资本运作☆ ◇688693 锴威特 更新日期:2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2023-08-08│ 40.83│ 6.65亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│无锡众享科技有限公│ ---│ ---│ 51.00│ ---│ ---│ 人民币│
│司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│第一次永久补充流动│ 4000.00万│ ---│ 4000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
│资金 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│智能功率半导体研发│ 1.45亿│ 2673.67万│ 5746.61万│ 39.70│ ---│ ---│
│升级项目 │ │ │ │ │ │ │
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│SIC功率器件研发升 │ 8727.85万│ 639.68万│ 1734.84万│ 19.88│ ---│ ---│
│级项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│第二次永久补充流动│ 4000.00万│ 4000.00万│ 4000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
│资金 │ │ │ │ │ │ │
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│回购公司股份 │ 2000.00万│ 1999.43万│ 1999.43万│ 99.97│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│功率半导体研发工程│ 1.68亿│ 630.76万│ 3497.81万│ 20.81│ ---│ ---│
│中心升级项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充营运资金 │ 1.30亿│ ---│ 1.30亿│ 100.25│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│尚未指定用途 │ 3471.61万│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-03-28 │交易金额(元)│--- │
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│币种 │--- │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │晶艺半导体有限公司100.00%股份、 │标的类型 │股权 │
│ │苏州锴威特半导体股份有限公司发行│ │ │
│ │股份及支付现金 │ │ │
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│买方 │苏州锴威特半导体股份有限公司、易坤、成都晶格共智企业管理中心(有限合伙)、成都晶│
│ │格共创企业管理中心(有限合伙)、成都晶格共赢企业管理中心(有限合伙)交易对方26名│
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│卖方 │易坤、成都晶格共智企业管理中心(有限合伙)、成都晶格共创企业管理中心(有限合伙)│
│ │、成都晶格共赢企业管理中心(有限合伙)等26名交易对方、苏州锴威特半导体股份有限公│
│ │司 │
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│交易概述 │苏州锴威特半导体股份有限公司拟以发行股份及支付现金的方式购买易坤、晶格共智、晶格│
│ │共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方合计持有的晶艺半导体有限公司100.│
│ │00%股份。同时,上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。 │
│ │ 交易对方:易坤、成都晶格共智企业管理中心(有限合伙)、成都晶格共创企业管理中│
│ │心(有限合伙)、成都晶格共赢企业管理中心(有限合伙)、成都晶格顶峰企业管理中心(│
│ │有限合伙)、成都晶格未来企业管理中心(有限合伙)、YAXU、曾鸣、曾岳琦、成都晶艺求│
│ │精企业管理中心(有限合伙)、成都晶艺共治企业管理中心(有限合伙)、李六军、深圳市│
│ │融芯科技有限公司、曾浩、凌风、薛峰、陈国栋、苏鹏飞、天津赛富高鹏翼盛企业管理合伙│
│ │企业(有限合伙)、天津赛富高鹏联盛企业管理合伙企业(有限合伙)、嘉兴腾元投资合伙│
│ │企业(有限合伙)、陈艺琴、易荣坤、上海芯联启辰私募投资基金合伙企业(有限合伙)、│
│ │天水华天电子集团股份有限公司、西安天利投资合伙企业(有限合伙)共26名交易对方 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │四川甘华电源科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东的子下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供技术服务 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │深圳陆巡科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │浙江德力西电器有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东的子下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │德力西(杭州)变频器有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东的子下属公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │四川德芯源电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东的子下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │四川升华电源科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东的子下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │德力西集团有限公司及其下属子公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东及其下属子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │深圳陆巡科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │德力西集团有限公司及其下属子公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东及其下属子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-04-10│委托理财
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一、本次使用暂时闲置自有资金进行现金管理的基本情况
(一)现金管理目的
为提高资金使用效率、增加股东回报,在确保不影响正常经营的情况下,并有效控制风险
的前提下,公司使用闲置自有资金进行现金管理,以更好的实现公司资金保值增值,保障公司
股东的利益。
(二)投资产品品种
公司将按照相关规定严格控制风险,使用闲置自有资金购买安全性高、流动性好的投资产
品(包括但不限于结构性存款、协议存单、通知存款、定期存款、大额存单、收益凭证等)。
(三)额度及期限
公司拟使用额度不超过人民币1亿元(含本数)的闲置自有资金进行现金管理,使用期限
自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限内,资金可循环滚动使用。
(四)实施方式
董事会授权公司经营管理层在上述额度及期限范围内行使投资决策权并签署相关文件,具
体事项由公司财务部负责组织实施。
(五)信息披露
公司将根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等监管机构的有关规定,做好相关
信息披露工作。
(六)资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司暂时闲置的自有资金,不影响公司正常经营。
二、对公司日常经营的影响
公司坚持以规范运作、防范危险、谨慎投资为原则,在确保公司日常运营和资金安全的前
提下,使用闲置自有资金进行现金管理,旨在保证公司正常经营所需流动性资金的情况下,可
以提高资金使用效率,为公司股东谋求更多的投资回报,充分保障全体股东利益。
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2026-04-10│银行授信
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苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月8日召开第三届董事会
第七次会议,审议通过了《关于公司2026年度向银行申请综合授信额度的议案》,具体情况如
下:
为满足公司发展计划和战略实施的资金需要,公司及控股子公司2026年度拟计划向银行申
请综合授信总额不超过人民币2.5亿元,授信范围包括但不限于:流动资金贷款、项目贷款、
开立银行承兑汇票、信用证、保函、贸易融资等,在此额度内由公司及下属子公司根据实际资
金需求开展融资活动(涉及重大资产抵押、质押或其他担保方式,仍应根据公司相关制度履行
审批程序)。
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2026-04-10│其他事项
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2026年4月8日,苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”)召开了第三届董事
会第七次会议,审议通过了《关于未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的议案》,该议案尚
需提交公司股东会审议,现将有关事项说明如下:
一、情况概述
根据北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)出具的标准无保留意见的公司2025年度
审计报告(德皓审字[2026]00001119号),公司2025年度合并报表归属于上市公司股东的净利
润为-9,078.26万元。截止2025年12月31日,公司合并口径未分配利润为-10,647.90万元。未
弥补亏损为-10,647.90万元,实收股本为7368.4211万元,根据《中华人民共和国公司法》和
《公司章程》的相关规定,公司未弥补亏损达到实收股本总额三分之一时,需提交至股东会审
议。
二、形成主要原因
报告期内,公司实现营业总收入25,456.78万元,较上年同期增长95.62%;实现归属于母
公司所有者的净利润为-9,078.26万元,较上年同期减少亏损640.67万元;实现归属于母公司
所有者的扣除非经常性损益的净利润为-10,332.05万元,较上年同期减少亏损493.79万元。尽
管营收显著增长且亏损幅度收窄,但公司当期业绩仍处于亏损状态,主要原因如下:
报告期内,虽然公司所处行业功率半导体行业迎来结构性复苏,但市场竞争格局依然严峻
。为此,公司坚持创新驱动战略,持续加大研发投入与人才引进力度,以巩固技术优势;同时
强化市场开拓,通过扩充营销团队、加强品牌推广,进一步完善销售渠道布局。此外,基于谨
慎性原则,公司对报告期末存在减值迹象的相关资产计提了减值准备。受上述投入增加、产品
结构持续调整以及行业竞争加剧等多重因素叠加影响,导致公司当期净利润仍为负值。
三、应对措施
面对复杂的市场环境和行业竞争环境挑战,公司将坚持“自主创芯,助力核心芯片国产化
”的战略定位,深耕“功率器件+功率IC”双轮驱动发展战略,聚焦高可靠、新能源、智能电
网及工业控制等高附加值领域,通过持续的技术创新、产品迭代与市场拓展,深化产业链协同
,提升核心竞争力,致力于成为国内领先的功率半导体解决方案提供商。主要举措如下:
1、深化研发创新体系,构建核心技术壁垒
研发创新是公司发展的核心驱动力。公司将持续保持高强度的研发投入,完善“产、学、
研”相结合的技术创新机制,重点突破关键核心技术,丰富产品矩阵。巩固平面MOSFET、FRMO
S、沟槽MOSFET、超结MOSFET等成熟产品的市场地位,针对BMS、电机驱动等核心应用场景持续
优化产品性能。加快第三代半导体国产化突破,推进第3代SiCMOSFET、集成SBD与ESD保护器件
的迭代及量产工作,重点适配新能源汽车、OBC、电驱系统等高端场景,实现SiC产品系列化发
展与市场深度渗透。
2、精准拓展市场应用,强化“器件+IC”协同优势
围绕电源管理与电机驱动两大核心方向,完善电源管理IC(隔离/非隔离DC-DC、PFC等)
、电机驱动IC(单相/三相全桥、半桥驱动)的产品谱系,推动技术迭代与应用场景适配。推
进器件与IC融合创新,加快智能功率模块(IPM)、大电流固态继电器(适配SiC器件)的研发
与认证进程,缩短客户研发周期,降低客户系统整体成本。
3、优化人才梯队建设,深化业务协同整合
持续加大高技术人才引进力度,优化研发团队结构,提升硕士及以上学历人员占比;完善
内部培养机制,推广“传、帮、带”模式,构建全方位的人才培养体系,打造高素质技术创新
团队。深化控股子公司众享科技与总部的业务协同,快速整合市场、客户、技术及供应链资源
,实现并购驱动的业务增长;通过产品矩阵的拓展与丰富,增强公司综合抗风险能力与市场竞
争力。
4、强化风险防控体系,提质增效严控成本
随着公司规模扩张,公司将进一步加强内部控制与合规管理,确保高质量健康发展。公司
将密切跟踪国内功率半导体行业周期变化,动态调整产能规划与库存管理策略,避免库存积压
风险。同时,优化国内客户结构,平衡高可靠领域与消费、工控领域的业务占比,提升公司抗
行业周期风险能力。
针对国内功率半导体行业竞争态势,优化委外晶圆、封装测试的采购体系,与国内核心供
应商建立长期稳定的战略合作关系,有效降低单位生产成本。严格执行产品全生命周期质量追
溯体系,强化产品设计、流片、封装、测试全流程的质量管控,以卓越品质赢得市场认可。
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2026-04-10│其他事项
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拟聘任的会计师事务所名称:北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)以下简称“北
京德皓国际”)
苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月8日召开第三届董事会
第七次会议,审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》,拟续聘北京德皓国际为公司2026
年度财务报告及内部控制审计机构。本议案尚需提交股东会审议,现将相关事宜公告如下:
一、拟聘任会计师事务所的基本情况
(一)机构信息
1、基本信息
机构名称:北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)
成立日期:2008年12月8日成立
组织形式:特殊普通合伙企业
注册地址:北京市西城区阜成门外大街31号5层519A
首席合伙人:赵焕琪
截至2025年12月31日,北京德皓国际合伙人72人,注册会计师296人,签署过证券服务业
务审计报告的注册会计师人数165人。
2025年度收入总额为40109.58万元(经审计、下同),审计业务收入为32890.81万元,证券
业务收入为18700.69万元。审计2025年上市公司年报客户家数129家,主要行业:制造业,信
息传输、软件和信息服务业,科学研究和技术服务业,水利、环境和公共设施管理业,批发和
零售业。本公司同行业上市公司审计客户家数为13家。
2、投资者保护能力
职业风险基金上年度年末数:105.35万元;已购买的职业保险累计赔偿限额3亿元。职业
风险基金计提和职业保险购买符合相关规定;近三年无在执业行为相关民事诉讼中承担民事责
任的情况。
3、诚信记录
截止2025年12月31日,北京德皓国际近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚0次、
行政监管措施2次、自律监管措施0次、纪律处分0次和行业惩戒0次。期间有32名从业人员近三
年因执业行为受到行政监管措施24次、自律监管措施6次、行政处罚2次、纪律处分1次、行业
惩戒1次(除1次行政监管措施、1次行政处罚、1次行业惩戒,其余均不在我所执业期间)。
(二)项目信息
1、基本信息
项目合伙人:夏利忠,1999年12月成为注册会计师,1998年7月开始从事上市公司审计,2
024年9月开始在北京德皓国际执业,2025年开始为本公司提供审计服务。近三年签署上市公司
审计报告数量5家,复核上市公司审计报告数量7家。
签字注册会计师:余晓炜,2025年1月成为注册会计师,2010年10月开始从事上市公司审
计,2024年5月在北京德皓国际执业,2025年开始为本公司提供审计服务;近三年签署上市公
司审计报告0家。
项目质量控制复核人:张瑞,2007年11月成为注册会计师,2006年7月开始从事上市公司
和挂牌公司审计,2019年12月开始从事复核工作,2024年12月开始在北京德皓国际执业,2024
年12月开始为本公司提供审计服务。近三年签署上市公司审计报告数量4家,复核上市公司审
计报告数量1家。
2、诚信记录
项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人近三年未因执业行为受到刑事处罚,
未因执业行为受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分,未因执业行
为受到证监会及其派出机构、行业主管部门的行政处罚,未因执业行为受到证监会及派出机构
的行政监管措施。
3、独立性
北京德皓国际及项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人等从业人员不存在违
反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。
4、审计收费
公司2025年度的审计费用为人民币65万元,其中:财务报告审计费50万元,内部控制审计
服务费15万元。公司董事会拟提请股东会授权管理层根据市场行情及审计工作量与审计机构协
商确定2026年度审计费用。
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2026-04-10│其他事项
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苏州锴威特半导体股份有限公司(以下简称“公司”)2025年度不进行利润分配,不派发
现金红利,不送红股,不以资本公积转增股本。
公司不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第(八)项规定
的可能被实施其他风险警示的情形。
本次利润分配方案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过,尚需提交公司2025年年度
股东会审议。
一、利润分配预案内容
(一)利润分配预案的具体内容
1、经北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)审计,公司2025年度实现归属于母公
司所有者的净利润为人民币-90782595.70元,截至2025年12月31日,母公司期末未分配利润为
人民币-103802655.97元。
根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》以及《公司章程》等相关规定,
鉴于公司归属于母公司所有者的净利润为负数,综合考虑公司生产经营及未来资金投入的需求
,为保障公司持续稳定经营,稳步推动后续发展,更好地维护全体股东的长远利益,公司2025
年度不进行利润分配,不派发现金红利,不送红股,不以资本公积金转增股本。
2、根据《上市公司股份回
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