资本运作☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│智瀚星途（苏州）科│ ---│ ---│ 9.90│ ---│ ---│ 人民币│
│技有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│永久补充流动资金 │ 5.36亿│ ---│ 5.36亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│智慧汽车的IP应用方│ ---│ 101.46万│ 1.51亿│ 100.75│ ---│ ---│
│案和系统级芯片定制│ │ │ │ │ │ │
│平台的开发及产业化│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 3.90亿│ ---│ 3.70亿│ 94.80│ ---│ ---│
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│智慧家居和智慧城市│ ---│ ---│ 1.13亿│ 103.17│ ---│ ---│
│的IP应用方案和芯片│ │ │ │ │ │ │
│定制平台项目 │ │ │ │ │ │ │
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│智慧可穿戴设备的IP│ ---│ ---│ 1.12亿│ 101.51│ ---│ ---│
│应用方案和系统级芯│ │ │ │ │ │ │
│片定制平台的开发及│ │ │ │ │ │ │
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│智慧云平台系统级芯│ ---│ ---│ 1.19亿│ 99.14│ ---│ ---│
│片定制平台的开发及│ │ │ │ │ │ │
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心升级项目 │ ---│ ---│ 3.08亿│ 102.78│ ---│ ---│
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│永久补充流动资金 │ ---│ 467.83万│ 5.36亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│研发中心建设项目 │ ---│ 4755.49万│ 3.70亿│ 94.80│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │威视芯半导体（合肥）有限公司 │
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│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │广州增芯科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │兆易创新科技集团股份有限公司 │
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│关联关系 │公司监事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │智瀚星途（苏州）科技有限公司 │
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│关联关系 │公司高级管理人员过去12个月内曾担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │至成微科技（浙江）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │南京迈矽科微电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │芯思原微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事长兼总经理 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │Silicon Box Pte Ltd │
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│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │智瀚星途（苏州）科技有限公司 │
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│关联关系 │公司高级管理人员过去12个月内曾担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │湖南越摩先进半导体有限公司 │
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│关联关系 │公司董事间接控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │威视芯半导体（合肥）有限公司 │
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│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │Alphawave IP Inc. │
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│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │芯思原微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事长兼总经理 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │上海华力集成电路制造有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │至成微科技（浙江）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │鹏瞰集成电路（杭州）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2024-06-30
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│芯原微电子│芯原科技 │ 2.50亿│人民币 │2022-07-04│--- │连带责任│否 │未知 │
│（上海）股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│芯原微电子│芯原香港 │ 1300.00万│美元 │2021-04-20│--- │连带责任│否 │未知 │
│（上海）股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│芯原微电子│芯原海南 │ 1300.00万│美元 │2024-03-01│2027-02-28│连带责任│否 │未知 │
│（上海）股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│芯原微电子│芯原香港、│ 1000.00万│美元 │2020-10-30│--- │连带责任│否 │未知 │
│（上海）股│芯原开曼 │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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│芯原微电子│芯原香港 │ 300.00万│美元 │2021-12-01│--- │连带责任│否 │未知 │
│（上海）股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│芯原微电子│芯原南京 │ 30.00万│人民币 │2021-04-15│--- │连带责任│否 │未知 │
│（上海）股│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│ │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2025-03-19│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为497750股。
本次股票上市流通总数为497750股。
本次股票上市流通日期为2025年3月21日。
根据中国证监会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关业务
规则的规定，公司2020年限制性股票激励计划部分限制性股票归属于2025年3月17日完成归属
登记手续，已收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。
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2025-01-21│其他事项
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限制性股票拟归属数量：56.95万股（首次授予部分51.05万股、预留授予第二批次5.90万
股）
归属股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票
一、本次股权激励计划批准及实施情况
（一）本次股权激励计划方案及履行的程序
1、本次股权激励计划主要内容
（1）股权激励方式：第二类限制性股票。
（2）授予数量：授予的限制性股票总量为385.00万股，约占公司2020年限制性股票激励
计划（以下简称“激励计划”）草案公告时公司股本总额48551.86万股的0.79%。其中首次授
予308.20万股，约占激励计划草案公告时公司股本总额的0.63%；预留76.80万股（其中2021年
8月3日授予41.20万股，2021年12月20日授予35.60万股），约占激励计划草案公告时公司股本
总额的0.16%。
（3）授予价格：38.53元/股，即满足授予条件和归属条件后，激励对象可以每股38.53元
的价格购买公司向激励对象增发的公司A股普通股股票。
（4）激励人数：首次授予444人，为公司公告本激励计划草案时在本公司（含子公司）任
职的高级管理人员、技术骨干人员及业务骨干人员。预留授予89人（其中2021年8月3日授予62
人，2021年12月20日授予27人），为技术骨干人员及业务骨干人员。
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2025-01-21│其他事项
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芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”或“公司”）于2025年1月20
日召开第二届董事会第二十次会议和第二届监事会第十八次会议，审议通过了《关于作废处理
2020年限制性股票激励计划、2022年限制性股票激励计划项下部分已授予但尚未归属的限制性
股票的议案》，现将有关事项说明如下：
一、公司2020年限制性股票激励计划已履行的决策程序和
信息披露情况
1、2020年12月2日，公司召开第一届董事会第十四次会议，审议通过了《关于审议<芯原
微电子（上海）股份有限公司2020年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于
审议<芯原微电子（上海）股份有限公司2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案
》《关于提请股东大会授权董事会办理2020年限制性股票激励计划相关事宜的议案》等与本激
励计划有关的议案。
公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见。
同日，公司召开第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于审议<芯原微电子（上海）
股份有限公司2020年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于审议<芯原微电子
（上海）股份有限公司2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于审议<芯
原微电子（上海）股份有限公司2020年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》
等与本激励计划有关的议案。公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查
意见。
2、2020年12月3日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于独立董
事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2020-018），根据公司其他独立董事的委托，独
立董事李辰先生作为征集人就2020年第二次临时股东大会审议的本激励计划相关议案向公司全
体股东征集投票权。
3、2020年12月3日至2020年12月12日，公司对本激励计划拟激励对象的姓名和职务在公司
内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划的激励对象有关的任何异议。
2020年12月15日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《监事会关于公司20
20年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的公示情况说明及核查意见》（公告编号：20
20-020）。
4、2020年12月22日，公司召开2020年第二次临时股东大会，审议并通过了《关于审议<芯
原微电子（上海）股份有限公司2020年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关
于审议<芯原微电子（上海）股份有限公司2020年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议
案》《关于授权董事会办理2020年限制性股票激励计划相关事宜的议案》。
5、2020年12月23日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《关于2020年
限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：
2020-022）。
6、2020年12月25日，公司召开第一届董事会第十五次会议、第一届监事会第十次会议，
审议通过了《关于调整2020年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向激励对象首次授
予限制性股票的议案》。公司独立董事对前述事项发表了独立意见，监事会对前述事项进行核
实并发表了核查意见。
7、2021年8月3日，公司召开第一届董事会第二十一次会议
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