最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2024-11-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│ 0.1300│
│每股净资产(元) │ 2.9987│ 3.0583│ 3.0874│ 3.1366│
│加权净资产收益率(%) │ -0.6100│ 0.3700│ 0.4700│ 3.4100│
│实际流通A股(万股) │ 150041.32│ 150041.22│ 150041.42│ 150036.66│
│限售流通A股(万股) │ 18918.43│ 18918.43│ 18918.23│ 18922.81│
│总股本(万股) │ 168959.75│ 168959.65│ 168959.65│ 168959.47│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2024-10-26 00:00 兴森科技（002436）：2024年三季度报告(详见后) │
│●最新报道:2024-11-21 14:59 兴森科技(002436)：公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):435148.96 同比增(%):9.10；净利润(万元):-3160.21 同比增(%):-116.59 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 10派0.5元(含税) 股权登记日:2024-05-30 除权派息日:2024-05-31 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-11-08,公司股东户数141000,增加10.16% │
│●股东人数:截止2024-10-31,公司股东户数128000,增加24.27% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2024-11-21投资者互动:最新1条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2024-02-24累计质押股数：5545.00万股 占总股本比：3.28% 占其持股比:22.69% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ 0.0770│ 0.1380│ 0.0440│ 0.0740│
│每股未分配利润(元) │ 1.3922│ 1.4180│ 1.4711│ 1.4564│
│每股资本公积(元) │ 0.3627│ 0.3625│ 0.3622│ 0.3620│
│营业收入(万元) │ 435148.96│ 288109.31│ 138846.70│ 535992.39│
│利润总额(万元) │ -36602.59│ -17000.19│ -6582.30│ 3326.35│
│归属母公司净利润(万) │ -3160.21│ 1950.10│ 2482.27│ 21121.20│
│净利润增长率(%) │ -116.59│ 7.99│ 230.82│ -59.82│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2024 │ ---│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
│2020 │ 0.3500│ 0.3100│ 0.2500│ 0.0300│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│11-21 │问：董秘，您好。通富微电和超威半导体成立通富超威FCBGA先进封测公司.预计一月量产.公司是否已经和通富超 │
│ │威建立联系.作为全球第四大封测公司.公司是否应该抓住机遇. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户，公司正积极进行市场拓展，争取更多客户│
│ │审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-20 │问：公司目前是否已收到来自半导体行业客户关于FCBGA封装基板量产订单相关的明确意向或者是备货订单，在众 │
│ │多竞争对手中，公司在供应商资格认证过程中具有哪些独特优势来确保获得订单是否有潜在客户已处于小批量交付│
│ │向大批量生产转换的进程中 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定 │
│ │，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司已通过数│
│ │家客户的认证，技术能力和工艺水平在内资企业中处于相对领先地位。站在公司层面，核心是做好我们自己的事情│
│ │，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正做到满足客户的需求，早日实现大批量量产突破。感谢您│
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-20 │问：董秘您好，今年受外界因素，打压国内半导体，贵司是否受相关影响，贵司是否有加快自身研发技术，目前可│
│ │实现国产替代 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司立足芯片封测环节关键材料的自主配套，IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、│
│ │测试的关键原材料。公司正不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平，并积极进行市场拓展，争取更多客户│
│ │审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-20 │问：公司FCBGA封装基板广州生产线计划投入60亿，现已投入30多亿。也就是说到目前仅完成约一半投资。还有近3│
│ │0亿资金未投入。请问，如果按计划继续投入30亿，公司的资金来源是自有资金还是需要重新融资据工商登记信息 │
│ │可查，广州公司第二大股东是国家产业大基金后续资金会不会按公司股权比例由各大股东增资 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落，公司目前全力集中 │
│ │拓展客户和导入量产订单工作，后续将视市场需求及客户订单情况启动扩产计划。后续事项请您关注公司公告。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-19 │问：董秘您好！人形机器人最核心的是芯片，公司产品是否有用到这类芯片上。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASI│
│ │C等高端芯片领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-19 │问：董秘你好，目前FCBGA封装基板项目是否已产生收入在手订单有多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前公司FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段，收入占比较低。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-19 │问：董秘您好！公司产品是否有用到人形机器人上去 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASI│
│ │C等高端芯片领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-18 │问：兴森科技最新的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2024年11月8日，公司股东总户数为十四万一千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-18 │问：公司或者相关子公司有参加第21届半导体博览会吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司未参加第21届半导体博览会。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-18 │问：董秘您好.公司的FCBGA封装基板能否用于华为海思麒麟系列芯片封装.能否用于昇腾910B、910C芯片封装这个 │
│ │问题只是问能不能封装这些产品.不涉及保密协议内容.请董秘直接回答！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板为芯片封装原材料，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等高 │
│ │端芯片。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-18 │问：董秘，您好，公司时候是AI芯片封测公司的封装基板供应商，目前只能汽车驾驶是否已经应用公司的封装基板│
│ │！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交 │
│ │换机等，暂未进入大批量生产阶段。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-18 │问：董秘您好，11月15日证监会今日正式发布市值管理指引，要求主要指数成份股公司应当制定上市公司市值管理│
│ │制度。公司作为主要宽基指数A500指数成分股，是否应证监会要求尽快成立市值管理部门，制定上市公司市值管理│
│ │制度，包括负责市值管理的具体部门或人员、董事及高级管理人员职责等内容。以维护公司的内在价值，目前公司│
│ │价值明显低估，公司是否有预案保持公司估值的合理水平 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司将尽快按照监管要求完善相关制度。同时，公司将持续优化经营策略，提升盈利能│
│ │力，在做好经营管理的同时，持续重视并与股东及广大投资者保持有效的沟通，加强与资本市场的交流，推动公司│
│ │市场价值和内在价值相匹配。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-18 │问：请问公司生产可剥铜吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司没有生产可剥铜。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-18 │问：董秘您好.网络信息，华为公布130家核心供应商公司在列.公司能否介绍下公司产品应用华为哪些产品.比如. │
│ │手机.芯片等 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与主要客户的合作均正常推进，具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢│
│ │您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-18 │问：董秘，您好.网络信息.华为公布130家核心供应商.就公司而言.公司如何深入提升龙头企业供应份额.公司为龙│
│ │头企业提供的产品包含哪些 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司将通过不断提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，加深客户合作深度、│
│ │广度和提高市场份额。公司与客户具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-18 │问：董秘您好.科技部长撰文发展科技企业突破卡脖子技术.请问公司在fcbga及光模块hdi是否已经完全解决卡脖子│
│ │的技术难题. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目现已完成从打样到小批量量产的突破，技术能力和工艺水平在 │
│ │内资企业中处于相对领先地位，公司不断投入资源努力达到海外龙头企业的技术水平。公司正积极进行市场拓展，│
│ │争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。公司光模块业务正按计划正常│
│ │推进中。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-18 │问：公司海外营收占比48%左右，请问这部分是欧美客户还是日韩客户占比大，公司是通过三星认证的，日韩的头 │
│ │部厂家在公司的订单占比如何，订单稳定性怎么样 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司海外客户主要以韩国和欧洲客户为主，公司与主要客户的合作均正常推进。感谢您│
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问：公司新产能是否涉及AI芯片封装材料，或者AI芯片的封测 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-14 │问：请问，公司1.6T光模块 通过认证了吗 什么时候能量产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前公司1.6T光模块送样认证进度正常推进中。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-14 │问：董秘您好，FCBGA封装基板项目是公司战略性投资项目，主要配套国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片的国 │
│ │产化诉求。自2022年以来，该项目已累计投资规模超33亿，然而时至今日，仍处于市场拓展和小批量生产阶段，整│
│ │体进度是否过慢，还是仍在与预期计划当中正常推进 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中。工厂从建成到大规模量产需要经历较长 │
│ │的周期，主要因为半导体行业客户均需进行供应商资格认证，包括体系稽核--技术评级--打样--可靠性认证--多批│
│ │次小批量交付--大批量生产等阶段。其中，体系稽核和技术评级周期约6个月，样品生产约2个月，封装约1个月， │
│ │可靠性认证约6个月，小批量约3-6个月，整个周期约18-21个月，之后才进入稳定大批量生产阶段。公司正积极进 │
│ │行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-13 │问：我们FCBGA封装载板的线宽线距的绝对数值与海外龙头厂商的数值差距还有多少，能列出数值我们对比一下吗 │
│ │另外发展半导体封装载板自主可控，助力我国半导体产业独立自主是不是兴森未来长期的战略目标谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据，公司FCBGA封装基板的技│
│ │术能力可满足现有客户的要求。公司FCBGA封装基板项目的目标客户包括国内外芯片设计公司、封装厂等，立足于 │
│ │在解决国内客户“卡脖子”问题的基础上，努力进入海外一线客户的供应链体系。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-13 │问：苹果M4 Ultra采用与M2 Ultra相似的架构设计，也就是将两个Max版芯片通过UltraFusion封装技术连接在一起│
│ │，这种UItraFusion封装技术需要用到兴森的封装的基板吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是芯片封装原材料，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：董秘您好.能否公布一下目前公司投资持有股份未纳入报表的公司及持股比例 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持有股份未纳入报表的公司主要包括以下联营企业和参股企业：上海泽丰半导体科│
│ │技有限公司、Aviv C&EMS、深圳市路维光电股份有限公司、深圳市锐骏半导体股份有限公司、华进半导体封装先导│
│ │技术研发中心有限公司、共青城国能同芯创业投资基金合伙企业（有限合伙）、宁波甬强科技有限公司、成都派兹│
│ │互连电子技术有限公司、深圳市墨知创新科技有限公司，具体持股比例请以主管部门公示的为准。感谢您的关注。│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：兴森科技目前有配合公司主要大客户开发AI芯片封装载板吗目前公司的AI芯片封装载板有没有在下游封装厂商│
│ │进行送样测试封装另外目前小批量出货的封装载板主要是应用在哪些方面的产品谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交 │
│ │换机等。产品封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。小批量量产订单产品应用于│
│ │AI相关领域。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：董秘.您好.在ic封装上公司和摩尔线程是否有合作关系.在国产替代方面各大合作伙伴意愿如何.进展是否顺利│
│ │. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具体客户因保密协议约定不便披露。目前主流芯片设计厂商及封测厂商均有组建国│
│ │产/本土供应链的需求和意愿，公司正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户 │
│ │和市场份额。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：据银柿财经，11月8日午后，就网传“停供”传闻，台积电回应银柿财经称：“对于传言，台积公司不予置评 │
│ │。台积公司遵纪守法，严格遵守所有可使用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。”此前，据报道台积电已│
│ │经向其在中国大陆的所有AI/GPU公司客户发送电子邮件，表明从下周开始，将不再向这些客户提供7纳米或更先进 │
│ │的工艺，另外面对海外先进载板厂商断供可能性，兴森有能力保障国内大客户先进封装载板需求吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！IC封装基板是芯片封装原材料，公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求。 │
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：ABF载板是否已经量产是否通过海力士和美光的认证 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶 │
│ │段。公司具体客户因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：ABF载板是否已经量产是否通过海力士和美光的认证 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶 │
│ │段。公司具体客户因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：NVIDIA Grace Hopper 超级芯片通过 NVIDIA NVLink-C2C 技术将 Grace 和 Hopper 架构相结合，为加速 AI │
│ │和高性能计算 （HPC） 应用提供 CPU+GPU 相结合的内存一致性模型，我们兴森的先进封装载板能满足类似这种CP│
│ │U+GPU互联架构设计的封装需求吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！IC封装基板是芯片封装原材料，公司FCBGA封装基板技术能力可以满足先进封装需求。 │
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：公司低层板已进入小批量量产阶段，高层板产品封测和可靠性验证在持续推进中，目前已反馈的产品封测结果│
│ │均为未发现基板异常，并已获得高层板小批量订单，待样品可靠性验证通过后，将开始投料生产，预计时间为2024│
│ │年第4季度，截止到目前为止，下游封装厂反馈测试公司的高层板样品可靠性验证有无反馈异常投料小批量生产高 │
│ │层板进度是否如期推进谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至目前公司未收过基板异常的反馈结果，FCBGA封装基板项目正按计划有序推进中。 │
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：公司FCBGA验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中，样品应用领域涵盖服务 │
│ │器、AI芯片、智能驾驶、交换机芯片、网卡、通信产品、电视芯片等。产品良率稳步提升，低层板良率突破95%、 │
│ │高层板良率稳定在85%以上，公司已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120│
│ │*120mm，下一步工作重点是推动客户产品导入以及小批量转大批量生产吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正有序推进中，目前公司全力集中拓展客户和导入量产订单工 │
│ │作。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-12 │问：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、日月光半导体、华为海思、英特尔，AMD等这类先进封装厂商以 │
│ │及全球先进芯片设计厂商是否都属于兴森FCBGA先进封装载板的潜在目标客户群体谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司、封装厂商均为公司目标客户。公司│
│ │正积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-11 │问：据公司对行业的了解，目前内资FCB
|
