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盛合晶微(688820)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇688820 盛合晶微 更新日期:2026-07-01◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】 【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】 【9.重大事项】 【1.募集资金来源】 ┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │首发融资 │ 2026-04-09│ 19.68│ 47.79亿│ └───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.股权投资】 暂无数据 【3.项目投资】 暂无数据 【4.股权转让】 暂无数据 【5.收购兼并】 ┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐ │公告日期 │2026-06-27 │交易金额(元)│5.70亿 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │币种 │美元 │交易进度 │进行中 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │交易标的 │盛合晶微半导体(江阴)有限公司 │标的类型 │股权 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │买方 │盛合晶微半导体(香港)有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │卖方 │盛合晶微半导体(江阴)有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │交易概述 │增资标的名称:盛合晶微半导体(江阴)有限公司(以下简称“盛合晶微江阴”) │ │ │ 增资金额及资金来源:盛合晶微半导体有限公司(以下简称“公司”)拟使用募集资金│ │ │通过全资子公司盛合晶微半导体(香港)有限公司(以下简称“盛合晶微香港”)向全资子│ │ │公司盛合晶微江阴增资57000.00万美元(折合人民币约385491.00万元,具体以增资完成时 │ │ │实际汇率为准)。 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【6.关联交易】 暂无数据 【7.股权质押】 【累计质押】 暂无数据 【质押明细】 暂无数据 【8.担保明细】 暂无数据 【9.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2026-06-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 公司于2024年11月20日召开第一届董事会第四次会议、2024年第二次临时股东会审议通过 《关于投资建设盛合晶微临港先进封装产线项目的议案》,同意公司投资建设东盛合芯三维集 成芯片制造(一期)项目(以下简称“本项目”)。 项目总投资约100亿元,最终投资金额以项目实际投入为准,公司将根据项目建设进展按 需投入。 目前项目正在积极筹备开工前各项事宜,待近日完善相关手续后将于6月29日正式开工建 设。 相关风险提示: 1、本项目系公司基于发展战略、市场需求及行业前景综合研判后拟实施,项目落地与市 场供求、国家产业政策、行业竞争情况、公司管理及专业人才等因素密切相关,上述任何因素 的变动都可能对本项目的建设运营和预期效益带来不确定性。 2、本项目投资规模、实施进度等均为公司基于当下情况的合理预估或计划,存在一定的 不确定性,不构成公司对未来的业绩预测,亦不构成公司对股东的业绩承诺。 3、本项目投资规模较大,资金来源为公司自有资金、自筹资金或其他满足项目建设需要 的资金筹措方式,虽然公司具有一定的资金实力且银行信用良好,但项目投资及建设过程中, 若资金筹措、信贷政策等发生变化,可能导致项目存在资金筹措到位不及时的风险,进而影响 项目建设进度。 4、本项目的后续进展情况如发生较大变化,公司将严格按照相关法律法规、规范性文件 的要求,及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资,注意投资风险。 一、项目投资的基本情况 公司于2024年11月20日召开第一届董事会第四次会议、2024年第二次临时股东会审议通过 《关于投资建设盛合晶微临港先进封装产线项目的议案》。为进一步强化公司在芯粒多芯片集 成封装领域的竞争地位,扩充超高密度互联三维多芯片集成封装产能,加速前沿研发成果的产 业化落地,并实现前瞻布局,公司拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区投资建设东盛 合芯三维集成芯片制造(一期)项目。项目的基本情况如下: (一)项目名称:东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目(项目备案名称)(二)实施 主体:东盛合芯科技(上海)有限公司 (三)项目建设地点:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区 (四)投资规模:预计项目总投资约100亿元,最终投资金额以项目实际投入为准,公司 将根据项目建设进展按需投入。 (五)资金来源:公司自有资金、自筹资金或其他满足项目建设需要的资金筹措方式。 (六)建设内容:3DIC规模量产产能 本次投资事项不构成关联交易,亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大 资产重组。 ──────┬────────────────────────────────── 2026-06-27│增资 ──────┴────────────────────────────────── 重要内容提示: 增资标的名称:盛合晶微半导体(江阴)有限公司(以下简称“盛合晶微江阴”) 增资金额及资金来源:盛合晶微半导体有限公司(以下简称“公司”)拟使用募集资金通 过全资子公司盛合晶微半导体(香港)有限公司(以下简称“盛合晶微香港”)向全资子公司 盛合晶微江阴增资57000.00万美元(折合人民币约385491.00万元,具体以增资完成时实际汇 率为准)。 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序 本次增资事项已经公司第一届董事会第十六次会议审议通过,无需提交公司股东会审议。 其他需要提醒投资者重点关注的风险事项 本次增资对象为公司全资子公司,风险可控。本次增资的资金来源为募集资金,公司及募 投项目实施主体盛合晶微江阴均已开设募集资金专项账户,并与保荐机构、存放募集资金的商 业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。 公司及子公司将严格按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第1号——规范运作》和公司《募集资金管理制度》等有关规定和制度,对募 集资金进行存放、管理和使用。 一、本次增资概述 (一)本次增资概况 1、本次增资概况 基于公司整体经营规划及募集资金使用计划实施的具体需要,公司拟使用募集资金通过全 资子公司盛合晶微香港向盛合晶微江阴增资57000.00万美元(折合人民币约385491.00万元, 具体以增资完成时实际汇率为准)。本次增资将用于完成已预先投入募集资金投资项目的自筹 资金的置换。 (二)本次增资履行的审议程序 2026年6月26日,公司召开第一届董事会第十六次会议审议通过了《关于对全资子公司增 资的议案》。截至本公告披露日,公司连续12个月内累计对盛合晶微江阴增资74000.00万美元 (含本次),根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定,本事项在董事会权限 范围内,无需提交股东会审议。 (三)本次增资不属于关联交易和重大资产重组事项。 本次增资事项不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大 资产重组。 ──────┬────────────────────────────────── 2026-06-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 本次会议是否有被否决议案:无 一、会议召开和出席情况 (一)股东会召开的时间:2026年6月26日 (二)股东会召开的地点:江阴市东盛西路6号高新区新时代文明实践所4楼报告厅 ──────┬────────────────────────────────── 2026-05-30│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 (一)机构信息 1、基本信息 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“容诚”)由原华普天健会计师事务所( 特殊普通合伙)更名而来,初始成立于1988年8月,2013年12月10日改制为特殊普通合伙企业 ,是国内最早获准从事证券服务业务的会计师事务所之一,长期从事证券服务业务。注册地址 为北京市西城区阜成门外大街22号1幢10层1001-1至1001-26,首席合伙人刘维。 截至2025年12月31日,容诚共有合伙人233人,共有注册会计师1507人,其中856人签署过 证券服务业务审计报告。 容诚经审计的2024年度收入总额为251025.80万元,其中审计业务收入234862.94万元,证 券期货业务收入123764.58万元。 容诚共承担518家上市公司2024年年报审计业务,审计收费总额62047.52万元,客户主要 集中在制造业、信息传输、软件和信息技术服务业、批发和零售业、科学研究和技术服务业、 建筑业、水利、环境和公共设施管理业等多个行业。 容诚对公司所在的相同行业上市公司审计客户家数为42家。 2、投资者保护能力 容诚已购买注册会计师职业责任保险,职业保险累计赔偿限额不低于2.5亿元,职业保险 购买符合相关规定。 近三年(2023年度、2024年度、2025年度,下同)在执业中相关民事诉讼承担民事责任的 情况: 2023年9月21日,北京金融法院就乐视网信息技术(北京)股份有限公司(以下简称“乐 视网”)证券虚假陈述责任纠纷案[(2021)京74民初111号]作出判决,判决华普天健咨询(北 京)有限公司(以下简称“华普天健咨询”)和容诚共同就2011年3月17日(含)之后曾买入 过乐视网股票的原告投资者的损失,在1%范围内与被告乐视网承担连带赔偿责任。华普天健咨 询及容诚收到判决后已提起上诉,截至目前,本案尚在二审诉讼程序中。 3、诚信记录 容诚近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚1次、监督管理措施12次、自律监管措 施13次、纪律处分4次、自律处分1次。 101名从业人员近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚4次(共2个项目)、监督管 理措施20次、自律监管措施9次、纪律处分10次、自律处分1次。 (二)项目信息 1、基本信息 项目合伙人:孔晶晶,2011年成为中国注册会计师,2009年开始从事上市公司审计业务, 2009年开始在容诚执业,2024年开始为公司提供审计服务;近三年签署过皖天然气、国盾量子 、晶合集成等多家上市公司审计报告。 项目签字注册会计师:陈默,2023年成为中国注册会计师,2012年开始从事上市公司审计 业务,2012年开始在容诚执业,2024年开始为公司提供审计服务。 项目签字注册会计师:董凯凯,2021年成为中国注册会计师,2017年开始从事上市公司审 计业务,2021年开始在容诚执业,2024年开始为公司提供审计服务;近三年签署过六国化工、 百甲科技等多家上市公司审计报告。 项目质量复核人:杨国杰,2004年成为中国注册会计师,2013年开始从事上市公司审计业 务,2023年开始在容诚执业,2024年开始为公司提供审计服务;近三年复核过罗莱生活、铜陵 有色、润成科技等多家上市公司和挂牌公司审计报告。 2、上述相关人员的诚信记录情况 项目合伙人孔晶晶、签字注册会计师陈默及董凯凯、项目质量控制复核人杨国杰近三年未 曾因执业行为受到刑事处罚、行政处罚、监督管理措施和自律监管措施、纪律处分。 3、独立性 容诚及上述人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。 4、审计收费 公司2025年度审计费用共计300万元(不含税)。2026年度审计费用将根据公司的业务规 模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素,以及年报审计需配备的审计人员情况和投入 的工作量确定。董事会提请股东会授权公司管理层根据公司实际业务情况和市场情况等与审计 机构协商确定2026年度审计费用(包括财务报告审计费用和内部控制审计费用),并签署相关 服务协议等事项。 ──────┬────────────────────────────────── 2026-05-30│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 盛合晶微半导体有限公司(以下简称“公司”)2025年度拟不进行利润分配,不派发现金 红利、不送红股、不以资本公积金转增股本。 本次利润分配方案已经公司第一届董事会第十五次会议审议通过,尚需提交公司2025年年 度股东会审议。 本次利润分配方案主要是基于公司所处行业情况及特点、发展阶段、自身经营模式、未来 的资金需求以及全体股东的长远利益等因素的综合考虑。 公司不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第(八)项规定的 可能被实施其他风险警示的情形。 (一)利润分配方案的具体内容 经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2025年12月31日,公司2025年度实现归 属于母公司所有者的净利润为人民币92050.20万元,母公司报表中期末未分配利润为人民币48 853.30万元。 根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》以及《盛合晶微半导体有限公司 (SJSemiconductorCorporation)经第九次修订及重述的公司章程大纲细则》(以下简称“《 公司章程》”)等规定,综合考虑公司所处的发展阶段、行业竞争格局、研发投入强度和中长 期战略发展规划的资金需求,为保障公司持续稳定经营和发展,更好地维护全体股东的长远利 益,经公司审慎研究讨论,公司2025年度拟不进行利润分配,不派发现金红利、不送红股、不 以资本公积金转增股本,剩余未分配利润滚存至下一年度。 本次利润分配方案尚需提交公司2025年年度股东会审议。 ──────┬────────────────────────────────── 2026-05-30│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 股东会召开日期:2026年6月26日 本次股东会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统 (一)股东会类型和届次 2025年年度股东会 ──────┬────────────────────────────────── 2026-04-15│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 盛合晶微半导体有限公司(SJSemiconductorCorporation)(以下简称“盛合晶微”、“ 发行人”)首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市(以下简称“本次发行”)的 申请已经上海证券交易所(以下简称“上交所”)上市审核委员会审议通过,并已经中国证券 监督管理委员会同意注册(证监许可〔2026〕373号)。发行人的股票简称为“盛合晶微”, 扩位简称为“盛合晶微”,股票代码为“688820”。 中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司”或“保荐人(联席主承销商)”)担 任本次发行的保荐人(联席主承销商),中信证券股份有限公司(以下简称“中信证券”)担 任本次发行的联席主承销商(中金公司和中信证券合称“联席主承销商”)。 本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、网下向符合 条件的网下投资者询价配售(以下简称“网下发行”)和网上向持有上海市场非限售A股股份 和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方式进 行。 发行人与联席主承销商根据初步询价结果,综合评估发行人合理投资价值、可比公司二级 市场估值水平、所属行业二级市场估值水平、市场情况、募集资金需求及承销风险等因素,协 商确定本次发行价格为19.68元/股,发行数量为25546.6162万股,全部为公开发行新股,无老 股转让。 本次发行初始战略配售数量为7663.9848万股,占本次发行数量的30.00%,参与战略配售 的投资者承诺的认购资金已于规定时间内汇至联席主承销商指定的银行账户。依据本次发行价 格确定的最终战略配售数量为6938.7770万股,占本次发行数量的27.16%,最终战略配售数量 与初始战略配售数量的差额725.2078万股回拨至网下发行。 战略配售回拨后,网下网上回拨机制启动前,网下发行数量为15031.3392万股,占扣除最 终战略配售数量后本次发行数量的80.78%;网上发行数量为3576.5000万股,占扣除最终战略 配售数量后本次发行数量的19.22%。最终网下、网上发行合计数量为本次发行总数量扣除最终 战略配售数量,共18607.8392万股。 根据《盛合晶微半导体有限公司(SJSemiconductorCorporation)首次公开发行股票并在 科创板上市发行安排及初步询价公告》和《盛合晶微半导体有限公司(SJSemiconductorCorpo ration)首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》公布的回拨机制,由于本次网上发行初 步有效申购倍数约为4128.01倍,超过100倍,发行人和联席主承销商决定启动回拨机制,对网 下、网上发行的规模进行调节,将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的10%(向 上取整至500股的整数倍,即1860.8000万股)从网下回拨到网上。 回拨机制启动后,网下最终发行数量为13170.5392万股,占扣除最终战略配售数量后本次 发行数量的70.78%,其中网下无锁定期部分最终发行数量为11852.9643万股,网下有锁定期部 分最终发行数量为1317.5749万股;网上最终发行数量为5437.3000万股,占扣除最终战略配售 数量后本次发行数量的29.22%。 回拨机制启动后,网上发行最终中签率为0.03682856%。 本次发行的网上、网下认购缴款工作已于2026年4月13日(T+2日)结束。 具体情况如下: 一、新股认购情况统计 联席主承销商根据本次参与战略配售的投资者缴款情况,以及上交所和中国证券登记结算 有限公司上海分公司提供的数据,对本次战略配售、网上、网下发行的新股认购情况进行了统 计,结果如下: (一)战略配售情况 本次发行中,参与战略配售的投资者的选择在考虑《上海证券交易所首次公开发行证券发 行与承销业务实施细则(2025年修订)》、投资者资质以及市场情况后综合确定,主要包括: 1、高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划; 2、与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业; 3、参与跟投的保荐人相关子公司。 截至2026年4月3日(T-3日),全部参与战略配售的投资者均已足额按时缴纳战略配售认 购资金。中金公司已在2026年4月15日(T+4日)之前将超额缴款部分依据原路径退回。 ──────┬────────────────────────────────── 2026-04-10│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 一、网上申购情况及网上发行初步中签率 根据上交所提供的数据,本次网上发行有效申购户数为6466245户,有效申购股数为14763 8133500股。网上发行初步中签率为0.02422477%。配号总数为295276267个,号码范围为10000 0000000-100295276266。 二、回拨机制实施、发行结构及网上发行最终中签率 根据《盛合晶微半导体有限公司(SJSemiconductorCorporation)首次公开发行股票并在 科创板上市发行公告》公布的回拨机制,由于本次网上发行初步有效申购倍数约为4128.01倍 ,超过100倍,发行人和联席主承销商决定启动回拨机制,对网下、网上发行的规模进行调节 ,将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的10%(向上取整至500股的整数倍,即18 60.8000万股)从网下回拨到网上。 回拨机制启动后,网下最终发行数量为13170.5392万股,约占扣除最终战略配售数量后发 行数量的70.78%;网上最终发行数量为5437.3000万股,约占扣除最终战略配售数量后发行数 量的29.22%。回拨机制启动后,网上发行最终中签率为0.03682856%。 三、网上摇号抽签 发行人与联席主承销商将于2026年4月10日(T+1日)上午在上海市浦东新区浦东南路528 号上海证券大厦北塔707室进行本次发行网上申购摇号抽签仪式,并将于2026年4月13日(T+2 日)在上交所网站(www.sse.com.cn)上公布网上摇号中签结果。 ──────┬────────────────────────────────── 2026-04-08│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 盛合晶微半导体有限公司(SJSemiconductorCorporation)(以下简称“盛合晶微”、“ 发行人”或“公司”)首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市(以下简称“本次 发行”)的申请已经上海证券交易所(以下简称“上交所”)上市审核委员会审议通过,并已 经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)同意注册(证监许可〔2026〕373号 )。 经发行人和保荐人(联席主承销商)中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公司” 或“保荐人(联席主承销商)”)、联席主承销商中信证券股份有限公司(以下简称“中信证 券”)协商确定本次发行股份数量为25546.6162万股,全部为公开发行新股。 发行人和联席主承销商特别提请投资者关注以下内容: 1、本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、网下向 符合条件的网下投资者询价配售(以下简称“网下发行”)与网上向持有上海市场非限售A股 股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方 式进行。 本次发行的战略配售、初步询价及网上、网下发行由联席主承销商负责组织实施。本次发 行的战略配售在中金公司处进行,初步询价和网下发行均通过上交所互联网交易平台(https: //iitp.uap.sse.com.cn/otcipo/)进行,网上发行通过上交所交易系统进行。 本次发行中,参与战略配售的投资者的选择在考虑《证券发行与承销管理办法》(证监会 令〔第228号〕)、《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则(2025年修 订)》(上证发〔2025〕46号)、投资者资质以及市场情况后综合确定,主要为科创板跟投的 保荐人相关子公司、与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属 企业以及发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划。 2、发行人和联席主承销商通过网下初步询价确定发行价格,网下不再进行累计投标询价 。 3、初步询价结束后,发行人和联席主承销商根据《盛合晶微半导体有限公司(SJSemicon ductorCorporation)首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》约定的剔 除规则,在剔除不符合要求投资者报价的初步询价结果后,经发行人和联席主承销商协商一致 ,将拟申购价格高于20.97元/股(不含20.97元/股)的配售对象全部剔除;拟申购价格为20.9 7元/股的配售对象中,申购数量低于2790万股(不含2790万股)的配售对象全部剔除。以上共 计剔除517个配售对象,对应剔除的拟申购总量为1197560万股,约占本次初步询价剔除无效报 价后申报总量39955180万股的2.9973%。剔除部分不得参与网下及网上申购。 4、发行人和联席主承销商根据初步询价结果,综合评估公司合理投资价值、可比公司二 级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平等方面,充分考虑网下投资者有效申购倍数、市 场情况、募集资金需求及承销风险等因素,协商确定本次发行价格为19.68元/股,网下发行不 再进行累计投标询价。 投资者请按此价格在2026年4月9日(T日)进行网上和网下申购,申购时无需缴付申购资 金。其中,网下申购时间为9:30-15:00,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。 〖免责条款〗 1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等,投资者使 用前请自行予以核实,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,本公司 不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。 2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求,也不担保服务不会受中断,对服务的及时 性、安全性以及出错发生都不作担保。 3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考,不作为投资决策的依据,本公司不对投资者依 据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险,应谨慎至上。

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