最新提示☆ ◇000021 深科技 更新日期：2026-06-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按06-05股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.1539│ 0.7252│ 0.4833│ 0.2893│ 0.1147│
│每股净资产(元) │ ---│ 8.5245│ 8.3221│ 8.1254│ 7.8651│ 7.7883│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 1.8300│ 9.0900│ 6.1600│ 4.0400│ 1.5000│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 157413.91│ 157349.77│ 157349.77│ 156702.93│ 156702.93│ 156042.37│
│限售流通A股(万股) │ 23.07│ 23.07│ 23.07│ 25.13│ 25.13│ 16.39│
│总股本(万股) │ 157436.98│ 157372.84│ 157372.84│ 156728.07│ 156728.07│ 156058.76│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-06-04 17:07 深科技（000021）：2025年年度权益分派实施公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-05 16:19 深科技(000021)：公司在多层陶瓷电容器产业链中没有布局(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):372377.52 同比增(%):10.67；净利润(万元):24217.83 同比增(%):35.35 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派2.2元(含税) 股权登记日:2026-06-10 除权派息日:2026-06-11 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-05-29,公司股东户数386878,增加8.14% │
│●股东人数:截止2026-05-20,公司股东户数357759,增加50.47% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-05投资者互动:最新16条关于深科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按06-05股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 0.0730│ 1.1210│ 1.2980│ 0.9290│ 0.4280│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 4.7849│ 4.6310│ 4.4019│ 4.1838│ 4.1954│
│每股资本公积(元) │ ---│ 1.7150│ 1.7013│ 1.6759│ 1.6538│ 1.5938│
│营业收入(万元) │ ---│ 372377.52│ 1574739.31│ 1127784.38│ 773965.26│ 336463.82│
│利润总额(万元) │ ---│ 35324.23│ 171679.69│ 117401.53│ 73422.26│ 28092.01│
│归属母公司净利润( │ ---│ 24217.83│ 113567.90│ 75572.93│ 45181.74│ 17892.92│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 35.35│ 22.07│ 14.27│ 25.39│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1539│
│2025 │ 0.7252│ 0.4833│ 0.2893│ 0.1147│
│2024 │ 0.5962│ 0.4238│ 0.2309│ 0.0780│
│2023 │ 0.4131│ 0.2861│ 0.1902│ 0.0647│
│2022 │ 0.4223│ 0.3687│ 0.2920│ 0.1552│
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【2.互动问答】
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│06-05 │问：近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上│
│ │行。HBM业务进展：公司在HBM（高带宽内存）封装领域的布局进展如何是否已实现量产或拿到客户认证预计何时能│
│ │贡献显著收入 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。公司具体业务情况以公司公│
│ │开披露信息为准。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上│
│ │行并购与整合方面：近期存储产业链整合加速，公司是否有通过收购、合资或其他方式整合上下游资源的计划特别│
│ │是在先进封装、测试设备或海外布局方面有无具体举措 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！如有相关计划，公司将根据相关规定履行信息披露义务。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上│
│ │行。扩产与资本开支方面：面对行业需求增长，公司是否有明确的扩产计划或资本开支安排是否正在建设新的封测│
│ │产线或提升HBM等先进封装能力 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利│
│ │于公司长远发展的产能布局。公司具体业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上│
│ │行。涨价与盈利方面：随着存储行业周期回暖，公司封测业务是否已进行价格调整2026年以来封测价格相较2024-2│
│ │025年低谷期有何变化对公司毛利率改善有何贡献 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！封测价格受市场供需、客户协议等多重因素影响，公司根据市场动态和客户合作模式进│
│ │行合理定价。感谢您的关注！ │
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│06-05 │问：近期国际主流存储厂商（如三星、SK海力士、美光等）纷纷宣布扩大DRAM及NAND产能投资，行业景气度持续上│
│ │行。 │
│ │请问公司 │
│ │产能与订单方面：作为长鑫存储核心封测合作伙伴，公司目前DRAM封测产能利用率如何是否已感受到下游客户订单│
│ │明显增长现有产能能否满足客户需求，是否存在产能瓶颈 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户│
│ │动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注！ │
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│06-05 │问：1.央企背景+国产替代核心：中国电子旗下，享政策资金倾斜，国产存储自主可控核心载体。 │
│ │2.存储封测龙头：国内最大独立DRAM封测企业，市占率超30%，全球前十大唯一中国厂商。 │
│ │3.全产业链闭环：国内唯一具备“晶圆封测-模组制造”完整链条，合肥基地满产扩产。 │
│ │4.HBM技术领先：国内唯一通过英伟达验证，HBM3良率98.2%，16层堆叠量产 。 │
│ │我想问：公司在获得囯资订单方面是否有优势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具│
│ │备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。感谢您的关注！ │
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│06-05 │问：请问公司是否具备多层堆叠封装能力截止目前英伟达的订单量有多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具│
│ │备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司具体经营业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关│
│ │注！ │
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│06-05 │问：豆包说:韬定律存储端核心方案就是DoB高密度堆叠SSD，深科技子公司沛顿是华为DoB唯一规模化量产合作商，│
│ │可做到36层NAND裸片堆叠，打破传统16层上限，直接落地韬定律“多层堆叠提升密度、缩短信号路径”的核心思路│
│ │。华为122TB企业级SSD由其负责核心封测工序。以上内容是真的吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具体业务情况以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：请问贵公司在多层陶瓷电容器产业链中有布局没有 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司在多层陶瓷电容器产业链中没有布局。关于公司经营情况请关注公司披露的定期报│
│ │告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：近日两部门印发《人工智能计量体系和能力建设指引》，提出推动人工智能可靠、安全、可信计量标准建设，│
│ │形成覆盖算法模型、算力效率、数据质量等全链条计量能力。公司计量智能终端业务长期服务于能源计量、工业物│
│ │联网和智慧能源管理领域。请问公司智能计量业务是否已结合 AI 算法、数据分析、能源管理平台等能力进行升级│
│ │未来是否有机会参与 AI 计量、智慧能源计量或工业物联网相关应用场景 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在计量系统业务领域，公司以智能电、水、气表等系列计量产品为基础，通过集成AI算│
│ │力与算法的能源管理系统，致力于为全球客户提供多品类、全场景的智慧能源管理解决方案。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：此前公司及相关项目资料中，合肥沛顿“存储先进封测与模组制造项目”曾涉及 DRAM 封测、NAND Flash 封 │
│ │装及存储模组制造能力。请问本次 14.70 亿元扩产项目是否也包含存储模组相关产能扩充若不包含，是否可以理 │
│ │解为本次扩产主要聚焦于高端存储芯片的封装、测试及相关后段工艺能力提升 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关于本次扩产项目的情况请详见公司披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的《关 │
│ │于子公司拟扩大高端存储芯片封测产能的公告》（公告编号：2026-021）。感谢您的关注! │
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│06-05 │问：豆包说:A股当中深科技是最能把华为韬定律关键技术落地的公司，能够实现韬定律所需要的关键封装能力。并│
│ │且深科技已经和华为深度绑定合作。请问以上内容是否属实谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具体业务情况以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！ │
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│06-05 │问：豆包说:贵公司的子公司沛顿HBM3封装样品已经通过英伟达平台级验证。良率98.2%，达到三星和日月光水平，│
│ │满足英伟达HBM3量产标准。同时沛顿也是国内唯一通过该级别HBM验证的国产封测厂。公司的目标也是切入英伟达A│
│ │I服务器供应链。请问以上内容是否属实谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。公司具体业务情况以公司公│
│ │开披露信息为准。感谢您的关注！ │
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│06-05 │问：现在股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年5月29日，公司股东户数为386,878户。感谢您的关注！ │
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│06-05 │问：尊敬的董秘您好！公司2026-05-26扩产公告提及合肥沛顿新增2880万颗晶粒/月高端存储封测产能，5月21日互│
│ │动易也确认与华为有存储封测合作及超高密度堆叠封装能力。现向您核实：1.合肥沛顿是否为华为DoB(板上裸片) │
│ │技术量产合作方是否为独家/唯一2.是否涉及36层NAND裸片堆叠、超薄晶圆隐形切割等核心工艺3.是否为华为提供D│
│ │oB核心封测外的内存配套封装服务（如HBM）盼复，感谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具体业务情况以公司公开披露信息为准。感谢您的关注！ │
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│06-05 │问：您好董秘！已投资深科技11年了，也算是在科技行走的老股民了，长电和长鑫等存储芯片已在快克智能的新研│
│ │TCB封装设备打样中，针对HBM堆叠16层3D技术封装，市场有望从HBM4更代升级至HBF，后期升级换代至HBF，设备可│
│ │代迭，建议贵公司扩充产能时也可以考虑一下这自动化封装设备，为后期产量良品率提供更大市场优势，让业绩更│
│ │上一层楼。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议！ │
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│05-29 │问：最近一周搜索量数据 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注！ │
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│05-22 │问：全球龙头旭化成说PSPI产能跟不上需求，又涨价又断供，请问，目前PSPI供应可紧张贵司PSPI储备可充足 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前全球PSPI供需确实持续紧张，公司具备备选供应资源，可有效规避行业产能紧缺带│
│ │来的供货风险。感谢您的关注！ │
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│05-22 │问：请问贵公司与长鑫科技是什么关系 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。感谢您的关注！ │
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│05-22 │问：请问贵公司是不是长江和长鑫存储的供应商 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的客户信息属于公司与客户之间的保密约定内容。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-22 │问：年报提到 UFS4.1、GDDR 多芯片倒装、NAND Flash 32D 超高堆叠等高端封装能力。请问这些产品目前处于研 │
│ │发验证、客户导入、小批量还是规模量产阶段 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司相关产品梯队建设正有序推进，部分已实现规模化量产，稳定向客户批量供货；部│
│ │分处于研发测试与客户验证阶段。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-22 │问：请问最新股东人数 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年5月20日，公司股东户数为357,759户。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-22 │问：您好！请问贵公司现在能把HBM存储芯片做到多少层堆叠 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注！ │
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│05-15 │问：请问你们公司持有长鑫存储或长江存储的股份吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司未持有其股份。感谢您的关注！ │
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│05-15 │问：董秘您好！作为深科技的长期投资者，非常关注公司的核心竞争力。请问在存储半导体封测（特别是HBM等先 │
│ │进封装技术）及高端制造领域，公司近期是否有新的技术突破或产能释放进展希望公司在合规范围内，尽量多分享│
│ │一些具体的研发动向和进度，帮助投资者更清晰地认识公司的内在价值，共同维护与提升公司的市场价值。祝公司│
│ │业绩长虹，早日迈入世界500强！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。公司具体业务情况请关注公│
│ │开披露的信息。公司目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产，公司一直密切关注客户动态，并始│
│ │终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-06-04 17:07│深科技（000021）：2025年年度权益分派实施公告
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深圳长城开发科技股份有限公司（以下简称“公司”）2025 年年度权益分派方案已获 2026年 5 月 28 日召开的第三十四次（202
5年度）股东会审议通过，现将权益分派事宜公告如下：
一、股东会审议通过的利润分配方案情况
1、2026年 5 月 28 日，公司第三十四次（2025 年度）股东会审议通过了《2025年度利润分配预案》：以实施权益分派股权登记
日登记的总股本为基数，向全体股东每 10 股派现 2.20 元人民币（含税）。截至 2025 年 12 月 31 日，公司总股本 1,573,728,420
股，以此计算合计拟派发现金股利 346,220,252.40 元（含税），如在 2025 年 12 月 31 日至实施权益分派股权登记日期间，公司
总股本发生变动，公司维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。
2、自 2025 年 12 月 31 日至实施期间，公司股本总额由 1,573,728,420 股增加至 1,574,369,780 股。根据公司 2025 年度权
益分派方案及相关规定，公司 2025年度分配比例不作调整，本次权益分派实际派发现金红利人民币共计346,361,351.60 元（含税）。
3、本次实施的分配方案与股东会审议通过的分配方案及其调整机制一致。
4、公司在权益分派申请日至股权登记日期间，股票期权激励计划激励对象已暂停自主行权。
5、本次实施分配方案距离股东会审议通过的时间未超过两个月。
二、本次实施的利润分配方案
本公司 2025年年度权益分派方案为：以公司现有总股本 1,574,369,780 股为基数，向全体股东每 10 股派 2.200000 元人民币现
金（含税；扣税后，通过深股通持有股份的香港市场投资者、境外机构（QFII、RQFII）以及持有首发前限售股的个人和证券投资基金
每 10 股派 1.980000 元；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收，本公司暂不扣
缴个人所得税，待个人转让股票时，根据其持股期限计算应纳税额【注】；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的证券
投资基金所涉红利税，对香港投资者持有基金份额部分按 10%征收，对内地投资者持有基金份额部分实行差别化税率征收）。
【注：根据先进先出的原则，以投资者证券账户为单位计算持股期限，持股 1个月（含 1个月）以内，每 10 股补缴税款 0.44000
0 元；持股 1个月以上至 1 年（含 1年）的，每 10 股补缴税款 0.220000 元；持股超过 1年的，不需补缴税款。】
三、股权登记日与除权除息日
本次权益分派股权登记日为：2026 年 6 月 10 日，除权除息日为：2026年 6月 11 日。
四、权益分派对象
本次分派对象为：截至 2026 年 6 月 10 日下午深圳证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司（以下简
称“中国结算深圳分公司”）登记在册的本公司全体股东。
五、权益分派方法
1、本公司此次委托中国结算深圳分公司代派的现金红利将于 2026 年 6 月 11日通过股东托管证券公司（或其他托管机构）直接
划入其资金账户。
2、以下 A 股股东的现金红利由本公司自行派发：
序号 股东账号 股东名称
1 08*****130 中国电子有限公司
在权益分派业务申请期间（申请日至股权登记日），如因自派股东证券账户内股份减少而导致委托中国结算深圳分公司代派的现金
红利不足的，一切法律责任与后果由我公司自行承担。
六、调整相关参数
本次权益分派实施完毕后，公司股权激励所涉股票期权的行权价格将进行调整，公司将根据相关规定履行调整程序并披露。
七、咨询办法
咨询机构：深圳长城开发科技股份有限公司董事会办公室
咨询地址：深圳市福田区彩田路 7006 号深科技董事会办公室
咨询联系人：钟彦、刘玉婷
咨询电话：0755-83200095
传真电话：0755-83275075
八、备查文件
1、中国结算深圳分公司有关确认方案具体实施时间的文件；
2、第十届董事会第十九次会议决议；
3、第三十四次（2025 年度）股东会决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-05/c698c9e7-f9a1-42ed-b434-35b4456ea206.PDF
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2026-05-28 19:04│深科技（00002
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