资本运作☆ ◇688601 力芯微 更新日期：2025-04-02◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│无锡市力鼎创业投资│ 9900.00│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│
│合伙企业（有限合伙│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
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│深圳市欧思微电子有│ 2000.00│ ---│ 5.26│ ---│ ---│ 人民币│
│限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│无锡芯和集成电路产│ 1000.00│ ---│ 2.08│ ---│ -19.99│ 人民币│
│业投资中心（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│无锡产发知芯创业投│ 1000.00│ ---│ 1.39│ ---│ -0.67│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│共青城鑫昌股权投资│ 1000.00│ ---│ 6.94│ ---│ -0.01│ 人民币│
│合伙企业（有限合伙│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
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│无锡临尚创业投资合│ 1000.00│ ---│ 6.94│ ---│ -4.55│ 人民币│
│伙企业（有限合伙）│ │ │ │ │ │ │
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│苏州安芯同盈创业投│ 500.00│ ---│ 3.47│ ---│ ---│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│无锡芯赞微电子技术│ 500.00│ ---│ 3.16│ ---│ ---│ 人民币│
│研发有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高性能电源转换及驱│ 1.79亿│ 1433.64万│ 1.55亿│ 100.28│ ---│ ---│
│动芯片研发及产业化│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│高性能电源防护芯片│ 1.70亿│ 1951.84万│ 1.21亿│ 82.14│ ---│ ---│
│研发及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 8403.56万│ 242.26万│ 2259.35万│ 37.52│ ---│ ---│
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│发展储备项目 │ 1.80亿│ 1832.50万│ 8998.02万│ 59.83│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2024-12-27 │交易金额(元)│5000.00万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │无锡市力鼎创业投资合伙企业（有限│标的类型 │股权 │
│ │合伙） │ │ │
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│买方 │无锡力芯微电子股份有限公司 │
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│卖方 │无锡市力鼎创业投资合伙企业（有限合伙） │
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│交易概述 │投资金额：本次增资完成后力鼎基金注册资金由10000万元人民币变更为15000万元人民币，│
│ │其中公司作为有限合伙人认缴出资总额由9900万元增至14900万元，所占份额由99.00%增至9│
│ │9.33%。 │
│ │ 一、对外投资概述 │
│ │ 根据公司战略规划以及业务需要，无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“公司”）│
│ │作为有限合伙人于2024年6月与厦门纵横金鼎私募基金管理有限公司签订《关于无锡市力鼎 │
│ │创业投资合伙企业（有限合伙）合伙协议》（以下简称“合伙协议”或“协议”），共同投│
│ │资设立“无锡市力鼎创业投资合伙企业（有限合伙）”，其中，公司以自有资金出资人民币│
│ │9900.00万元，占合伙企业总认缴金额的99.00%。公司不存在对其他合伙人承担了保底收益 │
│ │、退出担保等或有义务的情形。 │
│ │ 合伙企业于2024年7月17日在中国证券投资基金业协会完成基金备案。根据《上海证券 │
│ │交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，本次交易事项属于公司总经理办│
│ │公会议审批权限范围内，无需提交公司董事会、股东大会审议。 │
│ │ 根据合伙企业合伙人会议对投资项目的审议情况，经合伙企业各合伙人研究决定对力鼎│
│ │基金进行增资，力鼎基金注册资金由10000万元人民币变更为15000万元人民币，其中公司作│
│ │为有限合伙人认缴出资总额由原来9900万元增至14900万元，所占份额由原来99.00%增至99.│
│ │33%。普通合伙人厦门纵横金鼎私募基金管理有限公司认缴出资额不变，本次不涉及新增合 │
│ │伙人。 │
│ │ 公司于2024年12月26日召开了第六届董事会第八次会议和第六届监事会第八次会议，审│
│ │议通过了《关于对无锡市力鼎创业投资合伙企业（有限合伙）增资的议案》，同意公司作为│
│ │有限合伙人对力鼎基金进行增资5000万元，认缴力鼎基金的出资总额由原来9900万元增至14│
│ │900万元，所占份额由原来99.00%增至99.33%。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │无锡芯赞微电子技术研发有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持股3.0349%的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │无锡芯赞微电子技术研发有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持股3.0349%的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司间接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │无锡晟日通电子有限公司 │
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│关联关系 │公司控股子公司持有20%的股份的联营公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购加工服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司间接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司间接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │无锡芯赞微电子技术研发有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持股3.0349%的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-25 │
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│关联方 │无锡晟日通电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股子公司持有20%的股份的联营公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购加工服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-28 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接持股 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-28 │
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│关联方 │辰芯半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-08-28 │
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│关联方 │无锡晟日通电子有限公司 │
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│关联关系 │公司控股子公司持有20%的股份的联营公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购加工服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-08-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │无锡芯赞微电子技术研发有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司直接持股3.1646%的参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-28 │
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│关联方 │苏州中科华矽半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接持股 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-08-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │无锡芯赞微电子技术研发有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司直接持股3.1646%的参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的技术服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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