最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2026-02-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0800│ 0.0200│ 0.0100│ -0.1200│
│每股净资产(元) │ 3.1726│ 2.9686│ 2.9552│ 2.9008│
│加权净资产收益率(%) │ 2.5500│ 0.5800│ 0.1900│ -3.9000│
│实际流通A股(万股) │ 151049.73│ 150045.33│ 150042.30│ 150042.28│
│限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│
│总股本(万股) │ 169967.36│ 168962.96│ 168959.93│ 168959.91│
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│●最新公告:2026-02-03 18:27 兴森科技（002436）：关于控股股东部分股份解除质押的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-01-30 18:08 兴森科技(002436)：预计2025年净利润1.32亿元–1.4亿元 同比扭亏为盈(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-31 预告业绩:预计扭亏 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为13200万元至14000万元，与上年同期相比变动幅度为166.57%至170.6%。扣│
│非后净利润13800.00万元至14600.00万元，与上年同期相比变动幅度为170.49%-174.58%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):537302.79 同比增(%):23.48；净利润(万元):13149.14 同比增(%):516.08 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-01-30,公司股东户数124000,增加14.81% │
│●股东人数:截止2026-01-20,公司股东户数108000,增加5.88% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-02-02投资者互动:最新5条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2026-02-04累计质押股数：4440.00万股 占总股本比：2.61% 占其持股比:18.94% │
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【主营业务】
PCB业务和半导体业务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-25
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.0720│ -0.1000│ 0.0100│ 0.2220│
│每股未分配利润(元) │ 1.4073│ 1.3549│ 1.3224│ 1.3169│
│每股资本公积(元) │ 0.4775│ 0.3851│ 0.3843│ 0.3843│
│营业收入(万元) │ 537302.79│ 342586.34│ 157960.38│ 581732.42│
│利润总额(万元) │ -7907.96│ -12030.44│ -5312.65│ -57485.85│
│归属母公司净利润(万) │ 13149.14│ 2883.29│ 937.24│ -19828.98│
│净利润增长率(%) │ 516.08│ 47.85│ -62.24│ -193.88│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.0800│ 0.0200│ 0.0100│
│2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│02-02 │问：请问公司BT载板是否已经开启涨价 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。感谢您的│
│ │关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-02 │问：公司业绩有那么差吗非得最后一天才出预告 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司根据相关规定履行信息披露义务，请您留意公司公告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-02 │问：请问截止2026年1月30日，公司股东数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年1月30日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-02 │问：董秘您好，请问公司到1月26日的股东人数，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年1月30日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-02 │问：截至2026年1月30日收盘股东人数是多少人周一交易决策用到，祝商祺! │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年1月30日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-29 │问：尊敬的董秘，您好。请问公司FCBGA封装基板项目“已做好量产准备”的具体含义是什么是指已获得客户量产 │
│ │订单，还是已完成认证等待订单目前与国内外主要客户的认证进展到哪一阶段（技术评审、样品测试或小批量验证│
│ │）预计何时能实现稳定量产并对公司营收产生实质性贡献感谢您的解答。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，目前已进入小批量│
│ │生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商│
│ │管理策略。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-29 │问：董秘好！近期CPU持续缺货涨价，需求极其旺盛。ABF载板大量应用于CPU的封装，市场传海外CPU龙头I公司曾 │
│ │经到兴森科技验厂，请问是否属实公司ABF载板是否应用于CPU的封装谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公│
│ │司ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-29 │问：请问贵公司去年扩产了1.5板平方米每月的bt载板产能，今年是否有继续扩产bt载板的产能的规划，因为目前 │
│ │下游需求极大。假如有的话目标是扩产多少呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/ │
│ │月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-29 │问：公司是中国大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，请问这个认证还有效吗还是主要客户吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务的规模有 │
│ │望进一步提升。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-26 │问：尊敬的董秘，您好！公司在高频高速板、高可靠性PCB制造以及半导体测试板领域有深厚积累。考虑到太空光 │
│ │伏等航天电子设备对电路板在极端温差、高辐射环境下的长期可靠性有极致要求，请问公司现有的技术体系和品控│
│ │能力，是否已具备或正在开拓满足此类航天级标准的产品应用 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司不断精进技术，技术能力可│
│ │以满足现有客户需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-26 │问：尊敬的董秘，您好！三星电子将一季度NAND闪存价格上调100%，可见存储芯片市场复苏势头强劲。公司的CSP │
│ │封装基板作为存储芯片不可或缺的封装材料，主要供货于韩国最大芯片公司和国内一系列龙头存储企业，请问公司│
│ │产品除了CSP封装基板，还有哪些产品可用于存储芯片以及受益于内存的涨价 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板可用于存储芯片的封装，半导体测试板可用于存储芯片的测试（包括CP│
│ │和FT测试）。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-26 │问：尊敬的董秘，您好！市场普遍认为兴森科技与平头哥半导体的合作是全方位、深层次的，涵盖了从前期仿真设│
│ │计、中期封装基板制造，到后期联合技术开发的整个链条，请问贵公司与平头哥半导体签订保密协议了吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-23 │问：你好，请问截至2026年1月20日，贵公司股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年1月20日，公司股东总户数为十万八千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-23 │问：董秘您好，请问公司到1月20日的股东人数，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年1月20日，公司股东总户数为十万八千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-23 │问：董秘您好，请问公司与英特尔公司是否有业务合作主要向英特尔公司供应哪些产品合作规模是否持续增长谢谢│
│ │。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感│
│ │谢您的关注。 │
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│01-23 │问：董秘您好！英特尔突然官宣玻璃基板技术量产，喊出“突破AI芯片材料瓶颈”。请问贵公司作为为数不多的真│
│ │正研发玻璃基板的公司，对目前玻璃基板的进度和未来的计划都有哪些。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发│
│ │，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-23 │问：贵公司是否掌握m9技术 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前技术储备可满足现有客户的需求。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研│
│ │发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-19 │问：董秘您好，请问从去年下半年以来的存储芯片涨价，是否带动公司与存储芯片相关的BT载板等产品价格上涨存│
│ │储芯片的价格持续上涨，是否对公司2025年以及今年的业绩有正向带动作用谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。存储芯片│
│ │领域景气度提升，对公司业务有积极影响。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-16 │问：公司FCBGA封装基板目前产能利用率如何公司已经有1年多了永远都回复都是小批量，但是产线是一直在折旧的│
│ │，台资头部和境外头部今年这方面产能一直是紧缺的，公司是因为跟国内头部厂商有产线产能协议约束还是其他什│
│ │么原因而导致此重点布局业务一直吃不饱现在做技术和认证方面，公司还是国内第一吗还是领先其他同类型公司半│
│ │年吗有没有境外的客户验厂后也已经给予小批量订单生产认证 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均 │
│ │为未发现基板异常。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需│
│ │求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-15 │问：董秘好！台积电已经在开发CoWoP封装，国内PCB企业沪电股份已经公告投入3亿美元加大CoWoP、mSAP工艺的开│
│ │发储备。兴森科技错失PCB硬板浪潮，但在IC载板领域具有优势，如何确保未来在CoWoP领域具有竞争优势公司是否│
│ │打算投入资金进行项目开发谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具备CoWoP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等。公司高 │
│ │度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-13 │问：董秘您好！贵公司截止2016年1月9日股东人数多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年1月9日，公司股东总户数为十万二千余户。 │
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│01-12 │问：请问贵公司目前实现量产的FCBGA封装基板是多少层的2025年第四季度出货量达到多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前已具备20层及以下产品的量产能力。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产 │
│ │阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-02-03 18:27│兴森科技（002436）：关于控股股东部分股份解除质押的公告
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兴森科技（002436）：关于控股股东部分股份解除质押的公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-02-04/44a0504f-82a7-4df8-9db7-6b95eb0fd898.PDF
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2026-01-30 17:23│兴森科技（002436）：2025年年度业绩预告
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兴森科技（002436）：2025年年度业绩预告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-31/b8736150-1a8d-4c5f-8b4e-999499735082.PDF
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2026-01-10 00:00│兴森科技（002436）：关于控股股东部分股份质押及解除质押的公告
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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日接到控股股东、实际控制人邱醒亚先生的通知，获悉其将所持
有的部分公司股份办理了质押及解除质押手续。具体事项如下：
一、股东股份质押及解除质押基本情况
1、本次股份质押基本情况
股东 是否为控股 本次质押股份 占其所持 占公司 是否 是否 质押开始日期 质押到期日 质权人 用途
名称 股东或第一 数量（股） 股份比例 总股本 为限 为补
大股东及其 比例 售股 充质
一致行动人 押
邱 是 18,800,000 8.02% 1.11% 否 否 2026-01-09 至办理解除 国泰海通 个人
醒 质押登记手 证券股份 资金
亚 续之日止 有限公司 需求
2、本次股份解除质押基本情况
股东名称 是否为控股股 本次解除质押 占其所持 占公司 质押开始 解除质押 质权人
东或第一大股 股份数量（股） 股份比例 总股本 日期 日期
东及其一致行 比例
动人
邱醒亚 是 25,900,000 11.05% 1.52% 2023-01-09 2026-01-08 国泰海通证
券股份有限
公司
3、股东股份累计质押情况
截至本公告披露日，控股股东邱醒亚先生及其一致行动人所持股份质押情况如下：
股东名 持股数量 持股比 累计被质押 合计占 合计占 已质押股份情况 未质押股份情况
称 （股） 例 数量（股） 其所持 公司总 已质押股份限售 占已质 未质押股份限 占未质
股份比 股本比 和冻结、标记合 押股份 售和冻结合计 押股份
例 例 计数量（股） 比例 数量（股） 比例
邱醒亚 234,462,652 13.79% 48,350,000 20.62% 2.84% 48,350,000 100% 127,496,989 68.51%
陈 岚 4,611,024 0.27% - - - - - 3,458,268 75.00%
合计 239,073,676 14.07% 48,350,000 20.22% 2.84% 48,350,000 100% 130,955,257 68.66%
注 1：上表中的限售股份为高管锁定股。
注 2：上表合计数据与明细数据相加之和尾数如有差异，均为四舍五入导致。二、备查文件
1、国泰海通证券股份有限公司股票质押式回购交易协议书。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-10/641db1ab-3998-4fa2-8383-396ac5a79f30.PDF
【4.最新报道】
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2026-01-30 18:08│兴森科技(002436)：预计2025年净利润1.32亿元–1.4亿元 同比扭亏为盈
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兴森科技预计2025年净利润1.32亿至1.4亿元，同比扭亏为盈。扣非净利润预计1.38亿至1.46亿元，亦实现转盈。公司营收稳定增
长，主要受广州兴森半导体FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷高多层PCB业务影响。前者虽未实现大批量量产，全年投入约6.6亿元，但样
品订单同比大幅增长；后者因产品结构问题全年亏损约1亿元，但亏损逐季收窄，第四季度已接近盈亏平衡。
https://www.gelonghui.com/news/5161636
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2026-01-21 13:45│异动快报：兴森科技（002436）1月21日13点42分触及涨停板
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兴森科技（002436）1月21日13点42分触及涨停，所属元件行业上涨，领涨股为科翔股份。公司为内存、闪存、PCB板概念热股，当
日相关概念涨幅显著。资金流向显示，主力资金净流出7765.03万元，游资净流入2456.68万元，散户资金净流入5308.36万元。近5日资
金呈现净流入趋势。公司主营印制电路板及半导体测试服务，技术布局覆盖高端PCB与芯片封装领域。
https://stock.stockstar.com/RB2026012100018938.shtml
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2026-01-15 15:52│兴森科技(002436)：具备CoWoP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架构等
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格隆汇1月15日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司具备CoWoP封装相关的技术和产品，主要应用领域包括高速服务器架
构等。公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，积极把握行业发展趋势带来的新机遇。
https://www.gelonghui.com/news/5151287
【5.最新异动】
●交易日期:2025-10-15 信息类型:涨幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):10.02 成交量(万股):10798.07 成交额(万元):211444.03
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
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│深股通专用 │ 17444.36│ 25112.51│
│方正证券股份有限公司北京安慧东里证券营业部 │ 10715.27│ 486.60│
│机构专用 │ 6608.11│ 3454.21│
│机构专用 │ 5501.84│ 0.00│
│机构专用 │
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