最新提示☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2026-03-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.5670│ 0.2715│ 0.0668│ 0.4500│
│每股净资产(元) │ 10.0030│ 9.7202│ 9.7412│ 9.6803│
│加权净资产收益率(%) │ 5.7300│ 2.7700│ 0.6900│ 4.7500│
│实际流通A股(万股) │ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│
│限售流通A股(万股) │ 14.47│ 14.47│ 14.47│ 14.47│
│总股本(万股) │ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│
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│●最新公告:2026-02-23 16:22 通富微电（002156）：关于变更持续督导保荐代表人的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-02-25 11:56 群益证券：给予通富微电增持评级，目标价65.0元(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●业绩预告: │
│2026-01-21 预告业绩:业绩大幅上升 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为110000万元至135000万元，与上年同期相比变动幅度为62.34%至99.24%。 │
│扣非后净利润77000.00万元至97000.00万元，与上年同期相比变动幅度为23.98%-56.18%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):2011625.89 同比增(%):17.77；净利润(万元):86049.11 同比增(%):55.74 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.45元(含税) 股权登记日:2025-06-16 除权派息日:2025-06-17 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数350681,增加27.05% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数276026,减少6.46% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-02-26投资者互动:最新3条关于通富微电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 南通华达微电子集团股份有限公司 截至2024-12-31累计质押股数：4451.00万股 占总股本比：2.93% 占其 │
│持股比:14.74% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
集成电路封装、测试服务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-17
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 3.6020│ 1.6340│ 0.9610│ 2.5550│
│每股未分配利润(元) │ 2.5552│ 2.2597│ 2.2633│ 2.1965│
│每股资本公积(元) │ 6.2337│ 6.2337│ 6.2355│ 6.2355│
│营业收入(万元) │ 2011625.89│ 1303824.62│ 609243.46│ 2388168.07│
│利润总额(万元) │ 121574.15│ 63707.78│ 20667.35│ 104726.21│
│归属母公司净利润(万) │ 86049.11│ 41209.22│ 10138.92│ 67758.83│
│净利润增长率(%) │ 55.74│ 27.72│ 2.94│ 299.90│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.5670│ 0.2715│ 0.0668│
│2024 │ 0.4500│ 0.3645│ 0.2130│ 0.0650│
│2023 │ 0.1100│ -0.0422│ -0.1244│ 0.0030│
│2022 │ 0.3700│ 0.3602│ 0.2762│ 0.1250│
│2021 │ 0.7200│ 0.5300│ 0.3000│ 0.1170│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│02-26 │问：董秘，您好！请问公司的CoWoS-L研发到什么程度了技术是否已经落地如果落地，啥时候能投产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点│
│ │方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶│
│ │尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-26 │问：董秘，您好！据说合肥基地CoWoS产线已投产、正在爬坡。这个是否属实如果属实，这个cowos和台积电的cowo│
│ │s是否能实现替代 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点│
│ │方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶│
│ │尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司现有的封测技术与世界一流封测企业相比，没有代际差异。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-26 │问：董秘，您好！请问公司的cowos先进封装研发到什么程度了是否已经部署产线 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点│
│ │方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶│
│ │尖封装技术，形成了差异化竞争优势。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-09 │问：董秘您好！近期公司股价因定增事项持续承压，想请教：1）本次定增的定价规则严格遵循监管要求，在推进 │
│ │过程中，公司是否会通过优化项目披露、加强投资者沟通等方式稳定市场预期2）定增募投项目与AMD等核心客户的│
│ │需求匹配度如何投产后预计能带来哪些技术壁垒提升或产能优势3）面对当前股价波动，公司在维护中小股东权益 │
│ │方面还有哪些具体考量与举措盼复，感谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司股权融资的关注，有关具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www│
│ │.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。关于本次股权融资的后续进展，敬请关注公 │
│ │司今后披露的相关公告。二级市场股价受全球经济环境、大盘走势、行业景气度、市场情绪、投资者心理预期、公│
│ │司基本面、资金面等诸多因素影响。公司始终坚持脚踏实地做好主营业务，希望抓住集成电路行业发展机遇，通过│
│ │提升经营业绩，回报广大投资者。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：公司先进封装业务营收占比持续提升，CPO作为先进封装在光互连领域的重要应用，请问目前CPO相关业务的客│
│ │户洽谈进展如何，是否已有意向性合作协议或框架订单落地 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：随着AI算力需求爆发，CPO作为下一代光互连核心方案加速落地，公司凭借与英伟达、AMD等头部客户的深度合│
│ │作，是否已率先切入CPO商业化落地的核心供应链，后续订单落地的可持续性如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：公司在CPO领域的散热方案、光电共封装集成工艺上有自研技术积累，能有效解决高端算力场景下的功耗与密 │
│ │度痛点，请问这一自研技术是否已形成专利保护，是否在客户合作中体现出明显的技术议价权 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：董秘您好，公司作为A股唯一兼具HBM存储封装与CPO硅光封装量产能力的封测企业，二者在先进封装工艺上的 │
│ │技术协同，是否让公司在AI算力一体化封装需求中形成了同行难以复制的核心优势，且已成为客户选择的重要壁垒│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！据了解，相关产品目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。2025年，公司在光电合封（│
│ │CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判 │
│ │断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：公司CPO产品功耗较传统方案降低40%-70%、传输效率达1.6T/3.2T，性能指标对标国际大厂，这一性能优势是 │
│ │否已获得更多高端算力、数据中心客户的认可，是否在拓展新客户方面形成了明显的技术吸引力 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：公司累计专利超1700项且70%为发明专利，在2.5D/3D异构集成、Chiplet等先进封装技术上的积累已成功赋能C│
│ │PO研发，请问先进封装技术与CPO的协同优势，是否让公司在光电共封装的技术迭代和产品升级上具备持续领先性 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：公司南通、苏州、槟城基地已提前布局CPO产线，且规划2026年实现CPO相关月产1万片产能，同时依托44亿定 │
│ │增加码高性能计算封装，请问公司的全球化产能布局和资本加持，是否为CPO业务的量产放量奠定了先发产能优势 │
│ │，产能爬坡节奏是否已领先国内同行 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：据悉公司与英伟达联合开发的800G CPO模块已完成验证，还深度参与AMD MI400系列CPO封装方案，作为全球第│
│ │四大封测企业，公司在CPO领域与两大算力巨头的深度绑定，是否已形成独家的客户合作优势，后续订单落地是否 │
│ │具备高度确定性 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：董秘您好，公司是国内少数兼具HBM封装与CPO硅光封装能力的封测企业，且CPO技术已通过可靠性测试、自研 │
│ │散热技术解决高端算力痛点，请问这一技术优势在AI算力封装领域形成了怎样的差异化竞争壁垒，是否已成为头部│
│ │算力客户的核心合作考量 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：尊敬的董秘您好，请问公司目前在CPO相关封装领域的技术研发与客户合作方面是否有新的突破或进展比如800│
│ │G/1.6T CPO封装方案的验证落地、核心客户的订单合作推进，或是相关产线的产能布局与量产节奏规划等，烦请简│
│ │要介绍下，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初 │
│ │步可靠性测试。后续情况将根据客户及市场需求进行判断。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：公司和强力新材有合作吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会│
│ │，为股东创造价值。供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！2025年前五大供应│
│ │商详情可参阅公司后续披露的《2025年年度报告》，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：尊敬的董秘，您好。公司在近期股债融资运作过程中，投资者期望能进一步了解在研项目的具体进展，并适度│
│ │披露上下游合作细节与未来合作预期，以便更清晰地把握公司内部运营与长期发展前景。此外，本次融资是否主要│
│ │基于当前AI产业链的上行周期布局公司如何评估可能出现的过度投资及行业内卷风险，以及同行企业的融资扩张态│
│ │势对行业竞争格局的潜在影响盼复，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司股权融资的关注，有关具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www│
│ │.cninfo.com.cn）披露的《2026年度向特定对象发行A股股票预案》。关于本次股权融资的后续进展，敬请关注公 │
│ │司今后披露的相关公告。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：尊敬的董秘您好，请问公司是否与青岛芯恩有合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙│
│ │头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-05 │问：2025年存储芯片行业业绩喜人，请问贵公司能否提前预告一下2025年年报业绩呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已于2026年1月21日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露《2025年度 │
│ │业绩预告》。感谢您的关注！ │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
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2026-02-23 16:22│通富微电（002156）：关于变更持续督导保荐代表人的公告
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通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）出具的《关于通
富微电子股份有限公司变更持续督导保荐代表人的说明》。
国泰海通为公司2022年度非公开发行股票的保荐机构，程韬先生、许国利先生为持续督导保荐代表人，法定持续督导期限至2023年
12月31日，因该次非公开发行股票募集资金尚未使用完毕，国泰海通仍需对公司剩余募集资金使用情况进行专项督导。鉴于国泰海通担
任公司2026年度向特定对象发行A股股票项目（以下简称“本次再融资项目”）的保荐机构，本次再融资项目的签字保荐代表人为业敬
轩先生和张臣煜先生（简历详见附件）。为保证公司相关持续督导工作的有序进行，国泰海通决定委派业敬轩先生和张臣煜先生接替程
韬先生、许国利先生继续履行对公司的持续督导工作。
本次保荐代表人变更后，负责公司持续督导工作的保荐代表人为业敬轩先生和张臣煜先生。
公司董事会对程韬先生、许国利先生在公司持续督导期间所做出的贡献表示衷心感谢！
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-02-24/822bcec5-9023-4c7b-ad74-954c4c387f3a.PDF
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2026-02-23 16:16│通富微电（002156）：关于向特定对象发行股票申请获得深交所受理的公告
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通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到深圳证券交易所（以下简称“深交所”）出具的《关于受理通富微电子
股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》（深证上审〔2026〕34号）。深交所根据相关规定对公司报送的向特定对象发行股
票的申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。
公司本次向特定对象发行股票事项尚需通过深交所审核，并获得中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）同意注册后
方可实施。最终能否通过深交所审核并获得中国证监会同意注册的决定及时间尚存在不确定性。
公司将根据该事项的进展情况，按照相关规定和要求及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-02-24/d2c632dd-d1ba-48bd-ac4c-3d3a4adeb0ba.PDF
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2026-02-23 16:16│通富微电（002156）：通富微电2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）
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通富微电（002156）：通富微电2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（申报稿）。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-02-24/e644c94e-4275-4c4a-b1b3-a52c9fd2e1f8.PDF
【4.最新报道】
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2026-02-25 11:56│群益证券：给予通富微电增持评级，目标价65.0元
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群益证券给予通富微电增持评级，目标价65元。公司作为AMD核心封测厂商，受益于Meta大单采购AMD MI450芯片，预计未来数年将
带来超千亿美元收入，带动公司业绩增长。预计2025-2027年净利润分别为12.8亿、18.8亿、28.5亿元，同比增速达89%、47%、51%。20
25年Q4净利润预计同比增长92%-292%。公司拟募资44亿元扩产存储、汽车及高性能计算封测产能...
https://stock.stockstar.com/RB2026022500016987.shtml
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2026-02-02 18:59│中邮证券：给予通富微电买入评级
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中邮证券给予通富微电买入评级，预计公司2025年归母净利润达11亿至13.5亿元，同比增长62.34%-99.24%，主要受益于中高端产
品收入提升、产能利用率提高及成本管控优化。公司拟募资不超过44亿元，投向存储、汽车电子、晶圆级、高性能计算及通信等领域封
测产能提升，强化国产替代与本土化供应能力。预计2025-2027年净利润分别为12.9亿、16.5亿、20.7亿元，维持“买入”评级。
https://stock.stockstar.com/RB2026020200031539.shtml
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2026-01-29 20:00│通富微电(002156)2026年1月29日投资者关系活动主要内容
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问题 1：简单介绍一下公司的业务情况及应用领域？
回复：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方
位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多
个领域，满足了客户的多样化需求。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出
型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
问题 2：请问本次向特定对象发行股票对拓展客户有什么好处吗？
回复：公司是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二。长期以来，公司的发展与全
球及国内半导体产业保持同频，在 AI、高性能计算、移动智能终端、工业控制、车载电子等领域积累了广泛的行业客户基础，包括 AM
D、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。作为产业链关键一环，公司持续推动关键封测
能力的升级，通过高良率、高可靠性封测工艺保障下游芯片性能兑现与规模化交付，在重塑全球集成电路制造格局、加速创新技术产业
化方面发挥了重要支撑作用。本次公司向特定对象发行股票募集资金，主要投向下游高景气度、国产替代加速、技术密集的增长领域，
提升现有产能规模与供给弹性，以更好地承接下游市场复苏及结构性增长机遇，为国内外龙头客户提供更稳健的本土化封测支撑，并为
承接新兴优质客户奠定产能基础，巩固公司在全球封测产业的领先地位。
问题 3：本次发行的发行时间是什么时候？
回复：本次发行全部采用向特定对象发行 A股股票的方式进行，将在通过深圳证券交易所审核并取得中国证监会同意注册的批复后
，在有效期内择机向特定对象发行股票。
问题 4：公司本次发行“晶圆级封测产能提升项目”具体的项目计划是什么？
回复：本项目计划投资 74,330.26 万元提升晶圆级封测等产能，新增晶圆级封测产能 31.20 万片，同时亦提升该厂区高可靠性车
载品封测产能 15.732 亿块。本项目实施将有助于发行人扩大晶圆级封装等先进封装实力，促进公司向下游客户提供完整解决方案，优
化产品结构，进一步增强公司在行业中的竞争力及影响力。
问题 5：请简单分析一下汽车领域下游市场空间情况。
回复：当前，全球汽车产业正经历“电动化、智能化、网联化”的变革，新能源汽车市场呈现爆发式增长。根据中国汽车工业协会
数据，我国新能源汽车销量已由 2019 年的 120.6 万辆提升至 2024 年的 1,286.6 万辆，新能源汽车的市场占有率已超过40%，2022
年到 2024 年我国新能源汽车市场年均销量增长率超过36%。
随着新能源汽车渗透率的提升，市场对汽车芯片的需求量也大幅提升。以车规 MCU 为例，智能化的发展趋势推进车载芯片功能的
复杂度提升，MCU 在智能座舱、车身控制、车载娱乐等基础系统的应用基础上，目前已广泛延伸至动力控制、底盘域及 ADAS等高安全
性、高实时性的关键功能模块，对 MCU 的算力、接口能力、功能安全等级提出更高要求。随着电动车与智能汽车渗透率提升，单车 MC
U 价值量亦显著提升。基于上述发展趋势，近年来车载芯片市场规模快速提升。根据 Omdia 的数据和预测，2024年全球车规级半导体
市场规模约为 721 亿美元，2025 年将达到804 亿美元，增长率为 11.51%；2024 年中国车规级半导体市场规模约为 198 亿美元，202
5 年将达到 216 亿美元，增长率为 9.09%。
问题 6：2025 年整体业绩情况如何？
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