资本运作☆ ◇688691 灿芯股份 更新日期：2024-11-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】 暂无数据
【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│网络通信与计算芯片│ 2.99亿│ 127.72万│ 127.72万│ 0.49│ ---│ ---│
│定制化解决方案平台│ │ │ │ │ │ │
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│工业互联网与智慧城│ 2.05亿│ 53.95万│ 53.95万│ 0.30│ ---│ ---│
│市的定制化芯片平台│ │ │ │ │ │ │
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│高性能模拟IP建设平│ 9534.86万│ 64.01万│ 64.01万│ 0.77│ ---│ ---│
│台 │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-06-01 │
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│关联方 │旋智电子科技（上海）有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出售商品、提供服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-06-01 │
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│关联方 │深圳市楠菲微电子有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出售商品、提供服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-06-01 │
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│关联方 │上海思尔芯技术股份有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-06-01 │
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│关联方 │江苏长电科技股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司前董事曾任其董事的公司及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-06-01 │
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│关联方 │中芯国际集成电路制造有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上的股东为其全资子公司的公司及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-06-01 │
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│关联方 │江苏长电科技股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司前董事曾任其董事的公司及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-06-01 │
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│关联方 │中芯国际集成电路制造有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上的股东为其全资子公司的公司及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2024-09-25│其他事项
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本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为1534501股。限售
期为自灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“灿芯股份”）上市之日起6
个月。
本次股票上市流通总数为1534501股。
本次股票上市流通日期为2024年10月11日。
一、本次上市流通的限售股类型
根据中国证券监督管理委员会于2024年1月17日出具的《关于同意灿芯半导体（上海）股
份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]106号），同意公司首次公开发
行股票的注册申请。公司首次向社会公众公开发行人民币普通股（A股）股票3000万股，并于2
024年4月11日在上海证券交易所科创板上市，发行完成后总股本为12000万股，其中有限售条
件流通股96034501股，无限售条件流通股23965499股。具体详见公司2024年4月10日在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《灿芯股份首次公开发行股票科创板上市公告书》
。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行网下配售限售股，限售股股东数量为7130名，
均为公司首次公开发行股票时参与网下向符合条件的投资者询价配售并中签的配售对象，限售
期为自公司首次公开发行股票并上市之日起6个月，该部分限售股股东对应的股份数量为15345
01股，占公司股本总数的1.28%，具体详见公司2024年4月8日在上海证券交易所网站（www.sse
.com.cn）上披露的《灿芯股份首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告》。本次解除
限售并申请上市流通股份数量1534501股，现限售期即将届满，将于2024年10月11日起上市流
通。
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2024-09-03│其他事项
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灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）董事会近日收到董事、副总经理
、核心技术人员刘亚东先生的书面辞职报告，刘亚东先生因个人原因辞去公司第二届董事会董
事、副总经理等职务，辞职后，刘亚东先生将不在公司担任任何职务，将不再被认定为核心技
术人员。
刘亚东先生与公司签有《保密协议》，不存在涉及职务成果、知识产权相关的纠纷或潜在
纠纷，刘亚东先生的离职不影响公司专利等知识产权的完整性。
刘亚东先生离职后，其负责的工作已平稳交接，公司的经营、技术研发等工作均有序推进
。刘亚东先生的离职不会对公司持续经营能力、研发实力、核心竞争力产生重大不利影响。
一、刘亚东先生离职的具体情况
公司董事会近日收到董事、副总经理、核心技术人员刘亚东先生的书面辞职报告，刘亚东
先生因个人原因辞去公司第二届董事会董事、副总经理等职务，辞职后，刘亚东先生将不在公
司担任任何职务，将不再被认定为核心技术人员。其辞职报告自送达公司董事会之日起生效，
其辞去董事职务事项未导致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运
行，亦不会对公司的规范运作和日常经营产生不利影响。
（一）刘亚东先生具体情况
刘亚东，男，1975年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学位。1998年9月至2000
年6月任四川海特高新技术股份有限公司工程师；2004年8月至2005年7月任迈同（上海）集成
电路技术有限公司数字工程师；2005年8月至2008年8月任青岛海信信芯科技有限公司设计经理
；2008年9月至2011年3月任爱晟特微电子（上海）有限公司设计经理；2011年4月至2021年2月
历任灿芯有限高级设计经理、技术研发部副总裁；2021年2月至2021年12月任公司副总经理；2
021年12月至2024年8月任公司董事及副总经理。
截至本公告披露日，刘亚东先生未直接持有公司股份，通过上海维灿企业管理中心（有限
合伙）间接持有公司股票43.1281万股，占公司总股本的0.36%。
离职后，刘亚东先生将继续遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《上海证券
交易所上市公司自律监管指引第15号——股东及董事、监事、高级管理人员减持股份》等有关
规定及公司首次公开发行股票时所作的相关承诺。
（二）参与的研发项目和专利技术情况
截至本公告披露日，刘亚东先生在任职期间参与研发并取得的知识产权均为职务成果，该
职务成果所形成的知识产权之所有权均归属于公司，不存在涉及职务成果、知识产权相关的纠
纷或潜在纠纷，刘亚东先生的离职不影响公司专利等知识产权的完整性。
（三）保密协议
公司与刘亚东先生签署了《保密协议》，根据与公司签署的《保密协议》，刘亚东先生无
论何种原因离职，均应对其在公司任职期间接触、知悉的属于公司的技术秘密或商业秘密负有
保密义务。不得泄露、告知、公布、发布、出版、传授、转让、赠与或以其他任何方式使任何
第三方知悉属于公司的技术秘密或商业秘密。
截至本公告披露日，公司未发现刘亚东先生存在违反保密义务的情形，刘亚东先生与公司
不存在劳动争议或纠纷。
刘亚东先生在任职期间恪尽职守、勤勉尽责，公司及董事会对刘亚东先生在任职期间为公
司所做出的贡献表示衷心感谢！
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2024-08-29│其他事项
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灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”、“灿芯股份”）于2024年8月28
日召开第二届董事会第三次会议及第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于新增募投项目
实施主体和实施地点的议案》，同意公司新增全资子公司灿芯半导体（苏州）有限公司（以下
简称“灿芯苏州”）、全资子公司合肥灿芯科技有限公司（以下简称“灿芯合肥”）及全资子
公司灿芯半导体（成都）有限公司（以下简称“灿芯成都”）为“网络通信与计算芯片定制化
解决方案平台”项目的实施主体，同时增加苏州、合肥、成都作为该项目的实施地点；同意新
增灿芯股份、灿芯合肥、灿芯成都及全资子公司灿芯半导体（天津）有限公司（以下简称“灿
芯天津”）为“工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台”项目的实施主体，同时增加上海、
合肥、成都、天津作为该项目的实施地点；同意新增灿芯苏州、灿芯合肥、灿芯成都、灿芯天
津为“高性能模拟IP建设平台”项目的实施主体，同时增加苏州、合肥、成都、天津作为该项
目的实施地点，具体地点为公司及前述各子公司的研发办公场所。
为确保募集资金规范管理和使用，公司董事会授权公司管理层全权办理与本次募集资金专
项账户相关事宜。公司与本次新增募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）实施主体之间
将通过内部往来、内部结算等方式具体划转募投项目实施所需资金。本次新增募投项目实施主
体和实施地点未改变募集资金用途，无需提交公司股东大会审议。具体事项公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会于2024年1月17日出具的《关于同意灿芯半导体（上海）股份
有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2024]106号）批准同意，公司首次公开
发行人民币普通股3000.00万股，本次发行募集资金总额59580.00万元；扣除发行费用后，募
集资金净额为52129.49万元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的
资金到位情况进行了审验，并于2024年4月8日出具了《验资报告》（容诚验字[2024]200Z0016
号），验证募集资金已全部到位。上述募集资金已经全部存放于经董事会批准的募集资金专户
管理，公司及灿芯苏州已与保荐机构海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）、存放
募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》和《募集资金专户存储四方监
管协议》。
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2024-06-01│其他事项
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重要内容提示：
每股分配比例：每10股派发现金红利4.28元人民币（含税），不进行资本公积金转增股本
，不送红股。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实
施公告中明确。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整
每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。
一、利润分配方案内容
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，灿芯半导体（上海）
股份有限公司（以下简称“公司”）母公司报表中期末未分配利润为人民币122317904.02元。
经董事会决议，公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。
本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利4.28元（含税）。截至本公告
披露日，公司总股本120000000股，以此计算合计拟派发现金红利51360000元（含税）。本年
度公司现金分红总额51360000元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.13%。公司
不进行资本公积金转增股本，不送红股。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因回购股份等致使公司总股本发
生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另
行公告具体调整情况。
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2024-05-23│其他事项
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灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月19日召开第一届董
事会第十七次会议，审议通过《关于变更公司注册资本、公司类型及修订<公司章程>并办理工
商变更登记的议案》。具体内容详见公司于2024年4月20日在上海证券交易所网站（www.sse.c
om.cn）披露的《关于变更注册资本、公司类型及修订<公司章程>并办理工商变更登记的公告
》（公告编号：2024004）。公司已于近日完成相关工商变更登记和章程备案手续，取得上海
市市场监督管理局换发的《营业执照》。
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2024-05-16│其他事项
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鉴于灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）第一届监事会任期已届满，
根据《中华人民共和国公司法》《公司章程》等有关规定，公司于2024年5月15日在公司会议
室召开职工代表大会，会议选举徐庆女士担任公司第二届监事会职工代表监事。
本次选举产生的职工代表监事与公司2024年第一次临时股东大会选举产生的两名非职工代
表监事共同组成公司第二届监事会，任期三年。
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2024-04-20│委托理财
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重要内容提示：
现金管理产品种类：安全性高、流动性好、风险等级较低的投资产品
现金管理金额：灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）使用不超过人民
币35000.00万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，在该额度范围内，资金可循环滚动
使用。
履行的审议程序：公司于2024年4月19日召开第一届董事会第十七次会议、第一届监事会
第十四次会议，分别审议通过了《关于使用暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》。本事项
无需提交股东大会审议。
现金管理期限：自董事会审议通过之日起至2025年4月30日。
风险提示：虽然公司使用暂时闲置自有资金购买的是安全性高、流动性好、风险等级较低
的投资产品，但受金融市场宏观政策影响，不排除本次购买的产品可能受到政策风险、市场风
险、流动性风险、投资风险等因素影响，导致产品收益波动。敬请广大投资者谨慎决策，注意
防范投资风险。
一、现金管理情况概述
（一）现金管理目的
为提高公司资金使用效率，在不影响公司正常经营且保证资金安全的情况下，使用暂时闲
置自有资金进行现金管理，为公司和股东谋取较好的投资回报。
（二）现金管理金额
公司使用不超过人民币35000.00万元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，在该额度
范围内，资金可循环滚动使用。
（三）资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司暂时闲置自有资金，不影响公司正常经营。
（四）实施方式
为控制风险，公司使用暂时闲置自有资金购买安全性高、流动性好、风险等级较低、短期
的投资产品。董事会授权总经理负责实施及签署相关协议。
（五）授权期限
本次现金管理授权有效期为自董事会审议通过之日起至2025年4月30日。
二、审议程序
2024年4月19日，公司召开第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第十四次会议，分
别审议通过了《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意公司为提高闲置自有资金
使用效率，在确保不影响公司正常经营的情况下，使用不超过人民币35000.00万元（含本数）
的闲置自有资金进行现金管理，在该额度范围内，资金可循环滚动使用。董事会授权总经理负
责实施及签署相关协议。
授权期限自本次董事会审议通过之日起至2025年4月30日。本事项无需提交股东大会审议
。
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2024-04-20│其他事项
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灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月19日召开第一届董
事会第十七次会议，审议通过了《关于调整独立董事津贴的议案》，现将相关情况公告如下：
一、本次独立董事津贴调整情况
根据《上市公司独立董事管理办法》《公司章程》等相关规定，为充分调动独立董事工作
积极性，强化独立董事勤勉尽责意识，综合考虑独立董事为公司规范运作、内部体系建设和公
司发展做出的重要贡献，结合公司目前经营规模、实际状况，并参照同地区、同行业上市公司
独立董事津贴标准，拟将公司每名独立董事的津贴由10万元/年（含税）调整为15万元/年（含
税），自第二届董事会开始执行。本事项还需提交公司股东大会审议。
本次调整独立董事津贴有利于充分调动公司独立董事的工作积极性，进一步强化独立董事
勤勉尽责的意识，符合公司长远发展需要，不存在损害公司和股东利益的行为。
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2024-04-08│其他事项
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灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”、“发行人”或“公司”）首
次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海
证券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员
会（以下简称“证监会”）同意注册（证监许可〔2024〕106号）。海通证券股份有限公司（
以下简称“海通证券”、“保荐人（主承销商）”或“主承销商”）担任本次发行的保荐人（
主承销商）。
发行人股票简称为“灿芯股份”，扩位简称为“灿芯半导体股份”，股票代码为“688691
”。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合
条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售A股股份和非
限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
发行人和主承销商综合评估公司合理投资价值、可比公司二级市场估值水平、所属行业二
级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募集资金需求及承销
风险等因素，协商确定本次发行价格为19.86元/股。
发行人和主承销商协商确定，本次初始公开发行新股3000.0000万股，占发行后发行人总
股本的25.00%。本次发行完成后公司总股本为12000.0000万股。
本次发行全部为公开发行新股，不设老股转让。
本次发行初始战略配售数量为450.00万股，占本次初始发行数量的15.00%，参与战略配售
的投资者承诺的认购资金已于规定时间内全部汇至主承销商指定的银行账户。本次发行最终战
略配售数量为450.00万股，占本次初始发行数量的15.00%，初始战略配售与最终战略配售股数
相同，不向网下回拨。
网上网下回拨机制启动前，网下发行数量为1785.00万股，占扣除最终战略配售数量后初
始发行数量的70.00%；网上发行数量为765.00万股，占扣除最终战略配售数量后初始发行数量
的30.00%。
根据《灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初
步询价公告》（以下简称“《发行安排及初步询价公告》”）以及《发行公告》公布的回拨机
制，由于网上投资者初步有效申购倍数为3251.77倍，超过100倍，发行人和主承销商决定启动
回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票
数量的10%（向上取整至500股的整数倍，即255.00万股）股票由网下回拨至网上。
回拨机制启动后，网下最终发行数量为1530.00万股，占扣除最终战略配售数量后发行数
量的60.00%，其中网下无锁定期部分最终发行股票数量为1376.5499万股，网下有锁定期部分
最终发行股票数量为153.4501万股；网上最终发行数量为1020.0000万股，占扣除最终战略配
售数量后发行数量的40.00%。
回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.04100332%。
本次发行的网上网下认购缴款工作已于2024年4月2日（T+2日）结束。
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2024-04-02│其他事项
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灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”、“发行人”或“公司”）首
次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海
证券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员
会（以下简称“证监会”）同意注册（证监许可〔2024〕106号）。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合
条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售A股股份和非
限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”、“保荐人（主承销商）”或“主承销商
”）担任本次发行的保荐人（主承销商）。
发行人和主承销商协商确定，本次初始公开发行新股3000.0000万股，占发行后发行人总
股本的25.00%。本次发行后公司总股本为12000.0000万股。本次发行全部为公开发行新股，不
设老股转让。
本次发行初始战略配售数量为450.00万股，占本次初始发行数量的15.00%，参与战略配售
的投资者承诺的认购资金已于规定时间内全部汇至主承销商指定的银行账户。本次发行最终战
略配售数量为450.00万股，占本次初始发行数量的15.00%，初始战略配售与最终战略配售股数
相同，不向网下回拨。
网上网下回拨机制启动前，网下发行数量为1785.00万股，占扣除最终战略配售数量后初
始发行数量的70.00%；网上发行数量为765.00万股，占扣除最终战略配售数量后初始发行数量
的30.00%。
本次发行价格为19.86元/股。
根据《灿芯半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初
步询价公告》（以下简称“《发行安排及初步询价公告》”）和《发行公告》公布的回拨机制
，由于本次网上发行初步有效申购倍数为3251.77倍，超过100倍，发行人和主承销商决定启动
回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票
数量的10%（向上取整至500股的整数倍，即255.00万股）由网下回拨至网上。回拨机制启动后
，网下最终发行数量为1530.00万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的60.00%；网上最
终发行数量为1020.00万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的40.00%。回拨机制启动后
，网上发行最终中签率为0.04100332%。
一、战略配售最终结果
（一）参与对象
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