资本运作☆ ◇688630 芯碁微装 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│苏州安芯同盈创业投│ 1000.00│ ---│ 12.11│ ---│ -11.71│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│成都高新芯动能华景│ 1000.00│ ---│ 5.96│ ---│ -3.69│ 人民币│
│股权投资基金合伙企│ │ │ │ │ │ │
│业（有限合伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│南通全德学镂科芯二│ 1000.00│ ---│ 2.13│ ---│ -5.75│ 人民币│
│期创投基金管理合伙│ │ │ │ │ │ │
│企业（有限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│直写光刻设备产业应│ 2.66亿│ 9411.80万│ 1.16亿│ 45.04│ ---│ ---│
│用深化拓展项目 │ │ │ │ │ │ │
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│IC载板、类载板直写│ 1.76亿│ 7031.29万│ 7468.83万│ 42.48│ ---│ ---│
│光刻设备产业化项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│关键子系统、核心零│ 1.52亿│ 4339.34万│ 8304.89万│ 54.74│ ---│ ---│
│部件自主研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金项目 │ 2.04亿│ 9410.34万│ 1.04亿│ 51.15│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】 暂无数据
【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2025-04-24│其他事项
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为进一步完善合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）风险管理体系，促
进公司董事、监事及高级管理人员充分履职，降低公司运营风险，保障广大投资者的利益，根
据《上市公司治理准则》的相关规定，公司于2025年4月23日分别召开第二届董事会第十九次
会议、第二届监事会第十七次会议，审议了《关于购买董监高责任险的议案》，公司拟为公司
及全体董事、监事、高级管理人员购买责任险，鉴于公司董事、监事均为被保险对象，属于利
益相关方，全体董事、监事均回避表决，该议案直接提交公司股东大会审议，现将相关事项公
告如下：
一、董监高责任险方案
1．投保人：合肥芯碁微电子装备股份有限公司
2．被保险人：公司及全体董事、监事、高级管理人员
3．赔偿限额：合计不超过人民币1000万元/年
4．保险费：不超过人民币6万元/年（具体以保险合同为准）
5．保险期限：12个月（后续每年可续保或重新投保）
具体方案以最终签订的保险合同为准。为提高决策效率，公司董事会拟提请股东大会在上
述方案权限内授权公司管理层负责办理公司及全体董事、监事、高级管理人员责任险购买的相
关事宜（包括但不限于确定被保险人范围、确定保险公司、确定保险金额、保险费及其他保险
条款、选择及聘任保险经纪公司或其他中介机构、签署相关法律文件及处理与投保、理赔相关
的其他事项等），以及在今后公司董监高责任险保险合同期满时或之前办理与续保或者重新投
保等相关事宜。
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2025-04-24│其他事项
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拟聘任的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
（一）机构信息
1.基本信息
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚会计师事务所”或“容诚事务所”
）由原华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）更名而来，初始成立于1988年8月，2013年12
月10日改制为特殊普通合伙企业，是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一，长
期从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至1001-26，
首席合伙人刘维。截至2024年12月31日，容诚会计师事务所共有合伙人212人，共有注册会计
师1552人，其中781人签署过证券服务业务审计报告。
3.业务规模
容诚会计师事务所经审计的2023年度收入总额为287224.60万元，其中审计业务收入27487
3.42万元，证券期货业务收入149856.80万元。
容诚会计师事务所共承担394家上市公司2023年年报审计业务，审计收费总额48840.19万
元，客户主要集中在制造业（包括但不限于计算机、通信和其他电子设备制造业、专用设备制
造业、电气机械和器材制造业、化学原料和化学制品制造业、汽车制造业、医药制造业、橡胶
和塑料制品业、有色金属冶炼和压延加工业、建筑装饰和其他建筑业）及信息传输、软件和信
息技术服务业，水利、环境和公共设施管理业，科学研究和技术服务业，批发和零售业等多个
行业。容诚会计师事务所对合肥芯碁微电子装备股份有限公司所在的相同行业上市公司审计客
户家数为282家。
4.投资者保护能力
容诚会计师事务所已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2亿元
，职业保险购买符合相关规定。近三年在执业中相关民事诉讼承担民事责任的情况：
2023年9月21日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视
网）证券虚假陈述责任纠纷案[(2021)京74民初111号]作出判决，判决华普天健咨询（北京）
有限公司（以下简称“华普天健咨询”）和容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“
容诚特普”）共同就2011年3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失，在1
%范围内与被告乐视网承担连带赔偿责任。华普天健咨询及容诚特普收到判决后已提起上诉，
截至目前，本案尚在二审诉讼程序中。
5.诚信记录
容诚会计师事务所近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次
、行政处罚0次、监督管理措施14次、自律监管措施6次、纪律处分2次、自律处分1次。63名从
业人员近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚3次（
同一个项目）、监督管理措施21次、自律监管措施5次、纪律处分4次、自律处分1次。
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2025-04-24│其他事项
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合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月23日召开了第二届
董事会第十九次会议和第二届监事会第十七次会议，审议通过了《关于作废处理首次及预留授
予限制性股票的议案》。
根据公司《2022年限制性股票激励计划（草案）》《2022年限制性股票激励计划实施考核
管理办法》的相关规定，本次激励计划首次授予部分第三个归属期及预留授予部分第二个归属
期对应的公司层面业绩考核（触发值）要求如下：
“以2021年度营业收入为基数，2024年营业收入增长率不低于119.00%或以2021年度净利
润为基数，2024年净利润增长率不低于94.50%。”根据公司经审计的2024年度财务报告，公司
2024年营业收入增长率及净利润增长率均未达到公司层面业绩考核指标（触发值）。公司董事
会决定作废本次激励首次授予部分第三个归属期及预留授予部分第二个归属期不得归属的限制
性股票共计349800股（其中首次授予部分作废260800股，预留授予部分作废89000股）。本次
作废完成后，公司2022年限制性股票激励计划全部结束。
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2025-04-24│其他事项
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合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）根据《中华人民共和国公司法》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1
号——规范运作》等法律、法规、规范性文件以及《公司章程》的有关规定，综合考虑公司的
实际情况及行业、地区的薪酬水平和职务贡献等因素，制定了2025年度公司董事、监事、高级
管理人员薪酬方案。现将具体情况公告如下：
一、本方案适用对象及适用期限
适用对象：公司2025年度任期内的董事、监事及高级管理人员
适用期限：2025年1月1日至2025年12月31日
二、薪酬方案具体内容
（一）董事薪酬
1、公司独立董事实行津贴制，2025年津贴标准为10万元/年（含税），按半年度发放；
2、公司外部董事（指未在公司及子公司担任其他职务的非独立董事）不从公司领取董事
津贴；
3、公司内部董事（独立董事及外部董事除外）依据其在公司中担任的职务领取薪酬绩效
，不再另行领取董事津贴。
（二）监事薪酬
1、职工代表监事依据其在公司担任的职务领取薪酬绩效，不再另行领取监事津贴；
2、股东代表监事/非职工代表监事不从公司领取监事津贴。
（三）高级管理人员薪酬
根据公司高级管理人员在公司所任职岗位以及公司薪酬管理相关制度领取薪酬，不额外领
取津贴。
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2025-04-24│银行授信
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合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”或“芯碁微装”）于2025年4月23
日召开了第二届董事会第十九次会议和第二届监事会第十七次会议，审议通过了《关于2025年
度向金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司在授权期限内向金融机构申请不超过人民
币100000.00万元的综合授信额度。具体内容如下：为促进公司持续发展，满足公司生产经营
需求，公司拟向金融机构申请不超过人民币100000.00万元的综合授信额度，综合授信品种包
括但不限于贷款、承兑汇票、贴现、信用证、押汇、保函、代付、保理等。实际融资金额应在
授信额度内，并以金融机构与公司实际发生的融资金额为准，实际融资金额将视公司运营资金
的实际需求决定。以上综合授信额度的授信期限自2024年年度股东大会审议通过之日起，至20
25年年度股东大会召开之日止，在授信期限内，授信额度可循环使用且单笔融资不再上报董事
会或股东大会审议。为确保公司向银行申请授信额度的工作顺利进行，董事会同意提请股东大
会授权公司董事长及其授权人员代表公司签署上述授信额度内的一切与授信有关的法律文件（
包括但不限于签署授信、借款合同以及其他法律文件），并办理相关手续，由此产生的法律、
经济责任全部由本公司承担。
上述事项尚需提交2024年年度股东大会审议。
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2025-04-24│其他事项
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每股分配比例：每10股派发现金红利3.70元（含税），不进行资本公积金转增股本，不送
红股。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中股份
为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
在实施权益分派的股权登记日前公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份
余额）发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情
况。
不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024年4月修订）》（以下简称《科创板
股票上市规则》）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
（一）利润分配方案的具体内容
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简
称“公司”）2024年度合并报表归属于公司股东的净利润为160,695,258.36元，截至2024年12
月31日，母公司期末可供分配利润为498,068,255.76元。经公司第二届董事会第十九次会议、
第二届监事会第十七次会议审议通过，本次利润分配方案如下：
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数
，向全体股东每10股派发现金红利3.70元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截
至本公告披露日，公司总股本131,740,716股，扣除公司回购专用证券账户中股份数477,322股
后的股本131,263,394股为基数，以此计算合计派发现金红利48,567,455.78元，占2024年度合
并报表归属于上市公司股东净利润的30.22%。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施
的股份回购金额30,016,900.65元，现金分红和回购金额合计78,584,356.43元，占2024年度归
属于上市公司股东净利润的48.90%。其中，采用集中竞价方式回购股份并注销的金额0.00元，
现金分红和回购并注销的金额合计48,567,455.78元，占本年度归属于上市公司股东净利润的
比例为30.22%。
如在分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事
项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证
券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具
体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
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2025-02-22│其他事项
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大股东持股的基本情况
本次减持计划实施前，持股5%以上股东宁波亚歌创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简
称“亚歌创投”）及其一致行动人合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称
“纳光刻”）、合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“合光刻”）分别
持有合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”或“公司”）12600000股、99
5500股、824500股，分别占公司目前总股本的9.56%、0.76%、0.63%。亚歌创投、纳光刻、合
光刻的执行事务合伙人均为公司实际控制人、控股股东、董事长程卓，构成一致行动人关系。
上述股份为公司首次公开发行前取得的股份，已于2024年4月1日解除限售并上市流通。
减持计划的实施结果情况
2024年11月6日，公司在上海证券交易所网站披露了《关于持股5%以上股东及其一致行动
人减持股份计划公告》，基于自身资金需求，亚歌创投、纳光刻、合光刻拟减持公司股份合计
不超过3605000股，即不超过公司总股本的2.74%。其中，通过集中竞价方式减持公司股份合计
不超过1314190股，即不超过公司总股本的1.00%；通过大宗交易方式减持公司股份合计不超过
2290810股，即不超过公司总股本的1.74%。截至本公告披露日，上述减持计划已实施完毕，在
减持计划期间内，亚歌创投、纳光刻、合光刻累计减持公司股份合计3605000股，占公司股份
总数的2.74%。
公司于2025年2月21日收到5%以上股东亚歌创投及其一致行动人纳光刻、合光刻出具的《
关于股份减持结果的告知函》，在减持计划期间内，亚歌创投及其一致行动人纳光刻、合光刻
通过集中竞价及大宗交易方式合计减持公司股份3605000股，占公司目前总股本的2.74%。本次
减持计划已实施完毕。
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2024-11-19│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为321630股。
本次股票上市流通总数为321630股。
本次股票上市流通日期为2024年11月22日。
根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司相关业务规定，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年11月15
日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司完成了
2022年限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）首次授予部分第二个归属期及预留
授予部分第一个归属期的限制性股票股份登记工作。
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2024-10-26│其他事项
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限制性股票拟归属数量：321630股。（首次授予部分第二个归属期可归属238932股，预留
授予部分第一个归属期可归属82698股）。
归属股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票一、本次股权激励计划批准
及实施情况
（一）本次限制性股票激励计划方案及已履行的程序1、本次股权激励计划主要内容
（1）股权激励方式：第二类限制性股票。
（2）授予数量：首次授予87.20万股，预留授予21.50万股。
（3）授予价格：25.17元/股（调整后）。
（4）激励人数：首次授予206人，预留授予45人。
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2024-10-26│其他事项
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1、因激励对象离职作废限制性股票
根据公司《2022年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定“激励对象离职的，包括主
动辞职、因公司裁员而离职、劳动合同/聘用协议到期不再续约、因个人过错被公司解聘、协
商解除劳动合同或聘用协议等，其已归属股票不作处理，自离职之日起激励对象已获授予但尚
未归属的限制性股票不得归属，并作废失效。”（1）首次授予部分
鉴于首次授予部分中8名激励对象因个人原因离职，已不具备激励对象资格，作废处理其
已获授但尚未归属的限制性股票共35200股。
（2）预留授予部分
鉴于预留授予部分中6名激励对象因个人原因离职，已不具备激励对象资格，作废处理其
已获授但尚未归属的限制性股票共37000股。
2、因公司层面考核完成度及激励对象个人层面考核原因不得归属而作废部分限制性股票
（1）首次授予部分
根据公司《2022年限制性股票激励计划（草案）》和《2022年限制性股票激励计划考核管
理办法》的规定，依据2023年公司层面的业绩完成度，本次归属期公司层面归属比例为97.03%
；个人绩效考核方面，首次授予部分71名激励对象2023年个人绩效考核评价结果为“良好”，
本期个人层面归属比例为90%；5名激励对象2023年个人绩效考核评价结果为“合格”，本期个
人层面归属比例为50%；故作废处理其首次授予部分第二个归属期不得归属的限制性股票共218
68股。
（2）预留授予部分
根据公司《2022年限制性股票激励计划（草案）》和《2022年限制性股票激励计划考核管
理办法》的规定，依据2023年公司层面的业绩完成度，本次归属期公司层面归属比例为97.03%
；个人绩效考核方面，预留授予部分13名激励对象2023年个人绩效考核评价结果为“良好”，
本期个人层面归属比例为90%；故作废处理其预留授予部分第一个归属期不得归属的限制性股
票共6302股。
综上所述，本次合计作废处理限制性股票100370股。
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2024-10-26│其他事项
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根据合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”或“芯碁微装”）的战略发展
，为了进一步增强公司LOGO的识别性和传播效果，提升公司整体品牌形象和影响力，公司决定
启用新LOGO。
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2024-08-22│价格调整
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1、调整事由
公司于2024年5月14日召开2023年年度股东大会，审议并通过了《关于公司2023年度利润
分配预案的议案》，2024年5月29日公司披露了《2023年年度权益分派实施公告》。本次权益
分派以公司总股本131419086股扣除回购股份477322股后的股份数量130941764股为基数，向全
体股东每股派发现金红利0.80元（含税），以此计算合计派发现金红利104753411.20元（含税
）。本次分红派息已于2024年6月5日实施完毕。
鉴于上述利润分配方案已实施完毕，根据《2022年限制性股票激励计划（草案）》相关规
定，若在《2022年限制性股票激励计划（草案）》公告日至激励对象完成限制性股票归属登记
前，公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细、配股、缩股或派息等事项，应对限
制性股票的授予价格进行相应的调整。
2、调整方法
根据公司《2022年限制性股票激励计划（草案）》的规定，授予价格调整方法如下：
P＝P0-V
其中：P0为调整前的授予价格；V为每股的派息额；P为调整后的授予价格。经派息调整后
，P仍须大于1。
根据以上公式，调整后2022年限制性股票激励计划首次授予及预留部分限制性股票授予价
格=（25.97-0.80）元/股=25.17元/股。
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2024-07-20│股权回购
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一、回购审批情况和回购方案内容
合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年2月23日召开第二届董
事会第十四次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司
通过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，回购股份的资金总
额不低于人民币3000万元（含），不超过人民币6000万元（含），回购股份的价格不超过76元
/股（含），回购股份的期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过6个月。具体内
容详见公司分别于2024年2月24日、2024年2月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-006）及《关
于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-010）。
因公司实施2023年年度权益分派方案，根据公司《关于以集中竞价交易方式回购公司股份
的回购报告书》的约定，公司以集中竞价交易方式回购股份价格上限由不超过人民币76.00元/
股（含）调整为不超过人民币75.20元/股（含）。具体内容详见公司于2024年7月4日披露的《
关于2023年年度权益分派实施后调整回购股份价格上限的公告》（公告编号：2024-034）。
二、回购实施情况
（一）2024年3月28日，公司首次实施回购股份，具体内容详见公司于2024年3月29日在上
海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的
公告》（公告编号：2024-013）。
（二）截至2024年7月19日，公司完成本次回购，已实际回购公司股份477322股，占公司
总股本131419086股的比例为0.3632%，回购成交的最高价为67.09元/股，最低价为58.44元/股
，支付的资金总额为人民币30016900.65元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
（三）本次股份回购过程中，公司严格按照相关法律、法规的规定回购股份，符合《上海
证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》的规定及公司回购方案的内容。本次
回购方案实际执行情况与披露的回购方案不存在差异，司已按披露的方案完成回购。
（四）本次回购股份使用的资金为公司自有资金，不会对公司经营活动、财务状况及未来
发展等产生重大影响，本次股份回购方案的实施不会导致公司的股权分布情况不符合上市条件
，不会影响公司的上市公司地位。本次回购股份有利于维护广大投资者利益，增强投资者对公
司的投资信心，促进公司长期健康发展。
三、回购期间相关主体买卖股票情况
2024年2月6日，公司首次披露了本次回购股份事项，具体内容详见公司于2024年2月6日在
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于推动公司“提质增效重回报”及提议回
购股份的公告》（公告编号：2024-005）。
自公司首次披露回购股份事项之日至本公告披露期间，公司董事、监事、高级管理人员、
控股股东、实际控制人、回购提议人不存在买卖公司股份的情形。
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2024-06-27│其他事项
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为落实国务院《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》、《关于进
一步提高上市公司质量的意见》的相关要求，积极响应上海证券交易所关于沪市公司积极开展
提质增效重回报专项行动号召倡议，进一步提高公司经营质量，增强投资者回报信心，提升投
资者获得感，实现管理层与股东利益的共担共享，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简
称“公司”）特制定2024年度“提质增效重回报”行动方案，具体措施如下：
一、聚焦做强主业，提升经营质效，以良好的业绩成长回报投资者
1、聚焦主赛道，开发新产品、开拓新领域，技术赋能AI时代
作为国内直写光刻设备领军企业，近年来公司不断提升PCB曝光设备性能，设备功能从线
路层曝光扩展至阻焊层曝光，全面覆盖PCB各细分产品市场。同时不断推出用于IC掩模版制版
、IC载板、先进封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间
得到不断拓展。
在PCB领域，受益于大算力时代，产品升级&出口双轮驱动，2024年，公司将紧握行业升级
及国产替代趋势，从研发和扩产两个维度加强PCB设备的产品升级，推动多层板、HDI板、柔性
板以及IC载板等中高端PCB产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX系列直写
光刻设备的扩产。
出口链方面，公司已提前部署了全球化海外策略，2024年公司将加大东南亚地区的市场布
局，目前已完成泰国子公司的设立登记，今年将积极建设海外销售及运维团队，发挥自身品牌
、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服务能力。
在泛半导体领域，2024年公司持续多赛道拓展，丰富产品矩阵丰富，推进直写光刻技术应
用拓展不断深化。IC载板方面，目前解析度达4μm的载板设备MAS4已发至客户端验证，2024年
公司将持续加大对IC载板新品的研发，加速产能扩充和性能提升；先进封装方面，公司自主研
发的晶圆级封装设备WLP2000各项性能指标已达到国际先进水平，公司将加快提升封装设备产
能效率，以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率；掩膜
版制版方面，公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，今年公
司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究进程，以满足半导体掩膜版技术的更新迭代；新型
显示方面，公司设备在解决Mini/micro-LED的芯片、基板制造及利用RDL再布线技术解决巨量
转移问题均有较好的优势。2024年公司将紧跟显示领域的市场需求发展趋势，为新型显示领域
内的应用创造广阔空间；新能3
源光伏方面，公司将积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在
HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术应用领域中不断发展。同时，会配合下游市场需求提供
解决图形一体化方案，充分把握市场先机。
此外，作为技术创新驱动型公司，2024年公司将推进前沿技术研发，加快新品开发，紧握
多重行业机遇。在SEMICONCHINA2024展会上，公司推出了键合制程解决方案，展出了新品WA8
晶圆对准机与WB8晶圆键合机，此两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。WA8晶圆对准机
是一款操作便捷、灵活性高、能够实现模块化升级的高精度晶圆对准设备，适用于4、6、8英
寸晶圆。该设备可用于先进封装、MEMS生产和需要亚微米级精确对准的应用场景；WB8晶圆键
合机能够实现所有类型的键合，如阳极键合、热压键合等。支持最大晶圆尺寸为8英寸，采用
半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种应用。该设备采用了上下对称的快速加热和冷
却系统，并配备高性能施压系统，从而确保键合工艺的高效完成。同时，2024
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