资本运作☆ ◇688584 上海合晶 更新日期：2025-02-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】 暂无数据
【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│低阻单晶成长及优质│ 7.75亿│ 4383.70万│ 4383.70万│ 5.66│ ---│ ---│
│外延研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│优质外延片研发及产│ 1.89亿│ 1.18亿│ 1.18亿│ 62.73│ ---│ ---│
│业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金及偿还│ 6.00亿│ 4.27亿│ 4.27亿│ 100.00│ ---│ ---│
│借款 │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2024-04-26 │交易金额(元)│11.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │郑州合晶硅材料有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │上海合晶硅材料股份有限公司 │
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│卖方 │郑州合晶硅材料有限公司 │
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│交易概述 │根据募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）建设进度及资金使用计划，上海合晶硅材│
│ │料股份有限公司（以下简称“公司”或“上海合晶”）拟使用募集资金110,000万元向全资 │
│ │子公司郑州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”）增资，其中110,000万元作为注 │
│ │册资本，增资款项中77,500万元用于低阻单晶成长及优质外延研发项目，其余32,500万元用│
│ │于补充流动资金及偿还借款；此外，公司拟使用募集资金20,000万元向全资子公司上海晶盟│
│ │硅材料有限公司（以下简称“上海晶盟”）增资，其中20,000万元作为注册资本，增资款项│
│ │中18,856.26万元用于优质外延片研发及产业化项目，其余1,143.74万元用于补充流动资金 │
│ │及偿还借款。 │
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│公告日期 │2024-04-26 │交易金额(元)│2.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海晶盟硅材料有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │上海合晶硅材料股份有限公司 │
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│卖方 │上海晶盟硅材料有限公司 │
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│交易概述 │根据募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）建设进度及资金使用计划，上海合晶硅材│
│ │料股份有限公司（以下简称“公司”或“上海合晶”）拟使用募集资金110,000万元向全资 │
│ │子公司郑州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”）增资，其中110,000万元作为注 │
│ │册资本，增资款项中77,500万元用于低阻单晶成长及优质外延研发项目，其余32,500万元用│
│ │于补充流动资金及偿还借款；此外，公司拟使用募集资金20,000万元向全资子公司上海晶盟│
│ │硅材料有限公司（以下简称“上海晶盟”）增资，其中20,000万元作为注册资本，增资款项│
│ │中18,856.26万元用于优质外延片研发及产业化项目，其余1,143.74万元用于补充流动资金 │
│ │及偿还借款。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │盛美半导体设备（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事亲属任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务及其他│
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务及其他│
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务及其│
│ │ │ │他 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │盛美半导体设备（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事亲属任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务及其他│
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务及其他│
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务及其│
│ │ │ │他 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2024-06-30
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│上海合晶硅│郑州合晶 │ 1.12亿│人民币 │2018-09-25│2026-09-25│连带责任│否 │未知 │
│材料股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2025-01-24│其他事项
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本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期12月）；股票认购方式为网下，上市股数
为7273606股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量。
除首发战略配售股份外，其他股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市
股数为276230194股。
本次股票上市流通总数为283503800股。
本次股票上市流通日期为2025年2月10日（因2025年2月8日为非交易日，故顺延至2025年2
月10日）。
一、本次上市流通的限售股类型
根据中国证券监督管理委员会于2023年9月26日出具的《关于同意上海合晶硅材料股份有
限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕2253号），并经上海证券交易所同
意，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”或“上海合晶”）首次向社会公开发行
人民币普通股（A股）66206036股，并于2024年2月8日在上海证券交易所科创板挂牌上市，发
行后公司总股本为662060352股，其中有限售条件流通股609783938股，无限售条件流通股5227
6414股。具体详见公司2024年2月7日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《上
海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票科创板上市公告书》。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股以及部分战略配售限售股份，限售
股股东数量为28名，锁定期为自公司股票上市之日起12个月，该部分限售股股东对应的股份数
量为283503800股，占公司股本总数的42.60%。其中，战略配售限售股份数量为7273606股，对
应限售股股东数量为7名。除战略配售股份外，本次上市流通的其他首次公开发行限售股数量
为276230194股，对应限售股股东数量为22名。现锁定期即将届满，将于2025年2月10日（因20
25年2月8日为非交易日，故顺延至2025年2月10日）起上市流通。
公司上市后6个月内公司股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价，公司董事及高级管
理人员触发在公司《上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明
书》作出的锁定期延长的承诺，公司董事及高级管理人员间接持有公司首次公开发行前股份的
锁定期限由原来的12个月自动延长6个月，限售期为18个月。具体内容详见公司于2024年3月16
日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海合晶硅材料股份有限公司关于相关
股东延长股份锁定期的公告》（公告编号：2024-011）。
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2024-12-31│重要合同
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一、全资子公司贷款及公司提供担保事项的基本情况
上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”或者“公司”）拟为全资子公司郑
州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”）就郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目
向国家开发银行河南省分行牵头组建的银团申请的18亿元（大写：人民币壹拾捌亿元整）中长
期贷款提供连带责任保证担保，并与组建的银团签订银团贷款保证合同，具体的权利义务关系
以与国家开发银行河南省分行牵头组建的银团签订的银团贷款保证合同为准。
为满足全资子公司郑州合晶业务发展资金需要，保证公司业务顺利开展，结合郑州合晶未
来发展计划，公司在郑州合晶申请贷款业务需要时为其提供担保，担保额度不超过人民币18亿
元。
前述事项已经公司2024年第二次临时股东大会决议批准，具体详见公司2024年12月26日在
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2024年第二次临时股东大会决议公告》。担
保总额的授权有效期为自股东大会审议通过之日起至下一次股东大会审议通过担保额度预计事
项之日止，该额度在授权期限内可循环使用。公司董事会授权公司董事长及其授权人士根据公
司实际经营情况的需要，在担保额度范围内，办理提供担保的具体事项。
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2024-12-31│其他事项
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限制性股票首次授予日：2024年12月30日
限制性股票首次授予数量：240.00万股，占目前公司股本总额66545.8353万股的0.36%
股权激励方式：第二类限制性股票
《上海合晶硅材料股份有限公司2024年限制性股票激励计划》（以下简称“本激励计划”
、“《激励计划》”或“《激励计划（草案）》”）规定的上海合晶硅材料股份有限公司（以
下简称“公司”）2024年限制性股票激励计划首次授予条件已经成就，根据公司2024年第二次
临时股东大会授权，公司于2024年12月30日分别召开的第二届董事会第十七次会议和第二届监
事会第十六次会议，审议通过了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性
股票的议案》，确定2024年12月30日为授予日，以11.30元/股的授予价格向31名激励对象首次
授予240.00万股限制性股票。
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2024-12-10│对外担保
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上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”或“上海合晶”）对外担保额度预计事
项的被担保方为全资子公司郑州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”）。
公司对外担保额度预计不超过人民币180000万元（含已经审议通过并尚在有效期内的担保
额度）。截至公告披露日，公司对外担保余额为人民币11200万元（全部为对全资子公司郑州
合晶的担保）
本次担保是否有反担保：否
对外担保逾期的累计金额：无逾期对外担保情况
本次担保事项尚需经公司股东大会审议
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
为满足全资子公司郑州合晶业务发展资金需要，保证公司业务顺利开展，结合郑州合晶未
来发展计划，公司在郑州合晶申请贷款业务需要时为其提供担保，并已于2024年6月28日经股
东大会决议通过提供预计担保总额不超过人民币150000万元。因其实际担保需要，公司拟将预
计担保总额增加至不超过人民币180000万元（含已经审议通过并尚在有效期内的担保额度），
实际贷款及担保发生时，担保金额、担保期限、担保费率等内容，由公司及郑州合晶与贷款银
行等金融机构在以上额度内共同协商确定，相关担保事项以正式签署的担保文件为准。担保项
下之银本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
行授信之用途及涉及项目，应符合公司经批准的经营计划，并根据《上海合晶硅材料股份
有限公司章程》的规定，履行并获得相应批准。
上述预计担保总额的授权有效期为自股东大会审议通过之日起至下一次股东大会审议通过
担保额度预计事项之日止，该额度在授权期限内可循环使用。公司董事会授权公司董事长及其
授权人士根据公司实际经营情况的需要，在担保额度范围内，办理提供担保的具体事项。
（二）履行的内部决策程序及尚需履行的程序
公司于2024年12月9日召开第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关于对外担保额度
预计的议案》。本次担保额度预计事项尚需提交公司股东大会审议。
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2024-12-10│其他事项
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征集投票权的起止时间：2024年12月23日至2024年12月24日
征集人对所有表决事项的表决意见：同意
征集人未持有公司股票
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）颁布的《上市公司独立董事管
理办法》《上市公司股权激励管理办法》《公开征集上市公司股东权利管理暂行规定》（以下
简称“《暂行规定》”）的有关规定，并按照上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司
”）其他独立董事的委托，独立董事彭协如先生作为征集人，就公司拟于2024年12月25日召开
的2024年第二次临时股东大会审议的股权激励相关议案向公司全体股东征集投票权。
一、征集人的基本情况、对表决事项的表决意见及理由
（一）征集人的基本情况
本次征集投票权的征集人为公司现任独立董事彭协如先生，其基本情况如下：彭协如先生
，1967年出生，硕士研究生学历，中国台湾籍。彭协如先生1993年至1994年任华荣电线电缆股
份有限公司成本会计；1994年至1999年任德碁半导体股份有限公司专案经理；1999年至2006年
任米辑科技股份有限公司财务协理；2006年至2006年任飞信半导体股份有限公司资深处长；20
06年至2007年任AppliedOptoelectronics,Inc.区域经理；2007年至2008年任光红建圣股份有
限公司财会中心副总经理；2008年至2017年任颖台科技股份有限公司财务长；2013年至今任成
真股份有限公司董事；2017年至2021年任颖华科技股份有限公司执行副总。2020年3月至今，
任公司独立董事。
征集人目前未持有公司股份，未因证券违法行为受到处罚、未涉及与经济纠纷有关的重大
民事诉讼或仲裁，不存在《中华人民共和国公司法》《公司章程》中规定的不得担任公司董事
的情形。
征集人承诺不存在《暂行规定》第三条规定的不得作为征集人公开征集投票权的情形，并
在征集日至行权日期间将持续符合作为征集人的条件。本次征集行动完全基于征集人作为上市
公司独立董事的职责，所发布信息未有虚假、误导性陈述。征集人本次征集委托投票权已获得
公司其他独立董事同意，不会违反法律法规、《公司章程》或内部制度中的任何条款或与之产
生冲突。
征集人与其主要直系亲属未就公司股权有关事项达成任何协议或安排；其作为公司独立董
事，与公司董事、高级管理人员、主要股东及其关联人以及与本次征集事项之间不存在任何利
害关系。
（二）征集人对表决事项的表决意见及理由
征集人作为公司独立董事，出席了公司2024年12月9日召开的第二届董事会第十六次会议
，并且对《关于上海合晶硅材料股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）相关事项的
议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励计划相关事项的议案
》两项议案均投了同意票。
征集人认为2024年限制性股票激励计划有利于促进公司的持续发展，形成对核心人员的长
效激励机制，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。2024年限制性股票激励
计划的激励对象均符合法律、法规及规范性文件所规定的成为激励对象的条件。
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2024-11-30│其他事项
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上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司财务总监管继
孟先生的工作调任通知，管继孟先生因个人原因申请不再担任公司财务总监职务。根据《中华
人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）
及《上海合晶硅材料股份有限公司公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等相关规定，管
继孟先生提交的申请自送达董事会之日起生效。
管继孟先生所负责的工作已妥善交接，其调任不会对公司正常生产经营活动产生不利影响
。截至本公告披露日，管继孟先生直接持有公司股份50000股。
管继孟先生将继续遵守《上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号——
股东及董事、监事、高级管理人员减持股份》等相关法律法规的规定及公司首次公开发行股票
时所作的相关承诺。
为保证公司各项工作的正常开展，管继孟先生调任后，暂由公司董事会秘书庄子祊先生代
行财务总监职责，直至公司董事会确定财务总监人选并进行聘任。公司将按照《上市规则》《
上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及《公司章程》的相关规
定，尽快完成新任财务总监的选聘工作。
公司董事会对管继孟先生在担任前述职务期间为公司及董事会工作所做出的贡献表示衷心
的感谢。
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2024-08-30│其他事项
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上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）监事何琳女士因个人原因申请辞去公
司第二届监事会监事职务，辞职后不再担任公司及子公司任何职务。
具体内容详见公司于2024年8月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上
海合晶硅材料股份有限公司关于监事辞职的公告》（公告编号：2024-028）。
为保障公司监事会的正常运行，根据《中华人民共和国公司法》等法律法规及《公司章程
》等相关规定，公司于2024年8月29日召开了第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于
补选监事的议案》，监事会同意提名张利冰女士（简历详见附件）为公司第二届监事会监事候
选人。任期自公司股东大会审议通过之日起至第二届监事会任期届满之日止。
本事项尚需提交公司2024年第一次临时股东大会审议。
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2024-08-30│其他事项
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上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年8月29日分别召开第二届董
事会第十四次会议和第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于开展远期结售汇业务的议
案》，同意公司根据汇率市场运行情况，择机在银行办理远期结售汇业务，现将相关情况公告
如下：
一、开展远期结售汇业务的目的
公司及子公司从事半导体硅外延片等相关产品的进出口国际贸易业务涉及美元、欧元、日
元等多币种的交易，近年来受汇率波动影响，外汇敞口风险较大。为对冲经营活动中的汇率风
险，公司及子公司拟利用外汇衍生品，开展与业务规模、期限和币种相匹配的远期结售汇等外
汇衍生品业务，以锁定订单收益，规避汇率风险。
二、远期结售汇业务情况
1、主要涉及币种：为公司生产经营所使用的主要结算货币美元、欧元、日元等。
2、交易金额及期限：公司及子公司拟开展的远期结售汇业务仅限于避险性质且额度不超
过600万美金（含本数）或等值外币，自董事会审议通过之日起12个月内可在此额度内滚动使
用。
3、资金来源：自有资金，不涉及募集资金。
4、交易对手：经监管机构批准、具有远期结售汇业务经营资质的金融机构。
5、授权事宜：授权管理层具体实施相关事宜，具体金额、价格根据公司管理授权权限执
行，同时授权公司财务单位在上述期限及额度内具体办理相关事宜。
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2024-08-30│其他事项
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上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“公司”）非独立董事余经纬女士因个人原因申
请辞去公司第二届董事会董事职务，辞职后不再担任公司及子公司任何职务。具体内容详见公
司于2024年8月9日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《上海合晶硅材料股份有
限公司关于董事辞职的公告》（公告编号：2024-027）。
为保证公司董事会的规范运作，根据《中华人民共和国公司法》等法律法规及《公司章程
》的规定，经公司董事会提名委员会资格审查，公司于2024年8月29日召开了第二届董事会第
十四次会议，审议通过了《关于补选董事的议案》，同意提名李光奎先生（简历详见附件）为
公司第二届董事会非独立董事候选人，任期自公司股东大会审议通过之日起至第二届董事会任
期届满之日止。
本事项尚需提交公司2024年第一次临时股东大会审议。
附件：个人简历
李光奎先生，1992年11月出生，硕士研究生学历，中国国籍，无境外永久居留权。李光奎
先生2017年至2018年于郑州航空港兴晟信资本管理有限公司工作；2018年至今于河南京港股权
投资基金管理有限公司工作，历任河南京港股权投资基金管理有限公司专员、经理、高级经理
、部门主任，现任河南京港股权投资基金管理有限公司投资业务部主任。
截至本公告披露日，李光奎先生未直接持有公司股票，与持有公司5%以上股份的股东、控
股股东、实际控制人、公司其他董事、监事、高级管理人员之间不存在关联关系。李光奎先生
不存在《公司法》规定的不得担任公司董事的情形，不存在被中国证监会确定为市场禁入者且
尚在禁入期的情形，也不存在被上海证券交易所公开认定不适合担任上市公司董事的情形，未
受过中国证监会、上海证券交易所及其他有关部门处罚和惩戒，不属于失信被执行人，符合《
公司法》等相关法律法规及《公司章程》规定的任职资格。
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2024-08-30│其他事项
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