资本运作☆ ◇688469 芯联集成 更新日期：2025-05-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2023-04-26│ 5.69│ 107.83亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-05-11│ 2.78│ 5773.36万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-05-11│ 2.78│ 565.67万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-05-11│ 2.78│ 318.28万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-05-11│ 2.78│ 248.49万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-05-11│ 2.78│ 1950.48万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-05-11│ 2.78│ 1509.51万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-05-11│ 2.78│ 766.76万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-05-11│ 2.78│ 2012.73万│
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【2.股权投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│工融金投 │ 10090.00│ ---│ 98.00│ ---│ -96.27│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│中鑫芯联 │ 6617.00│ ---│ 100.00│ ---│ -0.23│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│交汇先锋 │ 6280.00│ ---│ 100.00│ ---│ -56.25│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│建源芯联 │ 3500.00│ ---│ 100.00│ ---│ -0.05│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│芯联先锋集成电路制│ ---│ ---│ 52.53│ ---│ ---│ 人民币│
│造（绍兴）有限公司│ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│二期晶圆制造项目 │ 66.60亿│ 0.00│ 16.60亿│ 100.00│ ---│ 2023-06-30│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│三期12英寸集成电路│ 27.90亿│ 10.78亿│ 10.78亿│ 38.64│ ---│ 2027-12-31│
│数模混合芯片制造项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│中芯绍兴三期12英寸│ 0.00│ 0.00│ 22.10亿│ 100.00│ ---│ 2023-09-30│
│特色工艺晶圆制造中│ │ │ │ │ │ │
│试线项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│三期12英寸集成电路│ 0.00│ 10.78亿│ 10.78亿│ 38.64│ ---│ 2027-12-31│
│数模混合芯片制造项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 41.23亿│ 915.15万│ 41.23亿│ 100.00│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2024-09-05 │交易金额(元)│58.97亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │芯联越州集成电路制造（绍兴）有限│标的类型 │股权 │
│ │公司72.33%股权、芯联集成电路制造│ │ │
│ │股份有限公司发行股份及支付现金 │ │ │
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│买方 │芯联集成电路制造股份有限公司、绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、│
│ │深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）等15名交易对方 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金│
│ │合伙企业（有限合伙）等15名交易对方、芯联集成电路制造股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │芯联集成电路制造股份有限公司发行股份及支付现金购买绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合│
│ │伙企业（有限合伙）、深圳市远致一号私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、厦门辰途│
│ │华辉创业投资合伙企业（有限合伙）、厦门辰途华明创业投资基金合伙企业（有限合伙）、│
│ │厦门辰途华景创业投资基金合伙企业（有限合伙）、广州辰途十六号创业投资合伙企业（有│
│ │限合伙）、广州辰途十五号创业投资基金合伙企业（有限合伙）、珠海横琴强科二号股权投│
│ │资合伙企业（有限合伙）、张家港毅博企业管理中心（有限合伙）、尚融创新（宁波）股权│
│ │投资中心（有限合伙）、井冈山复朴新世纪股权投资合伙企业（有限合伙）、华民科文（青│
│ │岛）创业投资基金合伙企业（有限合伙）、无锡芯朋微电子股份有限公司、广东导远科技有│
│ │限公司、锐石创芯（深圳）科技股份有限公司持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公│
│ │司72.33%股权。 │
│ │ 标的资产的最终交易价格将以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的评估报告的评│
│ │估结果为基础，经交易双方充分协商确定。标的资产相关审计、评估工作完成后，上市公司│
│ │将与交易对方签署发行股份及支付现金购买资产协议之补充协议，对最终交易价格和交易方│
│ │案进行确认，并在重组报告书中予以披露。 │
│ │ 交易价格589661.33万元 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】 暂无数据
【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
绍兴日芯锐企业管理合伙企 1.90亿 2.69 87.96 2024-09-12
业(有限合伙)
─────────────────────────────────────────────────
合计 1.90亿 2.69
─────────────────────────────────────────────────
【质押明细】
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2024-09-12 │质押股数(万股) │2000.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │9.26 │质押占总股本(%) │0.28 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙) │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │交银国际信托有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-09-10 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2024年09月10日绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）质押了2000.0万股给交银国│
│ │际信托有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2024-04-30 │质押股数(万股) │9000.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │41.67 │质押占总股本(%) │1.28 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙) │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │交银国际信托有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-04-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2024年04月25日绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）质押了9000.0万股给交银国│
│ │际信托有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-12-29 │质押股数(万股) │8000.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │37.04 │质押占总股本(%) │1.14 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙) │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │招商银行股份有限公司绍兴分行 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2023-12-27 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2024-04-25 │解押股数(万股) │8000.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2023年12月27日绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）质押了8000.0万股给招商银│
│ │行股份有限公司绍兴分行 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2024年04月25日绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）解除质押8000.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-12-29 │质押股数(万股) │8000.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │37.04 │质押占总股本(%) │1.14 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │绍兴日芯锐企业管理合伙企业(有限合伙) │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │浙江英维特股权投资有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2023-12-27 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2023年12月27日绍兴日芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）质押了8000.0万股给浙江英│
│ │维特股权投资有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【8.担保明细】
截止日期:2024-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│芯联集成电│芯联先锋集│ 12.00亿│人民币 │2023-12-22│2031-12-21│连带责任│否 │未知 │
│路制造股份│成电路制造│ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │（绍兴）有│ │ │ │ │ │ │ │
│ │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│绍兴鑫悦商│公司生活园│ 2.99亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│业管理有限│区购房并按│ │ │ │ │担保 │ │ │
│公司 │揭贷款的员│ │ │ │ │ │ │ │
│ │工 │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2025-05-20│其他事项
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交易目的、交易品种、交易场所：为防范汇率大幅波动对公司造成不良影响，提高外汇使
用效率，合理降低财务费用，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）及子公司
拟与银行等金融机构开展外汇衍生品交易业务，拟开展的外汇衍生品交易业务包括但不限于外
汇远期结售汇业务、外汇掉期业务、外汇期权业务等。
交易金额：公司及子公司拟开展的外汇衍生品合约价值总额度为15亿人民币或等值外币，
额度使用期限自该事项获董事会审议通过之日起12个月内。
上述额度在期限内可循环滚动使用，但期限内任一时点的最高合约价值不超过15亿人民币
或等值外币。
已履行的审议程序：公司于2025年5月19日召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《
关于开展以套期保值为目的的外汇衍生品交易的议案》，本议案无需提交股东大会审议。
特别风险提示:公司拟开展的外汇衍生品交易业务基于实际发展需要，遵循合法、审慎、
安全、有效的原则，不以投机为目的，不影响公司主营业务发展。但外汇衍生品业务的收益受
汇率及利率波动影响，存在市场风险、流动性风险、履约风险等其他风险，敬请广大投资者注
意投资风险。
（一）交易目的
为防范汇率大幅波动对公司造成不良影响，提高外汇使用效率，合理降低财务费用，公司
拟根据具体业务情况，通过外汇衍生品交易业务适度开展外汇套期保值。公司开展的外汇衍生
品交易与日常经营需求紧密相关，是基于公司外币资产、负债状况以及外汇收支业务情况进行
，能够提高公司积极应对汇率风险、利率风险的能力，增强公司财务稳健性。公司开展外汇衍
生品交易业务主要用于支付海外供应商的采购款项，并将合理安排资金使用，不会影响公司主
营业务的发展。
（二）交易金额及期限
公司及子公司拟开展的外汇衍生品合约价值总额度为15亿人民币或等值外币，额度使用期
限自该事项获董事会审议通过之日起12个月内。上述额度在期限内可循环滚动使用，但期限内
任一时点的最高合约价值不超过15亿人民币或等值外币。
（三）资金来源
为公司自有资金，不涉及募集资金或银行信贷资金。
（四）交易方式
公司及子公司将按照衍生品套保原则和汇率风险中性管理原则，根据合同需要灵活选择外
汇远期、外汇期权、外汇掉期等结构相对简单透明、流动性强、风险可认知、市场有公开参考
价格的外汇衍生工具，不从事复杂嵌套、与不可控因素挂钩的外汇衍生工具交易。交易对手为
具有外汇衍生品交易业务经营资格、经营稳健且资信良好的国内和国际性金融机构。
二、审议程序
公司于2025年5月19日召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于开展以套期保值
为目的的外汇衍生品交易的议案》，本议案无需提交股东大会审议。
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2025-05-20│其他事项
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本次第二类限制性股票拟归属数量：3661.76万股
股票来源：公司从二级市场回购或/和向激励对象定向发行公司A股普通股。
芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年5月19日召开了第二届董
事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划首
次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》，根据公司《2024年限制性股票激励计划(草
案）》（以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”）的规定和2023年年度股东大会的授权
，现将有关事项说明如下：
一、股权激励计划批准及实施情况
（一）本次股权激励计划的主要内容
1、首次授予日：2024年6月4日。
2、首次授予数量：9166.40万股，占目前公司股本总额的1.30%。
3、首次授予人数：763人。
4、首次授予价格：2.56元/股。
5、股票来源：公司从二级市场回购或/和向激励对象定向发行公司A股普通股股票。
6、激励计划的有效期、归属期限和归属安排
（1）本激励计划有效期自限制性股票首次授予之日起至激励对象获授的限制性股票全部
归属或作废失效之日止，最长不超过60个月。
（2）本激励计划授予的限制性股票在激励对象满足相应归属条件后将按约定比例分次归
属，归属日必须为交易日且不得在下列期间内：
1公司年度报告、半年度报告公告前30日内，因特殊原因推迟年度报告、半年度报告公告
日期的，自原预约公告日前30日起算，至公告前1日；
2公司季度报告、业绩预告、业绩快报公告前10日内；
3自可能对本公司股票及其衍生品种交易价格产生较大影响的重大事件发生之日或者进入
决策程序之日，至依法披露之日；
4中国证监会及证券交易所规定的其他期间。
上述“重大事件”为公司依据《上市规则》的规定应当披露的交易或其他重大事项。
在本激励计划有效期内，如果《公司法》《证券法》等相关法律、行政法规、规范性文件
和《公司章程》中对上述期间的有关规定发生了变化，则激励对象归属限制性股票时应当符合
修改后的《公司法》《证券法》等相关法律、法规、规范性文件和《公司章程》的规定。
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2025-05-20│其他事项
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芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年5月19日召开第二届董事
会第五次会议及第二届监事会第五次会议审议通过了《关于注销第一期股票期权激励计划第二
个行权期已到期未行权的股票期权的议案》，现将相关事项公告如下：
一、股权激励计划批准及实施情况
（一）股权激励计划方案及履行的程序。
1、2021年9月13日，公司召开第一届董事会第三次会议并形成董事会决议，审议通过了《
关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次激励计划相关的议案。同日，公司召开第
一届监事会第三次会议并形成监事会决议，审议通过了《关于核实公司第一期股票期权激励计
划名单的议案》等与本次激励计划相关的议案。
2、2021年9月28日，公司召开了2021年度第二次临时股东大会并形成股东大会决议，审议
通过了《关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次激励计划相关的议案，公司于同
日完成了股票期权的授予（本次激励计划不设预留权益），实际授予激励对象为568名公司员
工，共分为两个行权期，每期可行权50%，每期的行权条件为同时满足当期公司层面考核条件
与激励对象个人考核条件。
3、2022年7月14日，公司召开第一届董事会第九次会议并形成董事会决议，审议通过了《
关于公司第一期股票期权激励计划第一个行权期考核条件达成情况的议案》等与本次激励计划
相关的议案，除离职员工外，参与第一个行权期考核的激励对象共514名，根据公司层面考核
结果以及激励对象个人考核结果，实际达成激励计划第一个行权期考核条件的激励对象共502
名。
4、2023年4月19日，公司召开第一届董事会第十一次会议，审议通过了《关于公司第一期
股票期权激励计划第二个行权期考核条件达成情况的议案》，除离职员工外，参与第二个行权
期考核的激励对象共468名，根据公司层面考核结果以及激励对象个人考核结果，实际达成激
励计划第二个行权期考核条件的激励对象共464名。
5、2023年6月13日，公司召开第一届董事会第十五次会议并形成董事会决议，审议通过了
《关于注销部分员工期权的议案》，独立董事对此发表了同意的独立意见。同日，公司召开第
一届监事会第八次会议并形成监事会决议，审议通过了《关于核实公司第一期股票期权激励计
划第一个行权期可行权激励对象名单的议案》，并发表了核查意见。鉴于部分激励对象因离职
丧失适格人士的资格，不再符合行权条件，在达成激励计划第一个行权期考核条件的激励对象
中，实际可行权激励对象为449名。
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2025-05-20│其他事项
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芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年5月19日召开的第二届董
事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于作废2024年限制性股票激励计
划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》，根据公司《2024年限制性股票激励计划（草
案）》（以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”）《2024年限制性股票激励计划实施考
核管理办法》（以下简称“《考核管理办法》”）的规定和公司2023年年度股东大会的授权，
公司董事会同意作废部分已授予但尚未归属的限制性股票共计12万股。现将有关事项说明如下
：
一、本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况
（一）2024年4月13日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，会议审议通过了《关于
公司<2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票
激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理2024年限
制性股票激励计划相关事宜的议案》等议案。
同日，公司召开第一届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司<2024年限制性股票
激励计划（草案）>及其摘要的议案》等议案，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实
并出具了相关核查意见。
（二）2024年4月15日至2024年4月24日，公司对本激励计划拟授予激励对象名单在公司内
部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何员工对本次激励对象提出的任何异议。20
24年4月25日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《芯联集成电路制造股
份有限公司监事会关于2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情
况说明》（公告编号：2024-030）。
（三）2024年4月29日，公司召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于公司<2024年限
制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考
核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东大会授权董事会办理2024年限制性股票激励计
划相关事宜的议案》等议案。次日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《
芯联集成电路制造股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票
情况的自查报告》（公告编号：2024-035）。
（四）2024年6月4日，公司召开第一届董事会第二十三次会议和第一届监事会第十五次会
议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。
监事会对首次授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
（五）2025年4月22日，公司召开第二届董事会第三次会议和第二届监事会第三次会议，
审议通过了《关于向激励对象预留授予限制性股票的议案》。监事会对预留授予的激励对象名
单进行核实并发表了核查意见。
（六）2025年5月19日，公司召开第二届董事会第五次会议与第二届监事会第五次会议，
审议通过了《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案
》《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》。监事
会对首次授予部分第一个归属期的归属名单进行了核查并发表了核查意见。
二、本次作废限制性股票的具体情况
根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）《激励计划》《考核
管理办法》的相关规定和公司2023年年度股东大会的授权，本次作废限制性股票具体情况如下
：
鉴于公司《激励
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