66.99元。募集资金总额为人民币334950.00万元，
扣除全部发行费用（不含税）后实际募集资金净额为人民币325992.36万元，其中超募金额为2
05946.60万元。上述募集资金已全部到位，中天运会计师事务所（特殊普通合伙）对公司首次
公开发行股票的募集资金到位情况进行了审验，于2022年8月23日出具了《验资报告》（中天
运〔2022〕验字第90043号）。公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐机构
、募集资金专户监管银行签订了募集资金三方监管协议。
（一）本次研发中心建设项目延期情况
公司基于审慎性原则，结合当前公司研发中心建设项目的实际进展情况，在实施主体、募
集资金用途及研发中心建设项目规模均不发生变更的情况下，拟将研发中心建设项目达到预定
可使用状态日期进行调整。
公司于2024年12月24日召开第二届董事会第四次会议、第二届监事会第四次会议，审议通
过了《关于研发中心建设项目延期的议案》，同意公司将研发中心建设项目的建设期进行延长
，计划于2025年6月30日前完成项目建设。
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2024-12-26│其他事项
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一、董事会秘书辞去职务情况
贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司董事会秘
书胡锐先生的书面辞职报告，因工作变动，胡锐先生申请辞去公司董事会秘书职务。根据《中
华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《贵州振华风光半导体股
份有限公司章程》等相关规定，胡锐先生的辞职报告自送达公司董事会之日起生效。胡
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