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002049(紫光国微)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇002049 紫光国微 更新日期:2025-08-15◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 按07-11股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ ---│ 0.1415│ 1.3986│ 1.1977│ │每股净资产(元) │ ---│ 14.5235│ 14.3812│ 14.1305│ │加权净资产收益率(%) │ ---│ 0.9600│ 9.8800│ 8.4900│ │实际流通A股(万股) │ 84942.38│ 84942.36│ 84947.30│ 84947.21│ │限售流通A股(万股) │ 19.98│ 19.98│ 14.99│ 14.99│ │总股本(万股) │ 84962.36│ 84962.34│ 84962.29│ 84962.19│ │最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-08-13 21:16 紫光国微(002049):第八届董事会第二十七次会议决议公告(详见后) │ │●最新报道:2025-08-14 15:06 紫光国微(002049):公司的eSIM解决方案可应用于可穿戴设备(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):102601.95 同比增(%):-10.05;净利润(万元):11927.76 同比增(%):-61.11 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2024-12-31 10派2.1元(含税) 股权登记日:2025-06-25 除权派息日:2025-06-26 │ │●分红:2024-06-30 不分配不转增 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-08-08,公司股东户数165869,减少0.63% │ │●股东人数:截止2025-07-31,公司股东户数166913,减少7.84% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-08-14投资者互动:最新23条关于紫光国微公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 集成电路芯片设计开发、销售及技术服务。 【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-19 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 按07-11股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ ---│ -0.2560│ 1.7270│ 1.1450│ │每股未分配利润(元) │ ---│ 13.0386│ 12.8982│ 12.7130│ │每股资本公积(元) │ ---│ 0.9394│ 0.9371│ 0.8934│ │营业收入(万元) │ ---│ 102601.95│ 551107.39│ 426298.57│ │利润总额(万元) │ ---│ 12861.21│ 128173.57│ 107060.01│ │归属母公司净利润(万) │ ---│ 11927.76│ 117931.85│ 100995.14│ │净利润增长率(%) │ ---│ -61.11│ -53.43│ -50.27│ │最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.1415│ │2024 │ 1.3986│ 1.1977│ 0.8746│ 0.3637│ │2023 │ 2.9936│ 2.3978│ 1.6411│ 0.6868│ │2022 │ 3.0978│ 2.4021│ 1.4099│ 0.6246│ │2021 │ 2.2998│ 1.7155│ 1.4429│ 0.5335│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │08-14 │问:截止8.11股东数 │ │ │ │ │ │答:您好!截至2025年8月8日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为165,869.00户。感谢您的关│ │ │注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品2018年开始批量销售,在光模块领域也已经有批量应用。现有SMD7│ │ │050、5032、3225和2520等尺寸规格,主要涵盖 LV - PECL 、 LVDS 、 HCSL 等输出方式。请问随着AI算力需求增│ │ │大,公司光模块领域业务是否出现供不应求的局面 │ │ │ │ │ │答:您好!目前公司应用于光模块领域的产品生产经营正常,公司会根据自身战略规划、经营计划和市场客户需求│ │ │动态适配产能。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:你好,请问截止2025年8月8日公司股东人数多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:您好!截至2025年8月8日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为165,869.00户。感谢您的关│ │ │注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:请问截止8月10日公司的股东人数是多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:您好!截至2025年8月8日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为165,869.00户。感谢您的关│ │ │注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:市场上有传闻说贵司透露上半年净利润同比下降20%+请问是否属实 │ │ │ │ │ │答:您好!公司《2025年半年度报告》预约披露日期为2025年8月19日,相关业绩情况敬请届时查阅该公告。感谢 │ │ │您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:尊敬的董秘,您好!敬请发布截至8月8日公司股东户数信息。谢谢!顺致工作愉快! │ │ │ │ │ │答:您好!截至2025年8月8日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为165,869.00户。感谢您的关│ │ │注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:请问截止2025年8月8日,公司股东数有多少 │ │ │ │ │ │答:您好!截至2025年8月8日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为165,869.00户。感谢您的关│ │ │注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:贵司是有有产品适用于低空经济领域 │ │ │ │ │ │答:您好!公司在特种集成电路领域是应用量最大、门类最多的芯片供应商之一,具备进入低空经济领域的技术和│ │ │产品储备,公司积极关注相关领域的发展和应用。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:贵司是否有产品适用于航天航空领域 │ │ │ │ │ │答:您好!公司特种集成电路产品主要用于对产品可靠性要求较高的应用场景,涉及众多相关领域。感谢您的关注│ │ │! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:一二季度董秘都回答贵司订单同比去年有所增加,请问三季度以来,订单如何是否有大量出货 │ │ │ │ │ │答:您好!公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布│ │ │局石英晶体频率器件领域。2025年第一季度和第二季度,公司特种集成电路业务订单同比均有所增加。2025年7月 │ │ │初以来,公司特种集成电路业务订单同比有所增加。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:贵司在6g领域是否有相关布局 │ │ │ │ │ │答:您好!公司目前尚未涉及6G相关的产品。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:贵司每年研究经费居高不下,请问有啥新产品问世,或者在研究啥新的方向领域产品,请董秘正面回答 │ │ │ │ │ │答:你好!2024年度,公司全年取得发明专利85项,实用新型专利19项。在特种集成电路业务方面,宇航用(耐辐│ │ │照)产品成功推向市场;模拟产品研发有序推进;大电流电源模组设计、低噪声开关电源设计等关键技术取得突破│ │ │;无锡高可靠性芯片封装项目已完成关键工序的验证及流程的建立,正在推动量产产品的上量和更多新产品、外型│ │ │的导入及流通工作。在智能安全芯片业务方面,eSIM产品实现国内首家商用,防伪产品在全新市场出货,发布全球│ │ │首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R;汽车安全芯片解决方案已量产落地;汽车域控芯片THA6第一│ │ │代系列产品已上车量产,第二代系列产品已开始导入。在石英晶体频率器件业务方面,公司启动超微型石英晶体谐│ │ │振器生产基地项目建设;GLASS2016谐振器产品、SMD1612Seam封装研发成功,新规格产品TSX产品、TF产品实现开 │ │ │发与量产,多款产品通过AEC-Q200车规级可靠性验证。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:请问贵公司 现在客户手机都有实体卡SIM 卡及固定手机号码,现在新出的eSIM卡怎么和大众客户原来的SIM│ │ │卡号协接,用新的eSIM芯片,原来的号卡是不是就不能用了 │ │ │ │ │ │答:您好!关于eSIM卡未来的应用规划及其与SIM卡的衔接事宜,建议您关注相关主管部门及行业机构的官方信息 │ │ │与后续安排。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:贵司ESIM客户是否包含华为 │ │ │ │ │ │答:您好!作为中国eSIM产业的先行者与建设者,公司多品类eSIM解决方案已在全球众多国家和地区实现商用:符│ │ │合GSMA SGP22 V2.5标准,支持全球多制式网络无缝切换,覆盖全球400+运营商,成功导入多家知名设备商,目前 │ │ │已开始批量发货。公司eSIM解决方案广泛应用于移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域,全面│ │ │赋能智能连接生态。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:最近多地出台鼓励智能工业化的政策,请问贵司集成电路设备是否有作用于智能工业领域,三季度以来,订单│ │ │是有有爆发性增长 │ │ │ │ │ │答:您好!公司在集成电路设计领域深耕二十余年,为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以特种集成电路│ │ │、智能安全芯片为两大主业,同时布局石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等│ │ │多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋能千行百业,共创智慧世界。2025年7月初以来,公司特 │ │ │种集成电路业务订单同比有所增加。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:贵司有无研发针对军工机器人的特种集成电路和芯片,以适应未来无人化的作战需求。 │ │ │ │ │ │答:您好!公司目前尚无机器人领域相关产品,会持续关注相关领域的发展和机会。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:贵司ESIM业务是否出货有放量 │ │ │ │ │ │答:您好!作为中国eSIM产业的先行者与建设者,公司多品类eSIM解决方案已在全球众多国家和地区实现商用:符│ │ │合GSMA SGP22 V2.5标准,支持全球多制式网络无缝切换,覆盖全球400+运营商,成功导入多家知名设备商,目前 │ │ │已开始批量发货,公司eSIM解决方案广泛应用于移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域,全面│ │ │赋能智能连接生态。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:截止8.5号股东数 │ │ │ │ │ │答:您好!截至2025年8月8日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为165,869.00户。感谢您的关│ │ │注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:截止8.5号股东数 │ │ │ │ │ │答:您好!截至2025年8月8日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为165,869.00户。感谢您的关│ │ │注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:我的理解紫光国微的fpga和mcu产品能应用于机器人领域,为什么董秘在前期的回复中说没有机器人领域相关 │ │ │产品呢 │ │ │ │ │ │答:您好!公司目前尚无机器人领域相关产品,会持续关注相关领域的发展和机会。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:董秘你好,近期陆军首次披露了无人化作战模式,有蜂群无人机和狼群机器人,请问其中是否使用的公司的安│ │ │全芯片 │ │ │ │ │ │答:您好!公司在集成电路设计领域深耕二十余年,为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以特种集成电路│ │ │、智能安全芯片为两大主业,同时布局石英晶体频率器件领域,为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等│ │ │多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品,致力于赋能千行百业,共创智慧世界。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:贵司汽车芯片合作商包含哪些头部车企特斯拉华为理想小鹏长城蔚来仰望请董秘正面回答 │ │ │ │ │ │答:您好!公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务,在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累,具备了一定│ │ │领先优势。汽车安全芯片解决方案品类更加完善,在多家头部Tier1和主机厂量产落地,年出货量数百万颗,护航 │ │ │智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产,第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、│ │ │基础软件,导入多家主机厂和Tier1。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-14 │问:公司esim芯片可以应用于ai眼镜吗 │ │ │ │ │ │答:您好!公司的eSIM解决方案可应用于可穿戴设备。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-12 │问:请问esim产品是传统sim价值量的几倍公司受益于esim的普及吗 │ │ │ │ │ │答:您好!eSIM芯片产品的单颗价值量会较传统sim芯片有较大提升。未来,若国内运营商eSIM业务发展顺利,对 │ │ │公司eSIM芯片业务会有正面影响。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-04 │问:请问7月31日公司股东人数多少,谢谢 │ │ │ │ │ │答:您好!截至2025年7月31日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为166,913.00户。感谢您的 │ │ │关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-04 │问:截止8.1号股东数多少 │ │ │ │ │ │答:您好!截至2025年7月31日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为166,913.00户。感谢您的 │ │ │关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-04 │问:近两年国内ai势头旺盛,贵司作为国内集成电路的龙头企业,是否积极布局机器人领域的发展机会。像成都华│ │ │薇等集成电路企业,都积极参与布局人形机器人领域合作。作为贵司的投资者,肯请董秘转达公司董事会,积极关│ │ │注机器人领域的发展机会,充分利用贵司优势,积极布局。 │ │ │ │ │ │答:您好!公司目前尚无应用于机器人方面的产品 ,公司董事会秘书会将您的建议转达公司董事会,并请董事会 │ │ │积极关注机器人相关领域的发展机会。 感谢您的关注和建议! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-04 │问:请问截至2025年7月31日公司股东人数是多少谢谢~ │ │ │ │ │ │答:您好!截至2025年7月31日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为166,913.00户。感谢您的 │ │ │关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-04 │问:请问董秘:截止7月31日,紫光国微股东人数是多少 │ │ │ │ │ │答:您好!截至2025年7月31日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为166,913.00户。感谢您的 │ │ │关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-04 │问:请问二季度军工订单情况如何 │ │ │ │ │ │答:您好!公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一,以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业,同时布│ │ │局石英晶体频率器件领域。2025年第二季度,公司特种集成电路业务订单同比有所增加。 感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-04 │问:尊敬的董秘,您好!敬请发布截至7月末公司的股东户数信息。谢谢!祝工作愉快! │ │ │ │ │ │答:您好!截至2025年7月31日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为166,913.00户。感谢您的 │ │ │关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-04 │问:截止7.29日股东数多少 │ │ │ │ │ │答:您好!截至2025年7月31日,公司合并普通账户和融资融券信用账户全体股东总数为166,913.00户。感谢您的 │ │ │关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-30 │问:尊敬的董秘,您好!请问公司有eSIM相关业务吗有哪些相关客户如eSIM被批准用于手机,公司会考虑和苹果、│ │ │华为、小米等合作eSIM吗谢谢! │ │ │ │ │ │答:您好!作为中国eSIM产业的先行者与建设者,公司多品类eSIM解决方案已在全球众多国家和地区实现商用:符│ │ │合GSMA SGP22 V2.5标准,支持全球多制式网络无缝切换,覆盖全球400+运营商,成功导入多家知名设备商,目前 │ │ │已开始批量发货,公司eSIM解决方案广泛应用于移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域,全面│ │ │赋能智能连接生态。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-30 │问:董秘您好,请教一下手机终端的NFC SIM卡和eSIM卡的区别是什么 │ │ │ │ │ │答:您好!NFC SIM卡是一种在普通SIM卡基础上集成近场通信(NFC)功能的特殊SIM卡,利用手机NFC通道实现非 │ │ │接触式交互功能。其本质仍是实体SIM卡(通常为Nano-SIM形态),需插入手机卡槽。其特殊性在于可以与手机NFC│ │ │功能连接,通过SIM卡的硬件加密能力支持金融级安全功能(如SIM盾、公交卡模拟等)。 │ │ │eSIM卡是由全球移动通信协会(GSMA)制定的新一代SIM卡标准。其核心特点是将传统SIM卡的功能通过电子化形式│ │ │直接嵌入设备芯片中,无需物理卡槽,用户可通过远程配置(如空中写号)实现运营商网络的切换和管理。 其功 │ │ │能上和普通SIM卡无异。任何可接入移动网络的设备都可使用eSIM。当然,前提是设备硬件支持eSIM。集成在硬件 │ │ │中eSIM方案,占用空间仅为Nano SIM卡的1/3,未来会向更小尺寸演进。eSIM技术使用范围很广,包括可穿戴设备 │ │ │、平板、PC以及其他终端,如智能音箱、智能后视镜、POS机等。涵盖运动、家庭、医疗、娱乐、教育等各类应用 │ │ │场景。甚至手机也可以使用eSIM,轻松实现双卡双待,而且用户可以同时接入两家甚至三家运营商,语音和数据分│ │ │别使用不同的号码也可实现。 感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-30 │问:董秘。您好。提到芯片和突破美国技术封锁,大家很容易想起中芯国际和华为,很难想到紫光国微,紫光国微│ │ │到底技术实力怎么样紫光国微是不是一家普通平凡的芯片国企而已很困惑,感谢回答。 │ │ │

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