资本运作☆ ◇688439 振华风光 更新日期：2026-07-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-08-17│ 66.99│ 32.60亿│
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【2.股权投资】 暂无数据
【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高可靠模拟集成电路│ ---│ 290.63万│ 3940.23万│ 4.15│ ---│ 2027-12-31│
│晶圆制造及先进封测│ │ │ │ │ │ │
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ ---│ 2.29亿│ 13.22亿│ 92.43│ ---│ ---│
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│购买土地使用权及在│ ---│ ---│ 2.99亿│ 86.07│ ---│ ---│
│建工程 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ ---│ 4860.41万│ 1.71亿│ 68.47│ ---│ 2025-06-30│
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│闲置超募资金 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方租赁 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │深圳市正和兴电子有限公司 │
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│关联关系 │直接持有公司5%以上股权的法人股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │成都思科瑞微电子股份有限公司及下属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股权的自然人股东间接控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │成都思科瑞微电子股份有限公司及下属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股权的自然人股东间接控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │深圳市正和兴电子有限公司 │
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│关联关系 │直接持有公司5%以上股权的法人股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │浙江环宇融合科技集团有限公司 │
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│关联关系 │间接持有公司股份的股东间接控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方租赁 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │深圳市正和兴电子有限公司 │
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│关联关系 │直接持有公司5%以上股权的法人股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │成都思科瑞微电子股份有限公司及下属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股权的自然人股东间接控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │成都思科瑞微电子股份有限公司及下属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股权的自然人股东间接控制的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │深圳市正和兴电子有限公司 │
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│关联关系 │直接持有公司5%以上股权的法人股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人及其下属公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-11-12 │
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│关联方 │中电惠融商业保理（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │与公司为同一实际控制人控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │其他事项 │
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│交易详情 │交易简要内容 │
│ │ 贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称公司）拟以无追索权保理的方式，将不超│
│ │过人民币16525万元账面原值的应收账款转让给中电惠融商业保理（深圳）有限公司（以下 │
│ │简称“中电惠融”）,再由中电惠融通过中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投 │
│ │”）设立《中电惠融保理1-10期应收账款资产支持专项计划》资产支持证券产品,在交易所 │
│ │向合格投资者发售,以此实施应收账款证券化业务。额度自股东会审议通过之日起1年内有效│
│ │。同时，公司作为原始债权人，须使用自有资金购买不超过500万元的《中电惠融保理1-10 │
│ │期应收账款资产支持专项计划资产支持证券》产品（即认购金额在公司应收账款转让金额的│
│ │约3%以内）。 │
│ │ 本次交易构成关联交易 │
│ │ 本次交易不构成重大资产重组 │
│ │ 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序 │
│ │ 本次交易事项已经第二届董事会独立董事第三次专门会议审议通过，第二届董事会第九│
│ │次会议审议通过，尚须提交公司股东会审议。本次关联交易事项的评估报告尚在中国电子信│
│ │息产业集团有限公司备案中，最终评估值以经备案后的评估值为准。 │
│ │ 截至本公告披露日为止（不含本次关联交易），除已披露的日常关联交易和与中国电子│
│ │财务有限责任公司签署的《全面金融合作协议》外，过去12个月公司与同一关联人未发生其│
│ │他关联交易，也不存在与不同关联人发生相同交易类别下标的相关的关联交易。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）本次交易的基本情况 │
│ │ 1、本次交易概况 │
│ │ 为优化公司财务结构，减少应收账款对资金的占用，降低应收账款管理成本，改善经营│
│ │性现金流状况，结合公司实际经营需要。公司以无追索权保理的方式将不超过人民币16525 │
│ │万元账面原值的应收账款转让给中电惠融，并使用自有资金购买不超过500万元的《中电惠 │
│ │融保理1-10期应收账款资产支持专项计划》资产支持证券产品。 │
│ │ 公司与中电惠融的实际控制人均为中国电子信息产业集团有限公司（以下简称中国电子│
│ │）。本次交易构成关联交易，公司控股股东等关联人在表决本次交易相关议案时须进行回避│
│ │。 │
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│公告日期 │2025-10-29 │
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│关联方 │中国电子财务有限责任公司 │
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│关联关系 │与公司为同一实际控制人控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │重要合同 │
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│交易详情 │本次交易简要内容 │
│ │ 贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“公司”）拟与关联方中国电子财务有限│
│ │责任公司（以下简称“中电财务”）续签《全面金融合作协议》。根据该协议，中电财务在│
│ │其经营范围许可的范围内，为公司及所属子公司提供有关金融服务，包括但不限于资金结算│
│ │、授信融资、银行承兑汇票贴现等其他金融服务。其中，综合授信额度、资金结算余额上限│
│ │均为15亿元，有效期三年。 │
│ │ 本次交易构成关联交易 │
│ │ 本次协议签订对手方为公司关联方，构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管│
│ │理办法》规定的重大资产重组，不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次交易尚需提交股东会审议 │
│ │ 公司于2025年10月27日召开第二届董事会第八次会议，审议通过了《关于与中国电子财│
│ │务有限责任公司签署<全面金融合作协议>暨关联交易的议案》。 │
│ │ 独立董事专门会议已就该议案发表了同意的意见。公司关联董事朱枝勇先生、胡锐先生│
│ │已对此议案回避表决。根据有关规定，本议案还需提交股东会审议。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ 为拓宽融资渠道，增加授信额度储备，在综合考虑公司及下属公司的财务状况、现金流│
│ │状况及未来经营发展需要等实际情况下，贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“公│
│ │司”）拟与中国电子财务有限责任公司（以下简称“中电财务”）签订《全面金融合作协议│
│ │》。根据协议，中电财务在其经营范围许可的范围内，为公司及所属子公司提供有关金融服│
│ │务，包括但不限于办理财务和融资顾问、信用鉴证及其它相关的咨询、代理服务；存款服务│
│ │；贷款服务；提供委托贷款、债券承销、非融资性保函业务；承兑及贴现服务等业务。公司│
│ │以信用方式取得中电财务的综合授信额度不超过人民币15亿元，同时约定资金结算余额最高│
│ │不超过人民币15亿元，每日存款余额最高不超过15亿元人民币，期限三年。期限内额度可循│
│ │环使用，但额度内各种授信品种余额合计不得超过综合授信额度金额。 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引│
│ │第5号——交易与关联交易》规定，公司与中电财务的实际控制人均为中国电子信息产业集 │
│ │团有限公司（以下简称“中国电子”），本次交易构成关联交易，但未构成重大资产重组。│
│ │ 本次关联交易事项的累计金额超过公司最近一年经审计总资产1%且超过3000万元，需提│
│ │交公司股东会审议，关联股东需回避表决。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-06-18│其他事项
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贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“公司”）核心技术人员夏良先生近日因个
人原因申请辞去公司相关职务，并已办理完成工作交接及离职手续。辞职后夏良先生将不在公
司担任任何职务。
夏良先生任职期间参与申请的专利等知识产权均为职务成果，截至本公告披露日，其在公
司职务成果所形成的知识产权所有权均归属于公司，不存在涉及职务成果、知识产权的纠纷或
潜在纠纷，其离职不影响公司知识产权的完整性。
夏良先生离职不会对公司技术研发、核心竞争力和持续经营能力产生实质性影响，不会影
响公司现有核心技术及研发项目的工作开展。
一、核心技术人员离职的具体情况
公司核心技术人员夏良先生近日因个人原因申请辞去公司相关职务，并已办理完成工作交
接及离职手续,辞职后夏良先生将不在公司担任任何职务。公司及董事会对夏良先生在任期间
的勤勉工作和为公司发展做出的贡献表示衷心感谢！
（一）基本情况
夏良先生，1983年6月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科学历，总经理助理
，封装方向负责人。2007年3月至2014年6月，在三星苏州公司工程部PKG担任技术经理；2014
年6月至2019年6月，在三星西安分公司PKG技术部担任高级工程经理；2019年7月至2020年4月
，在北京紫光存储科技有限公司担任封装开发部门总监；2020年5月至2020年10月，担任公司
副总工程师，封装专业技术负责人；2020年11月至今担任公司总经理助理、封装方向负责人。
（二）夏良先生参与的项目及知识产权情况
夏良先生任职期间参与了公司相关研发工作，期间参与申请的专利等知识产权均为职务成
果，截至本公告披露日，其在公司职务成果所形成的知识产权所有权均归属于公司，不存在涉
及职务成果、知识产权的纠纷或潜在纠纷，其离职不影响公司知识产权的完整性。夏良先生目
前已经完成工作交接，其离职不会对公司的技术研发和日常经营造成重大不利影响。
（三）保密与竞业禁止情况
根据公司与夏良先生签署的《劳动合同》《员工知识产权与保密协议》《离职人员保密承
诺书》，双方对保密内容以及权利义务、违约责任进行了明确的约定。夏良先生对其在公司工
作过程中所获得所有保密和专有信息负有保密义务。截至本公告披露日，未发现夏良先生有违
反保密义务的情形。
二、核心技术人员离职对公司的影响
公司自设立以来高度重视研发工作，已建立了较为科学的研发体系，研发团队结构完整，
具备良好的人才梯队基础，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司核心技术及创新产品的
持续开发，不存在对特定核心技术人员的重大依赖。公司2023年末、2024年末和2025年末，公
司研发人员的数量分别为241人、250人、264人，占总员工人数的比例分别为28.76%、29.07%
、30.88%。
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2026-05-21│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年5月20日
（二）股东会召开的地点：贵州省贵阳市高新区高纳路819号贵州振华风光半导体股份有
限公司101办公大楼5楼会议室
（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
本次会议由董事会召集，董事
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