资本运作☆ ◇688601 力芯微 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2021-06-16│ 36.48│ 5.12亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-12-29│ 64.16│ 812.60万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│无锡市力鼎创业投资│ 9588.00│ ---│ 64.35│ ---│ -353.70│ 人民币│
│合伙企业（有限合伙│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
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│共青城鑫昌股权投资│ 1000.00│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
│合伙企业（有限合伙│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
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│无锡临尚创业投资合│ 1000.00│ ---│ 100.00│ ---│ -7.66│ 人民币│
│伙企业（有限合伙）│ │ │ │ │ │ │
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│苏州安芯同盈创业投│ 500.00│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│无锡芯和集成电路产│ 300.00│ ---│ 30.00│ ---│ ---│ 人民币│
│业投资中心（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│无锡产发知芯创业投│ 200.00│ ---│ 20.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高性能电源转换及驱│ ---│ ---│ 1.55亿│ 100.28│ ---│ ---│
│动芯片研发及产业化│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高性能电源防护芯片│ ---│ 782.27万│ 1.47亿│ 99.56│ ---│ ---│
│研发及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│研发中心建设项目 │ ---│ 104.69万│ 2935.25万│ 48.74│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│发展储备项目 │ ---│ 3541.09万│ 1.44亿│ 95.83│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2024-12-27 │交易金额(元)│5000.00万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │无锡市力鼎创业投资合伙企业（有限│标的类型 │股权 │
│ │合伙） │ │ │
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│买方 │无锡力芯微电子股份有限公司 │
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│卖方 │无锡市力鼎创业投资合伙企业（有限合伙） │
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│交易概述 │投资金额：本次增资完成后力鼎基金注册资金由10000万元人民币变更为15000万元人民币，│
│ │其中公司作为有限合伙人认缴出资总额由9900万元增至14900万元，所占份额由99.00%增至9│
│ │9.33%。 │
│ │ 一、对外投资概述 │
│ │ 根据公司战略规划以及业务需要，无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）│
│ │作为有限合伙人于2024年6月与厦门纵横金鼎私募基金管理有限公司签订《关于无锡市力鼎 │
│ │创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》（以下简称“合伙协议”或“协议”），共同投│
│ │资设立“无锡市力鼎创业投资合伙企业（有限合伙）”，其中，公司以自有资金出资人民币│
│ │9900.00万元，占合伙企业总认缴金额的99.00%。公司不存在对其他合伙人承担了保底收益 │
│ │、退出担保等或有义务的情形。 │
│ │ 合伙企业于2024年7月17日在中国证券投资基金业协会完成基金备案。根据《上海证券 │
│ │交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，本次交易事项属于公司总经理办│
│ │公会议审批权限范围内，无需提交公司董事会、股东大会审议。 │
│ │ 根据合伙企业合伙人会议对投资项目的审议情况，经合伙企业各合伙人研究决定对力鼎│
│ │基金进行增资，力鼎基金注册资金由10000万元人民币变更为15000万元人民币，其中公司作│
│ │为有限合伙人认缴出资总额由原来9900万元增至14900万元，所占份额由原来99.00%增至99.│
│ │33%。普通合伙人厦门纵横金鼎私募基金管理有限公司认缴出资额不变，本次不涉及新增合 │
│ │伙人。 │
│ │ 公司于2024年12月26日召开了第六届董事会第八次会议和第六届监事会第八次会议，审│
│ │议通过了《关于对无锡市力鼎创业投资合伙企业（有限合伙）增资的议案》，同意公司作为│
│ │有限合伙人对力鼎基金进行增资5000万元，认缴力鼎基金的出资总额由原来9900万元增至14│
│ │900万元，所占份额由原来99.00%增至99.33%。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │无锡芯赞微电子技术研发有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持股3.0349%的参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │无锡芯赞微电子技术研发有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司直接持股3.0349%的参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │无锡晟日通电子有限公司 │
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│关联关系 │公司控股子公司持有20%的股份的联营公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购加工服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司间接持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │无锡芯赞微电子技术研发有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司直接持股3.0349%的参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-03-25 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │无锡晟日通电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股子公司持有20%的股份的联营公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购加工服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2025-09-13│其他事项
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股东会召开日期：2025年9月29日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2025年第一次临时股东会
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2025-07-01│其他事项
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无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司证券事务代表
潘璠女士提交的书面辞职申请。潘璠女士因工作变动原因，申请辞去证券事务代表职务，辞职
申请自送达董事会之日起生效。潘璠女士辞去证券事务代表职务后，将继续在公司担任其他职
务，其辞职不会影响公司的正常运营。
公司董事会已经接受潘璠女士的辞职请求，并对潘璠女士在任职期间勤勉尽责的工作表示
衷心的感谢！
公司于2025年6月30日召开第六届董事会第十二次会议，审议通过了《关于变更公司证券
事务代表的议案》。公司董事会同意聘任毛梓沄女士（简历附后）为公司证券事务代表，协助
董事会秘书履行各项职责，任期自第六届董事会第十二次会议审议通过之日起至第六届董事会
届满之日止。毛梓沄女士已参加上海证券交易所科创板上市公司董事会秘书任职培训并完成测
试，取得董事会秘书任职培训证明，具备履行职责所需的专业知识、工作经验及相关素质，符
合《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规和规范
性文件的规定。
公司证券事务代表联系方式如下：
地址：无锡市新吴区新辉环路8号
电话：0510-85217779
邮箱：maozy@etek.com.cn
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2025-04-12│银行授信
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无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月11日召开第六届董事会
第十次会议，审议通过了《关于申请银行授信额度暨以知识产权质押方式向金融机构申请授信
的议案》，该议案尚需提交股东会审议。现将相关情况公告如下：
一、交易概述
为满足公司经营发展的资金需求，公司及子公司拟向合作银行申请总额不超过人民币20亿
元的综合授信额度，授信品种包括但不限于贸易融资、流动资金贷款、商业汇票、保函、信用
证、固定资产贷款、以票质票、票据贴现、票据质押贷款、存款质押贷款等，具体授信业务品
种、额度和期限，以各家银行最终核定为准。授信期限为股东会审议通过之日起至2025年年度
股东会召开之日止，在授信期限内，授信额度可循环使用，可以在不同银行间进行调整。
同时，为拓宽融资渠道，降低融资成本，无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“公司
”）以公司名下有权处分的一项专利作为质押担保，向中国民生银行股份有限公司无锡分行申
请3000.00万元融资授信额度，用于公司日常业务运营，授信额度期限1年。以上授信额度方案
最终以中国民生银行股份有限公司无锡分行实际审批结果为准，具体融资金额将根据公司运营
资金的实际需求来确定。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《无锡力芯微电子股份有限公司章程》等
相关规定，公司本次申请银行授信额度暨以知识产权质押方式向金融机构申请授信额度事项不
构成关联交易，该事项尚需提交股东会审议。
以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，并以银行与公
司及子公司实际发生的融资金额为准，具体融资金额及品种将视公司业务发展的实际需求来合
理确定。
二、交易对手基本情况
出借方企业名称：中国民生银行股份有限公司无锡分行
统一社会信用代码：91320200682978603X
成立日期：2008-11-28
负责人：杜凯
注册地址：无锡市运河东路555号时代国际A栋四十、四十一层（经营场所:无锡市运河东
路555号时代国际A栋一至五层）
经营范围：吸收公众存款；发放贷款；办理国内外结算；办理票据承兑和贴现；代理发行
金融债券；代理发行、兑付、承销政府债券；代理买卖政府债券、金融债券；代理外汇买卖；
提供信用证服务；代理收付款项及代理保险业务；经中国银行业监督管理委员会批准并由总行
授权的其他业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
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2025-04-12│其他事项
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股东会召开日期：2025年5月6日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2024年年度股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2025年5月6日14点00分
召开地点：公司会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
网络投票起止时间
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