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002156(通富微电)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇002156 通富微电 更新日期:2025-10-08◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ 0.2715│ 0.0668│ 0.4500│ 0.3645│ │每股净资产(元) │ 9.7202│ 9.7412│ 9.6803│ 9.5326│ │加权净资产收益率(%) │ 2.7700│ 0.6900│ 4.7500│ 3.8900│ │实际流通A股(万股) │ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│ 151742.33│ │限售流通A股(万股) │ 14.47│ 14.47│ 14.47│ 17.36│ │总股本(万股) │ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-09-08 20:26 通富微电(002156):关于持股5%以上股东减持计划时间届满暨减持结果公告(详见后) │ │●最新报道:2025-09-30 16:25 通富微电涨5.21%,东莞证券四周前给出“买入”评级(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):1303824.62 同比增(%):17.67;净利润(万元):41209.22 同比增(%):27.72 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2024-12-31 10派0.45元(含税) 股权登记日:2025-06-16 除权派息日:2025-06-17 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数276026,减少6.46% │ │●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数295078,减少10.48% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-09-29投资者互动:最新3条关于通富微电公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●质押占比:控股股东 南通华达微电子集团股份有限公司 截至2024-12-31累计质押股数:4451.00万股 占总股本比:2.93% 占其 │ │持股比:14.74% │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 主要从事集成电路的封装测试业务。 【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-28 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ 1.6340│ 0.9610│ 2.5550│ 2.0280│ │每股未分配利润(元) │ 2.2597│ 2.2633│ 2.1965│ 2.1168│ │每股资本公积(元) │ 6.2337│ 6.2355│ 6.2355│ 6.2355│ │营业收入(万元) │ 1303824.62│ 609243.46│ 2388168.07│ 1708128.03│ │利润总额(万元) │ 63707.78│ 20667.35│ 104726.21│ 74230.78│ │归属母公司净利润(万) │ 41209.22│ 10138.92│ 67758.83│ 55251.51│ │净利润增长率(%) │ 27.72│ 2.94│ 299.90│ 967.83│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ ---│ 0.2715│ 0.0668│ │2024 │ 0.4500│ 0.3645│ 0.2130│ 0.0650│ │2023 │ 0.1100│ -0.0422│ -0.1244│ 0.0030│ │2022 │ 0.3700│ 0.3602│ 0.2762│ 0.1250│ │2021 │ 0.7200│ 0.5300│ 0.3000│ 0.1170│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │09-29 │问:请回答提问的时候,直接回答是否参与CPO国产项目,不要含糊其辞 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!2025年上半年,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已 │ │ │通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-29 │问:通富微电和摩尔线程有哪些合作是不是有股份 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司主营集成电路封装测试业务,公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙│ │ │头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-29 │问:据报道,英伟达与台积电合作,计划由碳化硅替代硅中介层。请教,该替代计划有哪些进步之处和技术难点贵│ │ │司是否有相同的计划 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!碳化硅替代硅中介层主要是晶圆制造厂的相关技术,公司将持续关注相应封装技术的演│ │ │变,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-22 │问:据说全国产工艺的CPO交换机即将推出,采用的2.5D封装工艺,请问贵公司是否有参与 │ │ │ │ │ │答:发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-22 │问:公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步可靠性测,公司的CPO有那些产 │ │ │品,在开始销了么,对比国内巨头新易盛 ,中际技术上有那些优势和差距 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!2025年上半年,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已 │ │ │通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-22 │问:尊敬的投资者,您好!公司通过并购与AMD形成了“合资 合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴│ │ │关系。公司是AMD最大的封装测试供应商,为其封测CPU、GPU、服务器等产品。谢谢!公司并购的什么资产,最新 │ │ │的技术突破有那些 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司2016年完成超威半导体技术(中国)有限公司(现更名为苏州通富超威半导体有限│ │ │公司)、Advanced Micro Devices Export SDN.BHD(现更名为TF AMD MICROELECTRONICS (PENANG) SDN. BHD. │ │ │)各85%股权的收购。具体内容,详见公司2015年下半年至2016年上半年的相关公告。此次并购显著提升了公司倒 │ │ │装芯片封测技术,使公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平,能够为客户提供封装品种最为完整的倒装│ │ │芯片封测服务。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-22 │问:董秘你好,2025 年上半年,通富微电在光电合封(CPO)领域技术研发取得突破性进展,相关产品已通过初步│ │ │可靠性测试,属实吗最近己小批量供货了吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!2025年上半年,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已 │ │ │通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-22 │问:公司与博通合作什么关系能详细阐述吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司主营集成电路封装测试业务,公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙│ │ │头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。与客户合作的具│ │ │体信息属公司商业秘密,我们无法在此详细回复,给您带来不便,敬请谅解。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-22 │问:你好,贵司有 高带宽存储芯片(HBM)相关产品技术和 服务吗 目前进展如何 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!据了解,相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-22 │问:你好,贵司 高带宽存储芯粒先进封装 产线建设项目,目前进展如何 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!据了解,相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-22 │问:公司天天说自己有先进封装技术,到底怎么先进英伟达最强AI芯片公司可以封装吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司紧跟行业技术发展趋势,抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点│ │ │方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶│ │ │尖封装技术,形成了差异化竞争优势。截至目前,公司暂无与英伟达的相关业务合作。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-22 │问:尊敬的董秘,您好。公司作为国内封测行业的领军企业,与AMD建立了长期稳定的战略伙伴关系。请问这些领 │ │ │域的需求增长,尤其是AI驱动的高性能计算芯片封测订单,对公司2025年下半年的产能利用率和业绩贡献预计如何│ │ │此外,公司在开拓其他高端客户有哪些进展这些进展是否会对公司未来毛利率提升和长期成长空间产生积极影响感│ │ │谢您的解答! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!我们对半导体行业长期成长空间和公司发展趋势,充满信心。展望2025年下半年,业界│ │ │分析认为,需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是半导体行业关键驱动力。AMD在AI高性能计算芯片领 │ │ │域有较强的优势;公司也将围绕半导体行业发展方向,积极拓展其他高端客户。公司的产能利用率会随着市场供需│ │ │情况、客户结构情况的变化而相应变化。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-22 │问:董秘,公司股价大幅波动,是否有重大利空投资者看中公司二季度业绩大增,信心满满,股价却做了过山车,│ │ │请问三季度AMD推出AI芯片,公司是否可以承接封测与组装AI服务器能力 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、│ │ │公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务,希望抓住集成电路行业发展机遇,通│ │ │过提升经营业绩,回报广大投资者。公司是AMD最大的封测供应商,占其订单总数的80%以上,公司全力支持客户多│ │ │元化发展,努力满足客户多样化需求。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-08 │问:公司进入阿里或者华为或者寒武纪的供应链了吗有类似客户吗公司业绩最近增长不少,近期有项目投产了吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司主营集成电路封装测试业务,公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙│ │ │头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-08 │问:你好,传闻阿里巴巴旗下的阿里巴巴(中国)网络技术有限公司投资了通富微电的控股股东——南通华达微电│ │ │子集团股份有限公司,投资规模接近36亿元。同时,通富微电与阿里巴巴旗下的半导体公司平头哥有业务合作,通│ │ │富微电大概率代工阿里芯片封装,其布局的CoWoS等先进封装技术可满足阿里AI芯片高密度集成需求,能为阿里提 │ │ │供芯片封装服务。这则消息属实吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司主营集成电路封装测试业务,公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙│ │ │头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-08 │问:董秘您好。阿里巴巴发布了AI芯片。请问公司有机会参与到产业链里去吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司主营集成电路封装测试业务,公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙│ │ │头企业,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-08 │问:董秘您好,公司是否有产品应用在数据中心上。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司封测的芯片有应用在数据中心上。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-08 │问:贵公司董事长多次提及回报投资者,做好市值管理,但是年报,半年报分红廖廖。那么公司下一步如何具体行│ │ │动已提高投资者信心。比如回购股票,提高分红比例,众小股东关切的公司先进封装中的进度提振投资信心。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、│ │ │公司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务,希望抓住集成电路行业发展机遇,通│ │ │过提升经营业绩,回报广大投资者。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-08 │问:市场传言贵公司 在存储领域和国内头部企业合作推出HBM3已经送样检测,请问大规模量产预计在几月份。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!据了解,相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-08 │问:公司半年报提及CPO取得重大突破,产品通过初步可靠性测试,请问是CPO产品送样到GPU厂商通过认证了吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!2025年上半年,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得突破性进展,相关产品已 │ │ │通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-08 │问:二季度报什么时候出 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司已于2025年8月29日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露《2025年半 │ │ │年度报告》。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-08 │问:请问公司在CowosS-L上有技术突破吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司紧跟行业技术发展趋势,抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点│ │ │方向,立足长远,大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶│ │ │尖封装技术,形成了差异化竞争优势。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-08 │问:请问贵公司gpu项目有新业务或者进展吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴│ │ │关系。公司是AMD最大的封装测试供应商,为其封测CPU、GPU、服务器等产品。谢谢! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-09-08 20:26│通富微电(002156):关于持股5%以上股东减持计划时间届满暨减持结果公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整,没有虚假记载、误导性陈述或 重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 202 5 年 5 月 19 日在指定信息披露媒体《证券时报》和巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露了《大股东减持股份预披露公告 》(公告编号:2025-027),公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“产业基金”)计划自披露减持计划公告日 起 15 个交易日后的 3个月内(即 2025 年 6月 11 日至 2025 年 9 月 8 日),以集中竞价或大宗交易方式减持持有的公司股份不超 过 37,939,922 股(即不超过公司股份总数的 2.5%)。 2025 年 6月 27 日,公司收到产业基金出具的《关于通富微电子股份有限公司股份变动触及 1%整数倍的告知函》,截至 2025 年 6月 27 日,产业基金本次减持计划已累计减持公司股份 15,175,969 股,减持前持股比例为 8.77%,减持后持股比例为 7.77%,具体 详见公司于 2025 年 7 月 1 日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于持股 5%以上股东股份变动比例触及 1%整数 倍的公告》(公告编号:2025-029)。 2025 年 8 月 6 日,公司收到产业基金出具的《关于通富微电子股份有限公司股份变动触及 1%整数倍的告知函》,产业基金在 2 025 年 7月 18 日至 2025 年8 月 6 日期间,通过大宗交易方式合计减持公司股份 13,142,400 股,减持前持股比例为 7.77%,减持 后持股比例为 6.91%,具体详见公司于 2025 年 8月 8日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于持股 5%以上股东 股份变动比例触及 1%整数倍的公告》(公告编号:2025-035)。 现公司收到产业基金出具的《关于通富微电子股份有限公司减持计划时间届满暨减持结果告知函》,截至 2025 年 9月 8日,本次 减持计划时间区间已届满,产业基金本次减持计划已累计减持公司股份 31,886,169 股,占公司当前总股本的 2.1%,持股比例从 8.77 %下降至 6.67%。具体减持及权益变动情况如下: 一、 减持计划的实施结果 1、股份来源:协议转让股份,产业基金已于 2018 年 2 月 27 日披露《简式权益变动公告书》。 2、减持股份实施情况 股东 减持方 减持期间 减持价格 减持总金 减持数量 减持比 名称 式 区间 额(元) (股) 例 (元/股) 产业 集中竞价 2025/06/11 至 23.24-25 369,577, 15,175,9 1.00% 基金 交易 2025/06/27 日 .23 976.56 69 大宗交易 2025/7/18 至 23.45-25 407,866, 16,710,2 1.10% 2025/8/20 日 .92 780 00 3、本次减持前后持股情况 股东名称 股份性质 本次变动前持有股份 本次变动后持有股份 股数(股) 占总股本比例 股数(股) 占总股本比例 产业基金 合计持有股 133,156,578 8.77% 101,270,409 6.67% 份 其中:无限 133,156,578 8.77% 101,270,409 6.67% 售流通股 有限售条件 0 0 0 0 股份 合计 133,156,578 8.77% 101,270,409 6.67% 二、其他说明 1、本次权益变动实施情况符合前期已披露的减持计划,未违反《证券法》《上市公司收购管理办法》《上市公司股东减持股份管 理暂行办法》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1号——主板上市公司规范运作》《深圳证 券交易所上市公司自律监管指引第 18 号——股东及董事、高级管理人员减持股份》等法律、法规及规范性文件的规定。 2、产业基金不属于公司控股股东、实际控制人,本次减持不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化,不会对公司的治理结构 及持续性经营产生影响。 3、本次股份减持计划已按照相关规定进行了预披露,本次实际减持情况与此前已披露的减持承诺、计划相符。截止到目前,产业 基金本次减持计划时间区间已届满。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-09/467f6ebb-cc24-40b3-a8da-b6b27138d968.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-08-28 19:33│通富微电(002156):2025年半年度报告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 通富微电(002156):2025年半年度报告。公告详情请查看附件。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-29/998bf6ca-2462-410f-8c0a-61846ad8cd9f.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-08-28 19:33│通富微电(002156):2025年半年度报告摘要 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 通富微电(002156):2025年半年度报告摘要。公告详情请查看附件 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-29/e4b40cbf-008f-409f-842b-ae9ea1ad3fde.PDF 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-09-30 16:25│通富微电涨5.21%,东莞证券四周前给出“买入”评级 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 通富微电今日涨5.21%,收报40.17元。东莞证券研报指出,公司2025年Q2单季度营收创历史新高,大客户业务持续增长,维持“买 入”评级。研报作者刘梦麟、陈伟光近三年盈利预测准确率53.03%。中金公司丁宁、黄乐平团队对该股盈利预测更精准。信息由AI生成 ,不构成投资建议。 https://stock.stockstar.com/RB2025093000025990.shtml

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