最新提示☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2025-11-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ 0.5670│ 0.2715│ 0.0668│ 0.4500│
│每股净资产(元) │ 10.0030│ 9.7202│ 9.7412│ 9.6803│
│加权净资产收益率(%) │ 5.7300│ 2.7700│ 0.6900│ 4.7500│
│实际流通A股(万股) │ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│
│限售流通A股(万股) │ 14.47│ 14.47│ 14.47│ 14.47│
│总股本(万股) │ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-10-27 18:49 通富微电（002156）：2025年三季度报告(详见后) │
│●最新报道:2025-11-04 18:23 中邮证券：给予通富微电买入评级(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):2011625.89 同比增(%):17.77；净利润(万元):86049.11 同比增(%):55.74 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.45元(含税) 股权登记日:2025-06-16 除权派息日:2025-06-17 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数350681,增加27.05% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数276026,减少6.46% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-11-03投资者互动:最新4条关于通富微电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-10-17公告，控股股东2025-11-10至2026-02-07通过集中竞价拟减持小于等于1517.60万股,占总股本1.00% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 南通华达微电子集团股份有限公司 截至2024-12-31累计质押股数：4451.00万股 占总股本比：2.93% 占其 │
│持股比:14.74% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
主要从事集成电路的封装测试业务。
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ 3.6020│ 1.6340│ 0.9610│ 2.5550│
│每股未分配利润(元) │ 2.5552│ 2.2597│ 2.2633│ 2.1965│
│每股资本公积(元) │ 6.2337│ 6.2337│ 6.2355│ 6.2355│
│营业收入(万元) │ 2011625.89│ 1303824.62│ 609243.46│ 2388168.07│
│利润总额(万元) │ 121574.15│ 63707.78│ 20667.35│ 104726.21│
│归属母公司净利润(万) │ 86049.11│ 41209.22│ 10138.92│ 67758.83│
│净利润增长率(%) │ 55.74│ 27.72│ 2.94│ 299.90│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ 0.5670│ 0.2715│ 0.0668│
│2024 │ 0.4500│ 0.3645│ 0.2130│ 0.0650│
│2023 │ 0.1100│ -0.0422│ -0.1244│ 0.0030│
│2022 │ 0.3700│ 0.3602│ 0.2762│ 0.1250│
│2021 │ 0.7200│ 0.5300│ 0.3000│ 0.1170│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│11-03 │问：你好，公司技术水平有没有封装量子芯片的能力。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点│
│ │方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶│
│ │尖封装技术，形成了差异化竞争优势。量子芯片业界还在前期发展阶段，暂无特殊封装需求。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-03 │问：通富微电在南通、苏州、马来西亚槟城等地提前布局了CPO产线，预计2025年下半年开始配合AMD MI400系列进│
│ │行量产准备。是否属实 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已 │
│ │通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-03 │问：你好，贵司有HBM高带宽存储芯片 封测相关业务或者技术储备吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-03 │问：尊敬的董秘，您好。我们关注到公司在先进封装（如Chiplet）领域布局领先。为确保供应链安全与技术领先 │
│ │，公司是否已将面板级扇出型封装（FOPLP）等所需的高端金属载板纳入国产化替代评估体系目前是否与国内具备 │
│ │相关技术实力的材料厂商（如鑫科材料）进行接触或产品验证感谢您的回答。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会│
│ │，为股东创造价值。供应商的具体情况可参阅公司《2024年年度报告》。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：面对当前复杂的宏观环境和行业周期，公司管理层将采取哪些具体、可衡量的经营策略，来优化产品结构与客│
│ │户组合，以期在提升先进封装等高附加值业务收入占比的同时，有效平滑单一行业或单一客户需求波动所带来的业│
│ │绩影响此外，在提升毛利率和净资产收益率（ROE）这一核心财务目标上，公司是否有明确的路径规划和阶段性目 │
│ │标 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、│
│ │5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多│
│ │元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。公司将持续提升产品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合│
│ │等关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。同时，公司还将通过优化成本控制、提高生产效│
│ │率、加强技术创新等措施，不断提升公司的盈利能力和资产回报水平。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：2025年，通富微电与新凯来达成战略合作，双方聚焦半导体封装核心环节，联合定制化开发Fan-Out/RDL（扇 │
│ │出型/重布线层）设备。通富微电提供封装场景与技术需求，新凯来负责设备开发，形成了“技术需求-设备开发- │
│ │产能落地”的价值闭环。合作开发的设备当前处于验证阶段，在通富微电2025年启动的约60亿元扩产计划中，新凯│
│ │来的定制化设备已纳入采购清单，预计占设备总投资的15%-20%。是真的吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！相关信息不实。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：OpenAI与博通周一宣布，双方将在未来四年内开发和部署10吉瓦的定制AI芯片及计算系统，以满足OpenAI的算│
│ │力需求。这些芯片将由OpenAI和博通共同开发，并由博通在明年下半年开始部署。请问：鉴于公司提到大多数世界│
│ │前20强半导体企业都已成为公司客户。请问，博通是贵公司客户吗如果是，合作领域是什么占公司营收是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙│
│ │头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。与客户合作的具│
│ │体信息属公司商业秘密，我们无法在此详细回复，给您带来不便，敬请谅解。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：请问通富微电是否与博通有业务往来占比为多少。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙│
│ │头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。与客户合作的具│
│ │体信息属公司商业秘密，我们无法在此详细回复，给您带来不便，敬请谅解。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：请问公司跟长鑫存储和新凯莱公司有合作关系吗和美国AMD业务往来占营收多少比重 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙│
│ │头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。具体大客户营收│
│ │详情可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024年年度报告》谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：尊敬的通富微电董秘您好！关注到市场传2025年3月公司与新凯来协同开发Fan-Out/RDL设备，请问信息是否属│
│ │实双方有无签订正式合作协议若合作属实，当前设备开发验证进度怎样，能否适配7nm Chiplet、HBM封装产能公司│
│ │60亿扩产计划中，该设备是否纳入采购清单，对产能爬坡、成本控制有何影响此外，合作设备能否享先进封装专项│
│ │补贴，对降海外设备依赖、稳供应链有何价值 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！相关信息不实。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：董秘好，贵公司与新凯莱有没有业务往来或者是新凯莱意向合作公司 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！前五大供应│
│ │商详情可参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《2024年年度报告》，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：您好董秘，公司在封测领域的突破是否与AMD的需求有关 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙│
│ │伴关系。公司作为AMD最大的封测供应商，占其订单的80%以上。2025年上半年，AMD的业绩延续了增长势头，其数 │
│ │据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。大客户AMD业务强劲 │
│ │增长，为公司的营收规模提供了有力保障。未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。谢谢！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：请问董秘，贵公司与AMD有合作吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2016年，公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%│
│ │的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密│
│ │的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封测供应商，AMD也成为公司大客户。未来，公司与AMD之间的合作有望进一 │
│ │步深化，有望进一步实现“双赢”。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：你好董秘，在中报中有一项内存超薄芯片多叠层产品封装技术的政府补贴，能介绍一下相关信息吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司“闪存超薄芯片多叠层产品封装技术开发及产业化”项目的具体情况，可参阅公司│
│ │在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）对外披露的公告，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：你好我想咨询一下，目前公司有参与或者计划摩尔线程GPU项目吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙│
│ │头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客│
│ │户多元化发展。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：2025年上半年公司在CPO领域的技术研发取得突破性进展，与三佳科技是否有关联 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年上半年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已 │
│ │通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：请问长江存储是公司客户吗我们有没有长江存储芯片的封测业务，谢谢您 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙│
│ │头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：尊敬的通富微电董秘： │
│ │国家大基金减持是否意味着公司已步入成熟自主发展期面对行业整合加速趋势，公司是否有外延式扩张计划例如通│
│ │过注资、引入战投或并购重组，以强化在先进封装（如Chiplet）、汽车电子/AI芯片封测等领域的竞争力请介绍公│
│ │司相关战略布局。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！不管股东如何变化，公司始终专注于集成电路封测，努力提升产品的设计研发、品质控│
│ │制、市场营销、资源整合等四种关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品牌。公司将践行以下发│
│ │展战略：1、内循环成为行业尖兵，围绕先进封装，进一步加强关键核心技术攻关；2、外循环巩固海外市场，深度│
│ │参与国际竞争，大力发展建设东南亚等地的重要海外基地；3、重视兼并重组，坚持产业与投资相结合，以并购促 │
│ │发展，不断寻找优质的并购机会。谢谢！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-10-27 18:49│通富微电（002156）：2025年三季度报告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
通富微电（002156）：2025年三季度报告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-28/b663ee4d-9fd8-49c5-ac91-06b3f1729db6.PDF
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-10-16 20:01│通富微电（002156）：大股东减持股份预披露公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
持股5%以上的控股股东南通华达微电子集团股份有限公司保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。特别提示：
持有通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）股份300,344,715 股（占公司总股本比例 19.79%）的控股股东
南通华达微电子集团股份有限公司（以下简称“华达集团”）计划在本减持计划公告发布之日起 15 个交易日后的 3个月内（即 2025
年 11月 10日至 2026年 2月 7日），以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过 15,175,969 股（即不超过公司股份总数的 1%）。
一、股东基本情况
（一）股东名称：南通华达微电子集团股份有限公司。
（二）股东持股情况：截至本公告披露日，华达集团持有公司股份300,344,715 股，占公司总股本的 19.79%，均为无限售条件流
通股。
二、本次减持计划的主要内容
1、减持原因：本次减持主要是出于自身经营管理需要。
2、股份来源：首次公开发行前股份。
3、拟减持股份数量及比例：以集中竞价方式减持本公司股份不超过15,175,969 股（即不超过公司股份总数的 1%）。
4、减持方式：集中竞价。
5、减持期间：在本减持计划公告发布之日起 15个交易日后的 3个月内（即2025年 11月 10日至 2026年 2月 7日）。
6、减持价格：按照减持实施时的市场价格确定。
7、华达集团在公司首次公开发行上市时承诺：自公司股票上市之日起三十六个月内，不转让或者委托他人管理已直接和间接持有
的公司股份，也不由公司回购该部分股份。上述承诺已于 2010年 8月 16日到期，承诺期内华达集团严格遵守了上述承诺。截至本公告
披露日，华达集团不存在其他持股意向、承诺情形。
8、华达集团不存在《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 18号——股东及董事、高级管理人员减持股份》第五条至第九条（
如适用）规定的情形。
三、相关风险提示
1、本次减持计划实施具有不确定性，华达集团将根据市场情况、公司股价情况等决定是否实施本次股份减持计划。
2、本次减持计划的实施不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化，不会对公司治理结构及持续经营产生影响。
四、备查文件
1、股东关于股份减持计划的告知函。
通富微电子股份有限公司董事会
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-17/a580674b-50a9-4a83-932d-c3036eae34ff.PDF
─────────┬─────────────────────────────────────────────────
2025-09-08 20:26│通富微电（002156）：关于持股5%以上股东减持计划时间届满暨减持结果公告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或
重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 202
5 年 5 月 19 日在指定信息披露媒体《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《大股东减持股份预披露公告
》（公告编号：2025-027），公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）计划自披露减持计划公告日
起 15 个交易日后的 3个月内（即 2025 年 6月 11 日至 2025 年 9 月 8 日），以集中竞价或大宗交易方式减持持有的公司股份不超
过 37,939,922 股（即不超过公司股份总数的 2.5%）。
2025 年 6月 27 日，公司收到产业基金出具的《关于通富微电子股份有限公司股份变动触及 1%整数倍的告知函》，截至 2025 年
6月 27 日，产业基金本次减持计划已累计减持公司股份 15,175,969 股，减持前持股比例为 8.77%，减持后持股比例为 7.77%，具体
详见公司于 2025 年 7 月 1 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于持股 5%以上股东股份变动比例触及 1%整数
倍的公告》（公告编号：2025-029）。
2025 年 8 月 6 日，公司收到产业基金出具的《关于通富微电子股份有限公司股份变动触及 1%整数倍的告知函》，产业基金在 2
025 年 7月 18 日至 2025 年8 月 6 日期间，通过大宗交易方式合计减持公司股份 13,142,400 股，减持前持股比例为 7.77%，减持
后持股比例为 6.91%，具体详见公司于 2025 年 8月 8日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于持股 5%以上股东
股份变动比例触及 1%整数倍的公告》（公告编号：2025-035）。
现公司收到产业基金出具的《关于通富微电子股份有限公司减持计划时间届满暨减持结果告知函》，截至 2025 年 9月 8日，本次
减持计划时间区间已届满，产业基金本次减持计划已累计减持公司股份 31,886,169 股，占公司当前总股本的 2.1%，持股比例从 8.77
%下降至 6.67%。具体减持及权益变动情况如下：
一、 减持计划的实施结果
1、股份来源：协议转让股份，产业基金已于 2018 年 2 月 27 日披露《简式权益变动公告书》。
2、减持股份实施情况
股东 减持方 减持期间 减持价格 减持总金 减持数量 减持比
名称 式 区间 额（元） （股） 例
(元/股)
产业 集中竞价 2025/06/11 至 23.24-25 369,577, 15,175,9 1.00%
基金 交易 2025/06/27 日 .23 976.56 69
大宗交易 2025/7/18 至 23.45-25 407,866, 16,710,2 1.10%
2025/8/20 日 .92 780 00
3、本次减持前后持股情况
股东名称 股份性质 本次变动前持有股份 本次变动后持有股份
股数（股） 占总股本比例 股数（股） 占总股本比例
产业基金 合计持有股 133,156,578 8.77% 101,270,409 6.67%
份
其中：无限 133,156,578 8.77% 101,270,409 6.67%
售流通股
有限售条件 0 0 0 0
股份
合计 133,156,578 8.77% 101,270,409 6.67%
二、其他说明
1、本次权益变动实施情况符
|