最新提示☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2026-02-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.5670│ 0.2715│ 0.0668│ 0.4500│
│每股净资产(元) │ 10.0030│ 9.7202│ 9.7412│ 9.6803│
│加权净资产收益率(%) │ 5.7300│ 2.7700│ 0.6900│ 4.7500│
│实际流通A股(万股) │ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│
│限售流通A股(万股) │ 14.47│ 14.47│ 14.47│ 14.47│
│总股本(万股) │ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│
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│●最新公告:2026-01-30 00:00 通富微电（002156）：关于2026年度第一期科技创新债券发行结果的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-02-02 18:59 中邮证券：给予通富微电买入评级(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-21 预告业绩:业绩大幅上升 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为110000万元至135000万元，与上年同期相比变动幅度为62.34%至99.24%。 │
│扣非后净利润77000.00万元至97000.00万元，与上年同期相比变动幅度为23.98%-56.18%。 │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):2011625.89 同比增(%):17.77；净利润(万元):86049.11 同比增(%):55.74 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.45元(含税) 股权登记日:2025-06-16 除权派息日:2025-06-17 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数350681,增加27.05% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数276026,减少6.46% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-02-05投资者互动:最新14条关于通富微电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-10-17公告，控股股东2025-11-10至2026-02-07通过集中竞价拟减持小于等于1517.60万股,占总股本1.00% │
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│●质押占比:控股股东 南通华达微电子集团股份有限公司 截至2024-12-31累计质押股数：4451.00万股 占总股本比：2.93% 占其 │
│持股比:14.74% │
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【主营业务】
集成电路封装、测试服务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-17
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 3.6020│ 1.6340│ 0.9610│ 2.5550│
│每股未分配利润(元) │ 2.5552│ 2.2597│ 2.2633│ 2.1965│
│每股资本公积(元) │ 6.2337│ 6.2337│ 6.2355│ 6.2355│
│营业收入(万元) │ 2011625.89│ 1303824.62│ 609243.46│ 2388168.07│
│利润总额(万元) │ 121574.15│ 63707.78│ 20667.35│ 104726.21│
│归属母公司净利润(万) │ 86049.11│ 41209.22│ 10138.92│ 67758.83│
│净利润增长率(%) │ 55.74│ 27.72│ 2.94│ 299.90│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.5670│ 0.2715│ 0.0668│
│2024 │ 0.4500│ 0.3645│ 0.2130│ 0.0650│
│2023 │ 0.1100│ -0.0422│ -0.1244│ 0.0030│
│2022 │ 0.3700│ 0.3602│ 0.2762│ 0.1250│
│2021 │ 0.7200│ 0.5300│ 0.3000│ 0.1170│
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【2.互动问答】
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│02-05 │问：公司先进封装业务营收占比持续提升，CPO作为先进封装在光互连领域的重要应用，请问目前CPO相关业务的客│
│ │户洽谈进展如何，是否已有意向性合作协议或框架订单落地 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
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│02-05 │问：随着AI算力需求爆发，CPO作为下一代光互连核心方案加速落地，公司凭借与英伟达、AMD等头部客户的深度合│
│ │作，是否已率先切入CPO商业化落地的核心供应链，后续订单落地的可持续性如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：公司在CPO领域的散热方案、光电共封装集成工艺上有自研技术积累，能有效解决高端算力场景下的功耗与密 │
│ │度痛点，请问这一自研技术是否已形成专利保护，是否在客户合作中体现出明显的技术议价权 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：董秘您好，公司作为A股唯一兼具HBM存储封装与CPO硅光封装量产能力的封测企业，二者在先进封装工艺上的 │
│ │技术协同，是否让公司在AI算力一体化封装需求中形成了同行难以复制的核心优势，且已成为客户选择的重要壁垒│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。2025年，公司在光电合封（│
│ │CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判 │
│ │断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：公司CPO产品功耗较传统方案降低40%-70%、传输效率达1.6T/3.2T，性能指标对标国际大厂，这一性能优势是 │
│ │否已获得更多高端算力、数据中心客户的认可，是否在拓展新客户方面形成了明显的技术吸引力 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
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│02-05 │问：公司累计专利超1700项且70%为发明专利，在2.5D/3D异构集成、Chiplet等先进封装技术上的积累已成功赋能C│
│ │PO研发，请问先进封装技术与CPO的协同优势，是否让公司在光电共封装的技术迭代和产品升级上具备持续领先性 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
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│02-05 │问：公司南通、苏州、槟城基地已提前布局CPO产线，且规划2026年实现CPO相关月产1万片产能，同时依托44亿定 │
│ │增加码高性能计算封装，请问公司的全球化产能布局和资本加持，是否为CPO业务的量产放量奠定了先发产能优势 │
│ │，产能爬坡节奏是否已领先国内同行 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
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│02-05 │问：据悉公司与英伟达联合开发的800G CPO模块已完成验证，还深度参与AMD MI400系列CPO封装方案，作为全球第│
│ │四大封测企业，公司在CPO领域与两大算力巨头的深度绑定，是否已形成独家的客户合作优势，后续订单落地是否 │
│ │具备高度确定性 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
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│02-05 │问：董秘您好，公司是国内少数兼具HBM封装与CPO硅光封装能力的封测企业，且CPO技术已通过可靠性测试、自研 │
│ │散热技术解决高端算力痛点，请问这一技术优势在AI算力封装领域形成了怎样的差异化竞争壁垒，是否已成为头部│
│ │算力客户的核心合作考量 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
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│02-05 │问：尊敬的董秘您好，请问公司目前在CPO相关封装领域的技术研发与客户合作方面是否有新的突破或进展比如800│
│ │G/1.6T CPO封装方案的验证落地、核心客户的订单合作推进，或是相关产线的产能布局与量产节奏规划等，烦请简│
│ │要介绍下，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：公司和强力新材有合作吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会│
│ │，为股东创造价值。供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！2025年前五大供应│
│ │商详情可参阅公司后续披露的《2025年年度报告》，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：尊敬的董秘，您好。公司在近期股债融资运作过程中，投资者期望能进一步了解在研项目的具体进展，并适度│
│ │披露上下游合作细节与未来合作预期，以便更清晰地把握公司内部运营与长期发展前景。此外，本次融资是否主要│
│ │基于当前AI产业链的上行周期布局公司如何评估可能出现的过度投资及行业内卷风险，以及同行企业的融资扩张态│
│ │势对行业竞争格局的潜在影响盼复，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司股权融资的关注，有关具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www│
│ │.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。关于本次股权融资的后续进展，敬请关注公 │
│ │司今后披露的相关公告。谢谢！ │
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│02-05 │问：尊敬的董秘您好，请问公司是否与青岛芯恩有合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙│
│ │头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！ │
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│02-05 │问：2025年存储芯片行业业绩喜人，请问贵公司能否提前预告一下2025年年报业绩呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已于2026年1月21日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2025年度 │
│ │业绩预告》。感谢您的关注！ │
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│01-19 │问：面对全球半导体产业链重构，公司如何提升国际竞争力是否有通过并购或技术合作拓展新业务领域的计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！通过合理的投资并购，可以进一步优化资源配置、拓展业务、增强竞争力，从而推动公│
│ │司实现更高水平的发展。因此，我们积极关注与自身战略发展相契合的优质投资并购机会。如有相关机会，我们将│
│ │对并购标的进行充分评估、审慎决策，确保并购项目符合公司长期发展战略，产生协同效应。谢谢！ │
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│01-19 │问：公司如何把握AI服务器和算力基础设施带来的封测机遇在高性能CPU/GPU封装方面有哪些技术突破或客户案例 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在高性能计算领域，以AI、高速计算与数据传输为代表的新型应用正在重塑半导体需求│
│ │结构，倒装封装已成为CPU、GPU、主控SoC等高性能芯片的主流封装方案。随着数据中心、物联网终端等场景的落 │
│ │地与升级，高性能芯片的出货量和结构复杂度持续上升，带动倒装封装的市场空间快速扩张。通过并购，公司与AM│
│ │D形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；在倒装封装领域，形成了差异化竞争优│
│ │势。公司大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入工程考核阶段。公司2026年度向特定对象│
│ │发行A股股票预案中，有一个募投项目为“高性能计算及通信领域封测产能提升项目”，希望通过该项目的实施， │
│ │进一步把握住高性能计算领域的商机。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-19 │问：请问公司当前在存储芯片封测领域的行业地位如何是否属于国内第一梯队与同行业其他公司相比，贵司的核心│
│ │竞争力体现在哪些方面 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！随着国产存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并│
│ │显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶│
│ │圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速 │
│ │度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经│
│ │验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决│
│ │方案等关键工艺，取得良好的技术积累。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-19 │问：面对全球存储芯片市场的竞争格局，贵司如何把握国产替代机遇在供应链自主可控方面有哪些布局 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！存储芯片作为信息基础设施的“底座”，已成为半导体领域国产替代的重点方向之一。│
│ │公司将在原有存储芯片封测能力的基础上，加快建设和提升面向存储芯片的本土封测产能与技术。公司2026年度向│
│ │特定对象发行A股股票预案中，有一个募投项目为“存储芯片封测产能提升项目”，希望通过该项目的实施，进一 │
│ │步把握住存储芯片国产替代机遇。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，│
│ │从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-19 │问：随着国产存储芯片技术成熟，公司存储产线的订单情况是否呈现增长趋势如何看待存储周期波动对公司业绩的│
│ │影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！随着国产存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并│
│ │显著提升了公司在相关领域的市场份额。关于存储周期波动的影响，一方面，公司通过不断提升产品档次和技术水│
│ │平以及积极应对市场变化，以期降低周期波动对业绩的影响；另一方面，公司广泛的产品布局优势，有利于实现多│
│ │元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-19 │问：合肥通富和南通通富通科在存储芯片业务中分别承担怎样的角色目前各基地的产能利用率如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司及子公司业务及生产经营情况可参阅公司《2025年半年度报告》及关注后续披露的│
│ │《2025年年度报告》，谢谢！ │
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│01-19 │问：针对AI、服务器等领域对高性能存储芯片的需求增长，公司是否有针对性的技术储备或产品布局（如HBM技术 │
│ │） │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-19 │问：贵司存储芯片业务主要覆盖哪些产品类型（如DRAM、NAND Flash等）是否已涉及高堆叠、嵌入式、2.5D/3D等 │
│ │先进封装技术目前技术进展和量产情况如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆│
│ │叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、 │
│ │高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公│
│ │司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工│
│ │艺，取得良好的技术积累。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-19 │问：能公布一下大股东的减持进展吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！相关情况，敬请留意、关注公司披露的相关公告。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-19 │问：能公布一下公司现有的股东数吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据有关规定，股东提出查阅股东名册等有关信息，应当向公司提供证明其持有公司股│
│ │份的持股证明和有效证件，经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com │
│ │或电话0513-85058919，给您造成不便，敬请谅解！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-19 │问：AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max 系列新款处理器、AMD AI开发平台Ryzen A│
│ │I Halo贵司可以封测吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴│
│ │关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，我们会紧跟大客户推出新产品的节奏，继续为AMD提供高品质的封装测试│
│ │服务。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-19 │问：董秘您好，“1月5日AMD发布了多款新品。据发布会上透露全新一代AI芯片MI455X GPU将采用2nm和3nm工艺， │
│ │结合先进封装技术。”贵司作为AMD订单占比80%以上的封测供应商，是否满足全新一代AI芯片封装技术 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴│
│ │关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，我们会紧跟大客户推出新产品的节奏，继续为AMD提供高品质的封装测试│
│ │服务。谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2026-01-30 00:00│通富微电（002156）：关于2026年度第一期科技创新债券发行结果的公告
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通富微电（002156）：关于2026年度第一期科技创新债券发行结果的公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-30/65d91b2f-718c-4a21-9059-ecebc4396766.PDF
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2026-01-26 18:41│通富微电（002156）：关于持股5%以上股东股份变动比例触及1%整数倍暨减持计划提前终止的公告
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通富微电（002156）：关于持股5%以上股东股份变动比例触及1%整数倍暨减持计划提前终止的公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-27/f73d7fde-604a-4175-acf8-929d4a89ee05.PDF
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2026-01-26 18:39│通富微电（002156）：2026年第一次临时股东会的法律意见书
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通富微电（002156）：2026年第一次临时股东会的法律意见书。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-27/6425db6e-6cf6-4e2e-ad5f-c5b7fd397ccb.PDF
【4.最新报道】
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2026-02-02 18:59│中邮证券：给予通富微电买入评级
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