最新提示☆ ◇001270 *ST铖昌 更新日期：2025-10-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按08-27股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.2783│ 0.1465│ -0.1529│
│每股净资产(元) │ ---│ 6.9027│ 6.7605│ 6.5938│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 4.0600│ 2.1600│ -2.2600│
│实际流通A股(万股) │ 20349.96│ 20349.96│ 10139.20│ 10139.20│
│限售流通A股(万股) │ 261.53│ 414.70│ 10587.76│ 10587.76│
│总股本(万股) │ 20611.49│ 20764.66│ 20726.96│ 20726.96│
│最新指标变动原因 │ 股份回购│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-09-01 19:39 *ST铖昌（001270）：铖昌科技2025年第一次临时股东大会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-02 14:15 异动快报：*ST铖昌（001270）9月2日14点14分触及跌停板(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):20120.91 同比增(%):180.16；净利润(万元):5663.33 同比增(%):333.23 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数19317,减少19.89% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数24112,减少4.80% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-09-22投资者互动:最新4条关于*ST铖昌公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2026-04-21 解禁数量:19.50(万股) 占总股本比:0.09(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-05-13 解禁数量:113.10(万股) 占总股本比:0.55(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-04-21 解禁数量:19.50(万股) 占总股本比:0.09(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-05-13 解禁数量:113.10(万股) 占总股本比:0.55(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
微波毫米波模拟相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务。
【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-23
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│最新主要指标 │ 按08-27股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -0.3870│ -0.4220│ -0.2300│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.5782│ 1.4790│ 1.3352│
│每股资本公积(元) │ ---│ 4.2982│ 4.2464│ 4.2236│
│营业收入(万元) │ ---│ 20120.91│ 9200.89│ 21153.90│
│利润总额(万元) │ ---│ 5545.31│ 2896.37│ -3781.20│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 5663.33│ 2981.59│ -3111.79│
│净利润增长率(%) │ ---│ 333.23│ 300.06│ -139.04│
│最新指标变动原因 │ 股份回购│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.2783│ 0.1465│
│2024 │ -0.1529│ -0.1550│ -0.1193│ -0.0732│
│2023 │ 0.3917│ 0.2574│ 0.3175│ 0.0780│
│2022 │ 0.9466│ 0.4471│ 0.4488│ 0.1262│
│2021 │ 1.9077│ 0.5119│ 0.5503│ -0.0494│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│09-22 │问：董秘您好！请问被黄石市监委留置的郁发新是否仍在贵公司任职若否，请告知其在贵公司的历史任职及解职情│
│ │况。谢谢！请问公司的三季报增长幅度如何，公司的治理是非常优秀的，希望公司及时回复回应负面消息，加强市│
│ │值管理。 │
│ │ │
│ │答：您好，郁发新先生为公司历史股东之一，并在早期将其所持股份完成转让。郁发新先生未在公司任职，与公司│
│ │无关联关系。随着下游市场需求持续向好、增速提升，公司多个核心业务板块的重点项目正按期步入批量交付阶段│
│ │。2025年上半年，公司营收与净利润相比去年同期高速增长。公司已提前规划并落实产能布局，全面提升生产与测│
│ │试效率，确保客户订单的及时、高质量交付，并持续推动全年经营规模的持续扩大，致力于实现盈利高水平，具体│
│ │业绩情况请关注公司在指定信息披露媒体披露的相关文件，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：请问郁发新教授被留置对公司是否有影响郁发新教授是否还担任公司职务 │
│ │ │
│ │答：您好，郁发新先生未在公司任职。随着行业需求快速提升，公司各领域订单的生产交付均按计划在积极推进中│
│ │，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：董秘您好，据悉，近日前公司郁发新教授被黄石市监察委员会实施留置措施。请问对公司生产经营产生影响请│
│ │问郁发新教授是否还与公司有业务往来是否还在公司担任职务 │
│ │ │
│ │答：您好，郁发新先生未在公司任职，与公司无关联关系。公司业务发展的良好态势延续，各项目产品持续按计划│
│ │批量交付，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：请问刚果（金）钴矿出口禁令，对公司产品原材料供应和成本是否有影响如有影响，公司有采取哪些应对措施│
│ │公司是否向下游客户传导成本的能力 │
│ │ │
│ │答：您好，不存在上述影响，公司产业链上游主要为砷化镓、氮化镓及硅基晶圆厂。公司通过提升研发效率、降低│
│ │研发成本、提高预研成功率与产品转化率，并加大研发测试设备投入、推进自动化测试及优化工艺流程，实现降本│
│ │增效。2025年上半年，产品产销高增，叠加自动化升级与产能扩大形成的规模效应，公司产品成本竞争力进一步增│
│ │强。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-18 │问：9月16日9时6分，我国在酒泉卫星发射中心使用长征二号丙运载火箭/远征一号S上面级，成功将卫星互联网技 │
│ │术试验卫星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。 │
│ │贵公司和该互联网技术试验卫星有无合作，请回答有或者没有即可。不用发一长段。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司在卫星互联网低轨卫星通信领域具备优势，与下游主力机构形成深度合作关系，产品持续按计划批│
│ │量交付，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-18 │问：董秘您好！请问贵司产品用于哪些地面设施和装备其中是否包括海上舰艇和陆地反无人机机动装备谢谢您！ │
│ │ │
│ │答：您好，目前公司产品已批量应用于星载、机载、地面相控阵雷达及卫星通信等领域。公司地面领域产品主要为│
│ │各类型地面雷达T/R芯片，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点；小型化相控│
│ │阵T/R芯片具备良好的目标探测、抗干扰和实时处理性能优势，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-18 │问：董秘好，商务部对美模拟芯片发起双反调查，监管总局对英伟达反垄断调查，请问对公司业务和经营业绩产生│
│ │影响二是工信部八部门印发汽车行业稳增长工作方案，鼓励汽车前装V2X、5G等高性能通讯模块，有条件批准L3.级│
│ │车型生产准入，请问公司生产的T/R芯片在电动汽车智能驾驶方面是否有应用三是在手机直联卫星方面，公司是否 │
│ │有用于手机端的T/R芯片请不要回答“应用在星载、机载和卫星通信领域”，这些我已经知道了。 │
│ │ │
│ │答：您好，上述调查对公司不存在影响。针对下一代低轨通信，公司主要产品为低轨通信卫星用以及地面配套设备│
│ │芯片产品，公司将持续关注下游领域相关技术创新及应用等情况，积极拓展符合公司发展规划的业务，感谢您的关│
│ │注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-18 │问：9月16日，华为发布面向智能世界2035十大技术趋势指出，随着大模型的发展，ai智能体将从执行工具演进为 │
│ │决策伙伴，驱动产业革命，通信网络的连接对象将从90亿人扩展到9000亿智能体，实现移动互联网至智能体互联网│
│ │的跃迁。请问公司在智能体互联和智能体感知一体化方面，有什么前瞻性布局公司生产的T/R芯片，在微波毫米波 │
│ │雷达及卫星通讯中都有具体应用，请问在下一代通信网络建立方面的重要性处于什么位置 │
│ │ │
│ │答：您好，公司在低轨卫星通信领域具备优势，产品持续按计划批量交付，随着低轨卫星密集发射，通信网络发展│
│ │提速。公司通过前瞻性技术布局及产品研发，在持续深化星载、机载、地面等领域的同时积极拓展低空经济等多场│
│ │景的应用矩阵，正加速构建覆盖地面、空中、天基全场景的解决方案库，以系统级创新持续强化市场渗透力，感谢│
│ │您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问：公司的产品是否供货高轨星 │
│ │ │
│ │答：您好，公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，频率可 │
│ │覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域，感谢您的关注。│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问：您好，想问一下公司的产品用在遥感卫星，是不是sar卫星，为什么合成孔径雷达会用tr组件一颗sar卫星大概│
│ │要多少个tr组件 │
│ │ │
│ │答：您好，星载领域公司保持领先优势，一直在不断拓展该领域产品应用的卫星型号数量，涵盖遥感、通信、导航│
│ │等多种的应用矩阵，项目因方案、体量不同，通道数存在差异，所需组件及芯片数量也不同，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问：按照一般流程公司去除st后，多久可以恢复融资融券资格 │
│ │ │
│ │答：您好，融资融券业务请咨询有关证券公司，感谢您的关注。 │
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│09-10 │问：你们半年报交流中提到订单饱满，这个订单同比增加比例大概多少，现有订单可以执行到什么时候每年固定什│
│ │么时候拿订单吗 │
│ │ │
│ │答：您好，随着行业需求恢复加快，公司各领域项目订单已经在积极释放，公司按照客户要求进行备货及生产交付│
│ │，多领域规模量级项目具备持续需求，并已加速生产交付中。下游需求规模化增长及产品应用渗透率的大幅提升对│
│ │公司长期向好发展创造了良好的机遇，公司将全力扩大经营规模提高盈利能力，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-10 │问：请问公司中报会举行业绩说明会吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的相关信息请关注公司在指定媒体披露的公告，公司将积极促使公司和投资者之间建立长期、稳定│
│ │的良好关系，感谢您的关注。 │
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│09-10 │问：贵公司是国内少数生产射频T/R芯片的企业之一，其产品广泛运用于星载、机载、地面等相控阵雷达和卫星通 │
│ │信等领域。今天工信部发布了“人工智能+能源”行动方案，请问公司在煤矿（如无人驾驶）、电力（无人巡检)等│
│ │方面，你们生产的射频T/R芯片是否已经有了具体应用在人工智能+能源方面，其应用场景还有哪些，对公司的经营│
│ │业绩会有影响吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司主营产品T/R芯片凭借其特有优势广泛应用于探测、遥感、通信、导航等领域。公司通过前瞻性技 │
│ │术布局及产品研发，在持续深化星载、机载、地面等领域的同时积极拓展低空经济等多场景的应用矩阵。公司将持│
│ │续关注下游领域相关技术创新及应用等情况，并结合自身实际情况，积极拓展符合公司发展规划的业务，感谢您的│
│ │关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-10 │问：贵公司是国内少数生产射频T/R芯片的企业之一，其产品广泛运用于星载、机载、地面等相控阵雷达和卫星通 │
│ │信等领域。卫星互联网和6G是今后重要的的发展方向，请问公司在手机与卫星直联方面，是否生产用于手机端的专│
│ │用射频T/R芯片，在这方面是否有在研的项目和产品 │
│ │ │
│ │答：您好，公司已针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品，公司将结合自身实际情况，积极│
│ │拓展符合公司发展规划的业务，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-10 │问：你好。通过观察往年收入，发现贵公司历年来三季度收入很拉垮。其中的原因有哪些公司的产品销售是否具有│
│ │明显的淡旺季之说。目前这种情况是否有改善 │
│ │ │
│ │答：您好，公司在产品交付方面主要与下游客户的生产计划相关。随着下游需求的强劲复苏，公司在手项目及订单│
│ │显著增加，公司经营团队保持坚定信心，积极落实提升经营业绩的各项工作，感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-10 │问：贵公司你好。通过观察往年收入，发现贵公司历年来三季度收入很拉垮。其中的原因有哪些公司的产品销售是│
│ │否具有明显的淡旺季之说。目前这种情况是否有改善 │
│ │ │
│ │答：您好，公司在产品交付方面主要与下游客户的生产计划相关。随着下游需求的强劲复苏，公司在手项目及订单│
│ │显著增加，公司经营团队保持坚定信心，积极落实提升经营业绩的各项工作，感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-09-01 19:39│*ST铖昌（001270）：铖昌科技2025年第一次临时股东大会决议公告
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*ST铖昌（001270）：铖昌科技2025年第一次临时股东大会决议公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-02/aedf77b4-eb5f-42a5-bd7d-a7d1f4c7b22b.PDF
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2025-09-01 19:39│*ST铖昌（001270）：2025年第一次临时股东大会之法律意见书
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*ST铖昌（001270）：2025年第一次临时股东大会之法律意见书。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-02/74d71d45-f646-4b83-9410-628446e33326.PDF
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2025-08-26 18:56│*ST铖昌（001270）：铖昌科技关于部分限制性股票回购注销完成的公告
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*ST铖昌（001270）：铖昌科技关于部分限制性股票回购注销完成的公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-27/33af2119-5f18-42d4-8225-818b05bf6f0f.PDF
【4.最新报道】
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2025-09-02 14:15│异动快报：*ST铖昌（001270）9月2日14点14分触及跌停板
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*ST铖昌（001270）9月2日14点14分触及跌停，股价报45.32元，下跌4.99%，所属军工电子板块整体走弱。公司为军民融合、军工
及第三代半导体概念股，当日主力资金净流出3199.3万元，占比15.53%，游资净流入980.39万元，散户资金净流入2218.92万元，显示
散户承接意愿较强。近5日资金流向显示抛压与资金博弈并存，市场情绪偏谨慎。
https://stock.stockstar.com/RB2025090200019481.shtml
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2025-08-19 17:22│*ST铖昌(001270)2025年8月19日、20日投资者关系活动主要内容
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一、情况介绍
2025 年半年度公司保持营业收入和净利润的高速增长态势，实现营业收入 2.01亿元，同比大幅攀升 180.16%；主要基于下游市场
需求持续向好、增速提升，公司在手订单与重大项目数量双增长，星载、机载、地面等多个核心业务板块的重点项目正按期步入批量交
付阶段。
报告期内，实现归属于上市公司股东净利润 5,663.33万元，较上年同期亏损 2,428 万元同比激增 8,091 万元，实现扭亏为盈同
时大幅增长。公司研发费用为 5,280.58万元，比去年同期增长了 45.01%，近几年的研发费用增速还是比较快的，在整体趋势向好的情
况下，公司承担多领域新装备研发需求，为公司的持续发展提供相应的技术储备。另外，公司 2024 年实施了限制性股票激励计划，本
期计提股份支付费用为 999.92万元。在应收账款方面，公司不断与下游客户持续沟通加强应收账款管理，出于谨慎考虑，这期间计提
了1,028.25万元的预期信用减值准备。
整体来说，公司业绩增长主要源于在手项目和订单增多且推进快，叠加了价格体系稳健运行、生产端优化工艺流程、提高自动化测
试能力、规模效应带来的成本优化同时带动毛利率的提升，公司持续保持了量利双增的良好发展态势。公司经营团队保持坚定信心，并
已制定详尽的全年经营计划，在核心业务板块上持续发力，星载、机载、地面及低轨卫星领域订单逐步放量，同时也积极拓展新兴应用
市场，逐渐发展低空经济等新兴领域。
二、问答环节
1、请介绍公司主要项目在报告期内的进展情况以及未来的增长规划？
答：报告期内，下游用户需求恢复加快，公司在手订单及项目显著增加。公司部分遥感星载具有规模量级的项目于2024 年进入小
批阶段，2025 年进入批产阶段，增速可观。在星载领域公司继续保持领先优势，一直在不断拓展该领域产品应用的卫星型号数量，在
手项目充足；在低轨卫星领域，公司与产业下游用户合作关系紧密，持续进行卫星通信 T/R芯片解决方案的迭代研制，并根据客户的需
求计划进行备货及生产安排。从客户需求来看，节奏已经在加快；报告期内，机载领域公司凭借前期中标项目的规模化交付，持续推动
该领域营收阶梯式的高速增长。目前客户已陆续下达新的需求订单及合同，公司已进行备货并在交付中，该领域将为公司营收提供有力
的支撑；公司地面领域已积累充足的在手项目，这些项目将根据客户的实际需求节奏稳步推进实施。随着下游需求计划的陆续恢复，公
司按照客户要求进行备货及生产交付。
随着下游的需求已经逐步恢复、加快，公司也将持续保障高效交付、产品稳定供应。在核心业务板块上持续发力的同时也积极拓展
新兴应用市场，扩大产品在多领域的市场份额。
2、公司毛利率水平较高，未来是怎样的趋势？
答：公司综合毛利率稳定，盈利能力较强。主营产品T/R芯片为相控阵系统的重要组成部分，具有集成度高、结构复杂、性能参数
指标严苛等特征，因此价值量及毛利水平较高。
公司已经在进一步提高研发效率，降低研发成本，提高预研的成功率和产品转化率进行降本增效；生产端公司持续优化工艺流程，
自动化测试能力的提高以及规模效应带来的成本优化同时带动了毛利率的提升；另一方面，前期因行业原因产品价格有些波动，随着需
求计划的快速恢复，产品价格体系保持平稳。目前根据在手的项目备产和订单情况，公司有信心毛利率能保持合理的水平。
3、请问公司项目周期一般是多久？
答：项目周期通常根据应用场景、体量、难易度等而定，不同项目存在一定差异。随着下游装备数量需求不断增加，客户生产计划
愈发紧张，作为配套商，公司平均项目周期已逐步缩短，客户验收的节奏已在加快。
4、公司在低轨卫星领域具备优势，目前进展如何？
答：随着卫星向着高通量方向发展，多点波束技术是扩大卫星网络带宽的一个主要路径，在低轨道通信卫星领域得到广泛应用。公
司研制的多通道多波束幅相多功能芯片为代表的 T/R芯片，集成度、功耗、噪声系数等关键性能也具备一定的领先优势。公司与下游核
心用户合作紧密，已为下一代低轨通信卫星及地面配套设备新研了多款新产品，目前已根据客户需求备货，并按计划进行批量交付。
由于频谱及地球低轨资源十分有限，卫星通信具有重大的战略及经济意义。近期卫星互联网低轨卫星密集发射，行业发展提速，随
着卫星的批量发射和组网应用，该领域将成为公司营收新的增长点。
5、随着各项目的起量，公司产能情况如何？
答：公司产品生产流程主要为采购晶圆、流片、划片、测试等环节，晶圆的流片、划片主要采用代工的形式完成。公司重点的生产
环节为研发及测试。
公司持续提高研发效率，降低研发成本，提高预研的成功率和产品转化率。近年来公司也在加大研发测试设备的采购，持续通过提
高自动化测试能力、优化工艺流程等方式实现降本增效。2025年上半年，公司产品生产量及销售量实现高增长，且公司自动化程度提高
及产能大幅增加带来规模效应，进一步提高公司产品成本竞争力。公司已经做好产能规划，为后续的产能扩充做了充足的准备，将全力
提升公司经营规模及盈利水平。
6、公司在低空经济这块有没有布局？
答：当前受传统装备技术限制，低空领域“低慢小”目标普遍存在雷达探测盲区，而相控阵天线系统凭借其高精度探测与多目标跟
踪优势，正为这一技术痛点提供了解决方案，预计将在低空经济中多场景获得广泛应用。基于上述市场需求，公司通过前瞻性技术布局
及产品研发，在持续深化星载、机载、地面等相控阵雷达领域的同时积极拓展低空经济等多场景的应用矩阵。
7、公司所处行业有没有技术壁垒，公司有哪些优势，目前的竞争格局怎样？
答：T/R芯片行业本身存在着极高的技术、资质壁垒，作为相控阵无线收发系统的核心元器件，应用领域广泛，在性能、可靠性要
求上是非常高的，公司在 T/R芯片领域深耕多年，具有技术先发优势和丰富的产品应用经验。除此之外本行业也存在着市场及客户等高
壁垒，公司管理体制相对更灵活，能够快速响应客户需求，为客户提供高质量服务，近年来公司参与承担了多项国家重点项目，是国内
从事 T/R芯片研制的主要企业之一。目前国内具有 T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所以及少数具备三、四级配套能力的民营企
业。
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