最新提示☆ ◇001232 嘉立创 更新日期：2026-09-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 按08-04股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-06-30│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ ---│ 2.0600│ 0.7500│ 2.6100│ 1.1900│ 2.1100│
│每股净资产(元) │ ---│ 16.4707│ 15.1374│ 14.3600│ 12.9100│ 11.6200│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 13.3700│ 5.1100│ 20.1100│ 9.6100│ 19.9700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 4420.65│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│限售流通A股(万股) │ 51135.35│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 55556.00│ 50000.00│ ---│ ---│ ---│ ---│
│最新指标变动原因 │ A股上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-09-03 19:42 嘉立创（001232）：关于使用部分闲置募集资金（含超募资金）进行现金管理的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-09-02 20:00 嘉立创(001232)2026年9月2日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):717285.11 同比增(%):54.13；净利润(万元):103034.89 同比增(%):73.54 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 10派5元(含税) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-08-31,公司股东户数45579,减少17.26% │
│●股东人数:截止2026-08-20,公司股东户数55090,减少22.97% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-09-03投资者互动:最新1条关于嘉立创公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2026-09-15召开2026年9月15日召开2次临时股东会 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2027-02-04 解禁数量:140.79(万股) 占总股本比:0.25(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-08-04 解禁数量:7455.52(万股) 占总股本比:13.42(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2029-08-06 解禁数量:43539.03(万股) 占总股本比:78.37(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
提供覆盖EDA/CAM工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销及电子装联等全产业链一体化服务。
【最新财报】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│最新主要指标 │ 按08-04股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-06-30│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股经营现金流(元)│ ---│ 2.5300│ 0.9610│ 3.8100│ 1.5300│ 3.0000│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 9.2503│ 7.9426│ 7.1896│ 5.8465│ 4.7574│
│每股资本公积(元) │ ---│ 5.6949│ 5.6706│ 5.6459│ 5.7434│ 5.5416│
│营业收入(万元) │ ---│ 717285.11│ 302899.88│ 1023170.77│ 467913.05│ 796888.81│
│利润总额(万元) │ ---│ 122682.49│ 44625.21│ 154186.36│ 69707.51│ 122025.86│
│归属母公司净利润( │ ---│ 103034.89│ 37649.10│ 130631.40│ 59005.43│ 105409.15│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 74.62│ ---│ 23.93│ -0.62│ 43.70│
│最新指标变动原因 │ A股上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2026 │ ---│ ---│ 2.0600│ 0.7500│
│2025 │ 2.6100│ ---│ 1.1900│ 0.5000│
│2024 │ 2.1100│ ---│ 0.9600│ ---│
│2023 │ 1.4700│ ---│ 0.6900│ ---│
│2022 │ 1.1600│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│09-03 │问：请问截止31日的最新股东人数多少 │
│ │ │
│ │答：您好！截止2026年8月31日，公司股东总人数为45579名。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-27 │问：请问公司的核心竞争力以及未来的业绩增长点只要体现在哪些方面上市募资用于高多层pcb研发及生产建设进 │
│ │度如何，预计何时能够进入量产阶段 │
│ │ │
│ │答：您好！公司的核心竞争力优势体现在具备全产业链一体化服务优势、柔性化制造能力与数字化运营优势、规模│
│ │优势、互联网运营优势等。未来会持续围绕硬件工程师创新痛点，深化一站式服务能力，加速海外布局，推进AI+ │
│ │战略。公司募投项目进展正常推进，具体情况以公告为准。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：请问贵公司的子公司中信华是否涉及ai服务器级别的pcb业务 │
│ │另外问一下贵公司的3d打印业务在上半年投资多少，产值多少 │
│ │ │
│ │答：您好！具体以公司公告为准。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：公司领导您好！请问截止2026年8月20日，公司股东人数是多少户感谢您的回复！ │
│ │ │
│ │答：您好！截止2026年8月20日，公司股东人数是55,090户。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：公司产品竞争力在哪些方面，是否具备护城河优势，pcb上下游都在涨价，公司哪些产品已经提价或存在提价 │
│ │计划。 │
│ │ │
│ │答：您好！公司主要为硬件创新提供服务，目前已经具有较强的一体化产业链服务优势、数字化运营优势、柔性化│
│ │服务能力优势、规模优势。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：公司今年海外收入增长情况怎么样，是否可以将国内成功经验复制全球市场，享受全球科技增长红利 │
│ │ │
│ │答：您好！公司高度重视海外业务发展。截止去年年底，公司海外收入已经达到20.45亿元。公司以良好的产品质 │
│ │量和服务能力，在境外打开市场，推动境外收入稳步增长。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：公司上市后股价一直在跌，是否有维护市值的举措。 │
│ │ │
│ │答：您好！股价波动受多重因素影响。公司未来将持续聚焦主营业务，提升经营质量和核心竞争力，加强与资本市│
│ │场沟通，促进公司投资价值更好传递。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-21 │问：目前所有电子元器件都在大涨，公司有哪些举措可以稳定净利润不下滑，现在AI时代激发广大创造者激情，公│
│ │司作为pcb打样龙头，有没有具体方案把这些使用免费打板的工程师，成为咱们未来持久使用的用户咱们EDA软件使│
│ │用有哪些优势国外业务增长速度有哪些措施能一直大幅度增加营收目前大厂大客户订单持续增加，公司目前有没有│
│ │接触批量要求的客户公司新增产能目前有多少 │
│ │ │
│ │答：您好！公司构建了稳定可靠的供应链体系，通过汇聚超百万客户分散的需求集中进行规模化采购，公司具备向│
│ │上游供应商的谈判能力和良好的供应链管理能力。公司已经形成从EDA、打样，到电子元器件采购、PCBA，再到小 │
│ │批量和中大批量PCB，以及3D打印、CNC和FA机械零部件的服务体系，公司可一站式高效满足客户的研发需求。公司│
│ │通过数字化营销和客情分析系统识别用户需求，开展有针对性的服务推荐；对于有深度服务需求的企业客户，也会│
│ │安排专门人员提供个性化服务。截至2025年末，公司在线网站注册用户超过950万，年度付费用户超过130万，全年│
│ │处理订单超过2,100万单，已形成较大规模的用户基础和持续交易场景。公司EDA使用门槛较低，采用云端开发，支│
│ │持云端数据存储、团队协作且无需安装，可免费使用；已经建立起较大规模的工程资源和用户生态，截至2025年末│
│ │，全球累计注册用户超过658万，累计设计硬件项目超过5,200万个；同时还能够链接PCB制造、电子元器件供应、P│
│ │CBA及CAM等能力，可以围绕用户从设计研发到生产制造的不同环节提供服务。公司推动海外业务发展的主要措施包│
│ │括：持续建设和运营国际网站，通过线上自助下单模式降低海外客户的交易门槛；根据市场情况开展境外广告投放│
│ │和精准获客，提高嘉立创在海外工程师群体中的品牌认知；持续提升产品质量、交付效率、产品品类和一站式服务│
│ │能力，以PCB为基础协同拓展电子元器件、PCBA及机械产业链业务。公司聚焦于服务PCB样板、小批量板制造需求，│
│ │同时也具备PCB中大批量板的生产能力，可快速满足客户“样板→小批量→中大批量”的PCB制造需求，为客户提供│
│ │一站式的专业PCB快速制造服务。截止2025年底，公司主要业务的产能增加情况详见招股书。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-19 │问：对于公司的创新业务摸式.从近期上市后股价下跌，资本市场不太待见.可否并购相关的高科技企业.提高公司 │
│ │营收及净利 │
│ │ │
│ │答：您好！谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：公司上市后股价持续调整，投资者关注度较高。公司经营层面一切正常，请问管理层如何看待当前估值水平中│
│ │长期有无回购、投资者交流说明会等维护股东信心相关的规划 │
│ │ │
│ │答：您好！二级市场波动受宏观环境、经济政策、证券市场估值水平等多种因素影响。公司生产经营良好，努力为│
│ │投资者创造更大长期价值。同时，公司将通过完善公司治理结构、提高信息披露质量、加强投资者关系管理、增强│
│ │投资者回报等多种方式，全面准确向资本市场传递公司价值，增强投资者信心。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：公司订单结构以长尾小额试样单为主，单笔订单平均不足 500 元。随着 AI 硬件从研发试样逐步转向中小批 │
│ │量量产，公司如何打通 “打样→中小批量量产” 的承接通道，引导现有工程师客户转化为中大批量订单，持续提│
│ │升平均客单价与盈利水平 │
│ │ │
│ │答：您好！公司目前实现了对下游客户从样板、小批量板至中大批量板的全流程覆盖。未来将进一步提升各业务条│
│ │线的协同效应，向客户提供电子产业链和机械产业链的一站式服务，更好满足客户需求。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：请问公司将在8月27日披露的半年报及募集资金使用专项报告中，是否会披露各募投项目的累计投入金额、工 │
│ │程进度、预计达到可使用状态日期及是否存在重大差异投资者可重点查阅哪些公告章节 │
│ │ │
│ │答：您好！具体以公司信息披露为准。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：尊敬的董秘您好，当前云端 EDA 赛道陆续上线 AI 辅助设计相关功能，请问立创 EDA 的 AI 功能研发落地规│
│ │划如何相关 AI 能力是否围绕提升工程转化 PCB、PCBA 订单转化率进行布局长期来看公司是否考虑针对企业用户 │
│ │推出高级 AI 增值功能，探索软件层面新的变现模式 │
│ │ │
│ │答：您好！相关内容以公司公告为准。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：请问公司未来资本运作是否仍将优先围绕EDA/CAM软件、PCB/PCBA高端制造、元器件供应链及机械产业链等现 │
│ │有主业展开如未来存在符合披露标准的外延并购或产业投资，公司将通过何种渠道及时披露 │
│ │ │
│ │答：您好！公司相关事项若达到信息披露标准的，均将按信息披露要求予以公告。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：公司未来定期报告是否会按监管要求或经营管理口径，进一步说明高多层PCB、高端PCBA等产品的产能建设及 │
│ │收入贡献变化若暂不单列披露，投资者应通过哪些业务分类观察产品结构升级 │
│ │ │
│ │答：您好！公司未来定期报告会按相关信息披露要求予以披露，敬请关注！谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：董秘你好！公司IPO募资42亿元布局五大项目，其中PCBA智能产线、机械产业链产线落地韶关翁源广业产业园 │
│ │。想咨询，上述两个翁源募投项目，和全资子公司金悦通翁源6亿元扩建项目是否存在业务协同、产业配套关系 │
│ │ │
│ │答：您好！公司在翁源基地主要布局电子产业链和机械产业链业务。募投项目中韶关PCBA智能产线建设项目、 │
│ │机械产业链产线建设项目，与公司其他在翁源建设的项目存在业务协同、产业配套关系。谢谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：公司是否会收购其他相关协同的公司或半导体产业 │
│ │ │
│ │答：您好！以公司公告为准！谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：公司是否有意向入股半导体产业 │
│ │ │
│ │答：您好！以公司公告为准！谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：你好，请问公司跟华为有合作吗，公司的EDA在内都有哪些大公司在用，用公司的软件设计有在公司下订单吗 │
│ │！ │
│ │ │
│ │答：您好！EDA软件指公司为客户提供的辅助产品设计研发的专业工业软件。目前，除嘉立创EDA部分版本和功能需│
│ │向客户收取一定费用外，上述软件均免费向用户开放。用公司的设计软件的客户有在公司下单的情形。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-17 │问：媒体报道称公司是 AI 硬件、人形机器人样机迭代重要基础设施，众多具身智能团队依托公司一站式服务实现│
│ │高频硬件改版。请问当前来自人形机器人、边缘 AI 终端、物理 AI 相关客户订单增速情况公司针对该赛道有无专│
│ │项产品方案与市场拓展规划 │
│ │ │
│ │答：您和！相关内容以公告为准，请关注公司公告。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-13 │问：公司上市后股价表现较同行不太理想且未能达到投资者的预期，贵司是否有准备做一些稳定股价的举措贵司下│
│ │半年订单是否因板材成本涨价侵蚀大部分利润 │
│ │ │
│ │答：您好！二级市场股价波动受宏观经济、行业周期、市场流动性、市场情绪等多方面的影响，请投资者理性看待│
│ │二级市场波动。公司密切关注股价走势及市场变化。公司致力于加强公司基本面建设，努力为全体股东创造长期价│
│ │值。公司基本面良好，生产经营正常，拟于8月27日披露2026年半年报，敬请关注！谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-12 │问：董秘你好，请问公司元器件业务主要代理哪些产品，是否包含存储类产品，主要有哪些类型 │
│ │ │
│ │答：您好！公司元器件业务，主要包括数字芯片、模拟芯片、晶体管类、阻容感类、机电元器件、其他电子元器件│
│ │等。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-12 │问：公司官方嘉立创科技公众号文章：智元 AGIBOT 核心产品:人形机器人远征A2、灵犀X2、精灵G2、D1 Ultra， │
│ │智元通用具身机器人出货5000台,嘉立创助其电子及机械验证加速,人类的＂硅基伙伴＂进入量产新阶段。是否属实│
│ │，能否介绍下具体情况。 │
│ │ │
│ │答：您好！具体请以公司公告为准。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-12 │问：董秘你好，贵司公司官网显示，使命是‘助力全球硬件创新’，但在宣传中又常听到‘以培养中国工程师为己│
│ │任’。如今公司已上市，服务数百万全球工程师，是否会考虑将口号调整为‘培养世界工程师’以匹配全球战略”│
│ │ │
│ │答：您好！感谢您对公司的关注和建议！谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-11 │问：董秘你好，请问机械产业链业务（2025年收入4.33亿，同比+89%）与PCB业务相比，毛利率水平和客户转化率 │
│ │如何公司认为机械业务未来3-5年能做到多大体量 │
│ │ │
│ │答：您好！公司基于强大的数字化处理能力和集约化生产能力，开拓了“客户同源”的FA零部件商城、3D打印、CN│
│ │C加工等机械产业链相关业务，开发了新的业绩增长点。具体经营情况以公司公告为准。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-11 │问：董秘你好，请问免费EDA用户向付费制造用户的实际转化漏斗是怎样的“从校园到职场”的用户培育策略，对 │
│ │降低获客成本的实际效果如何目前付费用户的人均年度消费额和复购率是多少 │
│ │ │
│ │答：您好！相关事项以公司公告为准！谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-11 │问：董秘你好，请问贵司“用互联网平台重构传统PCB供应链”的故事，能否持续兑现为高于行业平均的利润增长 │
│ │ │
│ │答：谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-11 │问：董秘你好，请问募投项目投产后，预计新增产能如何消化与传统大批量PCB厂商的竞争策略是什么公司如何在 │
│ │产能扩张中维持毛利率 │
│ │ │
│ │答：您好！本次募集资金投资项目系围绕公司主营业务进行，将进一步扩大公司经营规模，保持并提升公司在行业│
│ │中的竞争地位。本次公开发行拟募集资金所投资项目与公司现有经营规模、财务状况、技术条件、管理能力、战略│
│ │发展目标相适应，公司能够消化新增产能。通过本次募集资金投资项目的实施，公司在行业中的领先地位将进一步│
│ │夯实，市场竞争能力和持续盈利能力将进一步提升。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-11 │问：董秘你好，请问客户在一站式平台完成的设计、BOM清单、历史订单越多，迁移成本就越高。目前客户从“打 │
│ │样”到“量产”的转化率是多少在平台完成3个以上环节的用户占比趋势如何 │
│ │ │
│ │答：您好！具体以公司公告为准。谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-11 │问：董秘您好，请问贵公司是否具备生产高端AI 64层PCB板的能力 │
│ │ │
│ │答：您好！具体以公司公告为准。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-11 │问：贵司怎么上市后股价一直表现不佳是不是存在砍单或者其他利空未披露下半年订单情况饱和吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司经营正常！谢谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-11 │问：公司的1至3阶的HDI（高密度互连）板服务，通过激光成孔工艺突破传统机械钻孔局限，将最小孔径精准控制 │
│ │在0.075毫米，仅相当于一根普通头发丝，并采用了生益科技的S1000-2M高性能板材，既能满足智能手机、可穿戴 │
│ │设备“更轻薄、高集成”的设计需求，为笔记本电脑压缩内部电路空间，也能适配ADAS高精度雷达的快速信号响应│
│ │、5G基站与高端路由器的高速数据处理需求，能否详细介绍下应用领域和场景，目前进展如何 │
│ │ │
│ │答：您好！具体以公司公告为准，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-11 │问：公司的34至64层超高层PCB以最高5.0mm板厚配合高达20:1的厚径比，能够满足超复杂电路集成与高密度布线的│
│ │严苛需求。并且在线路精度方面实现重要突破，最小线宽线距可达3.5mil，并全面采用Tg170高耐温基材，在信号 │
│ │完整性、散热性能与结构稳定性方面表现突出，可广泛应用于高端工业控制、航空航天、5G通信设备、医疗电子、│
│ │服务器、交换机、数据中心等高性能场景，能否详细介绍下于AI相关的领域。 │
│ │ │
│ │答：您好！具体以公司公告为准。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-11 │问：2025年10月28日，作为业内领先的电子及机械产业链一站式服务商，嘉立创集团携旗下硬件创新服务“全家桶│
│ │”以及在机器人、AI硬件等领域的丰富实
|