资本运作☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2025-05-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】 暂无数据
【2.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│芯片研发及产业化 │ 7.50亿│ 1.44亿│ 1.44亿│ 19.25│ ---│ ---│
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│高端集成电路研发及│ 5.50亿│ 3.60亿│ 3.60亿│ 65.53│ ---│ ---│
│产业基地 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 2.00亿│ 1.16亿│ 1.16亿│ 100.00│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │芯火微测（成都）科技有限公司 │
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│关联关系 │公司的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │芯火微测（成都）科技有限公司 │
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│关联关系 │公司的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的租赁服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │芯火微测（成都）科技有限公司 │
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│关联关系 │公司的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │芯火微测（成都）科技有限公司 │
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│关联关系 │公司的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的租赁服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-30 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │本公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的租赁服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │芯火微测（成都）科技有限公司 │
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│关联关系 │公司的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售商品或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-10-31 │
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│关联方 │芯火微测（成都）科技有限公司 │
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│关联关系 │公司的参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品或接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2025-04-30│其他事项
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成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司董事段清华
先生及独立董事刘莉萍女士的辞任函。公司董事会于2025年4月28日召开公司第二届董事会第
五次会议，审议通过了《关于补选非独立董事的议案》《关于补选独立董事的议案》等相关议
案。具体情况如下：
一、关于公司董事变更的情况
公司董事会于近日收到公司董事段清华先生提交的辞任函，其因工作调整将不再担任公司
董事一职，辞职后段清华先生将不再担任公司任何职务。截至本公告披露日，段清华先生未直
接持有公司股票，不存在应当履行而未履行的承诺事项，与公司、董事会及监事会无意见分歧
，亦无任何事项需提请公司股东注意。鉴于段清华先生的离任将导致公司董事会提名委员会人
数少于三名，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《上海证券交易所
科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《公司章程》等相关规定，段清华先
生的辞职报告将自公司股东会选举产生新任董事后生效。在此之前，段清华先生将按照有关法
律法规的规定继续履行董事及董事会提名委员会委员的职责。
公司股东中国振华电子集团有限公司推荐严维先生为公司第二届董事会董事候选人，经公
司董事会提名委员会审查通过，认为严维先生符合董事任职条件，并由公司第二届董事会第五
次会议审议通过，董事会同意提名严维先生作为公司第二届董事会非独立董事候选人（简历详
见附件），任期自股东会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。
二、关于公司独立董事变更的情况
公司董事会于近日收到独立董事刘莉萍女士的辞任函，其因个人原因决定辞去在公司担任
的第二届董事会独立董事以及第二届董事会薪酬与考核委员会主任委员职务、战略委员会委员
职务、提名委员会委员职务。截至本公告披露日，刘莉萍女士未持有公司股票，不存在应当履
行而未履行的承诺事项，与公司、董事会及监事会无意见分歧，亦无任何事项需提请公司股东
注意。
鉴于刘莉萍女士的离任将导致公司独立董事人数少于董事会成员人数的三分之一，根据《
公司法》《上市公司独立董事管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1
号——规范运作》以及《公司章程》等相关规定，刘莉萍女士的辞职报告将自公司股东会选举
产生新任独立董事后生效。在此之前，刘莉萍女士将按照有关法律法规的规定继续履行独立董
事及董事会各专门委员会委员的职责。
为保证公司董事会的规范运作，根据《公司法》《公司章程》等相关规定，经公司第二届
董事会提名委员会进行任职资格审查，认为王源先生符合《公司法》《上市公司独立董事管理
办法》等相关法律法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》规定的独立董事任职条件，不
存在中国证监会以及上海证券交易所规定的不得担任独立董事的情形。公司董事会同意提名王
源先生为公司第二届董事会独立董事候选人（简历详见附件），任期自股东会审议通过之日起
至第二届董事会任期届满之日止。
附件：候选人简历
1、非独立董事候选人简历：
严维，男，1966年8月出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历。
1986年7月至2003年7月，任职于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）；20
03年7月至2006年4月，任职于中国振华（集团）科技股份有限公司片式器件分公司副总经理；
2006年4月至2008年9月，任职贵州振华数码科技有限公司副总经理；2008年9月至2010年3月，
任职贵州振华欧比通信有限公司副总经理；2010年3月至2020年10月，历任深圳市振华通信设
备有限公司副总经理、总经理、党支部书记；2020年10月至2025年3月，历任振华集团深圳电
子有限公司办事员、党委副书记、党委书记、董事长。
截至目前，严维先生未持有公司股份，与公司其他董事、监事、高级管理人员、实际控制
人及持股5%以上的股东不存在关联关系，不存在《公司法》规定的不得担任公司董事的情形，
不存在被中国证监会确定为市场禁入者且尚在禁入期的情形，也不存在被证券交易所公开认定
不适合担任上市公司董事的情形，未受过中国证监会、证券交易所及其他有关部门处罚和惩戒
，不属于最高人民法院公布的失信被执行人，符合《公司法》等相关法律、法规和规定要求的
任职条件。
2、独立董事候选人简历：
王源，男，1979年10月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学位。
2006年8月至2021年12月历任北京大学信息科学技术学院讲师、副教授、教授、党委副书
记；2019年1月至今，担任微电子器件与电路教育重点实验室主任；2022年1月至今，任北京大
学集成电路学院党委书记、教授。
截至目前，王源先生未持有公司股份，与公司其他董事、监事、高级管理人员、实际控制
人及持股5%以上的股东不存在关联关系，不存在《公司法》规定的不得担任公司董事的情形，
不存在被中国证监会确定为市场禁入者且尚在禁入期的情形，也不存在被证券交易所公开认定
不适合担任上市公司董事的情形，未受过中国证监会、证券交易所及其他有关部门处罚和惩戒
，不属于最高人民法院公布的失信被执行人，符合《公司法》等相关法律、法规和规定要求的
任职条件。
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2025-04-30│其他事项
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成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）为深入贯彻“以投资者为本”的核
心理念，切实维护全体股东权益，基于对公司未来发展潜力的坚定信心、对企业价值的深度认
同以及履行社会责任的使命担当，公司于2024年4月制定了《2024年度“提质增效重回报”行
动方案》。通过全年扎实有效的执行，公司在经营效率提升、市场竞争力强化、投资者权益保
障及资本市场形象塑造等方面取得显著成效。为延续发展动能，公司于2025年启动新一轮规划
，制定《2025年度“提质增效重回报”行动方案》。该方案既对2024年实施成果进行全面总结
，又制定能进一步提升公司经营效率、强化市场竞争力、保障投资者权益、树立良好资本市场
形象的相关举措。具体情况如下：
一、聚焦主营业务发展，全面提升核心竞争能力
过去一年中，公司始终坚持“成为国家级集成电路科研、生产龙头企业和骨干力量，助力
国家特种集成电路行业的长远发展”的愿景。公司以技术赋能为核心竞争力，通过技术优势驱
动产品竞争力升级，精准捕捉市场机遇；依托产品矩阵优化战略，持续完善多元化产品布局，
满足客户个性化需求，市场认可度稳步提升；通过强化市场渗透与客户拓展策略，扩大客户群
体规模。这一成果源于战略定力与团队协作的双重驱动，公司在2024年全年共实现营业收入60
388.99万元，实现归属于上市公司股东净利润12216.99万元，归属于上市公司股东扣除非经常
性损益的净利润8761.70万元。
1、持续推动创新，加强研发投入与成果转化
在2024年度，公司研发支出占营业收入的比例为25.46%，较上年同期增加4.06个百分点。
在主营业务方向上新申请发明专利31件，集成电路布图设计28件，软件著作权11件；新获批授
权发明专利9件，集成电路布图31件，软件著作权11件。截至2024年12月31日，公司累计获得
发明专利119项，集成电路布图设计权221项，软件著作权40项，实用新型专利11项。公司研发
人员占公司总人员比例为42.78%。
公司在特种集成电路领域持续深耕，打造了健全且高效的研发体系。公司始终将研发工作
置于核心地位，对产品及技术研发给予高度重视并持续投入大量资源。凭借这种专注与投入，
公司成功构建了一系列拥有自主知识产权的核心技术成果。在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC
等关键领域，公司承担并出色完成了多项国家重点研发计划和科技重大专项任务。凭借这些成
就，公司在特种集成电路设计行业中脱颖而出，其整体技术储备稳居行业第一梯队，展现了强
大的技术实力和行业竞争力。
2024年度内，公司最新研制的已集成高性能CPU、AI加速单元NPU、eFPGA等组件的相关产
品，如HWD109XX系列和HWD090XX的SoC类产品，已进入样品用户试用验证阶段。在MCU方面，公
司推出了自主研发的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”，其运行频率高达400MHz，具备强大的
双精度浮点数字信号处理能力，拥有高达2MBFlash和512KBSRAM，广泛应用于工业控制、电机
控制、AIOT、机器人和智能设备等领域。在高速高精度ADC这一重点研发方向上，公司研制的1
2位8GSPS、8位64GSPS高速A/D转换器均已实现量产供货。
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2025-04-30│其他事项
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一、本次预计计提减值准备的情况概述
为客观、公允地反映成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“成都华微”
）2024年财务决算合并范围企业各类资产价值，公司及所属子企业依照《企业会计准则》及公
司相关规定，对截至2024年12月31日的各类应收款项、存货、固定资产、在建工程、无形资产
、长期股权投资等各类资产进行了全面清查和分析评估。经资产减值测试和个别认定，对存在
一定减值迹象并有客观证据表明其发生了减值的资产计提减值准备；对存在价值回升的资产减
值准备予以转回。
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2025-04-30│其他事项
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每股分配比例：每10股派发现金红利0.20元（含税），不送红股、不以资本公积转增股本
。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实
施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变
，相应调整每股分配比例，并将在相关公告中披露。
公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《科创板股票上市规则
》”）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
本年度现金分红比例为10.43%，本年度现金分红比例低于30%的主要原因为：（1）公司需
要留存资金来加快重点研发项目进度和募集资金投资项目建设，进一步提升公司核心竞争力，
为全体股东创造较好的投资回报；（2）公司处于快速发展阶段，需要投入大量资金用于产品
研发、市场开拓和产能建设；（3）公司需留存一定比例的资金，满足日常生产经营的需要。
（一）利润分配方案的具体内容
经大信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度合并报表归属于公司股东的净
利润为122,169,852.80元，截至2024年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为509,88
1,285.87元。经董事会决议，公司2024年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基
数分配利润。
公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.20元（含税）。截至2024年12月31日，公司总股
本为636,847,026股，以此计算合计拟派发现金红利12,736,940.52元（含税）。本年度公司现
金分红比例为10.43%。公司本次利润分配不送红股、不以资本公积转增股本。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟
维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情
况。
本次利润分配方案尚需提交公司股东会审议。
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2025-04-10│其他事项
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成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的多通道全集成高性能射频直
采RFFPGA于近日成功发布。现将相关事项公告如下：
一、新产品的基本情况
公司研发的HWDSF700T型射频直采RFFPGA集成了公司自主设计的高速高精度AD/DA芯片和公
司成熟可靠的FPGA芯片，结合自主全流程开发软件工具，进而达到国内领先水平。该款产品的
正式发布为下游客户高度集成化、轻量化、低功耗、低延迟的需求提供了系统化的解决方案。
该款RFFPGA集成的8通道12位2.6G高性能ADC，采样率可配置，输入带宽高达9GHz，无杂散
动态范围高达70dB，噪底低至-150dBFs/Hz，并具备数字下变频功能。集成的双通道14位2.5G
的DAC，支持混频模式；输出100MHz信号时无杂散动态范围高达67.5dBc，双音信号交调失真高
达88.9dBc。集成的FPGA平台基于公司成熟的“并列式FPGA”架构专利，芯片内部FPGA逻辑单
元高达700K，SerDes最高速率12.5Gb/s。
在应用市场方面，该款创新产品可广泛用于高速通信、智能
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