资本运作☆ ◇688521 芯原股份 更新日期:2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2020-08-07│ 38.53│ 16.78亿│
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│股权激励和授予 │ 2020-08-25│ ---│ 701.94万│
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│股权激励和授予 │ 2020-08-27│ ---│ 193.76万│
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│股权激励和授予 │ 2020-09-09│ ---│ 251.66万│
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│股权激励和授予 │ 2020-12-10│ ---│ 863.85万│
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│股权激励和授予 │ 2021-01-13│ ---│ 636.77万│
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│股权激励和授予 │ 2021-06-12│ ---│ 226.95万│
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│股权激励和授予 │ 2021-08-18│ ---│ 1665.34万│
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│股权激励和授予 │ 2021-09-30│ ---│ 268.51万│
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│股权激励和授予 │ 2021-12-21│ ---│ 720.87万│
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│股权激励和授予 │ 2022-12-26│ 38.53│ 582.81万│
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│股权激励和授予 │ 2022-12-26│ 38.53│ 38.14万│
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│股权激励和授予 │ 2022-12-26│ 38.53│ 3027.64万│
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│股权激励和授予 │ 2022-12-26│ 38.53│ 566.58万│
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│股权激励和授予 │ 2023-01-30│ 39.00│ 2662.14万│
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│股权激励和授予 │ 2023-01-30│ 39.00│ 227.76万│
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│股权激励和授予 │ 2023-01-30│ 39.00│ 410.48万│
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│股权激励和授予 │ 2023-08-03│ 38.53│ 12.00万│
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│股权激励和授予 │ 2023-08-03│ 38.53│ 488.89万│
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│股权激励和授予 │ 2023-10-27│ 39.00│ 352.17万│
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│股权激励和授予 │ 2023-12-20│ 38.53│ 323.65万│
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│股权激励和授予 │ 2023-12-25│ 38.53│ 1193.85万│
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│股权激励和授予 │ 2024-08-03│ 38.53│ 45.27万│
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│股权激励和授予 │ 2024-08-03│ 38.53│ 192.65万│
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│股权激励和授予 │ 2024-12-20│ 38.53│ 179.16万│
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│股权激励和授予 │ 2024-12-25│ 38.53│ 1693.39万│
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【2.股权投资】
截止日期:2024-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│智瀚星途(苏州)科│ ---│ ---│ 9.90│ ---│ ---│ 人民币│
│技有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│智慧汽车的IP应用方│ 1.50亿│ 101.46万│ 1.51亿│ 100.75│ ---│ ---│
│案和系统级芯片定制│ │ │ │ │ │ │
│平台的开发及产业化│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│永久补充流动资金 │ 5.36亿│ 467.83万│ 5.36亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│研发中心建设项目 │ 3.90亿│ 7530.03万│ 3.97亿│ 101.92│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│智慧家居和智慧城市│ 1.10亿│ ---│ 1.13亿│ 103.17│ ---│ ---│
│的IP应用方案和芯片│ │ │ │ │ │ │
│定制平台项目 │ │ │ │ │ │ │
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│智慧可穿戴设备的IP│ 1.10亿│ ---│ 1.12亿│ 101.51│ ---│ ---│
│应用方案和系统级芯│ │ │ │ │ │ │
│片定制平台的开发及│ │ │ │ │ │ │
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│智慧云平台系统级芯│ 1.20亿│ ---│ 1.19亿│ 99.14│ ---│ ---│
│片定制平台的开发及│ │ │ │ │ │ │
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心升级项目 │ 3.00亿│ ---│ 3.08亿│ 102.78│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │DreamBig Semiconductor Inc. │
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│关联关系 │公司高级管理人员过去12个月内曾担任其高级管理人员 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │上海华力集成电路制造有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │威视芯半导体(合肥)有限公司 │
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│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │广州增芯科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事间接控制并担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │兆易创新科技集团股份有限公司 │
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│关联关系 │公司监事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │智瀚星途(苏州)科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员过去12个月内曾担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │至成微科技(浙江)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │南京迈矽科微电子科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │芯思原微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事长兼总经理 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │至成微科技(浙江)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │鹏瞰集成电路(杭州)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │Silicon Box Pte Ltd │
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│关联关系 │公司董事及高级管理人员过去12个月内曾担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │智瀚星途(苏州)科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员过去12个月内曾担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │湖南越摩先进半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事间接控制该企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │威视芯半导体(合肥)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-04-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Alphawave IP Inc. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │芯思原微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事及高级管理人员担任其董事长兼总经理 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │上海开放处理器产业创新中心 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │Ventana Micro Systems Inc. │
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│关联关系 │公司董事及高级管理人员过12个月内曾担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-04-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华虹半导体(无锡)有限公司 │
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