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001389(广合科技)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇001389 广合科技 更新日期:2025-07-06◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 按05-22股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ ---│ 0.5642│ 1.6600│ 1.2000│ │每股净资产(元) │ ---│ 7.8297│ 7.2281│ 6.8034│ │加权净资产收益率(%) │ ---│ 7.5100│ 25.8700│ 19.8600│ │实际流通A股(万股) │ 15024.26│ 3807.00│ 3807.00│ 3692.62│ │限售流通A股(万股) │ 27499.24│ 38719.50│ 38719.50│ 38537.38│ │总股本(万股) │ 42523.50│ 42526.50│ 42526.50│ 42230.00│ │最新指标变动原因 │ 股份回购│ ---│ ---│ ---│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-06-25 16:31 广合科技(001389):第二届董事会第十五次会议决议公告(详见后) │ │●最新报道:2025-07-03 16:01 广合科技(001389):目前公司HDI产能较小(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):111698.47 同比增(%):42.41;净利润(万元):24037.20 同比增(%):65.68 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2024-12-31 10派4.8元(含税) 股权登记日:2025-05-29 除权派息日:2025-05-30 │ │●分红:2024-06-30 不分配不转增 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数15144,减少28.49% │ │●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数15632,增加3.22% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-07-03投资者互动:最新7条关于广合科技公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●限售解禁:2025-11-14 解禁数量:97.00(万股) 占总股本比:0.23(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │ │●限售解禁:2026-05-14 解禁数量:21.60(万股) 占总股本比:0.05(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │ │●限售解禁:2026-11-16 解禁数量:72.75(万股) 占总股本比:0.17(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │ │●限售解禁:2027-04-02 解禁数量:27205.74(万股) 占总股本比:63.98(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │ │●限售解禁:2027-05-14 解禁数量:16.20(万股) 占总股本比:0.04(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │ │●限售解禁:2027-11-15 解禁数量:72.75(万股) 占总股本比:0.17(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │ │●限售解禁:2028-05-15 解禁数量:16.20(万股) 占总股本比:0.04(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 印制电路板的研发、生产和销售。 【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-28 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 按05-22股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ ---│ 0.4960│ 1.8720│ 1.4680│ │每股未分配利润(元) │ ---│ 3.4138│ 2.8485│ 2.6003│ │每股资本公积(元) │ ---│ 3.1519│ 3.1097│ 2.9822│ │营业收入(万元) │ ---│ 111698.47│ 373428.46│ 268065.98│ │利润总额(万元) │ ---│ 27726.87│ 76248.10│ 55600.08│ │归属母公司净利润(万) │ ---│ 24037.20│ 67610.04│ 49249.53│ │净利润增长率(%) │ ---│ 65.68│ 63.04│ ---│ │最新指标变动原因 │ 股份回购│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.5642│ │2024 │ 1.6600│ 1.2000│ 0.7943│ 0.3818│ │2023 │ 1.0900│ 0.7600│ 0.4152│ 0.1600│ │2022 │ 0.7400│ ---│ 0.3400│ ---│ │2021 │ 0.2800│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │07-03 │问:15号前会有业绩预披露吗 │ │ │ │ │ │答:公司半年度业绩如达到业绩预告披露标准,将于2025年7月15日前披露业绩预告。公司2025年半年度报告预约 │ │ │披露时间为2025年8月28日,敬请关注。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-03 │问:请问公司有掌握HVLP5+技术 │ │ │ │ │ │答:题述技术是铜箔的生产技术,公司不生产铜箔。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-03 │问:贵公司近期为何频繁出现折价大宗交易是有股东减持股份还是机构调仓导致 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者您好,公司部分限售股份已于2025年4月2日上市流通,具体内容详见公司于2025年3月29日披露 │ │ │的《关于部分首次公开发行前已发行股份及首次公开发行战略配售股份上市流通的提示性公告》(公告编号:2025│ │ │-002)。公司将严格按照深交所相关规则及时履行信息披露义务,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-03 │问:请问黄石广合有往高端转型的规划具体计划是怎样的 │ │ │ │ │ │答:黄石工厂稼动率持续提升,稼动率已超过80%,预计2025年全年将实现扭亏为盈。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-03 │问:请问公司在ASIC PCB领域是绝对领先的 │ │ │ │ │ │答:公司聚焦深耕服务器PCB业务,与国内外主流服务器品牌客户及ODM客户建立了稳定的业务合作关系,在服务器│ │ │细分领域保持自身的特色并持续打造自身竞争力。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-03 │问:董秘好,贵公司量产的服务器HDI能达到几阶,最高层数是多少目前处于研究和与客户联合测试的HDI能达到几│ │ │阶几层,单价上会有大幅度的提示吗谢谢 │ │ │ │ │ │答:针对高阶HDI产能公司正积极进行规划布局,提升工艺能力和产能满足下游客户需求。目前公司 HDI 产能较小│ │ │,主要配合下游客户数据中心类产品的需求。公司各项业务的进展情况可关注公司后续定期报告相关章节内容,感│ │ │谢您的关注。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-03 │问:请问公司泰国工厂人才短缺的问题是否已解决 │ │ │ │ │ │答:公司通过外派管理、技术人员,招聘泰籍员工赴广州工厂培训等方式,组织起泰国工厂第一阶段的人员队伍。│ │ │目前泰国工厂已经正式投产。后续公司将持续强化培训体系,以克服当地技术人才短缺的困难。同时广州工厂会对│ │ │泰国工厂提供支援,帮助其尽快完成产能爬升。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:请问公司在800G交换机和光模块PCB的最新进展如何 │ │ │ │ │ │答:公司有向客户提供800G交换机样品和光模块PCB样品,暂无量产订单。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:请问公司有开始接ARM架构的服务器订单 │ │ │ │ │ │答:公司研发覆盖各类算力芯片架构,包括ARM架构,相关产品有量产出货。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:请问公司在卫星通信领域有什么布局 │ │ │ │ │ │答:公司业务规划有5.5G低轨通讯相关产品。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:请问公司能做五阶HDI │ │ │ │ │ │答:公司具备HDI相关技术。公司各项业务的进展情况可关注公司后续定期报告相关章节内容,感谢您的关注。谢 │ │ │谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:公司适配英伟达GB200芯片的AI服务器PCB产品是否已经实现批量交付这个问题是对广合科技提问,仅涉及公司│ │ │自身产品交付情况,问题并不涉及公司具体客户的具体项目,请正面回答投资者问题:广合科技适配英伟达GB200 │ │ │芯片的AI服务器PCB产品已经实现批量交付,或者,广合科技适配英伟达GB200芯片的AI服务器PCB产品未实现批量 │ │ │交付。 │ │ │ │ │ │答:受商业政策限制,公司不便回应具体客户具体项目进展情况,敬请理解。如涉及需披露的事项,公司将严格按│ │ │照相关法律法规要求进行信息披露。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:根据港交所弗若斯特沙利文的报告数据,按2022年至2024年的累计收入计,广合科技在总部位于中国大陆的算│ │ │力服务器PCB制造商中排名第一,在全球算力服务器PCB制造商中排名第三,请确认:在算力服务器PCB领域,按202│ │ │2年至2024年的累计收入计,公司是否在中国大陆排名第一 在全球算力服务器PCB制造商中排名第三 │ │ │ │ │ │答:具体内容详见公司于香港联交所网站披露的申请资料(https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107433/do│ │ │cuments/sehk25061101236_c.pdf),可以参阅相关信息,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:请问公司在AI眼镜方面有布局 │ │ │ │ │ │答:公司暂不涉及题述业务。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-27 │问:公司在手订单情况如何按在手订单情况,公司排产计划排到了几月份 │ │ │ │ │ │答:公司目前在手订单充裕,公司经营情况可关注后续定期报告相关章节内容,感谢您的关注。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-24 │问:公司第二大客户就是英业达科技,英业达科技是英伟达的合作伙伴,英业达是英伟达GB300的四大OEM厂商之一│ │ │,承接GB200、GB300的服务器生产代工业务。那公司间接供货英伟达,公司为什么否认呢是出于什么原因不好意思│ │ │说 │ │ │ │ │ │答:首先公司未披露过题述客户是公司第二大客户。公司会响应客户需求开展相关AI服务器产品的开发、测试工作│ │ │。但鉴于与客户签订有保密协议,且详细合作情况涉及商业敏感信息,不便对外披露。感谢您对公司业务的关注,│ │ │敬请理解。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-24 │问:公司的泰国工厂是否已经实现了投产是否生产AI服务器相关的PCB产品 │ │ │ │ │ │答:公司泰国工厂目前已实现正式投产。泰国工厂产品定位主要以数据通讯类产品为主,面向海外客户。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-24 │问:公司是否已经开始了适配英伟达GB300芯片的PCB产品的研发测试工作 │ │ │ │ │ │答:公司对算力重点领域、重点产品有持续跟踪,并配合下游客户需求做好预研工作。涉及具体客户具体项目情况│ │ │,受商业政策限制,不便回应,敬请理解。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-24 │问:公司的ASIC架构AI PCB产品终端用户是否是北美客户 │ │ │ │ │ │答:题述产品目前暂无实质业务,受商业政策限制,公司不便回应具体客户的合作情况,敬请理解。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-24 │问:公司英伟达GB200芯片相关的PCB产品是否实现了批量交付 │ │ │ │ │ │答:受商业政策限制,公司不便回应具体客户具体项目进展情况,敬请理解。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-20 │问:董秘好,请问贵司和胜宏科技的业务模式区别在哪里,产品应用领域是否有较大的差异贵司是否直接或间接通│ │ │过英伟达认证 │ │ │ │ │ │答:公司主营业务是PCB的研发、生产和销售,产品超过70%应用于算力领域。您所提及的友商情况,建议您通过公│ │ │开信息查询对比。公司暂未通过题述客户的认证。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-20 │问:董秘好,请问贵司PCB是否供应给ASIC芯片应用的客户,技术上是否能为ASIC芯片提供电路板载体和连接支持 │ │ │ │ │ │答:公司算力服务器PCB产品包括了通用服务器PCB和AI服务器PCB,以通用服务器PCB为主。公司透过ODM客户承接 │ │ │部分CSP客户的订单,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-20 │问:广合科技前期互动称承接了一些ASIC AI PCB产品的NPI订单,请问公司截止目前,公司ASIC AI PCB产品进展 │ │ │如何是否已经实现批量出货 │ │ │ │ │ │答:公司与国内外主流服务器品牌客户及ODM客户建立了稳定的业务合作关系,公司各项业务的进展情况可关注公 │ │ │司后续定期报告相关章节内容,感谢您的关注。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-20 │问:甲骨文公司是贵司客户吗贵司为其提供什么产品谢谢! │ │ │ │ │ │答:受商业政策限制,公司不便回应具体客户的合作情况,敬请理解。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-09 │问:公司第一大客户戴尔2026财年第一季度(截至2025年第一季度)AI服务器订单积压激增至144亿美元,远超市 │ │ │场预期的78.8亿美元;公司第二大客户鸿海精密董事长刘扬伟预计,今年第二季AI服务器营收可较第一季和去年同│ │ │期翻倍增长。请问:1.公司是否与戴尔和鸿海精密持续保持着顺畅的业务关系 2.截止目前关税对公司业务有无实 │ │ │质性影响请根据投资者提问回答2个具体问题,不要所答非所问。 │ │ │ │ │ │答:受与客户签订的保密协议条款限制,公司不便回应具体客户的合作情况,敬请理解。第二个问题公司于2025年│ │ │4月7日在互动易平台和巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的2025年5月9日投资者关系活动记录表均有│ │ │详细的回复,敬请查阅。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-09 │问:您好!请问截至5月底公司股东人数是多少,谢谢! │ │ │ │ │ │答:公司股东人数相关信息请关注公司季报、半年报、年报相关内容,或请持个人持股证明、有效身份证明文件,│ │ │到公司证券事务部查询;也可将您最新的个人持股证明、身份证复印件及您的联系方式发送至公司邮箱stock@delt│ │ │on.com.cn,公司在核实您的股东身份后,将及时回复。谢谢! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-06-25 16:31│广合科技(001389):第二届董事会第十五次会议决议公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 一、董事会会议召开情况 广州广合科技股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会第十五次会议于 2025年 6月 25日在公司二楼会议室以现场结合通 讯的方式举行,会议通知于 2025 年 6月 20 日以通讯方式发出。会议应到董事 7人,实到董事 7人。 会议由董事长肖红星先生主持,公司高级管理人员列席了会议。会议的召集、召开符合有关法律、法规、规章和《公司章程》的规 定。 二、董事会会议审议情况 经各位董事认真审议,会议形成了如下决议: 1、审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司增资实施募投项目的议案》 公司本次使用募集资金向全资子公司增资系为满足募投项目实施需要,有利于保障本次募投项目建设,符合募集资金使用计划和安 排,不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。本次增资不涉及关联交易,董事会同意公司使用募集资金向全资子公 司增资实施募投项目。 具体内容详见披露于《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》《经济参考网》和巨潮资讯网(http://www.cninf o.com.cn)的《关于使用募集资金向全资子公司增资实施募投项目的公告》。 本议案已经董事会战略与 ESG委员会审议通过。 公司保荐机构民生证券股份有限公司对本事项出具了无异议的核查意见。 本议案经董事会表决,以 7票同意、0 票反对、0票弃权的表决结果通过。 三、备查文件 1、公司第二届董事会第十五次会议决议; 2、公司第二届董事会战略与 ESG委员会 2025年第三次会议决议。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-06-25/c28afeec-15e0-412d-80d0-f9eee1eab6bc.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-06-25 16:30│广合科技(001389):使用募集资金向全资子公司增资实施募投项目的核查意见 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 民生证券股份有限公司(以下简称“保荐人”)作为广州广合科技股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行股票并在主板 上市的保荐人,根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》《上市公司募集资金监管规则》《 深圳证券交易所股票上市规则》《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 13号——保荐业务》 等相关规定,对公司拟使用募集资金向全资子公司黄石广合精密电路有限公司(以下简称“黄石广合”)增资以实施募投项目的事项进 行了核查,并出具核查意见如下: 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于同意广州广合科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2023〕2182号)同 意注册,并经深圳证券交易所《关于广州广合科技股份有限公司人民币普通股股票上市的通知》(深证上〔2024〕239 号)同意,公司 获准向社会公开发行人民币普通股(A 股)股票4,230.00万股,本次公开发行人民币普通股每股面值为人民币 1.00 元,发行价格为 1 7.43元/股,本次发行募集资金总额为人民币 737,289,000.00 元,扣除不含税发行费用人民币 83,830,482.69 元后,实际募集资金净 额为人民币653,458,517.31 元。经致同会计师事务所(特殊普通合伙)审验,并出具了致同验字(2024)第 441C000092号《验资报告 》。募集资金到账后,已全部存放于公司董事会批准开设的募集资金专项账户内,公司及黄石广合已与保荐人、存放募集资金的商业银 行签订募集资金专户存储监管协议。 二、募集资金投资项目基本情况 根据公司《广州广合科技股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市招股说明书》,并经公司第二届董事会第六次会议审议通过 《关于调整募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》,公司募投项目及募集资金使用计划如下: 单位:万元 序 募集资金投资项目 项目投资 原计划拟投入 调整后拟投入 号 总额 募集资金 募集资金 1 黄石广合精密电路有限公司广 66,810.52 66,810.52 47,552.18 合电路多高层精密线路板项目 一期第二阶段工程 2 广州广合科技股份有限公司补 25,000.00 25,000.00 17,793.67 充流动资金及偿还银行贷款 合计 91,810.52 91,810.52 65,345.85 三、本次拟使用募集资金对全资子公司增资具体情况 (一)向黄石广合增资的基本情况 公司募投项目“黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程”的实施主体为公司全资子公司黄石 广合。为了便于募集资金管理并促进募投项目顺利实施,公司拟使用募集资金人民币 10,000 万元对黄石广合进行增资,本次增资完成 后,黄石广合的注册资本将从 58,000 万元增加至68,000 万元,增资前后公司均持有其 100%股权。 (二)本次增资对象的基本情况

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