最新提示☆ ◇002384 东山精密 更新日期：2025-09-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 0.4500│ 0.2700│ 0.6400│ 0.6200│
│每股净资产(元) │ 11.3942│ 11.3351│ 11.0360│ 11.0288│
│加权净资产收益率(%) │ 3.9500│ 2.3900│ 5.8900│ 5.7700│
│实际流通A股(万股) │ 138632.17│ 138632.17│ 138632.17│ 138632.17│
│限售流通A股(万股) │ 44528.58│ 31959.20│ 31959.20│ 31959.20│
│总股本(万股) │ 183160.75│ 170591.37│ 170591.37│ 170591.37│
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│●最新公告:2025-09-23 17:37 东山精密（002384）：东山精密：关于筹划发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市相关 │
│事项的提示性公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-23 17:39 东山精密(002384)筹划赴港上市相关事项(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):1695516.39 同比增(%):1.96；净利润(万元):75800.60 同比增(%):35.21 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.7元(含税) 股权登记日:2025-05-26 除权派息日:2025-05-27 │
│●增发:2025-06-11 通过非公开发行12569.3822万股 发行价:11.170元 增发上市日:2025-06-27 股权登记日:--- 发行对象:募集 │
│资金的发行对象为袁永刚、袁永峰。 │
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│●股东人数:截止2025-09-19,公司股东户数99550,增加18.14% │
│●股东人数:截止2025-09-10,公司股东户数84265,增加2.08% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-25投资者互动:最新2条关于东山精密公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 袁永刚 截至2025-08-12累计质押股数：11283.51万股 占总股本比：6.16% 占其持股比:37.27% │
│●质押占比:控股股东 袁永峰 截至2025-08-12累计质押股数：8179.67万股 占总股本比：4.47% 占其持股比:33.05% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2028-06-27 解禁数量:12569.38(万股) 占总股本比:6.86(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
盖印刷电路板、LED电子器件和通信设备
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 1.3650│ 0.8000│ 2.9230│ 1.6760│
│每股未分配利润(元) │ 5.4200│ 5.7118│ 5.4446│ 5.6668│
│每股资本公积(元) │ 5.0546│ 4.6850│ 4.6850│ 4.6854│
│营业收入(万元) │ 1695516.39│ 860224.00│ 3677037.43│ 2646629.63│
│利润总额(万元) │ 96049.27│ 59668.62│ 146771.18│ 127240.28│
│归属母公司净利润(万) │ 75800.60│ 45586.24│ 108564.18│ 106735.42│
│净利润增长率(%) │ 35.21│ 57.55│ -44.74│ -19.91│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.4500│ 0.2700│
│2024 │ 0.6400│ 0.6200│ 0.3300│ 0.1700│
│2023 │ 1.1500│ 0.7800│ 0.4800│ 0.2800│
│2022 │ 1.3900│ 0.9200│ 0.4700│ 0.2100│
│2021 │ 1.0900│ 0.7000│ 0.3500│ 0.1400│
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【2.互动问答】
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│09-25 │问：公司股息率非常低，希望公司加大分红金额，给予全体看好公司未来发展的股东好的分红回报。 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！公司将持续做好业务经营，秉承可持续发展理念，着力提升经营业绩、核心竞争│
│ │力和分红水平，严格按照相关法律法规和《公司章程》等规定，综合考虑公司发展和投资者回报，以业绩增长带动│
│ │价值成长，更好地维护全体股东的长远利益，回馈广大投资者。谢谢。 │
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│09-25 │问：索尔思光电跟阿里巴巴有哪些合作 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！基于商业保密原则，具体客户合作情况不便透露。谢谢。 │
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│09-24 │问：英伟达，特斯拉，苹果，华为，小米是否是公司的客户 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！基于商业保密原则，具体客户合作情况不便透露。谢谢。 │
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│09-24 │问：目前看，公司觉得自己哪块业务最有前途，增速最快，哪些业务回暖 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！目前公司各项业务板块均在稳步推进当中，具体业务情况请关注相关定期报告和│
│ │公告。谢谢。 │
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│09-24 │问：收购索尔思的事项，什么时候完成交割 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！公司将严格按照法律法规及有关规定的要求，及时履行信息披露义务，详情请关│
│ │注公司后续公告。谢谢。 │
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│09-24 │问：收购索尔思的进展如何 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！目前收购进展顺利，核心交易环节已按计划推进。谢谢。 │
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│09-24 │问：请问贵公司有无赴港上市计划 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注和支持！公司正计划与相关中介机构就发行H股上市的相关工作进行商讨，关于本次发行H│
│ │股上市的细节尚未确定。谢谢。 │
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│09-24 │问：（本提问无特定指向性）请问东山精密在企业社会责任ESG这方面做了哪些工作，对待孕期、哺乳期的女性员 │
│ │工，是否有特别的保护和安排 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！公司社会责任工作详见《环境、社会和公司治理报告》。公司高度重视ESG理念 │
│ │的落地与实践，始终将关爱女性员工作为履行社会责任的重要一环。公司严格遵守国家相关法律法规，切实落实各│
│ │项劳动保护措施。谢谢。 │
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│09-23 │问：请问贵公司FPC和PCB的核心客户是苹果公司或者苹果公司的供方吗 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！基于商业保密原则，具体客户合作情况不便透露。谢谢。 │
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│09-22 │问：请问截止9月20日公司股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！截止至2025年9月19日，公司股东总户数99,550户，谢谢。 │
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│09-22 │问：公司9月20日的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！截止至2025年9月19日，公司股东总户数99,550户，谢谢。 │
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│09-22 │问：公司的车载 FPC、液冷板、电池壳体等产品已在行业中建立起优势地位，未来计划如何进一步提升这些产品的│
│ │性能和质量，以满足新能源汽车行业不断升级的需求 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注！未来公司将以研发为抓手，不断升级产品，持续满足行业和客户发展的需求。谢谢。 │
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│09-22 │问：公司针对租赁市场、影院屏板块、XR 与虚拟制作领域等推出了不同的 LED 产品系列，这些产品在技术特点和│
│ │市场竞争力方面有哪些优势 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务│
│ │稳中求进，未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品 │
│ │加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的能力。谢谢。 │
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│09-22 │问：东山精密在航空航天领域有哪些业务拓展计划公司的精密制造、电子电路等产品如何满足航空航天设备对高可│
│ │靠性、高精度、轻量化的严格要求 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！目前公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务│
│ │稳中求进，未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品 │
│ │加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的能力。谢谢。 │
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│09-22 │问：公司的AR、VR、XR业务进展如何未来有何规划 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！公司当前立足当前业务基础，持续保障核心产品的稳定供应与技术升级。未来将│
│ │结合行业发展趋势优化产业布局，通过深化技术研发、整合资源优势，进一步提升对市场需求的响应能力，以现有│
│ │业务为支撑、未来布局为延伸，更好地满足各类客户的多元化需求，推动公司业务稳健发展。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：索尔思在光模块及硅光技术上有哪些储备和规划 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！索尔思股权交割后，依托战略协同，公司将会加大对索尔思的资本与供应链支持│
│ │，通过IDM垂直整合模式保障产能稳定与成本可控，同时推进高端芯片研发量产，及时响应AI服务器或数据中心客 │
│ │户需求。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：目前光芯片市场产品供需情况如何是否紧缺公司如何积极应对及把握这一市场机遇 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！当前 AI 产业快速发展，驱动光通信领域对高速光模块等产品需求显著增长，这│
│ │为公司带来重要发展机遇。公司将紧紧把握 AI 发展趋势，依托收购索尔思光电形成的光模块业务基础，加大高速│
│ │光模块的研发与量产力度，同时通过多渠道保障关键元器件供应、优化供应链协同等方式，确保光通信相关产品能│
│ │高效响应 AI 数据中心等场景的需求，切实将 AI 发展机遇转化为业务增长动力，推动公司在光通信领域及整体业│
│ │务实现更好发展。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：东山精密在机器人领域有哪些技术优势和产品布局公司的电子电路、精密制造等产品如何满足机器人对高精度│
│ │、高可靠性、灵活性的要求 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！目前公司在消费电子和新能源汽车方面积累丰富的核心产品经验，可以完全复用│
│ │到机器人机构 / 结构设计、智能传感系统设计与制造、具身智能工业场景应用等方面。 │
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│09-22 │问：公司与上海交通大学成立的未来机器人前沿技术联合研发中心，主要研发方向是什么目前研发进展是否顺利 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！公司重视产学研合作对技术创新的推动作用，未来将持续通过类似合作模式加大│
│ │研发投入，聚焦核心技术突破，推动相关领域技术创新与成果转化，以更好满足市场及客户需求，提升公司整体竞│
│ │争力。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：PCB正交背板只要应用场景是什么未来市场前景如何公司在此方面有何超前布局 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！随着AI算力集群的走向高速集成化，高端的PCB越来越得到头部客户端青睐，未 │
│ │来市场前景巨大。公司将聚焦高端 PCB 市场，加大PCB 研发和生产，持续提升产品技术水平并深化与核心客户的 │
│ │合作。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：正交背板是否是用于AI算力集群的高级PCB技术公司在PCB正交背板这块的技术实力如何 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！公司将聚焦高端 PCB 市场，加大PCB 研发和生产，持续提升产品技术水平并深 │
│ │化与核心客户的合作。谢谢。 │
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│09-22 │问：公司在AI赛道上如何加速实现赶超 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！公司AI战略布局，核心是围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力。目前│
│ │公司在消费电子和新能源汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进，未来重点推进适配高增长、│
│ │高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模 │
│ │化交付能力，夯实自身在AI硬件供应链中的能力。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：东山精密在人工智能领域有哪些具体的业务布局和技术应用公司的产品和解决方案如何满足人工智能设备对高│
│ │性能、高可靠性电子元件的需求 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！公司AI战略布局，当前核心是围绕AI产业生态的硬件基础设施需求构建竞争力，│
│ │重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支 │
│ │，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在AI基建侧硬件供应链中的能力。同时继续夯实在消费电子和新能源│
│ │汽车等基本盘业务的竞争力和创新力，稳中求进，为未来AI端侧爆发做准备。 │
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│09-22 │问：高端 PCB 项目投产后，公司将如何确保产品能够满足客户在高速信号传输、高密度互连等方面的严格要求 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！公司将从研发、生产、品质等方面，全方位确保高端 PCB 产品持续满足客户相 │
│ │关严格要求。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：随着 AI 硬件升级需求释放，公司启动了高多层线路板新产能规划，请问该规划的具体内容和目标是什么 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！公司扩产提升高端PCB的产能，满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场 │
│ │景中对高端PCB产能的中长期需求，同时也将进一步拓展公司经营规模，提升公司整体经济效益。谢谢。 │
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│09-22 │问：东山精密启动了对索尔思光电的收购，切入光通信市场。请问公司收购索尔思光电的战略意图是什么预计该收│
│ │购将为公司带来哪些具体的协同效应和增长机会 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！公司收购索尔思光电的战略考量是索尔思在光芯片和光模块领域拥有深厚的技术│
│ │积累、先进的研发能力和产业链布局。从业务布局看，收购将帮助公司快速切入高增长的光通信市场，填补光模块│
│ │业务空白，完善光通信战略布局，同时也帮助公司对接全球通信设备商与数据中心客户，为公司带来新的营收增长│
│ │点，提升公司整体盈利能力与抗风险能力。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：公司在光通信领域的布局已经取得了一定的进展，如收购索尔思光电和投资建设高端 PCB 项目。未来，东山 │
│ │精密将如何整合光通信领域的资源，打造完整的光通信产业链，提升公司在光通信领域的竞争力 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！未来公司将从客户、产业链、技术、资源等方面整合光通信领域资源，挖掘潜在│
│ │需求、提升客户服务能力，进而巩固并提升公司在光通信领域的竞争力。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：公司在PCB、光通信等市场热点板块都有布局。如何看待这些板块的未来发展趋势东山精密将如何把握板块发 │
│ │展机遇，实现业务的快速增长 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！受益于AI 算力中心领域需求升级，高多层、高速信号传输的高端 PCB 以及高速│
│ │光模块需求爆发，市场增长潜力显著。公司将聚焦高端 PCB 市场，持续提升产品技术水平并深化与核心客户的合 │
│ │作，同时未来将以索尔思光电为核心，加速高速光模块的研发、量产与客户验证，积极拓展云厂商、数据中心等客│
│ │户，助力成为公司新增长引擎。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：东山精密在科技研发方面的投入情况如何未来是否会继续加大研发投入研发投入的增加将对公司的技术创新和│
│ │业务发展产生哪些积极影响 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！近年来公司始终重视科技研发，通过组建专项研发团队聚焦核心领域技术突破、│
│ │配置先进研发设备与测试平台、优化研发流程提升创新效率等举措，持续强化研发能力。未来公司将继续加大研发│
│ │投入，重点增加对 AI 相关硬件的研发投入，提升产品壁垒和溢价能力，推动产品迭代满足客户新兴需求，同时引│
│ │进更多高端研发人才，完善研发激励机制，奠定长期可持续发展的基础。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：随着 AI 硬件升级需求释放和新能源汽车市场持续增长，东山精密已启动高多层线路板新产能规划。公司如何│
│ │看待这两个市场的未来发展趋势新产能规划将如何满足市场需求并提升公司的盈利能力 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！全球 AI 算力需求攀升驱动 AI 服务器等设备升级，高多层线路板作为核心组件│
│ │需求同步增长，且产品技术壁垒高、附加值高。公司高多层线路板新产能规划将精准匹配需求，重点生产 AI 服务│
│ │器用高端PCB，投产后快速填补市场产能缺口，推动公司整体毛利率与净利润率提升，增强盈利能力。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：公司投资10亿美元建设高端PCB项目，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端PCB的需求。请介绍│
│ │一下该项目的进展情况以及未来的市场前景预期。 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！目前该高端 PCB 项目已完成前期选址与规划，及重要设备采购阶段。市场前景 │
│ │方面，AI 服务器需求呈指数级增长，带动高端 PCB 市场规模高复合增长，公司将抢抓AI PCB发展机遇，提升产能│
│ │建设及规模化交付能力，满足行业增长需求，不断提升公司盈利能力和核心竞争力。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：东山精密与苹果、特斯拉、爱立信、华为等世界知名企业建立了长期稳定的合作关系，这些合作对公司的业务│
│ │发展和技术创新有何重要作用 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！基于商业保密原则，具体客户合作情况不便透露。目前公司在消费电子和新能源│
│ │汽车方面已经覆盖国际领先头部客户，基本盘业务稳中求进，未来重点推进适配高增长、高性能场景下AI算力所需│
│ │高端PCB和光模块的研发和生产，围绕这两大产品加大资本性开支，提升产能建设及规模化交付能力，夯实自身在A│
│ │I硬件供应链中的能力。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-22 │问：公司在光模块领域的技术研发实力如何未来是否有计划进一步加大在光芯片与光模块领域的研发投入 │
│ │ │
│ │答：感谢您对公司的关注与支持！公司收购的索尔思在光芯片和光模块领域拥有深厚的技术积累、先进的研发能力│
│ │和产业链布局。未来公司计划进一步加大光芯片与光模块研发投入，持续支持索尔思的产品迭代，加大资本性开支│
│ │，提升产能建设及规模化交付能力，强化光通信领域技术竞争力。谢谢。 │
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