资本运作☆ ◇688595 芯海科技 更新日期:2026-07-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2020-09-16│ 22.82│ 4.94亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-12-11│ ---│ 5214.53万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-04-21│ 35.36│ 3553.15万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2022-07-21│ 100.00│ 4.02亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-11-19│ 35.36│ 794.54万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-02-22│ 35.36│ 155.94万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-11-07│ 16.60│ 2327.82万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-02-02│ 16.60│ 440.23万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│海南火眼曦和股权投│ 1000.00│ ---│ 5.18│ ---│ ---│ 人民币│
│资私募基金合伙企业│ │ │ │ │ │ │
│(有限合伙) │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高性能32位系列MCU │ 1.89亿│ ---│ 1.66亿│ 88.03│ ---│ ---│
│芯片升级产业化项目│ │ │ │ │ │ │
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│汽车MCU芯片研发及 │ 2.94亿│ 6487.55万│ 1.70亿│ 57.89│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 1.16亿│ ---│ 1.08亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│压力触控芯片升级产│ 1.76亿│ ---│ 1.41亿│ 93.57│ ---│ ---│
│业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│智慧健康SOC芯片升 │ 1.81亿│ ---│ 1.45亿│ 93.69│ ---│ ---│
│级及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】 暂无数据
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│芯海科技(│成都芯海 │ 1850.00万│人民币 │2021-10-21│2030-10-31│连带责任│否 │未知 │
│深圳)股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-07-01│其他事项
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保荐机构天风证券股份有限公司(以下简称“天风证券”)对该事项出具了无异议的核查
意见。该事项尚需提交公司股东会审议。
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意芯海科技(深圳)股份有限公司向不特定对象发
行可转换公司债券注册的批复》(证监许可〔2022〕494号),同意公司向不特定对象共计发
行410.00万张可转债公司债券,每张面值为人民币100元,按面值发行。本次发行募集资金总
额为人民币41,000.00万元,扣除不含税发行费用804.32万元后,募集资金净额为40,195.68万
元。上述募集资金到位情况由天健会计师事务所(特殊普通合伙)进行了审验,并于2022年7
月27日出具了“天健验〔2022〕3-70号”《验资报告》。
上述可转换公司债券的募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金
专项账户内,公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。
具体情况详见公司2022年8月16日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《芯
海科技(深圳)股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书》。
(一)调整募投项目内部投资结构的具体情况
本次调整主要针对募投项目的内部投资结构调整,不改变项目总投资金额和拟使用募集资
金总额。
(二)调整募投项目内部投资结构的原因
根据公司《向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》,募投项目的建设投资原规划
建设包含办公区、中试实验室、产品应用展示、实验室及地下车库等共计31,506平方米(含地
下部分)。项目实施地位于成都市。
在项目建设期间,为充分吸引、利用粤港澳大湾区的优质人才资源,芯海科技已经在深圳
开展了前沿技术、基础性平台、创新产品孵化等研发工作。目前深圳总部与成都公司已经形成
技术研究和产品开发相互协作、相互驱动的研发体系。经综合评估,公司将募投项目中的主要
研发人员及研发职能集中在深圳总部,成都公司的研发人员及研发职能减少,因此,募投项目
中对于成都公司的场地需求有所下降。
综合上述情况,为保障募投项目能持续投入费用到产品研发,提升募集资金使用效率,现
申请以自有资金置换前期对成都研发大楼建设的募集资金投入。截至本公告披露日,上述项目
实施面积调整部分前期已投入的募集资金为17,007.63万元,待本次调整方案经公司股东会审
议通过后,将前期已投入的募集资金以及募集资金依据当年度市场贷款利率所计算的利息,公
司将全部以自有资金进行置换。成都研发大楼具体用途未来由公司根据实际经营需求进行规划
、使用。
(三)募投项目延期的原因
募投项目实施过程中,受基建项目施工进展缓慢、车规级功能安全ASIL-DMCU芯片设计及
测试验证周期较长,结合车规级芯片的市场环境变化等因素,公司将车规级功能安全ASIL-DMC
U芯片测试环节由自建实验室改为在客户端进行验证。同时,受芯片测试验证及整车厂导入周
期较长的影响,导致公司募投项目实际进度较预期进度有所延迟。
受上述客观因素影响,项目整体达到预定可使用状态的时间将晚于原计划。公司经过谨慎
研究,拟对项目达到预定可使用状态的时间进行调整。
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2026-07-01│其他事项
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股东会召开日期:2026年7月17日
本次股东会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统
(一)股东会类型和届次
2026年第一次临时股东会
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2026-05-08│其他事项
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限制性股票首次授予日:2026年5月6日。
限制性股票首次授予数量:224.00万股,占2026年4月30日公司股本总额的1.55%。
股权激励方式:第二类限制性股票。
芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)《2026年限制性股票激励计划(草
案)》(以下简称“本激励计划”或“《激励计划(草案)》”)规定的公司2026年限制性股
票首次授予条件已经成就,根据公司2025年年度股东会授权,公司于2026年5月6日召开第四届
董事会第十八次会议,审议通过了《关于向2026年限制性股票激励计划之激励对象首次授予限
制性股票的议案》,确定2026年5月6日为首次授予日,并同意向60名激励对象以30.00元/股的
授予价格授予224.00万股限制性股票。
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2026-05-07│其他事项
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一、会议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间:2026年5月6日
(二)股东会召开的地点:深圳市南山区粤海街道科苑南路3156号深圳湾创新科技中心T1
栋3楼
(四)表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定,股东会主持情况等。
本次股东会由公司董事会召集,董事长卢国建先生主持,会议采用现场投票和网络投票相
结合的表决方式。本次股东会的召集和召开程序、出席会议人员的资格和召集人资格、会议的
表决程序和表决结果均符合《中华人民共和国公司法》及《芯海科技(深圳)股份有限公司章
程》的规定。
(五)公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人,列席9人;
2、董事会秘书张娟苓出席了本次会议;财务总监谭兰兰、副总经理万巍、副总经理杨丽
宁、副总经理王君宇和浙江天册(深圳)律师事务所执业律师刘雪莹、刘珂豪列席了本次会议
。
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2026-04-30│其他事项
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芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)核心技术人员王金锁先生因工作职
责调整,不再担任管理职务,对公司核心技术相关产品研发的指导和管理减少,因此公司不再
认定王金锁先生为核心技术人员。王金锁先生将继续作为专家顾问,对公司的产品质量管理体
系等方面提供指导和咨询。
截至本公告披露之日,公司生产经营及技术研发活动均正常有序开展,本次核心技术人员
的变更不会对公司持续经营能力、技术优势及核心竞争力产生重大不利影响,不会影响现有核
心技术、研发项目的工作开展。
(一)核心技术人员的具体情况
王金锁先生,1975年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。王金锁先生曾任职
于大连连顺电子有限公司、绿亚(深圳)半导体有限公司、华为技术有限公司。于2003年9月
加入公司,并先后担任后端部总监、研发中心经理、质量运营部总监,现任公司质量专家;20
15年11月至2025年9月担任公司监事会主席。
截至本公告披露日,王金锁先生未直接持有公司股份,其与公司控股股东、实际控制人、
持有公司5%以上股份的股东,以及董事、高级管理人员之间不存在关联关系。
(二)专利等知识产权情况
王金锁先生在公司任职期间作为发明人之一申请的专利均为职务成果,相关知识产权所有
权均属于公司,不存在涉及职务发明专利等知识产权权属纠纷或潜在纠纷,不影响公司知识产
权的完整性。
(三)保密协议和竞业限制情况
根据公司与王金锁先生签署的《劳动合同》《保密协议》《竞业限制协议》,双方对公司
商业秘密的保密权利和义务、违约责任、竞业限制等事项进行了明确的约定,王金锁先生对其
知悉的公司商业秘密负有保密义务。
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2026-04-15│其他事项
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股东会召开日期:2026年5月6日
本次股东会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统
(一)股东会类型和届次
2025年年度股东会
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2026-04-15│其他事项
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芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“芯海科技”或“公司”)于2026年4月13日
召开第四届董事会第十六次会议,审议通过了《关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的
议案》,该事项尚需提交公司2025年年度股东会审议,现将具体情况公告如下:
一、情况概述
根据天健会计师事务所(特殊普通合伙)的审计报告,截至2025年12月31日,公司合并报
表累计未分配利润为-224,764,172.51元,实收股本为144,093,092元,公司未弥补亏损金额超
过实收股本总额的三分之一,根据《中华人民共和国公司法》《芯海科技(深圳)股份有限公
司章程》等相关规定,该事项需提交股东会审议。
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2026-03-31│其他事项
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为深入贯彻以投资者为本的发展理念,积极响应上海证券交易所关于提高上市公司质量、
提振投资者信心的号召,芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“芯海科技”或“公司”
)在全面评估2025年度“提质增效重回报”行动方案执行效果的基础上,结合行业发展趋势与
公司战略规划,制定2026年度行动方案。公司将继续秉承“以客户为中心,以结果为导向,以
价值创造为本”的企业精神,以稳健的经营业绩、规范的治理结构和积极的股东回报,推动公
司高质量发展,切实回馈投资者信任。
2025年,公司围绕聚焦主业、研发投入、治理完善、投资者沟通及股权激励五大维度扎实
推进各项举措,取得阶段性成效,具体实施效果及未来提升举措如下:
一、聚焦主业经营,优化发展布局
芯海科技是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业。公司从客户需求出发,提
供芯片、算法、应用方案等一站式解决方案,助力智能终端、计算机、汽车电子、工业、机器
人等领域的应用创新,帮助客户为更多人提供美好生活。主要产品包括高精度ADC、高可靠性M
CU、EC嵌入式控制芯片、PD快充协议芯片、BMS电池管理芯片、USBHub数据传输芯片等,产品
被广泛应用于汽车、工业、锂电管理、通信与计算机、手机、智能家居、可穿戴设备等领域。
公司始终致力于集成电路技术及应用领域的持续创新,旨在帮助客户创造高价值产品,推动其
商业成功。
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2026-03-31│其他事项
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芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”或“芯海科技”)于2026年3月27日
召开第四届董事会第十五次会议,审议通过了《关于提请公司股东会授权董事会以简易程序向
特定对象发行股票的议案》。
根据《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规
则》《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》等相关规定,公司董事会提请
股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票,融资总额不超过人民币3亿元且不超过最
近一年末净资产20%,授权期限为自2025年年度股东会通过之日起至2026年年度股东会召开之
日止。上述议案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过。
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2026-03-31│其他事项
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芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“芯海科技”或“公司”)2025年度拟不进行
利润分配,不派发现金红利,不送红股,不进行资本公积金转增股本和其他形式的利润分配,
剩余未分配利润滚至下一年度。
本次利润分配方案的实施不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第
一款第(八)项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
本次利润分配方案已经公司第四届董事会第十五次会议审议通过,尚需提交公司2025年年
度股东会审议。
一、2025年度利润分配方案的基本情况
(一)利润分配方案的具体内容
经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司2025年度实现归属于上市公司股东的净
利润为人民币-10543.34万元,截至2025年12月31日,母公司期末可供分配利润为人民币-7605
.13万元。
经公司第四届董事会第十五次会议决议,公司2025年度不进行现金分红,不送红股,也不
进行资本公积金转增股本和其他形式的利润分配。
本次利润分配方案尚需提交公司2025年年度股东会进行审议。
(二)是否可能触及其他风险警示情形
由于公司2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为负值,因此不触及《上海证券交易
所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第(八)项规定的可能被实施其他风险警示的情形
。
二、2025年度不进行利润分配的原因
根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红(2025年修订)》《上海证券交易
所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作(2025年5月修订)》等法律法规及《公司
章程》的规定,鉴于公司2025年度实现的归属于母公司股东的净利润为负,综合考虑公司的经
营情况和未来资金需求等因素,公司2025年度拟不进行利润分配,不派发现金红利,不送红股
,不进行资本公积金转增股本和其他形式的利润分配,剩余未分配利润滚存至下一年度。
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2026-03-31│其他事项
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芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)根据《芯海科技(深圳)股份有限
公司章程》《芯海科技(深圳)股份有限公司独立董事工作制度》《芯海科技(深圳)股份有
限公司董事会薪酬与考核委员会工作细则》等相关规定,结合公司的实际经营情况,参考所处
行业、地区的薪酬水平,制定了2026年度董事、高级管理人员薪酬标准。现将相关情况具体内
容公告如下:
一、适用范围
公司2026年度任期内的董事、高级管理人员。
二、适用期限
本次董事薪酬标准自公司股东会审议通过后实施,至新的薪酬标准审议通过后失效。高级
管理人员薪酬标准自公司董事会审议通过后实施,至新的薪酬标准审议通过后失效。
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2026-03-14│股权冻结
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近日,芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)收到控股股东
、实际控制人卢国建先生的通知,其所持有本公司部分股份被司法冻结。
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2026-02-28│其他事项
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(一)报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
本报告期,公司实现营业总收入84855.73万元,同比增长20.82%;实现归属于母公司所有
者的净利润-10603.93万元,实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-11564.43
万元。本报告期,归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年减少亏损6641.04
万元。
报告期末,公司总资产150975.19万元,同比减少10.94%;归属于母公司的所有者权益747
20.25万元,同比减少1.09%。
报告期内,公司营业收入84855.73万元,同比增长20.82%,主要原因:一是前期战略投入
新产品如系列化BMS芯片、智能穿戴PPG芯片及USBHUB芯片进入快速上量阶段,贡献显著收入增
长;二是传统优势业务包括智能仪表、人机交互及低端消费类芯片需求回稳,出货保持稳定,
共同推动了全年营收增长。
报告期内得益于收入增长及内部运营持续推进改善,因此,本报告期归属于母公司所有者
的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少亏损6641.04万元。
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2026-01-31│其他事项
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一、计提减值准备的情况概述
结合芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)的实际经营情况及行业市场变
化等因素的影响,根据《企业会计准则》以及公司会计政策、会计估计的相关规定,为了真实
、准确地反映公司截至2025年12月31日的财务状况,本着谨慎性原则,公司对截至2025年12月
31日公司及下属子公司的资产进行了减值测试,对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值
准备。2025年度确认的资产减值损失和信用减值损失总额为2,286.04万元。
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2026-01-31│其他事项
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(一)业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
(二)业绩预告情况
(1)经财务部门初步测算,预计芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)
,2025年年度实现营业收入84800万元左右,同比去年增长21%左右。(2)预计2025年年度实现
归属于母公司所有者的净利润-10600万元左右,同口径对比较去年减亏6700万元左右。
(3)预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-11600
万元左右,同口径对比较去年减亏6600万元左右。
上年同期业绩情况
2024年年度,公司营业收入为人民币70230.61万元;归属于母公司所有者的净利润为人民
币-17287.36万元;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为人民币-18205.47万
元。
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2026-01-17│其他事项
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芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)核心技术人员乔爱国先生因个人原
因申请离职,并已完成工作交接手续,当前就劳动合同关系解除日期处于劳动仲裁中,具体离
职日期以仲裁结果为准,离职后将不再担任公司任何职务。
乔爱国先生与公司签有保密协议,乔爱国先生与公司不存在涉及职务发明专利等知识产权
权属纠纷或潜在纠纷,本次核心技术人员调整涉及劳动仲裁事项,不影响公司知识产权的完整
性,不会对公司持续经营能力、技术优势及核心竞争力产生重大不利影响,不会影响现有核心
技术、研发项目的工作开展。
一、核心技术人员离职的具体情况
公司核心技术人员乔爱国先生因个人原因申请辞职,并已完成工作交接手续,当前就劳动
合同关系解除日期处于劳动仲裁中,具体离职日期以仲裁结果为准,离职后将不再担任公司任
何职务。公司及公司董事会对乔爱国先生在职期间为公司做出的贡献表示衷心感谢。
(一)核心技术人员的具体情况
乔爱国先生,于2000年7月至2001年2月在大连连顺电子有限公司任职,担任集成电路设计
工程师;2001年3月至2003年3月在深圳市国微电子有限公司任职,担任集成电路设计工程师;
2003年3月至2008年8月在CEIMicroelectronicsCo.,Ltd任职,担任集成电路设计工程师;2008
年11月至2009年2月在珠海天威技术开发有限公司任职,担任集成电路设计工程师。2009年2月
加入公司,先后担任高级模拟设计工程师、研发副总监、总监;2015年11月至今,担任公司产
品线总工程师。
截至本公告披露日,乔爱国先生未直接持有公司股份,其与公司控股股东、实际控制人、
持有公司5%以上股份的股东,以及董事、高级管理人员之间不存在关联关系。
(二)专利等知识产权情况
乔爱国先生在公司任职期间参与了公司技术研发工作,任职期间作为发明人之一申请的专
利均为职务成果,相关知识产权所有权均属于公司,不存在涉及职务发明专利等知识产权权属
纠纷或潜在纠纷,乔爱国先生的离职不影响公司知识产权的完整性。
(三)保密协议和竞业限制情况
根据公司与乔爱国先生签署的《劳动合同》《保密协议》《竞业限制协议》,双方对公司
商业秘密的保密权利和义务、违约责任、竞业限制等事项进行了明确的约定,乔爱国先生对其
知悉的公司商业秘密负有保密义务。
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2025-12-20│其他事项
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芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“芯海科技”或“公司”)于2025年12月19日
召开第四届董事会第十四次会议,审议通过了《关于以知识产权质押方式向金融机构申请授信
的议案》,现将相关情况公告如下:
一、交易概述
公司为拓宽融资渠道、降低融资成本,拟以公司名下有权处分的一项专利作为质押担保,
向金融机构申请8,000万元的融资授信额度,授信期限1年。以上授信额度方案最终以金融机构
实际审批结果为准,具体融资金额将根据公司资金的实际需求来确定。
公司第四届董事会第三次会议及2024年年度股东大会审议通过了《关于公司及子公司向金
融机构申请综合授信暨控股股东、实际控制人提供担保的议案》,同意公司及子公司(含全资
子公司、控股子公司)向金融机构申请额度不超过8亿元人民币的综合授信,公司控股股东、实
际控制人卢国建拟为公司及子公司向金融机构申请授信提供最高额度的保证担保,公司不需要
支付担保费用,也不需要公司为控股股东、实际控制人卢国建提供反担保。根据《上海证券交
易所科创板股票上市规则》7.2.11条第五项规定,上市公司单方面获得利益的交易,包括受赠
现金资产、获得债务减免、接受担保和资助等,可以免于按照关联交易的方式审议和披露。目
前,公司本次申请的授信额度仍在前述总授信额度内,无需另行提交股东大会审议。
同时,公司提请董事会授权管理层或其指定的授权代理人根据业务开展情况在上述授权额
度范围内行使决策权与签署相关法律文件,并由公司财务部门负责具体实施。
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2025-11-19│其他事项
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芯海科技(深圳)股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年1月29日至2024年4月29日
累计回购股份2290557股,占公司总股本144093092股的比例为1.59%。
2025年7月26日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《关于回购股份
集中竞价减持计划的公告》(公告编号:2025-027),公司计划自本公告之日起15个交易日后
的三个月内,通过集中竞价交易方式,按市场价格减持不超过1420557股的已回购股份,占公
司总股本的1.00%。截至本公告披露日,本次减持计划时间届满,公司尚
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