资本运作☆ ◇688508 芯朋微 更新日期：2026-02-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2020-07-13│ 28.30│ 7.22亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-12-15│ 49.70│ 1483.55万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-12-15│ 49.70│ 298.20万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-12-02│ 59.40│ 381.70万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-12-15│ 49.10│ 474.31万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2023-08-16│ 54.11│ 9.60亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-12-15│ 48.85│ 420.11万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│无锡新创联芯股权投│ 5000.00│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│芯联集成 │ 4457.58│ ---│ ---│ 2652.70│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│苏州元科壹号基础设│ 2456.84│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
│施投资合伙企业（有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│深圳鲲鹏元禾璞华集│ 900.00│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
│成电路私募创业投资│ │ │ │ │ │ │
│基金企业（有限合伙│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│新能源汽车高压电源│ 3.39亿│ 1406.93万│ 1.14亿│ 33.49│ ---│ ---│
│及电驱功率芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│工业级数字电源管理│ 4.28亿│ 2288.05万│ 1.14亿│ 27.22│ ---│ ---│
│芯片及配套功率芯片│ │ │ │ │ │ │
│研发及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│苏州研发中心项目 │ 2.02亿│ 4768.75万│ 1.47亿│ 72.98│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-29 │
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│关联方 │通富微电子股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司独立董事担任其独立董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南京博锐半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南京博锐半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │普敏半导体科技（无锡）有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │普敏半导体科技（无锡）有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │广东芯粤能半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │离任独立董事担任董事、总经理的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南京博锐半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │普敏半导体科技（无锡）有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-29 │
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│关联方 │普敏半导体科技（无锡）有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-06-30
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│无锡芯朋微│苏州博创集│ 5000.00万│人民币 │2024-06-05│2025-06-04│连带责任│否 │未知 │
│电子股份有│成电路设计│ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│无锡芯朋微│苏州博创集│ 5000.00万│人民币 │2023-09-02│2025-11-30│连带责任│否 │未知 │
│电子股份有│成电路设计│ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│无锡芯朋微│无锡安趋电│ 4000.00万│人民币 │2022-04-01│2027-04-30│连带责任│否 │未知 │
│电子股份有│子有限公司│ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│无锡芯朋微│无锡安趋电│ 960.00万│人民币 │2024-01-17│2027-01-16│连带责任│否 │未知 │
│电子股份有│子有限公司│ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│无锡芯朋微│苏州博创集│ 110.13万│人民币 │2025-04-08│2027-09-23│连带责任│否 │未知 │
│电子股份有│成电路设计│ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│苏州博创集│员工 │ 6.03万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│成电路设计│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-02-28│其他事项
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（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
1、报告期的经营情况、财务状况
报告期内，公司2025年度实现营业收入114272.05万元，较上年同期增长18.47%；实现营
业利润18834.87万元，较上年同期增长80.82%；实现利润总额18508.73万元，较上年同期增长
81.75%；实现归属于母公司所有者的净利润18630.04万元，较上年同期增长67.34%；实现归属
于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5587.38万元，较上年同期减少23.59%。
报告期末，公司总资产330844.49万元，较期初增长12.17%；归属于母公司的所有者权益2
72570.18万元，较期初增长9.37%。
2、影响经营业绩的主要因素
公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，2025年度营业收入同比增长18.47%，主要得
益于新兴市场（服务器/通信/工业电机/光储充/新能源车）营收同比大幅成长50%左右以及新
品类产品（DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、PowerModule）营收同比大幅增长39
%左右。
公司专注于为客户电源和电机系统提供整体解决方案，目前已基于五大核心技术（半导体
高压器件/高低压集成工艺技术/数字电源技术/高密度功率封装技术/器件级失效分析技术）构
筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、DigitalPMIC、PowerDevice、Powe
rModule）架构，公司已从AC-DC模拟芯片供应商向电源电机系统芯片及解决方案供应商加速演
进。
（二）增减变动幅度达30%以上项目的变动原因分析
1、报告期内，公司营业利润较上年同期增长80.82%，利润总额同比增长81.75%，归属于
母公司所有者的净利润同比增长67.34%，一方面是由于报告期内营业收入增加18.47%，毛利增
加20.02%，另一方面是由于2025年9月公司通过“90%股份+10%现金”方式出售芯联集成（6884
69.SH）子公司芯联越州1.67%股权，其中90%股份对价部分增加公司账面公允价值变动收益。
2、报告期内，公司基本每股收益增长66.67%，主要系报告期内净利润增加。
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2026-01-16│对外担保
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一、担保情况概述
（一）担保的基本情况
为满足经营和发展需求，无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“芯朋微”
）全资子公司上海复矽拟向银行等金融机构申请不超过人民币5000万元的综合授信额度，授信
业务包括但不限于贷款、承兑汇票、贸易融资、保函等，具体授信额度和期限以各家金融机构
最终核定为准。以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额在总授信额度内，以
全资子公司与金融机构实际发生的融资金额为准。
为提高公司决策效率，公司拟就上述综合授信额度内的融资提供不超过人民币6000万元的
担保额度。担保方式包括保证、抵押、质押等，具体担保期限根据届时实际签署的担保合同为
准。其中，上海复矽拟向上海浦东发展银行股份有限公司申请两期借款，分别为人民币500万
元，上海市中小微企业政策性融资担保基金管理中心（以下简称“管理中心”）为上述借款提
供连带责任保证担保，同时公司向管理中心提供反担保，担保方式为无限连带责任保证，具体
的担保金额、担保范围和担保期限等以公司向管理中心出具的《不可撤销信用反担保函》为准
。除此之外，按照银行要求，公司需为上海复矽申请综合授信提供连带责任保证担保，期限以
实际签署的担保文件为准。
（二）内部决策程序
公司于2026年1月15日召开的第五届董事会第二十一次会议以7票赞成、0票弃权、0票反对
的表决结果审议通过了《关于为全资子公司申请综合授信额度提供担保的议案》，同意为全资
子公司上海复矽申请银行授信提供不超过人民币6000万元的担保额度。本议案无需提交股东会
审议。
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2026-01-16│委托理财
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现金管理金额：单日最高余额不超过14亿元（含本数），在上述额度范围内，资金可以滚
动使用；
现金管理期限：自无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第二
十一次会议审议通过之日起12个月内；履行的审议程序：2026年1月15日，公司召开第五届董
事会第二十一次会议，审议通过了《关于使用自有资金进行现金管理的议案》，同意公司使用
闲置自有资金进行现金管理。
（一）现金管理目的
为提高公司资金使用效率，增加公司收益和股东回报，在确保不影响公司主营业务正常开
展，保证运营资金需求和风险可控的前提下，公司拟使用闲置的自有资金进行现金管理。
（二）资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司暂时闲置的自有资金，不影响公司正常经营。
（三）额度及期限
使用单日最高余额不超过14亿元（包含本数）的暂时闲置自有资金进行现金管理，在授权
额度内，公司可以滚动使用。
（四）投资品种
投资范围为股票、基金、债券、理财产品（含银行理财产品、信托产品）等有价证券及其
衍生品。
（五）实施方式
公司授权董事长在有效期和额度范围内行使决策权，具体事项由公司财务部负责组织实施
。授权期限为第五届董事会第二十一次会议审议通过之日起12个月内。
（六）信息披露
公司将严格按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交
易所科创板股票上市规则》等相关规则的要求及时履行信息披露义务。
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2026-01-10│其他事项
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（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
1、经财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入为114000万元左右，与上年同期
相比，将增加17540万元左右，同比增长18%左右。
2、预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为18500万元左右，与上年同期相比
，将增加7367万元左右，同比增长66%左右。
3、预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为5500万元左
右，与上年同期相比，将减少1812万元左右，同比下降25%左右。
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2025-12-10│其他事项
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无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”）董事会近日收到公司董事薛伟明先生
提交的辞职报告。薛伟明先生因公司治理结构调整原因申请辞去公司第五届董事会董事职务。
公司于2025年12月9日召开了2025年第二次职工代表大会，选举薛伟明先生为公司第五届
董事会职工代表董事。任期自本次职工代表大会审议通过之日起至公司第五届董事会任期届满
之日止。
根据《公司法》等相关法律法规的规定，公司于2025年12月9日召开2025年第二次职工代
表大会，经全体与会职工代表表决，选举薛伟明先生（简历详见附件）为公司第五届董事会职
工代表董事。任期自本次职工代表大会审议通过之日起至公司第五届董事会任期届满之日止。
薛伟明先生原为公司第五届董事会非职工代表董事，本次选举完成后变更为公司第五届董
事会职工代表董事，公司第五届董事会构成人员不变。薛伟明先生符合相关法律、法规及规范
性文件对职工代表董事任职资格的要求。薛伟明先生担任职工代表董事后，公司董事会中兼任
公司高级管理人员职务的董事以及由职工代表担任的董事人数总计未超过公司董事总数的二分
之一，符合相关法律、法规、规范性文件的要求。
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2025-12-02│其他事项
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无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月27日、2025年4月22日召
开第五届董事会第十六次会议和2024年年度股东大会，审议通过了《关于公司续聘北京德皓国
际会计师事务所（特殊普通合伙）为2025年度会计师事务所的议案》，同意续聘北京德皓国际
会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“北京德皓国际”）为2025年度报告审计机构和内
部控制审计机构。具体内容详见公司于2025年3月29日在上海证券交易所（www.sse.com.cn）
披露的《关于聘任公司2025年度审计机构的公告》（公告编号：2025-010）。
近日，公司收到北京德皓国际送达的《关于变更无锡芯朋微电子股份有限公司2025年度审
计签字注册会计师的函》。
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2025-08-16│股权回购
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本次变更前回购股份用途：用于维护公司价值及股东权益本次变更后回购股份用途：用于
实施股权激励或员工持股计划
一、回购股份方案的审批及实施情况
2024年3月8日，公司召开第五届董事会第三次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方
式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金或金融机构借款通过上海证券交易所交易
系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股股票。回购股份全部用于维护公
司价值及股东权益，回购价格不超过53.24元/股（含），回购资金总额不低于人民币4,000.00
万元（含），不超过人民币8,000.00万元（含），回购期限自公司董事会审议通过本次回购方
案之日起3个月内。具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关
公告。
2024年6月5日，公司已完成本次回购，实际回购公司股份1,470,502股，占公司总股本的1
.1199%，回购最高价格37.77元/股，回购最低价格27.30元/股，回购均价32.1339元/股，使用
资金总额47,253,005.41元（不含交易佣金手续费等交易费用）。具体内容详见公司在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
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2025-08-16│其他事项
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一、本次计提减值准备情况概述
根据《企业会计准则》以及无锡芯朋微电子股份有限公司（以下简称“公司”）财务制度
等相关规定，为客观公允地反映公司截至2025年6月30日的财务状况及2025年半年度的经营成
果，基于谨慎性原则，公司对相关资产计提了相应的减值准备。2025年半年度公司计提信用减
值损失和资产减值损失2,280.45万元。
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2025-07-07│其他事项
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（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年6月30日。
（二）业绩预告情况
1、经财务部门初步测算，预计2025年半年度实现营业收入为63,000万元左右，与上年同
期相比，将增加17,600万元左右，同比增长38%左右。
2、预计2025年半年度实现归属于母公司所
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