最新提示☆ ◇000969 安泰科技 更新日期：2026-07-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按05-08股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.0959│ 0.3509│ 0.2702│ 0.1789│ 0.0805│
│每股净资产(元) │ ---│ 5.6010│ 5.5015│ 5.3868│ 5.2942│ 5.3564│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 1.7000│ 6.4500│ 5.1200│ 3.4500│ 1.4800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 104134.99│ 103374.60│ 103374.60│ 103319.35│ 103319.35│ 102600.03│
│限售流通A股(万股) │ 916.95│ 1677.34│ 1677.34│ 1752.46│ 1752.46│ 2471.78│
│总股本(万股) │ 105051.94│ 105051.94│ 105051.94│ 105071.81│ 105071.81│ 105071.81│
│最新指标变动原因 │ 激励股份解禁│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-06-26 18:42 安泰科技（000969）：安泰科技关于印度商务和工业部对中国多冷轧取向电工钢及非晶金属产品启│
│动反倾销调查的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-07-03 15:34 安泰科技(000969)：目前不涉及MLCC多层陶瓷电容器专用粉体材料相关产品(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):240272.16 同比增(%):34.83；净利润(万元):9921.50 同比增(%):20.19 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派2元(含税) 股权登记日:2026-06-17 除权派息日:2026-06-18 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数153444,减少10.44% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数171332,增加3.60% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-07-03投资者互动:最新5条关于安泰科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-11-09 解禁数量:48.84(万股) 占总股本比:0.05(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-05-05 解禁数量:772.14(万股) 占总股本比:0.74(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-11-08 解禁数量:50.32(万股) 占总股本比:0.05(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
中国钢研旗下核心金属新材料产业平台和科技创新主力军
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-29
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│最新主要指标 │ 按05-08股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ -0.4150│ 0.7590│ 0.1930│ -0.0810│ -0.1310│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 1.3138│ 1.2193│ 1.1607│ 1.0695│ 1.1699│
│每股资本公积(元) │ ---│ 2.8947│ 2.8891│ 2.8701│ 2.8708│ 2.8704│
│营业收入(万元) │ ---│ 240272.16│ 793153.02│ 581842.19│ 371459.16│ 178205.82│
│利润总额(万元) │ ---│ 13301.17│ 43621.19│ 32800.38│ 22019.89│ 9622.77│
│归属母公司净利润( │ ---│ 9921.50│ 36487.58│ 28159.20│ 18723.56│ 8254.52│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 20.19│ -2.02│ -17.19│ -33.23│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 激励股份解禁│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.0959│
│2025 │ 0.3509│ 0.2702│ 0.1789│ 0.0805│
│2024 │ 0.3610│ 0.3295│ 0.2714│ 0.0767│
│2023 │ 0.2432│ 0.1904│ 0.1530│ 0.0748│
│2022 │ 0.2057│ 0.1664│ 0.1380│ 0.0840│
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【2.互动问答】
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│07-03 │问：请问下582吨超导磁体过验收，对于公司核聚变业务有积极影响吗印度的反倾销调查对公司影响非常大吗 │
│ │ │
│ │答：您好！1）公司主营业务不涉及超导材料生产制造，超导磁体验收系国家核聚变领域重大项目节点，对国内核 │
│ │聚变全产业链发展具备积极推动作用。公司将持续关注核聚变产业的发展，为客户提供优质的产品和服务。2）公 │
│ │司2025年度、2026年1-3月出口至印度市场涉案的非晶合金薄带销售收入分别占公司当期营业收入比例为1.68%、1.│
│ │46%，相关出口规模占整体营收比重较低。截至目前，印度针对非晶合金薄带发起的反倾销仅处于调查阶段，尚未 │
│ │出具最终裁定，本次调查对公司未来的具体影响暂无法准确测算。公司已经组成专项工作组，积极应对本次倾销调│
│ │查。公司将密切关注并持续跟进本案的进展情况，并根据有关规定及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！│
│ │谢谢！ │
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│07-03 │问：董秘您好！贵公司背靠央企钢研集团，肩负国家新材料攻关使命，人均扣非利润逐年增长，和有研集团旗下有│
│ │研新材业绩不相上下，但股价差距太大而被市场忽视。公司名称未能突出其公司价值，忽略了控股股东的存在，建│
│ │议公司名称更名为钢研科技。与否，敬请考虑！谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！感谢您提出宝贵建议。公司名称已经使用了二十八年，在国家、社会及行业领域积累了稳定市场认知度│
│ │与品牌知名度，公司当前暂无变更公司名称的计划。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│07-03 │问：贵公司及子公司有没有mlcc粉体 │
│ │ │
│ │答：您好！公司目前不涉及MLCC多层陶瓷电容器专用粉体材料相关产品。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│07-03 │问：公司是否有用于生产AI电感产品和金属软磁粉芯的金属材料 │
│ │ │
│ │答：您好！金属粉末是公司子公司安泰特粉的的主要产品之一，主要应用于金属软磁粉芯及一体成型电感产品领域│
│ │。具体产业详细信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│07-03 │问：尊敬的董秘您好，公司国内核心高纯钼坯供应商，自产的12英寸半导体钼靶材是否已经同步送样三星、SK海力│
│ │士，中芯长鑫长江等国内外大厂，适配300层以上NAND工艺吗谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司半导体靶材正处于市场推广阶段，具体客户名称、送样认证进度、产品适配工艺参数等内容属于公│
│ │司商业秘密，基于信息披露相关规则，公司不便对外详细披露。若后续出现达到法定披露标准的重大客户认证、批│
│ │量供货等事项，公司将严格按照监管要求，通过指定信息披露媒体及时履行信息披露义务。具体产业详细信息请以│
│ │公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：你好，公司有没有氧气化镝产品产量是多少 │
│ │ │
│ │答：您好！公司不生产氧化镝产品。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：公司半导体靶材是否通过中芯国际认证 │
│ │ │
│ │答：您好！公司半导体靶材正处于市场推广阶段，具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关│
│ │注！谢谢！ │
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│06-22 │问：由于玻璃基板在结构和工艺上的改变，其单位面积的靶材（尤其是钼靶）用量远超传统ABF载板，公司是否有 │
│ │钼靶产品 │
│ │ │
│ │答：您好！公司聚焦高端显示靶材领域，2025年平面显示用钼及钼合金靶材实现新签合同额1.22亿元、销售收入8,│
│ │000万元，成为保障面板企业供应链安全的优质合作伙伴。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您对 │
│ │公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：公司有磁性电感、功率芯片相关材料吗 │
│ │ │
│ │答：您好！2025年，公司核心产品一体成型电感粉末销量2,800吨，在算力服务器、车载电子等新兴应用领域实现 │
│ │规模化放量。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：公司有AI服务器用的一体成型电感粉末吗如FeNi粉末、FeSi粉末等。 │
│ │ │
│ │答：您好！2025年，公司核心产品一体成型电感粉末销量2,800吨，在算力服务器、车载电子等新兴应用领域实现 │
│ │规模化放量。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：董秘您好，高纯钼靶常用于玻璃基板多层RDL（重布线层）的大面积镀膜，以及作为TGV通孔侧壁的阻挡层材料│
│ │。请问公司钼靶能应用于玻璃基板吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司聚焦高端显示靶材领域，2025年平面显示用钼及钼合金靶材实现新签合同额1.22亿元、销售收入8,│
│ │000万元，成为保障面板企业供应链安全的优质合作伙伴。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您对 │
│ │公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：公司非晶和纳米晶能应用于SST固态变压器吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司纳米晶带材可用于SST固态变压器。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的 │
│ │关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：安泰天龙面向光模块的业务具体是什么 │
│ │ │
│ │答：您好！在高功率电子封装领域，公司开发钨铜、钼铜、CMCC、CMC（铜-钼-铜）散热片、钼基板等一系列热沉 │
│ │材料，2025年实现新签合同额1.66亿元，销售收入超过1亿元。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢 │
│ │您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：公司半导体靶材是否实现批量销售 │
│ │ │
│ │答：您好！在溅射靶材领域，公司平面显示用钼及钼合金靶材，2025年实现新签合同额1.22亿元、销售收入8,000 │
│ │万元；半导体用溅射靶材正处于市场推广阶段。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注│
│ │！谢谢！ │
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│06-22 │问：公司有产品可以应用于燃气轮机吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司特种合金材料可以用于商用动力领域，截止2025年营业收入不到500万元。具体产业进展请以公司 │
│ │公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：公司的INVAR合金箔材（因瓦合金箔材）是掩膜版的关键基础材料吗 │
│ │ │
│ │答：您好！根据《金属掩膜版用因瓦合金箔带材技术规范》团体标准的描述，因瓦合金箔是金属掩膜版关键基材。│
│ │目前，公司OLED显示屏掩膜版用INVAR箔材项目在按计划正常推进，后续将根据客户及市场需求推进产业化。具体 │
│ │产业进展请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：公司钻石散热材料可以应用于芯片散热吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司已立项开发MPCVD金刚石和金刚石基复合材料，均可应用于芯片散热领域。具体产业信息请以公司 │
│ │公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：尊敬的央企董秘您好，公司此前澄清仅不直接供给长鑫、长江存储封装材料，但芯片设备钨钼零部件、晶圆靶│
│ │材高纯钨钼上游原料不在该澄清范围内，现依据信披规则。请问公司高纯钨坯、高纯钼坯、6N钨钼基材作为靶材上│
│ │游原料，是否外销海外靶材厂商（日本JX、霍尼韦尔、韩国LG材料等），或是直接供给三星、SK海力士、美光、铠│
│ │侠、台积电等境外晶圆存储厂区分两类客户分别说明供货状态（批量/小批量/送样认证）。 │
│ │ │
│ │答：您好！在溅射靶材领域，公司2025年平面显示用钼及钼合金靶材实现新签合同额1.22亿元、销售收入8,000万 │
│ │元；公司半导体靶材正处于市场推广阶段，未直接销售海外企业。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感│
│ │谢您对公司的关注！谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：尊敬的央企董秘您好，公司此前澄清仅不直接供给长鑫、长江存储封装材料，但芯片设备钨钼零部件、晶圆靶│
│ │材高纯钨钼上游原料不在该澄清范围内，现依据信披规则。请正面回答：公司离子注入机、MOCVD、刻蚀设备配套 │
│ │钨钼高温结构件、热场零部件，是否批量供货境外头部半导体设备大厂（应用材料、泛林、东京电子、爱思强等）│
│ │如有，请列明具体厂商、供货产品、是否稳定批量出货；如仅送样/认证，请说明认证进度、送样周期。 │
│ │ │
│ │答：您好！在溅射靶材领域，公司2025年平面显示用钼及钼合金靶材实现新签合同额1.22亿元、销售收入8,000万 │
│ │元；公司半导体靶材正处于市场推广阶段，未直接销售海外企业。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感│
│ │谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：尊敬的央企董秘您好：公司钨钼热沉、离子注入机零部件已供货台积电，台积电属于境外头部晶圆大厂，是否│
│ │还有三星、SK海力士、美光、铠侠等同级别海外存储/晶圆厂拿到同类设备零部件供货有无批量订单落地高纯钼坯 │
│ │、钨坯作为靶材上游基材，国内供给江丰、隆华等靶材企业再流入长存、长鑫；该类高纯原料是否出口至日韩靶材│
│ │企业，最终供给海外存储大厂若仅国内循环无海外原料外销，请明确否认 │
│ │ │
│ │答：您好！在溅射靶材领域，公司2025年平面显示用钼及钼合金靶材实现新签合同额1.22亿元、销售收入8,000万 │
│ │元；公司半导体靶材正处于市场推广阶段，未直接销售海外企业。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感│
│ │谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：尊敬的央企董秘您好：面板领域公司已批量供货三星、LGD钼靶，半导体芯片端的钨钼制品，海外客户认证难 │
│ │度是否更高目前除台积电外，哪家海外芯片大厂已完成全流程认证并稳定采购此前机构调研提及产品送样SK海力士│
│ │、三星实验室，送样产品是设备零部件还是靶材上游原料当前是否已进入小批量供货阶段，预计何时实现大规模放│
│ │量 │
│ │ │
│ │答：您好！在溅射靶材领域，公司2025年平面显示用钼及钼合金靶材实现新签合同额1.22亿元、销售收入8,000万 │
│ │元，成功切入高端显示面板产业链，成为保障面板企业供应链安全的优质合作伙伴，满足国内外客户的需求。具体│
│ │客户信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：尊敬的央企董秘您好：除台积电外，公司芯片设备钨钼结构件、热场部件有无批量供给三星、SK海力士、美光│
│ │、铠侠、应用材料、泛林等境外大厂请分厂商说明供货阶段（量产/认证/送样）。高纯钨、钼靶材上游基材，是否│
│ │出口日韩靶材企业间接配套海外存储产线有无直接外销境外晶圆厂的高纯金属原料订单 │
│ │ │
│ │答：您好！在溅射靶材领域，公司2025年平面显示用钼及钼合金靶材实现新签合同额1.22亿元、销售收入8,000万 │
│ │元；公司半导体靶材正处于市场推广阶段，未直接销售海外企业。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感│
│ │谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：公司半导体钨钼材料有哪些客户 │
│ │ │
│ │答：您好！具体客户信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：看到公司在做金刚石散热材料，金刚石钻针市场空间也很大，公司本身就做钻具，还深耕钨复合材料，做金刚│
│ │石、钨钻针有得天独厚的条件，希望公司重视。 │
│ │ │
│ │答：您好！感谢您对公司产业的关心，公司高度重视金刚石材料功能性的研发与生产，以满足下游市场客户的需求│
│ │。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：公司pcb钻针材料研发进度如何公司怎么看金刚石钻针和传统钨钻针 │
│ │ │
│ │答：您好！公司正在积极开发和布局PCB钻针材料，其中硬质合金钻针材料已经开始向客户打样，金刚石钻针正处 │
│ │于研发阶段。公司不涉及钨钻针产品，金刚石钻石在钻陶瓷和玻璃上更有优势，目前市场PCB线路板以硬质合金钻 │
│ │针为主。具体产业进展请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：尊敬的央企董秘你好：请问贵公司：1）是否已和国内探月/核研院所接触、洽谈氦3提取技术合作2）是否具备│
│ │切入氦3低温分离/吸附纯化技术的基础与规划3）如果完全没有，是否意味着贵司在氦3全链布局上存在重大短板 │
│ │ │
│ │答：您好！公司目前没有涉及氦3提取技术方面的合作，公司具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您 │
│ │对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：尊敬的央企董秘你好：氦3是聚变领域核心资源，公司仅布局下游材料，请问是否有意向上游延伸，开展氦3提│
│ │取技术的研究与储备截至目前，公司及旗下主体有无氦3提取相关立项、研发、合作项目未来一年内是否有相关布 │
│ │局意向 │
│ │ │
│ │答：您好！公司目前没有涉及氦3提取技术方面的合作，公司具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢您 │
│ │对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：公司的硬质合金棒是pcb钻针核心基材吗是否有出货呢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司正在积极开发和布局PCB钻针材料，其中硬质合金钻针材料已经开始向客户打样，金刚石钻针正处 │
│ │于研发阶段。具体产业进展请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：公司官网显示安泰河冶刀具材料广泛应用于钻头、丝锥等刀具产品，现在pcb钻针紧缺，公司是否有相关技术 │
│ │ │
│ │答：您好！公司正在积极开发和布局PCB钻针材料，其中硬质合金钻针材料已经开始向客户打样，金刚石钻针正处 │
│ │于研发阶段。具体产业进展请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：公司在研发的金刚石钻针和现在普遍使用的钨钻针有什么区别呢公司是否也有钨钻针技术储备 │
│ │ │
│ │答：您好！公司不涉及钨钻针产品，金刚石钻石在钻陶瓷和玻璃上更有优势，目前市场PCB线路板以硬质合金钻针 │
│ │为主。感谢您对公司的关注！谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-22 │问：您好，请问公司高纯钨/钼靶材、离子注入机用钨钼材料及钨铜/钼铜热沉材料等可以应用于存 │
│ │储芯片制造的薄膜沉积、刻蚀、离子注入、热处理、封装等关键工序。是否属实 │
│ │ │
│ │答：您好！公司产品主要服务半导体材料以及半导体制造设备环节，包括硅片制造、溅射靶材、衬底材料、光掩摸│
│ │、封装材料、离子注入设备、薄膜沉积设备等多个产业链环节。具体产业信息请以公司公告及定期报告为准。感谢│
│ │您对公司的关注！谢谢！ │
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│06-22 │问：公司pcb钻针研发进度怎么样 │
│ │
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