资本运作☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2025-09-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2024-01-29│ 15.69│ 14.16亿│
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【2.股权投资】 暂无数据
【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│芯片研发及产业化 │ 7.50亿│ 1.74亿│ 3.19亿│ 42.50│ ---│ ---│
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│高端集成电路研发及│ 5.50亿│ 3484.53万│ 3.95亿│ 71.87│ ---│ ---│
│产业基地 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 2.00亿│ 0.00│ 1.16亿│ 100.00│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │芯火微测（成都）科技有限公司 │
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│关联关系 │公司的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │芯火微测（成都）科技有限公司 │
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│关联关系 │公司的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的租赁服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │芯火微测（成都）科技有限公司 │
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│关联关系 │公司的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │芯火微测（成都）科技有限公司 │
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│关联关系 │公司的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的租赁服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的租赁服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │芯火微测（成都）科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │芯火微测（成都）科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品或接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2025-09-02│其他事项
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成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的4通道12位40G高速高精度射
频直采ADC（模数转换器）于近日成功发布。现将相关事项公告如下：
一、新产品的基本情况
公司研发的HWD12B40GA4型ADC芯片是一款4通道、分辨率12位、采样速率40GSPS的多通道
高速高精度射频直采ADC，是公司在技术创新方面取得的重大突破。该芯片是在公司已有的多
通道高速高精度ADC基础上，进一步提升了采样速率、带宽等技术指标，填补了国内外同类型
产品的空白，达到国际领先技术水平。
本款多通道射频直采ADC芯片4通道模式下支持采样率24~40GSPS可配置，双通道模式下支
持采样率48~80GSPS可配置。输入模拟带宽高达19GHz，噪声谱密度低至-152dBFs/Hz，无杂散
动态范围在输入频率18GHz内(Ku频段内)高达54dB以上，输出采用96对JESD204C高速串行接口
，支持芯片内和芯片间多通道同步功能，具备高可靠性的特点。
该芯片采用全自主正向设计，拥有完全自主知识产权，突破了多通道射频直采ADC架构设
计、高线性度动态放大器、低抖动时钟等关键技术，相关创新技术申请了多项国内外发明专利
。全部流片、封装工艺基于国内厂商，生产加工及供货可控。
该芯片具有高集成度、高性能、高可靠性的特点，支持KU波段射频直采，可广泛用于雷达
、商业卫星、电子对抗、无线通信、高端仪器仪表、无人机等多个领域，未来应用前景广阔。
目前该款芯片已向部分客户进行送样并已有意向订单。
二、对公司的影响
HWD12B40GA4型4通道12位40G高速高精度射频直采ADC的成功发布，巩固了公司在高速高精
度ADC领域的领先地位，同时拓展了产品谱系，拓宽了市场空间。未来，公司将继续开展技术
突破，以满足客户需求为宗旨，推动国内高速高精度模数转换器领域的发展。
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2025-08-29│其他事项
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成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月27日召开第二届董事
会第六次会议，审议通过了《关于补选非独立董事的议案》《关于调整董事会专门委员会的议
案》，具体情况如下：
一、关于补选非独立董事的情况
鉴于《成都华微电子科技股份有限公司章程》拟修订将公司董事会成员的人数由现有的7
名调整为9名，增加董事会成员人数2名。为保证公司董事会的规范运作，根据《中华人民共和
国公司法》及《成都华微电子科技股份有限公司章程》等相关规定，公司股东中国振华电子集
团有限公司推荐孙鑫先生为公司第二届董事会董事候选人，经公司董事会提名委员会审查通过
，认为孙鑫先生符合董事任职条件，并由公司第二届董事会第六次会议审议通过，董事会同意
提名孙鑫先生作为公司第二届董事会非独立董事候选人（简历详见附件），任期自股东会审议
通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。本事项尚需提交公司股东会审议通过。
二、调整董事会专门委员会设置的情况
为积极响应可持续发展理念，将环境、社会和治理（ESG）因素全面融入公司战略规划，
推动公司长期稳健发展，公司拟将董事会下设的原“战略委员会”更名为“战略与ESG委员会
”，并增加ESG相关职责。
根据战略与ESG委员会职权调整，将原《战略委员会工作细则》，在原有职权基础上增加
可持续发展管理职权，修改了战略与ESG委员会的日常办事机构及职责内容，增加公司可持续
发展相关事项审议程序等主要内容，修订部分条款。
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2025-08-29│其他事项
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股东会召开日期：2025年9月16日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2025年第一次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2025年9月16日14点00分
召开地点：成都华微电子科技股份有限公司2205会议室（成都市高新区益州大道中段1800
号天府软件园G区G1楼22层）
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统网络投票起止时间：自2025年9月1
6日至2025年9月16日采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为
股东会召开当日的交易时间段，即9:15-9:259:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网
投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定执行。
（七）涉及公开征集股东投票权
不涉及
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2025-08-29│其他事项
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一、本次预计计提减值准备的情况概述
为客观、公允地反映成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“成都华微”
）2025年半年度财务报表合并范围企业各类资产价值，公司及所属子企业依照《企业会计准则
》及公司相关规定，对截至2025年6月30日的各类应收款项、存货、固定资产、在建工程、无
形资产、长期股权投资等各类资产进行了全面清查和分析评估。经资产减值测试和个别认定，
对存在一定减值迹象并有客观证据表明其发生了减值的资产计提减值准备；对存在价值回升的
资产减值准备予以转回。
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2025-08-12│其他事项
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成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的超低功耗RISC-VMCU于近日
成功发布。现将相关事项公告如下：
一、新产品的基本情况
公司研发的HWD01001型超低功耗RISC-VMCU集成了公司自主设计的32位RISC-V内核，结合
多层次低功耗设计技术，进而实现超低功耗性能。该款产品的正式发布为下游客户轻量化、低
功耗、低延迟、小型化的需求提供了系统化的解决方案。
该款MCU集成的32位RISC-V内核，采用3级流水设计，最高工作频率20MHz，支持硬件乘法
和除法指令，在Standby模式下可在150us内快速唤醒，待机功耗小于1uA，内置64KBeFlash，8
KBSRAM存储单元，工作电压1.8V~3.6V，支持提供丰富外设接口USARTx2、LPUARTx1、SPIx1、I
2Cx1、CAN2.0x1，支持12bits1MSPSADC和DAC，内置比较器，提供QFN20（3mmx3mm）和QFN28(4
mmx4mm)多种封装形式。
在应用市场方面，该款创新产品可广泛用于轻量化低功耗物联网终端设备、可穿戴设备、
环境感知设备和工业监测设备等。
二、对公司的影响
超低功耗RISC-VMCU的发布是公司持续技术创新和市场拓展的重要节点。未来，公司将继
续加大在集成电路领域的研发投入，不断推出更多具有自主知识产权的创新产品，以满足客户
对集成电路产品小型化、低成本、低功耗的需求。
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2025-06-11│其他事项
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成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的多通道高速高精度射频直采
ADC（模数转换器）及配套时钟芯片于近日成功发布。现将相关事项公告如下：
一、新产品的基本情况
公司研发的HWD12B16GA4型射频直采ADC是一款4通道、12位16GSPS高速高精度射频直采A/D
转换器，全流程自主安全，标志着公司在高速高精度数据转换器芯片领域取得了重大突破，其
超高性能和集成度为国内独家，可比肩国际先进水平。
技术水平方面，该芯片单通道支持采样率6~16GSPS可配置，输入模拟带宽高达10GHz，噪
声谱密度低至-154dBFs/Hz，无杂散动态范围在8GHz以内高达60dB以上，输出采用32对JESD204
C高速串行接口，支持芯片内和芯片间多通道同步功能。配套的时钟芯片HWD6952，支持最多10
个时钟通道扇出。输入时钟频率范围100MHz~500MHz；输出时钟频率范围10MHz~17GHz；时钟抖
动低至40fs；最多可支持8片HWD12B16GA4型ADC同步采样。
自主创新方面，该芯片及配套时钟芯片产品，采用全正向设计，拥有完全自主知识产权，
核心技术已申请多项国内、外专利；产品加工采用全国产工艺，流片和封装加工均由国内厂家
完成。
市场推广方面，该芯片及配套时钟芯片产品是模拟与数字系统接口的关键部件，可广泛应
用于雷达与电子对抗、6G无线通信、光通信、高端医疗设备、高端仪器仪表、无人机等领域，
是未来应用前景广阔的核心元器件。
二、对公司的影响
HWD12B16GA4型射频直采ADC及其配套时钟芯片的成功发布是公司持续技术创新和市场拓展
的重要节点。未来，公司将继续坚持自主创新，不断推出更多具有自主知识产权的创新产品，
以满足客户对高性能、高可靠性集成电路的需求，推动国内高速高精度模数转换器领域的发展
。
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2025-04-30│其他事项
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成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司董事段清华
先生及独立董事刘莉萍女士的辞任函。公司董事会于2025年4月28日召开公司第二届董事会第
五次会议，审议通过了《关于补选非独立董事的议案》《关于补选独立董事的议案》等相关议
案。具体情况如下：
一、关于公司董事变更的情况
公司董事会于近日收到公司董事段清华先生提交的辞任函，其因工作调整将不再担任公司
董事一职，辞职后段清华先生将不再担任公司任何职务。截至本公告披露日，段清华先生未直
接持有公司股票，不存在应当履行而未履行的承诺事项，与公司、董事会及监事会无意见分歧
，亦无任何事项需提请公司股东注意。鉴于段清华先生的离任将导致公司董事会提名委员会人
数少于三名，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《上海证券交易所
科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《公司章程》等相关规定，段清华先
生的辞职报告将自公司股东会选举产生新任董事后生效。在此之前，段清华先生将按照有关法
律法规的规定继续履行董事及董事会提名委员会委员的职责。
公司股东中国振华电子集团有限公司推荐严维先生为公司第二届董事会董事候选人，经公
司董事会提名委员会审查通过，认为严维先生符合董事任职条件，并由公司第二届董事会第五
次会议审议通过，董事会同意提名严维先生作为公司第二届董事会非独立董事候选人（简历详
见附件），任期自股东会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。
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