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002436(兴森科技)最新操盘提示操盘提醒

 

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最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期:2025-09-18◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】 【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】 【1.最新提示】 【最新提醒】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │●最新主要指标 │ 按07-22股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股收益(元) │ ---│ 0.0200│ 0.0100│ -0.1200│ │每股净资产(元) │ ---│ 2.9686│ 2.9552│ 2.9008│ │加权净资产收益率(%) │ ---│ 0.5800│ 0.1900│ -3.9000│ │实际流通A股(万股) │ 151049.73│ 150045.33│ 150042.30│ 150042.28│ │限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ │总股本(万股) │ 169967.36│ 168962.96│ 168959.93│ 168959.91│ │最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│ ├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤ │●最新公告:2025-09-11 22:04 兴森科技(002436):2025年第二次临时股东大会决议公告(详见后) │ │●最新报道:2025-09-15 21:02 兴森科技:9月12日高管邱醒亚减持股份合计242万股(详见后) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):342586.34 同比增(%):18.91;净利润(万元):2883.29 同比增(%):47.85 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │最新分红扩股: │ │●分红:2025-06-30 不分配不转增 │ │●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●股东人数:截止2025-09-10,公司股东户数117000,减少10.28% │ │●股东人数:截止2025-08-29,公司股东户数130400,增加5.16% │ │(详见股东研究-股东人数变化) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●2025-09-16投资者互动:最新4条关于兴森科技公司投资者互动内容 │ │(详见互动回答) │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●拟增减持: │ │●拟减持:2025-07-11公告,控股股东、实际控制人、董事长、总经理2025-08-01至2025-10-31通过集中竞价,大宗交易拟减持小于│ │等于2534.40万股,占总股本1.50% │ ├─────────────────────────────────────────────────────────┤ │●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2024-02-24累计质押股数:5545.00万股 占总股本比:3.28% 占其持股比:22.69% │ └─────────────────────────────────────────────────────────┘ 【主营业务】 PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售,半导体业务 【最新财报】 ┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐ │最新主要指标 │ 按07-22股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ ├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤ │每股经营现金流(元) │ ---│ -0.1000│ 0.0100│ 0.2220│ │每股未分配利润(元) │ ---│ 1.3549│ 1.3224│ 1.3169│ │每股资本公积(元) │ ---│ 0.3851│ 0.3843│ 0.3843│ │营业收入(万元) │ ---│ 342586.34│ 157960.38│ 581732.42│ │利润总额(万元) │ ---│ -12030.44│ -5312.65│ -57485.85│ │归属母公司净利润(万) │ ---│ 2883.29│ 937.24│ -19828.98│ │净利润增长率(%) │ ---│ 47.85│ -62.24│ -193.88│ │最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│ └─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘ 【近五年每股收益对比】 ┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│ ├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │2025 │ ---│ ---│ 0.0200│ 0.0100│ │2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│ │2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│ │2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│ │2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│ └─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.互动问答】 ┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐ │09-16 │问:请问公司产品是否涉及CPC(共封装铜互连)技术应用 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司相关技术和产品可应用于CPC技术。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-16 │问:请问截止到2025年9月10日,兴森科技股东人数是多少谢谢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年9月10日,公司股东总户数为十一万七千余户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-16 │问:据报道,英伟达计划2027年推出下一代GR150 AI GPU而采用CoWoP技术。请问兴森科技是否在研究这一技术或 │ │ │者掌握了这一技术 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司相关技术和产品可应用于CoWoP封装。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-16 │问:贵公司2025半年报显示,IC封装基板毛利率是-25.17%。请问,是良率导致的,还是因分摊研发费用导致的PCB│ │ │印制电路板所需关键材料中,如铜,其采购价格上扬对成本的影响有多大 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产, │ │ │人工、折旧、能源和材料费用投入较大。覆铜板和金盐等原材料价格上涨明显,给公司带来了一定成本控制压力,│ │ │公司对此进行更严格的成本管控,优化资源配置,持续降本减负。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-12 │问:请问公司有和甲骨文公司有哪些方面的合作能简单列明一下吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-12 │问:请问贵公司有ai推算方面的芯片研发嘛 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司不涉足芯片研发,公司IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的原材料,IC│ │ │封装基板目标客户包括芯片设计公司和封装厂,应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域,芯片│ │ │产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-12 │问:请问,9月10日股东人数是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年9月10日,公司股东总户数为十一万七千余户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-12 │问:请问最新的股东人数,谢谢。 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年9月10日,公司股东总户数为十一万七千余户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-11 │问:公司在互动平台回复到公司集中力量与资源研究开发埋入式基本等项目,请问目前埋入式基本的市场应用前景│ │ │如何目前国内外大厂是否在使用这一方案兴森科技一旦突破这一技术,对企业业绩有何积极影响 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!埋入式基板市场前景广阔,应用场景覆盖多领域,包括AI、高性能计算、消费电子、汽│ │ │车电子、通信设备等。国内外大厂未来线路板发展技术路径趋同,整体朝着多种材料和不同工艺融合的结构复杂、│ │ │多功能化的方向进阶。掌握先进技术能提高公司核心竞争力,助力争取国内外龙头企业新项目订单。感谢您的关注│ │ │。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-11 │问:请问公司如果扩充产能,在pcb/pcba检测方面的设备需求是否增加 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!扩充产能需增加部分瓶颈工序设备。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-11 │问:请问公司广州生产基地与珠海生产基地三季度目前的稼动率相较于二季度是否有较大的提高谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司产线均正常开工,整体稼动率维持稳定向上。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-08 │问:兴森科技有一点做的非常好,投资者在互动者平台的提问,董秘都能在第一时间内予以回复。有这份责任心,│ │ │还有什么理由做不好市值管理呢您认为呢 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注与支持。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-08 │问:请问公司目前有哪些新技术在研究中 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司集中力量与资源研究开发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板、卫星 │ │ │通信PCB、高多层半导体测试PCB、以及高厚径比镀铜能力、精细线路产品等项目。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-04 │问:为什么别的上市公司与英伟达或者国内阿里、华为合作都敢回答,而兴森科技要保密市兴森科技特殊一些吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-04 │问:董秘您好,FOPoP(Fan-Out Package on Package)作为扇出型堆叠封装的核心技术,主要应用于高性能移动 │ │ │芯片、AI处理器等领域的3D集成,请问贵公司有没有布局FOPoP相关方面的技术 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司已布局 FOPoP相关技术,目前已与客户接洽并形成对应技术储备,但该技术的产业│ │ │化落地仍需一定时间推进。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-03 │问:请问公司截止到2025年8月31日的股东总人数市多少谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年8月29日,公司股东总户数为十三万零四百余户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-03 │问:截止8月31日,股东户数是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年8月29日,公司股东总户数为十三万零四百余户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-02 │问:请问最新股东人数是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年8月29日,公司股东总户数为十三万零四百余户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-02 │问:请问贵公司与阿里巴巴旗下平头哥半导体是否有合作关系 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-02 │问:董秘您好,8月29日,美国商务部将英特尔半导体(大连)有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士 │ │ │半导体(中国)有限公司移出“经验证最终用户”授权名单,公司作为国内领先的国产替代封装基板企业,有望切│ │ │入国内长江存储、长鑫存储等存储厂商供应链,是对公司的极大利好。请问贵公司的FCBGA封装基板适用于阿里巴 │ │ │巴最新研发的AI推理芯片吗,如果跟阿里巴巴签订了保密协议,您就回复签订保密协议即可,谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装,芯片设计公司和封装 │ │ │厂商均为公司封装基板业务的目标客户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-01 │问:您好,随作Ai技术的不断扩张,对于pcb行业是一个大的机遇,贵公司在这个行业是否占有优势其同行已经在1│ │ │.6 t,3.2 t上下功夫,一年一代,贵公司是否可以跟得上 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!根据Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供应商,公司位列第三十名;根据CPCA发 │ │ │布的第二十三届中国电子电路行业排行榜,公司居中国内资PCB百强企业第七位。公司高度重视新产品、新技术和 │ │ │新工艺研发,公司目前技术储备可满足现有客户的需求。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │09-01 │问:董秘您好,请问公司上半年半导体测试板的产能利用率是多少,整体是否呈上升趋势 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司ATE半导体测试板业务正处于扩产阶段,整体平稳发展,保持较好的盈利能力和发 │ │ │展势头。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-29 │问:董秘您好!深南电路25年中报披露FCBGA已经进入大货规模化生产能满足20层以下产品,22-26层正在研发验证│ │ │中!兴森科技作为国内FCBGA先行者技术先进累计投资38亿资金,为何现在产能建设完成验证顺利情况下迟迟不见 │ │ │规模化生产,是下游需求不足还是技术本身存在不足 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备,大批量量产的进度│ │ │主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-27 │问:董秘你好,请问英伟达是贵公司的客户吗。。有没有发展英伟达的业务 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-27 │问:你好!公司在以往互动易表示宜兴硅谷公司已经整顿完毕,业绩有所改善。但是今年中报却是持续亏损,亏损 │ │ │金额从去年中报的4900多万元到今年中报的8000多万元,宜兴公司到底是公司管理层出现问题了还是有其他原因,│ │ │为什么在行业处于鼎盛期却连年亏损如果公司管理层能力有限,还不如出售宜兴公司。请贵司如实回答,谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域,因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈│ │ │导致产能未能充分释放,导致亏损。第三季度随着产品价格逐步提升,及更严格的成本管控,下半年经营绩效相对│ │ │于上半年有望改善。公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力,调整客户和产品结构,并加大力度│ │ │拓展海外市场,争取进一步减亏。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-21 │问:尊敬的董秘你好,请问截止至2025年8月20日收盘公司股东人数为多少,谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年8月20日,公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-21 │问:尊敬的董秘大大,请问截止到8月20日的最新股东人数是多少,谢谢! │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年8月20日,公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-21 │问:请问贵公司,截止至2025年8月20日,股东人数是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年8月20日,公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-21 │问:请问贵公司截止2025年8月20日的股东人数是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年8月20日,公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-21 │问:请问截止8月20日止,股东户数是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年8月20日,公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-21 │问:请问截止2025年8月20日,公司股东数是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年8月20日,公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-21 │问:请问最新的股东户数是多少 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!截至2025年8月20日,公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-19 │问:请问贵公司在PCB行业中,处于什么地位IC载板 ,高多层板,目前良率是多少定单是否饱满 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!根据Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供应商,公司位列第三十名;根据CPCA发 │ │ │布的第二十三届中国电子电路行业排行榜,公司居中国内资PCB百强企业第七位。公司的产能、技术和良率可满足 │ │ │现有客户的需求。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-18 │问:董秘好,请问贵公司的高端PCB是否已获得日韩大客户的量产订单 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司第一大客户为海外客户,公司将持续深化技术研发和市场拓展,不断提高与客户的│ │ │合作深度和广度。感谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-18 │问:董秘好,请问贵公司的高端PCB样品已送样至北美客户后已经接到北美客户的订单吗 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司业务拓展按计划稳步推进中,公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感│ │ │谢您的关注。 │ ├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤ │08-18 │问:尊敬的董秘您好: │ │ │请问贵司及分子公司、生产基地,近期在生产技术、生产良率、客户审厂、技术验证、送样及客户反馈、批量订单│ │ │等方面是否有新的突破 │ │ │ │ │ │答:尊敬的投资者,您好!公司各项业务生产进度、市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。 │ └──────┴──────────────────────────────────────────────────┘ 【3.最新公告】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-09-11 22:04│兴森科技(002436):2025年第二次临时股东大会决议公告 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 兴森科技(002436):2025年第二次临时股东大会决议公告。公告详情请查看附件 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-12/5c31c417-4540-447a-8fb0-cae1a9d10ef9.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-09-11 22:04│兴森科技(002436):2025年第二次临时股东大会法律意见书 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 兴森科技(002436):2025年第二次临时股东大会法律意见书。公告详情请查看附件 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-12/6288d280-017b-4480-95f9-d9e0e750c3a5.PDF ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-08-26 21:13│兴森科技(002436):2025年半年度报告摘要 ─────────┴───────────────────────────────────────────────── 兴森科技(002436):2025年半年度报告摘要。公告详情请查看附件 http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-27/e65d3941-8dfd-4996-bfc8-8e20aa3d7bac.pdf 【4.最新报道】 ─────────┬───────────────────────────────────────────────── 2025-09-15 21:02│兴森科技:9月12日高管邱醒亚减持股份合计242万股 ─────

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