最新提示☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2026-08-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.2168│ 0.8000│ 0.5670│ 0.2715│ 0.0668│ 0.4500│
│每股净资产(元) │ 10.3179│ 10.2094│ 10.0030│ 9.7202│ 9.7412│ 9.6803│
│加权净资产收益率(%│ 2.1000│ 8.0800│ 5.7300│ 2.7700│ 0.6900│ 4.7500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│
│限售流通A股(万股) │ 14.47│ 14.47│ 14.47│ 14.47│ 14.47│ 14.47│
│总股本(万股) │ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│
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│●最新公告:2026-07-30 18:07 通富微电（002156）：股票交易异常波动公告(详见后) │
│●最新报道:2026-08-04 16:47 通富微电涨8.30%，开源证券二个月前给出“买入”评级(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●业绩预告: │
│2026-07-15 预告业绩:业绩大幅上升 │
│预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为160000万元至180000万元，与上年同期相比变动幅度为288.26%至336.8%。│
│扣非后净利润70000.00万元至80000.00万元，与上年同期相比变动幅度为66.49%-90.28%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):748167.47 同比增(%):22.80；净利润(万元):32905.74 同比增(%):224.55 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派0.81元(含税) 股权登记日:2026-05-27 除权派息日:2026-05-28 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数350783,增加24.46% │
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数281833,减少19.63% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-07-27投资者互动:最新20条关于通富微电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
集成电路封装、测试服务
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-26
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.6210│ 4.5900│ 3.6020│ 1.6340│ 0.9610│ 2.5550│
│每股未分配利润(元)│ 2.9807│ 2.7639│ 2.5552│ 2.2597│ 2.2633│ 2.1965│
│每股资本公积(元) │ 6.1790│ 6.2355│ 6.2337│ 6.2337│ 6.2355│ 6.2355│
│营业收入(万元) │ 748167.47│ 2792142.47│ 2011625.89│ 1303824.62│ 609243.46│ 2388168.07│
│利润总额(万元) │ 47050.68│ 175368.77│ 121574.15│ 63707.78│ 20667.35│ 104726.21│
│归属母公司净利润( │ 32905.74│ 121870.81│ 86049.11│ 41209.22│ 10138.92│ 67758.83│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 224.55│ 79.86│ 55.74│ 27.72│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.2168│
│2025 │ 0.8000│ 0.5670│ 0.2715│ 0.0668│
│2024 │ 0.4500│ 0.3645│ 0.2130│ 0.0650│
│2023 │ 0.1100│ -0.0422│ -0.1244│ 0.0030│
│2022 │ 0.3700│ 0.3602│ 0.2762│ 0.1250│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│07-27 │问：全球高端先进封装产能持续紧缺，台湾头部厂商扩产受土地、电力、人才约束，大量订单持续外溢。公司海外│
│ │槟城基地作为全球化核心支点，未来3-5年是否有持续扩建规划长期目标海外业务营收占比提升至多少，抢占全球 │
│ │算力封测外溢市场份额 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2026年，公司子公司通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资56亿元，主要用于现│
│ │有产品扩产、升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发。做大做强一直是公 │
│ │司的目标，我们将抓住每个业务拓展机会，力争扩大营收规模，优化客户结构，提升经营业绩，回报广大投资者。│
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：国内存储国产替代持续推进，长鑫、长江存储持续迭代高端HBM存储，公司目前已配套存储先进封装业务。站 │
│ │在国产算力自主可控长期趋势，公司对国内高端存储封测远期市场份额有怎样目标能否深度绑定国内存储龙头共建│
│ │长期协同产能，充分吃下本土存储产业增量 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在存储器业务方面持续成长，随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司布局多年的│
│ │存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：玻璃基板被行业认定为下一代先进封装核心载体，公司目前已有相关研发储备，请问管理层如何预判玻璃基板│
│ │封装未来5年市场规模公司是否有中长期大额资本开支计划，打造玻璃基板先进封装专属产线，抢占下一代算力硬 │
│ │件增量红利 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。谢 │
│ │谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：当前公司深度绑定AMD全球高端算力芯片，AMD官方指引2027年数据中心业务数百亿规模。除AMD外，公司中长 │
│ │期拓展全球其他头部算力Fabless、国产昇腾/寒武纪等自研GPU客户的落地目标是什么未来5年能否将单一客户收入│
│ │占比持续下调，打开不依赖单一厂商的第二、第三增长曲线 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集│
│ │成电路设计公司都已成为公司客户。做大做强一直是公司的目标，我们将抓住每个业务拓展机会，力争扩大营收规│
│ │模，优化客户结构，提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：公司提出“智算、智存、智能、智造”十五五四大核心战略，当前定增加码高端算力、存储封测产线。能否介│
│ │绍未来3-5年整体资本开支规划总额全部新增产能将100%投向高毛利先进封装，长期高毛利先进业务营收占比目标 │
│ │能否突破85%整体毛利率中长期中枢有望提升至什么区间 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司及下属控制企业南通通富、通富通科、合肥通富、厦门通富、通富超威苏州及通富│
│ │超威槟城等计划2026年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计91亿元。公司FC等先进封装已大规模│
│ │产业化生产，先进封装收入占比超过70%。公司未来资本开支计划及毛利率具体数据请关注公司后续的定期报告。 │
│ │公司将不断提升研发能力，进一步优化产品结构，努力提高毛利率。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：全球AI大模型迭代速度持续加快，HBM4/HBM4E、下一代HBM堆叠规格持续升级，台积电依靠自有晶圆 封装一体│
│ │化垄断高端算力封装产能。公司槟城、苏州两大高端基地长期规划如何匹配未来3代AI算力芯片迭代长期是否规划 │
│ │自建配套高端测试、材料协同研发体系，缩小和国际头部一体化厂商差距 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大│
│ │力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了│
│ │差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：董秘您好，市场形成清晰共识：长电科技对标日月光走全品类封测平台路线，而公司专注算力先进封装，长期│
│ │技术对标台积电CoWoS体系。想请教管理层，站在十五五长期周期，公司在2.5D中介层、超大尺寸芯粒合封、玻璃 │
│ │基板TGV、CPO光电共封装四条前沿路线，分别设定了怎样阶段性追赶目标远期能否在高端算力Chiplet领域实现和 │
│ │台积电先进封装同级工艺竞争力 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大│
│ │力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了│
│ │差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：尊敬的董秘您好，建议把领先股份的股票卖了，可以回笼资金，投资主业。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的对外投资，主要围绕封测主业以及相关上下游产业链，具有较强的产业逻辑，感│
│ │谢您的关注和建议！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：董秘您好，通富微电作为全球第四大封测企业，现阶段市值长期在千亿区间震荡。广大长期持股股东对公司先│
│ │进封装、混合键合、HBM等前沿技术抱有较高期待。日常提问前沿技术研发进度时，回复大多较为笼统模糊。请问 │
│ │公司是否重视中小股东长期信任，在合规前提下，能否适当提高前沿技术研发进展的信息披露透明度谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议，公司将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。谢│
│ │谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：您好！请问贵公司是否己向华为提供产品或服务，是否向华为昇腾系列产品提供先进封装服务未来如何受益华│
│ │为韬定律的工艺与产品，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集│
│ │成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求。您提及的韬定律相│
│ │关技术尚在发布初期阶段，公司会持续关注相关技术的发展。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：董秘，你好！请教下，华为韬定律能否应用于算力芯片，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，您提及的韬定律相关技术尚在发布初期阶段，公司会│
│ │持续关注相关技术的发展。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：董秘您好，公司定增已拿到证监会注册批复，有效期一年，募投布局算力、存储、车规封装等高景气赛道。现│
│ │阶段下游AI需求旺盛，同行集中扩产，公司依靠自有资金垫资建设推高负债。想咨询公司有无加快发行的相关安排│
│ │与配套措施，能否尽早完成募资落地，匹配行业发展窗口 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。│
│ │公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://w│
│ │ww.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：董秘您好，公司定增已取得注册批复，资金投向AI算力封装项目，当下行业景气窗口期宝贵。请问公司有无加│
│ │快发行的相关措施，是否提前储备意向投资者计划何时启动路演募资，尽早完成扩产布局抓住AI发展风口 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。│
│ │公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://w│
│ │ww.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：董秘您好，感谢监管高效审批下发定增注册批文。本次采取竞价模式，发行对象待询价阶段确定，存在外部机│
│ │构参与度不足的不确定性。请问公司内部优化了哪些发行前置流程加快进度是否提前储备战略投资方，设置兜底应│
│ │对预案，保障足额募资落地支撑HBM、算力先进封装扩产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。│
│ │公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://w│
│ │ww.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！ │
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│07-27 │问：董秘您好，公司定增批文已下发，本次竞价发行需批文落地后确定投资者，存在机构认购意愿不足的发行隐患│
│ │。想咨询：公司前期是否提前对接产业、国资机构储备意向资金，有无兜底方案内部多部门有无并行提速发行筹备│
│ │，压缩内部流程周期，尽快落地募资匹配当下算力封测景气周期 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。│
│ │公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://w│
│ │ww.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！ │
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│07-27 │问：董秘您好，本次定增监管高效完成注册批复，本次为竞价发行，申报阶段未锁定认购方，存在市场行情走弱、│
│ │机构参与不足的募资风险。请问公司内部是否成立专项小组打通发行全流程，提前对接大基金、产业链产业资本储│
│ │备意向资金有无兜底认购预案规避无人报价风险内部有哪些流程提速举措，尽早启动询价，抢抓AI先进封装扩产窗│
│ │口，避免批文到期失效、项目持续垫资加重财务压力 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司本次向特定对象发行股票事项已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。│
│ │公司针对意向投资者正合规开展路演推荐等活动，关于定增的具体信息，请参阅公司后续在巨潮资讯网（http://w│
│ │ww.cninfo.com.cn）披露的相关公告。谢谢！ │
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│07-27 │问：日月光再度调涨先进封装报价，请问公司是否也有调价准备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等│
│ │多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：董秘您好，日月光2026上半年先进封装已连续三次涨价，7月再上调CoWoS、FoCoS最高超20%。行业消息显示通│
│ │富、长电上半年均完成两轮先进封装提价。想请问公司先进封装今年已完成几次调价是否会跟随行业开启新一轮涨│
│ │价协商高端扩产进度能否匹配涨价带来的增量订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等│
│ │多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：董秘您好，公司此前已披露TGV玻璃基板FC-BGA、2.5D封装全套工艺完成阶段性可靠性验证，相关样品已送至A│
│ │MD及国内AI、CPO头部客户测试。有两个问题向您请教： │
│ │1、当前面向AMD新一代玻璃中介层GPU的封装样品，全流程可靠性、电学性能认证是否全部走完完整客户验证周期 │
│ │一般分为试样、可靠性测试、小批量试产几个阶段，单套完整认证整体周期大概多久 │
│ │2、相较同行，公司依托长期AMD配套合作基础， │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。谢 │
│ │谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-27 │问：您好，请问公司半年业绩是否达到预期，国家大基金减持股份对公司有什么影响吗投资者是否长期持有 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已于2026年7月15日披露《2026年半年度业绩预告》，并预计2026年8月26日披露26│
│ │年半年报，具体经营业绩请以正式披露信息为准。不管股东如何变化，公司始终专注于集成电路封测，努力提升产│
│ │品的设计研发、品质控制、市场营销、资源整合等四种关键能力，逐步靠实力、业绩、贡献树立起“通富微电”品│
│ │牌。谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2026-07-30 18:07│通富微电（002156）：股票交易异常波动公告
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一、股票交易异常波动的情况介绍
通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”，证券简称：通富微电，证券代码：002156）股票交易价格连续三个交易日内（2026
年7月28日、2026年7月29日、2026年7月30日）收盘价格跌幅偏离值累计超过20%，根据深圳证券交易所相关规则，属于股票交易异常波
动情况。
二、公司关注并核实情况的说明
公司生产经营管理正常，针对公司股票交易的异常波动，公司董事会对公司、控股股东和实际控制人就相关事项进行了核实，现就
有关情况说明如下:
1、公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处；
2、公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息；
3、公司近期生产经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。
4、公司、控股股东和实际控制人不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项，或处于筹划阶段的重大事项；
5、公司股票交易异常波动期间控股股东、实际控制人未买卖公司股票。
三、是否存在应披露而未披露信息的说明
公司董事会确认，本公司目前没有任何根据《深圳证券交易所股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的事项或与该事项有
关的筹划、商谈、意向、协议等；董事会也未获悉本公司有根据《深圳证券交易所股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的、
对本公司股票及其衍生品种交易价格产生较大影响的信息；公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。
四、公司认为必要的风险提示
1、经自查，公司不存在违反信息公平披露的情形。
2、公司已根据规定披露了《2026年半年度业绩预告》（公告编号：2026-050），公司预计2026年上半年归属于上市公司股东的净
利润为160,000-180,000万元，比上年同期增长288.26%-336.80%；扣除非经常性损益后的净利润为70,000-80,000万元，比上年同期增
长66.49%-90.28%。本次业绩预告为公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所审计，具体财务数据以公司后续披露的2026年半
年度财务报告为准。经自查，公司未发现披露的业绩预告存在应修正的情况。
3 、 公 司 郑 重 提 醒 广 大 投 资 者 ： 《 证 券 时 报 》 和 巨 潮 资 讯 网（http://www.cninfo.com.cn）为公司指定
的信息披露媒体，公司所有信息均以在上述媒体刊登的正式公告为准，敬请广大投资者理性投资，注意风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-31/443c572b-d99f-4e21-a9c3-7628078152c8.PDF
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2026-07-14 16:34│通富微电（002156）：2026年半年度业绩预告
─────────┴─────────────────────────────────────────────────
一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间：2026 年 1月 1日至 2026 年 6月 30 日。
2、业绩预告情况：预计净利润为正值且属于同向上升情形
（1）以区间数进行业绩预告的
单位：万元
项 目 本报告期 上年同期
归属于上市公司股 160,000 ～ 180,000 41,209.22
东的净利润 比上年同期增长 288.26% ～ 336.80%
扣除非经常性损益 70,000 ～ 80,000 42,043.75
后的净利润 比上年同期增长 66.49% ～ 90.28%
基本每股收益（元/ 1.05 ～ 1.19 0.27
股）
二、与会计师事务所沟通情况
本次业绩预告未经会计师事务所预审计。
三、业绩变动原因说明
2026 年上半年，在 AI 算力建设带动需求提升，存储市场景气上行，国产化加速等驱动下，半导体行业迎来强劲增长。公司积极
进取，产能利用率提升，营业收入增幅上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强经营管理及成本费用的管控，
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