最新提示☆ ◇002428 云南锗业 更新日期：2025-09-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ 0.0340│ 0.0160│ 0.0800│ 0.0450│
│每股净资产(元) │ 2.2356│ 2.2471│ 2.2287│ 2.1933│
│加权净资产收益率(%) │ 1.5100│ 0.7000│ 3.6800│ 2.0700│
│实际流通A股(万股) │ 65303.56│ 65303.56│ 65303.56│ 65303.56│
│限售流通A股(万股) │ 8.44│ 8.44│ 8.44│ 8.44│
│总股本(万股) │ 65312.00│ 65312.00│ 65312.00│ 65312.00│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-09-25 18:42 云南锗业（002428）：《重大交易决策制度》修订对照表(详见后) │
│●最新报道:2025-09-15 15:08 云南锗业(002428)：并无6英寸磷化铟晶片量产的具体计划(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):52949.93 同比增(%):52.10；净利润(万元):2214.98 同比增(%):339.60 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-06-18 除权派息日:2025-06-19 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-19,公司股东户数111660,减少6.67% │
│●股东人数:截止2025-09-10,公司股东户数119645,减少4.35% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-09-23投资者互动:最新2条关于云南锗业公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 临沧飞翔冶炼有限责任公司 截至2025-08-30累计质押股数：3600.00万股 占总股本比：5.51% 占其持股比:│
│40.19% │
│●质押占比:控股股东 云南东兴实业集团有限公司 截至2025-08-30累计质押股数：1600.00万股 占总股本比：2.45% 占其持股比:│
│38.95% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2025-10-15召开2025年10月15日召开1次临时股东会 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发。
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ -0.2020│ -0.1510│ -0.0480│ -0.0170│
│每股未分配利润(元) │ 0.5881│ 0.5998│ 0.5842│ 0.5480│
│每股资本公积(元) │ 0.5080│ 0.5080│ 0.5062│ 0.5071│
│营业收入(万元) │ 52949.93│ 24009.82│ 76740.19│ 50275.64│
│利润总额(万元) │ 2613.24│ 1241.82│ 5679.12│ 2997.70│
│归属母公司净利润(万) │ 2214.98│ 1019.94│ 5309.56│ 2947.45│
│净利润增长率(%) │ 339.60│ 188.73│ 661.28│ 706.02│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ ---│ 0.0340│ 0.0160│
│2024 │ 0.0800│ 0.0450│ -0.0140│ -0.0180│
│2023 │ 0.0100│ -0.0070│ -0.0110│ -0.0150│
│2022 │ -0.1000│ -0.0110│ 0.0190│ 0.0130│
│2021 │ 0.0200│ 0.0240│ 0.0290│ 0.0240│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│09-23 │问：请问截止9月19日最新股东人数 │
│ │ │
│ │答：您好，截至2025年9月19日，公司合并普通账户和融资融券信用账户股东总数为111,660户。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-23 │问：请问截止9月20日公司股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，截至2025年9月19日，公司合并普通账户和融资融券信用账户股东总数为111,660户。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-19 │问：云南锗业为国内锗产业链核心企业，已形成多元产品矩阵。近年业务升级显著，光伏、红外、光纤级锗产品成│
│ │核心收入支柱，砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料将成增长引擎。因主营业务拓展至 “高端锗功能材料 + 化合│
│ │物半导体材料”，“云南锗业” 简称难体现业务全貌与战略方向，建议变更为 “云锗新材”“云锗半导” 或 “│
│ │滇锗科技”。 │
│ │ │
│ │答：您好，谢谢您的意见和建议，目前公司暂无更名的具体计划，如涉及相关事项，公司会按规定及时进行公开披│
│ │露。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-19 │问：日前，华为公布两项专利，均涉及碳化硅散热，包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组│
│ │合物及其应用》，两项专利均用碳化硅做填料，提高 电子设备 的导热能力。其中，前者应用领域包括电子元器件│
│ │的散热和封装芯片（基板、散热盖），后者应用领域包括电子元器件、电路板请问董秘贵公司碳化硅研发完成了吗│
│ │华为和英伟达在ai芯片生产散热需要大量碳化硅材料，公司产品价格和技术水平高吗能否拿到大量订单谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，目前公司及子公司并无碳化硅晶片量产的具体计划，如有相关计划，公司会按规定进行公开披露。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-19 │问：激光雷达是机器人的核心部件之一通过它可以让机器人实现定位导航避障等功能今年以来因为机器人市场需求│
│ │旺盛激光雷达企业订单大增在深圳一家激光雷达企业的生产基地记者看到这里到处是工人忙碌的身影业务负责人告│
│ │诉记者同比去年整个国内销售额增长接近百分百深圳的另一家激光雷达企业的订单已经排到了年底数据显示预计20│
│ │25年中国激光雷达市场规模将达到240.7亿元请问公司下游光模块红外线体量很大利润也高为什么公司不挣钱 │
│ │ │
│ │答：您好，上下游产业链的分工、定位、市场均存在本质差别。下游产品通过整合众多上游资源和投入，大幅增加│
│ │了产品的附加值，且直接接触庞大且多元的终端需求，往往市场规模更为庞大。公司已在定期报告中分产品披露了│
│ │化合物半导体材料收入、成本、毛利率等情况，详细情况请见公司定期报告之管理层讨论与分析部分相关说明。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-19 │问：请问贵公司的KMYZ20210601项目 目前进展到什么阶段了能否透露具体内容另外新研制的电子级四氯化锗，纯 │
│ │度是多少目前进展如何，何时能产生利润谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好，上述项目进展情况公司在各年度报告中均进行了公开披露，详请可参阅公司年度报告“管理层讨论与分│
│ │析*研发投入”部分，如有相关进展，公司会按规定在下一定期报告中披露。从研发到产业化的过程中尚存在较大 │
│ │不确定性，敬请投资者注意投资风险；如今后有相关产业化事项，公司会按照规定及时进行公开披露。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-19 │问：董秘您好： │
│ │ 感觉贵公司的信息沟通工作一直仅依靠问董秘与互动易。也没听说过公司有什么主动的自我推介。请问公 │
│ │司下周即将召开的《2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会》，分析师和小股东能否参会聆听、学习、观摩呢│
│ │ │
│ │答：您好，该会议通知已在网络公开，详细情况请向会议通知中的联系人具体咨询。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-16 │问：今天，我国在酒泉卫星发射中心使用长征二号丙运载火箭/远征一号S上面级，成功将卫星互联网技术试验卫星│
│ │发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。由此看来近期我国卫星大量发射，锗产品价格有上涨│
│ │吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，近期光伏级锗产品价格趋于平稳，未出现重大变化。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-16 │问：请问董秘公司产品可以用在模拟芯片上吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司子公司的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光│
│ │器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等；砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器 │
│ │件、传感器，常用高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一 │
│ │代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-16 │问：请问董秘公司产品可用于模拟芯片吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司子公司的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光│
│ │器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等；砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器 │
│ │件、传感器，常用高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一 │
│ │代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-12 │问：深圳市海思半导体有限公司工商信息显示，9月10日，徐直军卸任董事长，由高戟接任；同时，多位高管均发 │
│ │生变更。\n高戟在2021年6月曾作为海思半导体委派董事出任云南鑫耀半导体材料有限公司的高管。\n同时，云南 │
│ │锗业的砷化镓、磷化铟生产线均已通过海思半导体的认证。\n华为 & 中科院 & 国家大基金 &九峰山实验室 & 云 │
│ │南锗业，将改写世界半导体化合物的格局请问董秘这属实吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司包括股东情况、董事会成员等工商登记信息均可登录国家│
│ │企业信用信息公示系统查询。目前公司化合物半导体材料已向国内外多家客户供货，经反馈使用情况良好，公司正│
│ │在积极开展市场开拓工作，争取更多订单。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-12 │问：请问贵公司的5nm锗薄膜良品率是多少 │
│ │ │
│ │答：您好，截至目前公司并无上述产品。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-12 │问：根据公开信息，公司 6 英寸磷化铟衬底于 2023 年 12 月完成研究并通过客户验证，从完成研究距今已有21 │
│ │个月，请问公司在此期间该项目推进有哪些进展 │
│ │ │
│ │答：您好，公司前期6英寸磷化铟晶片研发项目已完成项目研究任务，但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性 │
│ │。目前公司及子公司并无6英寸磷化铟晶片量产的具体计划，下一步在市场与需求风险、技术风险等可控的前提下 │
│ │，公司方会考虑相关计划，如有相关计划，公司会按规定进行公开披露。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-12 │问：请问贵司有哪些矿山资源可用于半导体材料的开发存储量有多少 │
│ │ │
│ │答：您好，目前公司矿产资源储备均为锗矿，除此外，公司并无其他矿产资源储备。截至2009年12月31日，公司矿│
│ │山已经探明的锗金属保有储量合计689.55吨。后公司通过收购采矿权和股权的方式陆续整合五个锗矿山，锗金属保│
│ │有储量增加约250吨。公司对中寨锗矿进行资源勘查，《云南省临沧市中寨锗矿资源储量核实报告》矿产资源储量 │
│ │评审于2016年1月11日由国土资源部进行备案，根据报告，中寨锗矿增储29.75吨。2019年，公司梅子箐矿山根据国│
│ │家产业政策关闭退出，减少保有储量66.97吨（金属量）。2010年至2024年12月31日，累计消耗公司自有矿山资源 │
│ │产出金属量约291.68吨。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-12 │问：请问最9月10日的股东人数是 │
│ │ │
│ │答：您好，截至2025年9月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户股东总数为119,645户。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-12 │问：请问截止9月10日股东人数 │
│ │ │
│ │答：您好，截至2025年9月10日，公司合并普通账户和融资融券信用账户股东总数为119,645户。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-12 │问：请问公司于9月26日主办的新一代半导体晶体材料技术及应用大会，是属于民间团体性质的还是属于中科院等 │
│ │政府科研系统性质的会议 │
│ │ │
│ │答：您好，根据会议通知，本次会议是在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研│
│ │发及产业联盟（CSA）指导下，由赛迪智库集成电路研究所、中国科学院半导体研究所、云南大学、昆明理工大学 │
│ │等单位支持，云南临沧鑫圆锗业股份有限公司、半导体产业网、第三代半导体产业联合主办，云南鑫耀半导体材料│
│ │有限公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办—“2025新一代半导体晶体材料技术及应用大会”│
│ │，会议将围绕新一代大尺寸半导体材料在功率半导体大规模制造过程中，关键工艺及装备、器件设计与制造、关键│
│ │材料、绿色厂务及产品开发与创新应用，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，探寻│
│ │功率半导体最新技术进展，分享生产制造过程中全流程优化方案，共促功率半导体全产业链协同发展。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-09 │问：请问公司是否具有6英寸磷化铟晶片、碳化硅晶片的技术储备或小规模生产 │
│ │ │
│ │答：您好，公司前期6英寸磷化铟晶片、碳化硅晶片研发项目已完成项目研究任务，但从研发到规模化生产尚存在 │
│ │较大不确定性。目前公司及子公司并无6英寸磷化铟晶片、碳化硅晶片量产的具体计划，如有相关计划，公司会按 │
│ │规定进行公开披露。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-09 │问：请问公司碳化硅项目进展到那一步了 │
│ │ │
│ │答：您好，目前公司碳化硅项目已完成项目研发工作，后续，公司将密切关注市场动态，综合评估市场需求、竞争│
│ │态势等多方面因素，并结合自身实际情况，审慎开展相关业务。如今后有相关产业化等事项，公司会按照规定及时│
│ │进行公开披露。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-09 │问：公司产品是固态电池电解质原材料吗 │
│ │ │
│ │答：您好，根据公开研究成果显示，硫化锗可以作为电解质的添加剂。截至目前公司并无上述产品，公司下游也并│
│ │未反馈将公司产品批量用于该领域。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-05 │问：为提升性能英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料由硅换成碳化│
│ │硅（SiC）目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基│
│ │板但由于英伟达对性能进步的要求极高当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅最晚2027年碳化硅就会进入│
│ │先进封装请问董秘公司碳化硅可以量产了吗会争取成为供应商吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，目前公司及子公司并无碳化硅晶片量产的具体计划，如有相关计划，公司会按规定进行公开披露。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-05 │问：请问6寸的磷化铟衬底设计的产能是多少碳化硅衬底何时能量产 │
│ │ │
│ │答：您好，目前公司及子公司并无6英寸磷化铟晶片、碳化硅晶片量产的具体计划，如有相关计划，公司会按规定 │
│ │进行公开披露。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：希望董秘能及时回答投资者提出的问题，辛苦了。 │
│ │ │
│ │答：您好，谢谢您的意见和建议。公司始终高度重视投资者关系管理，会按照相关规定及时回复投资者提问。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：董秘您好！请问截止8月30号，公司的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，截至2025年8月29日，公司合并普通账户和融资融券信用账户股东总数为125,081户。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-02 │问：董秘你好，有消息称，广西誉升锗业高新技术有限公司9月6日起进行停产检修，将减产锌锭产量1万吨，减产 │
│ │锗锭10吨，是否属实如属实，是否是年度计划内，对公司2025年度业绩影响多少 │
│ │ │
│ │答：您好，关于其他公司的相关信息您可向其具体咨询。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-02 │问：请问董秘目前公司是否还有产品送检，测试结果怎么样可以量产了吗谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，如有新产品开发、量产等事项，公司会按规定进行公开披露。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-02 │问：请问公司化合物半导体产品是否应用于华为Mate70手机 │
│ │ │
│ │答：您好，公司子公司的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光│
│ │器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等；砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器 │
│ │件、传感器，常用高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一 │
│ │代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。目前公司化合物半导体材料已向国内外多家客户 │
│ │供货，但下游企业具体某一型号产品是否使用公司子公司产品，因中间环节较多，或是下游企业的保密要求，公司│
│ │无法披露其相关经营细节，敬请谅解。 │
│ │感谢您对公司的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-02 │问：请问公司年新增200万片的太阳能锗晶片项目，是否有部分产能投产 │
│ │ │
│ │答：您好，经董事会批准，公司于2025
|