资本运作☆ ◇688693 锴威特 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│深圳陆巡科技有限公│ ---│ ---│ 1.35│ ---│ ---│ 人民币│
│司 │ │ │ │ │ │ │
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│无锡众享科技有限公│ ---│ ---│ 51.00│ ---│ ---│ 人民币│
│司 │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│智能功率半导体研发│ 1.45亿│ 2500.67万│ 3072.94万│ 21.23│ ---│ ---│
│升级项目 │ │ │ │ │ │ │
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│永久补充流动资金 │ 4000.00万│ 4000.00万│ 4000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
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│尚未指定用途 │ 9471.61万│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│SiC功率器件研发升 │ 8727.85万│ 696.28万│ 1095.17万│ 12.55│ ---│ ---│
│级项目 │ │ │ │ │ │ │
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│功率半导体研发工程│ 1.68亿│ 750.77万│ 2867.05万│ 17.06│ ---│ ---│
│中心升级项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充营运资金 │ 1.30亿│ 1157.40万│ 1.30亿│ 100.25│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-09 │
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│关联方 │四川甘华电源科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东下属子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供技术服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-09 │
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│关联方 │深圳陆巡科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-09 │
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│关联方 │德力西（杭州）变频器有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东下属子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-09 │
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│关联方 │四川德芯源电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东下属子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-09 │
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│关联方 │四川升华电源科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东下属子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-09 │
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│关联方 │德力西集团有限公司及其下属子公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东及其下属子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供技术服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-09 │
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│关联方 │深圳陆巡科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-09 │
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│关联方 │德力西集团有限公司及其下属子公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东及其下属子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2025-04-09│委托理财
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重要内容提示：
投资种类：安全性高、流动性好的投资产品（包括但不限于结构性存款、协议存单、通知
存款、定期存款、大额存单、收益凭证等）投资金额：使用额度不超过人民币1亿元（含本数
）闲置自有资金，上述额度使用期限自苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）
董事会审议通过之日起12个月内有效，在上述额度及期限范围内，资金可循环滚动使用。
已履行的审议程序：公司于2025年4月7日召开第二届董事会第十九次会议及第二届监事会
第十四次会议审议通过了《关于使用暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》。董事会授权公
司经营管理层在上述额度和期限范围内行使现金管理投资决策权并签署相关文件，具体事项由
公司财务部负责组织实施。公司监事会对上述事项发表了明确的同意意见。
特别风险提示：为控制风险，公司选择流动性好、安全性高的中低风险产品，但金融市场
受宏观经济影响较大，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量介入，但不排除该项
投资收益受到市场波动影响的风险。
现就该事项的具体情况公告如下：
（一）现金管理目的
为提高资金使用效率、增加股东回报，在确保不影响正常经营的情况下，并有效控制风险
的前提下，公司使用闲置自有资金进行现金管理，以更好的实现公司资金保值增值，保障公司
股东的利益。
（二）投资产品品种
公司将按照相关规定严格控制风险，使用闲置自有资金购买安全性高、流动性好的投资产
品（包括但不限于结构性存款、协议存单、通知存款、定期存款、大额存单、收益凭证等）。
（三）额度及期限
公司拟使用额度不超过人民币1亿元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，使用期限
自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。
（四）实施方式
董事会授权公司经营管理层在上述额度及期限范围内行使投资决策权并签署相关文件，具
体事项由公司财务部负责组织实施。
（五）信息披露
公司将根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等监管机构的有关规定，做好相关
信息披露工作。
（六）资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司暂时闲置的自有资金，不影响公司正常经营。
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2025-04-09│其他事项
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为深入贯彻国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求，积极响应上海证券交
易所《关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，秉持“以投资者为本
”的发展理念，切实履行上市公司责任担当，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公
司”）扎实推进2024年度“提质增效重回报”行动方案，在优化经营管理、完善治理结构、积
极实施股东回报政策等方面取得了成效。
为延续2024年度行动方案之成果，公司于2025年4月7日召开了第二届董事会第十九次会议
，审议通过了《关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的议案》。现将2024年度“提质增
效重回报”行动落实情况及2025年度“提质增效重回报”行动方案报告如下：
一、聚焦主营业务，夯实发展基础
（一）强化主业核心竞争力
公司深耕于功率半导体的设计、研发与销售领域，同时提供全面的技术服务支持。自创立
伊始，便确立了以“功率器件+功率IC”为核心的双轮驱动战略。
针对当时国内平面MOSFET可靠性不足的问题，决定以平面MOSFET技术路线作为主要研发方
向，同时布局沟槽型MOSFET和超结MOSFET，集中优势研发力量进行产品攻关，推出的平面MOSF
ET取得了市场高度认可。此外，公司结合自身对行业需求的洞察和理解，不断丰富自身产品系
列，已形成了FRMOS、沟槽型MOSFET、SJMOSFET、SiC功率器件、功率IC等特色产品系列。
产品阵容方面，公司拥有包括功率MOSFET、功率IC在内的800余款产品。
其中，平面MOSFET产品覆盖40V至1700V的电压范围，构建了包括低压、中压、高压在内的
全系列功率MOSFET产品线，规格丰富，拥有近500款不同规格的产品。在第三代半导体功率器
件领域，公司已推出650V至3300V的SiCMOSFET产品系列。在功率IC领域，公司基于晶圆代工厂
的0.5um600VSOIBCD和0.18um40VBCD工艺，自主搭建了设计平台，并与晶圆代工厂深度合作，
优化产品性能。此外，公司还提供针对高可靠功率电源模块及电机驱动模块的各功率段芯片解
决方案。
2025年，公司将进一步实现对各类细分功率器件的全面覆盖，并推动功率IC和第三代半导
体功率器件的产品系列化发展。公司致力于成为提供一站式、全品类覆盖的高性能功率半导体
产品供应商，助力推动功率半导体国产化替代进程，加快我国在高可靠性领域基础元器件自主
可控的步伐。
（二）加大研发投入、推动技术创新
2024年度，公司以客户实际需求和行业发展趋势为研发导向，坚持自主创新，强化技术研
发的战略规划与管理，在巩固现有产品优势的基础上，不断强化自主研发产品竞争力和加快新
产品的市场应用进度，优化产品结构，稳步推进产品迭代升级。
PWM控制IC方面：公司持续丰富产品线，完成了反激、正激、半桥、推挽、全桥、移相全
桥等隔离拓扑产品系列化，推出了输入电压高达100V以上同步Buck控制器、同步Boost控制器
等新品。为提高电源系统效率，推出了可支持反激、QR、LLC等拓扑的同步整流驱动IC，工作
频率可高达1MHz，工作电压可达300V。
功率驱动IC方面：公司推出80V3A集成MOSFET的单芯片H桥驱动芯片，同时可支持100%占空
比工作中，进一步提升系统的安全及可靠性；公司推出180VGaN专用半桥驱动芯片，工作频率
高达1MHz以上。
在功率MOSFET方面，报告期内公司开发完善了沟槽MOSFET及高压超结的工艺平台优化和产
品布局，开发了40V、60V、80V、100VSGT工艺平台并完成了12寸晶圆产线的工艺开发。
SiCMOSFET方面：公司加大SiCMOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发，报告期内与国内
晶圆代工厂合作开发了1200V、1700V、2600V、3300VSiCMOSFET的生产工艺平台，其中1200VSi
CMOSFET工艺平台已成功进入中试阶段，新推出2600V和3300VSiCMOSFET产品，目前产品进入小
批验证阶段。
在知识产权方面，截至2024年12月31日，公司累计共已获授权专利113项(其中发明专利70
项、实用新型专利43项)，集成电路布图设计专有权99项。
2025年，公司将持续聚焦研发创新能力建设，进一步加大研发资金投入。
在人才队伍打造上，将从扩充研发人员规模、优化薪酬体系、完善激励机制等多维度发力
，全力锻造一支高素质、专业化的研发设计团队，注重研发成果与市场需求相结合，不断推出
具有竞争力的产品和解决方案，为客户创造更大的价值。
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2025-04-09│其他事项
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苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）根据相关法律法规和《公司章程》
等规定，结合公司实际经营情况并参照行业薪酬水平，在保障股东利益、实现公司与管理层共
同发展的前提下，经公司董事会薪酬与考核委员会审核，公司2025年4月7日召开第二届董事会
第十九次会议及第二届监事会第十四次会议，逐项审议通过了《关于公司非独立董事2024年度
薪酬确认及2025年度薪酬方案的议案》《关于公司独立董事2024年度津贴确认及2025年度津贴
方案的议案》《关于公司监事2024年度薪酬确认及2025年度薪酬方案的议案》《关于公司高级
管理人员2024年度薪酬确认及2025年度薪酬方案的议案》。
一、公司董事、监事、高级管理人员2024年度薪酬情况
在公司全职工作的7位董事、监事、高级管理人员自愿放弃2024年度奖金，2024年在任职
期间内从公司获得的税前报酬合计人民币603.08万元；4位独立董事2024年在担任董事期间从
公司获得的税前报酬合计人民币32.36万元。
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2025-04-09│其他事项
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拟聘任的会计师事务所名称：北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）（原名：北京
大华国际会计师事务所（特殊普通合伙），以下简称“北京德皓国际”）
苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月7日召开第二届董事会
第十九次会议，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》，拟续聘北京德皓国际为公司20
25年度财务报告及内部控制审计机构。本议案尚需提交股东大会审议，现将相关事宜公告如下
：
（一）机构信息
1、基本信息
机构名称：北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）
成立日期：2008年12月8日成立
组织形式：特殊普通合伙企业
注册地址：北京市西城区阜成门外大街31号5层519A
首席合伙人：杨雄
截止2024年12月31日，北京德皓国际合伙人66人，注册会计师300人，签署过证券服务业
务审计报告的注册会计师人数140人。
2024年度收入总额为46302.57万元（含合并数，未经审计，下同），审计业务收入为3088
2.36万元，证券业务收入为21106.92万元。2024年度，上市公司审计客户家数125家，主要行
业涉及制造业、信息传输、软件和信息技术服务业、水利、环境和公共设施管理业、批发和零
售业等。本公司同行业上市公司审计客户家数为14家。
2、投资者保护能力
职业风险基金上年度年末数：105.35万元；已购买的职业保险累计赔偿限额3亿元。职业
风险基金计提和职业保险购买符合相关规定；近三年无在执业行为相关民事诉讼中承担民事责
任的情况。
3、诚信记录
截至2024年12月31日，北京德皓国际近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚0次、
监督管理措施1次、自律监管措施0次和纪律处分0次。期间有30名从业人员近三年因执业行为
受到监督管理措施22次（其中21次不在北京德皓国际执业期间），自律监管措施6次（均不在
北京德皓国际执业期间）。
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2025-04-09│其他事项
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一、计提减值准备的情况概述
根据《企业会计准则》和相关会计政策的规定，结合公司的实际经营情况及行业市场变化
等因素的影响，为客观、公允地反映公司截至2024年12月31日的财务状况和2024年度的经营成
果，公司及下属子公司对截至2024年12月31日公司资产进行了减值测试，公司2024年度计提各
项资产减值准备合计5513.01万元。
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2025-04-09│其他事项
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苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2024年度不进行利润分配，不派发
现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
公司不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定
的可能被实施其他风险警示的情形。
本次利润分配方案已经公司第二届董事会第十九次会议和第二届监事会第十四次会议审议
通过，尚需提交公司2024年度股东大会审议。
（一）利润分配预案的具体内容
经北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现归属于母公司所
有者的净利润为人民币-97,189,285.81元，截至2024年12月31日，母公司期末未分配利润为人
民币-14,326,215.92元。
根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》以及《公司章程》等相关规定，
鉴于公司归属于母公司所有者的净利润为负数，综合考虑公司生产经营及未来资金投入的需求
，为保障公司持续稳定经营，稳步推动后续发展，更好维护全体股东的长远利益，因此公司20
24年度不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。
经公司第二届董事会第十五次会议决议，公司2024年半年度以实施权益分派股权登记日登
记的总股本为基数分配利润，每10股派发现金红利1.00元（含税），公司总股本73,684,211股
，以此计算合计拟派发现金红利7,368,421.10元（含税）。
本年度公司现金分红（包括中期已分配的现金红利）总额7,368,421.10元；本年度以现金
为对价，采用集中竞价方式、要约方式已实施的股份回购金额0元，现金分红和回购金额合计7
,368,421.10元，占本年度归属于上市公司股东净利润绝对值的比例为7.58%。其中，以现金为
对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额0元
，现金分红和回购并注销金额合计7,368,421.10元，占本年度归属于上市公司股东净利润绝对
值的比例为7.58%。
本次利润分配预案尚需提交2024年度股东大会审议。
（二）是否可能触及其他风险警示情形
不适用
（二）监事会意见
公司于2025年4月7日召开第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于2024年度利润分
配预案的议案》，监事会认为：公司2024年度利润分配方案充分考虑了公司盈利情况、现金流
状况及资金需求等各种因素，符合法律、法规和《公司章程》的相关规定，与公司当前的实际
情况相适应，有利于公司持续、稳定、健康发展。符合公司和全体股东的利益，不存在损害股
东利益的情形。监事会同意本次利润分配预案并同意将该议案提交公司2024年年度股东大会审
议。
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2025-04-09│银行授信
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苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月7日召开第二届董事会
第十九次会议及第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于公司2025年度向银行申请综合
授信额度的议案》，具体情况如下：为满足公司发展计划和战略实施的资金需要，公司及控股
子公司2025年度拟计划向银行申请综合授信总额不超过人民币2.75亿元，授信范围包括但不限
于：流动资金贷款、项目贷款、开立银行承兑汇票、信用证、保函、贸易融资等，在此额度内
由公司及下属子公司根据实际资金需求开展融资活动（涉及重大资产抵押、质押或其他担保方
式，仍应根据公司相关制度履行审批程序）。
以上申请的授信额度最终以银行实际审批的授信额度为准，上述额度可在各银行或新增银
行之间调剂使用，具体融资金额将视公司运营资金的实际需求来确定，以银行与公司实际发生
的融资金额为准。
上述综合授信额度的申请期限为自股东大会审议通过之日起1年，该授信额度在授权期限
内可循环使用。在此额度和时间范围内，公司将不再就每笔授信或借款事宜另行召开董事会、
股东大会。公司提请股东大会授权经营管理层代表公司签署上述授信额度内与授信（包括但不
限于授信、借款、融资等）相关的合同、协议、凭证等各项法律文件，并可根据融资成本及各
银行资信状况具体选择商业银行，申请授信相关其他具体事宜由公司财务部负责组织实施和管
理。
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2025-02-28│其他事项
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苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年2月27日召开第二届董事
会第十八次会议及第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》，同
意将首次公开发行股票募投项目“智能功率半导体研发升级项目”、“SiC功率器件研发升级
项目”、“功率半导体研发工程中心升级项目”达到预定可使用状态时间由2025年3月延期至2
028年3月。保荐机构华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”）对本事项出具了无
异议的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会于2023年7月7日出具的《关于同意苏州锴威特半导体股份有
限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可﹝2023﹞1512号），公司获准向社会公开发
行人民币普通股A股1842.1053万股，每股发行价格为人民币40.83元，募集资金总额为75213.1
6万元；扣除发行费用共计8733.27万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为66479.89万元
，上述资金已全部到位，经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2023年8月14日出具
了《验资报告》（大华验字[2023]000479号）。
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。
募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商
业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
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2024-12-17│股权回购
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一、回购方案的审议及实施程序
2024年12月16日，公司召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关于以集中竞价交
易方式回购股份方案的议案》。公司全体董事出席会议，以9票同意、0票反对、0票弃权的表
决结果通过了该项议案。
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