资本运作☆ ◇688709 成都华微 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】 暂无数据
【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│芯片研发及产业化 │ 7.50亿│ 1.17亿│ 1.17亿│ 15.63│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高端集成电路研发及│ 5.50亿│ 2.30亿│ 2.30亿│ 41.86│ ---│ ---│
│产业基地 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.00亿│ 1.16亿│ 1.16亿│ 100.00│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的租赁服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │芯火微测（成都）科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售商品或提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │芯火微测（成都）科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品或接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-15 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的租赁服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-15 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-15 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联采购商品或接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-15 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国电子财务有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │同一实际控制人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │重要合同 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟与关联方中国电子财务有限责任公│
│ │司（以下简称“中电财务”）签订《2024年至2027年全面金融合作协议》。根据该协议，中│
│ │电财务在其经营范围许可的范围内，为公司及所属子公司提供有关金融服务，包括但不限于│
│ │资金结算、授信融资、银行承兑汇票贴现等其他金融服务。其中，综合授信额度、资金结算│
│ │余额上限均为10亿元，有效期三年。 │
│ │ 公司于2024年4月12日召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第六次会议，审 │
│ │议通过了《关于成都华微电子科技股份有限公司与中国电子财务有限责任公司签订<2024年 │
│ │至2027年全面金融合作协议>暨关联交易的议案》。公司关联董事黄晓山先生、王策先生、 │
│ │段清华先生、王辉先生已对此议案回避表决。根据有关规定，本议案还需提交股东大会审议│
│ │。 │
│ │ 本次协议签订对手方为公司关联方，构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管│
│ │理办法》规定的重大资产重组，不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次关联交易对上市公司的影响：本次关联交易公平、公正、公开，有利于公司正常业│
│ │务的持续开展，不会对关联方形成依赖。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ 由于业务发展需要，公司拟与关联方中电财务签订《2024年-2027年全面金融合作协议 │
│ │》。根据该协议，中电财务在其经营范围许可的范围内，为公司及所属子公司提供有关金融│
│ │服务，包括但不限于资金结算、授信融资、银行承兑汇票贴现等其他金融服务。其中，综合│
│ │授信额度、资金结算余额上限均为10亿元，有效期为自公司股东大会审议通过之日起的三年│
│ │内。2024年，公司与中国电子财务有限责任公司的交易预计余额以协议约定的交易最高限额│
│ │进行预计并执行。 │
│ │ 二、关联方与关联关系 │
│ │ （一）关联方的基本情况 │
│ │ 企业名称：中国电子财务有限责任公司 │
│ │ 企业性质：有限责任公司 │
│ │ 成立时间：1988年4月21日 │
│ │ 法定代表人：刘桂林 │
│ │ 注册资本：190100万元 │
│ │ 住所：北京市海淀区中关村东路66号甲1号楼二十、二十一层。 │
│ │ 经营范围：许可项目：企业集团财务公司服务。（依法须经批准的项目,经相关部门批 │
│ │准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（不得从事国 │
│ │家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） │
│ │ （二）与公司的关联关系 │
│ │ 本公司实际控制人与中电财务控股股东同为中国电子。 │
│ │ 三、关联交易协议的主要内容 │
│ │ （一）签署双方 │
│ │ 甲方：成都华微电子科技股份有限公司 │
│ │ 乙方：中国电子财务有限责任公司 │
│ │ （二）金融合作之基本范围 │
│ │ 在遵守国家法律法规和金融机构运营规则的前提下，乙方向甲方提供的服务包括办理财│
│ │务和融资顾问、信用鉴证及其它相关的咨询、代理服务；存款服务；贷款服务；提供委托贷│
│ │款、债券承销、非融资性保函业务；为甲方办理票据承兑及贴现服务；办理甲方成员单位之│
│ │间的资金结算与收付等金融服务。具体如下： │
│ │ 1.乙方为甲方办理资金结算业务，协助甲方实现交易款项的顺畅收付，具体包括但不限│
│ │于以下结算业务品种：交易资金的收付、外汇结售汇、吸收存款并办理定期存款、通知存款│
│ │、协定存款等。乙方应为相关企业安装网银系统、定期提供对账单，对资金结算流量和结余│
│ │量达到一定规模的相关企业提供资金结算专用电脑等。 │
│ │ 2.乙方按照信贷规则向甲方提供授信融资，促进甲方生产经营稳定发展。本协议项下授│
│ │信额度的使用范围包括但不限于以下授信融资品种：本外币贷款、商业承兑汇票承兑和贴现│
│ │、应收账款保理、非融资性保函等。 │
│ │ 3.乙方为甲方提供资金管理、银行承兑汇票贴现、委托代理、开立资金证明、贷款承诺│
│ │、一般性策划咨询以及专项财务顾问等其他金融服务。 │
│ │ （三）金融合作之具体内容 │
│ │ 1.未来叁个年度的甲乙双方进行金融合作形成的关联交易余额包括资金结算余额和综合│
│ │授信额度的上限，双方共同遵守。甲方应按法律法规及相关上市规则的规定履行决策审批程│
│ │序及信息披露义务。经综合考虑甲方相关企业财务状况、现金流状况、经营发展需要等实际│
│ │情况，乙方拟在未来叁年中给予甲方如下的综合授信额度，额度期限内，额度可循环使用，│
│ │但额度内各种授信品种余额合计不得超过综合授信额度金额，根据授信额度制定如下的结算│
│ │额度：资金结算余额上限10亿元；综合授信额度上限10亿元。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2024-07-30│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为5,413,272股，限
售期为自成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行股票上市之日起
6个月。
本次股票上市流通总数为5,413,272股。
本次股票上市流通日期为2024年8月7日。
一、本次上市流通的限售股类型
经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意成都华微电子科技股份有限公司首次公开发
行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕2409号）同意注册，并经上海证券交易所同意，公司
首次向社会公众发行人民币普通股（A股）股票95,600,000股，并于2024年2月7日在上海证券
交易所科创板上市，发行完成后总股本为636,847,026股，其中有限售条件流通股565,143,084
股，无限售条件流通股71,703,942股。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行网下配售限售股，限售股股东数量为7,135名
，均为公司首次公开发行股票时参与网下向符合条件的投资者询价配售并中签的配售对象，限
售期为自公司股票上市之日起6个月，该部分限售股股东对应的限售股股份数量为5,413,272股
，占公司股本总数的0.85%，具体详见公司于2024年2月2日在上海证券交易所网站上披露的《
成都华微首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告》。本次解除限售并申请上市流通股
份数量5,413,272股，现限售期即将届满，将于2024年8月7日起上市流通。
──────┬──────────────────────────────────
2024-07-19│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）第一届监事会任期即将届满，根据
《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）和《成都华微电子科技股份有限公司
章程》（以下简称“《公司章程》”）及其他相关规定，公司按法定程序进行监事会换届选举
。公司于2024年7月17日召开职工代表大会选举第二届监事会职工代表监事。会议的召开及表
决程序符合职工代表大会决策的有关规定，会议经民主讨论、表决，出席的全体职工代表一致
审议通过了《关于选举第二届监事会职工代表监事的议案》，同意选举蒋心祝女士为公司第二
届监事会职工代表监事（简历见附件）。
公司第二届监事会由三名监事组成，其中两名非职工代表监事将由股东大会选举产生。本
次职工代表大会选举产生的职工代表监事，将与公司2024年第一次临时股东大会选举产生的两
名非职工代表监事共同组成公司第二届监事会。第二届监事会监事任期自公司2024年第一次临
时股东大会审议通过之日起至第二届监事会任期届满之日止。
附件：
第二届职工代表监事简历
蒋心祝女士，1993年7月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。
2019年7月至今，任公司SoC事业部数字IC验证工程师；2021年9月至今，任公司职工代表
监事。
截至本公告披露之日，蒋心祝女士未持有公司股份，与公司控股股东、实际控制人、持有
公司5%以上股份的股东、董事、监事及高级管理人员之间不存在关联关系；其任职资格和条件
符合《公司法》《公司章程》等有关规定，不存在《公司法》《公司章程》等规定的不得担任
公司监事的情形，不存在被中国证券监督管理委员会采取证券市场禁入措施期限尚未届满的情
形，未受过中国证监会行政处罚和证券交易所公开谴责或通报批评；没有因涉嫌犯罪被司法机
关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案调查等情形；不属于失信被执行人；符合《公
司法》等相关法律、法规和规范性文件及《公司章程》要求的任职条件。
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-15│重要合同
──────┴──────────────────────────────────
成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟与关联方中国电子财务有限责任
公司（以下简称“中电财务”）签订《2024年至2027年全面金融合作协议》。根据该协议，中
电财务在其经营范围许可的范围内，为公司及所属子公司提供有关金融服务，包括但不限于资
金结算、授信融资、银行承兑汇票贴现等其他金融服务。其中，综合授信额度、资金结算余额
上限均为10亿元，有效期三年。
公司于2024年4月12日召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第六次会议，审议
通过了《关于成都华微电子科技股份有限公司与中国电子财务有限责任公司签订<2024年至202
7年全面金融合作协议>暨关联交易的议案》。公司关联董事黄晓山先生、王策先生、段清华先
生、王辉先生已对此议案回避表决。根据有关规定，本议案还需提交股东大会审议。
本次协议签订对手方为公司关联方，构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理
办法》规定的重大资产重组，不存在重大法律障碍。
本次关联交易对上市公司的影响：本次关联交易公平、公正、公开，有利于公司正常业务
的持续开展，不会对关联方形成依赖。
一、关联交易概述
由于业务发展需要，公司拟与关联方中电财务签订《2024年-2027年全面金融合作协议》
。根据该协议，中电财务在其经营范围许可的范围内，为公司及所属子公司提供有关金融服务
，包括但不限于资金结算、授信融资、银行承兑汇票贴现等其他金融服务。其中，综合授信额
度、资金结算余额上限均为10亿元，有效期为自公司股东大会审议通过之日起的三年内。2024
年，公司与中国电子财务有限责任公司的交易预计余额以协议约定的交易最高限额进行预计并
执行。
二、关联方与关联关系
（一）关联方的基本情况
企业名称：中国电子财务有限责任公司
企业性质：有限责任公司
成立时间：1988年4月21日
法定代表人：刘桂林
注册资本：190100万元
住所：北京市海淀区中关村东路66号甲1号楼二十、二十一层。
经营范围：许可项目：企业集团财务公司服务。（依法须经批准的项目,经相关部门批准
后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（不得从事国家和
本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
（二）与公司的关联关系
本公司实际控制人与中电财务控股股东同为中国电子。
三、关联交易协议的主要内容
（一）签署双方
甲方：成都华微电子科技股份有限公司
乙方：中国电子财务有限责任公司
（二）金融合作之基本范围
在遵守国家法律法规和金融机构运营规则的前提下，乙方向甲方提供的服务包括办理财务
和融资顾问、信用鉴证及其它相关的咨询、代理服务；存款服务；贷款服务；提供委托贷款、
债券承销、非融资性保函业务；为甲方办理票据承兑及贴现服务；办理甲方成员单位之间的资
金结算与收付等金融服务。具体如下：
1.乙方为甲方办理资金结算业务，协助甲方实现交易款项的顺畅收付，具体包括但不限于
以下结算业务品种：交易资金的收付、外汇结售汇、吸收存款并办理定期存款、通知存款、协
定存款等。乙方应为相关企业安装网银系统、定期提供对账单，对资金结算流量和结余量达到
一定规模的相关企业提供资金结算专用电脑等。
2.乙方按照信贷规则向甲方提供授信融资，促进甲方生产经营稳定发展。本协议项下授信
额度的使用范围包括但不限于以下授信融资品种：本外币贷款、商业承兑汇票承兑和贴现、应
收账款保理、非融资性保函等。
3.乙方为甲方提供资金管理、银行承兑汇票贴现、委托代理、开立资金证明、贷款承诺、
一般性策划咨询以及专项财务顾问等其他金融服务。
（三）金融合作之具体内容
1.未来叁个年度的甲乙双方进行金融合作形成的关联交易余额包括资金结算余额和综合授
信额度的上限，双方共同遵守。甲方应按法律法规及相关上市规则的规定履行决策审批程序及
信息披露义务。经综合考虑甲方相关企业财务状况、现金流状况、经营发展需要等实际情况，
乙方拟在未来叁年中给予甲方如下的综合授信额度，额度期限内，额度可循环使用，但额度内
各种授信品种余额合计不得超过综合授信额度金额，根据授信额度制定如下的结算额度：资金
结算余额上限10亿元；综合授信额度上限10亿元。
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-15│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）坚信优化上市公司的运营质量，增
强投资者的回报，增进投资者的满足感，乃上市公司成长的核心使命与义务。本着“以投资者
为本”的发展宗旨，为保护所有股东的权益，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的
认可，为切实履行社会责任，公司特制定2024年度“提质增效重回报”行动方案，旨在进一步
优化公司的运营效能，增强市场竞争实力，确保投资者权利得到充分保护，并在资本市场中塑
造良好的企业形象。具体行动措施包括：
一、聚焦经营主业，提升核心竞争力
公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，专注
于特种集成电路研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业
发展方向。公司承担了多项国家科技重大专项及国家重点研发计划，拥有数字和模拟类多品种
的产品结构，通过不懈自主研发，公司已建立起完善的知识产权体系，公司核心产品CPLD、FP
GA以及高精度ADC等在国内处于领先地位。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种
集成电路行业下游主流厂商的认可，并积累了良好的市场口碑。公司愿景是成为国家级集成电
路科研、生产龙头企业和骨干力量，助力国家特种集成电路行业的长远发展。
2024年，公司将专注于主营业务的深耕细作，持续加大研发投入力度，不断提升产品的市
场竞争力和技术领先地位，从而全面提升公司的核心竞争力、盈利能力以及品牌影响力。具体
包括以下几个方面：
1、持续加大研发投入
公司所处的集成电路设计行业具有产品技术升级快、研发投入大等特点，公司将合理利用
IPO募集资金投资“芯片研发及产业化”项目，深入开展高性能FPGA、高速高精度ADC、自适应
智能SoC等三个方向的产品研发及产业化工作，巩固公司在FPGA领域的传统优势，继续推进公
司高速高精度ADC领域的快速发展，积极推动公司在智能SoC领域的突破。
公司处于特种集成电路行业，由于整体行业的最终应用场景及环境特征相较于其他领域更
为复杂，对产品的性能要求更高、可靠性要求更为严格。通过使用募集资金实施“高端集成电
路研发及产业基地”项目，公司将进一步提升公司集成电路产品测试和验证的综合实力，以满
足公司日益增长的产品测试和验证需求。
此外，考虑到研发人员是技术突破和产品创新的基础和保障，公司不断完善研发管理机制
及以期权和奖金为主的创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡
献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。
公司深耕特种集成电路领域，建立了完善的研发体系，高度重视对产品及技术的研发投入
，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域
承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一
梯队。公司将继续围绕高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域，持续加大对研发投入，
打造数模混合信号高端集成电路设计平台。
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-15│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
每股分配比例：每10股派发现金红利1.12元（含税），不送红股、不以资本公积转增股本
。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的成都华微电子科技股份有限公司（以下简
称“公司”）总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整
每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。
本年度现金分红比例为22.93%，本年度现金分红比例低于30%的主要原因为：（1）公司重
大项目建设正在有序推进，加快研发重点项目进度和募集资金投资项目建设有利于增强核心竞
争力，为全体股东创造较好的投资回报；（2）公司处于快速发展阶段，需要投入大量资金用
于产品研发、市场开拓和产能建设；（3）公司需留存一定比例的资金，满足日常生产经营的
需要。
本次利润分配方案尚需提交公司股东大会审议。
一、利润分配方案内容
经大信会计师
|
