资本运作☆ ◇688981 中芯国际 更新日期：2024-11-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│私募基金十 │ 20000.00│ ---│ 24.84│ ---│ 423.70│ 人民币│
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│私募基金十一 │ 10000.00│ ---│ 17.21│ ---│ -0.10│ 人民币│
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│上市公司二 │ 7845.20│ ---│ ---│ 19258.30│ ---│ 人民币│
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│私募基金五 │ 6917.90│ ---│ 9.05│ ---│ -918.80│ 人民币│
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│私募基金六 │ 6266.80│ ---│ 10.21│ ---│ -56.30│ 人民币│
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│私募基金十二 │ 4000.00│ ---│ 16.61│ ---│ 243.00│ 人民币│
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│私募基金二 │ 2722.50│ ---│ 8.92│ ---│ -823.70│ 人民币│
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│私募基金九 │ 2420.10│ ---│ 2.96│ ---│ -15.10│ 人民币│
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│私募基金四 │ 2413.80│ ---│ 3.00│ ---│ 98.30│ 人民币│
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│私募基金七 │ 1314.90│ ---│ 16.53│ ---│ -429.10│ 人民币│
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│私募基金八 │ 1048.10│ ---│ 30.12│ ---│ -1671.10│ 人民币│
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│上市公司一 │ 802.10│ ---│ ---│ 24.00│ ---│ 人民币│
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│私募基金十三 │ 750.00│ ---│ 15.00│ ---│ ---│ 人民币│
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│私募基金三 │ 81.20│ ---│ 3.61│ ---│ -912.80│ 人民币│
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│私募基金一 │ 11.60│ ---│ 1.27│ ---│ 225.30│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2023-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│12英寸芯片SN1项目 │ 180.00亿│ 0.00│ 180.00亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│先进及成熟工艺研发│ 70.00亿│ 0.00│ 70.00亿│ 100.00│ ---│ ---│
│项目储备资金 │ │ │ │ │ │ │
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│成熟工艺生产线建设│ 97.97亿│ 0.00│ 97.97亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 177.19亿│ 0.00│ 177.19亿│ 100.00│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │灿芯半导体（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │公司联合首席执行官担任该公司董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售货物 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │凸版迪色丝电子传感器（上海）有限公司 │
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│关联关系 │公司联合首席执行官担任该公司副董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出租资产 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │凸版迪色丝电子传感器（上海）有限公司 │
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│关联关系 │公司联合首席执行官担任该公司副董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购货物 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司前任董事长在该公司担任董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出租资产 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司 │
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│关联关系 │公司前任董事长在该公司担任董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司前任董事长在该公司担任董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方卖出机器设备 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司前任董事长在该公司担任董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方买入机器设备 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司前任董事长在该公司担任董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出租资产 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司前任董事长在该公司担任董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司前任董事长在该公司担任董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购货物 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │灿芯半导体（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │公司联合首席执行官担任该公司董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售货物 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │凸版迪色丝电子传感器（上海）有限公司 │
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│关联关系 │公司联合首席执行官担任该公司副董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出租资产 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │凸版迪色丝电子传感器（上海）有限公司 │
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│关联关系 │公司联合首席执行官担任该公司副董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购货物 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司 │
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│关联关系 │公司前任董事长在该公司担任董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出租资产 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司前任董事长在该公司担任董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司前任董事长在该公司担任董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方买入机器设备 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司前任董事长在该公司担任董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出租资产 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司前任董事长在该公司担任董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-29 │
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│关联方 │盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司前任董事长在该公司担任董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购货物 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2024-11-08│其他事项
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中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“本公司”，连同其附属公司，以下简称“本
集团”）董事会谨此宣布：
1.委任非执行董事及提名委员会成员
由国家集成电路产业投资基金股份有限公司提名之候选人黄登山先生（以下简称“黄先生
”），获委任为本公司第一类董事、非执行董事及董事会提名委员会成员，自2024年11月7日
起生效。黄先生的简历请见本公告附件一。
黄先生与本公司订立董事服务合约，其董事任期自2024年11月7日起生效，惟须根据本公
司章程细则（以下简称“章程”）第90条，于2025年股东周年大会上接受本公司股东重选，而
其后须按照章程第92条轮值退任及重选。
黄先生已确认于担任本公司非执行董事期间不收取任何薪酬。
于本公告日期，黄先生于本公司的股份中并无任何《证券及期货条例》（香港法例第571
章）第XV部所指的权益，且他与本公司任何董事、高级管理人员、主要或控股股东之间并无任
何关连（根据香港联合交易所证券上市规则（以下简称“香港上市规则”）定义）。
除本公告所披露外，于本公告日期，黄先生过去三年并无于其他上市的公众公司担任董事
职务，且无于本公司及本集团其他成员公司担任任何其他职位。
概无其他与黄先生委任有关之资料须根据香港上市规则第13.51(2)(h)至(v)条予以披露，
亦无其他事项须提请本公司股东注意。
董事会审议通过了委任黄先生担任非执行董事的相关议案。董事会认为黄先生符合董事任
职资格，能够胜任所聘岗位的职责要求，其提名程序符合有关法律、法规和章程的规定。
董事会谨此欢迎黄先生加入董事会。
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2024-09-28│其他事项
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中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“本公司”）董事会谨此宣布，独立非执行董
事吴汉明院士已获委任为董事会审计委员会成员，自2024年9月27日起生效。
于吴汉明院士获委任为审计委员会成员后，审计委员会有三名成员，本公司已重新符合香
港联合交易所证券上市规则第3.21条之规定。
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2024-09-07│其他事项
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本次股票上市流通总数为14749957股（首次授予部分13210397股、预留授予部分1539560
股）。
本次股票上市流通日期为2024年9月11日。
中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“公司”）于2024年9月6日收到中国证券登记
结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司已完成2021年科创板限制性
股票激励计划（以下简称“本激励计划”）首次授予部分第三个归属期及预留授予部分第二个
归属期的股份登记工作。
一、本次限制性股票归属的决策程序和信息披露情况
1、2021年5月19日，公司召开董事会会议审议通过了《关于公司<2021年科创板限制性股
票激励计划（草案）>及其摘要的议案》、《关于公司<2021年科创板限制性股票激励计划实施
考核管理办法>的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理科创板股权激励相关事宜的议
案》等议案。
2、2021年6月8日至2021年6月17日，公司对本激励计划首次授予部分激励对象名单进行了
公示。在公示期限内，公司个别员工向公司询问了激励对象确定规则、流程等情况。公司就员
工相关疑问进行了解释和说明，相关疑问已得到有效解决。截至公示期满，公司未收到其他意
见。2021年6月19日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《中芯国际集成
电路制造有限公司关于公司2021年科创板限制性股票激励计划首次授予部分激励对象名单的公
示情况说明》（公告编号：2021-024）。
3、2021年6月25日，公司召开2021年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于本公司<2
021年科创板限制性股票激励计划（草案）>的议案》、《关于本公司<2021年科创板限制性股
票激励计划实施考核管理办法>的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理2021年科创板
限制性股票激励计划相关事宜的议案》及相关议案。公司实施本激励计划获得股东大会批准，
董事会被授权确定限制性股票授
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