资本运作☆ ◇688521 芯原股份 更新日期：2024-04-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2023-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│合肥复睿微电子有限│ ---│ ---│ 0.89│ ---│ ---│ 人民币│
│公司 │ │ │ │ │ │ │
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│上海维享时空信息科│ ---│ ---│ 1.36│ ---│ ---│ 人民币│
│技有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2023-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│智慧汽车的IP应用方│ 1.50亿│ 1227.27万│ 1.50亿│ 100.08│ ---│ ---│
│案和系统级芯片定制│ │ │ │ │ │ │
│平台的开发及产业化│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│永久补充流动资金 │ 5.31亿│ 2.66亿│ 5.31亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│研发中心建设项目 │ 3.90亿│ 5786.30万│ 3.22亿│ 82.61│ ---│ ---│
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│智慧家居和智慧城市│ 1.10亿│ ---│ 1.13亿│ 103.17│ ---│ ---│
│的IP应用方案和芯片│ │ │ │ │ │ │
│定制平台项目 │ │ │ │ │ │ │
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│智慧可穿戴设备的IP│ 1.10亿│ ---│ 1.12亿│ 101.51│ ---│ ---│
│应用方案和系统级芯│ │ │ │ │ │ │
│片定制平台的开发及│ │ │ │ │ │ │
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│智慧云平台系统级芯│ 1.20亿│ ---│ 1.19亿│ 99.14│ ---│ ---│
│片定制平台的开发及│ │ │ │ │ │ │
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心升级项目 │ 3.00亿│ ---│ 3.08亿│ 102.78│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │广州增芯科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │至成微科技（浙江）有限公司 │
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│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │威视芯半导体（合肥）有限公司 │
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│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │芯思原微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事长兼总经理 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │威视芯半导体（合肥）有限公司 │
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│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │Alphawave IP Inc. │
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│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │兆易创新科技集团股份有限公司 │
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│关联关系 │公司监事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │芯思原微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事长兼总经理 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │威视芯半导体（合肥）有限公司 │
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│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │广州增芯科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │兆易创新科技集团股份有限公司 │
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│关联关系 │公司监事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │智瀚星途（苏州）科技有限公司 │
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│关联关系 │公司高级管理人员过去12个月内曾担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │至成微科技（浙江）有限公司 │
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│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │南京迈矽科微电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │芯思原微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事长兼总经理 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │Silicon Box Pte Ltd │
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│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │智瀚星途（苏州）科技有限公司 │
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│关联关系 │公司高级管理人员过去12个月内曾担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │湖南越摩先进半导体有限公司 │
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│关联关系 │公司董事间接控制的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │威视芯半导体（合肥）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Alphawave IP Inc. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-03-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │芯思原微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事长兼总经理 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2023-12-26 │
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│关联方 │广州增芯科技有限公司 │
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│关联关系 │公司的董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-26 │
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│关联方 │至成微科技（浙江）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2023-12-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │威视芯半导体（合肥）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2023-12-26
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