资本运作☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】 暂无数据
【2.项目投资】 暂无数据
【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-04-15 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的租赁服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-15 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-15 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-15 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的租赁服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-15 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-15 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-15 │
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│关联方 │中国电子财务有限责任公司 │
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│关联关系 │同一实际控制人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │重要合同 │
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│交易详情 │成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟与关联方中国电子财务有限责任公│
│ │司（以下简称“中电财务”）签订《2024年至2027年全面金融合作协议》。根据该协议，中│
│ │电财务在其经营范围许可的范围内，为公司及所属子公司提供有关金融服务，包括但不限于│
│ │资金结算、授信融资、银行承兑汇票贴现等其他金融服务。其中，综合授信额度、资金结算│
│ │余额上限均为10亿元，有效期三年。 │
│ │ 公司于2024年4月12日召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第六次会议，审 │
│ │议通过了《关于成都华微电子科技股份有限公司与中国电子财务有限责任公司签订<2024年 │
│ │至2027年全面金融合作协议>暨关联交易的议案》。公司关联董事黄晓山先生、王策先生、 │
│ │段清华先生、王辉先生已对此议案回避表决。根据有关规定，本议案还需提交股东大会审议│
│ │。 │
│ │ 本次协议签订对手方为公司关联方，构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管│
│ │理办法》规定的重大资产重组，不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次关联交易对上市公司的影响：本次关联交易公平、公正、公开，有利于公司正常业│
│ │务的持续开展，不会对关联方形成依赖。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ 由于业务发展需要，公司拟与关联方中电财务签订《2024年-2027年全面金融合作协议 │
│ │》。根据该协议，中电财务在其经营范围许可的范围内，为公司及所属子公司提供有关金融│
│ │服务，包括但不限于资金结算、授信融资、银行承兑汇票贴现等其他金融服务。其中，综合│
│ │授信额度、资金结算余额上限均为10亿元，有效期为自公司股东大会审议通过之日起的三年│
│ │内。2024年，公司与中国电子财务有限责任公司的交易预计余额以协议约定的交易最高限额│
│ │进行预计并执行。 │
│ │ 二、关联方与关联关系 │
│ │ （一）关联方的基本情况 │
│ │ 企业名称：中国电子财务有限责任公司 │
│ │ 企业性质：有限责任公司 │
│ │ 成立时间：1988年4月21日 │
│ │ 法定代表人：刘桂林 │
│ │ 注册资本：190100万元 │
│ │ 住所：北京市海淀区中关村东路66号甲1号楼二十、二十一层。 │
│ │ 经营范围：许可项目：企业集团财务公司服务。（依法须经批准的项目,经相关部门批 │
│ │准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（不得从事国 │
│ │家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） │
│ │ （二）与公司的关联关系 │
│ │ 本公司实际控制人与中电财务控股股东同为中国电子。 │
│ │ 三、关联交易协议的主要内容 │
│ │ （一）签署双方 │
│ │ 甲方：成都华微电子科技股份有限公司 │
│ │ 乙方：中国电子财务有限责任公司 │
│ │ （二）金融合作之基本范围 │
│ │ 在遵守国家法律法规和金融机构运营规则的前提下，乙方向甲方提供的服务包括办理财│
│ │务和融资顾问、信用鉴证及其它相关的咨询、代理服务；存款服务；贷款服务；提供委托贷│
│ │款、债券承销、非融资性保函业务；为甲方办理票据承兑及贴现服务；办理甲方成员单位之│
│ │间的资金结算与收付等金融服务。具体如下： │
│ │ 1.乙方为甲方办理资金结算业务，协助甲方实现交易款项的顺畅收付，具体包括但不限│
│ │于以下结算业务品种：交易资金的收付、外汇结售汇、吸收存款并办理定期存款、通知存款│
│ │、协定存款等。乙方应为相关企业安装网银系统、定期提供对账单，对资金结算流量和结余│
│ │量达到一定规模的相关企业提供资金结算专用电脑等。 │
│ │ 2.乙方按照信贷规则向甲方提供授信融资，促进甲方生产经营稳定发展。本协议项下授│
│ │信额度的使用范围包括但不限于以下授信融资品种：本外币贷款、商业承兑汇票承兑和贴现│
│ │、应收账款保理、非融资性保函等。 │
│ │ 3.乙方为甲方提供资金管理、银行承兑汇票贴现、委托代理、开立资金证明、贷款承诺│
│ │、一般性策划咨询以及专项财务顾问等其他金融服务。 │
│ │ （三）金融合作之具体内容 │
│ │ 1.未来叁个年度的甲乙双方进行金融合作形成的关联交易余额包括资金结算余额和综合│
│ │授信额度的上限，双方共同遵守。甲方应按法律法规及相关上市规则的规定履行决策审批程│
│ │序及信息披露义务。经综合考虑甲方相关企业财务状况、现金流状况、经营发展需要等实际│
│ │情况，乙方拟在未来叁年中给予甲方如下的综合授信额度，额度期限内，额度可循环使用，│
│ │但额度内各种授信品种余额合计不得超过综合授信额度金额，根据授信额度制定如下的结算│
│ │额度：资金结算余额上限10亿元；综合授信额度上限10亿元。 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2024-04-15│重要合同
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成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟与关联方中国电子财务有限责任
公司（以下简称“中电财务”）签订《2024年至2027年全面金融合作协议》。根据该协议，中
电财务在其经营范围许可的范围内，为公司及所属子公司提供有关金融服务，包括但不限于资
金结算、授信融资、银行承兑汇票贴现等其他金融服务。其中，综合授信额度、资金结算余额
上限均为10亿元，有效期三年。
公司于2024年4月12日召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第六次会议，审议
通过了《关于成都华微电子科技股份有限公司与中国电子财务有限责任公司签订<2024年至202
7年全面金融合作协议>暨关联交易的议案》。公司关联董事黄晓山先生、王策先生、段清华先
生、王辉先生已对此议案回避表决。根据有关规定，本议案还需提交股东大会审议。
本次协议签订对手方为公司关联方，构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理
办法》规定的重大资产重组，不存在重大法律障碍。
本次关联交易对上市公司的影响：本次关联交易公平、公正、公开，有利于公司正常业务
的持续开展，不会对关联方形成依赖。
一、关联交易概述
由于业务发展需要，公司拟与关联方中电财务签订《2024年-2027年全面金融合作协议》
。根据该协议，中电财务在其经营范围许可的范围内，为公司及所属子公司提供有关金融服务
，包括但不限于资金结算、授信融资、银行承兑汇票贴现等其他金融服务。其中，综合授信额
度、资金结算余额上限均为10亿元，有效期为自公司股东大会审议通过之日起的三年内。2024
年，公司与中国电子财务有限责任公司的交易预计余额以协议约定的交易最高限额进行预计并
执行。
二、关联方与关联关系
（一）关联方的基本情况
企业名称：中国电子财务有限责任公司
企业性质：有限责任公司
成立时间：1988年4月21日
法定代表人：刘桂林
注册资本：190100万元
住所：北京市海淀区中关村东路66号甲1号楼二十、二十一层。
经营范围：许可项目：企业集团财务公司服务。（依法须经批准的项目,经相关部门批准
后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（不得从事国家和
本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
（二）与公司的关联关系
本公司实际控制人与中电财务控股股东同为中国电子。
三、关联交易协议的主要内容
（一）签署双方
甲方：成都华微电子科技股份有限公司
乙方：中国电子财务有限责任公司
（二）金融合作之基本范围
在遵守国家法律法规和金融机构运营规则的前提下，乙方向甲方提供的服务包括办理财务
和融资顾问、信用鉴证及其它相关的咨询、代理服务；存款服务；贷款服务；提供委托贷款、
债券承销、非融资性保函业务；为甲方办理票据承兑及贴现服务；办理甲方成员单位之间的资
金结算与收付等金融服务。具体如下：
1.乙方为甲方办理资金结算业务，协助甲方实现交易款项的顺畅收付，具体包括但不限于
以下结算业务品种：交易资金的收付、外汇结售汇、吸收存款并办理定期存款、通知存款、协
定存款等。乙方应为相关企业安装网银系统、定期提供对账单，对资金结算流量和结余量达到
一定规模的相关企业提供资金结算专用电脑等。
2.乙方按照信贷规则向甲方提供授信融资，促进甲方生产经营稳定发展。本协议项下授信
额度的使用范围包括但不限于以下授信融资品种：本外币贷款、商业承兑汇票承兑和贴现、应
收账款保理、非融资性保函等。
3.乙方为甲方提供资金管理、银行承兑汇票贴现、委托代理、开立资金证明、贷款承诺、
一般性策划咨询以及专项财务顾问等其他金融服务。
（三）金融合作之具体内容
1.未来叁个年度的甲乙双方进行金融合作形成的关联交易余额包括资金结算余额和综合授
信额度的上限，双方共同遵守。甲方应按法律法规及相关上市规则的规定履行决策审批程序及
信息披露义务。经综合考虑甲方相关企业财务状况、现金流状况、经营发展需要等实际情况，
乙方拟在未来叁年中给予甲方如下的综合授信额度，额度期限内，额度可循环使用，但额度内
各种授信品种余额合计不得超过综合授信额度金额，根据授信额度制定如下的结算额度：资金
结算余额上限10亿元；综合授信额度上限10亿元。
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2024-04-15│其他事项
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成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）坚信优化上市公司的运营质量，增
强投资者的回报，增进投资者的满足感，乃上市公司成长的核心使命与义务。本着“以投资者
为本”的发展宗旨，为保护所有股东的权益，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的
认可，为切实履行社会责任，公司特制定2024年度“提质增效重回报”行动方案，旨在进一步
优化公司的运营效能，增强市场竞争实力，确保投资者权利得到充分保护，并在资本市场中塑
造良好的企业形象。具体行动措施包括：
一、聚焦经营主业，提升核心竞争力
公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，专注
于特种集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业
发展方向。公司承担了多项国家科技重大专项及国家重点研发计划，拥有数字和模拟类多品种
的产品结构，通过不懈自主研发，公司已建立起完善的知识产权体系，公司核心产品CPLD、FP
GA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种
集成电路行业下游主流厂商的认可，并积累了良好的市场口碑。公司愿景是成为国家级集成电
路科研、生产龙头企业和骨干力量，助力国家特种集成电路行业的长远发展。
2024年，公司将专注于主营业务的深耕细作，持续加大研发投入力度，不断提升产品的市
场竞争力和技术领先地位，从而全面提升公司的核心竞争力、盈利能力以及品牌影响力。具体
包括以下几个方面：
1、持续加大研发投入
公司所处的集成电路设计行业具有产品技术升级快、研发投入大等特点，公司将合理利用
IPO募集资金投资“芯片研发及产业化”项目，深入开展高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应
智能SoC等三个方向的产品研发及产业化工作，巩固公司在FPGA领域的传统优势，继续推进公
司高速高精度ADC领域的快速发展，积极推动公司在智能SoC领域的突破。
公司处于特种集成电路行业，由于整体行业的最终应用场景及环境特征相较于其他领域更
为复杂，对产品的性能要求更高、可靠性要求更为严格。通过使用募集资金实施“高端集成电
路研发及产业基地”项目，公司将进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，以满
足公司日益增长的产品测试和验证需求。
此外，考虑到研发人员是技术突破和产品创新的基础和保障，公司不断完善研发管理机制
及以期权和奖金为主的创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡
献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。
公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入
，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域
承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一
梯队。公司将继续围绕高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域，持续加大对研发投入，
打造数模混合信号高端集成电路设计平台。
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2024-04-15│其他事项
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每股分配比例：每10股派发现金红利1.12元（含税），不送红股、不以资本公积转增股本
。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的成都华微电子科技股份有限公司（以下简
称“公司”）总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整
每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。
本年度现金分红比例为22.93%，本年度现金分红比例低于30%的主要原因为：（1）公司重
大项目建设正在有序推进，加快研发重点项目进度和募集资金投资项目建设有利于增强核心竞
争力，为全体股东创造较好的投资回报；（2）公司处于快速发展阶段，需要投入大量资金用
于产品研发、市场开拓和产能建设；（3）公司需留存一定比例的资金，满足日常生产经营的
需要。
本次利润分配方案尚需提交公司股东大会审议。
一、利润分配方案内容
经大信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，公司2023年度合并报
表归属于上市公司股东的净利润为311065266.85元，公司母公司报表中期末未分配利润为5561
95120.96元。经董事会决议，公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基
数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.12元（含税）。截至2024年3月31日，公司总股
本为636847026股，以此计算合计拟派发现金红利71326866.91元（含税）。本年度公司现金分
红比例为22.93%。公司本次利润分配不送红股、不以资本公积转增股本。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟
维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情
况。
本次利润分配方案尚需提交公司股东大会审议。
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2024-04-15│其他事项
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为了更加真实反映应收款项未来预期信用损失情况，成都华微电子科技股份有限公司（以
下简称“公司”）拟对采用账龄组合计提的1年内应收款项预期信用损失率的会计估计进行变
更，以更加客观公允地反映公司的财务状况与经营成果。
公司于2024年4月12日召开的第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第六次会议审议
通过了《关于会计估计变更的议案》，本次会计估计变更采用未来适用法处理，无需对公司已
披露的财务报表进行追溯调整，不会对公司以往年度财务状况、经营成果和现金流量产生影响
。
一、会计估计变更概述
为了更加真实反映应收款项未来预期信用损失情况，为投资者提供更可靠、更准确的会计
信息，公司充分参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，进一步细
化了应收账款账龄组合划分标准及预期信用损失率，决定对采用账龄组合计提的1年内应收款
项预期信用损失率的会计估计进行变更。
2024年4月12日，公司召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第六次会议，审议
通过了《关于会计估计变更的议案》，本次会计估计变更事项无需提交公司股东大会审议。
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2024-04-15│银行授信
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2024年4月12日，成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)召开第一届董事会
第十二次会议、第一届监事会第六次会议，审议通过了《关于向金融机构申请授信额度的议案
》，同意公司向银行申请不超过人民币117000.00万元的综合授信额度，担保方式为信用担保
，授信期限自2023年年度股东大会审议通过之日起至2024年年度股东大会召开之日止。在授信
期限内，授信额度可循环使用。
该议案尚需提交公司2023年年度股东大会审议，现将有关事宜公告如下：2024年度，公司
为满足经营活动需要，向中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国工商
银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等金融机构申请综合授信额度人民币117000.00万
元，担保方式为信用担保，利率以业务发生时银行实际利率为准。
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2024-04-02│其他事项
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一、本次预计计提减值准备的情况概述
为客观、公允地反映成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“成都华微”
）2023年财务决算合并范围企业各类资产价值，公司及所属子企业依照《企业会计准则》及公
司相关规定，对截至2023年12月31日的各类应收款项、存货、固定资产、在建工程、无形资产
、长期股权投资等各类资产进行了全面清查和分析评估。经资产减值测试和个别认定，对存在
一定减值迹象并有客观证据表明其发生了减值的资产计提减值准备；对存在价值回升的资产减
值准备予以转回。
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2024-02-02│其他事项
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成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”、“发行人”或“公司”）首次
公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证
券交易所（以下简称“上交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会
（以下简称“证监会”）同意注册（证监许可〔2023〕2409号）。
华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”、“保荐人（主承销商）”、“
主承销商”）担任本次发行的保荐人（主承销商）。发行人股票简称为“成都华微”，扩位简
称为“成都华微”，股票代码为“688709”。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合
条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售A股股份和非
限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
发行人和保荐人（主承销商）根据初步询价结果，综合评估公司合理投资价值、可比公司二级
市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场
情况、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为15.69元/股，发行数量为95
600000股，全部为新股发行，无老股转让。
本次发行初始战略配售发行数量为19120000股，占本次发行数量的20.00%。
参与战略配售的投资者承诺的认购资金已于规定时间内汇至主承销商指定的银行账户，依
据本次发行价格确定的最终战略配售数量为18482786股，占本次发行数量的19.33%。初始战略
配售股数与最终战略配售股数的差额637214股回拨至网下发行。
战略配售回拨后，网上网下回拨机制启动前，网下发行数量为61821214股，占扣除最终战
略配售数量后发行数量的80.17%；网上发行数量为15296000股，占扣除最终战略配售数量后发
行数量的19.83%。最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，共
77117214股。
根据《成都华微电子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步
询价公告》（以下简称“《发行安排及初步询价公告》”）和《成都华微电子科技股份有限公
司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》（以下简称“《发行公告》”）公布的回拨机
制，由于本次网上发行初步有效申购倍数为2614.41倍，超过100倍，发行人和主承销商决定启
动回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股
票数量的10.00%（向上取整至500股的整数倍，即7712000股）股票由网下回拨至网上。
回拨机制启动后，网下最终发行数量为54109214股，占扣除最终战略配售数量后发行数量
的70.16%，其中网下无限售期部分最终发行股票数量为48695942股，网下有限售期部分最终发
行股票数量为5413272股；网上最终发行数量为23008000股，占扣除最终战略配售数量后发行
数量的29.84%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.05753434%。
本次发行的网上、网下认购缴款工作已于2024年1月3
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