资本运作☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2023-04-26│ 5.69│ 107.83亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-05-11│ 2.78│ 5773.36万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-05-11│ 2.78│ 565.67万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-05-11│ 2.78│ 318.28万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-05-11│ 2.78│ 248.49万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-05-11│ 2.78│ 1950.48万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-05-11│ 2.78│ 1509.51万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-05-11│ 2.78│ 766.76万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-05-11│ 2.78│ 2012.73万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2025-08-08│ 4.04│ 53.07亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│芯联启辰 │ 50080.00│ ---│ 80.00│ ---│ 2680.59│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│工融金投 │ 10196.43│ ---│ 98.04│ ---│ -12.27│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│芯联产投基金 │ 6990.00│ ---│ 20.00│ ---│ 0.03│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│中鑫芯联 │ 6619.80│ ---│ 99.30│ ---│ -7.72│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│交汇先锋 │ 6280.00│ ---│ 100.00│ ---│ -8.50│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│建源芯联 │ 3500.00│ ---│ 100.00│ ---│ -0.44│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│兴福电子 │ 3000.00│ ---│ ---│ 9644.69│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│信石信芯 │ 2300.00│ ---│ 99.14│ ---│ -12.42│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海芯海 │ 1800.00│ ---│ 100.00│ ---│ -32.56│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海具身智创创业投│ 1200.00│ ---│ 60.00│ ---│ 34.58│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│信石华芯 │ 1015.00│ ---│ 100.00│ ---│ -3.16│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│道生天合 │ 1000.00│ ---│ ---│ 3346.15│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│华芯锋 │ 1000.00│ ---│ 100.00│ ---│ -2.03│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│芯联先锋 │ ---│ ---│ 50.85│ ---│ ---│ 人民币│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│二期晶圆制造项目 │ 66.60亿│ 0.00│ 16.60亿│ 100.00│ ---│ 2023-06-30│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│三期12英寸集成电路│ 27.90亿│ 11.79亿│ 22.57亿│ 80.88│ ---│ 2027-12-31│
│数模混合芯片制造项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│中芯绍兴三期12英寸│ 0.00│ 0.00│ 22.10亿│ 100.00│ ---│ 2023-09-30│
│特色工艺晶圆制造中│ │ │ │ │ │ │
│试线项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│三期12英寸集成电路│ 0.00│ 11.79亿│ 22.57亿│ 80.88│ ---│ 2027-12-31│
│数模混合芯片制造项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 41.23亿│ 0.00│ 41.23亿│ 100.00│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2026-06-12 │交易金额(元)│12.11亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │无形资产及开发支出 │标的类型 │无形资产 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │芯联集成电路制造股份有限公司、芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司、芯联先锋集成│
│ │电路制造（绍兴）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”、“芯联集成”）及其子公司芯联越州│
│ │集成电路制造（绍兴）有限公司、芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯│
│ │联集成及其子公司”），拟向芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先│
│ │进”）转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术，转让及授权对价预计为12│
│ │.11亿元。 │
│ │ 交易标的名称：公司及其下属子公司持有的无形资产及开发支出。 │
│ │ 出售资产相关协议的主要内容及履约安排 │
│ │ 1.合同主体： │
│ │ 甲方：芯联集成电路制造股份有限公司及其子公司 │
│ │ 乙方：芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司 │
│ │ 2.交易价格：基于评估报告以协商一致并经相关程序审核批准后为准，原则上不低于评│
│ │估值。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-12-09 │交易金额(元)│4.72亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │检测业务设备、专利及非专利型专有│标的类型 │固定资产、无形资产 │
│ │技术 │ │ │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │上海芯港联测半导体有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │芯联集成电路制造股份有限公司、芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司、芯联先锋集成│
│ │电路制造（绍兴）有限公司、吉光半导体（绍兴）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"、"芯联集成"）、芯联越州集成电路制造│
│ │（绍兴）有限公司（以下简称"芯联越州"）、芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以│
│ │下简称"芯联先锋"）、吉光半导体（绍兴）有限公司（以下简称"吉光半导"）拟将持有的检│
│ │测业务设备、专利及非专利型专有技术转让给上海芯港联测半导体有限责任公司（暂定名，│
│ │最终名称以市场监督管理机关核准登记为准）（以下简称"芯港联测"、"受让方"），转让对│
│ │价为不低于人民币45836.93万元。 │
│ │ 截止本公告披露日，交易各方已签署相关交易协议。根据协议约定，公司及公司子公司│
│ │将持有的检测业务设备转让芯港联测及将相关的专利及非专利型专有技术授权许可给芯港联│
│ │测，价格为47,176.00万元（不含增值税），增值28,815.98万元。后续交易双方将继续按照│
│ │合同约定，完成交易标的所有权转让、授权许可、款项支付等相关手续。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-10-17 │交易金额(元)│18.00亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限│标的类型 │股权 │
│ │公司 │ │ │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │芯联集成电路制造股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │基于芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）的整体战略发展规划和实际经营│
│ │需求，看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展，以及新型政策性金融工具的落实和│
│ │推进的重要契机，公司拟向控股子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称│
│ │“芯联先锋”）增资人民币18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的│
│ │持续实施。增资后，芯联先锋的注册资本不低于1,329,244.16万元，其他股东拟放弃优先认│
│ │购权，芯联集成对芯联先锋的持股比例不低于50.85%。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-08-09 │交易金额(元)│58.97亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │芯联越州集成电路制造（绍兴）有限│标的类型 │股权 │
│ │公司72.33%股权、芯联集成电路制造│ │ │
│ │股份有限公司发行股份及支付现金 │ │ │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │芯联集成电路制造股份有限公司、绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、│
│ │深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等15名交易对方 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金│
│ │合伙企业（有限合伙）等15名交易对方、芯联集成电路制造股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合│
│ │伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰途│
│ │华辉创业投资合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华明创业投资基金合伙企业（有限合伙）、│
│ │厦门辰途华景创业投资基金合伙企业（有限合伙）、广州辰途十六号创业投资合伙企业（有│
│ │限合伙）、广州辰途十五号创业投资基金合伙企业（有限合伙）、珠海横琴强科二号股权投│
│ │资合伙企业（有限合伙）、张家港毅博企业管理中心（有限合伙）、尚融创新（宁波）股权│
│ │投资中心（有限合伙）、井冈山复朴新世纪股权投资合伙企业（有限合伙）、华民科文（青│
│ │岛）创业投资基金合伙企业（有限合伙）、无锡芯朋微电子股份有限公司、广东导远科技有│
│ │限公司、锐石创芯（深圳）科技股份有限公司持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公│
│ │司72.33%股权。 │
│ │ 标的资产的最终交易价格将以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的评估报告的评│
│ │估结果为基础，经交易双方充分协商确定。标的资产相关审计、评估工作完成后，上市公司│
│ │将与交易对方签署发行股份及支付现金购买资产协议之补充协议，对最终交易价格和交易方│
│ │案进行确认，并在重组报告书中予以披露。 │
│ │ 交易价格589661.33万元 │
│ │ 公司根据中国证监会批复的要求积极推进本次交易实施事宜。截至本公告日，本次交易│
│ │涉及标的资产的过户手续已经办理完毕。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海芯港联测半导体有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │为关联方提供租赁服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海芯港联测半导体有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出售商品/提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │公司董事、高级管理人员（丁国兴、赵奇、刘煊杰、王韦、肖方、张霞、严飞、张毅） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事、高级管理人员 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出售商品/提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │盛吉盛半导体科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司曾经的董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品/接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海芯港联测半导体有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品/接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │盛吉盛半导体科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司曾经的董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买资产 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方租赁及相关配套服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海芯港联测半导体有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │为关联方提供租赁服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海芯港联测半导体有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方转让资产 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海芯港联测半导体有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出售商品/提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │盛吉盛半导体科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司曾经的董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品/接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海芯港联测半导体有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品/接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │盛吉盛半导体科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司曾经的董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买资产 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方租赁及相关配套服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-10-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │芯鑫融资租赁有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │监事会主席担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方租赁及相关配套服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-10-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │曾经的董事担任董事的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买资产及服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-10-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │绍兴高新技术产业开发区投资发展集团有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │间接持有公司5%以上股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方租赁及相关配套服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-10-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海芯港联测半导体有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司合营企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-10-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海芯港联测半导体有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司合营企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买检测服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-10-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海芯港联测半导体有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司合营企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │为关联方提供租赁服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-10-28 │
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│关联方 │公司董事、高级管理人员（丁国兴、赵奇、肖方） │
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│关联关系 │公司董事、高级管理人员 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │为关联方提供租赁服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-10-28 │
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│关联方 │公司董事、高级管理人员（丁国兴、赵奇、刘煊杰、王韦、肖方、张霞、严飞、张毅） │
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│关联关系 │公司董事、高级管理人员 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-09-13 │
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│关联方 │上海芯港联测半导体有限责任公司 │
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│关联关系 │公司控股子公司持有其50%股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │资产出售 │
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│交易详情 │重要内容提示： │
│ │ 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"、"芯联集成"）、芯联越州集成电路│
│ │制造（绍兴）有限公司（以下简称"芯联越州"）、芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司│
│ │（以下简称"芯联先锋"）、吉光半导体（绍兴）有限公司（以下简称"吉光半导"）拟将持有│
│ │的检测业务设备、专利及非专利型专有技术转让给上海芯港联测半导体有限责任公司（暂定│
│ │名，最终名称以市场监督管理机关核准登记为准）（以下简称"芯港联测"、"受让方"），转│
│ │让对价为不低于人民币45836.93万元。 │
│ │ 本次交易构成关联交易 │
│ │ 本次交易不构成重大资产重组 │
│ │ 本次交易事项已经第二届董事会独立董事专门会议第三次会议、第二届董事会第八次会│
│ │议审议通过。本次交易已达到股东大会审议标准，尚须获得股东大会的批准。 │
│ │ 本次交易不存在为拟出表控股子公司提供担保、委托其理财。 │
│ │ 截至本公告披露日为止（不含本次关联交易），过去12个月内公司与关联人芯港联测及│
│ │与芯港联测受同一主体控制的其他关联方发生的关联交易或与不同关联人就出售资产相关的│
│ │关联交易未达到3000万元以上，且未占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）本次交易的基本情况 │
│ │ 1、本次交易概况 │
│ │ 芯联集成已经在芯片实验室检测领域深耕数年，在硬件设施、实验设备、软件、技术、│
│ │资质、经验和人员等方面有了丰富的积累。为了更好的服务客户，扩大检测收入，优化产品│
│ │结构，公司控股子公司芯联先锋拟与临港新片区基金设立合资公司芯港联测（注册资本4亿 │
│ │元），其中芯联先锋投资2亿元，持股比例50%。预计合资公司于2025年9月设立。 │
│ │ 为了快速推动项目的建设，实现合资公司业务的独立开展，公司及公司子公司拟将持有│
│ │的检测业务设备、专利及非专利型专有技术转让给芯港联测（以下简称"受让方"），转让对│
│ │价为不低于人民币45836.93万元。 │
│ │ （二）简要说明公司董事会审议本次交易相关议案的表决情况 │
│ │ 2025年9月12日公司召开第二届董事会独立董事专门会议第三次会议、第二届董事会第 │
│ │八次会议审议通过了《关于拟对外出售资产暨关联交易的议案》。 │
│ │ （三）交易生效尚需履行的审批及其他程序 │
│ │ 本次交易已达到股东大会审议标准，尚须获得股东大会的批准。 │
│ │ （四）截至本公告披露日为止（不含本次关联交易），过去12个月内公司与关联人芯港│
│ │联测及与芯港联测受同一主体控制的其他关联方发生的关联交易或与不同关联人就出售资产│
│ │相关的关联交易未达到3000万元以上，且未占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上 │
│ │ 二、交易对方（含关联人）情况介绍 │
│ │ 关联法人/组织名称：上海芯港联测半导体有限责任公司（最终信息以工商注册为准） │
│ │ 公司控股子公司芯联先锋持有芯港联测50%股权，双方约定合资公司股东会决议需经全 │
│ │体股东一致同意，因此芯联先锋与合资方共同控制芯港联测，即芯港联测为公司合营企业。│
│ │根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《企业会计准则第36号--关联方披露》等法律│
│ │、行政法规和规范性文件认定芯港联测为公司的关联人。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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绍兴日芯锐企业管理合伙企 8000.00万 0.95 39.45 2026-07-01
业(有限合伙)
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合计 8000.00万 0.95
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【质押明细】
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│公告日期 │2024-09-12 │质押股数(万股) │2000.00 │
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│质押占所持股(%) │9.26 │质押占总股本(%) │0.28 │
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│股东名称 │绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙) │
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│质押方 │交银国际信托有限公司 │
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│质押起始日 │2024-09-10 │质押截止日 │--- │
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│实际解押日 │2026-06-29 │解押股数(万股) │2000.00 │
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│质押说明 │2024年09月10日绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）质押了2000.0万股给交银国│
│ │际信托有限公司 │
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│解押说明 │2026年6月29日绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)解除质押2000万股 │
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【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│芯联集成电│芯联先锋 │ 12.00亿│人民币 │2023-12-22│2031-12-21│连带责任│否 │未知 │
│路制造股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│芯联集成电│芯联先锋 │ 4.00亿│人民币 │2025-07-25│2026-07-23│连带责任│否 │未知 │
│路制造股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│绍兴鑫悦商│公司生活园│ 2.35亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│业管理有限│区购房并按│ │ │ │ │担保 │ │ │
│公司 │揭贷款的员│ │ │ │ │ │ │ │
│ │工 │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-07-04│其他事项
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本次归属股票数量：3631.385万股
股票来源：公司从二级市场回购的公司A股普通股。
根据中国证监会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关业务
规则的规定，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年7月3日收到中国
证券登记结算有限责任公司出具的《过户登记确认书》，公司2024年限制性股票激励计划（以
下简称“本激励计划”）预留授予部分第一个归属期（第一批次）及首次授予部分第二个归属
期（第一批次）的股份已完成过户。
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2026-07-01│股权质押
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芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”或“公司”）股东绍兴日芯锐企
业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“日芯锐”）持有公司股份202806900股，占公司总
股本的2.42%。
日芯锐本次解除质押股份数量为110000000股。解除质押后，日芯锐累计质押股份数量为8
0000000股，占其所持有公司股份总数的39.45%。
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2026-06-30│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年6月29日
（二）股东会召开的地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号芯联集
成电路制造股份有限公司会议室
（三）出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决
权数量的情况：
本次会议由公司董事会召集，由董事长赵奇先生主持。会议采用现场投票及网络投票相结
合的方式进行表决。本次会议的召集、召开程序及表决程序符合《公司法》《证券法》及《公
司章程》的规定。
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2026-06-12│重要合同
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投资标的公司：芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司
投资金额：30.12亿元
本次交易经芯联集成电路制造股份有限公司第二届董事会第十五次会议审议通过。本事项
未达到股东会审议标准，无需提交股东会审议。
风险提示
1．本项目是公司基于对自身条件和市场前景的判断，后续如行业政策、市场环境、价格
波动、产品技术迭代等情况发生较大变化，可能导致该项目的经营状况及盈利能力不达预期。
2．如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件及融资环境发生变化，项目的实
施可能存在顺延、变更的风险。
3.本次对外投资事项为框架性安排，具体投资、增资、合作等事项将由各方另行签署正式
协议。公司将根据项目进展情况，严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《公司
章程》等相关规定，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
一、对外投资概述
（一）本次交易概况
1、本次交易概况
根据芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”或“芯联集成”）发展规划、战
略客户要求，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发
展示范区绍兴片区管理委员会（以下简称“杭绍临空”）合作，签署《关于芯联先进集成电路
制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》（以下简称“框架协议”），合资经营芯联先进集成
电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“标的公司”、“项目公司”或“芯联先进”），作为
芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主体，建设一条5
万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/
DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。
本项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元（芯联集成拟出资30.12亿元，杭绍临
空牵头组建的地方产业基金（“产业基金”）以及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场
化资金拟出资59.88亿元），银行贷款80亿元。
（二）对外投资的决策与审批程序。
公司第二届董事会第十五次会议已审议并通过《关于拟对外投资暨签署相关协议的议案》
，本事项无需提交股东会审议。
（三）不属于关联交易和重大资产重组事项。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文件的相关规定
，本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资
产重组情形。
二、投资标的基本情况
（一）投资标的概况
1、公司名称：芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司
2、统一社会信用代码：91330602MACW2ALW1Y
3、注册资本：壹仟万元整
4、注册地址：浙江省绍兴市柯桥区钱清街道联兴村3幢108室
5、经营范围：一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路设计；集成电路芯片
及产品制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件制造；电
力电子元器件销售；电子元器件制造；货物进出口；技术进出口；租赁服务（不含许可类租赁
服务）；机械设备租赁；非居住房地产租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技
术转让、技术推广；信息技术咨询服务；电子专用材料销售；电子专用材料制造；电子专用材
料研发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
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2026-06-12│资产出售
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芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”、“芯联集成”）及其子公司芯联越
州集成电路制造（绍兴）有限公司、芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯
联集成及其子公司”），拟向芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先进
”）转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术，转让及授权对价预计为12.11
亿元。
本次交易不构成关联交易
本次交易不构成重大资产重组
本次交易事项已经第二届董事会第十六次会议审议通过。本次交易已达到股东会审议标准
，尚须获得股东会的批准。
一、交易概述
（一）本次交易的基本情况
1、本次交易概况
芯联先进作为“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”（以下简称“四期项目”）的
实施主体，拟建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。芯联集成在四
期项目正式启动前，先行投入了研发资源并形成了相应的研发成果，以加快关键技术验证与客
户产品导入进程，为芯联先进独立运营提供完整的专利权利依据支撑，保障项目平稳过渡与持
续创新。鉴于芯联先进现已具备独立承接该项目的能力与条件，芯联集成及其子公司拟向芯联
先进转让并同步授权实施与之配套的专利及非专利型专有技术，提升资源配置效率，推动四期
项目尽快实现产业化落地，转让对价预计为12.11亿元。
（二）简要说明公司董事会审议本次交易相关议案的表决情况
2026年6月10日公司召开第二届董事会第十六次会议审议通过了《关于拟对外出售资产及
技术授权的议案》。
（三）交易生效尚需履行的审批及其他程序
本次交易已达到股东会审议标准，尚须获得股东会的批准。
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2026-06-12│其他事项
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股东会召开日期：2026年6月29日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2026年第一次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年6月29日14点00分
召开地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号芯联集成电路制造股份有限公司会
议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年6月29日至2026年6月29日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2026-05-27│其他事项
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股东持股的基本情况
截至本公告披露日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”或“公司”
）股东绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“日芯锐”）持有公司股份2160
00000股，占公司股份总数2.58%；芯联集成股东绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）（
以下简称“硅芯锐”）持有公司股份230400000股，占公司股份总数2.75%。日芯锐和硅芯锐均
为员工持股平台，执行事务合伙人均为芯锐企业管理（上海）有限责任公司，存在一致行动关
系。
前述股份来源于公司首次公开发行前持有的股份，已于2026年5月11日解除限售并上市流
通。
减持计划的主要内容
公司近日收到股东日芯锐、硅芯锐出具的《上市公司股东股份减持计划告知函》，因归还
到期借款需要，合计持有公司5%以上股份的股东日芯锐、硅芯锐拟在本减持计划披露的减持期
间内，通过集中竞价交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过27265800股，即不超过
公司总股本的0.3253%，自本公告披露之日起15个交易日之后的3个月内进行。
上述股份减持价格按减持实施时的市场价格及相关规定确定，若减持计划实施期间公司有
送股、转增股本、配股等股份变动事项，则上述股东减持股份数量将进行相应调整。如中国证
监会和上海证券交易所对股东减持上市公司股份的相关规定进行修订，则本次减持计划将进行
相应调整。
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2026-05-27│其他事项
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本次第二类限制性股票拟归属数量：2613.87万股
股票来源：公司从二级市场回购或/和向激励对象定向发行公司A股普通股。芯联集成电路
制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月26日召开了第二届董事会第十四次会议
，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属条件成就的议
案》，根据公司《2024年限制性股票激励计划(草案）》（以下简称“激励计划”或“本激励
计划”）的规定和2023年年度股东大会的授权，现将有关事项说明如下：
一、本激励计划批准及实施情况
（一）激励计划的主要内容
1、激励计划名称：芯联集成电路制造股份有限公司2024年限制性股票激励计划
2、激励方式：限制性股票（第二类限制性股票）
3、授予日、授予数量及人数：①首次授予部分：2024年6月4日，公司向763名激励对象授
予9166.40万股第二类限制性股票；②预留授予部分：2025年4月22日，公司向354名激励对象
授予2291.60万股第二类限制性股票。
4、授予价格：2.56元/股。
5、股份来源：公司从二级市场回购或/和向激励对象定向发行公司A股普通股股票。
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2026-05-27│其他事项
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芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月26日召开的第二届董
事会第十四次会议，审议通过了《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属
的限制性股票的议案》，根据公司《2024年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激
励计划》”或“本激励计划”）《2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法》（以下简称
“《考核管理办法》”）的规定和公司2023年年度股东大会的授权，公司董事会同意作废部分
已授予但尚未归属的限制性股票共计285.28万股。现将有关事项说明如下：
一、本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况
通过了《关于公司<2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2
024年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事
会办理2024年限制性股票激励计划相关事宜的议案》等议案。
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2026-05-12│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年5月11日
（二）股东会召开的地点：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号芯联集成电路制造
股份有限公司会议室
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2026-04-29│其他事项
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本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为1,440,000,000股
。
本次股票上市流通总数为1,440,000,000股。
本次股票上市流通日期为2026年5月11日。
一、本次上市流通的限售股类型
经中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行
股票注册的批复》（证监许可[2023]548号），并经上海证券交易所同意，绍兴中芯集成电路
制造股份有限公司（以下简称“公司”）首次向社会公开发行人民币普通股（A股）169,200万
股（行使超额配售选择权之前），并于2023年5月10日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公
司首次公开发行A股前总股本为507,600万股，首次公开发行A股后总股本为676,800万股（行使
超额配售选择权之前）。公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票超额配售选择权已于202
3年6月8日全额行使，对应新增发行股数25,380万股，由此公司总股本增加至702,180万股，其
中有限售条件流通股5,981,223,727股，占公司发行后总股本的85.18%，无限售条件流通股1,0
40,576,273股，占公司发行后总股本的14.82%。本次上市流通的限售股为首次公开发行股份，
对应限售股股东3名，对应限售股份数量1,440,000,000股，占公司股本总数的17.18%，限售期
为自公司股票上市之日起36个月。现限售期即将届满，因2026年5月10日为非交易日，故该部
分限售股顺延至下一交易日2026年5月11日上市流通。
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2026-04-21│其他事项
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为贯彻落实关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，践行和落实“
以投资者为本”的发展理念，推动上市公司持续优化经营、规范治理和积极回报投资者，大力
提高上市公司质量，助力信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展的精神要求，公司于2025
年4月29日公布《芯联集成电路制造股份有限公司2025年度“提质增效重回报”行动方案》，
于2025年8月5日公布《芯联集成电路制造股份有限公司关于公司2025年度提质增效重回报专项
行动方案的半年度评估报告》。2025年度，公司以“提质增效重回报”行动方案为指引，通过
系统性部署与精准执行，在提升经营效能、加速科技创新、优化股东价值回报等关键领域取得
积极成效。
2026年，公司将继续锚定“连结资源、汇聚智慧、持续创新、鼎力支撑全球智慧型新能源
革命”的愿景，秉承“创新科技点亮地球”的使命，积极开展“提质增效重回报”专项行动。
公司将通过精细化管控体系升级与战略性资源配置优化，全面提升经营能效与资产回报水平；
同步强化股东权益保障机制，构建长期资本增值通道，切实转化企业成长动能；将股权激励设
定与公司成长深度共建，实现管理层与股东等风险共担、价值共创，持续夯实可持续发展基石
。
一、将精益生产与数智化应用相结合，打造高效、智能生产体系
在产能建设方面，2025年公司初步完成了前期产能建设，构建了8英寸硅基、12英寸硅基
产线、6/8英寸碳化硅三大产线，晶圆年生产量251.27万片（折合8英寸），同比增长24.68%。
2025年公司通过持续推动精益生产管理和数智化结合，全面梳理生产工艺流程，明确各工艺节
点的衔接关系，同时评估流程信息化程度，推动数智化升级；提升员工方面、应用数智化工具
等多方面措施，提升产线效率，降低生产成本，提高市场竞争力。营业收入实现81.80亿元，
增速达到25.67%；全年毛利率5.51%，较上年提高4.48个百分点；归母净利润同比减亏38.17%
，盈利能力显著改善。
2026年公司将继续优化生产工艺和技术、加强生产工艺控制；加强员工培训，提升员工技
能水平；根据市场需求和生产能力制定动态、科学合理的生产计划；运用数智化工具建立异常
识别与预警机制、快速响应机制等。通过数智技术的应用、智能制造的升级，为公司盈利改善
提供了核心动力。
二、开展前瞻性技术布局，强化创新驱动提升整体竞争力
2025年公司持续保持高额的研发投入，在人工智能、新能源等前沿技术领域积极推动科技
创新，全力促进成果转化。2025年公司研发投入19.43亿元，占营业收入23.76%。同时公司汇
聚了一支技术实力深厚、经验丰富的研发团队，报告期内，公司研发人员合计1226人，比去年
增加283人。其中，硕/博研究生761人，比去年增加226人。研发团队的核心成员均为行业内深
耕数十年的资深研发技术人员，其卓越的专业能力和创新能力为公司带来了源源不断的技术突
破和创新发展，成为了公司持续进步和行业领先的重要保证。报告期内，公司新增获得发明专
利等158项，累计已获得发明专利等知识产权574项。同时公司通过多元化合作与自主创新相结
合的方式，在AI数据中心、人工智能等多个重点领域开展前瞻性技术布局，不断巩固行业领先
的技术研发优势。
2026年公司将继续深耕产品技术的研发和迭代，通过多元化合作与自主创新相结合的方式
，在AI数据中心、人工智能等多个重点领域开展前瞻性技术布局，不断巩固行业领先的技术研
发优势：（1）精准匹配市场需求，建立科学、标准的研发流程，打通研发需求到产品交付的
全链条；（2）强化研发方向、研发项目评估、技术评审与风险管理的高效结合；（3）通过人
工智能工具赋能，提高研发效率，缩短重要技术研发周期，加快创新成果转化；（4）建立动
态激励机制，将个人发展深度和研发成果深度绑定，激发团队创新活力。
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2026-04-21│其他事项
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拟聘任的会计师事务所名称：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“天职
国际”）
（一）机构信息
投资者保护能力
天职国际按照相关法律法规在以前年度已累计计提足额的职业风险基金，已计提的职业风
险基金和购买的职业保险累计赔偿限额不低于20000万元。职业风险基金计提以及职业保险购
买符合相关规定。近三年（2023年、2024年、2025年及2026年初至本公告日止，下同），天职
国际不存在因执业行为在相关民事诉讼中承担民事责任的情况。
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2026-04-21│其他事项
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重要内容提示：
交易主要情况
已履行及拟履行的审议程序芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”或“芯联
集成”）于2026年4月17日召开第二届董事会第十三次会议，审议通过了《关于2026年度商品
期货套期保值和外汇衍生品业务交易额度预计的议案》，本议案无需提交股东会审议。
特别风险提示
公司开展的商品期货套期保值和外汇衍生品业务遵循合法、审慎、安全、有效的原则，不
以投机为目的，有利于稳定公司的正常生产经营，但商品期货套期保值和外汇衍生品业务操作
仍存在一定的市场风险、资金风险、流动性风险、技术风险、政策风险等，敬请投资者理性投
资、注意投资风险。
（一）交易目的
公司及子公司开展商品期货套期保值业务旨在降低原料市场价格波动对生产经营成本的影
响，充分利用期货市场的套期保值功能，有效控制市场风险，不进行投机交易，有利于提升公
司整体防御风险能力，增强财务稳健性。公司及子公司开展外汇衍生品业务主要为防范汇率大
幅波动对公司造成不良影响，提高外汇使用效率，合理降低财务费用，公司拟根据具体业务情
况，通过外汇衍生品交易业务适度开展外汇套期保值。公司开展的外汇衍生品交易与日常经营
需求紧密相关，是基于公司外币资产、负债状况以及外汇收支业务情况进行，能够提高公司积
极应对汇率风险、利率风险的能力，增强公司财务稳健性。公司开展外汇衍生品交易业务主要
用于支付海外供应商的采购款项，并将合理安排资金使用，不会影响公司主营业务的发展。
（二）交易金额
公司及子公司拟进行商品期货套期保值业务及外汇衍生品业务预计动用的交易保证金和权
利金上限（包括为交易而提供的担保物价值、预计占用金融机构授信额度、为应急措施所预留
的保证金等）不超过2亿元人民币或等值外币。预计任一交易日持有的最高合约价值不超过15
亿元人民币或等值外币，在上述额度内可循环滚动使用。在审批有效期内，任一时点的交易金
额（含前述交易的收益进行再交易的相关金额）不超过上述额度。
（三）资金来源
为公司自有资金，不涉及募集资金或银行信贷资金。
（四）交易方式
公司开展商品期货套期保值交易品种仅限于公司及子公司生产经营相关的原材料，包括但
不限于黄金、白银、钯、铂、铜等期货品种，交易工具优先选择标准期货合约，具体将结合交
易品种的特点和公司经营需求的实际情况而确定。公司开展外汇套期保值主要与经国家外汇管
理局和中国人民银行批准、具有外汇套期保值业务经营资格的金融机构进行交易，交易品种主
要为外汇汇率和外汇利率，包括但不限于日元、美元、欧元等币种。主要通过外汇远期结售汇
业务、外汇掉期业务、外汇期权业务进行。
（五）交易期限
自董事会审议通过之日起至2026年年度董事会召开之日止。
二、审议程序
公司于2026年4月17日召开第二届董事会第十三次会议，审议通过了《关于2026年度商品
期货套期保值和外汇衍生品业务交易额度预计的议案》，本议案无需提交股东会审议。本次开
展商品期货套期保值及外汇衍生品业务不构成关联交易。
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2026-04-21│其他事项
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本次第二类限制性股票拟归属数量：1114.90万股
股票来源：公司从二级市场回购或/和向激励对象定向发行公司A股普通股。
芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月17日召开了第二届董
事会第十三次会议，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期
归属条件成就的议案》，根据公司《2024年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激
励计划》”或“本激励计划”）的规定和2023年年度股东大会的授权，现将有关事项说明如下
：
一、股权激励计划批准及实施情况
（一）本次股权激励计划的主要内容
1、预留授予日：2025年4月22日。
2、预留授予数量：2291.60万股，占目前公司股本总额的0.27%。
3、预留授予人数：354人。
4、预留授予价格：2.56元/股。
5、股票来源：公司从二级市场回购或/和向激励对象定向发行公司A股普通股股票。
6、激励计划的有效期、归属期限和归属安排
（1）本激励计划有效期自限制性股票首次授予之日起至激励对象获授的限制性股票全部
归属或作废失效之日止，最长不超过60个月。
（2）本激励计划授予的限制性股票在激励对象满足相应归属条件后将按约定比例分次归
属，归属日必须为交易日且不得在下列期间内：
1公司年度报告、半年度报告公告前15日内，因特殊原因推迟年度报告、半年度报告公告
日期的，自原预约公告日前15日起算，至公告前1日；
2公司季度报告、业绩预告、业绩快报公告前5日内；
3自可能对本公司股票及其衍生品种交易价格产生较大影响的重大事件发生之日或者进入
决策程序之日，至依法披露之日；
4中国证监会及证券交易所规定的其他期间。
上述“重大事件”为公司依据《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上
市规则》”）的规定应当披露的交易或其他重大事项。
在本激励计划有效期内如果《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《
中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）等相关法律、行政法规、规范性文件和
《芯联集成电路制造股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）中对上述期间的有关
规定发生了变化，则激励对象归属限制性股票时应当符合修改后的《公司法》《证券法》等相
关法律、法规、规范性文件和《公司章程》的规定。
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2026-04-21│其他事项
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芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月17日召开的第二届董
事会第十三次会议，审议通过了《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属
的限制性股票的议案》，根据公司《2024年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激
励计划》”或“本激励计划”）《2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法》（以下简称
“《考核管理办法》”）的规定和公司2023年年度股东大会的授权，公司董事会同意作废部分
已授予但尚未归属的限制性股票共计61.80万股。现将有关事项说明如下：
一、本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况
（一）2024年4月13日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于
公司<2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票
激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理2024年限
制性股票激励计划相关事宜的议案》等议案。
（二）2024年4月13日，公司召开第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司<20
24年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等议案，公司监事会对本激励计划的相
关事项进行核实并出具了相关核查意见。
（三）2024年4月15日至2024年4月24日，公司对本激励计划拟授予激励对象名单在公司内
部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何员工对本次激励对象提出的任何异议。20
24年4月25日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《芯联集成电路制造股
份有限公司监事会关于2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情
况说明》（公告编号：2024-030）。
（四）2024年4月29日，公司召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于公司<2024年限
制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考
核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理2024年限制性股票激励计
划相关事宜的议案》等议案。次日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《
芯联集成电路制造股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票
情况的自查报告》（公告编号：2024-035）。
（五）2024年6月4日，公司召开第一届董事会第二十三次会议和第一届监事会第十五次会
议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。
监事会对首次授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
（六）2025年4月22日，公司召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，
审议通过了《关于向激励对象预留授予限制性股票的议案》。监事会对预留授予的激励对象名
单进行核实并发表了核查意见。
（七）2025年5月19日，公司召开第二届董事会第五次会议与第二届监事会第五次会议，
审议通过了《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案
》《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》。监事
会一致同意公司对相关限制性股票予以作废处理，并对首次授予部分第一个归属期的归属名单
进行了核查并发表了核查意见。
（八）2026年4月17日，公司召开第二届董事会第十三次会议，审议通过了《关于作废202
4年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》《关于2024年限制性股
票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的的议案》。上述议案已经公司第二届董
事会薪酬与考核委员会第六次会议审议通过，董事会薪酬与考核委员会一致同意公司对相关限
制性股票予以作废处理，并对预留授予部分第一个归属期的归属名单进行了核查并发表了核查
意见。
二、本次作废限制性股票的具体情况
根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）《激励计划》《考核
管理办法》的相关规定和公司2023年年度股东大会的授权，本次作废限制性股票具体情况如下
：
鉴于公司《激励计划》预留授予的激励对象中23人因个人原因已离职，已不符合激励资格
，其已授予但尚未归属的合计61.80万股限制性股票不得归属并按作废处理。
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2026-04-21│其他事项
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结合公司的实际经营情况及行业市场变化等因素的影响，根据《企业会计准则》及芯联集
成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）会计政策、会计估计的相关规定，为了真实、
准确地反映公司截至2025年12月31日的财务状况和2025年度的经营成果，本着谨慎性原则，公
司对截至2025年12月31日公司及下属子公司的资产进行了减值测试，对存在减值迹象的资产相
应计提了减值准备，同时对减值影响因素确认消失的资产，在原已计提的减值损失金额内进行
转回。现将有关事项公告如下：
一、计提资产减值准备情况概述
公司本次计提信用减值损失1,389.84万元，转回信用减值损失0.59万元；计提资产减值损
失97,929.04万元，转销资产减值损失91,893.72万元。计提及转回/转销各项资产减值准备合
计将减少公司2025年度利润总额7,424.57万元。
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2026-04-21│其他事项
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重要内容提示：
芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）基于长期战略发展规划，结合研发
人员工作内容变动与公司研发工作实际推进需求，对核心技术人员构成进行调整：原核心技术
人员单伟中先生不再纳入核心技术人员认定范围，调整后将在公司相应适配岗位任职。
本次核心技术人员的调整已完成相关合规审查，不涉及专利权属纠纷或潜在争议，公司核
心技术及知识产权权属保持完整，不会对公司的核心竞争力与持续经营能力产生不利影响。
一、核心技术人员调整的具体情况
公司基于长期战略发展规划，综合考量研发人员工作调整、岗位职能优化与公司研发工作
实际推进需求等多重因素，经审慎评估后对核心技术人员构成进行调整。原核心技术人员单伟
中先生因工作分工调整及岗位职能变化，不再被认定为核心技术人员，仍在公司担任相应适配
岗位，履行岗位职责。
原核心技术人员的具体情况如下：
单伟中，男，1979年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，2002年至2018
年，曾任中芯国际薄膜工艺资深经理、工艺整合资深经理。2018年至今，任公司执行总监。
截至本公告披露日，单伟中先生直接持有公司股份240000股，持股比例为0.0029%，通过
员工持股平台间接持有公司股份8015040股。单伟中先生不再被认定为核心技术人员后，将继
续遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规及公司首次公开发行股份时所
作的相关承诺。
2、知识产权情况
单伟中先生作为核心技术人员期间参与研究并申请的专利均为职务成果，相应的知识产权
归属于公司，不存在涉及职务成果、知识产权纠纷或潜在纠纷的情形，也不存在影响公司知识
产权权属完整性的情况。
3、履行保密及竞业限制情况
公司与单伟中先生签署了《保密协议》及《竞业限制协议》，对公司核心技术和知识产权
保护、竞业禁止等事项作了严格的规定，双方明确约定了保密内容和违约责任。单伟中先生对
其知悉公司的商业秘密（包括且不限于技术信息、经营信息和管理信息等）负有保密义务。截
至本公告披露日，公司未发现单伟中先生有违反相关协议的情形。
三、公司采取的措施
截至本公告披露日，公司技术研发工作稳步推进，日常经营秩序井然，研发团队结构完整
、后备人才储备充足，现有研发力量能够充分保障核心技术的持续创新与产品的迭代升级。为
进一步强化技术研发实力与人才梯队建设，后续公司将采取以下措施：
1、加大专业技术人才引进力度，聚焦核心技术领域，精准吸纳行业内高端人才与优秀青
年人才，持续优化研发团队结构；
2、完善内部人才培养体系，搭建技术培训、项目实践、职业晋升相结合的成长通道，加
速后备技术人才培育；
3、优化研发人员考核与激励机制，将研发成果、技术贡献与薪酬回报、股权激励等深度
绑定，充分激发研发人员的创新积极性与主动性；
4、持续加强知识产权保护体系建设，完善专利申请、维护、运用等全流程管理，确保公
司核心技术与知识产权的安全性、完整性。
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2026-04-21│其他事项
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股东会召开日期：2026年5月11日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
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2026-04-21│银行授信
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芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）及公司子公司2026年度拟向国有银
行、商业银行、融资租赁公司或政策性银行申请总额不超过人民币200亿元的综合授信额度（
最终以各银行及其他金融机构实际核准的信用额度为准）。本次银行授信事项已经公司第二届
董事会第十三次会议审议，尚需提交公司股东会审议。公司于2026年4月17日召开了第二届董
事会第十三次会议，会议审议通过了《关于公司2026年度向银行申请综合授信额度的议案》，
同意公司及公司子公司在2026年度向国有银行、商业银行、融资租赁公司或政策性银行申请总
额不超过人民币200亿元的综合授信额度（最终以各银行及其他金融机构实际核准的信用额度
为准）。具体业务品种、授信额度和期限以各家金融机构最终核定为准，并授权总经理在上述
授信额度范围内及董事会议案范围内行使该项决策权及签署相关法律文件，具体事项由公司财
务部门负责组织实施。以上授权的有效期为2025年年度股东会审议通过之日起至2026年年度股
东会召开之日止。在授信期限内，授信额度可循环使用。授信额度不等于公司的实际融资金额
，具体金额以公司及公司子公司与金融机构实际发生的融资金额为准，实际融资金额及品种将
视公司业务发展的实际需求决定。
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2026-04-21│其他事项
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芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度利润分配方案为拟不派发
现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
本次利润分配方案已经公司第二届董事会第十三次会议审议通过，尚需提交公司股东会审
议。
公司不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的
可能被实施其他风险警示的情形。
一、利润分配方案内容
（一）利润分配方案的具体内容
经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度合并报表实现归属于上市
公司股东的净利润为-594893008.06元，其中母公司净利润为1040738398.76元。截至2025年12
月31日，合并报表累计未分配利润为-5606975879.74元，母公司累计未分配利润为848630914.
20元。经董事会决议，公司2025年度不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本或其他形式
的分配。本次利润分配预案尚需提交公司股东会审议。
（二）是否可能触及其他风险警示情形
鉴于公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为负，因此本次利润分配预案的实施
不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实
施其他风险警示的情形。
二、2025年度不进行利润分配的情况说明
根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公
司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规及《公司章程》的相关规定，鉴于公司2
025年度净利润为负的情况，2025年度拟不进行利润分配是基于公司实际情况所做出的决定，
为了满足经营需要和长远发展规划，保障公司战略发展的顺利实施，兼顾公司及全体股东的长
远利益，不存在损害公司及中小股东权益的情况。
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2026-03-24│其他事项
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根据中国证监会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关业务
规则的规定，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月23日收到中
国证券登记结算有限责任公司出具的《过户登记确认书》，公司2024年限制性股票激励计划（
以下简称“本激励计划”）首次授予部分第一个归属期（第四批次）的股份已完成过户。现将
有关情况公告如下：
一、本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况
（一）2024年4月13日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于
公司<2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票
激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理2024年限
制性股票激励计划相关事宜的议案》等议案。
同日，公司召开第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司<2024年限制性股票
激励计划（草案）>及其摘要的议案》等议案，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实
并出具了相关核查意见。
（二）2024年4月15日至2024年4月24日，公司对本激励计划拟授予激励对象名单在公司内
部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何员工对本次激励对象提出的任何异议。20
24年4月25日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《芯联集成电路制造股
份有限公司监事会关于2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情
况说明》（公告编号：2024-030）。
（三）2024年4月29日，公司召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于公司<2024年限
制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考
核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理2024年限制性股票激励计
划相关事宜的议案》等议案。次日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《
芯联集成电路制造股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票
情况的自查报告》（公告编号：2024-035）。
（四）2024年6月4日，公司召开第一届董事会第二十三次会议和第一届监事会第十五次会
议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会对首次授予的激励对
象名单进行核实并发表了核查意见。
（五）2025年4月22日，公司召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，
审议通过了《关于向激励对象预留授予限制性股票的议案》。监事会对预留授予的激励对象名
单进行核实并发表了核查意见。
（六）2025年5月19日，公司召开第二届董事会第五次会议与第二届监事会第五次会议，
审议通过了《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案
》《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》。监事
会对首次授予部分第一个归属期的归属名单进行了核查并发表了核查意见。
（七）2025年6月30日，公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第
一批次）归属股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成过户。
本次归属的激励对象为731人，归属股票数量为34293961股。行权后，公司总股本不变。
上述内容详见公司于2025年7月2日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告
。
（八）2025年9月26日，公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第
二批次）归属股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成过户。
本次归属的激励对象为37人，归属股票数量为1582338股。行权后，公司总股本不变。上
述内容详见公司于2025年9月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告
。
（九）2025年12月9日，公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第
三批次）归属股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成过户。
本次归属的激励对象为12人，归属股票数量为429138股。行权后，公司总股本不变。
上述内容详见公司于2025年12月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相
关公告。
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2026-02-27│其他事项
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（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。
1、报告期的经营情况、财务状况
报告期内，预计公司实现营业总收入818186.52万元，同比增长25.70%；归属于母公司所
有者的净利润为-57426.78万元，同比减亏40.31%；归属于母公司所有者的扣除非经营性损益
的净利润为-109274.22万元，同比减亏22.48%；基本每股收益为-0.08元，同比减亏42.86%。
报告期末，预计公司总资产为3331507.56万元，同比减少2.60%；归属于母公司的所有者
权益为1305379.22万元，同比增长5.95%；归属于母公司所有者的每股净资产为1.56元，同比
减少10.86%。
2、影响经营业绩的主要因素
2025年公司聚焦扩大一站式系统代工模式优势，紧抓国产替代窗口期，持续推出国内稀缺
的工艺技术平台，提升公司核心竞争力。
报告期内，公司营业收入818186.52万元，实现25.70%的高速增长。应用领域上，公司车
载、工业控制、高端消费应用领域收入稳健增长，AI应用领域快速渗透，四大领域协同发力，
共同驱动收入稳步提升；业务类型上，一站式系统代工模式下的模组业务，是公司收入增长的
核心驱动力。
报告期内，公司实现毛利率5.56%，同比提升4.53个百分点。公司盈利能力的提升主要得
益于研发创新带来产品的不断迭代升级、精细化运营提升生产效率、以及收入增长带来的规模
效益显现并带动产品竞争力的提升。同时，公司通过并购重组实现经营与管理深度协同，推动
集团化管理效率提升，并且在保持高强度研发投入的基础上，持续增强公司的盈利能力与核心
竞争力。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明。
报告期内公司归属于母公司所有者的净利润同比减亏40.31%，主要系报告期内公司市场及
产品得到进一步拓展，技术和生产工艺进一步迭代优化，一站式系统代工平台模式的效能逐步
释放；同时公司精细化运营持续推进，工厂产能利用率保持较高水平，折旧摊销等固定成本逐
步摊薄，从而提升了公司的整体盈利能力。
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2026-01-22│其他事项
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一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
（1）经财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入约为81.90亿元，与上年同期相
比增加约16.81亿元，同比增长约25.83%。
（2）预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润约-5.77亿元，与上年同期相比减
亏约3.85亿元，同比减亏约40.02%。
（3）预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约-10.94亿
元，与上年同期相比减亏约3.16亿元，同比减亏约22.41%。
（三）公司本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况和财务状况
（1）营业收入：65.09亿元。
（2）归属于母公司所有者的净利润：-9.62亿元。
（3）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：-14.10亿元。
三、本期业绩变化的主要原因
2025年全球半导体行业在技术迭代、需求提升、场景渗透的多重驱动下，呈现出多领域协
同发展，新兴应用场景不断拓展的总体发展趋势。随着国内半导体行业技术水平的不断提升，
国产替代化进程快速推进，市场份额实现逐步提高。
（一）公司营收与毛利率持续增长，构建多元增长格局在市场需求、国产替代、政策支持
的共同推动下，公司始终保持较高的产能利用率；通过技术创新和迭代、客户拓展和合作深入
，提高产品及服务的价值和竞争力，推动了公司四大应用领域收入的快速增长，构建了车载领
域收入领航增长、工业控制与高端消费领域收入稳健发力，AI应用领域持续渗透的多元增长格
局。从晶圆代工到提供系统解决方案，公司一站式系统代工平台的商业模式效能逐步释放，报
告期内营业收入预计增长约25.83%。
随着整体营收规模扩大，规模效应显现，生产精细化运营有效提升，折旧摊销等固定成本
逐步摊薄；叠加产品结构的不断优化和升级，公司毛利率预计达到5.92%，同比提升约4.89个
百分点，持续保持增长态势。
（二）并购重组整合优化管理，提升运营效率与盈利能力报告期内，公司通过并购重组等
资本市场工具，实现了经营决策、内部管理等方面的深度协同；在公司管理效率、资金管理、
销售管理等方面实现了管控优化，期间费用率逐步降低；在保持相当规模研发投入的基础上，
公司运营效率持续提升，核心竞争力和盈利能力不断增强。
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2025-12-25│其他事项
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芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年12月5日召开第二届董事
会第十一次会议及第二届监事会第九次会议并于2025年12月24日召开2025年第三次临时股东大
会，审议通过了《关于取消监事会、变更注册资本、修订公司章程并授权办理工商变更登记的
议案》。根据修订后的《芯联集成电路制造股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”
）规定，公司董事会由11名董事组成，其中职工代表董事2名，独立董事4名。职工代表董事由
职工代表大会选举产生。
公司于2025年12月24日召开职工代表大会，选举陈俊安先生、彭梦琴女士（简历附后）为
公司第二届董事会职工代表董事，任期自本次职工代表大会审议通过之日起至公司第二届董事
会任期届满之日止。
上述职工代表董事符合《中华人民共和国公司法》等法律法规和《公司章程》规定的任职
条件。本次选举完成后，公司第二届董事会中兼任公司高级管理人员及由职工代表担任的董事
人数未超过公司董事总数的二分之一。
附职工代表董事简历：
（一）陈俊安先生
陈俊安，男，1997年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。
2020年进入芯联集成工作，2023年12月至2024年12月任芯联动力会计。2025年1月至今，
任芯联集成、芯联动力审计专员。2024年11月至2025年12月，任芯联集成职工代表监事。
截至目前，陈俊安先生未持有芯联集成股份，与持有芯联集成5%以上股份的股东及芯联集
成其他董事、监事、高级管理人员之间不存在关联关系。陈俊安先生未被中国证监会采取不得
担任上市公司董事、监事、高级管理人员的市场禁入措施；未被证券交易场所公开认定为不适
合担任上市公司董事、监事和高级管理人员；最近三十六个月内未受到中国证监会行政处罚；
最近三十六个月内未受到证券交易所公开谴责或者三次以上通报批评；不存在因涉嫌犯罪被司
法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案调查，尚未有明确结论意见的情形；不存
在重大失信等不良记录，符合《公司法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——
规范运作》等相关法律、法规和规范性文件要求的任职条件。
（二）彭梦琴女士
彭梦琴，女，1993年2月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。
2012年至2017年历任绍兴越酿文化传播有限公司行政助理、运营主管。2018年至2019年任
中芯科技投资助理。2019年至今，任芯联集成PR专员，2021年至2025年12月，任芯联集成职工
代表监事。
截至目前，彭梦琴女士未持有芯联集成股份，与持有芯联集成5%以上股份的股东及芯联集
成其他董事、监事、高级管理人员之间不存在关联关系。彭梦琴女士未被中国证监会采取不得
担任上市公司董事、监事、高级管理人员的市场禁入措施；未被证券交易场所公开认定为不适
合担任上市公司董事、监事和高级管理人员；最近三十六个月内未受到中国证监会行政处罚；
最近三十六个月内未受到证券交易所公开谴责或者三次以上通报批评；不存在因涉嫌犯罪被司
法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案调查，尚未有明确结论意见的情形；不存
在重大失信等不良记录，符合《公司法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——
规范运作》等相关法律、法规和规范性文件要求的任职条件。
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2025-12-11│其他事项
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根据中国证监会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关业务
规则的规定，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年12月10日收到中
国证券登记结算有限责任公司出具的《过户登记确认书》，公司2024年限制性股票激励计划（
以下简称“本激励计划”）首次授予部分第一个归属期（第三批次）的股份已完成过户。现将
有关情况公告如下：
一、本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况
（一）2024年4月13日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于
公司<2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票
激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理2024年限
制性股票激励计划相关事宜的议案》等议案。
同日，公司召开第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司<2024年限制性股票
激励计划（草案）>及其摘要的议案》等议案，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实
并出具了相关核查意见。
（二）2024年4月15日至2024年4月24日，公司对本激励计划拟授予激励对象名单在公司内
部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何员工对本次激励对象提出的任何异议。20
24年4月25日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）-2-
披露了《芯联集成电路制造股份有限公司监事会关于2024年限制性股票激励计划首次授予
激励对象名单的核查意见及公示情况说明》（公告编号：2024-030）。
（三）2024年4月29日，公司召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于公司<2024年限
制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考
核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理2024年限制性股票激励计
划相关事宜的议案》等议案。次日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《
芯联集成电路制造股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票
情况的自查报告》（公告编号：2024-035）。
（四）2024年6月4日，公司召开第一届董事会第二十三次会议和第一届监事会第十五次会
议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会对首次授予的激励对
象名单进行核实并发表了核查意见。
（五）2025年4月22日，公司召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，
审议通过了《关于向激励对象预留授予限制性股票的议案》。监事会对预留授予的激励对象名
单进行核实并发表了核查意见。
（六）2025年5月19日，公司召开第二届董事会第五次会议与第二届监事会第五次会议，
审议通过了《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案
》《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》。监事
会对首次授予部分第一个归属期的归属名单进行了核查并发表了核查意见。
（七）2025年6月30日，公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第
一批次）归属股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成过户。
本次归属的激励对象为731人，归属股票数量为34293961股。行权后，公司总股本不变。
上述内容详见公司于2025年7月2日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告
。
（八）2025年9月26日，公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第
二批次）归属股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成过户。
本次归属的激励对象为37人，归属股票数量为1582338股。行权后，公司总股本不变。上
述内容详见公司于2025年9月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告
。
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2025-10-31│其他事项
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芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称公司）于2025年7月1日召开第二届董事会第六
次会议,于2025年7月18日召开2025年度第一次临时股东大会审议通过了《关于申请注册发行银
行间债券市场非金融企业债务融资工具的议案》，同意向中国银行间市场交易商协会（以下简
称交易商协会）申请注册发行总额不超过人民币40亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资
工具。其中，中期票据不超过人民币25亿元，超短期融资券不超过人民币15亿元。具体内容详
见公司于2025年7月3日在指定媒体披露的《芯联集成电路制造股份有限公司关于拟申请注册发
行银行间债券市场非金融企业债务融资工具的公告》（公告编号：2025-036）。
公司已于近日完成了芯联集成电路制造股份有限公司2025年度第一期科技创新债券（债券
简称：25芯联集成SCP001(科创债)）的发行。本期债券发行额为5亿元人民币，期限为270天，
债券面值为人民币100元，发行利率为1.6%。
本期债券由浙商银行股份有限公司为主承销商组织承销团，通过簿记建档、集中配售的方
式在全国银行间债券市场公开发行。本期债券募集资金将用于公司经营发展，调整优化公司债
务结构，降低财务费用，支持公司的高质量发展。
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2025-10-17│对外担保
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芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）拟向国家开发银行全资子公司国开
新型政策性金融工具有限公司申请不超过人民币18亿元的新型政策性金融工具
公司全资子公司芯联越州为本次新型政策性金融工具提供连带责任保证
该事项无需提交公司股东大会审议
一、公司申请新型政策性金融工具及全资子公司为公司担保情况概述
公司及公司控股子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先锋”
）均为国家高新技术企业，同时芯联先锋承接的“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目
”制造生产的功率模组应用配套所需各类芯片，是人工智能、物联网、新能源汽车等众多战略
性新兴产业的基础，高度契合数字化、智能化发展方向，精准匹配科技自立自强、发展壮大战
略性新兴产业的政策导向。基于新型政策性金融工具的落实和推进的契机，为了保障“三期12
英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施，公司拟向国家开发银行全资子公司国开新
型政策性金融工具有限公司申请不超过人民币18亿的政策性金融工具，期限为5年。新型政策
性金融工具资金将通过权益性资金注入芯联先锋作为“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造
项目”资本金，并由公司全资子公司芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯
联越州”）为上述新型政策性金融工具提供连带责任保证。
二、审议程序
公司于2025年10月16日召开第二届董事会第九次会议，审议通过了《关于拟申请新型政策
性金融工具事项及全资子公司为公司担保的议案》，同意公司向国家开发银行全资子公司国开
新型政策性金融工具有限公司申请不超过人民币18亿元的新型政策性金融工具，且公司全资子
公司芯联越州为公司申请新型政策性金融工具提供连带责任保证。
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2025-10-17│增资
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增资标的名称：芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联先锋”）
增资金额：人民币18亿元
交易实施尚需履行的审批及其他相关程序
本次交易无需股东大会审议
本次增资事项尚需芯联先锋股东会审议通过后方可实施
一、本次增资概述
（一）本次交易概况
1、本次交易概况
基于公司的整体战略发展规划和实际经营需求，看好功率模组应用配套所需各类芯片的市
场发展，以及新型政策性金融工具的落实和推进的重要契机，公司拟向控股子公司芯联先锋增
资人民币18亿元，保障“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的持续实施。增资后，
芯联先锋的注册资本不低于1329244.16万元，其他股东拟放弃优先认购权，芯联集成对芯联先
锋的持股比例不低于50.85%。
（二）董事会审议情况，是否需经股东大会审议通过和有关部门批准。
公司于2025年10月16日召开第二届董事会第九次会议审议通过了《关于公司向控股子公司
增资的议案》，本事项无需提交股东大会审议。
（三）不属于关联交易和重大资产重组事项的说明。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文件的相关规定
，本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资
产重组情形。
二、标的基本情况
（一）标的概况
2023年公司通过审议决定由公司控股子公司芯联先锋实施三期12英寸集成电路数模混合芯
片制造项目，预计总投资222亿元人民币，形成10万片/月的产能规模，产品可广泛应用于新能
源、汽车、工控、消费等领域。目前产线已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量
产阶段。
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2025-09-30│其他事项
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重要内容提示：
本次归属股票数量：158.2338万股
股票来源：公司从二级市场回购的公司A股普通股。
根据中国证监会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关业务
规则的规定，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年9月29日收到中
国证券登记结算有限责任公司出具的《过户登记确认书》，公司2024年限制性股票激励计划（
以下简称“本激励计划”）首次授予部分第一个归属期（第二批次）的股份已完成过户。现将
有关情况公告如下：
一、本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况
（一）2024年4月13日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于
公司<2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票
激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理2024年限
制性股票激励计划相关事宜的议案》等议案。
同日，公司召开第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司<2024年限制性股票
激励计划（草案）>及其摘要的议案》等议案，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实
并出具了相关核查意见。
（二）2024年4月15日至2024年4月24日，公司对本激励计划拟授予激励对象名单在公司内
部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何员工对本次激励对象提出的任何异议。20
24年4月25日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《芯联集成电路制造股
份有限公司监事会关于2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情
况说明》（公告编号：2024-030）。
（三）2024年4月29日，公司召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于公司<2024年限
制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考
核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理2024年限制性股票激励计
划相关事宜的议案》等议案。次日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《
芯联集成电路制造股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票
情况的自查报告》（公告编号：2024-035）。
（四）2024年6月4日，公司召开第一届董事会第二十三次会议和第一届监事会第十五次会
议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会对首次授予的激励对
象名单进行核实并发表了核查意见。
（五）2025年4月22日，公司召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，
审议通过了《关于向激励对象预留授予限制性股票的议案》。监事会对预留授予的激励对象名
单进行核实并发表了核查意见。
（六）2025年5月19日，公司召开第二届董事会第五次会议与第二届监事会第五次会议，
审议通过了《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案
》《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》。监事
会对首次授予部分第一个归属期的归属名单进行了核查并发表了核查意见。
（七）2025年6月30日，公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期（第
二批次）归属股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成过户。
本次归属的激励对象为731人，归属股票数量为34293961股。行权后，公司总股本不变。
上述内容详见公司于2025年7月2日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告
。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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