资本运作☆ ◇688589 力合微 更新日期：2026-06-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2020-07-13│ 17.91│ 4.26亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-08-25│ 28.40│ 553.15万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2023-06-28│ 100.00│ 3.71亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-08-25│ 28.15│ 1058.44万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-10-23│ 20.55│ 1067.36万│
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【2.股权投资】
截止日期:2021-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│应收款项融资/以公 │ ---│ ---│ ---│ 547.24│ ---│ 人民币│
│允价值计量且其变动│ │ │ │ │ │ │
│计入其他综合收益 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│交易性金融资产/以 │ ---│ ---│ ---│ 37527.21│ 193.13│ 人民币│
│公允价值计量且其变│ │ │ │ │ │ │
│动计入当期损益的金│ │ │ │ │ │ │
│融资产 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│研发中心与总部基地│ 1.58亿│ 857.46万│ 4979.50万│ 31.49│ ---│ ---│
│建设项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│研发中心与总部基地│ 1.36亿│ 857.46万│ 4979.50万│ 31.49│ ---│ ---│
│建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│智慧光伏及电池智慧│ 1.53亿│ 2287.42万│ 5648.05万│ 36.92│ ---│ ---│
│管理PLC芯片研发及 │ │ │ │ │ │ │
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│智能家居多模通信网│ 1.37亿│ 2447.97万│ 5535.91万│ 40.41│ ---│ ---│
│关及智能设备PLC芯 │ │ │ │ │ │ │
│片研发及产业化项目│ │ │ │ │ │ │
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│新一代高速电力线通│ 6421.00万│ ---│ 6213.91万│ 100.00│ ---│ ---│
│信芯片研发及产业化│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│微功率无线通信芯片│ 5046.00万│ ---│ 4297.13万│ 100.00│ ---│ ---│
│研发及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│科技储备资金项目 │ 9000.00万│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│基于自主芯片的物联│ 6674.00万│ ---│ 5198.58万│ 100.00│ ---│ ---│
│网应用开发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金 │ 1.08亿│ ---│ 1.14亿│ 105.43│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-04-25 │交易金额(元)│2830.00万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │位于无锡惠山经济开发区行知路35号│标的类型 │固定资产 │
│ │慧谷创业园C区56号房屋及其附属设 │ │ │
│ │施 │ │ │
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│买方 │无锡宇宁科技集团股份有限公司 │
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│卖方 │无锡景芯微电子有限公司 │
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│交易概述 │深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司无锡景芯微电子有限公司│
│ │（以下简称“无锡景芯微”）拟将其持有的位于无锡惠山经济开发区行知路35号慧谷创业园│
│ │C区56号房屋及其附属设施（以下简称“标的资产”）转让给无锡宇宁科技集团股份有限公 │
│ │司（以下简称“无锡宇宁科技”），交易转让总价为2,830.00万元人民币（含税）。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │深圳力合创新发展有限公司 │
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│关联关系 │第一大股东的全资子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方购买房屋租赁服务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │力合科创集团有限公司 │
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│关联关系 │第一大股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方购买房屋租赁服务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │深圳力合物业管理有限公司 │
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│关联关系 │第一大股东控股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方购买物业服务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │深圳清华大学研究院 │
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│关联关系 │曾为第一大股东的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方购买技术服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │力合科创集团有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │第一大股东及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方购买房屋租赁服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
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│关联方 │深圳力合物业管理有限公司 │
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│关联关系 │第一大股东控股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方购买物业服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-06-12│其他事项
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深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称“公司”）根据《上海证券交易所科创板股票
上市规则》及《公司章程》《董事和高级管理人员薪酬管理制度》等有关规定，结合公司的实
际经营等情况，参考同行业、同区域董事、高级管理人员薪酬水平，制定了2026年董事、高级
管理人员薪酬方案，具体方案如下：
一、适用范围
公司2026年度任期内的董事（包括独立董事）、高级管理人员。
二、适用期限
2026年1月1日至2026年12月31日
三、薪酬方案
（一）董事薪酬方案
1、非独立董事
（1）内部董事：兼任公司高级管理人员的内部董事，按高级管理人员薪酬标准执行；其
他内部董事根据其在公司担任的具体职务，按公司相关薪酬管理制度领取薪酬；公司不再向内
部董事另行发放董事津贴。
（2）外部董事：按股东会审议通过的薪酬方案，领取董事3万元/年（含税）的固定津贴
。除此之外不再另行发放薪酬。
2、独立董事
按股东会审议通过的薪酬方案领取独立董事固定津贴为8.4万元/年（含税）。
除此之外不再另行发放薪酬。独立董事行使职责所需的交通、住宿等合理费用由公司承担
。
（二）高级管理人员薪酬方案
2026年度，公司高级管理人员薪酬实行年度薪酬制，由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励
收入组成，根据其在公司担任的具体职务，按公司相关薪酬与绩效考核管理制度领取薪酬，绩
效薪酬原则上占基本薪酬与绩效薪酬总额不低于50%。
（三）考核发放与管理
1、公司董事、高级管理人员的基本薪酬按月发放，绩效薪酬根据绩效考核评定结果发放
。其中，一定比例的绩效薪酬在年度报告披露和绩效评价后支付，绩效评价应当依据经审计的
财务数据开展。
2、公司董事、高级管理人员薪酬具体发放时间、方式根据公司《董事和高级管理人员薪
酬管理制度》确定。
3、公司董事、高级管理人员因届次、改选、任期内辞职等原因离任的，按其实际任期计
算并予以发放。
4、公司董事、高级管理人员违反义务给公司造成损失，或者对财务造假、资金占用、违
规担保等违法违规行为负有过错的，公司应当根据情节轻重减少、停止支付未支付的绩效薪酬
和中长期激励收入，并对相关行为发生期间已经支付的绩效薪酬和中长期激励收入进行全额或
部分追回。
5、上述薪酬（津贴）金额均为税前金额，涉及国家和公司的有关规定代扣代缴个人所得
税、各类社会保险、住房公积金等费用的，由公司统一代扣代缴。
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2026-06-12│其他事项
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股东会召开日期：2026年6月30日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2026年第一次临时股东会
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2026-04-25│资产出售
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交易简要内容
深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司无锡景芯微电子有限公
司（以下简称“无锡景芯微”）拟将其持有的位于无锡惠山经济开发区行知路35号慧谷创业园
C区56号房屋及其附属设施（以下简称“标的资产”）转让给无锡宇宁科技集团股份有限公司
（以下简称“无锡宇宁科技”），交易转让总价为2830.00万元人民币（含税）。
本次交易不构成关联交易
本次交易不构成重大资产重组
本次交易在公司董事会决策权限范围内，已经公司第四届董事会第二十八次（临时）会议
审议通过，无需提交股东会审议。董事会授权公司管理层办理本次交易事项相关的后续事宜，
包括但不限于签署协议、资产交割、办理过户手续等。
风险提示：根据公司初步测算，本次交易预计对公司2026年度归属于上市公司股东的净利
润影响金额约为600万元（未经审计），最终财务数据以公司经审计的财务报告为准。本次交
易仍需交易双方正式签署协议并根据协议完成款项支付、产权交割、税务清缴等手续后方能正
式完成，合同在履行过程中如果遇到不可预计或不可抗力等因素的影响，有可能会导致合同无
法全部履行或终止的风险。
一、交易概述
（一）本次交易的基本情况
1、本次交易概况
为优化资产结构、盘活存量资产并聚焦核心主业发展，公司全资子公司无锡景芯微拟将其
位于无锡惠山经济开发区行知路35号慧谷创业园C区56号房屋及其附属设施转让给无锡宇宁科
技集团股份有限公司，交易转让总价为2830.00万元人民币（含税）。
（二）公司董事会审议本次交易相关议案的表决情况，生效尚需履行的审批及其他程序
公司于2026年4月24日召开第四届董事会第二十八次（临时）会议，以9票同意，0票反对
，0票弃权的表决结果审议通过了《关于全资子公司出售资产的议案》，并同意授权公司管理
层办理本次交易事项相关的后续事宜，包括但不限于签署协议、资产交割、办理过户手续等。
本次交易在公司董事会决策权限范围内，无需提交股东会审议。
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2026-04-17│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年4月16日
（二）股东会召开的地点：公司会议室（广东省深圳市南山区高新技术产业园清华信息港
科研楼1101)
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2026-03-27│银行授信
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深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称“公司”）及全资子公司拟向银行申请综合授
信额度合计不超过人民币5亿元。
本事项需提交公司2025年年度股东会审议。
2026年3月25日，公司召开了第四届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于公司2026
年度向银行申请综合授信额度的议案》。现将相关事宜公告如下：为满足公司经营发展需要，
公司及全资子公司计划以土地及房地产抵押、应收款质押、票据质押、信用、担保等方式向银
行及其分支机构等金融机构申请额度不超过人民币5亿元的综合授信，授信业务范围包括但不
限于：贷款、贴现、承兑、保函、贸易融资、信用证、承诺等（具体业务种类、额度和期限，
以实际签订的相关合同为准）。
以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内视公司运营资金
的实际需求决定。授信期限自2025年年度股东会审议通过之日起至2026年年度股东会召开之日
止。授信期限内，授信额度可循环使用，具体起止日期以银行实际审批为准。
为提高工作效率，拟授权公司总经理在上述综合授信额度内代表公司办理相关手续，签署
相关业务合同及其他相关文件。本事项尚需提交公司2025年年度股东会审议。
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2026-03-27│其他事项
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股东会召开日期：2026年4月16日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年4月16日15点00分
召开地点：公司会议室（广东省深圳市南山区高新技术产业园清华信息港科研楼1101)
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年4月16日至2026年4月16日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2026-03-27│其他事项
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重要内容提示：
每股分配比例：A股每10股派发现金红利1.00元（含税），本次利润分配不进行资本公积
转增股本，不送红股。
本次利润分配方案以实施权益分派股权登记日登记的深圳市力合微电子股份有限公司（以
下简称“公司”）总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，具体日期将在权益分派实
施公告中明确。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份的基数及公
司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体
调整情况。
不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《科创板股票上市规则》）
第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
（一）利润分配方案的具体内容
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度合并报表归属于上市公司股东
的净利润为20567009.20元，截至2025年12月31日，母公司期末未分配利润为人民币250515093
.27元。经公司第四届董事会第二十七次会议审议通过，公司2025年度利润分配方案如下：公
司拟以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，
向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。
根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利
润分配的权利，也不参与资本公积金转增股本。
截至2026年2月28日，公司以总股本145328518股，扣除回购专用证券账户中股份数422730
股后的股本144905788股为基数，以此计算合计拟派发现金红利14490578.80元（含税），占公
司2025年度归属于上市公司股东净利润的70.46%。
如在实施权益分派股权登记日之前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销
/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，
相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案需提交公司2025年年度股东会审议。
二、公司履行的决策程序
公司于2026年3月25日召开第四届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于公司2025年
度利润分配方案的议案》，同意本次利润分配方案并同意将该方案提交本公司2025年年度股东
会审议。
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2026-03-27│其他事项
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深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称“公司”）为积极响应上海证券交易所《关于
开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，落实以投资者为本的理念，推动上市公
司持续优化经营和规范治理，于2025年3月制定了《2025年度“提质增效重回报”专项行动方
案》（以下简称“行动方案”），自行动方案公布以来，公司积极落实方案中的相关工作。现
对2025年度行动方案进行评估并制定《2026年度“提质增效重回报”行动方案》，具体情况如
下：
一、聚焦主业谋发展，持续提升核心竞争力
作为物联网通信芯片企业，公司长期专注、致力于物联网通信和芯片设计基础及自主核心
技术和底层算法研发并注重技术创新，高度重视芯片产品系列化、多元化发展。报告期内，20
25年，公司研发投入合计8922.96万元，占营业收入的24.93%，该比例较去年同期增加8.71个
百分点。公司保持高水平的研发投入，为公司在技术创新及产品开发方面提供强有力的保障。
2025年，公司募投项目及自研项目均顺利进展，取得了多项技术突破和研发成果。
在新能源光伏领域，公司基于自主研发的芯片，构建了直流侧光伏组件监控、交流侧光伏
逆变器及光伏并网箱/柜等数据采集和实时监控的芯片、模组、PCBA、终端产品的系统解决方
案，并广泛应用于工商业分布式光伏电站及其大型集中式光伏电站的全景监测、远程调度控制
、便携式线上运维等，推动光伏智能化升级、助力光伏发电和运维效率提升、加速光伏AI能力
发展。
在智能家居领域，公司持续投入和攻关，已经成功自主研发PLC/WIFI/蓝牙三合一芯片，
为智能家居及“万物智联”提供了一款更为优化的多模通信解决方案，进一步提升了公司PLC
技术和芯片在智能家居、全屋智能以及数字家庭产业中的竞争实力和市场地位，增强公司的可
持续发展能力。公司发布全球首款通过Matter认证的PLC-MATTER网桥，凭借“有电即可通信”
的技术优势与跨品牌互联能力，重新定义了智能家居的连接标准，将PLCP互联智能设备（生态
）接入Matter网络的智能设备桥接器，让众多品牌与多品类的PLCP互通生态产品，可无缝接入
AppleHomeKit及SamsungSmartThings等全球主流Matter生态平台，实现PLCP2
技术与Matter协议的融入与互联。
在海外领域，公司推出面向海外AMI市场的高速载波芯片、高速双模芯片及方案，已陆续
在客户中导入。公司积极开拓国际市场，聚焦海外电表、光伏、智能照明等市场，通过与国内
外整机/系统出口企业合作，“搭船出海”进行开拓。
在智能电网领域，公司持续在用电信息采集系统深化应用、低压配网创新应用以及电网新
能源（分布式光伏监控、智能量测等）应用等方向上积极投入研发，光伏系列产品持续供货；
南网新研发的智能网关电能表新模组、台
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