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002156(通富微电)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇002156 通富微电 更新日期:2026-07-04◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股收益(元) │ 0.2168│ 0.8000│ 0.5670│ 0.2715│ 0.0668│ 0.4500│ │每股净资产(元) │ 10.3179│ 10.2094│ 10.0030│ 9.7202│ 9.7412│ 9.6803│ │加权净资产收益率(%│ 2.1000│ 8.0800│ 5.7300│ 2.7700│ 0.6900│ 4.7500│ │) │ │ │ │ │ │ │ │实际流通A股(万股) │ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│ 151745.22│ │限售流通A股(万股) │ 14.47│ 14.47│ 14.47│ 14.47│ 14.47│ 14.47│ │总股本(万股) │ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ 151759.69│ ├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤ │●最新公告:2026-07-03 18:51 通富微电(002156):通富微电2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿)(详见后) │ │●最新报道:2026-07-02 21:44 通富微电(002156):与英伟达暂无相关业务合作(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):748167.47 同比增(%):22.80;净利润(万元):32905.74 同比增(%):224.55 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-12-31 10派0.81元(含税) 股权登记日:2026-05-27 除权派息日:2026-05-28 │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数350783,增加24.46% │ │●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数281833,减少19.63% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2026-07-01投资者互动:最新20条关于通富微电公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 集成电路封装、测试服务 【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-26 ┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐ │最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤ │每股经营现金流(元)│ 0.6210│ 4.5900│ 3.6020│ 1.6340│ 0.9610│ 2.5550│ │每股未分配利润(元)│ 2.9807│ 2.7639│ 2.5552│ 2.2597│ 2.2633│ 2.1965│ │每股资本公积(元) │ 6.1790│ 6.2355│ 6.2337│ 6.2337│ 6.2355│ 6.2355│ │营业收入(万元) │ 748167.47│ 2792142.47│ 2011625.89│ 1303824.62│ 609243.46│ 2388168.07│ │利润总额(万元) │ 47050.68│ 175368.77│ 121574.15│ 63707.78│ 20667.35│ 104726.21│ │归属母公司净利润( │ 32905.74│ 121870.81│ 86049.11│ 41209.22│ 10138.92│ 67758.83│ │万) │ │ │ │ │ │ │ │净利润增长率(%) │ 224.55│ 79.86│ 55.74│ 27.72│ 0.00│ 0.00│ │最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.2168│ │2025 │ 0.8000│ 0.5670│ 0.2715│ 0.0668│ │2024 │ 0.4500│ 0.3645│ 0.2130│ 0.0650│ │2023 │ 0.1100│ -0.0422│ -0.1244│ 0.0030│ │2022 │ 0.3700│ 0.3602│ 0.2762│ 0.1250│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │07-01 │问:董秘你好,贵公司于2026-06-10披露的解除质押起始时间2025年5月29日没有对应质押记录,请问是2021-05-1│ │ │2那笔吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司控股股东华达集团于2026年6月8日解除了交通银行南通分行430万股的股份质押, │ │ │该笔质押起始日为2025年5月29日。根据《深圳证券交易所股票上市规则(2026年修订)》7.7.9条 第十款 ,该笔│ │ │质押数量未达到规则要求的披露标准。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:董秘您好,公司作为国内高端算力封测龙头,当前AI、Chiplet、高速互连是行业核心发展主线,请问公司除 │ │ │现有成熟工艺外,今年重点推进哪些全新一代自主封装技术研发在晶圆级扇出、3D堆叠、超大尺寸FCBGA等方向有 │ │ │无迭代突破 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大│ │ │力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了│ │ │差异化竞争优势。详情可参阅公司《2025年年度报告》及后续披露的《2026年半年度报告》。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:董秘您好,公司作为国内高端封测领域头部企业,紧跟AI算力、芯粒异构集成、高速光互连等行业主流发展趋│ │ │势,想咨询下公司近期在新一代先进封装技术上有哪些重点研发项目推进包含Chiplet、2.5D/3D、HBM堆叠、CPO光│ │ │电合封等方向,目前研发、客户送样、工艺验证进度如何 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大│ │ │力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了│ │ │差异化竞争优势。详情可参阅公司《2025年年度报告》及后续披露的《2026年半年度报告》。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:董秘您好,在后摩尔时代先进封装成为核心赛道背景下,公司长期深耕高端算力封测,请问今年针对AI大模型│ │ │、高带宽存储、光电共封装等行业趋势,是否持续加码全新封装工艺研发相关自研技术、专利布局以及产线配套规│ │ │划有无新进展,能否进一步打开国产高端芯片封测替代空间 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大│ │ │力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了│ │ │差异化竞争优势。详情可参阅公司《2025年年度报告》及后续披露的《2026年半年度报告》。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:董秘您好,当前算力芯片、HBM存储、CPO光模块、车规异构集成是行业核心发展方向,公司国内顶尖高端封测│ │ │技术储备充足,想了解公司近期在CoWoS、多层HBM堆叠、光电合封、超大尺寸FCBGA、晶圆级扇出封装等新技术上 │ │ │的研发迭代节奏,有无完成验证、进入客户定点的新技术方案 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司紧紧抓住市场发展机遇,面向未来高附加值产品以及市场热点方向,立足长远,大│ │ │力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能;此外,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成了│ │ │差异化竞争优势。详情可参阅公司《2025年年度报告》及后续披露的《2026年半年度报告》。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:董秘你好:请问贵公司和英伟达合作了多少年了英伟达订单占比多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司与英伟达暂无相关业务合作。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:董秘你好:贵公司和AMD超微半导体和合作伙伴关系,AMD已经是万亿市值公司,请问AMD在贵公司的订单数量 │ │ │有多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!通过并购,公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙│ │ │伴关系。公司是AMD最主要的封测供应商,占其相关产品的80%以上,未来随着大客户业务的成长,上述战略合作将│ │ │使双方持续受益。详情可参阅公司《2025年年度报告》。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:董秘你好:贵公司和在2026年是否在光模块芯片封装业务有突破 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得阶段性进展,研发产品已通过可靠性测试 │ │ │。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:贵公司以大力发展圆片级封装技术,积极布局顶尖封装技术为主,是AMD最大封测供应商,众所周知的半导体 │ │ │先进封装龙头,只是价值还未在资本市场充分体现出来,不是专业的公司股价都已3位数,而你们仍徘徊在2位数,│ │ │做大做强企业与股价密不可分,最大受益者是公司决策层,有消息称公司将新增30亿光模块收入,是真的么 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司暂无相关业务,该消息不属实。感谢您的关注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:行业第一梯队封测企业5-6月落地第二轮加工费上调,上游ABF载板、贵金属、塑封料成本仍持续上行,叠加AM│ │ │D新一代MI系列订单排期延伸至2027年,公司FC-BGA算力先进封装是否已启动第三轮调价沟通预计协商落地集中在 │ │ │哪个季度先进封装与传统消费封测的预期涨幅区间分别是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司具备较完善的产品价格管理体系,会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等│ │ │多方面因素来进行价格调整,最终由公司与客户根据市场化原则,协商确定封测价格。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:请问公司截止6月15号公司股东人数多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!根据有关规定,股东提出查阅股东名册等有关信息,应当向公司提供证明其持有公司股│ │ │份的持股证明和有效证件,经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com │ │ │或电话0513-85058919,给您造成不便,敬请谅解! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:您好,AMD计划2026年试产玻璃基板相关产品,那贵公司是否有相关业务 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司具有玻璃基板封装相关技术储备。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:请问一下公司目前先进封装销售占比有多少预计公司未来占比多少先进封装毛利是不是在提升 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司先进封装已大规模产业化,先进封装收入占比超过70%。公司毛利率处于合理区间 │ │ │,具体数据请关注公司定期报告。公司将不断提升研发能力,进一步优化产品结构,努力提高毛利率。感谢您的关│ │ │注! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:公司是否与工业富联达成了核心供应商 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!供应商信息属于公司商业机密,我们无法回复,给您带来不便,敬请谅解!前五大供应│ │ │商详情可参阅公司定期报告,谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:请问下今年的订单是否饱满 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司生产经营及订单情况正常,公司将时刻关注客户业务发展情况,时刻关注终端应用│ │ │市场变化,致力于抓住新的业务机会,获得更多的订单。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:请问下AMD有参与定增吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司本次向特定对象发行股票事项尚需获得中国证券监督管理委员会同意注册后方可实│ │ │施。关于定增的具体信息,请参阅公司后续在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的进展公告。谢谢!│ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:请问公司是否打算终止和华为的合作 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司主营集成电路封装测试业务,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集│ │ │成电路设计公司都已成为公司客户,公司全力支持客户多元化发展,努力满足客户多样化需求。目前公司各项业务│ │ │正常开展。感谢您的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:请问公司今年的封测服务费用有否涨价公司第二季度或者下面的几个季度公司毛利会提升多少目前公司在手订│ │ │单有多少产能利用率在多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司具备较完善的产品价格管理体系,会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等│ │ │多方面因素来进行价格调整,最终由公司与客户根据市场化原则,协商确定封测价格。目前公司生产经营及订单情│ │ │况正常,公司将时刻关注客户业务发展情况和终端市场变化情况,致力于抓住业务机会,获得更多订单。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:请问你们公司的华为业务是否亏损 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司主营集成电路封装测试业务,大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集│ │ │成电路设计公司都已成为公司客户,公司全力支持客户多元化发展,努力满足客户多样化需求。目前公司各项业务│ │ │正常开展。感谢您的关注与支持! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │07-01 │问:尊敬的董秘,您好,截止2026年6月1日,公司股东人数多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!根据有关规定,股东提出查阅股东名册等有关信息,应当向公司提供证明其持有公司股│ │ │份的持股证明和有效证件,经公司核实股东身份后提供。您可将您的相关信息发到公司邮箱tfme_stock@tfme.com │ │ │或电话0513-85058919,给您造成不便,敬请谅解! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-22 │问:听说公司的子公司通富超威槟城拿到了NPO的封测订单,单NPO对应价值量70~80美金。按照27年NPO出货预期测│ │ │算,公司将新增30亿光模块收入,28年有希望达到100亿光模块收入,情况属实吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!暂无相关业务。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-22 │问:听说公司的子公司通富超威槟城拿到了NPO的封测订单,单NPO对应价值量70~80美金。按照27年NPO出货预期测│ │ │算,公司将新增30亿光模块收入,28年有希望达到100亿光模块收入,情况属实吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!暂无相关业务。谢谢! │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │06-22 │问:听说公司的子公司通富超威槟城拿到了NPO的封测订单,单NPO对应价值量70~80美金。按照27年NPO出货预期测│ │ │算,公司将新增30亿光模块收入,28年有希望达到100亿光模块收入,情况属实吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!暂无相关业务。谢谢! │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-07-03 18:51│通富微电(002156):通富微电2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿) ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 通富微电(002156):通富微电2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书(注册稿)。公告详情请查看附件。 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-04/9da67113-510e-448e-bc92-d10c396d35f2.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-07-03 18:46│通富微电(002156):关于向特定对象发行股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复的公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 通富微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意通富微电子股份有限公司向 特定对象发行股票注册的批复》(证监许可〔2026〕1603 号)(以下简称“批复文件”),批复文件的主要内容如下: 一、同意你公司向特定对象发行股票的注册申请。 二、你公司本次发行应严格按照报送深圳证券交易所的申报文件和发行方案实施。 三、本批复自同意注册之日起12个月内有效。 四、自同意注册之日起至本次发行结束前,你公司如发生重大事项,应及时报告深圳证券交易所并按有关规定处理。 公司董事会将按照上述批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东会的授权,在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关 事项,并及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。 本次向特定对象发行股票的发行人和保荐人的联系方式如下: (一)发行人:通富微电子股份有限公司 1、联系部门:证券投资部 2、联系人:蒋澍 3、联系电话:0513-85058919 4、电子邮箱:tfme_stock@tfme.com (二)保荐人:国泰海通证券股份有限公司 1、项目保荐人:业敬轩、张臣煜 2、联系部门:资本市场部 3、联系电话:021-38031877,021-38676562 4、电子邮箱:ecm_tfwd2026@ib.gtht.com http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-04/c5e30961-96a7-4db1-8b09-d8d8936afbc4.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-06-25 19:22│通富微电(002156):简式权益变动报告书 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 通富微电(002156):简式权益变动报告书。公告详情请查看附件 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-26/f258ca14-36ea-420a-afd7-36c6be19bb6a.PDF 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-07-02 21:44│通富微电(002156):与英伟达暂无相关业务合作 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 格隆汇7月2日丨通富微电(002156.SZ)在互动平台表示,公司与英伟达暂无相关业务合作。 https://www.gelonghui.com/news/5262339 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-07-01 15:50│龙图光罩(688721):与日月光、通富微电等先进封装客户的合作仍处于放量前的小批量阶段 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 龙图光罩(688721)公告澄清:公司与日月光、通富微电等先进封装厂商的合作仍处放量前的小批量阶段,华天科技销售占比低。 虽然先进封装对掩模版需求是中长期增量方向,但其技术节点与单价低于公司主流半导体IC掩模,且封装产品整体营收占比较低,对公 司当前业绩贡献有限。... http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1461838.html ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2026-07-01 15:29│通富微电(002156):公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得阶段性进展 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 格隆汇7月1日丨通富微电(002156.SZ)在投资者互动平台表示,公司在光电合封(CPO)领域的技术研发取得阶段性进展,研发产品已 通过可靠性测试。 https://www.gelonghui.com/news/5261057 【5.最新异动】 ●交易日期:2026-06-03 信息类型:涨幅偏离值达7%的证券 涨跌幅(%):9.99 成交量(万股):17665.51 成交额(万元):1229448.08 ┌─────────────────────────────────────────────────────────┐ │ 买入前五营业部 │ ├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤ │营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│ ├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤ │深股通专用 │ 123598.86│ 40752.96│ │国泰海通证券股份有限公司上海松江区中山东路证券营业部 │ 32490.76│ 25.02│ │国泰海通证券股份有限公司成都北一环路证券营业部 │ 20540.53│ 335.13│ │机构专用 │ 20540.21│ 10615.90│ │机构专用 │ 19271.30│ 5659.95│ ├───────────────────────────────┴────

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