资本运作☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2026-05-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2024-01-30│ 22.66│ 13.90亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-02-09│ 2.94│ 621.58万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-02-09│ 3.69│ 474.78万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-12-30│ 11.10│ 959.04万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2026-02-09│ 2.45│ 426.74万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2026-02-09│ 3.19│ 360.00万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│上海晶沛电子材料有│ 2000.00│ ---│ 40.00│ ---│ -204.78│ 人民币│
│限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│低阻单晶成长及优质│ 7.75亿│ 3.85亿│ 4.95亿│ 63.89│ ---│ ---│
│外延研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│优质外延片研发及产│ 1.89亿│ 5680.05万│ 1.84亿│ 97.83│ 1805.49万│ ---│
│业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金及偿还│ 6.00亿│ 0.00│ 4.27亿│ 100.00│ ---│ ---│
│借款 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-04-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合晶科技股份有限公司、河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙） │
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│关联关系 │公司间接控股股东、公司持股5%以上的股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │关联交易简要内容：上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）拟与河南兴港融创│
│ │创业投资发展基金（有限合伙）及/或其关联方（以下简称“兴港融创”）、郑州航空港科 │
│ │创产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）及/或其关联方（以下简称“航空港科创”）、 │
│ │河南资产管理有限公司及/或其关联方（以下简称“河南资管”，与兴港融创、航空港科创 │
│ │合称“投资人”）、员工持股平台（拟筹，具体名称以工商行政主管机关核定为准）共同出│
│ │资设立合资公司（具体名称以工商行政主管机关核定为准，以下简称“合资公司”）（以下│
│ │简称“本次交易”），合资公司拟从事SOI（绝缘体上硅Silicon-On-Insulator，以下简称 │
│ │“SOI”）硅片研发、生产和销售。公司、投资人与员工持股平台拟向合资公司合计出资人 │
│ │民币36000万元，其中：公司拟以自有资金向合资公司出资人民币10700万元，持股比例约为│
│ │29.72%。 │
│ │ 因参与本次交易的其他潜在投资人及其投资金额尚未最终确定，故上述本次交易完成后│
│ │的各方持股比例可能发生变化，具体持股比例以最终签署的交易协议或加入协议约定为准。│
│ │ 合资公司成立后五年内，在完成境内外监管审批程序的情况下，合晶科技股份有限公司│
│ │（以下简称“合晶科技”）有权以所持相关技术作价对合资公司进行增资，出资额最高不超│
│ │过人民币4000万元。合晶科技将于未来正式增资入股时签署相关交易文件。 │
│ │ 本次投资事项为与关联方共同投资，构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管│
│ │理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ 一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ 根据公司战略发展规划，公司拟与投资人、员工持股平台共同出资设立合资公司。其中│
│ │： │
│ │ 1、公司拟向合资公司出资合计人民币10700万元，本次交易完成后预计持有合资公司约│
│ │29.72%的股权； │
│ │ 2、兴港融创拟向合资公司出资合计人民币10500万元，本次交易完成后预计持有合资公│
│ │司约29.17%的股权； │
│ │ 3、航空港科创拟向合资公司出资合计人民币10500万元，本次交易完成后预计持有合资│
│ │公司约29.17%的股权； │
│ │ 4、员工持股平台拟向合资公司出资合计人民币2300万元（认缴，在法定期限内完成实 │
│ │缴），本次交易完成后预计持有合资公司约6.39%的股权； │
│ │ 5、河南资管拟向合资公司出资合计人民币2000万元，本次交易完成后预计持有合资公 │
│ │司约5.56%的股权。 │
│ │ 因参与本次交易的其他潜在投资人及其投资金额尚未最终确定，故上述本次交易完成后│
│ │的各方持股比例可能发生变化，具体持股比例以最终签署的交易协议或加入协议约定为准。│
│ │ 合资公司成立后五年内，在完成境内外监管审批程序的情况下，合晶科技有权以所持相│
│ │关技术作价对合资公司进行增资，出资额最高不超过人民币4000万元。合晶科技将于未来正│
│ │式增资入股时签署相关交易文件。 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，合晶科技、兴港融创系公司│
│ │关联方，本次交易事项构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的│
│ │重大资产重组。本次交易的实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 二、关联方基本情况 │
│ │ （一）合晶科技 │
│ │ 企业名称：合晶科技股份有限公司（WaferWorksCorporation） │
│ │ 负责人：焦平海 │
│ │ 实收资本：新台币5737967300元(更新日期2025年12月23日) │
│ │ 住所及主要办公地点：新竹科学园区桃园市龙潭区龙园一路100号 │
│ │ 统一编号：16138282 │
│ │ 成立时间：1997年7月24日 │
│ │ 关联关系：合晶科技股份有限公司为公司间接控股股东 │
│ │ （二）兴港融创 │
│ │ 企业名称：河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙） │
│ │ 企业类型：有限合伙企业 │
│ │ 执行事务合伙人：河南京港股权投资基金管理有限公司（委派代表：廖琼） │
│ │ 出资额：1150000万元 │
│ │ 注册地址：郑州航空港经济综合实验区护航路16号兴港大厦C座16 │
│ │ 层1606室 │
│ │ 统一社会信用代码：91410000MA3X75TE3Q │
│ │ 关联关系：河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙）为公司持股5%以上的股东 │
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│公告日期 │2026-04-04 │
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│关联方 │盛美半导体设备（上海）股份有限公司及其下属公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事曾担任其董事及其下属公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务及其他│
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2026-04-04 │
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│关联方 │合晶科技股份有限公司及其下属公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东及其下属公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务及其他│
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-04 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合晶科技股份有限公司及其下属公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东及其下属公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务及其│
│ │ │ │他 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-04 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │盛美半导体设备（上海）股份有限公司及其下属公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事曾担任其董事及其下属公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务及其他│
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-04 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合晶科技股份有限公司及其下属公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东及其下属公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务及其他│
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-04 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合晶科技股份有限公司及其下属公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东及其下属公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务及其│
│ │ │ │他 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海合晶硅│郑州合晶 │ 4.80亿│人民币 │2025-03-28│2035-03-28│连带责任│否 │未知 │
│材料股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-04-30│对外投资
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关联交易简要内容：上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）拟与河南兴港融
创创业投资发展基金（有限合伙）及/或其关联方（以下简称“兴港融创”）、郑州航空港科
创产业创业投资基金合伙企业（有限合伙）及/或其关联方（以下简称“航空港科创”）、河
南资产管理有限公司及/或其关联方（以下简称“河南资管”，与兴港融创、航空港科创合称
“投资人”）、员工持股平台（拟筹，具体名称以工商行政主管机关核定为准）共同出资设立
合资公司（具体名称以工商行政主管机关核定为准，以下简称“合资公司”）（以下简称“本
次交易”），合资公司拟从事SOI（绝缘体上硅Silicon-On-Insulator，以下简称“SOI”）硅
片研发、生产和销售。公司、投资人与员工持股平台拟向合资公司合计出资人民币36000万元
，其中：公司拟以自有资金向合资公司出资人民币10700万元，持股比例约为29.72%。
因参与本次交易的其他潜在投资人及其投资金额尚未最终确定，故上述本次交易完成后的
各方持股比例可能发生变化，具体持股比例以最终签署的交易协议或加入协议约定为准。
合资公司成立后五年内，在完成境内外监管审批程序的情况下，合晶科技股份有限公司（
以下简称“合晶科技”）有权以所持相关技术作价对合资公司进行增资，出资额最高不超过人
民币4000万元。合晶科技将于未来正式增资入股时签署相关交易文件。
本次投资事项为与关联方共同投资，构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理
办法》规定的重大资产重组。
一、对外投资暨关联交易概述
根据公司战略发展规划，公司拟与投资人、员工持股平台共同出资设立合资公司。其中：
1、公司拟向合资公司出资合计人民币10700万元，本次交易完成后预计持有合资公司约29
.72%的股权；
2、兴港融创拟向合资公司出资合计人民币10500万元，本次交易完成后预计持有合资公司
约29.17%的股权；
3、航空港科创拟向合资公司出资合计人民币10500万元，本次交易完成后预计持有合资公
司约29.17%的股权；
4、员工持股平台拟向合资公司出资合计人民币2300万元（认缴，在法定期限内完成实缴
），本次交易完成后预计持有合资公司约6.39%的股权；
5、河南资管拟向合资公司出资合计人民币2000万元，本次交易完成后预计持有合资公司
约5.56%的股权。
因参与本次交易的其他潜在投资人及其投资金额尚未最终确定，故上述本次交易完成后的
各方持股比例可能发生变化，具体持股比例以最终签署的交易协议或加入协议约定为准。
合资公司成立后五年内，在完成境内外监管审批程序的情况下，合晶科技有权以所持相关
技术作价对合资公司进行增资，出资额最高不超过人民币4000万元。合晶科技将于未来正式增
资入股时签署相关交易文件。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，合晶科技、兴港融创系公司关
联方，本次交易事项构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大
资产重组。本次交易的实施不存在重大法律障碍。
二、关联方基本情况
（一）合晶科技
企业名称：合晶科技股份有限公司（WaferWorksCorporation）
负责人：焦平海
实收资本：新台币5737967300元(更新日期2025年12月23日)
住所及主要办公地点：新竹科学园区桃园市龙潭区龙园一路100号
统一编号：16138282
成立时间：1997年7月24日
关联关系：合晶科技股份有限公司为公司间接控股股东
（二）兴港融创
企业名称：河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙）
企业类型：有限合伙企业
执行事务合伙人：河南京港股权投资基金管理有限公司（委派代表：廖琼）
出资额：1150000万元
注册地址：郑州航空港经济综合实验区护航路16号兴港大厦C座16
层1606室
统一社会信用代码：91410000MA3X75TE3Q
关联关系：河南兴港融创创业投资发展基金（有限合伙）为公司持股5%以上的股东
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2026-04-30│其他事项
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上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月29日召开第三届董事会
第七次会议，审议通过《新增认定核心技术人员的议案》，为进一步提升公司创新能力和技术
水平，加强研发团队实力，结合公司发展战略，并结合任职履历、公司核心技术研发工作需求
及其对公司未来技术研发的参与情况等因素，公司新增认定李文中先生为公司核心技术人员。
现就具体情况公告如下：
一、新增认定核心技术人员简历
李文中先生，1975年出生于中国台湾，美国肯塔基大学材料科学博士，专长结晶学、缺陷
动力学、半导体物理等领域。李博士现担任上海合晶集团的首席技术官，规划并执行集团技术
蓝图与产品蓝图，统筹晶体成长、晶片加工、外延技术的发展，开发器件导向的12英寸特色硅
片，以及建立SOI与化合物半导体晶片的发展。
李博士曾任合晶集团首席技术官、磊拓科技总经理、力拓半导体首席技术官等职务，负责
开发8英寸与12英寸硅片、SOI晶片、氮化镓外延片、碳化硅晶片等，除前期研发并落实量产任
务，亦发表13篇国际期刊论文、27项国际专利发明人。近三年，李博士在半导体晶体光学与硅
光子技术领域，获得青岛市产业领军人才头衔、台湾创新技术金牌奖等荣誉。
除任职于半导体产业，李博士曾任教台湾清华大学（原新竹教育大学），近十年受聘台湾
中原大学物理系客座教授，开授半导体技术相关课程与担任产业发展讲座，协助设立半导体学
程、晶体光学研究中心等产学共育平台，致力培养基础科学人才和开发创新技术。
截至本公告披露日，李文中先生未持有公司股份。与公司控股股东、持有公司5%以上股份
的股东及其他董事、高级管理人员不存在关联关系。李文中先生未受到过中国证监会及其派出
机构的行政处罚，未受到过证券交易所的公开谴责、通报批评等自律监管措施，未涉嫌犯罪被
司法机关立案侦查或涉嫌违法违规被中国证监会立案稽查，不是失信被执行人。
三、对公司的影响
公司本次新增认定核心技术人员，是基于相关人员任职履历、公司核心技术研发工作需求
以及未来对公司研发项目的参与情况等因素综合考量而做出的决定，有助于公司提升创新能力
和技术水平，高效推进公司研发项目，为公司核心产品和技术升级提供有力支撑。未来公司将
不断完善研发团队建设，加大技术研发人员的培养和引进力度，丰富公司研发人才储备，持续
提升公司的技术创新能力。
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2026-04-21│其他事项
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每股分配金额：每10股派发现金红利1.00元（含税）调整为每10股派发现金红利0.9944元
（含税）。
本次调整原因：因上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）2020年和2022年股
票期权激励计划第三个行权期批量行权及2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归
属的股份登记手续已办理完成，新增股份3736999股，公司已发行股份总数由665458353股增加
至669195352股。公司按照分配总额不变的原则，相应调整每股分配比例。
公司于2026年3月13日召开第三届董事会第六次会议审议通过《2025年度利润分配方案的
议案》。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。截至2025年12月31日，公司
总股本665458353股，以此计算合计拟派发现金红利66545835.30元（含税），占2025年度合并
报表归属于母公司股东净利润的比例为53.09%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增
股本。如在利润分配方案披露之日起至实施权益分派的股权登记日期间，公司总股本发生增减
变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。具
体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海合晶硅材料股份有限
公司2025年度利润分配方案的公告》（公告编号：2026-005）。
2026年4月21日，公司披露了《上海合晶硅材料股份有限公司2020年和2022年股票期权激
励计划第三个行权期批量行权结果及2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属结
果暨股份上市公告》（公告编号：2026-024），公司于2026年4月16日办理完成2020年和2022
年股票期权激励计划第三个行权期批量行权及2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属
期归属的股份登记手续，新增股份3736999股，公司已发行股份总数由665458353股增加至6691
95352股。
基于上述已发行股份总数变动情况，公司按照分配总额不变的原则，对2025年度利润分配
方案的每股分配比例进行相应调整，确定每10股派发现金红利0.9944元（含税），每股派发现
金红利0.09944元（含税）。即调整后每10股现金红利=原定利润分配总额÷最终参与分配的公
司已发行股份总数×10=66545835.30÷669195352×10≈0.9944元（含税，保留小数点后4位）
，实际利润分配总额=调整后每股现金红利×最终参与分配的公司已发行股份总数=0.09944×6
69195352=66544785.80元（含税，保留小数点后2位，本次实际利润分配总额差异系每股现金
红利的尾数四舍五入调整所致）。
综上，本次利润分配将以公司已发行股份总数669195352股为基数，每10股派发现金红利0
.9944元（含税），共计派发现金红利66544785.80元（含税），具体以公司权益分派实施结果
为准。
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2026-04-21│其他事项
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重要内容提示：
本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，限制性股票上市股数为864000
股。
本次限制性股票上市流通总数为864000股。
本次限制性股票上市流通日期为2026年4月24日。
本次行权股票期权数量为2872999股。
本次行权股票期权上市流通时间：本次行权股票自行权日起满三年可上市流通，预计上市
流通时间为2029年4月16日（如遇非交易日则顺延）。
根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司相关业务规定，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月16日收
到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司完成了2020
年和2022年股票期权激励计划第三个行权期及2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属
期的股份登记工作。现将有关情况公告如下：
一、2020年和2022年股票期权激励计划行权及2024年限制性股票激励计划归属的决策程序
及相关信息披露
（一）2020年股票期权激励计划行权的决策程序及相关信息披露
2020年4月15日，公司召开第一届董事会第六次会议，审议通过《上海合晶硅材料股份有
限公司股票期权激励计划（草案）》《关于提请股东大会授权董事会办理股票期权激励计划相
关事宜的议案》等相关议案。独立董事发表了同意上述议案的独立意见。2020年4月27日，公
司召开第一届监事会第三次会议，审议通过了《上海合晶硅材料股份有限公司股票期权激励计
划（草案）》及《关于上海合晶硅材料股份有限公司股票期权激励对象名单公示情况说明及核
查意见的议案》等相关议案。上述部分议案经2019年年度股东大会审议通过。
2020年5月15日，公司分别召开第一届董事会第七次会议和第一届监事会第四次会议，审
议通过《关于向上海合晶硅材料股份有限公司股票期权激励计划激励对象授予股票期权的议案
》等议案。独立董事发表了同意上述议案的独立意见。
2022年6月8日，公司分别召开第一届董事会第二十
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