资本运作☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2020-08-07│ 38.53│ 16.78亿│
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│股权激励和授予 │ 2020-08-25│ ---│ 701.94万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2020-08-27│ ---│ 193.76万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2020-09-09│ ---│ 251.66万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2020-12-10│ ---│ 863.85万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-01-13│ ---│ 636.77万│
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│股权激励和授予 │ 2021-06-12│ ---│ 226.95万│
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│股权激励和授予 │ 2021-08-18│ ---│ 1665.34万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-09-30│ ---│ 268.51万│
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│股权激励和授予 │ 2021-12-21│ ---│ 720.87万│
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│股权激励和授予 │ 2022-12-26│ 38.53│ 582.81万│
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│股权激励和授予 │ 2022-12-26│ 38.53│ 38.14万│
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│股权激励和授予 │ 2022-12-26│ 38.53│ 3027.64万│
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│股权激励和授予 │ 2022-12-26│ 38.53│ 566.58万│
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│股权激励和授予 │ 2023-01-30│ 39.00│ 2662.14万│
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│股权激励和授予 │ 2023-01-30│ 39.00│ 227.76万│
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│股权激励和授予 │ 2023-01-30│ 39.00│ 410.48万│
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│股权激励和授予 │ 2023-08-03│ 38.53│ 12.00万│
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│股权激励和授予 │ 2023-08-03│ 38.53│ 488.89万│
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│股权激励和授予 │ 2023-10-27│ 39.00│ 352.17万│
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│股权激励和授予 │ 2023-12-20│ 38.53│ 323.65万│
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│股权激励和授予 │ 2023-12-25│ 38.53│ 1193.85万│
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│股权激励和授予 │ 2024-08-03│ 38.53│ 45.27万│
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│股权激励和授予 │ 2024-08-03│ 38.53│ 192.65万│
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│股权激励和授予 │ 2024-12-20│ 38.53│ 179.16万│
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│股权激励和授予 │ 2024-12-20│ 38.53│ 48.16万│
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│股权激励和授予 │ 2024-12-25│ 38.53│ 273.56万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-12-25│ 38.53│ 1693.39万│
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│增发 │ 2025-06-12│ 72.68│ 17.80亿│
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│股权激励和授予 │ 2025-08-04│ 38.53│ 236.96万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-12-22│ 38.53│ 219.62万│
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【2.股权投资】
截止日期:2026-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│逐点半导体 │ 95048.80│ ---│ 40.00│ ---│ ---│ 人民币│
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│CAPSOVISION │ 1689.45│ ---│ ---│ 2673.01│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海华科致芯创业投│ 600.00│ ---│ 2.91│ ---│ ---│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2026-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│AIGC及智慧出行领域│ 10.88亿│ 6473.21万│ 3.53亿│ 32.97│ ---│ ---│
│Chiplet解决方案平 │ │ │ │ │ │ │
│台研发项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│面向AIGC、图形处理│ 7.19亿│ 3929.70万│ 3.20亿│ 45.13│ ---│ ---│
│等场景的新一代IP研│ │ │ │ │ │ │
│发及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-12-13 │交易金额(元)│--- │
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│币种 │--- │交易进度 │失败 │
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│交易标的 │芯来智融半导体科技（上海）有限公│标的类型 │股权 │
│ │司97.0070%股权、芯原微电子（上海│ │ │
│ │）股份有限公司发行股份及支付现金│ │ │
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│买方 │芯原微电子（上海）股份有限公司、芯来共创（上海）管理咨询中心（有限合伙）、胡振波│
│ │、芯来合创（上海）管理咨询中心（有限合伙）等31名交易对方 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │芯来共创（上海）管理咨询中心（有限合伙）、胡振波、芯来合创（上海）管理咨询中心（│
│ │有限合伙）等31名交易对方、芯原微电子（上海）股份有限公司 │
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│交易概述 │本次交易为芯原微电子（上海）股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式向芯来共创（│
│ │上海）管理咨询中心（有限合伙）、胡振波、芯来合创（上海）管理咨询中心（有限合伙）│
│ │等31名交易对方购买其合计持有的芯来智融半导体科技（上海）有限公司97.0070%股权，并│
│ │募集配套资金。截至本预案签署日，上市公司直接持有芯来科技2.9930%股权，本次交易完 │
│ │成后，芯来科技将成为上市公司的全资子公司。 │
│ │ 2025年12月11日，公司召开第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于终止公司发行│
│ │股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的议案》，鉴于公司接到标的公司管理层及交│
│ │易对方关于终止本次交易的通知，经充分审慎研究，为切实维护公司及全体股东利益，公司│
│ │董事会同意终止本次交易事项，同时同意授权公司董事长及其进一步授权人士全权办理终止│
│ │本次交易的相关事宜。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-03-31 │
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│关联方 │Zerro Power Systems Pte Ltd │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │FLC Tecnology Group Inc. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │DreamBig Semiconductor Inc. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员过去12个月内曾担任其高级管理人员 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Ventana Micro Systems Inc. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员过12个月内曾担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华虹半导体（无锡）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海开放处理器产业创新中心 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其理事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │鹏瞰集成电路（杭州）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海华力集成电路制造有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │威视芯半导体（合肥）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │广州增芯科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事间接控制并担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │兆易创新科技集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原监事曾担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │至成微科技（浙江）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南京迈矽科微电子科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │芯思原微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事长兼总经理 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Expedera,Inc │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员过去12个月内曾担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Blue Cheetah Analog Design,Inc. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员过担任其高级管理人员 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Ventana Micro Systems Inc. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员过12个月内曾担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南京迈矽科微电子科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │至成微科技（浙江）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │鹏瞰集成电路（杭州）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Silicon Box Pte Ltd │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │湖南越摩先进半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事间接控制该企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │威视芯半导体（合肥）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Alphawave IP Inc. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员曾担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │芯思原微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事长兼总经理 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │FLC Tecnology Group Inc. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华虹半导体（无锡）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海开放处理器产业创新中心 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其理事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │鹏瞰集成电路（杭州）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海华力集成电路制造有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2026-06-30
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│芯原微电子│芯原科技 │ 2.50亿│人民币 │2022-07-04│--- │连带责任│否 │未知 │
│（上海）股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│芯原微电子│芯原海南 │ 1300.00万│美元 │2024-03-01│2027-02-28│连带责任│否 │未知 │
│（上海）股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│芯原微电子│芯原香港 │ 1300.00万│美元 │2021-04-20│--- │连带责任│否 │未知 │
│（上海）股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│芯原微电子│芯原香港、│ 1000.00万│美元 │2020-10-30│--- │连带责任│否 │未知 │
│（上海）股│芯原开曼 │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│芯原微电子│芯原香港 │ 300.00万│美元 │2024-12-01│--- │连带责任│否 │未知 │
│（上海）股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│芯原微电子│芯原南京 │ 30.00万│人民币 │2021-04-15│--- │连带责任│否 │未知 │
│（上海）股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-08-27│其他事项
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股东会召开日期：2026年9月11日
股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2026年第三次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年9月11日14点00分
召开地点：上海市浦东新区张江高科技园区松涛路560号张江大厦20楼芯原股份会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年9月11日至2026年9月11日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2026-08-26│其他事项
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一、取消股东会的相关情况
1、取消股东会的类型和届次2026年第三次临时股东会
2、取消股东会的召开日期：2026年8月28日
二、取消并重新召开股东会原因
芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年8月9日召开第三届董事
会第十三次会议，审议通过了《关于审议<芯原微电子（上海）股份有限公司2026年限制性股
票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于审议<芯原微电子（上海）股份有限公司2026年
限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请召开芯原微电子（上海）股份有
限公司2026年第三次临时股东会的议案》等2026年限制性股票激励计划（以下简称“本次激励
计划”）相关议案，具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《20
26年限制性股票激励计划（草案）》及其摘要（公告编号：2026-042）、《2026年限制性股票
激励计划实施考核管理办法》、《关于召开2026年第三次临时股东会的通知》（公告编号：20
26-043）等相关公告及文件。
为了更好实施本次激励计划，促进公司可持续发展，彰显公司高级管理人员、核心技术人
员对公司长期发展的信心，经过综合评估和审慎考虑，公司拟对2026年限制性股票激励计划进
行修订调整。公司于2026年8月25日召开第三届董事会第十六次会议，并审议通过《关于审议<
芯原微电子（上海）股份有限公司2026年限制性股票激励计划（草案修订稿）>及其摘要的议
案》《关于审议<芯原微电子（上海）股份有限公司2026年限制性股票激励计划实施考核管理
办法（修订稿）>的议案》《关于提请股东会授权董事会办理2026年限制性股票激励计划相关
事宜的议案》等相关议案，上述议案将提交股东会审议。
由于原定的2026年第三次临时股东会召开时间无法满足时间间隔要求，公司第三届董事会
第十六次会议审议通过了《关于取消并重新召开2026年第三次临时股东会的议案》，决定取消
并重新召开股东会。第三届董事会第十三次会议审议通过的《关于审议<芯原微电子（上海）
股份有限公司2026年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于审议<芯原微电子
（上海）股份有限公司2026年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股
东会授权董事会办理2026年限制性股票激励计划相关事宜的议案》将不再提交股东会审议。
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2026-08-22│其他事项
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限制性股票预留授予日：2026年8月21日
限制性股票预留授予数量：162.3250万股，约占芯原微电子（上海）股份有限公司（以下
简称“公司”）目前公司股本总额52591.5273万股的0.3087%
预留部分限制性股票授予情况：预留部分限制性股票共计162.3250万股，本次授予162.32
50万股，本次授予后无剩余
股权激励方式：第二类限制性股票
芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）《2025年限制性股票激励计划（
草案）》（以下简称“《激励计划》”）规定的2025年限制性股票预留授予条件已经成就，根
据公司2025年第二次临时股东会授权，公司于2026年8月21日召开第三届董事会第十五次会议
，审议通过了《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，确定2026年8月21日为预
留授予日，以人民币84.58元/股的授予价格向259名激励对象授予162.3250万股限制性股票。
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2026-08-11│其他事项
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重要内容提示：
股东会召开日期：2026年8月28日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2026年第三次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年8月28日14点00分
召开地点：上海市浦东新区张江高科技园区松涛路560号张江大厦20楼芯原股份会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年8月28日
至2026年8月28日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2026-07-10│其他事项
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股东持股的基本情况
截至本公告披露日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路
基金”）持有公司26790441股，占公司总股本的5.0941%，均为公司首次公开发行前取得，已
全部解除限售并上市流通。
国家集成电路基金（大基金一期）减持公司股票基于其自身经营管理需要，2025年12月，
华芯鼎新（北京）股权投资基金（大基金三期载体之一）等共同投资人签署相关交易文件并对
特殊目的公司天遂芯愿科技（上海）有限公司增资，以收购逐点半导体（上海）股份有限公司
（以下简称“逐点半导体”）的控制权。2026年1月，本次收购按照约定完成交割，逐点半导
体纳入公司合并范围，具体内容详见公司分别于2025年12月13日、2026年1月7日披露的《关于
联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体的进展公告》（公告编号：2025-080）、《关于联
合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体交割完成的公告》（公告编号：2026-001）。
减持计划的主要内容
公司于近日收到国家集成电路基金发送的《上市公司股东股份减持计划告知函》，因其自
身经营管理需要，国家集成电路基金计划通过集中竞价交易方式减持不超过1051831股公司股
份，减持比例不超过0.20%。国家集成电路基金减持计划拟自本公告披露之日起15个交易日后
的3个月内进行，减持价格将参考市场价格。若在上述减持期间，公司有派息、送股、资本公
积金转增股本、配股等除权除息事项，前述拟减持股份数量和价格将相应进行调整。
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2026-06-18│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年6月17日
（二）股东会召开的地点：上海市浦东新区张江高科技园区松涛路560号张江大厦20楼芯
原股份会议室
（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
1、本次会议由公司董事会召集，采用现场投票和网络投票相结合的方式进行表决。公司
董事长WayneWei-MingDai（戴伟民）主持现场会议；2、本次股东会的表决程序和表决结果符
合《公司法》等法律法规的规定，亦符合《公司章程》的规定，本次股东会的表决程序和表决
结果合法、有效（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事11人，列席11人；
2、公司董事会秘书石雯丽出席了本次会议；公司部分高级管理人员列席了本次会议。
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2026-06-04│其他事项
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股东持股的基本情况
本次减持计划实施前，嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙
企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）（以下合称“兴橙投资方”）合计
持有芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）34459511股，占公司总股本的6.
5523%，上述股份均为公司首次公开发行前取得，已全部解除限售并上市流通。
减持计划的实施结果情况
公司于2026年2月2日披露了《股东减持股份计划公告》（公告编号：2026-006），兴橙投
资方计划于2026年3月4日至2026年6月3日期间，通过大宗交易方式合计减持不超过10250000股
公司股份，减持比例不超过1.9490%。兴橙投资方履行披露的减持计划，截至2026年3月13日，
其持股数量降至26295761股，占公司总股本的比例降至4.99999%，不再是公司持股5%以上的股
东，具体内容详见公司2026年3月14日于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关
于股东权益变动触及5%刻度的提示性公告》（公告编号：2026-016）及《简式权益变动报告书
》。
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2026-05-30│其他事项
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芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月29日召开了第三届
董事会第十二次会议，审议通过了《关于补选独立非执行董事的议案》和《关于调整公司第三
届董事会专门委员会委员的议案》等相关议案。现将具体情况公告如下：
一、关于更换独立非执行董事的情况说明
根据《香港联合交易所有限公司证券上市规则》等相关要求及《芯原微电子（上海）股份
有限公司章程》的规定，经公司提名委员会资格审核通过，董事会同意提名张世泽（ChangEri
cJackson）先生（简历请见附件）为公司第三届董事会独立非执行董事候选人，任期自公司发
行境外上市外资股（H股）股票并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市（以下简称“H股发
行上市”）之日起生效，至公司第三届董事会任期届满之日止。根据相关规定，张世泽（Chan
gEricJackson）先生的任职资格和独立性需经上海证券交易所审核无异议后提交股东会审议。
公司独立非执行董事蔡洪平(CaiHongPing)先生因个人原因申请辞去第三届董事会独立非执行
董事职务，辞任后其不在公司担任任何职务。蔡洪平(CaiHongPing)先生原定任期自公司H股发
行上市之日起生效，截至本公告披露日，其任职尚未生效，其未持有公司股份，也不存在应履
行而未履行的承诺事项，本次离任不会对公司产生重大不利影响。
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2026-05-30│其他事项
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股东会召开日期：2026年6月17日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2026年第二次临时股东会
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2026-04-30│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年4月29日
（二）股东会召开的地点：上海市浦东新区张江高科技园区松涛路560号张江大厦20楼芯
原股份会议室
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2026-04-22│其他事项
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股东持股的基本情况
本次减持计划实施前，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电
路基金”）持有公司34724272股，占公司总股本（525915273股）的6.6026%，上述股份均为公
司首次公开发行前取得，已全部解除限售并上市流通。
减持计划的实施结果情况
公司于2025年12月27日披露了《股东减持股份计划公告》（公告编号：2025-083），国家
集成电路基金计划于2026年1月21日至2026年4月20日期间，通过集中竞价和大宗交易方式合计
减持不超过8939590股公司股份，减持比例不超过1.70%。
本次减持计划的实施为国家集成电路基金（大基金一期）自2020年8月公司首次公开发行
以来首次减持公司股份。2025年12月，华芯鼎新（北京）股权投资基金（大基金三期载体之一
）等共同投资人签署相关交易文件并对特殊目的公司天遂芯愿科技（上海）有限公司增资，以
收购逐点半导体（上海）股份有限公司（以下简称“逐点半导体”）的控制权。2026年1月，
本次收购按照约定完成交割，逐点半导体纳入公司合并范围，具体内容详见公司分别于2025年
12月13日、2026年1月7日披露的《关于联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体的进展公告
》（公告编号：2025-080）、《关于联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体交割完成的公
告》（公告编号：2026-001）。
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2026-04-02│其他事项
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芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）已于2026年4月1日向香港联合交
易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所
主板上市（以下简称“本次发行上市”）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行
上市的申请资料。本次发行上市事项的相关申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员
会（以下简称“香港证监会”）和香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，且所载资料可
能会适时作出更新及修订。
鉴于本次发行上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规
有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合境内监
管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等申请资料披露的本
次发行上市以及公司的其他相关信息，现提供该申请资料在香港联交所网站的查询链接供查阅
：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108392/documents/sehk26040104032_c.pdf
（中文）
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108392/documents/sehk26040104033.pdf（
英文）
需要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解本次发行上市的相关信息而作出
。本公告以及公司刊登于香港联交所网站的申请资料均不构成也不得视作对任何个人或实体收
购、购买或认购公司本次发行的境外上市股份（H股）的要约或要约邀请。
公司本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政
府机关、监管机构、证券交易所的备案、批准或核准，并需综合考虑市场情况以及其他因素方
可实施，尚存在不确定性。公司将根据相关事项进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，
及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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2026-03-31│资产出售
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重要内容提示：
芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）拟在美国纳斯达克股票市场减持
所持有的CapsoVision,Inc.（股票代码：CV.O，以下简称“CV”）股票不超过517759股。
本次交易不构成关联交易，不构成重大资产重组。
本次交易已经公司第三届董事会第十次会议暨2025年年度董事会会议审议通过，无需提交
股东会审议。
由于证券市场股票交易价格存在较大的波动性，同时出售时间具有不确定性，目前无法确
切预计本次交易对公司业绩的具体影响。
（一）本次交易的基本情况
1、本次交易概况
为提高公司资产流动性及使用效率，实现投资收益最大化，公司拟在美国纳斯达克股票市
场减持所持有的CV股票。截至目前，公司共持有517759股CV股票。
董事会授权公司管理层及其授权人士根据证券市场情况以及公司经营和财务情况，按照美
国纳斯达克股票市场的交易规则择机出售公司所持的部分或全部CV股票，合计不超过517759股
且不得触发《上海证券交易所科创板股票上市规则》应提交股东会审议的标准，授权范围包括
但不限于决定出售时机、交易数量、交易方式、交易价格、签署相关协议等，授权期限为本事
项经董事会审议通过之日12个月内。
（二）公司董事会审议本次交易相关议案的表决情况
公司于2026年3月30日召开第三届董事会第十次会议暨2025年年度董事会会议，全体董事
表决通过了《关于择机出售公司股票资产的议案》，董事会授权公司管理层及其授权人士根据
证券市场情况以及公司经营和财务情况，按照美国纳斯达克股票市场的交易规则择机出售公司
所持的部分或全部CV股票，合计不超过517759股且不得触发《上海证券交易所科创板股票上市
规则》应提交股东会审议的标准，授权范围包括但不限于决定出售时机、交易数量、交易方式
、交易价格、签署相关协议等，授权期限为本事项经董事会审议通过之日12个月内。
（三）交易生效尚需履行的审批及其他程序
根据公司初步测算，本次出售CV股份数量不超过517759股，在扣除成本费用及交易等费用
后，预计相关事项累计获得的收益尚未达到公司股东会审议标准，因此本项交易无需提交公司
股东会审议。
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2026-03-31│其他事项
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现将公司对2025年度“提质增效重回报”行动方案进展执行的评估情况及2026年度“提质
增效重回报”行动方案的主要措施公告如下：
一、2025年度“提质增效重回报”行动方案执行情况
自公司制定2025年度“提质增效重回报”行动方案以来，公司严格执行方案并取得了一定
进展。公司持续推进核心技术的研发迭代，构筑技术先进性壁垒与核心竞争力；同时密切追踪
市场趋势与技术发展动向，聚焦目标及关键市场，积极布局新技术研发，进一步强化公司科技
创新能力与核心竞争力。具体情况如下：
公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能（AIGC
）、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及Chiplet技术
进行深入的技术研发和产业化推进。
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2026-03-31│其他事项
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重要内容提示：
拟聘任的会计师事务所名称：德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）
（一）机构信息
1、基本信息
德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“德勤华永”）的前身是1993年2月
成立的沪江德勤会计师事务所有限公司，于2002年更名为德勤华永会计师事务所有限公司，于
2012年9月经财政部等部门批准转制成为特殊普通合伙企业。德勤华永注册地址为上海市黄浦
区延安东路222号30楼。德勤华永具有财政部批准的会计师事务所执业证书，并经财政部、中
国证监会批准，获准从事A股企业审计业务。德勤华永已根据财政部和中国证监会《会计师事
务所从事证券服务业务备案管理办法》等相关文件的规定进行了从事证券服务业务备案。德勤
华永过去二十多年来一直从事证券期货相关服务业务，具有丰富的证券服务业务经验。
德勤华永首席合伙人为唐恋炯先生，2025年末合伙人人数为214人，从业人员共6133人，
注册会计师共1161人，其中签署过证券服务业务审计报告的注册会计师超过270人。
德勤华永2024年度经审计的业务收入总额为人民币38.93亿元，其中审计业务收入为人民
币33.52亿元，证券业务收入为人民币6.60亿元。德勤华永为61家上市公司提供2024年年报审
计服务，审计收费总额为人民币1.97亿元。德勤华永所提供服务的上市公司中主要行业为制造
业，金融业，房地产业，交通运输、仓储和邮政业，信息传输、软件和信息技术服务业。德勤
华永提供审计服务的上市公司中与本公司同行业客户共6家。
2、投资者保护能力
德勤华永购买的职业保险累计赔偿限额超过人民币2亿元，符合相关规定。德勤华永近三
年未因执业行为在相关民事诉讼中被判定需承担民事责任。
3、诚信记录
近三年，德勤华永及从业人员未因执业行为受到任何刑事处罚以及证券交易所、行业协会
等自律组织的纪律处分；德勤华永曾受到行政处罚一次，受到证券交易所自律监管措施一次；
十七名从业人员受到行政处罚各一次，两名从业人员受到行政监管措施各一次，四名从业人员
受到自律监管措施各一次。根据相关法律法规的规定，上述事项并不影响德勤华永继续承接或
执行证券服务业务。
4、审计收费
审计收费系按照德勤华永提供审计服务所需工作人日数和每个工作人日收费标准收取服务
费用。工作人日数根据审计服务的性质、繁简程度等确定；每个工作人日收费标准根据执业人
员专业技能水平等分别确定。
（二）项目信息
1、基本信息
项目合伙人沈洁女士，中国注册会计师协会执业会员，2002年起从事审计业务，至今为多
家上市公司提供过上市公司年度财务报表审计和重大资产重组审计等证券业务审计服务。沈洁
女士具有超20年的注册会计师行业经验，并曾任第十八届发行审核委员会委员，拥有证券服务
业从业经验，无在事务所外兼职。沈洁女士自2025年开始为芯原微电子（上海）股份有限公司
（以下简称“公司”）提供审计专业服务。
质量控制复核人杨蓓女士，自2001年加入德勤华永并开始从事上市公司审计及与资本市场
相关的专业服务工作，2008年注册为注册会计师，现为中国注册会计师执业会员。杨蓓女士从
事证券服务业务超过20年，曾为多家上市公司提供审计专业服务并担任项目合伙人和签字注册
会计师，具备相应专业胜任能力。杨蓓女士自2026年开始为芯原股份提供审计专业服务。
签字注册会计师王婧琳女士，自2015年加入德勤华永开始从事上市公司审计及与资本市场
相关的专业服务工作，2020年注册为注册会计师，现为中国注册会计师执业会员，王婧琳女士
从事审计专业服务近10年，具备相应专业胜任能力。王婧琳女士自2021年开始为公司提供审计
专业服务。
2、诚信记录
以上人员近三年未因执业行为受到刑事处罚、行政处罚，未受到证券监督管理机构的监督
管理措施或证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分。
3、独立性
德勤华永及以上项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人不存在可能影响独立
性的情形。
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2026-03-31│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年3月30日
（二）股东会召开的地点：上海市浦东新区张江高科技园区松涛路560号张江大厦20楼芯
原股份会议室
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2026-03-31│其他事项
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股东会召开日期：2026年4月29日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
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2026-03-31│其他事项
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芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）2025年末合并报表及母公司财务
报表累计未分配利润仍为负数，且2025年度经营性现金流量净额为负，为保证公司的正常经营
和持续发展，2025年度拟不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
公司2025年年度利润分配方案已经公司第三届董事会第十次会议暨2025年年度董事会审议
通过，尚需提交公司2025年年度股东会审议。
公司不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的
可能被实施其他风险警示的情形。
一、利润分配方案内容
根据德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《财务报表及审计报告》（德师报(
审)字(26)第P03044号），公司合并报表2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-527813
327.29元，母公司实现的净利润为-437106628.14元，经营活动产生的现金流量净额为-221686
853.90元。截至2025年末，公司合并报表未分配利润为-2944150379.07元，母公司财务报表未
分配利润为-1070784993.80元。
因公司2025年末合并报表及母公司财务报表累计未分配利润仍为负数，且2025年度经营性
现金流量净额为负，为保证公司的正常经营和持续发展，2025年度拟不派发现金红利，不送红
股，不以资本公积转增股本。
本次利润分配方案尚需提交公司股东会审议。
公司不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的
可能被实施其他风险警示的情形。
二、本年度不进行利润分配的情况说明
根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公
司自律监管指引第1号——规范运作》及《公司章程》等相关规定，由于公司2025年末累计未
分配利润仍为负数，且经营性现金流量净额为负，尚不满足利润分配条件，且为保证公司的正
常经营和持续发展，公司2025年度拟不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积金转增股本
。
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2026-03-11│其他事项
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股东会召开日期：2026年3月30日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2026年第一次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年3月30日14点00分
召开地点：上海市浦东新区张江高科技园区松涛路560号张江大厦20楼芯原股份会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年3月30日至2026年3月30日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2026-03-11│其他事项
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重要内容提示：
拟聘任的会计师事务所名称：德勤·关黄陈方会计师行（以下简称“德勤”）
（一）机构信息
1、基本信息
德勤于1972年设立，是一家注册于中国香港的合伙制会计师行，属于德勤有限公司的国际
网络成员所，注册地址位于中国香港金钟道88号太古广场一期35楼，德勤为众多在香港联合交
易所上市的公司提供审计服务，主要服务行业包括金融业，信息传输、软件和信息技术服务业
，房地产业，制造业和能源业。
2、投资者保护能力
德勤已投保适当的职业责任保险，以覆盖因提供专业服务而产生的合理风险。近三年，德
勤无因执业行为在相关民事诉讼中被法院或仲裁机构终审认定承担民事赔偿责任的情况。
3、诚信记录
中国香港特区会计及财务汇报局每年对德勤进行独立执业质量检查。最近三年的执业质量
检查并未发现任何对德勤的审计业务有重大影响的事项。
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2026-03-11│其他事项
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芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月10日召开了第三届
董事会第九次会议，审议通过了《关于增选独立非执行董事的议案》和《关于调整公司第三届
董事会专门委员会委员的议案》等相关议案。现将具体情况公告如下：
一、关于增选独立非执行董事的情况说明
公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联合交易所有限公司挂牌上市（以下简
称“本次发行上市”）。基于本次发行上市的需要，为进一步完善本次发行上市后的公司治理
结构，根据《中华人民共和国公司法》《上市公司独立董事管理办法》《芯原微电子（上海）
股份有限公司章程》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》等相关规定，公司拟增选一名
独立非执行董事。经董事会提名委员会资格审核，董事会拟提名蔡洪平(CaiHongPing)先生（
简历请见附件）为公司第三届董事会独立非执行董事候选人，任期自本次发行上市之日起正式
生效，至公司第三届董事会任期届满之日止。
根据相关规定，蔡洪平(CaiHongPing)先生的任职资格和独立性需经上海证券交易所审核
无异议后提交股东会审议。
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2026-02-27│其他事项
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（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
1、公司2025年全年营业收入同比大幅增长
公司预计2025年度实现营业收入约31.52亿元，较2024年度增长35.77%。
2025年下半年，公司预计实现营业收入21.79亿元，较2025年上半年增长123.73%，较2024
年下半年增长56.75%。
具体而言，2025年度，公司预计量产业务收入同比增长73.98%，芯片设计业务收入同比增
长20.94%，特许权使用费收入同比增长7.57%，知识产权授权使用费业务收入同比增长6.07%。
2025年度，公司预计来自数据处理领域的营业收入同比增长超95%，收入占比约34%。
2、单季度新签订单屡创新高，在手订单连续九个季度保持高位
公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可，2025年第二、第三、第四季度新
签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新
高，其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.6
0亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。
截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.4
5%，且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业
务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。2025年末
在手订单中，预计一年内转化的比例超80%，且近60%为数据处理应用领域订单。
3、坚持高研发投入强度，研发投入占比合理下降
2025年度，公司预计期间费用合计约16.36亿元，其中期间费用内约80%为研发费用。集成
电路设计行业具有投资周期长，研发投入大的特点，公司坚持高研发投入以打造高竞争壁垒，
保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。2025年度公司整体
研发投入13.49亿元，研发投入占收入比重约43%；得益于公司新签订单爆发式增长，研发资源
随着订单转化逐步投入至客户项目中，研发投入占比同比合理下降近11个百分点。
4、公司业务规模效应持续显现，亏损呈收窄趋势
目前公司新签订单以及在手订单情况屡创新高，随着订单的不断转化，公司营业收入快速
增长，公司盈利能力逐步提升，业务规模效应持续显现，预计2025年度实现归属于母公司所有
者的净利润-5.28亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损同比收窄0.73亿元，收窄比
例为12.16%。2025年下半年，公司预计实现归属于母公司所有者的净利润-2.08亿元，较2025
年上半年收窄34.98%，较2024年下半年收窄34.20%。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明
报告期内，公司营业收入同比增长35.77%，具体变化原因详见本节“（一）报告期的经营
情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素”部分内容。报告期末，公司总资产、归属于母公
司所有者的所有者权益、归属于母公司所有者的每股净资产同比分别增长66.28%、61.03%、53
.30%，主要原因系公司于报告期内完成再融资发行工作，总资产及净资产有所增加。
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2026-02-02│其他事项
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股东持股的基本情况
截至本公告披露日，嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉兴海橙创业投资合伙企
业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）（以下合称“兴橙投资方”）合计持
有芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）34459511股，占公司总股本（5259
15273股）的6.5523%。
上述股份均为公司首次公开发行前取得，已全部解除限售并上市流通。
减持计划的主要内容
公司于近日收到股东兴橙投资方发送的《上市公司股东股份减持计划告知函》，因股东自
身资金需求，兴橙投资方计划通过大宗交易方式合计减持不超过10250000股公司股份，减持比
例不超过1.9490%。
上述减持计划拟自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内进行，减持价格将参考市场
价格。若在上述减持期间，公司有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，
前述拟减持股份数量和价格将相应进行调整。
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2026-01-28│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为57000股。
本次股票上市流通总数为57000股。
本次股票上市流通日期为2026年2月2日。
根据中国证监会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关业务
规则的规定，公司2020年限制性股票激励计划预留授予第二批次第三个归属期于2026年1月26
日完成归属登记手续，已收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登
记证明》。现将有关情况公告如下：
一、本次限制性股票归属的决策程序及相关信息披露
1、2020年12月2日，公司召开第一届董事会第十四次会议，审议通过了《关于审议<芯原
微电子（上海）股份有限公司2020年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于
审议<芯原微电子（上海）股份有限公司2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案
》《关于提请股东大会授权董事会办理2020年限制性股票激励计划相关事宜的议案》等与本激
励计划有关的议案。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见。
同日，公司召开第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于审议<芯原微电子（上海）
股份有限公司2020年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于审议<芯原微电子
（上海）股份有限公司2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于审议<芯
原微电子（上海）股份有限公司2020年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》
等与本激励计划有关的议案。公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查
意见。
2、2020年12月3日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于独立董
事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2020-018），根据公司其他独立董事的委托，独
立董事李辰先生作为征集人就2020年第二次临时股东大会审议的本激励计划相关议案向公司全
体股东征集投票权。
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2026-01-24│其他事项
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芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）预计2025年度实现营业收入约31
.53亿元，较2024年度增长35.81%。
公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约-4.49亿元，与上年同期（法定披
露数据）相比，亏损收窄1.52亿元，收窄比例为25.29%。
公司预计2025年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润约-6.27亿元，与
上年同期（法定披露数据）相比，亏损收窄0.16亿元，收窄比例为2.49%。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
1、经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现营业收入约31.53亿元，较2024年度增长
35.81%。
2、经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约-4.49亿
元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损收窄1.52亿元，收窄比例为25.29%。
3、经财务部门初步测算，公司预计2025年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益
后净利润约-6.27亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损收窄0.16亿元，收窄比例为2
.49%。
二、上年同期业绩情况
（一）营业收入：23.22亿元
（二）归属于母公司所有者的净利润：-6.01亿元
（三）归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润：-6.43亿元
三、本期业绩变化的主要原因
1、公司2025年全年营业收入同比大幅增长
公司预计2025年度实现营业收入约31.53亿元，较2024年度增长35.81%。
2025年下半年，公司预计实现营业收入21.79亿元，较2025年上半年增长123.81%，较2024
年下半年增长56.81%。
具体而言，2025年度，公司预计量产业务收入同比增长73.98%，芯片设计业务收入同比增
长20.94%，特许权使用费收入同比增长7.57%，知识产权授权使用费业务收入同比增长6.20%。
2025年度，公司预计来自数据处理领域的营业收入同比增长超95%，收入占比约34%。
2、单季度新签订单屡创新高，在手订单连续九个季度保持高位
公司技术能力业界领先，持续获得全球优质客户的认可，2025年第二、第三、第四季度新
签订单金额分别为11.82亿元、15.93亿元、27.11亿元，单季度新签订单金额三次突破历史新
高，其中2025年第四季度较第三季度进一步增长70.17%。2025年全年，公司新签订单金额59.6
0亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%。
截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.4
5%，且已连续九个季度保持高位。公司2025年末在手订单中，量产业务订单超30亿元，量产业
务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。2025年末
在手订单中，预计一年内转化的比例超80%，且近60%为数据处理应用领域订单。
3、坚持高研发投入强度，研发投入占比大幅降低
2025年度，公司预计期间费用合计约16.39亿元，其中期间费用内约80%为研发费用。集成
电路设计行业具有投资周期长，研发投入大的特点，公司坚持高研发投入以打造高竞争壁垒，
保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有领先的芯片设计和技术研发实力。2025年度公司整体
研发投入13.51亿元，研发投入占收入比重约43%；得益于公司新签订单爆发式增长，研发资源
随着订单转化逐步投入至客户项目中，研发投入占比同比合理下降近11个百分点。
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2026-01-21│其他事项
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股东持股的基本情况本次减持计划实施前，嘉兴时兴创业投资合伙企业（有限合伙）、嘉
兴海橙创业投资合伙企业（有限合伙）、共青城文兴投资合伙企业（有限合伙）（以下合称“
兴橙投资方”）合计持有芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）39710211股
，占公司总股本的7.5515%；济南国开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“
国开基金”）持有公司2101927股，占公司总股本的0.3997%。上述股份均为公司首次公开发行
前取得，已全部解除限售并上市流通。
减持计划的实施结果情况
公司于2025年12月2日披露了《股东减持股份计划公告》（公告编号：2025-076），兴橙
投资方计划于2025年12月23日至2026年3月20日期间，通过集中竞价和大宗交易方式合计减持
不超过5258582股公司股份，减持比例不超过1.00%；国开基金计划于2025年12月23日至2026年
3月20日期间，通过集中竞价和大宗交易方式合计减持不超过788569股公司股份，减持比例不
超过0.15%。
公司于近日收到兴橙投资方、国开基金出具的《关于减持结果的告知函》。
一、减持主体减持前基本情况
上述减持主体存在一致行动人：
（一）股东因以下事项披露减持计划实施结果：
减持计划实施完毕
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2026-01-07│其他事项
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芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）拟联合共同投资人对特殊目的公
司天遂芯愿科技（上海）有限公司（以下简称“天遂芯愿”）进行投资（以下简称“本次投资
”），并以天遂芯愿为收购主体收购逐点半导体（上海）股份有限公司（以下简称“逐点半导
体”）的控制权（与本次投资合称“本次交易”）。具体内容详见公司于上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）及指定媒体披露的《关于联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体（上
海）股份有限公司控制权的公告》（公告编号：2025-062）。
2025年12月12日，公司与天遂芯愿、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海
国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）、北京屹唐元创股权投资基金合伙企业
（有限合伙）、北京芯创智造二期创业投资基金（有限合伙）和上海涵泽创业投资合伙企业（
有限合伙）（以下合称“共同投资方”）签署《增资协议》和《股东协议》等交易文件，天遂
芯愿拟新增注册资本94000万元。本次投资完成后，天遂芯愿的注册资本将变更为95000万元，
公司将持有天遂芯愿40%股权、成为天遂芯愿单一第一大股东，并将根据相关交易协议控制天
遂芯愿的多数董事席位并享有对天遂芯愿的控制权。具体内容详见公司于上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）及指定媒体披露的《关于联合投资人共同对外投资暨收购逐点半导体的进
展公告》（公告编号：2025-080）。
截至本公告披露日，根据本次交易项下协议的履行情况，各方均同意本次交易已达可交割
状态，公司与共同投资方已根据《增资协议》约定向天遂芯愿完成出资和增资，天遂芯愿已根
据《股份购买协议》约定向逐点半导体相关原股东支付收购价款，各方已根据交易协议约定完
成交割。交割完成后，公司享有天遂芯愿的控制权，天遂芯愿持有逐点半导体100%股份，逐点
半导体纳入公司合并报表范围。
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2025-12-30│其他事项
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限制性股票拟归属数量：5.9000万股
归属股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票
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2025-12-30│其他事项
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芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”或“公司”）于2025年12月29
日召开第三届董事会第八次会议，审议通过了《关于作废处理2022年限制性股票激励计划、20
25年限制性股票激励计划项下部分已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。
1、根据公司《2022年限制性股票激励计划（草案）》及《2022年限制性股票激励计划实
施考核管理办法》：
由于公司2022年限制性股票激励计划预留授予第三个归属期未能满足对应业绩考核目标，
所有激励对象对应考核当年拟归属限制性股票均不得归属并作废失效，公司拟作废2022年限制
性股票激励计划预留授予激励对象第三个归属期已授予但尚未归属的第二类限制性股票21.640
0万股。
2、根据公司《2025年限制性股票激励计划（草案）》及《2025年限制性股票激励计划实
施考核管理办法》：
由于公司部分2025年限制性股票激励计划首次授予激励对象因个人原因已离职，上述激励
对象已不具备激励对象资格，公司拟作废处理其已获授但尚未归属的限制性股票0.1500万股。
综上，公司本次拟对2022年限制性股票激励计划和2025年限制性股票激励计划项下合计21
.7900万股已授予但尚未归属的限制性股票进行作废处理。
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2025-12-23│其他事项
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本次股票上市类型为向特定对象发行股份；股票认购方式为网下，上市股数为24860441股
。
本次股票上市流通总数为24860441股。
本次股票上市流通日期为2025年12月30日。
一、本次上市流通的限售股类型
2025年3月20日，中国证券监督管理委员会出具《关于同意芯原微电子（上海）股份有限
公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2025]561号），同意芯原微电子（上海）
股份有限公司（以下简称“公司”）向特定对象发行股份的注册申请。
2025年6月30日，公司向特定对象发行的24860441股新增股份在中国证券登记结算有限责
任公司上海分公司办理完毕股份登记、托管及股份限售手续。本次上市流通的限售股为公司向
特定对象发行股份的限售股，对应限售股股东数量11名，限售期为自发行结束之日起六个月。
该等限售股股东对应的股份数量为24860441股，占截至本公告披露日公司总股本525858273股
的4.73%。现上述股份限售期即将届满，将于2025年12月30日起上市流通。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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