资本运作☆ ◇688484 南芯科技 更新日期：2026-06-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2023-03-24│ 39.99│ 23.75亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-07-01│ 17.21│ 3317.65万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-12-30│ 17.21│ 155.31万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-03-18│ 17.41│ 269.72万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-06-30│ 17.01│ 3235.74万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-09-18│ 17.21│ 99.82万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2026-06-18│ 100.00│ 15.74亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│嘉善伽晨一号创业投│ 20000.00│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│北京小米智造股权投│ 5000.00│ ---│ 100.00│ ---│ 91.56│ 人民币│
│资基金合伙企业(有 │ │ │ │ │ │ │
│限合伙) │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│安徽晨晖种子创业投│ 2970.00│ ---│ 30.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资合伙企业(有限合 │ │ │ │ │ │ │
│伙) │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│共青城众松聚力创业│ 2550.00│ ---│ 85.00│ ---│ ---│ 人民币│
│投资合伙企业(有限 │ │ │ │ │ │ │
│合伙) │ │ │ │ │ │ │
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│杭州光合贰期创业投│ 2000.00│ ---│ 100.00│ ---│ 11.79│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│杭州顺晖股权投资合│ 800.00│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
│伙企业（有限合伙）│ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│芯片测试产业园建设│ 5.70亿│ 6332.01万│ 6332.01万│ 11.11│ ---│ ---│
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高性能充电管理和电│ 4.57亿│ 1.00亿│ 4.66亿│ 102.07│ ---│ ---│
│池管理芯片研发和产│ │ │ │ │ │ │
│业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金永久补充流│ 4.20亿│ 0.00│ 4.20亿│ 100.00│ ---│ ---│
│动资金 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金用于芯片测│ 2.97亿│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│ ---│
│试产业园建设项目一│ │ │ │ │ │ │
│期 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高集成度AC-DC芯片 │ 2.27亿│ 8546.06万│ 2.33亿│ 102.65│ ---│ ---│
│组研发和产业化项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│汽车电子芯片研发和│ 3.35亿│ 1.80亿│ 3.44亿│ 102.74│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│测试中心建设项目 │ 3.09亿│ 133.93万│ 3587.18万│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│芯片测试产业园建设│ ---│ 6332.01万│ 6332.01万│ 23.17│ ---│ ---│
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 3.30亿│ 0.00│ 3.31亿│ 100.18│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-04-30 │
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│关联方 │深圳镓楠半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人控制的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中芯东方集成电路制造有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事曾担任董事的公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳镓楠半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人控制的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳镓楠半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人控制的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买服务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳镓楠半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人控制的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-30 │
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│关联方 │行至存储科技（苏州）有限公司 │
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│关联关系 │公司的联营企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │重要合同 │
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│交易详情 │重要内容提示： │
│ │ 交易简要内容：上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟与行至存储│
│ │科技（苏州）有限公司（以下简称“苏州行至”）签订《技术开发授权协议》，公司委托苏│
│ │州行至定制开发适配于合作制造商及其产品的IP，并取得苏州行至交付的IP产品的永久许可│
│ │（以下简称“本次交易”）。 │
│ │ 本次交易未构成重大资产重组。 │
│ │ 交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次交易事项已经公司董事会审议通过，无需提交公司股东会审议。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ 公司拟委托苏州行至定制开发适配于合作制造商及其产品的IP，并取得苏州行至交付的│
│ │IP产品的永久许可，公司就此合作事项拟与苏州行至签署《技术开发授权协议》。 │
│ │ 本次关联交易不构成重大资产重组。至本次关联交易为止，过去12个月内公司与同一关│
│ │联人或与不同关联人之间交易标的类别相关的关联交易未达3000万元以上，且占上市公司最│
│ │近一期经审计总资产或市值1%以上。 │
│ │ 二、关联人基本情况 │
│ │ （一）关联关系说明 │
│ │ 公司持有苏州行至16.4706%的股权，并委派一名董事，苏州行至系公司的联营企业。按│
│ │照《上海证券交易所科创板上市规则》实质重于形式原则，本次签署协议事项构成关联交易│
│ │。 │
│ │ 1.关联人的基本情况 │
│ │ 企业名称：行至存储科技（苏州）有限公司 │
│ │ 企业类型：有限责任公司（外商投资企业与内资合资） │
│ │ 注册资本：758.928万元 │
│ │ 法定代表人：王明 │
│ │ 成立日期：2023年6月9日 │
│ │ 注册地址：苏州市吴中区太湖街道天鹅荡路66号B座1005室 │
│ │ 2.关联人与上市公司的其他关系说明 │
│ │ 截至本公告披露日，2025年度公司向苏州行至购买技术服务23.12万元，购买技术许可1│
│ │1.36万元。除前述说明的关系和本次拟签署协议委托技术开发授权之外，苏州行至与公司之│
│ │间不存在其他产权、业务、资产、债权债务、人员等方面的其他关系。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-27 │
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│关联方 │中芯东方集成电路制造有限公司 │
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│关联关系 │公司原董事曾担任董事的公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-27 │
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│关联方 │深圳镓楠半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳镓楠半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-01 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳镓楠半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-01 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳镓楠半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
肖文彬 40.00万 0.09 40.81 2023-10-21
─────────────────────────────────────────────────
合计 40.00万 0.09
─────────────────────────────────────────────────
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-06-23│其他事项
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根据《上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》，
本次发行的发行人上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”）及本次发行的
保荐人（主承销商）中信建投证券股份有限公司于2026年6月22日（T+1日）主持了南芯科技可
转换公司债券（以下简称“南芯转债”）网上发行中签摇号仪式。摇号仪式按照公开、公平、
公正的原则在有关单位代表的监督下进行，摇号结果经上海市东方公证处公证
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2026-06-22│其他事项
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一、总体情况
南芯转债本次发行158688.10万元（15868810张）可转换公司债券，发行价格为100元/张
（1000元/手），本次发行的原股东优先配售日和网上申购日为2026年6月18日（T日）。
二、发行结果
根据《上海南芯半导体科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》，
本次南芯转债发行总额为158688.10万元，向股权登记日收市后登记在册的持有发行人股份的
原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用网上通过上
交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行，最终的发行结果如下：
（一）向原股东优先配售结果
根据上交所提供的网上优先配售数据，最终向发行人原股东优先配售的南芯转债为946900
000.00元（946900手），约占本次发行总量的59.67%。
（二）社会公众投资者网上申购结果及发行中签率
本次发行最终确定的网上向一般社会公众投资者发行的南芯转债为639981000.00元（6399
81手），约占本次发行总量的40.33%，网上中签率为0.00720490%。根据上交所提供的网上申
购信息，本次网上申购有效申购户数为8924002户，有效申购数量为8882574688手，即8882574
688000.00元，配号总数为8882574688个，起讫号码为100000000000-108882574687。
发行人和保荐人（主承销商）将在2026年6月22日（T+1日）组织摇号抽签仪式，并于2026
年6月23日（T+2日）披露摇号中签结果。申购者根据中签号码，确认认购可转债的数量，每个
中签号只能购买1手（即1000元）南芯转债。
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2026-06-16│其他事项
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1、发行证券的种类
本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券。该可转换公司债券及未
来转换的A股股票将在上海证券交易所上市。
2、发行规模
本次拟发行可转债总额为人民币158688.10万元，发行数量1586881手（15868810张）。
3、票面金额和发行价格
本次发行的可转债每张面值为人民币100元，按票面价格发行。
4、可转债基本情况
（1）债券期限
本次发行的可转债的期限为自发行之日起六年，即自2026年6月18日至2032年6月17日。（
如遇法定节假日或休息日延至其后的第1个交易日；顺延期间付息款项不另计息）
（2）债券利率
本次发行的可转债票面利率为第一年0.20%、第二年0.40%、第三年0.60%、第四年1.50%、
第五年1.80%、第六年2.00%。
（3）还本付息的期限和方式
本次发行的可转债每年付息一次，到期归还所有未转股的可转债本金和最后一年利息。
1年利息计算
年利息指本次可转债持有人按持有的可转债票面总金额自本次可转债发行首日起每满一年
可享受的当期利息。
年利息的计算公式为：I=B×i
I：指年利息额；
B：指本次可转债持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付息债权登记日持
有的本次可转债票面总金额；
i：指本次可转债当年票面利率。
②付息方式
A、本次可转债采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为本次可转债发行首日。
B、付息日：每年的付息日为自本次可转债发行首日起每满一年的当日。如该日为法定节
假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个
计息年度。
C、付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司将在每年
付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权登记日）申请
转换成公司股票的可转债，公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。
D、本次可转债持有人所获得利息收入的应付税项由持有人承担。
（4）转股期限
本次发行的可转债转股期限自发行结束之日（2026年6月25日，T+4日）起满六个月后的第
一个交易日（2026年12月25日，非交易日顺延）起至可转债到期日（2032年6月17日）止（如
遇法定节假日或休息日延至其后的第1个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。
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2026-06-16│其他事项
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上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”或“发行人”）向不特定对象
发行可转换公司债券（以下简称“本次发行”）已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔20
26〕1150号文同意注册。
本次发行的可转换公司债券将向发行人原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含
原股东放弃优先配售部分）采用网上通过上海证券交易所交易系统向社会公众投资者发售的方
式进行。本次发行的可转换公司债券募集说明书摘要和发行公告已于2026年6月16日（T-2日）
披露，募集说明书全文及相关资料可在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）查询
。
为便于投资者了解南芯科技本次向不特定对象发行可转换公司债券的有关情况和本次发行
的相关安排，发行人和主承销商将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注参与。
一、网上路演时间：2026年6月17日（星期三）11:00-12:00
二、网上路演网址：上海证券交易所上证路演中
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