最新提示☆ ◇001389 广合科技 更新日期：2025-09-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 1.1610│ 0.5642│ 1.6600│ 1.2000│
│每股净资产(元) │ 7.9801│ 7.8297│ 7.2281│ 6.8034│
│加权净资产收益率(%) │ 14.8100│ 7.5100│ 25.8700│ 19.8600│
│实际流通A股(万股) │ 15024.26│ 3807.00│ 3807.00│ 3692.62│
│限售流通A股(万股) │ 27499.24│ 38719.50│ 38719.50│ 38537.38│
│总股本(万股) │ 42523.50│ 42526.50│ 42526.50│ 42230.00│
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│●最新公告:2025-08-27 19:26 广合科技（001389）：第二届董事会第十七次会议决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-08-28 01:22 广合科技(001389)拟投约26亿元建设云擎智造基地 扩大公司高端PCB业务规模(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):242475.34 同比增(%):42.17；净利润(万元):49158.34 同比增(%):53.91 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派4.8元(含税) 股权登记日:2025-05-29 除权派息日:2025-05-30 │
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│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数27834,增加78.06% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数15632,增加3.22% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-08-27投资者互动:最新2条关于广合科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●股东大会:2025-09-12召开2025年9月12日召开2次临时股东会 │
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│●限售解禁:2025-11-14 解禁数量:97.00(万股) 占总股本比:0.23(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-05-14 解禁数量:21.60(万股) 占总股本比:0.05(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-11-16 解禁数量:72.75(万股) 占总股本比:0.17(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-04-02 解禁数量:27205.74(万股) 占总股本比:63.98(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-05-14 解禁数量:16.20(万股) 占总股本比:0.04(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-11-15 解禁数量:72.75(万股) 占总股本比:0.17(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2028-05-15 解禁数量:16.20(万股) 占总股本比:0.04(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
印制电路板的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 1.0660│ 0.4960│ 1.8720│ 1.4680│
│每股未分配利润(元) │ 3.5251│ 3.4138│ 2.8485│ 2.6003│
│每股资本公积(元) │ 3.1838│ 3.1519│ 3.1097│ 2.9822│
│营业收入(万元) │ 242475.34│ 111698.47│ 373428.46│ 268065.98│
│利润总额(万元) │ 56365.27│ 27726.87│ 76248.10│ 55600.08│
│归属母公司净利润(万) │ 49158.34│ 24037.20│ 67610.04│ 49249.53│
│净利润增长率(%) │ 53.91│ 65.68│ 63.04│ ---│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 1.1610│ 0.5642│
│2024 │ 1.6600│ 1.2000│ 0.7943│ 0.3818│
│2023 │ 1.0900│ 0.7600│ 0.4152│ 0.1600│
│2022 │ 0.7400│ ---│ 0.3400│ ---│
│2021 │ 0.2800│ ---│ ---│ ---│
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【2.互动问答】
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│08-27 │问：h │
│ │您好，黄石广合目前的产能利用率多少啊，看中报已经盈利，满产后，产值大概多少泰国广合，2026年能爬坡到满│
│ │产么2025年泰国能少亏损些么 │
│ │ │
│ │答：黄石工厂稼动率持续提升，稼动率已超过80%，后续将对黄石工厂进行针对性的技术改造，进一步提升产能。 │
│ │泰国广合已于2025年6月正式投产，目前正处于产能爬坡阶段，二季度已完成部分核心客户的审核，下半年将继续 │
│ │加快推动重点客户认证和产品导入工作，伴随产能利用率的提升，泰国广合亏损将逐步收敛。具体公司经营情况可│
│ │关注后续定期报告相关章节内容，感谢您的关注。谢谢！ │
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│08-27 │问：公司是否具备HVLP铜箔技术相关技术应用于哪些产品 │
│ │ │
│ │答：公司不生产铜箔，公司会基于铜箔材料研究其材料特性及加工方法。谢谢！ │
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│08-22 │问：您好，贵公司目前泰国工厂是否正式投入使用产能利用率在多少 │
│ │ │
│ │答：2025年6月，泰国广合正式投产，目前正处于产能爬坡阶段。二季度完成部分核心客户的审核，下半年将继续 │
│ │加快推动重点客户认证和产品导入工作，逐步释放产能。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-09 │问：请问贵公司赴港上市进展如何最近公司股价走势是否是受其影响而持续走低 │
│ │ │
│ │答：公司于2025年6月11日向香港联交所递交了本次发行上市的申请，并根据相关规定向中国证监会报送了备案申 │
│ │请材料。目前项目正在有序推进，未来将根据该事项进展及时履行信息披露义务，谢谢！ │
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│08-09 │问：公司800G光模块PCB产品是否已经实现批量出货公司是否开始了1.6T光模块PCB产品的研发工作 │
│ │ │
│ │答：公司有向客户提供800G交换机样品和光模块PCB样品，暂无量产订单，公司各项业务的进展情况可关注公司后 │
│ │续定期报告相关章节内容，谢谢！ │
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│08-09 │问：公司ASIC类AI服务器PCB产品是否实现批量交付 │
│ │ │
│ │答：公司与国内外主流服务器品牌客户及ODM客户建立了稳定的业务合作关系，公司各项业务的进展情况可关注公 │
│ │司后续定期报告相关章节内容，感谢您的关注。谢谢！ │
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│08-09 │问：英业达（Inventec）与英伟达（NVIDIA）的合作始于代工业务，并逐步扩展到技术联合开发。根据公开信息，│
│ │英业达是英伟达GB200、GB300 AI服务器的四大OEM厂商之一，承接其服务器生产代工业务，英业达是否是公司的主│
│ │要客户订单如何 │
│ │ │
│ │答：受商业政策限制，公司不便回应具体客户的合作情况，敬请理解。公司经营情况可关注后续定期报告相关章节│
│ │内容，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2025-08-27 19:26│广合科技（001389）：第二届董事会第十七次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
广州广合科技股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十七次会议于 2025 年 8月 27日在公司二楼会议室以现场结合
通讯的方式举行，会议通知于 2025 年 8月 23 日以通讯方式发出。会议应到董事 7人，实到董事 7人。
会议由董事长肖红星先生主持，公司高级管理人员列席了会议。会议的召集、召开符合有关法律、法规、规章和《公司章程》的规
定。
二、董事会会议审议情况
经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：
1、审议通过了《关于拟购买土地使用权并投资建设云擎智造基地项目的议案》
具体内容详见披露于《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》《经济参考网》和巨潮资讯网（http://www.cninf
o.com.cn）的《关于拟购买土地使用权并投资建设云擎智造基地项目的公告》。
本议案已经董事会战略与 ESG 委员会审议通过。
本议案经董事会表决，以 7票同意、0 票反对、0 票弃权的表决结果通过。
本议案尚需提交公司 2025 年第二次临时股东会审议。
2、审议通过了《关于修订<关联（连）交易管理制度（草案）>的议案》修订后的《关联（连）交易管理制度（草案）》自公司本
次发行 H股股票于香港联交所主板挂牌上市之日起生效并实施，具体内容详见披露于巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关
联（连）交易管理制度（草案）》。
本议案经董事会表决，以 7票同意、0票反对、0票弃权的表决结果通过。
本议案尚需提交公司 2025 年第二次临时股东会审议。
3、审议通过了《关于提请召开公司 2025 年第二次临时股东会的议案》
具体内容详见披露于《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》《经济参考网》和巨潮资讯网（http://www.cninf
o.com.cn）的《关于召开 2025年第二次临时股东会的通知》。
本议案经董事会表决，以 7票同意、0票反对、0票弃权的表决结果通过。
三、备查文件
1、公司第二届董事会第十七次会议决议；
2、公司第二届董事会战略与 ESG 委员会 2025 年第四次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-28/7a77239c-14c5-4e90-bed7-f4a8cec6c58e.PDF
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2025-08-27 19:25│广合科技（001389）：关于拟购买土地使用权并投资建设云擎智造基地项目的公告
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特别提示：
1、广州广合科技股份有限公司（以下简称“公司”）本次拟购买土地使用权需要通过招拍挂公开出让方式竞拍取得，土地使用权
能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性。
2、云擎智造基地项目（以下简称“本项目”）投资金额、建设周期及实施进度等均为预估值，尚存在不确定性，公司将根据经营
计划、资金情况及协议条款分步实施。
3、本项目在实施过程中可能会面临各种不确定因素，可能会受到宏观经济环境、行业发展趋势及国家或地方政策变化等不确定性
因素影响，从而导致项目开工建设、竣工及正式投产能否按照预计期限完成存在不确定性。
4、本项目提及的投资金额、投资计划等是基于目前情况结合市场环境拟定的初步规划，不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成
对投资者的业绩承诺。公司后续将根据项目进展情况，按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险
。
一、概述
为把握行业发展机遇，扩大优势产品产能，提升智能制造水平，根据公司中长期战略发展规划，公司拟通过招拍挂方式购买广州开
发区规划和自然资源局（广州市规划和自然资源局黄埔区分局）出让的位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权并投资建设云擎智
造基地项目。本项目投资金额约 26亿元人民币（含购买土地使用权款），公司将以自有资金、银行贷款或其他融资方式出资，用于项
目的开发和运营。
上述事项已经公司于2025年8月27日召开的第二届董事会第十七次会议审议通过，具体投资额度和投资方案将根据项目的实际规模
布局、项目用地和环境容量等情况进行调整。同意公司经营管理层就上述事项办理与当地政府签协议、土地摘牌、项目建设、环评等与
本事项相关的一切手续。根据《深圳证券交易所股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，上述事项尚需提交公司股东会审议。本次
事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、拟购买土地使用权的基本情况
1、地块编号：GZG-G-1
2、地块位置：广州市黄埔区东江大道以东
3、用地性质：二类工业用地（M2）
4、总用地面积：27,452.50 平方米
其中：可建设用地面积 25,349.37 平方米，绿地用地面积 2,103.13 平方米。
5、土地出让年限：50 年
6、竞拍起始价：4,132 万元人民币（最终价格以实际竞拍价为准）
本次拟购买土地使用权的出让方为广州开发区规划和自然资源局（广州市规划和自然资源局黄埔区分局），交易对方与公司不存在
关联关系，亦不属于失信被执行人。
注：地块具体位置、土地面积和交易金额等以最终实际出让文件为准。
三、拟投资新建项目的基本情况
1、本项目名称：云擎智造基地项目（具体名称以项目备案名称为准）
2、本项目实施主体：广州广合科技股份有限公司
3、本项目投资规模：约 26 亿元人民币（含购买土地使用权款，具体以实际投资金额为准）。经初步测算，本次扩产投资项目税
后回收期约为 6.5 年（含建设期）。
4、建设时间：本次投资建设项目周期为 2025 年下半年至 2027 年。
5、本项目资金来源：包括但不限于自有资金、银行贷款或其他融资方式。
6、本项目必要性和可行性分析：
（1）顺应客户需求，满足市场需求的快速增长
随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对 AI 算力的需求也将持续增长，进而将带动 AI 服务器市场的高景气度延续，
叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动 PCB 产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性 PCB 产品
的需求将持续增长。据 Prismark2024 年第四季度报告预测，2025 年全球 PCB 产业以美元计价的产值将达到 785.62 亿美元，同比增
加 6.8%，预计 HDI 板和 18 层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速，2024 年至 2029 年复合增速分别为 6.40%、1
5.70%。
经过公司多年的技术积累与发展，公司具备 46 层高多层板的量产能力并完成 7阶 HDI 制造工艺的验证。随着与客户合作的广度
和深度不断增强，基于广州工厂现有的订单负荷及物理空间限制，无法满足所有客户高多层 PCB 和 HDI 等高端 PCB 产品的需求。因
此，本项目的实施将进一步扩大公司高端 PCB 业务规模，优化产品结构，增强公司的综合实力。
（2）提升公司核心竞争力，巩固市场地位
公司作为国内领先的服务器 PCB 供应商，凭借技术研发、工程设计、生产制造、品质管控等方面的显著优势，在原材料采购、标
准化作业、柔性化生产、信息化管理、信赖性检测等方面持续打造出具有竞争力的产品供应能力，并连续多年入选中国印制电路行业协
会（CPCA）发布的中国 PCB 百强企业。PCB 行业正面临良好的发展空间及快速增长的市场需求，而 PCB 企业数量众多，公司亦面临较
大的竞争压力。因此，为了在激烈的市场竞争中抓住相关产业的发展机遇，巩固并提高公司在国内外 PCB 市场的地位，公司亟需在技
术实力、经营规模、生产能力等方面进行全方位提升。通过本项目建设，公司将扩大高端印制电路板的生产能力，满足服务器应用领域
客户的需求，提升核心产品的竞争力，巩固公司的市场地位。
（3）公司多年的生产运营经验为本项目实施提供经验保障
公司具备成熟的工艺、技术及丰富的生产经验，为项目顺利实施奠定了良好的基础。在工艺技术方面，公司不断推动生产线技改升
级，积极引进智能自动化设备提高生产效率和质量水平，使各项设备技术能力已处于行业内的领先水平，确保人、机、料等生产成本受
到严格把控。在生产经验方面，公司依托现有生产工艺流程，与工程技术、研究、品质、供应链等多部门紧密配合高效协同运作，并制
定严格的生产考核制度和质量控制体系保障生产的顺利实施。形成了一支优秀的技术研发、市场开发、生产管理、供应链管理的人才队
伍，确保运营管理高效运作。
公司不仅在广州工厂长期经营中积累了成熟的运营管理经验，在黄石工厂和泰国工厂筹备、建设、投产过程中也获取了丰富的新线
筹备工作经验，能够为本次项目的建设、生产及运营管理提供丰富的实践经验，确保本项目顺利实施。
（4）强大的自主研发能力为项目实施提供技术支撑
公司多年来专注于印制电路板的研发、生产和销售，形成了以服务器为主，涵盖消费电子、工业控制、通信、汽车电子、安防电子
等应用领域的 PCB 产品系列。公司深耕行业多年，一直保持较高的技术研发投入，每年将营业收入的 4%~5%作为研究开发支出，充足
的研发资金投入提高了项目产出量，为公司的技术研究提供了资金保障。公司还积极鼓励研究团队开展研究项目，不断提升生产工艺、
技术水平，同时公司还十分重视技术工艺和新材料的研究与应用。
公司围绕算力产品，从材料、工艺、产品、加工方法等领域持续研发投入，取得丰硕成果，截至 2024 年 12月 31日，累计申请专
利 418 项，获得专利授权210 项；主持和参与行业/团体标准制定 13 项。在高多层 PCB 及高阶 HDI 类 PCB产品持续取得技术突破，
并获得客户认可。
（5）稳定客户资源为项目实施提供市场保障
经过多年的市场拓展，公司主要客户涵盖国内外知名服务器厂商和 EMS 企业，公司凭借其先进的技术、优质的产品、快速响应的
服务以及丰富的行业经验，受到下游客户的广泛认可，并与客户建立了长久、稳定的合作关系和积极的沟通反馈机制，双方达成了合作
共赢的商业模式。
公司不仅在核心产品领域具备稳定、优质的客户资源，还能持续挖掘客户需求建立更多合作关系，公司的客户开拓与关系维护能力
能够为本项目的实施提供可靠的市场保障，为新项目产能消化提供市场资源。
四、本次投资对公司的影响
本项目符合国家相关产业政策和公司的战略发展布局，有利于公司的长期和持续发展，进一步提升高端印制电路板产能，满足客户
市场需求，增强市场竞争力和盈利能力，巩固公司在行业内的地位，为公司未来持续发展奠定坚实基础，符合公司全体股东的利益。
五、本次投资的风险分析及应对
1、公司本次拟购买土地使用权需要通过招拍挂公开出让方式竞拍取得，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得
时间存在不确定性。公司将积极与地方政府、有关部门保持有效沟通，做好相关工作，进一步保障本项目的各项审批工作有序推进。
2、本项目投资金额、建设周期及实施进度等均为预估值，尚存在不确定性，公司将根据经营计划、资金情况及协议条款分步实施
。
3、本项目在实施过程中可能会面临各种不确定因素，可能会受到宏观经济环境、行业发展趋势及国家或地方政策变化等不确定性
因素影响，从而导致项目开工建设、竣工及正式投产能否按照预计期限完成存在不确定性。公司将在国家各项政策和产业政策指导下，
加强内部管理，提高经营效率，降低营运成本，增强抵御政策风险的能力。
4、本项目提及的投资金额、投资计划等是基于目前情况结合市场环境拟定的初步规划，不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成
对投资者的业绩承诺。公司后续将根据项目进展情况，按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险
。
六、备查文件
1、公司第二届董事会第十七次会议决议；
2、公司第二届董事会战略与 ESG 委员会 2025 年第四次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-28/21151b64-7e6e-461a-9793-86ec297d733e.PDF
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2025-08-27 19:24│广合科技（001389）：关于召开2025年第二次临时股东会的通知
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广州广合科技股份有限公司（以下简称“公司”）2025 年 8月 27日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过《关于提请召开公
司 2025 年第二次临时股东会的议案》，现将 2025 年第二次临时股东会的有关事项通知如下：
一、召开会议的基本情况
1、股东会届次：2025 年第二次临时股东会。
2、会议召集人：公司董事会
3、会议召开的合法合规性说明：本次股东会的召开符合法律法规和有关部门的规章、文件以及公司章程等的规定。
4、会议召开的日期和时间：
（1）现场会议时间：2025 年 9月 12日 15:00
（2）网络投票时间：通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为：2025 年 9 月 12 日上午 9:15－9:25、9:30-11:
30 和下午 13:00－15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的具体时间为 2025 年 9 月 12 日上午9:15 至下午 15:00 期间
的任意时间。
5、会议的召开方式：本次股东会采用现场表决与网络投票相结合的方式召开。
6、股权登记日：2025 年 9月 8日
7、出席会议人员：
（1）在股权登记日持有公司股份的普通股股东或其代理人；截至股权登记日 2025 年 9月 8日 15:00 深圳证券交易所收市时，在
中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记在册的公司全体股东均有权出席股东会，并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加
表决，该股东代理人不必是本公司股东。
（2）公司董事和高级管理人员；
（3）公司聘请的律师；
（4）根据相关法规应当出席股东会的其他人员。
8、会议地点：广州保税区保盈南路 22 号广州广合科技股份有限公司会议室。
二、会议审议事项
1、本次股东会提案编码表
提案编码 提案名称 备注
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