资本运作☆ ◇688693 锴威特 更新日期：2026-08-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2023-08-08│ 40.83│ 6.65亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│无锡众享科技有限公│ ---│ ---│ 51.00│ ---│ ---│ 人民币│
│司 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│第一次永久补充流动│ 4000.00万│ ---│ 4000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
│资金 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│智能功率半导体研发│ 1.45亿│ 2673.67万│ 5746.61万│ 39.70│ ---│ ---│
│升级项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│SIC功率器件研发升 │ 8727.85万│ 639.68万│ 1734.84万│ 19.88│ ---│ ---│
│级项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│第二次永久补充流动│ 4000.00万│ 4000.00万│ 4000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
│资金 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│回购公司股份 │ 2000.00万│ 1999.43万│ 1999.43万│ 99.97│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│功率半导体研发工程│ 1.68亿│ 630.76万│ 3497.81万│ 20.81│ ---│ ---│
│中心升级项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充营运资金 │ 1.30亿│ ---│ 1.30亿│ 100.25│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│尚未指定用途 │ 3471.61万│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-03-28 │交易金额(元)│--- │
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│币种 │--- │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │晶艺半导体有限公司100.00%股份、 │标的类型 │股权 │
│ │苏州锴威特半导体股份有限公司发行│ │ │
│ │股份及支付现金 │ │ │
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│买方 │苏州锴威特半导体股份有限公司、易坤、成都晶格共智企业管理中心（有限合伙）、成都晶│
│ │格共创企业管理中心（有限合伙）、成都晶格共赢企业管理中心（有限合伙）交易对方26名│
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │易坤、成都晶格共智企业管理中心（有限合伙）、成都晶格共创企业管理中心（有限合伙）│
│ │、成都晶格共赢企业管理中心（有限合伙）等26名交易对方、苏州锴威特半导体股份有限公│
│ │司 │
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│交易概述 │苏州锴威特半导体股份有限公司拟以发行股份及支付现金的方式购买易坤、晶格共智、晶格│
│ │共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方合计持有的晶艺半导体有限公司100.│
│ │00%股份。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。 │
│ │ 交易对方：易坤、成都晶格共智企业管理中心（有限合伙）、成都晶格共创企业管理中│
│ │心（有限合伙）、成都晶格共赢企业管理中心（有限合伙）、成都晶格顶峰企业管理中心（│
│ │有限合伙）、成都晶格未来企业管理中心（有限合伙）、YAXU、曾鸣、曾岳琦、成都晶艺求│
│ │精企业管理中心（有限合伙）、成都晶艺共治企业管理中心（有限合伙）、李六军、深圳市│
│ │融芯科技有限公司、曾浩、凌风、薛峰、陈国栋、苏鹏飞、天津赛富高鹏翼盛企业管理合伙│
│ │企业（有限合伙）、天津赛富高鹏联盛企业管理合伙企业（有限合伙）、嘉兴腾元投资合伙│
│ │企业（有限合伙）、陈艺琴、易荣坤、上海芯联启辰私募投资基金合伙企业（有限合伙）、│
│ │天水华天电子集团股份有限公司、西安天利投资合伙企业（有限合伙）共26名交易对方 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │四川甘华电源科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东的子下属公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供技术服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳陆巡科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │浙江德力西电器有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东的子下属公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │德力西(杭州)变频器有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东的子下属公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │四川德芯源电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东的子下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │四川升华电源科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东的子下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │德力西集团有限公司及其下属子公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东及其下属子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳陆巡科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │德力西集团有限公司及其下属子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持股5%以上股东的控股股东及其下属子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-05-09│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
（一）出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决
权数量的情况：
本次会议由公司董事会召集，现场会议由公司董事长丁国华先生主持。会议采用现场投票
和网络投票相结合的表决方式。本次会议的召集、召开及表决方式均符合《公司法》《上海证
券交易所科创板股票上市规则》《苏州锴威特半导体股份有限公司章程》及《苏州锴威特半导
体股份有限公司股东会议事规则》等有关规定。
（二）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，列席9人；
2、董事会秘书列席了本次会议；其他高级管理人员列席了本次会议。
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2026-04-10│委托理财
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一、本次使用暂时闲置自有资金进行现金管理的基本情况
（一）现金管理目的
为提高资金使用效率、增加股东回报，在确保不影响正常经营的情况下，并有效控制风险
的前提下，公司使用闲置自有资金进行现金管理，以更好的实现公司资金保值增值，保障公司
股东的利益。
（二）投资产品品种
公司将按照相关规定严格控制风险，使用闲置自有资金购买安全性高、流动性好的投资产
品（包括但不限于结构性存款、协议存单、通知存款、定期存款、大额存单、收益凭证等）。
（三）额度及期限
公司拟使用额度不超过人民币1亿元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，使用期限
自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。
（四）实施方式
董事会授权公司经营管理层在上述额度及期限范围内行使投资决策权并签署相关文件，具
体事项由公司财务部负责组织实施。
（五）信息披露
公司将根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等监管机构的有关规定，做好相关
信息披露工作。
（六）资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司暂时闲置的自有资金，不影响公司正常经营。
二、对公司日常经营的影响
公司坚持以规范运作、防范危险、谨慎投资为原则，在确保公司日常运营和资金安全的前
提下，使用闲置自有资金进行现金管理，旨在保证公司正常经营所需流动性资金的情况下，可
以提高资金使用效率，为公司股东谋求更多的投资回报，充分保障全体股东利益。
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2026-04-10│银行授信
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苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月8日召开第三届董事会
第七次会议，审议通过了《关于公司2026年度向银行申请综合授信额度的议案》，具体情况如
下：
为满足公司发展计划和战略实施的资金需要，公司及控股子公司2026年度拟计划向银行申
请综合授信总额不超过人民币2.5亿元，授信范围包括但不限于：流动资金贷款、项目贷款、
开立银行承兑汇票、信用证、保函、贸易融资等，在此额度内由公司及下属子公司根据实际资
金需求开展融资活动（涉及重大资产抵押、质押或其他担保方式，仍应根据公司相关制度履行
审批程序）。
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2026-04-10│其他事项
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2026年4月8日，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）召开了第三届董事
会第七次会议，审议通过了《关于未弥补的亏损达实收股本总额三分之一的议案》，该议案尚
需提交公司股东会审议，现将有关事项说明如下：
一、情况概述
根据北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的公司2025年度
审计报告（德皓审字[2026]00001119号），公司2025年度合并报表归属于上市公司股东的净利
润为-9,078.26万元。截止2025年12月31日，公司合并口径未分配利润为-10,647.90万元。未
弥补亏损为-10,647.90万元，实收股本为7368.4211万元，根据《中华人民共和国公司法》和
《公司章程》的相关规定，公司未弥补亏损达到实收股本总额三分之一时，需提交至股东会审
议。
二、形成主要原因
报告期内，公司实现营业总收入25,456.78万元，较上年同期增长95.62%；实现归属于母
公司所有者的净利润为-9,078.26万元，较上年同期减少亏损640.67万元；实现归属于母公司
所有者的扣除非经常性损益的净利润为-10,332.05万元，较上年同期减少亏损493.79万元。尽
管营收显著增长且亏损幅度收窄，但公司当期业绩仍处于亏损状态，主要原因如下：
报告期内，虽然公司所处行业功率半导体行业迎来结构性复苏，但市场竞争格局依然严峻
。为此，公司坚持创新驱动战略，持续加大研发投入与人才引进力度，以巩固技术优势；同时
强化市场开拓，通过扩充营销团队、加强品牌推广，进一步完善销售渠道布局。此外，基于谨
慎性原则，公司对报告期末存在减值迹象的相关资产计提了减值准备。受上述投入增加、产品
结构持续调整以及行业竞争加剧等多重因素叠加影响，导致公司当期净利润仍为负值。
三、应对措施
面对复杂的市场环境和行业竞争环境挑战，公司将坚持“自主创芯，助力核心芯片国产化
”的战略定位，深耕“功率器件+功率IC”双轮驱动发展战略，聚焦高可靠、新能源、智能电
网及工业控制等高附加值领域，通过持续的技术创新、产品迭代与市场拓展，深化产业链协同
，提升核心竞争力，致力于成为国内领先的功率半导体解决方案提供商。主要举措如下：
1、深化研发创新体系，构建核心技术壁垒
研发创新是公司发展的核心驱动力。公司将持续保持高强度的研发投入，完善“产、学、
研”相结合的技术创新机制，重点突破关键核心技术，丰富产品矩阵。巩固平面MOSFET、FRMO
S、沟槽MOSFET、超结MOSFET等成熟产品的市场地位，针对BMS、电机驱动等核心应用场景持续
优化产品性能。加快第三代半导体国产化突破，推进第3代SiCMOSFET、集成SBD与ESD保护器件
的迭代及量产工作，重点适配新能源汽车、OBC、电驱系统等高端场景，实现SiC产品系列化发
展与市场深度渗透。
2、精准拓展市场应用，强化“器件+IC”协同优势
围绕电源管理与电机驱动两大核心方向，完善电源管理IC（隔离/非隔离DC-DC、PFC等）
、电机驱动IC（单相/三相全桥、半桥驱动）的产品谱系，推动技术迭代与应用场景适配。推
进器件与IC融合创新，加快智能功率模块（IPM）、大电流固态继电器（适配SiC器件）的研发
与认证进程，缩短客户研发周期，降低客户系统整体成本。
3、优化人才梯队建设，深化业务协同整合
持续加大高技术人才引进力度，优化研发团队结构，提升硕士及以上学历人员占比；完善
内部培养机制，推广“传、帮、带”模式，构建全方位的人才培养体系，打造高素质技术创新
团队。深化控股子公司众享科技与总部的业务协同，快速整合市场、客户、技术及供应链资源
，实现并购驱动的业务增长；通过产品矩阵的拓展与丰富，增强公司综合抗风险能力与市场竞
争力。
4、强化风险防控体系，提质增效严控成本
随着公司规模扩张，公司将进一步加强内部控制与合规管理，确保高质量健康发展。公司
将密切跟踪国内功率半导体行业周期变化，动态调整产能规划与库存管理策略，避免库存积压
风险。同时，优化国内客户结构，平衡高可靠领域与消费、工控领域的业务占比，提升公司抗
行业周期风险能力。
针对国内功率半导体行业竞争态势，优化委外晶圆、封装测试的采购体系，与国内核心供
应商建立长期稳定的战略合作关系，有效降低单位生产成本。严格执行产品全生命周期质量追
溯体系，强化产品设计、流片、封装、测试全流程的质量管控，以卓越品质赢得市场认可。
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2026-04-10│其他事项
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拟聘任的会计师事务所名称：北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）以下简称“北
京德皓国际”）
苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月8日召开第三届董事会
第七次会议，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》，拟续聘北京德皓国际为公司2026
年度财务报告及内部控制审计机构。本议案尚需提交股东会审议，现将相关事宜公告如下：
一、拟聘任会计师事务所的基本情况
（一）机构信息
1、基本信息
机构名称：北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）
成立日期：2008年12月8日成立
组织形式：特殊普通合伙企业
注册地址：北京市西城区阜成门外大街31号5层519A
首席合伙人：赵焕琪
截至2025年12月31日，北京德皓国际合伙人72人，注册会计师296人，签署过证券服务业
务审计报告的注册会计师人数165人。
2025年度收入总额为40109.58万元(经审计、下同)，审计业务收入为32890.81万元，证券
业务收入为18700.69万元。审计2025年上市公司年报客户家数129家，主要行业：制造业，信
息传输、软件和信息服务业，科学研究和技术服务业,水利、环境和公共设施管理业，批发和
零售业。本公司同行业上市公司审计客户家数为13家。
2、投资者保护能力
职业风险基金上年度年末数：105.35万元；已购买的职业保险累计赔偿限额3亿元。职业
风险基金计提和职业保险购买符合相关规定；近三年无在执业行为相关民事诉讼中承担民事责
任的情况。
3、诚信记录
截止2025年12月31日，北京德皓国际近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚0次、
行政监管措施2次、自律监管措施0次、纪律处分0次和行业惩戒0次。期间有32名从业人员近三
年因执业行为受到行政监管措施24次、自律监管措施6次、行政处罚2次、纪律处分1次、行业
惩戒1次（除1次行政监管措施、1次行政处罚、1次行业惩戒，其余均不在我所执业期间）。
（二）项目信息
1、基本信息
项目合伙人：夏利忠，1999年12月成为注册会计师，1998年7月开始从事上市公司审计，2
024年9月开始在北京德皓国际执业，2025年开始为本公司提供审计服务。近三年签署上市公司
审计报告数量5家，复核上市公司审计报告数量7家。
签字注册会计师：余晓炜，2025年1月成为注册会计师，2010年10月开始从事上市公司审
计，2024年5月在北京德皓国际执业，2025年开始为本公司提供审计服务；近三年签署上市公
司审计报告0家。
项目质量控制复核人：张瑞，2007年11月成为注册会计师，2006年7月开始从事上市公司
和挂牌公司审计，2019年12月开始从事复核工作，2024年12月开始在北京德皓国际执业，2024
年12月开始为本公司提供审计服务。近三年签署上市公司审计报告数量4家，复核上市公司审
计报告数量1家。
2、诚信记录
项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人近三年未因执业行为受到刑事处罚，
未因执业行为受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分，未因执业行
为受到证监会及其派出机构、行业主管部门的行政处罚，未因执业行为受到证监会及派出机构
的行政监管措施。
3、独立性
北京德皓国际及项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人等从业人员不存在违
反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。
4、审计收费
公司2025年度的审计费用为人民币65万元，其中：财务报告审计费50万元，内部控制审计
服务费15万元。公司董事会拟提请股东会授权管理层根据市场行情及审计工作量与审计机构协
商确定2026年度审计费用。
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2026-04-10│其他事项
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苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度不进行利润分配，不派发
现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
公司不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定
的可能被实施其他风险警示的情形。
本次利润分配方案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度
股东会审议。
一、利润分配预案内容
（一）利润分配预案的具体内容
1、经北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度实现归属于母公
司所有者的净利润为人民币-90782595.70元，截至2025年12月31日，母公司期末未分配利润为
人民币-103802655.97元。
根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》以及《公司章程》等相关规定，
鉴于公司归属于母公司所有者的净利润为负数，综合考虑公司生产经营及未来资金投入的需求
，为保障公司持续稳定经营，稳步推动后续发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司2025
年度不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。
2、根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司以现金为对价，采用要约方式
、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算。公司于
2024年12月16日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购
股份方案的议案》，同意公司使用首次公开发行普通股取得的超募资金通过上海证券交易所交
易系统以集中竞价方式回购公司发行的人民币普通股A股。基于上述情况，公司2025年度通过
集中竞价交易方式累计回购股份605400股，占公司总股本的0.82%，已支付的总金额为1999430
4.08元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
综上所述，公司2025年度现金分红和回购金额合计19994304.08元，占本年度归属于上市
公司股东净利润绝对值的比例为22.02%。
本次利润分配预案尚需提交2025年年度股东会审议。
（二）是否可能触及其他风险警示情形
截至本公告披露日，公司已上市满两个完整会计年度，本年度净利润为负值且母公司报表
年度末未分配利润为负值，本次利润分配预案的实施公司不会触及《上海证券交易所科创板股
票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
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2026-04-10│其他事项
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2026年4月8日，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）召开了第三届董事
会审计委员会第六次会议、第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于2025年度计提资产减
值准备的议案》。具体情况如下：一、计提减值准备的情况概述
根据《企业会计准则》和相关会计政策的规定，结合公司的实际经营情况及行业市场变化
等因素的影响，为客观、公允地反映公司截至2025年12月31日的财务状况和2025年度的经营成
果，公司及下属子公司对截至2025年12月31日公司资产进行了减值测试，公司2025年度计提各
项资产减值准备合计4693.21万元。
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2026-04-10│其他事项
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苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月8日召开第三届董事会
薪酬与考核委员会第一次会议、第三届董事会第七次会议，逐项审议通过了《关于公司非独立
董事2025年度薪酬确认及2026年度薪酬方案的议案》《关于公司独立董事2025年度津贴确认及
2026年度津贴方案的议案》《关于公司高级管理人员2025年度薪酬确认及2026年度薪酬方案的
议案》。
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2026-04-10│其他事项
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苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）为落实党的二十大和中央金融工作
会议精神，切实执行国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》指导方针，积极响应上海
证券交易所《关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，践行“以投资
者为本”的发展理念，切实履行上市公司责任担当，制定了《2025年度“提质增效重回报”行
动方案》并扎实落地各项举措，经营质效、治理水平持续提升。结合行业趋势、公司战略及20
25年实际经营情况，现将2025年年度行动方案执行情况及2026年年度行动方案报告如下：
一、聚焦主营提质，增强核心竞争力
公司始终坚守功率半导体领域发展定位，深化“功率器件+功率IC”双轮驱动战略，以“
管理赋能、执行保质、质量控本、协同增效”为经营方针，聚焦BLDC电机驱动、工业及车用电
源、新能源及智能电网、高可靠用电源及电机驱动四大核心应用场景，以应用牵引技术迭代、
以技术支撑市场拓展，系统性打造一体化芯片解决方案，推动公司经营业绩持续改善、盈利结
构不断优化。
（一）深化技术研发，完善产品矩阵
电源管理IC方面，公司持续完善产品布局。隔离拓扑领域，已完成反激、正激、移相全桥
等主要拓扑的系列化；其中移相全桥控制IC通过AEC-Q100车规认证，已获部分终端客户验证。
针对工业电源，公司开展研发集成SiCMOSFET的专用电源管理IC及小型化隔离电源专用芯片，
广泛应用于数字隔离器、隔离接口电路、隔离驱动的供电。非隔离领域，公司推出耐压100V以
上的同步Buck/Boost控制器，并展开1-8A同步Buck转换器及SiP封装电源模块的研发，首颗电
源模块产品已推出。此外，为提高电源系统的转换功率及可靠性，公司相继推出理想二极管控
制IC、浪涌抑制控制IC和高边开关控制IC三个产品子系列：理想二极管IC耐压达±150V，为当
前国内外同类产品最高等级，适用于72V/96V电池系统；浪涌抑制IC已逐步进入量产阶段；高
边开关控制IC推出100V智能高边开关控制器，具备完善的保护功能以及预充电功能。同时，公
司正结合器件与IC优势，研发100V/150V理想二极管模块。
电机驱动IC方面，公司推出针对电动工具的65V三相半桥驱动IC，以及面向工业伺服与慢
速车的250V三相半桥驱动IC，并同时展开SiCMOSFET专用驱动IC的研发。基于功率器件与驱动I
C的协同优势，公司推出电机驱动用IPM模块系列，包括500V~600V集成2A~6AFRMOS的IPM模块、
650V集成10ASiCMOS的IPM模块、100V集成10ASGTMOS的IPM模块。
在功率MOSFET方面：公司开发完善了沟槽MOSFET及SGTMOSFET的工艺平台优化和产品布局
，开发了40V、60V、80V、100V、120VSGT工艺平台并完成了12寸晶圆产线的工艺开发。
SiCMOSFET方面：公司加大SiCMOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发，与国内晶圆代工
厂合作开发了750V、900V、1200V、1700V、2600V、3300VSiCMOSFET的生产工艺平台，并进行
了优化与升级，其中1200VSiCMOSFET工艺平台已成功进入中试阶段，新推出2600V和3300VSiCM
OSFET产品，目前产品进入小批验证阶段。
在知识产权方面，公司本期新获授权发明专利22项，集成电路布图设计专有权18项；截至
2025年12月31日，公司累计共已获授权专利149项(其中发明专利103项、实用新型专利46项)，
集成电路布图设计专有权130项。
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2026-04-10│其他事项
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苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司副总经理司
景喆先生的辞职报告。司景喆先生因个人原因申请辞去公司副总经理职务。辞职后，司景喆先
生将不再担任公司任何职务。
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2026-04-10│其他事项
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股东会召开日期：2026年5月8日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年5月8日14点00分
召开地点：张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢公司4楼会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年5月8日至2026年5月8日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2026-03-28│其他事项
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苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月27日召开第三届董事
会第六次会议，审议通过了《关于<苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买
资产并募集配套资金暨关联交易预案>及其摘要的议案》等相关议案，具体内容详见公司于202
6年3月28日披露的相关内容。鉴于公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关
联交易事项（以下简称“本次交易”）的相关审计、评估工作尚未完成，公司决定暂不召开股
东会审议本次交易相关议案。在相关审计、评估工作完成后，公司将再次召开董事会审议本次
交易相关事项，并依法定程序召集股东会审议与本次交易的相关事项。
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2026-03-25│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年3月24日
（二）股东会召开的地点：张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢公司4楼会议室
（三）出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决
权数量的情况：
本次会议由公司董事会召集，现场会议由公司董事长丁国华先生主持。会议采用现场投票
和网络投票相结合的表决方式。本次会议的召集、召开及表决方式均符合《公司法》《上海证
券交易所科创板股票上市规则》《苏州锴威特半导体股份有限公司章程》及《苏州锴威特半导
体股份有限公司股东会议事规则》等有关规定。
（四）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，出席9人；
2、董事会秘书出席了本次会议；其他高级管理人员列席了本次会议。
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2026-03-07│企业借贷
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本次财务资助对象为苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司无
锡众享科技有限公司（以下简称“众享科技”），资助方式为公司向众享科技提供额度不超过
1000万元的借款，借款期限为自本次董事会审议通过之日起12个月，年固定利率为2.2%，利息
按照借款对象实际借款占用天数计算。
本次财务资助事项已经公司于2026年3月6日召开的第三届董事会第五次会议审议通过，无
需提交公司股东会审议。本次财务资助对象为公司合并报表范围内控股子公司，不构成关联交
易。
公司本次提供财务资助对象为合并报表范围内的控股子公司，公司可以掌握资助资金的使
用情况，风险可控。本次借款资金为公司自有资金，不影响公司正常业务开展及资金使用，不
属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引
第1号——规范运作》等规定的不得提供财务资助的情形。
一、财务资助事项概述
（一）财务资助的基本情况
为满足众享科技业务发展资金需求，公司拟在不影响自身正常业务开展及资金使用的情况
下，向众享科技提供额度不超过人民币1000万元的借款，期限自本次董事会审议通过之日起12
个月，年固定利率为2.2%，利息按照借款对象实际借款占用天数计算。
（二）内部决策程序
公司于2026年3月6日召开第三届董事会第五次会议审议通过了《关于向控股子公司提供财
务资助的议案》，属于董事会审批权限范围，无需提交公司股东会审议。
董事会授权公司管理层办理与本次事项相关的协议签署、财务资助款项的支付以及签署未
尽事项的补充协议等事宜。
（三）提供财务资助的原因
本次财务资助主要是为了满足众享科技业务发展资金需求，属于正常经营需要，不存在损
害公司及股东利益的情形。本次财务资助事项不会影响公司正常生产经营及资金使用。
本次对控股子公司提供财务资助不属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的不
得提供财务资助的情形。
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2026-03-07│其他事项
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股东会召开日期：2026年3月24日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2026年第一次临时股东会
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2026-03-07│其他事项
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苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行股票募集资金投资项
目（以下简称“募投项目”）“功率半导体研发工程中心升级项目”新增位于张家港市杨舍镇
新泾东路616号的租赁厂房作为实施地点，实施方式由购置办公楼调整为购置办公楼及租赁厂
房，同时调整该募投项目的内部投资结构。
本次变更未实质改变募投项目建设方向和内容，变更前后公司募投项目的投资总额及募集
资金拟投资金额均未发生改变。
本次事项尚需提交公司股东会审议。
一、募集资金投资项目的概述
根据中国证券监督管理委员会于2023年7月7日出具的《关于同意苏州锴威特半导体股份有
限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可﹝2023﹞1512号），公司获准向社会公开发
行人民币普通股A股1842.1053万股，每股发行价格为人民币40.83元，募集资金总额为75213.1
6万元；扣除发行费用共计8733.27万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为66479.89万元
，上述资金已全部到位，经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2023年8月14日出具
了《验资报告》（大华验字[2023]000479号）。
为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。
募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商
业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
根据公司实际经营情况与发展规划，提升募集资金的使用效率，保障募集资金投资项目的
开发进度，2026年3月6日，公司召开第三届董事会审计委员会第四次会议及第三届董事会第五
次会议，审议通过了《关于部分募投项目新增实施地点、调整实施方式及内部投资结构的议案
》，本次调整涉及新增“功率半导体研发工程中心升级项目”实施地点，并调整实施方式由购
置办公楼调整为购置办公楼及租赁厂房，同时调整该募投项目的内部投资结构。“功率半导体
研发工程中心升级项目”总募集资金投资金额不变。该事项尚需提交公司股东会审议。
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2026-02-28│其他事项
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（一）报告期的经营情况、财务状况
报告期内，公司实现营业总收入25456.78万元，较上年同期增长95.62%；实现归属于母公
司所有者的净利润为-9126.35万元，较上年同期减少亏损592.58万元；实现归属于母公司所有
者的扣除非经常性损益的净利润为-10240.45万元，较上年同期减少亏损585.39万元。
报告期末，公司总资产93242.24万元，较期初减少3.35%；归属于母公司的所有者权益794
02.96万元，较期初减少12.28%。
（二）影响经营业绩的主要因素
报告期内，公司坚持创新驱动，持续加大研发投入与人才引进力度，不断巩固技术优势；
同时强化市场开拓，通过扩充营销团队、加强品牌推广，进一步完善销售渠道布局。此外，基
于谨慎性原则，公司对报告期末存在减值迹象的相关资产按照企业会计准则计提了减值准备，
受上述投入增加、产品结构持续调整以及行业市场竞争加剧等多重因素叠加影响，公司当期业
绩仍处于亏损状态。
（三）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明
报告期内，公司营业收入较上年同期增长95.62%，主要系报告期内功率半导体行业迎来结
构性复苏，但竞争格局依然严峻，公司积极顺应复杂多变的市场环境，推动战略落地与市场开
拓取得显著成效。通过聚焦BLDC电机驱动、工业及车用电源、新能源与智能电网、高可靠电源
及电机驱动四大核心应用领域，公司持续优化产品结构，推动营业收入规模稳步回升。
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2026-01-31│其他事项
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（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
1、经苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计202
5年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期（法定披露数据）相比，将减少亏损，
实现归属于母公司所有者的净利润-6,800万元到-9,600万元。
2、预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润-7,800万元到-10,600万元。
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2025-12-27│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2025年12月26日
（二）股东会召开的地点：张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢公司4楼会议室
（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
本次会议由公司董事会召集，现场会议由公司董事长丁国华先生主持。会议采用现场投票
和网络投票相结合的表决方式。本次会议的召集、召开及表决方式均符合《公司法》《上海证
券交易所科创板股票上市规则》《苏州锴威特半导体股份有限公司章程》及《苏州锴威特半导
体股份有限公司股东会议事规则》等有关规定。
（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，出席9人；
2、董事会秘书出席了本次会议；其他高级管理人员列席了本次会议。
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2025-12-16│股权回购
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一、回购审批情况和回购方案内容
苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年12月16日召开第二届董事
会第十七次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使
用首次公开发行普通股取得的超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式回购公司
发行的人民币普通股A股，回购的股份将在未来适宜时机拟用于股权激励或员工持股计划。回
购股份价格不超过人民币57.66元/股（含），回购股份总金额不低于人民币1000万元（含），
不超过人民币2000万元（含）。回购股份期限自公司董事会审议通过本次回购方案之日起12个
月内。具体内容详见公司于2024年12月17日、2024年12月20日在上海证券交易所网站（www.ss
e.com.cn）披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份方案的
公告》（公告编号：2024-051）《苏州锴威特半导体股份有限公司关于以集中竞价方式回购股
份的回购报告书》（公告编号：2024-056）。
二、回购实施情况
（一）公司于2025年1月24日实施了首次回购，具体内容详见公司于2025年1月25日披露于
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《苏州锴威特半导体股份有限公司关于以集中竞价
交易方式首次回购股份的进展公告》（公告编号：2025-003）。回购期间，公司按照《上海证
券交易所上市公司自律监管指引第7号—回购股份》等相关规定，在每个月的前3个交易日内披
露了截至上月末的回购进展情况。
（二）截至2025年12月15日，公司本次股份回购计划实施完毕。公司通过集中竞价交易方
式已累计回购股份605400股，占公司总股本的0.82%，回购的最高价为40.18元/股，最低价为2
5.98元/股，回购均价为33.03元/股，已支付的总金额为19994304.08元（不含印花税、交易佣
金等交易费用）。
（三）公司本次股份回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异，公司已按披
露的回购方案完成回购。
（四）本次实施股份回购使用的资金为公司首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资
金，不会对公司的日常经营、财务状况和未来发展产生重大影响。
本次股份回购完成后，不会导致公司的股权分布不符合上市条件，本次回购不会影响公司
的上市地位。
三、回购期间相关主体买卖股票情况
2024年12月17日，公司首次披露了回购股份事项，具体内容详见公司于上海证券交易所网
站披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》（
公告编号：2024-051）。自公司首次披露本次回购方案至本公告披露前，公司董监高、控股股
东及其一致行动人、实际控制人、回购股份提议人在此期间不存在买卖公司股票的情况。
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2025-12-11│其他事项
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股东会召开日期：2025年12月26日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2025年第四次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2025年12月26日14点00分
召开地点：张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢公司4楼会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2025年12月26日至2025年12月26日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2025-09-16│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2025年9月15日
（二）股东会召开的地点：张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢公司4楼会议室
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2025-08-30│其他事项
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股东会召开日期：2025年9月15日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2025年第三次临时股东会
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2025-08-30│其他事项
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2025年8月28日，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）召开了第三届董
事会审计委员会第二次会议及第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于2025年半年度计提
资产减值准备的议案》。具体情况如下：
一、计提减值准备的情况概述
根据《企业会计准则》和相关会计政策的规定，结合公司的实际经营情况及行业市场变化
等因素的影响，为客观、公允地反映公司截至2025年6月30日的财务状况和2025年半年度的经
营成果，公司及下属子公司对截至2025年6月30日公司资产进行了减值测试，公司2025年半年
度计提信用减值损失和资产减值准备合计1,429.26万元。
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2025-08-30│其他事项
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苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月28日召开第三届董事
会审计委员会第二次会议及第三届董事会第二次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永
久补充流动资金的议案》，本次拟使用人民币4000万元的超募资金永久补充流动资金，本议案
尚需提交公司股东会审议。保荐机构华泰联合证券有限责任公司（以下简称“保荐机构”）对
上述事项发表了明确的同意意见。
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2025-08-09│其他事项
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本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期24月）；股票认购方式为网下，上市股数
为921052股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量。
本次股票上市流通总数为921052股。
本次股票上市流通日期为2025年8月18日。
一、本次上市流通的限售股类型
经中国证券监督管理委员会于2023年7月7日出具《关于同意苏州锴威特半导体股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可﹝2023﹞1512号）同意注册，苏州锴威特半导体
股份有限公司（以下简称“公司”）获准首次公开发行公司人民币普通股A股18421053股，并
于2023年8月18日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司首次公开发行后，总股本为7368421
1股，其中有限售条件流通股为57238323股，无限售条件流通股为16445888股。
本次上市流通的限售股为首发战略配售股份，限售股股东数量为1名，限售期为自公司股
票上市之日起24个月，该部分限售股股东对应的股份数量为921052股，占公司总股本的1.25%
。现限售期即将届满，该部分限售股将于2025年8月18日起上市流通。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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