资本运作☆ ◇688484 南芯科技 更新日期：2026-02-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2023-03-24│ 39.99│ 23.75亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-07-01│ 17.21│ 3317.65万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-12-30│ 17.21│ 155.31万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-03-18│ 17.41│ 269.72万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-06-30│ 17.01│ 3235.74万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-09-18│ 17.21│ 99.82万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│北京小米智造股权投│ 3500.00│ ---│ 70.00│ ---│ 0.00│ 人民币│
│资基金合伙企业(有 │ │ │ │ │ │ │
│限合伙) │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│安徽晨晖种子创业投│ 2970.00│ ---│ 30.00│ ---│ 0.00│ 人民币│
│资合伙企业(有限合 │ │ │ │ │ │ │
│伙) │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│共青城众松聚力创业│ 1950.00│ ---│ 65.00│ ---│ 0.00│ 人民币│
│投资合伙企业(有限 │ │ │ │ │ │ │
│合伙) │ │ │ │ │ │ │
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│杭州光合贰期创业投│ 1400.00│ ---│ 70.00│ ---│ 0.00│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高性能充电管理和电│ 4.57亿│ 7997.11万│ 4.46亿│ 97.61│ ---│ ---│
│池管理芯片研发和产│ │ │ │ │ │ │
│业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金永久补充流│ 4.20亿│ 0.00│ 4.20亿│ 100.00│ ---│ ---│
│动资金 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│芯片测试产业园建设│ 2.97亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
│项目一期 │ │ │ │ │ │ │
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│高集成度AC-DC芯片 │ 2.27亿│ 3922.36万│ 1.87亿│ 82.30│ ---│ ---│
│组研发和产业化项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│汽车电子芯片研发和│ 3.35亿│ 7161.35万│ 2.35亿│ 70.30│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│芯片测试产业园建设│ 3.09亿│ 133.93万│ 3587.18万│ 100.00│ ---│ ---│
│项目一期1 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│芯片测试产业园建设│ ---│ 248.53万│ 248.53万│ 0.91│ ---│ ---│
│项目一期2 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 3.30亿│ 0.00│ 3.31亿│ 100.18│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-12-30 │
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│关联方 │行至存储科技（苏州）有限公司 │
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│关联关系 │公司的联营企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │重要合同 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │重要内容提示： │
│ │ 交易简要内容：上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟与行至存储│
│ │科技（苏州）有限公司（以下简称“苏州行至”）签订《技术开发授权协议》，公司委托苏│
│ │州行至定制开发适配于合作制造商及其产品的IP，并取得苏州行至交付的IP产品的永久许可│
│ │（以下简称“本次交易”）。 │
│ │ 本次交易未构成重大资产重组。 │
│ │ 交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次交易事项已经公司董事会审议通过，无需提交公司股东会审议。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ 公司拟委托苏州行至定制开发适配于合作制造商及其产品的IP，并取得苏州行至交付的│
│ │IP产品的永久许可，公司就此合作事项拟与苏州行至签署《技术开发授权协议》。 │
│ │ 本次关联交易不构成重大资产重组。至本次关联交易为止，过去12个月内公司与同一关│
│ │联人或与不同关联人之间交易标的类别相关的关联交易未达3000万元以上，且占上市公司最│
│ │近一期经审计总资产或市值1%以上。 │
│ │ 二、关联人基本情况 │
│ │ （一）关联关系说明 │
│ │ 公司持有苏州行至16.4706%的股权，并委派一名董事，苏州行至系公司的联营企业。按│
│ │照《上海证券交易所科创板上市规则》实质重于形式原则，本次签署协议事项构成关联交易│
│ │。 │
│ │ 1.关联人的基本情况 │
│ │ 企业名称：行至存储科技（苏州）有限公司 │
│ │ 企业类型：有限责任公司（外商投资企业与内资合资） │
│ │ 注册资本：758.928万元 │
│ │ 法定代表人：王明 │
│ │ 成立日期：2023年6月9日 │
│ │ 注册地址：苏州市吴中区太湖街道天鹅荡路66号B座1005室 │
│ │ 2.关联人与上市公司的其他关系说明 │
│ │ 截至本公告披露日，2025年度公司向苏州行至购买技术服务23.12万元，购买技术许可1│
│ │1.36万元。除前述说明的关系和本次拟签署协议委托技术开发授权之外，苏州行至与公司之│
│ │间不存在其他产权、业务、资产、债权债务、人员等方面的其他关系。 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-27 │
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│关联方 │中芯东方集成电路制造有限公司 │
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│关联关系 │公司原董事曾担任董事的公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳镓楠半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳镓楠半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-08-01 │
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│关联方 │深圳镓楠半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-01 │
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│关联方 │深圳镓楠半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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肖文彬 40.00万 0.09 40.81 2023-10-21
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合计 40.00万 0.09
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【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-01-31│其他事项
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上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月26日、2025年9月26
日分别召开第二届董事会第八次会议、2025年第三次临时股东会，审议通过了《关于续聘会计
师事务所的议案》，同意聘请容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚所”）为
公司2025年度审计机构，具体内容详见公司于2025年8月28日在上海证券交易所网站（www.sse
.com.cn）披露的《关于续聘会计师事务所的公告》（公告编号：2025-052）和公司于2025年9
月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2025年第三次临时股东会决议公告
》（公告编号：2025-062）。
近日，公司收到容诚所出具的《关于变更上海南芯半导体科技股份有限公司签字注册会计
师及项目质量控制复核人的说明函》，现将具体情况公告如下：
一、本次变更签字会计师及项目质量控制复核人的情况
容诚所作为公司聘任的2025年度财务报表和内部控制的审计机构，原委派吴舜先生、王凤
艳女士、孟晨晔女士作为公司2025年度审计业务的签字注册会计师，以及褚诗炜女士作为公司
2025年度审计业务项目质量控制复核人。鉴于吴舜先生、孟晨晔女士、项目质量控制复核褚诗
炜女士工作调整，现委派廖传宝先生、张玉卿女士接替吴舜先生、孟晨晔女士为签字会计师，
施琪璋先生接替核褚诗炜女士为项目质量控制复核人继续为公司提供审计服务。变更后的签字
注册会计师为廖传宝先生、王凤艳女士、张玉卿女士，项目质量控制复核人为施琪璋先生。
三、对公司的影响
如上变更过程中的相关工作有序进行，变更事项不会对公司2025年度财务报表审计和内部
控制审计工作产生不利影响。
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2025-12-30│重要合同
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重要内容提示：
交易简要内容：上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟与行至存储科
技（苏州）有限公司（以下简称“苏州行至”）签订《技术开发授权协议》，公司委托苏州行
至定制开发适配于合作制造商及其产品的IP，并取得苏州行至交付的IP产品的永久许可（以下
简称“本次交易”）。
本次交易未构成重大资产重组。
交易实施不存在重大法律障碍。
本次交易事项已经公司董事会审议通过，无需提交公司股东会审议。
一、关联交易概述
公司拟委托苏州行至定制开发适配于合作制造商及其产品的IP，并取得苏州行至交付的IP
产品的永久许可，公司就此合作事项拟与苏州行至签署《技术开发授权协议》。
本次关联交易不构成重大资产重组。至本次关联交易为止，过去12个月内公司与同一关联
人或与不同关联人之间交易标的类别相关的关联交易未达3000万元以上，且占上市公司最近一
期经审计总资产或市值1%以上。
二、关联人基本情况
（一）关联关系说明
公司持有苏州行至16.4706%的股权，并委派一名董事，苏州行至系公司的联营企业。按照
《上海证券交易所科创板上市规则》实质重于形式原则，本次签署协议事项构成关联交易。
1.关联人的基本情况
企业名称：行至存储科技（苏州）有限公司
企业类型：有限责任公司（外商投资企业与内资合资）
注册资本：758.928万元
法定代表人：王明
成立日期：2023年6月9日
注册地址：苏州市吴中区太湖街道天鹅荡路66号B座1005室
2.关联人与上市公司的其他关系说明
截至本公告披露日，2025年度公司向苏州行至购买技术服务23.12万元，购买技术许可11.
36万元。除前述说明的关系和本次拟签署协议委托技术开发授权之外，苏州行至与公司之间不
存在其他产权、业务、资产、债权债务、人员等方面的其他关系。
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2025-12-18│其他事项
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上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年12月17日收到上海证券
交易所（以下简称“上交所”）出具的《关于受理上海南芯半导体科技股份有限公司科创板上
市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2025〕181号）。上交所对公司报送的
科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，
符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。
公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过上交所审核，并获得中国证券监
督管理委员会（以下简称“中国证监会”）作出同意注册的决定后方可实施。最终能否通过上
交所审核，并获得中国证监会同意注册的决定及时间尚存在不确定性。公司将根据该事项的进
展情况，按照相关规定和要求及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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2025-12-06│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为1960259股。
本次股票上市流通总数为1960259股。
本次股票上市流通日期为2025年12月10日。
根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司相关业务规定，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到中国
证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司完成了2023年限制
性股票激励计划（以下简称“本激励计划”）首次授予部分第一类激励对象第二个归属期和预
留授予部分第二类激励对象第一个归属期的股份登记工作。现将有关情况公告如下：
一、本次限制性股票归属的决策程序及相关信息披露
1、2023年6月13日，公司召开第一届董事会第十六次会议，会议审议通过了《关于<公司2
023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2023年限制性股票激励计
划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计
划相关事宜的议案》等议案。公司独立董事对相关议案发表了同意的独立意见。
同日，公司召开第一届监事会第十一次会议，审议通过了《关于<公司2023年限制性股票
激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办
法>的议案》以及《关于核实公司<2023年限制性股票激励计划激励对象名单>的议案》等议案
，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
2、2023年6月14日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《上海南芯半
导体科技股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-016）。
根据公司其他独立董事的委托，独立董事曾晓洋先生作为征集人就公司2023年第一次临时股东
大会审议的本激励计划相关议案向公司全体股东公开征集投票权。
3、2023年6月14日至2023年6月23日，公司对本激励计划首次授予激励对象名单在公司内
部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何异议。2023年6月27日，公司披露了《监
事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》
（公告编号：2023-018）。
4、2023年6月29日，公司召开2023年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于<公司202
3年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2023年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划
相关事宜的议案》等议案。公司就内幕信息知情人在本激励计划草案公开披露前6个月内买卖
公司股票的情况进行了自查，并在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《上海南芯
半导体科技股份有限公司关于公司2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情
况的自查报告》（公告编号：2023-020）。
5、2023年6月29日，公司召开第一届董事会第十七次会议与第一届监事会第十二次会议，
均审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2023年限制性
股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。
公司独立董事对前述议案发表了同意的独立意见。公司监事会对首次授予日的激励对象名
单进行了核实并发表了核查意见。
6、2024年3月18日，公司召开第一届董事会第二十二次会议与第一届监事会第十六次会议
，均审议通过了《关于向2023年限制性股票激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。公司
独立董事对前述议案发表了同意的独立意见。公司监事会对预留授予日的激励对象名单进行了
核实并发表了核查意见。
7、2024年9月10日，公司召开第一届董事会薪酬与考核委员会第六次会议，审议通过了《
关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一类激励对象第一个归属期归属条件成就的议
案》《关于调整2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一类激励对象授予价格的议案》《
关于作废处理2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》，并提交董事会审议。
8、2024年9月10日，公司召开了第一届董事会第二十五次会议、第一届监事会第十九次会
议，审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一类激励对象第一个归属期
归属条件成就的议案》《关于调整2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一类激励对象授
予价格的议案》《关于作废处理2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》。公司监
事会发表了明确的同意意见。
9、2025年4月25日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议，审议通过了《
关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二类激励对象第一个归属期归属条件成就的议
案》《关于调整公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二类激励对象授予价格的议案
》《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一类激励对象第一个归属期归属条件成就
的议案》《关于调整公司2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一类激励对象授予价格的
议案》《关于作废处理2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》，并提交董事会审
议。
10、2025年4月25日，公司召开了第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，
审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二类激励对象第一个归属期归属
条件成就的议案》《关于调整公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二类激励对象授
予价格的议案》《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一类激励对象第一个归属期
归属条件成就的议案》《关于调整公司2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一类激励对
象授予价格的议案》《关于作废处理2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》。公
司监事会发表了明确的同意意见。
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2025-11-14│其他事项
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一、董事辞职情况
上海南芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司非独立董事WE
NJIJIN先生的辞职报告。WENJIJIN先生因个人原因申请于2025年11月13日辞去公司第二届董事
会董事职务，辞职后，WENJIJIN先生将不再担任任何公司职务。WENJIJIN先生辞去董事职务不
会导致公司董事会人数低于法定最低人数，不影响公司董事会正常运行，辞职报告自送达公司
董事会之日起生效。
离职后WENJIJIN先生将继续遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规
及其在公司首次公开发行股票时所作的相关承诺。WENJIJIN先生在担任公司董事期间恪尽职守
、勤勉尽责，董事会对其在公司任职期间所做出的贡献表示感谢！
二、选择职工代表董事的情况
为完善公司治理结构，依据《公司法》《公司章程》等有关规定，公司董事会设职工代表
董事一名，由公司职工通过职工代表大会选举产生，无需提交股东会审议。公司于2025年11月
13日召开2025年第一次职工代表大会，经全体与会职工代表表决通过，选举高建龙先生（简历
详见附件）为公司第二届董事会职工代表董事，任期自本次职工代表大会审议通过之日起至公
司第二届董事会任期届满之日止。
高建龙先生当选公司职工代表董事后，公司第二届董事会中兼任公司高级管理人员以及职
工代表担任的董事人数总计未超过公司董事总数的二分之一，符合相关法律法规的要求。
附件：
高建龙先生简历
高建龙先生，1982年出生，中国国籍，硕士学位。高建龙先生2006年至2011年凹凸电子（
成都）有限公司应用工程师，2011年至2017年任中国东方电气集团有限公司研发工程师，2019
年至2023年任上海南芯半导体科技股份有限公司专案经理，2023年至2024年任上海南芯半导体
科技股份有限公司系统应用总监，2024年至今任上海南芯半导体科技股份有限公司高级事业部
总监。
截至本公告披露日，高建龙先生通过上海辰木信息技术合伙企业（有限合伙）间接持有公
司股票，间接持有公司0.1085%股份；高建龙先生与公司实际控制人、持有公司5%以上股份的
股东、高级管理人员及其他董事不存在关联关系；不存在《公司法》《公司章程》中规定的不
得担任公司董事的情形；未被中国证监会采取证券市场禁入措施；未被证券交易所公开认定为
不适合担任上市公司董事；
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