最新提示☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2026-06-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.2168│ 0.8000│ 0.5670│ 0.2715│ 0.0668│ 0.4500│
│每股净资产(元) │ 10.3179│ 10.2094│ 10.0030│ 9.7202│ 9.7412│ 9.6803│
│加权净资产收益率(%│ 2.1000│ 8.0800│ 5.7300│ 2.7700│ 0.6900│ 4.7500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│
│限售流通A股(万股) │ 14.47│ 14.47│ 14.47│ 14.47│ 14.47│ 14.47│
│总股本(万股) │ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│
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│●最新公告:2026-06-10 00:00 通富微电（002156）：关于控股股东部分股份解除质押的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-09 18:00 通富微电(002156)2026年6月9日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):748167.47 同比增(%):22.80；净利润(万元):32905.74 同比增(%):224.55 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派0.81元(含税) 股权登记日:2026-05-27 除权派息日:2026-05-28 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数350783,增加24.46% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数281833,减少19.63% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-03投资者互动:最新13条关于通富微电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
集成电路封装、测试服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.6210│ 4.5900│ 3.6020│ 1.6340│ 0.9610│ 2.5550│
│每股未分配利润(元)│ 2.9807│ 2.7639│ 2.5552│ 2.2597│ 2.2633│ 2.1965│
│每股资本公积(元) │ 6.1790│ 6.2355│ 6.2337│ 6.2337│ 6.2355│ 6.2355│
│营业收入(万元) │ 748167.47│ 2792142.47│ 2011625.89│ 1303824.62│ 609243.46│ 2388168.07│
│利润总额(万元) │ 47050.68│ 175368.77│ 121574.15│ 63707.78│ 20667.35│ 104726.21│
│归属母公司净利润( │ 32905.74│ 121870.81│ 86049.11│ 41209.22│ 10138.92│ 67758.83│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 224.55│ 79.86│ 55.74│ 27.72│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.2168│
│2025 │ 0.8000│ 0.5670│ 0.2715│ 0.0668│
│2024 │ 0.4500│ 0.3645│ 0.2130│ 0.0650│
│2023 │ 0.1100│ -0.0422│ -0.1244│ 0.0030│
│2022 │ 0.3700│ 0.3602│ 0.2762│ 0.1250│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│06-03 │问：请问贵公司与华为最新韬（τ）定律芯片相关吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，您提及的韬定律相关技术尚在发布初期阶段，公司会│
│ │持续关注相关技术的发展。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：公司是否有3D先进封装 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大│
│ │力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了│
│ │差异化竞争优势。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：3月以来CPU价格不断调涨，请问公司给AMD公司芯片的封测服务费用是否也如期调涨，还是根据协议价不进行 │
│ │调整，无法享受涨价红利 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等│
│ │多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：人民币美元汇率不断走高，公司主要收入来自境外，请问今年是否会产生较大的汇兑损失，公司是否准备在应│
│ │对汇率变化方面采取更多措施 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！应对汇率变化，公司可以采取如下措施：1.调整银行借款币种结构，增加美元借款；2.│
│ │合理运用金融工具来应对汇率风险，如外汇套期保值等。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：公司绑定AMD这一大客户，使公司的发展取得了重大飞跃，但也使贵公司业务高度依赖AMD，和AMD的业务占贵 │
│ │公司总收入的5成-6成。很长一段时间以来，美国政府不断无理打压很多中国科技企业，遏制中国发展，禁止一些 │
│ │科技企业与美国公司做生意，那么假设未来有一天贵公司不幸中招，请问公司是否有对这一极端情况做出预案 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！您提到的问题，我们将持续关注。目前公司层面，没有受到直接影响。对公司来说，需│
│ │要加强国际化合作，加快项目建设实现国产替代，加大研发投入提升创新能力，以自身工作的确定性应对外部的不│
│ │确定性。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：2025年报中提到，公司及下属控制企业南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富超威│
│ │槟城等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元。会看公司历年情况，研发费用大│
│ │概只有3亿左右，那么这91亿中应该有80多亿都是扩产，作为一家历史上在周期顶点的年净利润尚不到10亿的企业 │
│ │，公司豪掷千金的格局和手笔不可不谓之大，请问公司预计这一轮扩产能在多久收回成本 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！集成电路封测行业属于重资产商业模式，需要根据行业发展趋势及市场需求保持合理的│
│ │资本开支，才能保持长久、持续发展的竞争力。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展│
│ │机遇，通过提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：美伊冲突以来，霍尔木兹海峡一直被封锁，中东地区大量石油无法运出，此前据多家官媒报道美以伊冲突导致│
│ │东南亚地区能源危机，地处东南亚的马来西亚槟城工厂是贵公司重要的生产基地，去年为公司贡献了超4.5个亿的 │
│ │净利润，请问当前的能源危机是否影响了槟城工厂的正常生产，能源方面的生产成本是否出现大幅增加公司如何应│
│ │对相关的情况 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至目前，槟城工厂的能源供应稳定正常，槟城工厂持续正常生产。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：3月以来CPU价格不断调涨，请问公司给AMD公司芯片的封测服务费用是否也如期调涨，还是根据协议价不进行 │
│ │调整，无法享受涨价红利 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等│
│ │多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！ │
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│06-03 │问：尊敬的蒋澍董秘您好！我是贵公司股东，关注到近期市场有大量关于公司与长鑫存储深度合作HBM高端封测的 │
│ │报道，特向您核实以下关键信息，恳请如实回复，避免模糊表述：市场报道称公司为长鑫提供12层堆叠HBM3封装技│
│ │术，可支撑819GB/s带宽需求，应用于AI算力芯片，该技术参数与应用场景是否属实 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！ │
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│06-03 │问：全球龙头旭化成说PSPI产能跟不上需求，又涨价又断供，请问，目前PSPI供应可紧张贵司PSPI储备可充足 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前，相关材料供应稳定，国产供应商评估一直有序推进中。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：董秘你好！今天看到有消息说未来一年内美国会出台政策禁止中国海外工厂为美国公司做先进封测，如果该政│
│ │策真的落地，那公司对AMD的营收和利润将断崖式下降，对此公司有无应对预案，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！您提到的问题，我们将持续关注。目前公司层面，没有受到直接影响。对公司来说，需│
│ │要加强国际化合作，加快项目建设实现国产替代，加大研发投入提升创新能力，以自身工作的确定性应对外部的不│
│ │确定性。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-03 │问：请问美国日本，对中国进行pspi. 限供对公司有影响吗公司有没有国产替代方案 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前，相关材料供应稳定，国产供应商评估一直有序推进中。谢谢！ │
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│06-03 │问：请问美国和日本对中国进行pspi限供，对公司有影响吗有没有国产替代方案 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前，相关材料供应稳定，国产供应商评估一直有序推进中。谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2026-06-10 00:00│通富微电（002156）：关于控股股东部分股份解除质押的公告
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通富微电子股份有限公司（以下简称“本公司”）近日接到控股股东南通华达微电子集团股份有限公司（以下简称“华达集团”）
函告，获悉华达集团所持有本公司的部分股份解除质押，具体事项如下：
一、股东股份质押后续进展
1、本次解除质押的基本情况
股东名称 是否为控 本次解除质 占其所持股 占公司总股 起始日 解除日期 质权人
股股东 押股份数量 份比例 本比例
华达集团 是 430 万股 1.51% 0.28% 2025 年 5 月 2026 年 6月 8 交通银行股份
29 日 日 有限公司南通
分行
合计 - 430 万股 1.51% 0.28% - - -
2、股东股份累计质押情况
截至公告披露日，上述股东及其一致行动人所持质押股份情况如下：
股东 持股数量（股） 持股比 累计被质押 占其所 占公司 已质押股份情况 未质押股份情况
名称 例 股份数量 持股份 总股本 已质押股 占已质 未质押 占未质
（股） 比例 比例 份限售和 押股份 股份限 押股份
冻结数量 比例 售和冻 比例
结数量
华达 285,344,715 18.80% 0 0.00% 0.00% 0 0.00% 0 0.00%
集团
二、备查文件
1、解除证券质押登记通知；
2、中国证券登记结算有限责任公司证券质押及司法冻结明细。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-10/bb6ffe21-0004-4779-a973-16509cb45792.PDF
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2026-06-04 20:46│通富微电（002156）：关于向特定对象发行股票提交募集说明书（注册稿）等申请文件的提示性公告
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通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）向特定对象发行股票的申请已于2026年6月3日获得深圳证券交易所上市审核中心审
核通过，具体内容详见公司于2026年6月4日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于收到<关于通富微电子股份有限
公司申请向特定对象发行股票的审核中心意见告知函>的公告》（公告编号：2026-045）。
根据项目实际情况以及相关审核要求，公司会同相关中介机构对募集说明书等申请文件内容进行了更新，具体内容详见公司同日在
巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）
》等相关文件。
公司本次向特定对象发行股票事项尚需获得中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）同意注册后方可实施。最终能否
获得中国证监会同意注册的决定及时间尚存在不确定性。
公司将会根据该事项的进展情况，按照相关规定和要求及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-05/a3ab9a81-c263-4269-8bee-3f17a8ef2aa3.PDF
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2026-06-04 20:46│通富微电（002156）：通富微电2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）
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通富微电（002156）：通富微电2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（注册稿）。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-05/b55ed89a-fa89-45b3-a299-4bb39651354a.PDF
【4.最新报道】
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2026-06-09 18:00│通富微电(002156)2026年6月9日投资者关系活动主要内容
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问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方
位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多
个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出
型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：请问本次向特定对象发行股票审核到什么程度了？
回复：公司本次向特定对象发行股票的申请已于 2026 年 6月 3日获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过，公司本次向特定对
象发行股票事项尚需获得中国证监会同意注册后方可实施。最终能否获得中国证监会同意注册的决定及时间尚存在不确定性。
问题 3：本次发行的发行数量是多少？
本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本次发行前公司总股本的 30%，即本次发行不超过
455,279,073 股（含本数）。其中单个认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过 151,759,691 股（含本数），不超过
本次发行前公司总股本的 10%。若单个认购对象及其关联方、一致行动人在本次发行前已经持有公司股份的，则其在本次发行后合计持
股不得超过 151,759,691 股（含本数），超过部分的认购为无效认购。
最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后，根据发行对象申购报价的情况，由公司董事会根据股东会的授权
与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。
问题 4：本次发行的发行时间是什么时候？
回复：公司本次发行全部采用向特定对象发行 A股股票的方式进行，将在取得中国证监会同意注册的批复后，在有效期内择机向特
定对象发行股票。
问题 5：公司本次发行有哪些募投项目？
回复：公司基于对半导体产业趋势的洞察与自身产能版图的评估，持续提升和优化自身封测产能，选择具备战略价值、市场景气度
高、符合技术演进方向、确定性强的项目作为资本投入及产能升级的主轴，为境内外客户提供专业可靠的封测解决方案，巩固公司在产
业链中的核心支撑作用。具体项目如下：
1.存储芯片封测产能提升项目：本项目计划投资 88,837.47万元提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能 84.
96 万片。本项目实施将有助于公司进一步扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力，巩固并增强公司在存储封测领域的优势地
位。
2.汽车等新兴应用领域封测产能提升项目：本项目计划投资109,955.80 万元提升汽车等新兴应用领域封测产能，项目建成后年新
增汽车等新兴应用领域封测产能 50,400 万块。本项目实施将有助于公司进一步调整产品结构、扩大生产规模、增强抗风险能力，巩固
并增强公司在车载等封测领域的优势地位。
3.晶圆级封测产能提升项目：本项目计划投资 74,330.26 万元提升晶圆级封测等产能，新增晶圆级封测产能 31.20 万片，同时亦
提升该厂区高可靠性车载品封测产能 15.732 亿块。本项目实施将有助于公司扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司向下游客户提
供完整解决方案，优化产品结构，进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。
4. 高性能计算及通信领域封测产能提升项目：本项目计划投资 72,430.77 万元用于提升高性能计算及通信领域封测产能，项目建
成后年新增相关封测产能合计 48,000 万块。本项目有助于公司优化产品结构，提升公司的经营规模及盈利能力，进一步巩固在先进封
测领域的优势。
5. 补充流动资金及偿还银行贷款：公司综合考虑了行业发展趋势、自身经营特点、财务状况以及业务发展规划等经营情况，拟使
用募集资金中的 105,000.00 万元补充流动资金及偿还银行贷款。
问题 6：请简单分析一下本次募投项目“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”的必要性。
回复：高性能计算及通信领域封测产能提升项目主要涉及倒装封装（Flip Chip）与系统级封装（System-in-Package，SiP）等先
进封装技术。随着下游芯片应用场景不断向高性能、高集成、高带宽方向演进，传统封装形式在互连密度、散热能力、系统集成效率等
方面已难以满足新一代芯片在算力密度、电气性能与封装尺寸等方面的综合需求。倒装与系统级封装作为当前主流的先进封装架构，已
成为支撑人工智能、高性能计算、5G 通信、边缘计算、移动终端和车载智能化等前沿应用的重要技术路径。
具体而言，倒装封装通过芯片正面朝下与基板直接互联，省去传统引线键合结构，显著缩短信号传输路径、降低寄生电感与串扰，
提高信号完整性与传输速率，同时支持更高 I/O 数量及更大封装面积，具备优良的热性能与电气性能，特别适用于高算力、高频、高
速芯片的封装需求，广泛应用于 AI加速芯片、CPU、GPU、网络通信芯片、主控 SoC 芯片等产品。
系统级封装则面向下游芯片“小型化+多功能集成” 的需求趋势，通过在同一封装体内集成多颗芯片或有源/无源器件，形成功能
完整、体积紧凑的微系统封装单元，可在有限空间内实现复杂信号处理、射频收发、存储、功率等多功能协同工作，显著提升系统集成
度与终端产品的性能稳定性。 SiP 广泛应用于通信领域，如射频芯片等，涉及移动智能终端、可穿戴设备、物联网设备等典型终端场
景，特别是在 5G 等无线通信技术推进下，其结构优势与市场渗透率持续提升。
基于上述技术趋势及市场需求情况，公司拟通过本募投项目进一步扩展倒装及系统级封装的产能布局，完善面向高性能、高密度、
多集成应用场景的先进封装体系，提升对下游市场产品升级转型的支撑能力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-06-09/1225360491.PDF
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2026-06-03 16:38│通富微电涨9.99%，开源证券四周前给出“买入”评级
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通富微电今日股价大涨9.99%至70.22元。开源证券此前发布研报给予“买入”评级，预计公司2026年至2028年归母净利润将逐步增
长。研报指出，公司成长逻辑在于大客户渗透率提升、国产算力产业链自主可控及封测业务多元化突破。数据显示，该分析师团队过往
盈利预测准确度约为68.86%，群益证券团队预测相对更准。...
https://stock.stockstar.com/RB2026060300033551.shtml
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2026-06-03 09:55│连接芯片风口叠加存储紧缺，芯片ETF华夏（159995）涨超3.63%，通富微电涨停
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连接芯片风口叠加存储紧缺，芯片ETF华夏（159995）涨超3.63%。受美股半导体大涨及英伟达看好迈威尔科技催化，A股芯片板块
走强，通富微电等核心个股涨停。南华期货认为，AI上游硬件产业链基本面强劲，半导体及设备领域景气度延续，存储紧缺或持续至20
30年。芯片ETF华夏跟踪国证芯片指数，汇聚产业龙头，具备长期配置价值。历史数据显示，AI板块若出现约10%回撤，或成阶段性布局
良...
https://fund.stockstar.com/SS2026060300014086.shtml
【5.最新异动】
●交易日期:2026-06-03 信息类型:涨幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):9.99 成交量(万股):17665.51 成交额(万元):1229448.08
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│深股通专用 │ 123598.86│ 40752.96│
│国泰海通证券股份有限公司上海松江区中山东路证券营业部 │ 32490.76│ 25.02│
│国泰海通证券股份有限公司成都北一环路证券营业部 │ 20540.53│ 335.13│
│机构专用 │ 20540.21│ 10615.90│
│机构专用 │ 19271.30│
|