资本运作☆ ◇688783 西安奕材 更新日期：2026-08-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2025-10-16│ 8.62│ 45.07亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│武汉奕斯伟材料科技│ 50000.00│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│西安欣芯材料科技有│ ---│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
│限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│西安奕斯伟硅产业基│ 49.00亿│ 4251.63万│ 38.11亿│ 85.00│ ---│ ---│
│地二期项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-05-29 │
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│关联方 │重庆欣晖材料技术有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东的高级管理人任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
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│交易详情 │投资标的名称：重庆欣晖材料技术有限公司（以下简称“重庆欣晖”） │
│ │ 投资金额：西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用自有资金与│
│ │其他市场化投资机构参与重庆欣晖B+轮融资，公司投资金额不高于3000万元人民币 │
│ │ 本次交易构成关联交易、未构成重大资产重组:公司控股股东的高级管理人员担任重庆 │
│ │欣晖董事；公司董事长杨新元先生自2026年4月起担任重庆欣晖董事长。根据《上海证券交 │
│ │易所科创板股票上市规则》相关规定，本次交易构成关联交易。本次关联交易未构成《上市│
│ │公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组 │
│ │ 一、关联对外投资概述 │
│ │ （一）对外投资的基本概况 │
│ │ 1、本次交易概况 │
│ │ 1）投资标的名称：重庆欣晖材料技术有限公司。 │
│ │ 2）投资目的：为进一步拓宽公司业务布局，强化客户、产品协同，公司拟参与重庆欣 │
│ │晖B+轮融资。 │
│ │ 3）重庆欣晖B+轮融资概况及公司拟投资金额：重庆欣晖计划本轮融资不少于16000万元│
│ │人民币，主要用于设备采购、工程建设尾款支付及补充日常营运资金等。公司拟使用自有资│
│ │金与其他市场化投资机构参与重庆欣晖本轮融资，公司投资金额不高于3000万元人民币，剩│
│ │余部分金额由其他市场化投资机构认购。 │
│ │ （二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准本次投资已经公司独│
│ │立董事专门会议、第一届董事会第二十次会议审议通过。根据《上海证券交易所科创板股票│
│ │上市规则》等法律法规及公司《关联交易管理办法》《对外投资管理办法》的相关规定，本│
│ │事项无需提交股东会审议，不需要经过有关部门批准。 │
│ │ （三）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项 │
│ │ 公司控股股东的高级管理人员担任重庆欣晖董事；公司董事长杨新元先生自2026年4月 │
│ │起担任重庆欣晖董事长。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定，重庆欣晖│
│ │为公司关联方，本次投资构成关联交易。本次关联交易未构成《上市公司重大资产重组管理│
│ │办法》规定的重大资产重组。 │
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│公告日期 │2026-05-29 │
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│关联方 │珠海奕源科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
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│交易详情 │投资标的名称：珠海奕源科技有限公司（以下简称“珠海奕源”） │
│ │ 投资金额：西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用自有资金与│
│ │其他市场化投资机构参与珠海奕源Pre-A+轮融资，公司拟投资金额不高于4000万元人民币 │
│ │ 本次交易构成关联交易、未构成重大资产重组:公司董事王辉先生过去12个月内曾担任 │
│ │珠海奕源董事长，现仍担任珠海奕源董事；公司董事长杨新元先生自2026年4月起担任珠海 │
│ │奕源董事长。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定，本次投资构成关联交│
│ │易。本次关联交易未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ 一、关联对外投资概述 │
│ │ （一）对外投资的基本概况 │
│ │ 1、本次交易概况 │
│ │ 1）投资标的名称：珠海奕源科技有限公司。 │
│ │ 2）投资目的：为进一步拓宽公司业务布局，强化客户、产品协同，公司拟参与珠海奕 │
│ │源Pre-A+轮融资。 │
│ │ 3）珠海奕源Pre-A+轮融资概况及公司拟投资金额：珠海奕源计划本轮融资不少于10000│
│ │万元人民币，不超过20000万元人民币，主要用于珠海奕源产能扩产、设备采购、研发与技 │
│ │术升级等。公司拟使用自有资金与其他市场化投资机构参与珠海奕源本轮融资，公司拟投资│
│ │金额不高于4000万元人民币，剩余部分金额由其他市场化投资机构认购。 │
│ │ （二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准 │
│ │ 本次投资已经公司独立董事专门会议、第一届董事会第二十次会议审议通过。根据《上│
│ │海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及公司《关联交易管理办法》《对外投资管│
│ │理办法》的相关规定，本事项无需提交股东会审议，不需要经过有关部门批准。 │
│ │ （三）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项 │
│ │ 公司董事王辉先生过去12个月内曾担任珠海奕源董事长，现仍担任珠海奕源董事；公司│
│ │董事长杨新元先生自2026年4月起担任珠海奕源董事长。根据《上海证券交易所科创板股票 │
│ │上市规则》相关规定，珠海奕源为公司关联方，本次投资构成关联交易。本次关联交易未构│
│ │成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
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│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │西安奕斯伟科技产业发展有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东持有其股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人租入资产（房产） │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │京东贝（北京）光电科技有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人租入资产（房产） │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │西安芯晖设备技术有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出售资产 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │浙江芯晖装备技术有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东对其施加重大影响及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │拓荆科技（上海）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事曾担任董事的全资子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事曾担任董事的全资子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │颀中科技（苏州）有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │合肥颀中科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东间接施加重大影响的公司的控股子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │成都奕成集成电路有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东施加重大影响的企业之全资子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │北京北方华创微电子装备有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任董事公司的全资子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │浙江芯晖装备技术有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东对其施加重大影响及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │合肥欣奕华智能机器股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-03 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │浙江芯晖装备技术有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东对其施加重大影响及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、商品、设备 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-03 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥欣奕华智能机器股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、商品、设备 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │成都瑞波科材料科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、商品、设备 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │北京北方华创微电子装备有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任董事公司的全资子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、商品、设备 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │北方华创科技集团股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、商品、设备 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │西安奕斯伟科技产业发展有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东持有其股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人租入资产（房产） │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-03 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥颀中科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东间接施加重大影响的公司的控股子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │重庆欣晖材料技术有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东的财务负责人担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │浙江芯晖装备技术有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东对其施加重大影响及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │拓荆科技（上海）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事曾担任董事的全资子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-03 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司 │
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│关联关系 │公司董事曾担任董事的全资子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │成都奕成集成电路有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东施加重大影响的企业之全资子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-03 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京北方华创微电子装备有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任董事公司的全资子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-03 │
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│关联方 │浙江欣晖科技有限公司及其分子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-03 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │浙江芯晖装备技术有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东对其施加重大影响及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-03 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京奕斯伟系统科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │与公司同一公司控制的公司之全资子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│西安奕斯伟│西安奕斯伟│ 15.00亿│人民币 │2032-02-21│2035-02-21│连带责任│否 │未知 │
│材料科技股│硅片技术有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│西安奕斯伟│西安奕斯伟│ 15.00亿│人民币 │2033-02-21│2036-02-21│连带责任│否 │未知 │
│材料科技股│硅片技术有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│西安奕斯伟│西安奕斯伟│ 10.00亿│人民币 │2035-08-03│2038-08-03│连带责任│否 │未知 │
│材料科技股│硅片技术有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│份有限公司│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
└─────┴─────┴─────┴────┴─────┴─────┴────┴───┴───┘
【9.重大事项】
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2026-06-03│其他事项
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）第一届董事会任期已经届满，根
据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《上海证券交易所科创板股票上市
规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规、规
范性文件以及《公司章程》等相关规定，公司开展董事会换届选举工作。2026年6月2日，公司
召开职工代表大会，选举宋胜宏女士担任公司第二届董事会职工代表董事，宋胜宏女士简历详
见附件。
公司第二届董事会由9名董事组成，宋胜宏女士作为职工代表董事将与公司2025年年度股
东会选举产生的5名非独立董事、3名独立董事共同组成公司第二届董事会，第二届董事会任期
自股东会表决通过之日起三年。
宋胜宏女士符合《公司法》及《公司章程》规定的有关职工代表董事任职资格和条件。本
次选举完成后，公司第二届董事会中兼任公司高级管理人员以及由职工代表担任的董事人数总
计未超过公司董事总数的二分之一，符合相关法律法规及《公司章程》的规定。
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2026-06-03│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年6月2日
（二）股东会召开的地点：陕西省西安市高新区西沣南路1888号3号门西安奕斯伟材料科
技股份有限公司会议室
（三）出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决
权数量的情况：
本次会议由董事会召集，由董事长杨新元先生主持，以现场投票与网络投票相结合的方式
进行表决。会议的召集、召开与表决符合《公司法》及《公司章程》的有关规定。
（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，出席9人，其中董事王东升先生、方向明先生、王辉先生、杨卓先
生，以及独立董事郑丽丽女士、陈磊先生、商文江先生以通讯方式出席；2、董事会秘书杨春
雷先生出席了本次会议；其他高管列席了本次会议。
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2026-05-29│对外投资
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投资标的名称：重庆欣晖材料技术有限公司（以下简称“重庆欣晖”）
投资金额：西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用自有资金与其
他市场化投资机构参与重庆欣晖B+轮融资，公司投资金额不高于3000万元人民币
本次交易构成关联交易、未构成重大资产重组:公司控股股东的高级管理人员担任重庆欣
晖董事；公司董事长杨新元先生自2026年4月起担任重庆欣晖董事长。根据《上海证券交易所
科创板股票上市规则》相关规定，本次交易构成关联交易。本次关联交易未构成《上市公司重
大资产重组管理办法》规定的重大资产重组
一、关联对外投资概述
（一）对外投资的基本概况
1、本次交易概况
1）投资标的名称：重庆欣晖材料技术有限公司。
2）投资目的：为进一步拓宽公司业务布局，强化客户、产品协同，公司拟参与重庆欣晖B
+轮融资。
3）重庆欣晖B+轮融资概况及公司拟投资金额：重庆欣晖计划本轮融资不少于16000万元人
民币，主要用于设备采购、工程建设尾款支付及补充日常营运资金等。公司拟使用自有资金与
其他市场化投资机构参与重庆欣晖本轮融资，公司投资金额不高于3000万元人民币，剩余部分
金额由其他市场化投资机构认购。
（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准本次投资已经公司独立
董事专门会议、第一届董事会第二十次会议审议通过。根据《上海证券交易所科创板股票上市
规则》等法律法规及公司《关联交易管理办法》《对外投资管理办法》的相关规定，本事项无
需提交股东会审议，不需要经过有关部门批准。
（三）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项
公司控股股东的高级管理人员担任重庆欣晖董事；公司董事长杨新元先生自2026年4月起
担任重庆欣晖董事长。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定，重庆欣晖为公
司关联方，本次投资构成关联交易。本次关联交易未构成《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组。
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2026-05-29│对外投资
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投资标的名称：珠海奕源科技有限公司（以下简称“珠海奕源”）
投资金额：西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用自有资金与其
他市场化投资机构参与珠海奕源Pre-A+轮融资，公司拟投资金额不高于4000万元人民币
本次交易构成关联交易、未构成重大资产重组:公司董事王辉先生过去12个月内曾担任珠
海奕源董事长，现仍担任珠海奕源董事；公司董事长杨新元先生自2026年4月起担任珠海奕源
董事长。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关规定，本次投资构成关联交易。本
次关联交易未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
一、关联对外投资概述
（一）对外投资的基本概况
1、本次交易概况
1）投资标的名称：珠海奕源科技有限公司。
2）投资目的：为进一步拓宽公司业务布局，强化客户、产品协同，公司拟参与珠海奕源P
re-A+轮融资。
3）珠海奕源Pre-A+轮融资概况及公司拟投资金额：珠海奕源计划本轮融资不少于10000万
元人民币，不超过20000万元人民币，主要用于珠海奕源产能扩产、设备采购、研发与技术升
级等。公司拟使用自有资金与其他市场化投资机构参与珠海奕源本轮融资，公司拟投资金额不
高于4000万元人民币，剩余部分金额由其他市场化投资机构认购。
（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准
本次投资已经公司独立董事专门会议、第一届董事会第二十次会议审议通过。根据《上海
证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及公司《关联交易管理办法》《对外投资管理办
法》的相关规定，本事项无需提交股东会审议，不需要经过有关部门批准。
（三）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项
公司董事王辉先生过去12个月内曾担任珠海奕源董事长，现仍担任珠海奕源董事；公司董
事长杨新元先生自2026年4月起担任珠海奕源董事长。根据《上海证券交易所科创板股票上市
规则》相关规定，珠海奕源为公司关联方，本次投资构成关联交易。本次关联交易未构成《上
市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
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2026-05-09│其他事项
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月20日召开第一届董
事会第十七次会议，审议通过了《关于审议公司董事会换届暨选举第二届董事会非独立董事的
议案》及《关于审议公司董事会换届暨选举第二届董事会独立董事的议案》。上述议案具体内
容详见公司于2026年4月21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于董事会
换届选举的公告》（公告编号：2026-010）。
为了进一步强化战略决策执行力及公司运营管理水平，提升权责统一性，公司董事会提名
公司总经理（总裁）刘还平先生为第二届董事会非独立董事候选人（候选人简历见附件），王
辉先生不再作为第二届董事会非独立董事候选人。
刘还平先生已通过董事会提名薪酬与考核委员会及战略与投资委员会对第二届董事会非独
立董事候选人的任职资格审核。2026年5月7日，公司召开第一届董事会第十九次会议审议通过
了《关于审议调整公司第二届董事会非独立董事候选人的议案》，调整后，董事会同意提名王
东升先生、杨新元先生、刘还平先生、方向明先生、杨卓先生为第二届董事会全体非独立董事
候选人，同意提名郑丽丽女士、商文江先生、陈磊先生为第二届董事会全体独立董事候选人。
上述独立董事候选人均已参加独立董事资格培训并取得上海证券交易所认可的相关培训证
明材料。截至本公告披露日，上述独立董事候选人任职资格已经上海证券交易所审核无异议通
过。独立董事候选人声明与承诺及提名人声明与承诺详见公司于2026年4月21日在上海证券交
易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关文件。
本次董事会换届选举事项尚需提交公司股东会审议，并采用累积投票制进行选举，对非独
立董事候选人和独立董事候选人分别进行逐项表决。此外，经公司职工代表大会选举产生的1
名职工董事，将与上述5名非独立董事及3名独立董事共9人组成公司第二届董事会，自公司股
东会审议通过之日起就任，任期三年。
为保证公司董事会的正常运行，在本次换届选举完成前，公司第一届董事会全体董事仍将
按照《公司法》和《公司章程》等相关规定履行职责。
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2026-05-09│其他事项
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股东会召开日期：2026年6月2日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次：2025年年度股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年6月2日10点00分
召开地点：陕西省西安市高新区西沣南路1888号3号门西安奕斯伟材料科技股份有限公司
会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年6月2日至2026年6月2日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
（七）涉及公开征集股东投票权
本次股东会不涉及公开征集投票权。
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2026-04-21│其他事项
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为进一步完善西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“公司”）风险管理体系，促进公
司董事及高级管理人员充分行使职权、担当职责，降低公司运营风险，保障公司及公司董事、
高级管理人员的权益和广大投资者利益，根据《中华人民共和国公司法》《上市公司治理准则
》的相关规定，公司拟为公司、全体董事及高级管理人员购买责任保险（简称“董高责任险”
）。现将有关事项公告如下：
一、具体方案：
（一）投保人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司
（二）被保险人：公司及公司全体董事及高级管理人员（具体以保险合同为准）
（三）赔偿限额：不超过5000万元/年（具体以保险合同为准）
（四）保险费预算：不超过30万元/年（具体以保险合同为准）
（五）保险期限：12个月，保险期满可续保或者重新投保
为确保保险方案的落地和执行，公司董事会授权公司管理层具体办理董高责任险购买的相
关事宜，包括确定保险公司，磋商、签署及履行保险合同、保险单等法律文件。
二、审议程序
2026年4月20日，公司召开了第一届董事会第十七次会议，审议通过了《关于审议公司购
买董事、高级管理人员责任险的议案》。全体董事均为关联方，回避表决，此议案还需提报股
东会审批。
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2026-04-21│其他事项
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为深入贯彻中央关于推动资本市场高质量发展、增强投资者获得感的决策部署，积极响应
上海证券交易所关于“提质增效重回报”有关号召，公司董事会及管理层在深刻领会相关要求
、审慎研判发展环境、全面审视自身经营的基础上，首次制定并启动实施本行动方案。此举旨
在系统性地提升公司发展质量、运营效率与核心竞争力，以回馈广大投资者，实现公司与股东
价值的共同可持续增长。
公司将“提质增效”与“注重回报投资者”提升至战略高度，作为上市公司，担当产业重
任，持续创造价值并积极回报投资者是我们的根本责任与使命。公司2026年“提质增效重回报
”行动方案具体内容如下，我们期待与全体投资者携手，共同见证并分享公司的成长与进步。
一、深耕12英寸电子级硅片主业，增强核心竞争优势
2026年，公司将继续深耕12英寸电子级硅片主业，进一步夯实国内头部地位，持续推进效
能提升和战略扩产，同时聚焦产品力、技术力、管理力，不断提升综合竞争力，将产品技术品
质优势与精益化管理能力转化为健康的持续商业回报。
（一）持续投入技术研发、丰富产品结构
公司将持续关注集成电路领域衬底材料的行业技术发展趋势，紧跟技术迭代要求，推动技
术与产品创新，在强化现有产品竞争力的同时，加速新产品研发落地与市场导入，不断提升高
端产品比例，进一步夯实存储芯片及逻辑芯片用12英寸轻掺硅片行业头部地位，加快用于IGBT
、MOSFET、CIS等细分领域硅片产品的客户导入和供应比例提升，丰富产品结构。
（二）提高市场占有率，特别是提升海外市场占有率
2026年，公司要打赢“国内客户一供，海外客户三供”等“四大战役”，坚持以客户为中
心的经营理念，强化技术协同与定制化服务能力，不断提升产品品质，夯实国内头部供应地位
，重点加快提升海外头部客户供应份额。
（三）推进效能提升，加快产能扩产
公司将有序推进西安与武汉两大制造基地的产能扩产，持续推动西安基地第一工厂效能提
升、第二工厂产能爬坡，预计2026年年底两个工厂合计产能将达到120万片/月；按期推进武汉
基地第三工厂建设工作，计划2026年底开始设备搬入。
二、提高运营效率，强化精益化管理能力
2026年，公司将不断提升运营效率和精益化管理能力，通过产能扩产并达产摊薄固定成本
的同时，提升生产效率、良率及稼动率，不断降低变动成本，改善毛利率水平，增强整体盈利
能力。
（一）成本费用降低
公司将加快推动关键设备及材料自主化，增强生产智能化和管理精益化水平，推进工艺能
力升级、投入产出率提升及产品品质提升，持续降低变动成本；按计划稳步提升产能，加快新
产线扩产并达产以有效摊薄固定成本；深化全面预算管理，量入为出，严格控制制造费用、管
理费用、销售费用等各项支出，进一步提升盈利水平。
（二）运营效率提升
公司将持续加强应收账款管理，合理设定信用政策，强化账期管控与回款监控，提升应收
账款周转效率；优化库存管理，结合供应商及客户情况，设定合理安全库存水位，提高存货周
转效率，优化经营性现金流；提升财务数据分析能力，利用数据工具加强对内部运营的动态监
督与精准管控，为公司经营提供精准、高效、量化的决策依据。
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2026-04-21│其他事项
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重要内容提示：
西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“公司”）2025年度公司归属于上市公司股东的
净利润为-73817.08万元，截至2025年12月31日公司未分配利润金额-266567.72万元；2025年
度母公司净利润为-12025.59万元，截至2025年12月31日母公司未分配利润金额-61618.55万元
，暂不具备利润分配条件，2025年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资
本公积转增股本。
公司不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定
的可能被实施其他风险警示的情形。
本利润分配方案已经公司第一届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议
。
（一）利润分配方案具体内容
经毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2025年度公司归属于上市公司股东的
净利润为-73817.08万元，截至2025年12月31日公司未分配利润金额-266567.72万元；2025年
度母公司净利润为-12025.59万元，截至2025年12月31日母公司未分配利润金额-61618.55万元
。
公司拟定2025年度利润分配方案为：不派发现金股利，不送红股，不进行资本公积金转增
股本。
（二）是否可能触及其他风险警示情形
公司累计未分配利润为负，以上拟定的利润分配方案“不派发现金股利，不送红股，不进
行资本公积金转增股本”不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款
第（八）项规定的“最近一个会计年度净利润为正值且母公司报表年度末未分配利润为正值的
公司，其最近三个会计年度累计现金分红总额低于最近三个会计年度年均净利润的30%，且最
近三个会计年度累计现金分红金额低于3000万元，但最近三个会计年度累计研发投入占累计营
业收入比例在15%以上或最近三个会计年度累计研发投入金额在3亿元以上的除外”而可能被实
施其他风险警示的情形。
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2026-04-21│其他事项
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重要内容提示：
拟聘任的会计师事务所名称：毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)（简称“毕马威华
振”）
（一）机构信息
1.基本信息。
毕马威华振于1992年8月18日在北京成立，于2012年7月5日获财政部批准转制为特殊普通
合伙的合伙制企业，2012年7月10日取得工商营业执照，并于2012年8月1日正式运营。毕马威
华振总所位于北京，注册地址为北京市东城区东长安街1号东方广场东2座办公楼8层。毕马威
华振的首席合伙人邹俊，中国国籍，具有中国注册会计师资格。截止2025年12月31日，毕马威
华振有合伙人247人，注册会计师1412人，其中签署过证券服务业务审计报告的注册会计师超
过330人。毕马威华振2024年经审计的业务收入总额超过人民币41亿元，其中审计业务收入超
过人民币40亿元（包括境内法定证券服务业务收入超过人民币9亿元，其他证券服务业务收入
约人民币10亿元，证券服务业务收入共计超过人民币19亿元）。
毕马威华振2024年上市公司年报审计客户家数为127家，上市公司财务报表审计收费总额
约为人民币6.82亿元。这些上市公司主要行业涉及制造业，金融业，交通运输、仓储和邮政业
，信息传输、软件和信息技术服务业，房地产业，电力、热力、燃气及水生产和供应业，采矿
业，批发和零售业，农、林、牧、渔业，住宿和餐饮业，科学研究和技术服务业，卫生和社会
工作，水利、环境和公共设施管理业，文化、体育和娱乐业以及租赁和商务服务业。毕马威华
振2024年本公司同行业上市公司审计客户家数为59家。
2.投资者保护能力。
毕马威华振购买的职业保险累计赔偿限额和计提的职业风险基金之和超过人民币2亿元，
符合法律法规相关规定。近三年毕马威华振在执业行为相关民事诉讼中承担民事责任的情况：
此期间审结债券相关民事诉讼案件，终审判决毕马威华振按2%-3%比例承担赔偿责任（约人民
币460万元），案款已履行完毕。
3.诚信记录。
近三年，毕马威华振和四名从业人员曾受到地方证监局出具警示函的行政监管措施一次，
两名从业人员曾受到行业协会的自律监管措施一次，此外未因执业行为受到任何刑事处罚、行
政处罚、证券交易所的自律监管措施或纪律处分。根据相关法律法规的规定，前述事项不影响
毕马威华振继续承接或执行证券服务业务和其他业务。
（二）项目信息
1.基本信息。
毕马威华振承做西安奕斯伟材料科技股份有限公司2025年度财务报告审计及内部控制审计
项目的项目合伙人、签字注册会计师和项目质量控制复核人的基本信息如下：
本项目的项目合伙人张欢先生，2007年取得中国注册会计师资格。张欢先生1997年开始在
毕马威华振执业，1997年开始从事上市公司审计，从2022年开始为本公司提供审计服务。张欢
先生近三年签署或复核上市公司审计报告21份。本项目的签字注册会计师刘婧媛女士，2014年
取得中国注册会计师资格。刘婧媛女士2007年开始在毕马威华振执业，2007年开始从事上市公
司审计，从2022年开始为本公司提供审计服务。刘婧媛女士近三年签署或复核上市公司审计报
告6份。
本项目的质量控制复核人张京京女士，2000年取得中国注册会计师资格。张京京女士1996
年开始在毕马威华振执业，1996年开始从事上市公司审计，从2024年开始为本公司提供审计服
务。张京京女士近三年签署或复核上市公司审计报告5份。
2.诚信记录。
签字注册会计师刘婧媛女士和项目质量控制复核人张京京女士最近三年均未因执业行为受
到任何刑事处罚、行政处罚、行政监管措施、自律监管措施或纪律处分。
项目合伙人张欢先生于2023年12月曾受到辽宁证监局出具警示函的行政监管措施一次，具
体情况如下：
根据相关法律法规的规定，该行政监管措施不影响相关人员继续承接或执行证券服务业务
和其他业务。除上述情形外，该人员最近三年未因执业行为受到任何刑事处罚、行政处罚、自
律监管措施或纪律处分。
3.独立性。
毕马威华振及项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人按照职业道德守则的规
定保持了独立性。
4.审计收费。
毕马威华振的审计服务收费是按照业务的责任轻重、繁简程度、工作要求、所需的工作条
件和工时及实际参加业务的各级别工作人员投入的专业知识和工作经验等因素确定。2025年本
项目的审计收费拟定为人民币249.1万元（含税），其中年报审计费用人民币185.5万元（含税
），内控审计费用人民币63.6万元（含税）。对于毕马威华振2026年度的审计费用，根据2025
年公司实际业务情况和市场情况等与审计机构协商确定。
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2026-04-21│其他事项
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月20日第一届董事会
第十七次会议审议通过了《关于审议公司未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的议案》，该
事项尚需提交公司股东会审议。根据毕马威华振会计师事务所(特殊普通合伙)出具的标准无保
留意见的审计报告，截至2025年12月31日，公司实收股本总额为40.38亿元，合并报表累计未
弥补亏损金额26.66亿元，未弥补亏损金额超过实收股本总额三分之一。根据《公司法》《公
司章程》等相关规定，就亏损原因及应对措施公告如下：
一、导致亏损的主要原因
2022年开始半导体行业进入低谷期，带动硅片市场需求和价格下行，2025年得益于人工智
能、数据中心等新技术应用对存储芯片及逻辑芯片的巨大需求带动，2025年全球半导体行业迎
来结构性复苏周期，据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达到7956亿美元，同比增幅扩
大至26.2%。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的硅片行业年终分析报告，2025年全
球硅片出货面积同比增长5.8%，同期销售额同比下降1.2%。虽然数据中心与人工智能等领域投
资维持高位，先进制程细分市场需求旺盛，但下游需求向硅片环节传导存在一定滞后性；另一
方面，汽车、工业及消费电子等传统应用仍处于库存调整阶段，整体供需关系尚未显著改善；
加之国内硅片厂扩产产能集中释放，12英寸硅片竞争加剧，产品价格阶段性承压。市场的阶段
性波动影响公司短期利润。
（二）投资规模大、固定成本暂未被有效摊薄
12英寸硅片投资规模较大，在半导体产业链中单位产能投资强度仅次于晶圆厂，公司第一
工厂总投资额高达约110亿元，第二工厂拟投资约125亿元，第一工厂于2023年6月满产，第二
工厂于2024年年初投产，持续处于产能爬坡阶段，固定成本未被有效摊薄，影响公司短期盈利
能力。但公司的经营性现金流持续为正，具备可持续经营能力。
12英寸硅片目前主要应用于制程更先进、技术迭代更快的逻辑和存储芯片，芯片制程越先
进，对12英寸硅片的品质要求越高。公司为保障核心竞争力，持续维持较高强度的研发投入，
2022年-2025年公司年度研发费用占营业收入比例均达到10%以上，影响公司短期盈利水平。
二、应对措施
公司将坚持“客户导向”的理念，紧抓市场增长窗口，加大市场开拓力度，进一步扩大业
务覆盖范围与客户数量，提升市场份额，以满销促满产。公司将继续深耕国内市场，提升战略
客户份额，实现国内客户一供的市场目标，提升重点客户的外延片份额；同时，在海外头部客
户产品验证通过的基础上，着力快速提升海外头部客户供应份额，打造产品价值增长点，不断
优化产品结构。
公司将持续关注半导体领域发展趋势，紧跟技术迭代要求，推动技术与产品创新，稳固并
提升用于存储芯片和逻辑芯片的P型硅片供应量，加快布局细分市场，推动用于IGBT、MOSFET
器件的N型硅片的研发和导入，丰富产品结构。2026年计划新增产品开发送样19款、量产17款
，进一步提升高附加值产品占比。同时，公司将通过工艺能力升级、投入产出率改善、品质管
控能力提升等，提升现有产品竞争力及工厂正片产出比例，推动产出价值最大化，提升公司盈
利能力。
公司将保持战略定力，立足于中长期战略发展规划，持续优化西安与武汉两大制造基地的
产能布局与协同效率，推动第一工厂效能提升，加速第二工厂产能爬坡，计划2026年末实现约
120万片/月产能，有序推动武汉基地第三工厂建设，确保2026年底实现设备搬入。产能提升并
达产将有效摊薄固定成本，提升公司盈利性，同时为全球客户提供更稳定的供应保障，不断提
升在全球半导体材料领域的核心竞争力与市场影响力。
公司将持续推动降本增效，强化供应链韧性。在降本增效方面，持续推进生产运营改善及
工艺技术革新，降低单片生产成本，同时全面深化预算管理，严格控制制造费用、管理费用、
销售费用等各项支出，改善盈利能力。在供应链韧性强化方面，公司坚持以“稳定供应、充分
竞争、自主可控”三大原则为导向，全面推进关键设备/材料自主化进程，深化与本土供应商
的技术共创，共同打造适配公司的定制化技术路线，强化供应链自主可控能力。
公司将紧抓市场增长窗口，继续积极推进市场拓展与产能建设，优化产品结构，提升精益
化管理能力，加快将行业领先优势转化为健康持续的商业回报。
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2026-02-27│其他事项
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（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
1、报告期的经营情况、财务状况
报告期内，公司营业收入为264923.17万元，同比增幅为24.88%；营业利润为-73761.12万
元，利润总额为-73775.11万元，归属于母公司所有者的净利润为-73775.55万元，均与上年同
期相比基本持平；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-80892.22万元，亏损
同比扩大6.08%。
报告期末，公司总资产2068309.43万元，较报告期初增长18.72%；归属于母公司的所有者
权益1241699.28万元，较报告期初增长45.83%。
2、影响经营业绩的主要因素
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的硅片行业年终分析报告，2025年全球硅片出
货面积同比增长5.8%，同期销售额同比下降1.2%。虽然数据中心与人工智能等领域投资维持高
位，先进制程细分市场需求旺盛，但下游需求向硅片环节传导存在一定滞后性；另一方面，汽
车、工业及消费电子等传统应用仍处于库存调整阶段，整体供需关系尚未显著改善；加之国内
硅片厂扩产产能集中释放，12英寸硅片竞争加剧，产品价格阶段性承压。
同时，受到客户产能释放节奏、半导体硅片产品认证周期等因素影响，公司产品结构尚需
进一步优化；公司第二工厂正处于产能爬坡阶段，产能尚未完全释放，固定资产折旧等固定成
本未能实现有效摊薄，规模效应暂未充分显现；加之公司为保障核心竞争力，持续维持较高强
度的研发投入。多重因素共同导致报告期内公司仍存在业绩亏损。值得关注的是，公司经营性
现金净流入保持为正，具备良好的可持续经营能力。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因
公司本报告期末归属于母公司的所有者权益较报告期初增长45.83%，主要系报告期内收到
上市募集资金，股本及资本公积增加所致。
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2026-01-21│其他事项
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一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
本期业绩预告适用类型：净利润为负值。
经西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，公司2025
年年度业绩预告如下：
1、预计2025年年度实现营业收入约265000.00万元，与上年同期相比将增加约52854.74万
元，同比增加约24.91%。
2、预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，实现归属于母公司所
有者的净利润约-73800.00万元，与上年同期相比基本持平。
3、预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润约-80900.00万元，与上年同期
相比，亏损将扩大约4644.91万元，同比扩大约6.09%。
4、本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况和财务状况
（一）利润总额：-73764.25万元。归属于母公司所有者的净利润：-73764.25万元。归属
于母公司所有者扣除非经常性损益的净利润：-76255.09万元。
（二）每股收益：-0.21元。
三、本期业绩变化的主要原因
报告期内，全球半导体行业迎来结构性复苏周期，人工智能、数据中心等应用对算力及存
储领域需求的增长成为驱动行业增长的核心引擎，行业整体处于筑底调整与动能积蓄阶段，据
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%。受
益于半导体行业的逐步复苏，半导体硅片市场呈现向好态势，根据国际半导体产业协会（SEMI
）数据显示，2025年全球半导体硅片出货面积预计同比增长5.4%。公司紧抓行业复苏窗口期，
积极推进市场拓展与产能建设双重布局，经营规模实现持续提升，2025年产品销量及营业收入
较2024年同期均保持增长，其中营业收入同比提升约24.91%。
从市场环境来看，尽管半导体行业复苏态势明确，但下游客户需求向半导体硅片环节的传
导存在滞后性。同时，公司第二工厂正处于产能爬坡阶段，产品结构处于持续优化中。成本与
研发层面，由于产能尚未完全释放，规模效应暂未充分显现，固定资产折旧等固定成本未能实
现有效摊薄；加之公司为保障核心竞争力，持续维持较高强度的研发投入，多重因素共同导致
报告期内公司仍存在业绩亏损。值得关注的是，公司经营性现金净流入保持为正，具备良好的
可持续经营能力。
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2025-12-20│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2025年12月19日
（二）股东会召开的地点：陕西省西安市高新区西沣南路1888号3号门西安奕斯伟材料科
技股份有限公司会议室
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2025-12-03│重要合同
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投资项目名称：智造创新中心项目
投资金额：总投资约10亿元人民币，其中资本金3亿元人民币，资本金中西安奕斯伟材料
科技股份有限公司（以下简称“公司”）出资1.0003亿元，合作方出资2亿元；项目公司银行
借款7亿元人民币
本次交易构成关联交易
本次交易未构成重大资产重组
过去12个月内公司与同一关联人进行的交易以及与不同关联人进行的同一交易类别下标的
相关的交易未达到3000万元以上，且未达到公司最近一期经审计总资产1%
交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次交易未达到股东会审议标准
其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：本次投资事项尚需相关各方签署正式的投资合
作协议，截止本公告披露日，交易各方尚未签署相关协议，公司将按照相关规定及时履行信息
披露义务。公司提醒广大投资者理性投资，注意投资风险。
一、关联对外投资概述
（一）对外投资的基本概况
1、本次交易概况
1）项目名称：智造创新中心项目。
2）项目目的：本项目通过搭建智算算力平台，构建以数据、算法和算力为核心的工业大
脑开发体系和智能智造系统，推动上下游生态链伙伴的智能化转型，增强供应链竞争力，实现
产品良率、效率和收益性的不断提升，助力西安智造产业创新升级。
3）项目总投资：约10亿元人民币，其中资本金3亿元人民币，项目公司向银行借款7亿元
人民币。公司、西安高新金融控股集团有限公司（以下简称“高新金融控股”）投资平台、西
安财金投资私募基金管理有限公司（以下简称“西安财金”）投资平台拟共同成立一家有限合
伙企业，并由该合伙企业设立项目公司作为智造创新中心项目的实施主体。
（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准本次交易已由公司独立
董事专门会议审议通过，已经公司第一届董事会第十五次会议及第一届监事会第十一次会议审
议通过。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律
监管指引第1号——规范运作》等法律法规及公司《关联交易管理办法》的相关规定，本事项
无需提交股东会审议，不需要经过有关部门批准。
（三）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项
高新金融控股为间接持股公司5%以上的股东，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则
》，本次共同投资构成关联交易。本次关联交易未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规
定的重大资产重组。
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2025-12-03│对外投资
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投资标的名称：武汉奕斯伟材料科技有限公司、武汉奕斯伟硅片技术有限公司
投资金额：50000万元人民币
本次对外投资不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大
资产重组
相关风险提示：
武汉硅材料基地项目（以下简称“武汉项目”）设立子公司尚需办理工商注册登记相关手
续，子公司设立后可能受到宏观经济、行业市场环境、技术方案、相关政策、下游市场需求状
况等各方面不确定性因素的影响，这将对公司未来经营状况和收益产生影响，存在可能无法实
现预期投资效果的风险。针对上述风险，公司将积极采取措施控制风险，建立有效的风险防范
机制，推动武汉项目按期达产及公司长期战略目标的达成。敬请广大投资者谨慎投资，注意投
资风险
一、对外投资概述
（一）对外投资的基本情况
为落地实施武汉项目，公司首批计划用自有资金出资5亿元设立武汉奕斯伟材料科技有限
公司，再由武汉奕斯伟材料科技有限公司设立武汉奕斯伟硅片技术有限公司。
武汉项目具体信息详见公司于同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关
于奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议的公告》（公告编号：2025-009）。
（二）对外投资履行的审批程序
本事项已经公司2025年12月1日召开的公司第一届董事会第十五次会议审议通过，尚需提
交公司股东会审议，公司将根据后续进展按要求履行相应的决策程序和信息披露义务。
二、拟设立子公司的基本情况
（一）平台公司（具体以市场监督管理部门最终核准登记为准）
1、公司名称：武汉奕斯伟材料科技有限公司
2、注册资本：50000万元
3、注册地址：武汉东湖高新区未来城科学岛
5、治理结构及管理层安排：不设董事会，设董事一名，由股东任免；设经理一名，由董
事决定聘任或者解聘，董事可以兼任经理
6、经营范围：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、
技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工业设计服务；信息咨询服务（不含
许可类信息咨询服务）；企业总部管理；企业管理咨询；半导体器件专用设备制造；半导体器
件专用设备销售；专用设备修理；计算机软硬件及辅助设备批发；电子元器件与机电组件设备
销售；机械设备租赁；金属切削加工服务；非居住房地产租赁；软件开发；货物进出口；技术
进出口；进出口代理。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）（以
登记机关核定为准）
公司的经营范围中属于法律、行政法规规定须经批准的项目，应当依法经过批准。
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2025-12-03│重要合同
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）与武汉光谷半导体产业投资有限
公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目（以下
简称“武汉项目”），主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用
于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资
约125亿元（最终项目投资总额以实际投入为准），其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由
项目公司通过银行贷款等方式予以解决
相关风险提示：
1、项目投资体量大、建设内容复杂、建设周期长，可能面临宏观经济及行业政策变化、
市场竞争等不确定因素的影响，存在一定风险。此外，本项目投资金额较大，主要资金来源为
自有、自筹资金，资金能否按期到位存在不确定性。若资金筹措、信贷政策、融资渠道等发生
变化，存在项目建设进度受到影响的风险。公司将借鉴前期建厂扩产经验科学统筹规划，审慎
组织实施，密切关注武汉项目进展及市场动向，积极防范和应对项目建设过程中可能面临的各
种风险
2、项目投资规模、资金构成及退出安排等均为预计规划，不代表公司对任何第三方未来
的承诺或业绩预测。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险一、对外投资概述
（一）对外投资基本情况
1、项目背景：
公司专注于12英寸半导体级硅片的研发、生产和销售。为有序落实公司长期战略规划，在
湖北省政府邀请下，公司对武汉地区进行了全面考察，并由外部第三方出具了《奕斯伟武汉硅
材料基地项目可行性研究报告》。武汉地区作为国家存储芯片产业重镇，公司战略布局武汉项
目，有助于服务华中地区客户，同时辐射长三角及珠三角地区客户，持续巩固公司国内头部地
位，同时进一步增强国际竞争力，更好地服务全球客户。
2、项目投资：
项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款
等方式予以解决。
3、项目选址：
项目拟选址武汉东湖高新区未来城科学岛高新七路以南，港湾路以北，环岛西路以东，新
春路以西，项目总占地面积约310亩。最终以《建设用地使用权出让合同》为准。
4、项目规划：
项目规划产能为50万片/月，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外
延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。
（二）审议程序
公司于2025年12月1日召开了第一届董事会第十五次会议，审议通过了《关于审议<奕斯伟
武汉硅材料基地项目投资合作协议>的议案》。本事项尚需公司股东会审议。
（三）是否构成关联交易及重大资产重组
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规及规范性文件的相关规定，
本次投资事项不属于关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产
重组。
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2025-12-03│其他事项
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）董事会近日收到非独立董事郭辉
先生的辞职申请，郭辉先生根据公司治理要求申请辞去第一届董事会非独立董事职务，其辞职
申请自其书面辞职报告正式送达公司董事会之日起生效。
2025年12月1日，公司职工代表大会选举宋胜宏女士为公司第一届董事会职工代表董事，
其任期自公司2025年第二次临时股东会审议通过新《公司章程》等制度之日起至第一届董事会
任期届满之日止。
郭辉先生辞职不会导致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运
行，亦不会对公司的日常生产经营产生不利影响。
郭辉先生辞职申请自其书面辞职报告正式送达公司董事会之日起生效。公司对郭辉先生履
职期间对公司治理工作所做出的贡献表示感谢。
根据《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》等法律法规、规范性文件的最新规
定，公司董事会设职工代表董事一名，由公司职工代表大会民主选举产生。2025年12月1日，
公司召开职工代表大会，选举宋胜宏女士（简历见附件）为公司第一届董事会职工代表董事，
任期自公司2025年第二次临时股东会审议通过新《公司章程》等制度之日起至公司第一届董事
会任期届满之日止。
宋胜宏女士符合相关法律法规及规范性文件对董事任职资格的要求，并将按照有关规定行
使职工代表董事职权。宋胜宏女士当选公司职工代表董事后，公司董事会中兼任高级管理人员
职务的董事以及由职工代表担任的董事人数总计未超过公司董事总人数的二分之一，符合相关
法律法规及规范性文件的要求。
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2025-12-03│其他事项
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年12月1日召开第一届董
事会第十五次会议，审议通过了《关于审议公司变更注册资本、公司类型并办理工商登记的议
案》，现将相关内容公告如下：
2025年8月27日，中国证监会向公司出具了《关于同意西安奕斯伟材料科技股份有限公司
首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2025]1853号），2025年10月28日，公司完成首次
公开发行股票并于上海证券交易所科创板挂牌上市。上市完成后，公司总股本将由350000万股
增加至403780万股，相应公司注册资本由人民币350000万元增加至403780万元。同时，公司类
型由“其他股份有限公司（非上市）”变更为“股份有限公司（上市）”。
董事会同意授权公司管理层办理工商登记变更手续。
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2025-12-03│其他事项
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股东会召开日期：2025年12月19日
召开日期时间：2025年12月19日10点00分
召开地点：陕西省西安市高新区西沣南路1888号3号门西安奕斯伟材料科技股份有限公司
会议室
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股
通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作
》等有关规定执行。本次股东会不涉及公开征集投票权。本次股东会审议议案及投票股东类型
1、说明各议案已披露的时间和披露媒体
上述议案已经公司2025年12月1日召开的第一届董事会第十五次会议审议通过。具体内容
详见公司于2025年12月3日在上海证券交易所网站http://www.sse.com.cn）披露的相关公告。
公司将于2025年第二次临时股东会召开前，在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn
）披露《2025年第二次临时股东会会议资料》。
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2025-10-24│其他事项
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（一）上市地点及上市板块：上海证券交易所科创板
（二）上市时间：2025年10月28日
（三）股票简称：西安奕材；扩位简称：西安奕材
（四）股票代码：688783
（五）本次公开发行后的总股本：4037800000股
（六）本次公开发行的股票数量：537800000股，均为新股，无老股转让
（七）本次上市的无流通限制及限售安排的股票数量：164617586股（八）本次上市的有
流通限制或限售安排的股票数量：3873182414股（九）参与战略配售的投资者在首次公开发行
中获得配售的股票数量：268900000股，具体情况见本上市公告书之“第三节发行人、实际控
制人及股东情况”之“七、本次战略配售的情况”
（十）发行前股东所持股份的流通限制及期限：详见本上市公告书“第八节重要承诺事项
”之“一、相关承诺事项”之“（一）关于股份锁定、持有及减持意向的承诺”和“（十四）
其他自愿性承诺”相关内容
（十一）发行前股东对所持股份自愿锁定的承诺：详见本上市公告书“第八节重要承诺事
项”之“一、相关承诺事项”之“（一）关于股份锁定、持有及减持意向的承诺”和“（十四
）其他自愿性承诺”相关内容
西安奕斯伟材料科技股份有限公司上市公告书
（十二）本次上市股份的其他限售安排：
1、参与战略配售的保荐人相关子公司中信证券投资有限公司本次获配股份的限售期为自
本次公开发行的股票上市之日起24个月；发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售
设立的专项资产管理计划中信证券资管西安奕材员工参与科创板战略配售1号集合资产管理计
划和中信证券资管西安奕材员工参与科创板战略配售2号集合资产管理计划限售期为自本次公
开发行的股票上市之日起12个月；与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型
企业或其下属企业及具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或
其下属企业成都科技创新投资集团有限公司、广州越秀产业投资有限公司、上海汽车集团金控
管理有限公司、武汉光谷半导体产业投资有限公司、合肥晶合集成电路股份有限公司、合肥国
有资本创业投资有限公司、长安汇通投资管理有限公司、北京屹唐创欣创业投资中心（有限合
伙）、上海国鑫创业投资有限公司、武汉创新投资集团有限公司、陕西莱特光电材料股份有限
公司、西部超导材料科技股份有限公司、西安高新金服企业管理集团有限公司、中国船舶集团
投资有限公司、北京电控产业投资有限公司、中电科投资控股有限公司、中国保险投资基金（
有限合伙）限售期为自本次公开发行的股票上市之日起12个月。
2、本次网下发行部分采用约定限售方式，发行人和主承销商协商确定。本次的限售档位
为三档：（1）档位一：网下投资者应当承诺其获配股票数量的60%（向上取整计算）限售期限
为自发行人首次公开发行并上市之日起9个月；（2）档位二：网下投资者应当承诺其获配股票
数量的45%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起6个月；（3）档
位三：网下投资者应当承诺其获配股票数量的25%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次
公开发行并上市之日起6个月。网下有限售期部分最终发行股票数量为104282414股。
（十三）股票登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（十四）上市保荐人
：中信证券股份有限公司
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2025-10-22│其他事项
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发行人民币普通股（
A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所（以下简称“上
交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔20
25〕1853号）。
发行人的股票简称为“西安奕材”，扩位简称为“西安奕材”，股票代码为“688783”。
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人（主承销商）”或“主承销商
”）担任本次发行的保荐人（主承销商）。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合
条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）、网上向持有上海市场非限售A股股份
和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进
行。
发行人与主承销商根据初步询价结果，综合评估公司合理投资价值、同行业上市公司估值
水平、所属行业二级市场估值水平等方面，充分考虑网下投资者有效申购倍数、市场情况、募
集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为8.62元/股，发行数量为53780.00万
股，全部为新股发行，无老股转让。
本次发行初始战略配售数量为26890.00万股，占本次发行总规模的50.00%，参与战略配售
的投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至主承销商指定的银行账户，依据本次发行价
格确定的最终战略配售数量为26890.00万股，占本次发行总数量的50.00%，初始战略配售股数
与最终战略配售股数一致，无需向网下回拨。
战略配售回拨后、网下网上回拨机制启动前，网下发行数量为21512.00万股，占扣除最终
战略配售数量后发行数量的80.00%；网上发行数量为5378.00万股，占扣除最终战略配售数量
后发行数量的20.00%。
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2025-10-20│其他事项
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发行人民币普通股（
A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所（以下简称“上
交所”）上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔20
25〕1853号）。
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人（主承销商）”或“主承销商
”）担任本次发行的保荐人（主承销商）。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合
条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）、网上向持有上海市场非限售A股股份和非
限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
发行人与主承销商协商确定本次发行股份数量为53780.00万股。本次发行初始战略配售数
量为26890.00万股，占本次发行总数量的50.00%。参与战略配售的投资者承诺的认购资金已于
规定时间内足额汇至主承销商指定的银行账户。
依据本次发行价格确定的最终战略配售数量为26890.00万股，占本次发行总数量的50.00%
，初始战略配售股数与最终战略配售股数一致，无需向网下回拨。
战略配售回拨后、网下网上回拨机制启动前，网下发行数量为21512.00万股，占扣除最终
战略配售数量后发行数量的80.00%；网上发行数量为5378.00万股，占扣除最终战略配售数量
后发行数量的20.00%。
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2025-10-17│其他事项
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一、网上申购情况及网上发行初步中签率
根据上交所提供的数据，本次网上发行有效申购户数为3748000户，有效申购股数为11322
7086500股，网上发行初步中签率为0.04749747%。
配号总数为226454173个，号码范围为100000000000-100226454172。
二、回拨机制实施、发行结构及网上发行最终中签率
根据《西安奕斯伟材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》公
布的回拨机制，由于本次网上发行初步有效申购倍数约为2105.38倍，超过100倍，发行人和主
承销商决定启动回拨机制，对网下、网上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分后本
次公开发行股票数量的10%（向上取整至500股的整数倍，即2689.00万股）从网下回拨到网上
。
回拨机制启动后：网下最终发行数量为18823.00万股，占扣除最终战略配售数量后发行数
量的70.00%；网上最终发行数量为8067.00万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的30.00
%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为0.07124620%。
三、网上摇号抽签
发行人与主承销商定于2025年10月17日（T+1日）上午在上海市浦东新区浦东南路528号上
海证券大厦北塔707室进行本次发行网上申购摇号抽签仪式，并将于2025年10月20日（T+2日）
公布网上摇号中签结果。
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2025-10-15│其他事项
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”、“发行人”或“公司”）根
据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）颁布的《证券发行与承销管理办法》
（证监会令〔第228号〕）（以下简称“《管理办法》”）、《首次公开发行股票注册管理办
法》（证监会令〔第205号〕），上海证券交易所（以下简称“上交所”）颁布的《上海证券
交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则（2025年修订）》（上证发〔2025〕46号）
（以下简称“《首发承销细则》”）、《上海市场首次公开发行股票网上发行实施细则（2025
年3月修订）》（上证发〔2025〕43号）（以下简称“《网上发行实施细则》”）、《上海市
场首次公开发行股票网下发行实施细则（2024年修订）》（上证发〔2024〕112号）（以下简
称“《网下发行实施细则》”），中国证券业协会（以下简称“证券业协会”）颁布的《首次
公开发行证券承销业务规则》（中证协发〔2023〕18号）（以下简称“《承销业务规则》”）
以及《首次公开发行证券网下投资者管理规则》（中证协发〔2025〕57号）（以下简称“《网
下投资者管理规则》”）和《首次公开发行证券网下投资者分类评价和管理指引》（中证协发
〔2024〕277号）（以下简称“《网下投资者分类评价和管理指引》”）等相关法律法规，以
及上交所有关股票发行上市规则和最新操作指引等有关规定首次公开发行股票并在科创板上市
。
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人（主承销商）”或“主承销商
”）担任本次发行的保荐人（主承销商）。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合
条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有上海市场非限售A股股份
和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进
行。本次发行的战略配售、初步询价及网上、网下发行由主承销商负责组织实施。本次发行的
战略配售在主承销商处进行，初步询价和网下申购均通过上交所互联网交易平台（IPO网下询
价申购）（以下简称“互联网交易平台”）进行，网上发行通过上交所交易系统进行，请投资
者认真阅读本公告。关于初步询价和网下发行电子化的详细内容，请查阅上交所网站（www.ss
e.com.cn）公布的《网下发行实施细则》等相关规定。
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2025-10-15│其他事项
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发行人民币普通股（
A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所（以下简称“上
交所”）科创板股票上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国
证监会”）同意注册（证监许可〔2025〕1853号）。
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人（主承销商）”或“主承销商
”）担任本次发行的保荐人（主承销商）。经发行人和本次发行的主承销商协商确定本次发行
股份数量为53780.00万股，全部为公开发行新股。
本次网上发行与网下发行将于2025年10月16日（T日）分别通过上交所交易系统和互联网
交易平台（IPO网下询价申购）（以下简称“互联网交易平台”）实施。
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第5号——科创成长层》，上市时未
盈利的科创板公司，自上市之日起纳入科创成长层。截至《西安奕斯伟材料科技股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书》（以下简称“《招股意向书》”）公告日，西
安奕材尚未盈利。如上市时仍未盈利，自上市之日起将纳入科创成长层。
网上投资者为普通投资者的，首次参与新注册的科创板成长层股票、存托凭证的申购、交
易前，应当以纸面或电子形式签署《科创成长层风险揭示书》，由证券公司充分告知相关风险
。投资者未签署的，证券公司不得接受其相关委托。
发行人和主承销商特别提请投资者关注以下内容：
1、本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向
符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）、网上向持有上海市场非限售A股股份
和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进
行。
本次发行的战略配售、初步询价及网上网下发行由主承销商负责实施。战略配售在主承销
商处进行，初步询价和网下申购均通过上交所互联网交易平台进行，网上发行通过上交所交易
系统进行。
本次发行中，参与战略配售的投资者选择是基于《上海证券交易所首次公开发行证券发行
与承销业务实施细则（2025年修订）》（上证发〔2025〕46号）（以下简称“《首发承销细则
》”）、投资者资质以及市场情况综合考虑后确定，主要包括：
（1）中信证券投资有限公司（参与科创板跟投的保荐人相关子公司，以下简称“中证投
资”）；
（2）中信证券资管西安奕材员工参与科创板战略配售1号集合资产管理计划、中信证券资
管西安奕材员工参与科创板战略配售2号集合资产管理计划（发行人的高级管理人员与核心员
工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划）；；（3）与发行人经营业务具有战略合作关
系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业；
（4）具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企
业。
2、发行人和主承销商通过网下初步询价确定发行价格，网下不再进行累计投标询价。
3、初步询价结束后，发行人和主承销商根据《西安奕斯伟材料科技股份有限公司首次公
开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》规定的剔除规则，在剔除不符合要求投
资者报价的初步询价结果后，将拟申购价格高于8.93元/股（不含8.93元/股）的配售对象全部
剔除；拟申购价格为8.93元/股的配售对象中，拟申购数量小于10800.00万股（不含10800.00
万股）的配售对象全部剔除；拟申购价格为8.93元/股，拟申购数量等于10800.00万股的，按
照申购时间从后到先，将申购时间晚于2025年10月13日13:46:02:334的配售对象全部剔除；拟
申购价格为8.93元/股，拟申购数量为10800.00万股的，且申购时间均为2025年10月13日13:46
:02:334的配售对象，按上交所业务管理系统平台自动生成的配售对象从后到前的顺序剔除65
个配售对象。以上过程共计剔除201个配售对象，对应剔除的拟申购总量为1532530万股，约占
本次初步询价剔除无效报价后申报总量51166290万股的2.9952%。剔除部分不得参与网下及网
上申购。
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2025-10-14│其他事项
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西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发行人民币普通股（
A股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上海证券交易所科创板股票上市
委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会同意注册（证监许可〔2025〕1853号）。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合
条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）、网上向持有上海市场非限售A股股份和非
限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人（主承销商）”）担任本次发
行的保荐人（主承销商）。
发行人和本次发行的保荐人（主承销商）将通过网下初步询价直接确定发行价格，网下不
再进行累计投标询价。
本次拟公开发行新股53780.00万股，约占发行完成后公司总股本的13.32%。本次发行初始
战略配售发行数量为26890.00万股，占本次发行数量的50.00%，最终战略配售数量与初始战略
配售数量的差额将首先回拨至网下发行。回拨机制启动前，网下初始发行数量为21512.00万股
，占扣除初始战略配售数量后发行数量的80.00%，网上初始发行数量为5378.00万股，占扣除
初始战略配售数量后发行数量的20.00%。
最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，网上及网下最终
发行数量将根据回拨情况确定。
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
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