资本运作☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2025-04-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│工融金投 │ 10090.00│ ---│ 100.00│ ---│ -90.88│ 人民币│
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│芯联先锋集成电路制│ ---│ ---│ 62.78│ ---│ ---│ 人民币│
│造（绍兴）有限公司│ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│二期晶圆制造项目 │ 66.60亿│ 0.00│ 16.60亿│ 100.00│ ---│ 2023-06-30│
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│三期12英寸集成电路│ 27.90亿│ 5.28亿│ 5.28亿│ 18.93│ ---│ 2027-12-31│
│数模混合芯片制造项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│中芯绍兴三期12英寸│ 0.00│ 0.00│ 22.10亿│ 100.00│ ---│ 2023-09-30│
│特色工艺晶圆制造中│ │ │ │ │ │ │
│试线项目 │ │ │ │ │ │ │
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│三期12英寸集成电路│ 0.00│ 5.28亿│ 5.28亿│ 18.93│ ---│ 2027-12-31│
│数模混合芯片制造项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 41.23亿│ 915.15万│ 41.23亿│ 100.00│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2024-09-05 │交易金额(元)│58.97亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │芯联越州集成电路制造（绍兴）有限│标的类型 │股权 │
│ │公司72.33%股权、芯联集成电路制造│ │ │
│ │股份有限公司发行股份及支付现金 │ │ │
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│买方 │芯联集成电路制造股份有限公司、绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、│
│ │深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等15名交易对方 │
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│卖方 │绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金│
│ │合伙企业（有限合伙）等15名交易对方、芯联集成电路制造股份有限公司 │
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│交易概述 │芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合│
│ │伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰途│
│ │华辉创业投资合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华明创业投资基金合伙企业（有限合伙）、│
│ │厦门辰途华景创业投资基金合伙企业（有限合伙）、广州辰途十六号创业投资合伙企业（有│
│ │限合伙）、广州辰途十五号创业投资基金合伙企业（有限合伙）、珠海横琴强科二号股权投│
│ │资合伙企业（有限合伙）、张家港毅博企业管理中心（有限合伙）、尚融创新（宁波）股权│
│ │投资中心（有限合伙）、井冈山复朴新世纪股权投资合伙企业（有限合伙）、华民科文（青│
│ │岛）创业投资基金合伙企业（有限合伙）、无锡芯朋微电子股份有限公司、广东导远科技有│
│ │限公司、锐石创芯（深圳）科技股份有限公司持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公│
│ │司72.33%股权。 │
│ │ 标的资产的最终交易价格将以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的评估报告的评│
│ │估结果为基础，经交易双方充分协商确定。标的资产相关审计、评估工作完成后，上市公司│
│ │将与交易对方签署发行股份及支付现金购买资产协议之补充协议，对最终交易价格和交易方│
│ │案进行确认，并在重组报告书中予以披露。 │
│ │ 交易价格589661.33万元 │
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【5.关联交易】 暂无数据
【6.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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绍兴日芯锐企业管理合伙企 1.90亿 2.69 87.96 2024-09-12
业(有限合伙)
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合计 1.90亿 2.69
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【质押明细】
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│公告日期 │2024-09-12 │质押股数(万股) │2000.00 │
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│质押占所持股(%) │9.26 │质押占总股本(%) │0.28 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙) │
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│质押方 │交银国际信托有限公司 │
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│质押起始日 │2024-09-10 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2024年09月10日绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）质押了2000.0万股给交银国│
│ │际信托有限公司 │
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│解押说明 │--- │
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│公告日期 │2024-04-30 │质押股数(万股) │9000.00 │
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│质押占所持股(%) │41.67 │质押占总股本(%) │1.28 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙) │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │交银国际信托有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-04-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2024年04月25日绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）质押了9000.0万股给交银国│
│ │际信托有限公司 │
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│解押说明 │--- │
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┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-12-29 │质押股数(万股) │8000.00 │
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│质押占所持股(%) │37.04 │质押占总股本(%) │1.14 │
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│股东名称 │绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙) │
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│质押方 │招商银行股份有限公司绍兴分行 │
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│质押起始日 │2023-12-27 │质押截止日 │--- │
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│实际解押日 │2024-04-25 │解押股数(万股) │8000.00 │
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│质押说明 │2023年12月27日绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）质押了8000.0万股给招商银│
│ │行股份有限公司绍兴分行 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2024年04月25日绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）解除质押8000.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-12-29 │质押股数(万股) │8000.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │37.04 │质押占总股本(%) │1.14 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙) │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │浙江英维特股权投资有限公司 │
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│质押起始日 │2023-12-27 │质押截止日 │--- │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2023年12月27日绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）质押了8000.0万股给浙江英│
│ │维特股权投资有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
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【7.担保明细】
截止日期:2024-06-30
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│芯联集成电│芯联先锋集│ 12.00亿│人民币 │2023-12-22│2031-12-21│连带责任│否 │未知 │
│路制造股份│成电路制造│ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │（绍兴）有│ │ │ │ │ │ │ │
│ │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│绍兴鑫悦商│公司生活园│ 4.77亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│业管理有限│区购房并按│ │ │ │ │担保 │ │ │
│公司 │揭贷款的员│ │ │ │ │ │ │ │
│ │工 │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2025-03-22│其他事项
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本次行权股票数量：7240050股，占行权前公司总股本的比例为0.10%。
本次行权股票上市流通时间：本次行权股票自行权日起满三年可上市流通，预计上市流通
时间为2028年3月20日（如遇非交易日则顺延）。
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2025-01-25│其他事项
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本次行权股票数量：2758137股，占行权前公司总股本的比例为0.04%。
本次行权股票上市流通时间：本次行权股票自行权日起满三年可上市流通，预计上市流通
时间为2028年1月23日（如遇非交易日则顺延）。
一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露
芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年9月制定并实施《绍兴中
芯集成电路制造股份有限公司第一期股票期权激励计划》，合计向568名激励对象授予6800万
份股票期权，行权价格为2.78元/股。
1、2021年9月13日，公司召开第一届董事会第三次会议并形成董事会决议，审议通过了《
关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次激励计划相关的议案。同日，公司召开第
一届监事会第三次会议并形成监事会决议，审议通过了《关于核实公司第一期股票期权激励计
划名单的议案》等与本次激励计划相关的议案。
2、2021年9月28日，公司召开了2021年度第二次临时股东大会并形成股东大会决议，审议
通过了《关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次激励计划相关的议案，公司于同
日完成了股票期权的授予（本次激励计划不设预留权益），实际授予激励对象为568名公司员
工，共分为两个行权期，每期可行权50%，每期的行权条件为同时满足当期公司层面考核条件
与激励对象个人考核条件。
3、2022年7月14日，公司召开第一届董事会第九次会议并形成董事会决议，审议通过了《
关于公司第一期股票期权激励计划第一个行权期考核条件达成情况的议案》等与本次激励计划
相关的议案，除离职员工外，参与第一个行权期考核的激励对象共514名，根据公司层面考核
结果以及激励对象个人考核结果，实际达成激励计划第一个行权期考核条件的激励对象共502
名。
4、2023年4月19日，公司召开第一届董事会第十一次会议，审议通过了《关于公司第一期
股票期权激励计划第二个行权期考核条件达成情况的议案》，除离职员工外，参与第二个行权
期考核的激励对象共468名，根据公司层面考核结果以及激励对象个人考核结果，实际达成激
励计划第二个行权期考核条件的激励对象共464名。
5、2023年6月13日，公司召开第一届董事会第十五次会议并形成董事会决议，审议通过了
《关于注销部分员工期权的议案》，独立董事对此发表了同意的独立意见。同日，公司召开第
一届监事会第八次会议并形成监事会决议，审议通过了《关于核实公司第一期股票期权激励计
划第一个行权期可行权激励对象名单的议案》，并发表了核查意见。鉴于部分激励对象因离职
丧失适格人士的资格，不再符合行权条件，在达成激励计划第一个行权期考核条件的激励对象
中，实际可行权激励对象为449名。上述内容详见公司于2023年6月14日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
6、2023年9月7日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第一次行权新增股份在中
国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象为358人，行权股票
数量为20767475股，自行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为2026年9月7日（如遇
非交易日则顺延）。行权后，公司总股本由7021800000股变更为7042567475股。上述内容详见
公司于2023年9月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
7、2023年11月27日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第二次行权新增股份在
中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象为41人，行权股票
数量为2034800股，自行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为2026年11月27日（如
遇非交易日则顺延）。行权后，公司总股本由7042567475股变更为7044602275股。上述内容详
见公司于2023年11月29日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
8、2024年2月5日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第三次行权新增股份在中
国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象为29人，行权股票数
量为1144875股，自行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为2027年2月5日（如遇非
交易日则顺延）。行权后，公司总股本由7044602275股变更为7045747150股。上述内容详见公
司于2024年2月7日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
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2025-01-16│其他事项
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一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2024年1月1日至2024年12月31日。
（二）业绩预告情况
（1）经财务部门初步测算，预计2024年年度实现营业收入约为65.09亿元，与上年同期相
比增加约11.85亿元，同比增长约22.26%。
其中实现主营收入约62.76亿元，同比增长约27.79%。
（2）预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元，与上年同期相比减
亏约9.89亿元，同比减亏约50.51%。
（3）预计2024年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约-13.87亿
元，与上年同期相比减亏约8.75亿元，同比减亏约38.68%。
（4）预计2024年年度实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）约21.19亿元，与上年同期相比
增加约11.94亿元，同比增长约129.08%。
（三）公司本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况和财务状况
（1）营业收入：53.24亿元。
（2）归属于母公司所有者的净利润：-19.58亿元。
（3）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：-22.62亿元。
（4）EBITDA（息税折旧摊销前利润）：9.25亿元。
三、本期业绩变化的主要原因
（一）循环驱动，多维布局，营收实现快速增长
2024年，全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动，
以及汽车电动化和智能化技术的进步，新能源汽车市场发展显得尤为强劲。同时，高端消费电
子领域的创新需求充分推动换新热潮，拉动电子产品消费，驱动消费行业的复苏。
受益于市场需求的增长，凭借公司拥有与国际比肩的技术，报告期内，公司实现主营收入
约62.76亿元，同比增长约27.8%；其中，车载领域收入同比增长约41.0%，消费领域收入同比
增长约66.0%。
从产品结构来看，公司SiCMOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产
，以SiCMOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方
向的第三增长曲线快速增长，使得公司营业收入快速上升。
（1）公司12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元，同比增长约1457%。公司立足于车规
级BCD平台，拥有国际领先BCD工艺技术和水平，是国内在该领域布局最完整的企业之一。报告
期内，公司相继推出数模混合嵌入式控制芯片制造平台、高边智能开关芯片制造平台、高压BC
D120V平台，SOIBCD平台等多个国内唯一/领先的高性能、高可靠性车规级BCD工艺技术平台，
客户覆盖大部分国内主流设计公司，获得了车企多个项目定点。此外，中国智算中心产业迎来
黄金发展期，在政策推动下多地积极落地智能计算中心项目。公司作为新能源产业的核心芯片
供应商，正深度布局智算中心服务器电源等相关产品方案。
（2）受益于电动化、智能化、网联化的发展，报告期内，公司持续保持碳化硅业务在产
品和技术上的领先优势，拓展多家车载领域和工控领域国内外OEM和Tier1客户，实现规模化量
产，是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一。2024年，公司碳化硅业务已
实现收入约10.16亿元。
（二）内生外延，首次实现全年毛利率转正，归母净利减亏超50%。
报告期内，归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元，同比大幅减亏约50.5%；实现EBIT
DA约21.19亿元，同比增长约129.1%；全年公司毛利率约为1.1%，同比增长约7.9个百分点，首
次实现全年毛利率转正；EBITDA利润率约为32.6%，同比增长约15个百分点。
公司立足于“市场+技术”双轮驱动，深入挖掘细分市场的客户需求，专注产品与服务的
创新，提升技术含量，增强核心竞争力，不断扩大市场份额，规模效应逐渐显现。同时，公司
通过持续进行精益生产管理，改进生产流程、优化生产布局，实现生产效率的提升；通过优化
生产要素组合、合理配置资源，降低生产成本，实现了归母净利润的大幅减亏。
2025年，预计新能源汽车市场需求还将在以旧换新的政策推动下不断扩大，以及汽车智能
化和电动化带来的集成化需求，公司产品及技术储备的先发优势将会逐渐得到释放，为未来收
入的持续增长提供保障。同时，随着公司精益化生产管理的进一步提升、成本结构的不断优化
、8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期，公司的盈利能力将持续向好。
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2024-11-28│其他事项
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本次行权股票数量：5429900股，占行权前公司总股本的比例为0.08%。
本次行权股票上市流通时间：本次行权股票自行权日起满三年可上市流通，预计上市流通
时间为2027年11月26日（如遇非交易日则顺延）。
一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露
芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年9月制定并实施《绍兴中
芯集成电路制造股份有限公司第一期股票期权激励计划》，合计向568名激励对象授予6800万
份股票期权，行权价格为2.78元/股。
1、2021年9月13日，公司召开第一届董事会第三次会议并形成董事会决议，审议通过了《
关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次激励计划相关的议案。同日，公司召开第
一届监事会第三次会议并形成监事会决议，审议通过了《关于核实公司第一期股票期权激励计
划名单的议案》等与本次激励计划相关的议案。
2、2021年9月28日，公司召开了2021年度第二次临时股东大会并形成股东大会决议，审议
通过了《关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次激励计划相关的议案，公司于同
日完成了股票期权的授予（本次激励计划不设预留权益），实际授予激励对象为568名公司员
工，共分为两个行权期，每期可行权50%，每期的行权条件为同时满足当期公司层面考核条件
与激励对象个人考核条件。
3、2022年7月14日，公司召开第一届董事会第九次会议并形成董事会决议，审议通过了《
关于公司第一期股票期权激励计划第一个行权期考核条件达成情况的议案》等与本次激励计划
相关的议案，除离职员工外，参与第一个行权期考核的激励对象共514名，根据公司层面考核
结果以及激励对象个人考核结果，实际达成激励计划第一个行权期考核条件的激励对象共502
名。
4、2023年4月19日，公司召开第一届董事会第十一次会议，审议通过了《关于公司第一期
股票期权激励计划第二个行权期考核条件达成情况的议案》，除离职员工外，参与第二个行权
期考核的激励对象共468名，根据公司层面考核结果以及激励对象个人考核结果，实际达成激
励计划第二个行权期考核条件的激励对象共464名。
5、2023年6月13日，公司召开第一届董事会第十五次会议并形成董事会决议，审议通过了
《关于注销部分员工期权的议案》，独立董事对此发表了同意的独立意见。同日，公司召开第
一届监事会第八次会议并形成监事会决议，审议通过了《关于核实公司第一期股票期权激励计
划第一个行权期可行权激励对象名单的议案》，并发表了核查意见。鉴于部分激励对象因离职
丧失适格人士的资格，不再符合行权条件，在达成激励计划第一个行权期考核条件的激励对象
中，实际可行权激励对象为449名。上述内容详见公司于2023年6月14日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
6、2023年9月7日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第一次行权新增股份在中
国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象为358人，行权股票
数量为20767475股，自行权日起三年后可上市流通，预计上市流通时间为2026年9月7日（如遇
非交易日则顺延）。行权后，公司总股本由7021800000股变更为7042567475股。上述内容详见
公司于2023年9月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
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2024-11-05│其他事项
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芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）第一届监事会届满，根据《公司法
》《公司章程》《监事会议事规则》等相关规定，需按程序进行监事会换届选举工作。公司于
2024年11月4日召开职工代表大会，选举陈俊安先生、彭梦琴女士为公司第二届监事会职工代
表监事（简历附后）。
陈俊安先生、彭梦琴女士作为职工代表监事将与公司2024年第三次临时股东大会选举产生
的三名非职工代表监事共同组成公司第二届监事会，任期三年。股东大会选举产生新一届监事
会之前，公司第一届监事会继续履行职责。
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2024-10-09│股权回购
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一、回购审批情况和回购方案内容
2024年4月13日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于以集中竞价
交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集
中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票。回购股份将在未来适宜时
机用于股权激励计划及/或员工持股计划，回购价格不超过人民币7元/股（含）；回购资金总
额不低于人民币20,000.00万元（含），不超过人民币40,000.00万元（含）；回购期限为自董
事会审议通过回购方案之日起12个月内。具体内容详见公司分别于2024年4月15日、2024年4月
20日上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于以
集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-022）、《芯联集成电路制造
股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-029）
。
二、回购实施情况
公司于2024年5月14日通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司
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