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成都华微(688709)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇688709 成都华微 更新日期:2025-02-22◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】 【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】 【1.股权投资】 暂无数据 【2.项目投资】 截止日期:2024-06-30 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │芯片研发及产业化 │ 7.50亿│ 1.17亿│ 1.17亿│ 15.63│ ---│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │高端集成电路研发及│ 5.50亿│ 2.30亿│ 2.30亿│ 41.86│ ---│ ---│ │产业基地 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │补充流动资金 │ 2.00亿│ 1.16亿│ 1.16亿│ 100.00│ ---│ ---│ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【3.股权转让】 暂无数据 【4.收购兼并】 暂无数据 【5.关联交易】 ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-10-31 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的租赁服务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-10-31 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-10-31 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品或接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-10-31 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │芯火微测(成都)科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司的参股公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │销售商品或提供劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-10-31 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │芯火微测(成都)科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司的参股公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品或接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-15 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方提供的租赁服务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-15 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品或提供劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-15 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │中国电子信息产业集团有限公司及其下属企业 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联采购商品或接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-15 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │中国电子财务有限责任公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │同一实际控制人 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │重要合同 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟与关联方中国电子财务有限责任公│ │ │司(以下简称“中电财务”)签订《2024年至2027年全面金融合作协议》。根据该协议,中│ │ │电财务在其经营范围许可的范围内,为公司及所属子公司提供有关金融服务,包括但不限于│ │ │资金结算、授信融资、银行承兑汇票贴现等其他金融服务。其中,综合授信额度、资金结算│ │ │余额上限均为10亿元,有效期三年。 │ │ │ 公司于2024年4月12日召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第六次会议,审 │ │ │议通过了《关于成都华微电子科技股份有限公司与中国电子财务有限责任公司签订<2024年 │ │ │至2027年全面金融合作协议>暨关联交易的议案》。公司关联董事黄晓山先生、王策先生、 │ │ │段清华先生、王辉先生已对此议案回避表决。根据有关规定,本议案还需提交股东大会审议│ │ │。 │ │ │ 本次协议签订对手方为公司关联方,构成关联交易,不构成《上市公司重大资产重组管│ │ │理办法》规定的重大资产重组,不存在重大法律障碍。 │ │ │ 本次关联交易对上市公司的影响:本次关联交易公平、公正、公开,有利于公司正常业│ │ │务的持续开展,不会对关联方形成依赖。 │ │ │ 一、关联交易概述 │ │ │ 由于业务发展需要,公司拟与关联方中电财务签订《2024年-2027年全面金融合作协议 │ │ │》。根据该协议,中电财务在其经营范围许可的范围内,为公司及所属子公司提供有关金融│ │ │服务,包括但不限于资金结算、授信融资、银行承兑汇票贴现等其他金融服务。其中,综合│ │ │授信额度、资金结算余额上限均为10亿元,有效期为自公司股东大会审议通过之日起的三年│ │ │内。2024年,公司与中国电子财务有限责任公司的交易预计余额以协议约定的交易最高限额│ │ │进行预计并执行。 │ │ │ 二、关联方与关联关系 │ │ │ (一)关联方的基本情况 │ │ │ 企业名称:中国电子财务有限责任公司 │ │ │ 企业性质:有限责任公司 │ │ │ 成立时间:1988年4月21日 │ │ │ 法定代表人:刘桂林 │ │ │ 注册资本:190100万元 │ │ │ 住所:北京市海淀区中关村东路66号甲1号楼二十、二十一层。 │ │ │ 经营范围:许可项目:企业集团财务公司服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批 │ │ │准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)(不得从事国 │ │ │家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) │ │ │ (二)与公司的关联关系 │ │ │ 本公司实际控制人与中电财务控股股东同为中国电子。 │ │ │ 三、关联交易协议的主要内容 │ │ │ (一)签署双方 │ │ │ 甲方:成都华微电子科技股份有限公司 │ │ │ 乙方:中国电子财务有限责任公司 │ │ │ (二)金融合作之基本范围 │ │ │ 在遵守国家法律法规和金融机构运营规则的前提下,乙方向甲方提供的服务包括办理财│ │ │务和融资顾问、信用鉴证及其它相关的咨询、代理服务;存款服务;贷款服务;提供委托贷│ │ │款、债券承销、非融资性保函业务;为甲方办理票据承兑及贴现服务;办理甲方成员单位之│ │ │间的资金结算与收付等金融服务。具体如下: │ │ │ 1.乙方为甲方办理资金结算业务,协助甲方实现交易款项的顺畅收付,具体包括但不限│ │ │于以下结算业务品种:交易资金的收付、外汇结售汇、吸收存款并办理定期存款、通知存款│ │ │、协定存款等。乙方应为相关企业安装网银系统、定期提供对账单,对资金结算流量和结余│ │ │量达到一定规模的相关企业提供资金结算专用电脑等。 │ │ │ 2.乙方按照信贷规则向甲方提供授信融资,促进甲方生产经营稳定发展。本协议项下授│ │ │信额度的使用范围包括但不限于以下授信融资品种:本外币贷款、商业承兑汇票承兑和贴现│ │ │、应收账款保理、非融资性保函等。 │ │ │ 3.乙方为甲方提供资金管理、银行承兑汇票贴现、委托代理、开立资金证明、贷款承诺│ │ │、一般性策划咨询以及专项财务顾问等其他金融服务。 │ │ │ (三)金融合作之具体内容 │ │ │ 1.未来叁个年度的甲乙双方进行金融合作形成的关联交易余额包括资金结算余额和综合│ │ │授信额度的上限,双方共同遵守。甲方应按法律法规及相关上市规则的规定履行决策审批程│ │ │序及信息披露义务。经综合考虑甲方相关企业财务状况、现金流状况、经营发展需要等实际│ │ │情况,乙方拟在未来叁年中给予甲方如下的综合授信额度,额度期限内,额度可循环使用,│ │ │但额度内各种授信品种余额合计不得超过综合授信额度金额,根据授信额度制定如下的结算│ │ │额度:资金结算余额上限10亿元;综合授信额度上限10亿元。 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【6.股权质押】 【累计质押】 暂无数据 【质押明细】 暂无数据 【7.担保明细】 暂无数据 【8.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2025-01-21│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到公司员工持股平台成都 华微众志共创企业管理中心(有限合伙)、成都华微展飞伙伴企业管理中心(有限合伙)、成 都华微同创共享企业管理中心(有限合伙)、成都华微共融众创企业管理中心(有限合伙)出 具的《关于特定期间不减持公司股份的承诺函》,相关情况公告如下: 一、承诺函主要内容 基于对公司未来发展前景的信心及投资价值的认可,公司员工持股平台成都华微众志共创 企业管理中心(有限合伙)、成都华微展飞伙伴企业管理中心(有限合伙)、成都华微同创共 享企业管理中心(有限合伙)、成都华微共融众创企业管理中心(有限合伙)均承诺自2025年 2月7日起未来6个月内不以任何方式转让或减持其持有的公司股份;承诺期内如发生资本公积 转增股本、派送股票红利、配股、增发等产生的股份,亦遵守上述承诺。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-01-21│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 本次股票上市类型为首发战略配售股份(限售期12个月);股票认购方式为网下,上市股 数为14658786股。成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“公司”或“成都华微”)确认 ,上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量。 除首发战略配售股份外,本次其他股票上市类型为首发限售股份;股票认购方式为网下, 上市股数为126146251股。 公司股东成都华微众志共创企业管理中心(有限合伙)、成都华微展飞伙伴企业管理中心 (有限合伙)、成都华微同创共享企业管理中心(有限合伙)、成都华微共融众创企业管理中 心(有限合伙)承诺自2025年2月7日起未来6个月内不以任何方式转让或减持其直接持有的872 37118股公司股份,占本公告披露日公司总股本的13.6983%。 本次股票上市流通总数为140805037股。 本次股票上市流通日期为2025年2月7日。 一、本次上市流通的限售股类型 经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意成都华微电子科技股份有限公司首次公开发 行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕2409号)同意注册,并经上海证券交易所同意,公司 首次向社会公众发行人民币普通股(A股)股票95600000股,并于2024年2月7日在上海证券交 易所科创板上市,发行完成后总股本为636847026股,其中有限售条件流通股565143084股,无 限售条件流通股71703942股。 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股,限售期为 自公司股票上市之日起12个月。其中,战略配售限售股份数量为14658786股,对应限售股股东 数量为5名。除战略配售股份外,本次上市流通的其他限售股数量为126146251股,对应限售股 股东数量为6名。本次上市流通的限售股股东共计11名,限售股数量共计140805037股,占公司 股本总数的22.1097%。具体详见公司于2024年2月2日在上海证券交易所网站上披露的《成都华 微首次公开发行股票并在科创板上市发行结果公告》。 本次解除限售并申请上市流通的股份数量为140805037股,占公司股本总数的22.1097%, 现限售期即将届满,该部分限售股将于2025年2月7日起上市流通。 二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况 本次上市流通的限售股属于公司首次公开发行部分限售股及部分战略配售限售股,自公司 首次公开发行股票限售股形成至今,公司未发生因利润分配、公积金转增等导致股本数量变化 的情况。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-01-21│重要合同 ──────┴────────────────────────────────── 合同类型:销售合同。 合同金额:100000000.00元(含税)。 合同生效条件:自双方签字盖章后生效。 合同履行期限:按照合同规定期限内履行。 对公司当期业绩的影响:本合同为销售合同,属于成都华微电子科技股份有限公司(以下 简称“公司”)日常经营业务,相关合同的履行将对公司的营业收入和净利润产生积极影响, 公司将根据合同规定及收入确认原则在相应的会计期间确认收入。 特别风险提示: 1、履约风险:合同双方均具有履约能力,但在合同执行过程中,存在外部宏观环境变化 、国家相关政策调整等因素导致合同无法如期或全面履行的风险。公司将积极做好相关应对措 施,全力保障合同的正常履行。 2、违约风险:合同中已就违约、纠纷等做出明确的规定,如本合同执行中存在因公司原 因,未能按时、按要求完成交付产品的情形,可能导致公司承担违约的风险。 一、审议程序情况 公司近日与某客户签订系统级芯片(光纤陀螺SIP)产品销售合同,合同总金额为人民币1 00000000.00元(含税)。本合同为公司日常经营合同,根据《上海证券交易所科创板股票上 市规则》、《成都华微电子科技股份有限公司章程》等法律、法规、部门规章、规范性文件及 公司管理制度的有关规定,公司已履行了签署本合同的内部审批程序,本合同无需提交公司董 事会或公司股东会审议。 本次交易对方等信息属于商业秘密、商业敏感信息。根据《上海证券交易所科创板股票上 市规则》,按照本规则披露或者履行相关义务可能引致不当竞争、损害公司及投资者利益或者 误导投资者的,可以按照相关规定暂缓或者豁免披露该信息。公司已根据公司《信息披露暂缓 与豁免事项管理制度》,填制《信息披露暂缓与豁免业务内部登记审批表》,履行了信息豁免 披露程序,因此公司对本次交易的部分信息脱密处理后对外披露。 二、合同标的和对方当事人情况 1、合同标的情况 合同标的为公司系统级芯片(光纤陀螺SIP)产品,合同总金额为人民币100000000.00元 (含税)。 2、合同对方当事人情况 2.1单位名称:客户T 2.2公司已履行内部信息披露豁免程序,对合同对方的相关信息进行了豁免披露。 2.3客户T具有良好的信用,具备良好的履约能力。 3、关联关系说明 公司与客户T之间不存在关联关系。 三、合同主要条款 1、合同双方 需方(甲方):客户T 供方(乙方):成都华微电子科技股份有限公司 2、合同金额:100000000.00元(含税) 3、协议期限:2025年5月1日至2026年2月28日 4、结算方式:款到发货 5、违约责任 若供方未能在约定日期向需方交付产品(因不可抗力及需货方原因造成的除外),则每延 误一日应向需方支付合同总金额5‰的违约金。未尽事项按照《中华人民共和国民法典》有关 规定执行。 6、解决合同纠纷的方式 本合同如发生纠纷,当事人双方应及时协商解决;协商不成时,任何一方均可请业务主管 机关调解,调解无效,向需方所在地人民法院起诉。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-12-10│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 股东会召开日期:2024年12月26日 本次股东会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票系统 一、召开会议的基本情况 (一)股东会类型和届次 2024年第二次临时股东会 (二)股东会召集人:董事会 (三)投票方式:本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式 (四)现场会议召开的日期、时间和地点 召开日期时间:2024年12月26日14点30分 召开地点:成都华微电子科技股份有限公司2205会议室(成都市高新区益州大道中段1800 号天府软件园G区G1楼22层) (五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间:自2024年12月26日至2024年12月26日采用上海证券交易所网络投票系 统,通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日的交易时间段,即9:15-9:259:30-11 :30,13:00-15:00;通过互联网投票平台的投票时间为股东会召开当日的9:15-15:00。 (六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、 转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票,应按照《上海证券交易所科创 板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-12-10│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 成都华微电子科技股份有限公司(以下简称“公司”)研发的8位64G超高速AD转换器于近 日成功发布。现将相关事项公告如下: 一、新产品的基本情况 公司研发的HWD08B64GA1型8位64G超高速AD转换器是国内首家基于自主28nm工艺设计的, 采用独立封装的8位64G超高速AD转换器产品,且具备抗辐照能力,全流程自主可控,标志着公 司在超高速数据转换器芯片领域取得了重大突破。 该芯片是一款基于境内28nm工艺的超高速AD转换器,采样率最高可达64GSPS且支持从32G 到64G采样率连续可调,输入带宽达20GHz且支持直流输入,误码率低至-151e,功耗低至4W, 抗辐照能力达到75MeV,具备多片同步功能,集成了32/16对可配置的JESD204C高速串行接口。 在技术水平方面,该芯片是国内首家50GSPS以上采样速率的超高速ADC,性能可比肩国际 最高水平。该产品误码率低、支持DC输入、同时兼具抗辐照能力。该芯片基于国内标准商用CM OS工艺和标准封装,成功解决超高速时钟产生与分发,超宽带信号接收与处理,50G以上采样 超高速ADC多芯片同步,抗辐照能力等重大技术挑战。 在自主创新方面,该芯片采用全自主正向设计,突破了高速低抖动时钟、高线性度级间增 益放大、百通道子AD阵列化布局布线、非线性误差前后台校正算法等关键技术,受理/授权发 明专利17项,在ASSCC、T-CAS2等国际核心会议发表论文3篇。 在市场推广方面,该芯片已在多家用户单位形成小批量供货,产品应用领域涉及航天、航 空、探测、感知、无线通信、激光通信、卫星通信、高端仪器仪表、6G通感一体化等多个领域 。 二、对公司的影响 HWD08B64GA1型8位64G超高速AD转换器的成功发布是公司持续技术创新和市场拓展的重要 节点。未来,公司将进一步坚持自主创新,推动国内高速模数转换器领域的发展。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-12-10│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 拟聘任的会计师事务所名称:大信会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“大信”) 本事项尚需提交公司股东会审议。 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 (一)机构信息 1.基本信息 名称:大信会计师事务所(特殊普通合伙) 机构性质:特殊普通合伙企业 历史沿革:大信成立于1985年,2012年3月转制为特殊普通合伙制事务所。 大信在全国设有33家分支机构,在香港设立了分所,并于2017年发起设立了大信国际会计 网络,目前,大信国际会计网络全球成员有美国、加拿大、澳大利亚、德国、法国、英国、新 加坡等38家网络成员所。 注册地址:北京市海淀区知春路1号22层2206。 业务资质:大信拥有财政部颁发的会计师事务所执业证书,是我国最早从事证券业务的会 计师事务所之一,以及首批获得H股企业审计资格的事务所,具有近30年的证券业务从业经验 。

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