资本运作☆ ◇688601 力芯微 更新日期：2026-01-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2021-06-16│ 36.48│ 5.12亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-12-29│ 64.16│ 812.60万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│无锡市力鼎创业投资│ 9588.00│ ---│ 64.35│ ---│ -353.70│ 人民币│
│合伙企业（有限合伙│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
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│共青城鑫昌股权投资│ 1000.00│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
│合伙企业（有限合伙│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
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│无锡临尚创业投资合│ 1000.00│ ---│ 100.00│ ---│ -7.66│ 人民币│
│伙企业（有限合伙）│ │ │ │ │ │ │
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│苏州安芯同盈创业投│ 500.00│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│无锡芯和集成电路产│ 300.00│ ---│ 30.00│ ---│ ---│ 人民币│
│业投资中心（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│无锡产发知芯创业投│ 200.00│ ---│ 20.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高性能电源转换及驱│ ---│ ---│ 1.55亿│ 100.28│ ---│ ---│
│动芯片研发及产业化│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│高性能电源防护芯片│ ---│ 782.27万│ 1.47亿│ 99.56│ ---│ ---│
│研发及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ ---│ 104.69万│ 2935.25万│ 48.74│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│发展储备项目 │ ---│ 3541.09万│ 1.44亿│ 95.83│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-09-13 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │重要合同 │
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│交易详情 │重要内容提示： │
│ │ 是否需要提交股东会审议：是 │
│ │ 本次日常关联交易主要基于公司日常经营业务需要而发生，按市场定价原则，定价客观│
│ │、合理、公允，不会损害公司利益，不会对公司独立性造成影响，也不会对公司未来财务状│
│ │况、经营成果造成较大影响，不存在损害本公司及非关联股东利益的情形。 │
│ │ 风险提示：本次《业务合作框架协议》的签署为双方合作意向和原则的框架性陈述。双│
│ │方将根据本协议，就包括但不限于上述协议事项的具体内容展开进一步商谈，双方就以上各│
│ │事项的最终合作将以双方后续商谈结果及由此形成的进一步协议为准。 │
│ │ 一、本次关联交易概述 │
│ │ 基于共同发展互利共赢的前提，为利用双方各自的资源和优势开展互利合作，无锡力芯│
│ │微电子股份有限公司（以下简称"公司"、"力芯微"）与辰芯半导体（深圳）有限公司（以下│
│ │简称"辰芯半导体"）就日常销售及采购、接受技术服务等进行日常性关联交易。双方经诚信│
│ │、友好协商，同意签署《业务合作框架协议》（以下简称"《框架协议》"）并按其约定进行│
│ │日常关联交易，双方同意并保证按照协议的条款履行各自的义务。协议有效期为2025年9月3│
│ │0日至2028年9月29日。 │
│ │ 二、关联交易履行的审议程序 │
│ │ 公司于2025年9月7日召开了第六届第五次独立董事专门会议，对《关于与关联方签署框│
│ │架协议暨日常关联交易的议案》进行了事前审议。独立董事专门会议认为：公司与关联方辰│
│ │芯半导体（深圳）有限公司签署的日常关联交易框架协议，主要为满足公司日常生产运营的│
│ │需要，以公司正常经营业务为基础，交易遵循公平原则，交易价格不偏离市场独立第三方的│
│ │公允标准，不会对公司独立性及规范运作产生不利影响，不存在损害公司及非关联股东利益│
│ │的情形，同意将该议案提交董事会审议。 │
│ │ 公司于2025年9月7日召开了第六届董事会审计委员会第十次会议审议通过了《关于与关│
│ │联方签署框架协议暨日常关联交易的议案》，全体委员一致通过了该议案，并将该议案提交│
│ │公司董事会审议。 │
│ │ 公司于2025年9月12日召开了第六届董事会第十四次会议、第六届监事会第十四次会议 │
│ │，审议通过了《关于与关联方签署框架协议暨日常关联交易的议案》，除关联董事袁敏民回│
│ │避表决外，出席会议的非关联董事及监事一致同意该议案，并将该议案提交公司股东会审议│
│ │。 │
│ │ 三、关联方基本情况和关联关系 │
│ │ 关联方名称：辰芯半导体（深圳）有限公司 │
│ │ 关联关系：通过公司新设立的持股99.33%的产业基金无锡市力鼎创业投资合伙企业（有│
│ │限合伙）（以下简称"力鼎基金"）间接持股该公司24.08%股份，公司董事长、总经理袁敏民│
│ │任辰芯半导体董事，故构成关联关系。 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司间接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │无锡芯赞微电子技术研发有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持股3.0349%的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │无锡芯赞微电子技术研发有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持股3.0349%的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司间接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │无锡晟日通电子有限公司 │
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│关联关系 │公司控股子公司持有20%的股份的联营公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购加工服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司间接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司间接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │无锡芯赞微电子技术研发有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持股3.0349%的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │无锡晟日通电子有限公司 │
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│关联关系 │公司控股子公司持有20%的股份的联营公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购加工服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2025-09-30│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2025年9月29日
（二）股东会召开的地点：公司会议室
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2025-09-30│其他事项
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无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年9月29日召开了2025年第一
次临时股东会，审议通过了《关于取消监事会并修订<公司章程>的议案》，根据修订后的《公
司章程》，公司不再设监事会，公司董事会设职工代表董事一名。公司于同日召开了职工代表
大会，选举伍旻先生担任公司第六届董事会职工代表董事。相关情况公告如下：
一、关于非独立董事辞任的情况
公司董事会于近日收到公司非独立董事周宝明先生递交的非独立董事辞任报告，周宝明先
生因退休原因，申请辞去公司董事职务。（原定任期至第六届董事会届满之日即2026年12月26
日止）周宝明先生辞职后将继续担任公司全资子公司深圳市中盛昌电子有限公司董事，并以退
休返聘的形式担任公司顾问。周宝明先生的辞任不会导致公司董事会人数低于法定最低人数，
其书面辞任报告自送达公司董事会之日起生效。
截至本公告披露日，周宝明先生未直接持有公司股份，通过控股股东无锡亿晶投资有限公
司间接持有公司股份总数的3.96%。周宝明先生离任后将继续严格遵守《上海证券交易所科创
板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号——股东及董事、高级管理
人员减持股份》等相关法律法规及其本人所作的相关承诺。周宝明先生在任职期间勤勉尽责，
公司对其在任职期间为公司及董事会所做出的贡献表示衷心的感谢！
二、关于选举职工代表董事的情况
公司于2025年9月29日召开职工代表大会，经与会职工代表审议，同意选举伍旻先生（简
历详见附件）为公司第六届董事会职工代表董事，伍旻先生将与公司其余八名非职工代表董事
共同组成公司第六届董事会，任期自公司职工代表大会审议通过之日起至公司第六届董事会任
期届满之日止。伍旻先生担任公司职工代表董事后，公司第六届董事会成员兼任高级管理人员
以及由职工代表担任的董事人数总计未超过公司董事总人数的二分之一，符合相关法律、法规
、规范性文件及《公司章程》的规定。
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2025-09-13│重要合同
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重要内容提示：
是否需要提交股东会审议：是
本次日常关联交易主要基于公司日常经营业务需要而发生，按市场定价原则，定价客观、
合理、公允，不会损害公司利益，不会对公司独立性造成影响，也不会对公司未来财务状况、
经营成果造成较大影响，不存在损害本公司及非关联股东利益的情形。
风险提示：本次《业务合作框架协议》的签署为双方合作意向和原则的框架性陈述。双方
将根据本协议，就包括但不限于上述协议事项的具体内容展开进一步商谈，双方就以上各事项
的最终合作将以双方后续商谈结果及由此形成的进一步协议为准。
一、本次关联交易概述
基于共同发展互利共赢的前提，为利用双方各自的资源和优势开展互利合作，无锡力芯微
电子股份有限公司（以下简称“公司”、“力芯微”）与辰芯半导体（深圳）有限公司（以下
简称“辰芯半导体”）就日常销售及采购、接受技术服务等进行日常性关联交易。双方经诚信
、友好协商，同意签署《业务合作框架协议》（以下简称“《框架协议》”）并按其约定进行
日常关联交易，双方同意并保证按照协议的条款履行各自的义务。协议有效期为2025年9月30
日至2028年9月29日。
二、关联交易履行的审议程序
公司于2025年9月7日召开了第六届第五次独立董事专门会议，对《关于与关联方签署框架
协议暨日常关联交易的议案》进行了事前审议。独立董事专门会议认为：公司与关联方辰芯半
导体（深圳）有限公司签署的日常关联交易框架协议，主要为满足公司日常生产运营的需要，
以公司正常经营业务为基础，交易遵循公平原则，交易价格不偏离市场独立第三方的公允标准
，不会对公司独立性及规范运作产生不利影响，不存在损害公司及非关联股东利益的情形，同
意将该议案提交董事会审议。
公司于2025年9月7日召开了第六届董事会审计委员会第十次会议审议通过了《关于与关联
方签署框架协议暨日常关联交易的议案》，全体委员一致通过了该议案，并将该议案提交公司
董事会审议。
公司于2025年9月12日召开了第六届董事会第十四次会议、第六届监事会第十四次会议，
审议通过了《关于与关联方签署框架协议暨日常关联交易的议案》，除关联董事袁敏民回避表
决外，出席会议的非关联董事及监事一致同意该议案，并将该议案提交公司股东会审议。
三、关联方基本情况和关联关系
关联方名称：辰芯半导体（深圳）有限公司
关联关系：通过公司新设立的持股99.3
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