最新提示☆ ◇002185 华天科技 更新日期：2025-08-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ -0.0058│ 0.1923│ 0.1114│ 0.0695│
│每股净资产(元) │ 5.2045│ 5.1985│ 5.1345│ 5.0164│
│加权净资产收益率(%) │ -0.1100│ 3.7900│ 2.2100│ 1.3900│
│实际流通A股(万股) │ 320373.98│ 320373.98│ 320373.98│ 320373.98│
│限售流通A股(万股) │ 74.49│ 74.49│ 74.49│ 74.49│
│总股本(万股) │ 320448.46│ 320448.46│ 320448.46│ 320448.46│
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│●最新公告:2025-08-01 17:06 华天科技（002185）：第八届董事会第四次会议决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-08-01 20:51 【风口解读】华天科技拟设2.5D/3D封测公司，此前称先进封装占比将逐年提高(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):356877.20 同比增(%):14.90；净利润(万元):-1852.86 同比增(%):-132.49 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派0.58元(含税) 股权登记日:2025-04-30 除权派息日:2025-05-06 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数430723,增加54.13% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数377980,减少12.25% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-08-01投资者互动:最新2条关于华天科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
集成电路的封装与测试业务。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-19
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.2060│ 0.9670│ 0.6170│ 0.3820│
│每股未分配利润(元) │ 1.7703│ 1.7761│ 1.7104│ 1.6685│
│每股资本公积(元) │ 2.3127│ 2.3053│ 2.2808│ 2.2795│
│营业收入(万元) │ 356877.20│ 1446161.71│ 1053122.73│ 671819.72│
│利润总额(万元) │ -3596.06│ 69205.60│ 41226.20│ 25120.52│
│归属母公司净利润(万) │ -1852.86│ 61625.10│ 35704.14│ 22273.39│
│净利润增长率(%) │ -132.49│ 172.29│ 330.83│ 254.23│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ -0.0058│
│2024 │ 0.1923│ 0.1114│ 0.0695│ 0.0178│
│2023 │ 0.0706│ 0.0259│ 0.0196│ -0.0332│
│2022 │ 0.2353│ 0.2198│ 0.1604│ 0.0645│
│2021 │ 0.5025│ 0.3752│ 0.2236│ 0.1029│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│08-01 │问：请问贵公司最近是否有回购计划 │
│ │ │
│ │答：公司目前没有回购股份的计划，若有回购计划，公司将及时披露。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-01 │问：尊敬的董秘，晚上好！作为长期持有贵司股票的小股东，请问贵司有Cowos或者cowop封装的技术吗 │
│ │ │
│ │答：公司eSinC 2.5D封装技术平台中的SiCS、FoCS、BiCS对标CoWoS相关技术，公司没有CoWoP封装技术。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-30 │问：之前公司董秘在回答投资者当中说到一季度公司投资收益是170多万，那公司一季度亏损是从哪里来的公司是 │
│ │否可以用大白话明明白白告诉投资者，一季度这个亏损到底亏损在哪里而不是用官方话来糊弄投资者。 │
│ │ │
│ │答：2025年第一季度亏损的主要原因为公司取得的投资收益和公允价值变动收益同比减少。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-30 │问：贵公司股票长期在低位。公司高层是看不见还是公司高层认为公司就值这个价格。 │
│ │ │
│ │答：公司经营层对公司未来发展充满信心。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-30 │问：公司股票长期下跌，也不见公司出来回购，使公司不敢回购自家公司股票，是公司账面上无资金使用，还是公│
│ │司高层不认可自家公司，所以不敢回购自家股票。 │
│ │ │
│ │答：公司及控股股东对公司未来发展充满信心，近几年公司控股股东多次增持了公司股份。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-30 │问：公司号称技术在行业当中领先，那为何公司的利润却在行业当中垫底公司是否该解释一下或者说明白点公司公│
│ │布出来的业绩是否存在造假行为 │
│ │ │
│ │答：公司坚持发展封装测试主业，采取各种措施提升公司经营水平和盈利能力。公司按照企业会计准则的要求进行│
│ │会计核算。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-30 │问：董秘你好，请问公司是否有参与AI芯片的生产 │
│ │ │
│ │答：公司主营业务为集成电路封装测试，产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子等领域。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-30 │问：董秘你好，公司是否和智元机器人签约战略合作 │
│ │ │
│ │答：公司与智元进行业务项目合作。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-30 │问：公司在先进封装方面和强力新材有合作没 │
│ │ │
│ │答：没有合作。谢谢！ │
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│07-30 │问：公司用的PSPI材料是强力新材提供的吗 │
│ │ │
│ │答：不是。谢谢！ │
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│07-30 │问：贵公司股价长期低迷，常年个位数徘徊，自最高点回落至今已超10年。请问，华天有无考虑过像通富那样通过│
│ │收购产业链上某芯片企业来持续获取订单增厚其业绩贵公司管理层有无具体举措做好企业市值管理谢谢！ │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注，公司始终坚持发展封装测试主业，采取各种措施提升公司经营水平和盈利能力，并持续做好信│
│ │息披露、股权激励、现金分红以及投资者关系管理等工作，维护公司和投资者合法权益。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-30 │问：尊敬的董秘你好，请问公司有没有涉及混合键合封装技术 │
│ │ │
│ │答：公司已开展混合键合封装技术研发。谢谢！ │
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│07-30 │问：董秘您好！公司是否有HBM封装技术 │
│ │ │
│ │答：公司有HBM相关封装技术。谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2025-08-01 17:06│华天科技（002185）：第八届董事会第四次会议决议公告
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天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）第八届董事会第四次会议通知和议案等材料于 2025年 7月 28日以电子邮件和书
面送达方式送达各位董事，并于 2025 年 8 月 1 日以通讯表决方式召开。会议应参加表决的董事 9 人，实际参加表决的董事 9 人。
本次会议符合《公司法》及《公司章程》的规定。
会议审议通过了公司《关于对外投资设立全资子公司的议案》。
同意全资子公司华天科技（江苏）有限公司、全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京
）股权投资合伙企业（有限合伙）共同出资设立南京华天先进封装有限公司（暂定名，最终以登记机关核准的名称为准）。拟新设公司
注册资本总额 200,000 万元，其中华天科技（江苏）有限公司认缴出资 100,000 万元，占比 50%，华天科技（昆山）电子有限公司认
缴出资 66,500 万元，占比 33.25%，华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）认缴出资 33,500 万元，占比 16.75%。
同意 9 票，反对 0 票，弃权 0 票。
《关于对外投资设立全资子公司的公告》具体内容详见巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）和刊登于《证券时报》的 2025-
033 号公告。备查文件：
公司第八届董事会第四次会议决议
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-02/04fa2ab1-4aae-4378-8e63-3943bfff0466.PDF
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2025-08-01 17:05│华天科技（002185）：关于对外投资设立全资子公司的公告
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一、对外投资概述
为了进一步加强在先进封装领域的竞争能力，满足未来战略发展需要，天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟由全资
子公司华天科技（江苏）有限公司（以下简称“华天江苏”）、全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司（以下简称“华天昆山”）
及全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“先进壹号”）共同出资，设立全资子公司南京
华天先进封装有限公司（暂定名，最终以登记机关核准的名称为准，以下简称“华天先进”）。拟新设公司注册资本总额 200,000万元
，其中华天江苏认缴出资 100,000 万元，占比 50%，华天昆山认缴出资 66,500 万元，占比 33.25%，先进壹号认缴出资 33,500万元
，占比 16.75%。
本次对外投资事项已经公司 2025 年 8 月 1 召开的第八届董事会第四次会议审议通过。根据《公司章程》及公司《投资经营决策
制度》的有关规定，本次对外投资设立全资子公司事项属公司董事会审批权限，无需股东大会批准。
本次对外投资设立全资子公司事项不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、主要出资主体介绍
1、全资子公司华天科技（江苏）有限公司
统一社会信用代码：91320111MA27EJ3N21
住所：南京市浦口区丁香路 18号
企业类型：有限责任公司（外商投资、非独资）
法定代表人：肖智轶
注册资本：125000万元人民币
经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；电子元器件制造；集成
电路芯片及产品制造；集成电路销售；电子元器件零售；电子专用材料销售；半导体器件专用设备销售；货物进出口；技术进出口（除
依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主要股东：公司间接持有其100%股权。
2、全资子公司华天科技（昆山）电子有限公司
统一社会信用代码：913205836754951362
住所：江苏省昆山开发区龙腾路 112号
企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法定代表人：肖智轶
注册资本：184017.803901万元人民币
经营范围：研发、制造、封装和测试集成电路；销售自产产品并提供相关服务；货物和技术的进出口业务。（依法须经批准的项目
，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
主要股东：公司持有其 100%的股权。
3、全资下属合伙企业华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码：91320111MAERL8HA36
主要经营场所：江苏省南京市浦口区丁香路 18号
企业类型：有限合伙企业
执行事务合伙人：华天先进贰号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）（委派代表：肖智轶）
认缴出资总额：3800万元
经营范围：股权投资、企业管理咨询、信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的
项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主要股东：华天先进贰号（南京）股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“先进贰号”）作为普通合伙人持有其 98.68%的份
额，华天昆山作为有限合伙人持有其1.32%的份额。其中，先进贰号由华天江苏作为普通合伙人持有其0.10%的份额，华天昆山作为有限
合伙人持有其 99.90%的份额。因此，公司间接持有先进壹号 100%的份额。
三、投资标的的基本情况
1、出资方式
华天江苏以现金及机器设备、土地房产等方式出资，华天昆山及先进壹号以现金方式出资。现金方式出资的资金来源为自有资金。
2、标的企业基本情况
（1）拟定名称：南京华天先进封装有限公司
（2）拟注册地点：南京市
（3）拟从事的业务：2.5D/3D集成电路封装测试
（5）股权结构：
出资人 出资额（万元） 认缴比例
华天科技（江苏）有限公司 100,000.00 50.00%
华天科技（昆山）电子有限公司 66,500.00 33.25%
华天先进壹号（南京）股权投资 33,500.00 16.75%
合伙企业（有限合伙）
合 计 200,000.00 100%
以上信息将以登记机关登记为准。
四、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响
1、对外投资的目的
近年来，随着高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、5G通信等领域对芯片算力需求的日益增强，带动了集成电
路先进封装的快速发展。同时，随着 7nm以下制程成本急剧攀升，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继，而先进封装已成为延续
摩尔定律的关键，并成为当前半导体行业发展的主要驱动力之一。目前，台积电、英特尔、三星等国际巨头纷纷将先进封测列为其战略
重点，全球产业链加速向先进封测倾斜，技术成熟度与产业化能力持续提升，为规模化应用奠定了基础。2025年全球先进封装市场预计
总营收为 569亿美元，同比增长 9.6%；市场规模预计将在 2028年达到 786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达 10.05%。根据预
测，2027年全球先进封装市场规模占比将首次超过传统封装。
为了在集成电路先进封装市场竞争中抢抓先机，公司拟设立华天先进，华天先进以 2.5D/3D 等先进封装测试为主营业务。该公司
设立后，将进一步加大2.5D/3D 等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强
公司整体竞争能力，巩固和提升公司行业地位。
2、存在的风险
拟设公司运营过程中可能会因宏观经济环境以及自身经营情况不达预期等因素的影响而产生一定的运营风险。
3、对公司的影响
各出资主体将根据拟设公司业务进展情况缴纳出资，短期内对公司财务和生产经营不会产生重大影响。拟设公司的成立将有利于推
动公司在先进封装领域的布局，完善公司封测技术工艺及业务体系，符合公司的整体发展战略，对公司未来发展具有积极的推动作用。
备查文件
公司第八届董事会第四次会议决议
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-02/ed02cdf5-c099-4364-a35a-f1ea27adc7af.PDF
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2025-07-01 00:00│华天科技（002185）：关于获得政府补助的公告
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一、获取补助的基本情况
天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司华天科技（南京）有限公司于 2025 年 6 月 30 日收到政府补助款
项 8,065.69 万元，具体如下：
获得补助的主体 收款时间 补助 补助金额 补助类型 会计处理
形式 （万元）
华天科技（南京）有限公司 2025/6/30 现金 8,065.69 与收益相关 其他收益
上述补助资金已经到账，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东的净利润的 13.09%。上述政府补助与公司日常经营活动相关
，但不具有可持续性。
二、补助的类型及其对上市公司的影响
1、补助的类型
根据《企业会计准则第 16 号—政府补助》的规定，与资产相关的政府补助，是指企业取得的、用于购建或以其他方式形成长期资
产的政府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
上述收到的政府补助属于与收益相关的政府补助。
2、补助的确认和计量
按照《企业会计准则第 16 号—政府补助》，公司及子公司收到与收益相关的政府补助时，用于补偿企业以后期间的相关费用或损
失的，确认为递延收益，并在确认相关费用的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿企业已发生的相关费用或损失的，直接计
入当期损益或冲减相关成本。
3、对上市公司的影响
公司子公司收到的上述政府补助，预计将增加公司 2025 年度利润总额人民币 8,065.69万元，对归属于上市公司股东的净利润影
响约为人民币 4,880.67万元。
4、风险提示和其他说明
上述政府补助的具体会计处理及对公司年度损益的最终影响以审计机构年度审计确认后的结果为准。敬请广大投资者注意投资风险
。
三、备查文件
有关补助的收款凭证
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-06-30/e49f2f77-336d-4e66-90dc-5d1f28ea5324.PDF
【4.最新报道】
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2025-08-01 20:51│【风口解读】华天科技拟设2.5D/3D封测公司，此前称先进封装占比将逐年提高
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华天科技拟设立20亿元全资子公司，专注2.5D/3D封装测试，强化先进封装布局。尽管2024年净利润大幅增长，但2025年一季度转
为亏损，显示公司基本面仍面临挑战。
https://www.popcj.com/songta/0021852508338636
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2025-08-01 17:15│华天科技(002185)拟20亿元设立华天先进 开展2.5D/3D集成电路封装测试业务
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智通财经APP讯，华天科技(002185.SZ)公告，公司拟通过多家全资子公司或下属合伙企业共同出资设立全资子公司南京华天先进封
装有限公司(暂定名，简称“华天先进”)，拟新设公司注册资本总额20亿元。
据公告所示，华天先进将从事2.5D/3D集成电路封装测试。该公司设立后，将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推
动先进封装业务的发展。
http://www.zhitongcaijing.com/content/detail/1324820.html
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2025-08-01 15:14│华天科技(002185)：没有CoWoP封装技术
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格隆汇8月1日丨华天科技(002185.SZ)在互动平台表示，公司eSinC 2.5D封装技术平台中的SiCS、FoCS、BiCS对标CoWoS相关技术，
公司没有CoWoP封装技术。
https://www.gelonghui.com/news/5047245
【5.最新异动】
●交易日期:2024-11-01 信息类型:跌幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):-9.98 成交量(万股):37254.38 成交额(万元):475923.00
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│ 买入前五营业部
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