最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2026-02-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0800│ 0.0200│ 0.0100│ -0.1200│
│每股净资产(元) │ 3.1726│ 2.9686│ 2.9552│ 2.9008│
│加权净资产收益率(%) │ 2.5500│ 0.5800│ 0.1900│ -3.9000│
│实际流通A股(万股) │ 151049.73│ 150045.33│ 150042.30│ 150042.28│
│限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│
│总股本(万股) │ 169967.36│ 168962.96│ 168959.93│ 168959.91│
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│●最新公告:2026-02-03 18:27 兴森科技（002436）：关于控股股东部分股份解除质押的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-02-09 18:45 东兴证券：给予兴森科技增持评级(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-31 预告业绩:预计扭亏 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为13200万元至14000万元，与上年同期相比变动幅度为166.57%至170.6%。扣│
│非后净利润13800.00万元至14600.00万元，与上年同期相比变动幅度为170.49%-174.58%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):537302.79 同比增(%):23.48；净利润(万元):13149.14 同比增(%):516.08 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-02-10,公司股东户数127000,增加2.42% │
│●股东人数:截止2026-01-30,公司股东户数124000,增加14.81% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-02-25投资者互动:最新2条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2026-02-04累计质押股数：4440.00万股 占总股本比：2.61% 占其持股比:18.94% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
PCB业务和半导体业务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-25
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.0720│ -0.1000│ 0.0100│ 0.2220│
│每股未分配利润(元) │ 1.4073│ 1.3549│ 1.3224│ 1.3169│
│每股资本公积(元) │ 0.4775│ 0.3851│ 0.3843│ 0.3843│
│营业收入(万元) │ 537302.79│ 342586.34│ 157960.38│ 581732.42│
│利润总额(万元) │ -7907.96│ -12030.44│ -5312.65│ -57485.85│
│归属母公司净利润(万) │ 13149.14│ 2883.29│ 937.24│ -19828.98│
│净利润增长率(%) │ 516.08│ 47.85│ -62.24│ -193.88│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.0800│ 0.0200│ 0.0100│
│2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│02-25 │问：今天看到宜兴发布里面提到兴森科技AI服务器用高阶HDI生产项目由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司投 │
│ │资，主要针对AI相关高速高阶印制电路板进行研究开发，产品应用在AI服务器、通信技术等领域，将填补区域高阶│
│ │HDI（高密互联）PCB板产业化空白。项目总投资超18亿元，为什么上市公司不发公告 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！总投资超18.5亿元并非公司单一项目，是包含其他公司在内的所有签约项目。公司项目│
│ │投资额未达到披露标准。公司严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注。 │
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│02-25 │问：兴森科技AI服务器用高阶HDI生产项目由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司在宜兴投资，主要针对AI相关 │
│ │高速高阶印制电路板进行研究开发，产品应用在AI服务器、通信技术等领域，将填补区域高阶HDI（高密互联）PCB│
│ │板产业化空白。该投资超过18亿元，为什么不发公告说明 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！总投资超18.5亿元并非公司单一项目，是包含其他公司在内的所有签约项目。公司项目│
│ │投资额未达到披露标准。公司严格按照监管规定履行信息披露义务。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-12 │问：请问公司 ABF 载板二期项目预计什么时候开工建设 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求 │
│ │情况适时启动扩产。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-12 │问：董秘您好，请分析一下今年贵司相关芯片业务的行业需求可否延去年供不应求的状态，根据目前与相关客户供│
│ │货的发展事态，贵司的FCBGA封装基板业务的可否在今年扭亏为盈，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应 │
│ │商管理策略，公司层面主要在于提升技术能力、良率水准，并加强市场拓展，为未来的大批量量产打下坚实的基础│
│ │，具体业务情况请关注公司定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-12 │问：董秘您好，请简要分析一下今年行业需求与贵司相关业务可否延续去年供不应求状态；目前贵司FCBGA封装基 │
│ │板业务与相关客户的验测状况是否顺利，今年可否扭亏为盈最后一个问题，目前最新股东人数是多少感谢董秘！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年以来全球PCB行业仍延续结构分化的复苏态势，AI产业仍为主要驱动力。根据Pri│
│ │smark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为848.91亿美元、同比增长15.4%。公司CSP封装基板业务行业整体需求│
│ │较好，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推 │
│ │进中，具体业务情况请关注公司定期报告。截至2026年2月10日，公司股东总户数为十二万七千余户。感谢您的关 │
│ │注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-09 │问：董秘你好，目前全球都出现了abf载板供应短缺的情况，一方面是欣兴景硕南亚的abf载板供不应求，价格不断│
│ │上涨，且订单已经排到了2027年，另一方面是贵公司的abf载板迟迟没有订单，请问贵公司对这种诡异的现象公司 │
│ │作何解释，公司的小批量订单是给大厂送样认证的订单吗，认证进度如何，有没有认证成功的厂家，不需要具体名│
│ │字。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，目前已进入小批量│
│ │生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商│
│ │管理策略。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-09 │问：董秘你好，根据高盛最新研报，abf载板今年缺口10%，27年缺口21%，28年将扩大至42%！同时报告表示缺口的│
│ │很大程度上是因为国际上T-glass的产能严重不足。贵司曾表示abf处于小批量出货中，请问在贵司进入下游供应链│
│ │，获得大批量订单的情况下，有什么措施能保障供应链的完善，不会因为T-glass缺货而影响生产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前供应链安全可控，现有业务和产品的主要原材料暂无断供风险。国内有厂商进│
│ │行材料的开发，其技术能力仍需要经过终端客户的认证。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-09 │问：董秘您好，在回复投资者问答时，您反复说明：FCBGA大批量产的进度取决于行业需求恢复状况、客户的量产 │
│ │进度以及供应商管理策略。但是，目前的存储领域供需极度失衡，存储产品的需求已经是名牌，为什么公司还在说│
│ │：取决于行业需求状况和客户的量产进度，是否公司的FCBGA载板良率不合格，经过一年时间的验证，仍无法取得 │
│ │确定客户，所以才无法大批量产请如实告知真实状况。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高算力芯片领域，CSP封装基板主│
│ │要用于存储、射频芯片领域，CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月 │
│ │产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-09 │问：请问，贵公司在2025年先后有三次董监高和财务人员辞职，看公告内容全都显示是个人原因，后续也不再担任│
│ │公司任何职务。作为一名长期跟踪陪伴公司成长的投资人，请针对公司频繁出现的辞职原因，实事求是的做一下具│
│ │体说明。谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司董事、高管离职相关情况请以公告信息为准，上述人员离职不会对公司生产经营产│
│ │生影响。公司经营一切正常。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-02 │问：请问公司BT载板是否已经开启涨价 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。感谢您的│
│ │关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-02 │问：公司业绩有那么差吗非得最后一天才出预告 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司根据相关规定履行信息披露义务，请您留意公司公告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-02 │问：请问截止2026年1月30日，公司股东数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年1月30日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-02 │问：董秘您好，请问公司到1月26日的股东人数，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年1月30日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-02 │问：截至2026年1月30日收盘股东人数是多少人周一交易决策用到，祝商祺! │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年1月30日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-29 │问：尊敬的董秘，您好。请问公司FCBGA封装基板项目“已做好量产准备”的具体含义是什么是指已获得客户量产 │
│ │订单，还是已完成认证等待订单目前与国内外主要客户的认证进展到哪一阶段（技术评审、样品测试或小批量验证│
│ │）预计何时能实现稳定量产并对公司营收产生实质性贡献感谢您的解答。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，目前已进入小批量│
│ │生产阶段，不同客户进展不同，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商│
│ │管理策略。感谢您的关注。 │
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│01-29 │问：董秘好！近期CPU持续缺货涨价，需求极其旺盛。ABF载板大量应用于CPU的封装，市场传海外CPU龙头I公司曾 │
│ │经到兴森科技验厂，请问是否属实公司ABF载板是否应用于CPU的封装谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公│
│ │司ABF载板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-29 │问：请问贵公司去年扩产了1.5板平方米每月的bt载板产能，今年是否有继续扩产bt载板的产能的规划，因为目前 │
│ │下游需求极大。假如有的话目标是扩产多少呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/ │
│ │月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，后续扩产计划需视市场需求情况确定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-29 │问：公司是中国大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，请问这个认证还有效吗还是主要客户吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务的规模有 │
│ │望进一步提升。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-02-03 18:27│兴森科技（002436）：关于控股股东部分股份解除质押的公告
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兴森科技（002436）：关于控股股东部分股份解除质押的公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-02-04/44a0504f-82a7-4df8-9db7-6b95eb0fd898.PDF
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2026-01-30 17:23│兴森科技（002436）：2025年年度业绩预告
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兴森科技（002436）：2025年年度业绩预告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-31/b8736150-1a8d-4c5f-8b4e-999499735082.PDF
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2026-01-10 00:00│兴森科技（002436）：关于控股股东部分股份质押及解除质押的公告
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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日接到控股股东、实际控制人邱醒亚先生的通知，获悉其将所持
有的部分公司股份办理了质押及解除质押手续。具体事项如下：
一、股东股份质押及解除质押基本情况
1、本次股份质押基本情况
股东 是否为控股 本次质押股份 占其所持 占公司 是否 是否 质押开始日期 质押到期日 质权人 用途
名称 股东或第一 数量（股） 股份比例 总股本 为限 为补
大股东及其 比例 售股 充质
一致行动人 押
邱 是 18,800,000 8.02% 1.11% 否 否 2026-01-09 至办理解除 国泰海通 个人
醒 质押登记手 证券股份 资金
亚 续之日止 有限公司 需求
2、本次股份解除质押基本情况
股东名称 是否为控股股 本次解除质押 占其所持 占公司 质押开始 解除质押 质权人
东或第一大股 股份数量（股） 股份比例 总股本 日期 日期
东及其一致行 比例
动人
邱醒亚 是 25,900,000 11.05% 1.52% 2023-01-09 2026-01-08 国泰海通证
券股份有限
公司
3、股东股份累计质押情况
截至本公告披露日，控股股东邱醒亚先生及其一致行动人所持股份质押情况如下：
股东名 持股数量 持股比 累计被质押 合计占 合计占 已质押股份情况 未质押股份情况
称 （股） 例 数量（股） 其所持 公司总 已质押股份限售 占已质 未质押股份限 占未质
股份比 股本比 和冻结、标记合 押股份 售和冻结合计 押股份
例 例 计数量（股） 比例 数量（股） 比例
邱醒亚 234,462,652 13.79% 48,350,000 20.62% 2.84% 48,350,000 100% 127,496,989 68.51%
陈 岚 4,611,024 0.27% - - - - - 3,458,268 75.00%
合计 239,073,676 14.07% 48,350,000 20.22% 2.84% 48,350,000 100% 130,955,257 68.66%
注 1：上表中的限售股份为高管锁定股。
注 2：上表合计数据与明细数据相加之和尾数如有差异，均为四舍五入导致。二、备查文件
1、国泰海通证券股份有限公司股票质押式回购交易协议书。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-10/641db1ab-3998-4fa2-8383-396ac5a79f30.PDF
【4.最新报道】
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2026-02-09 18:45│东兴证券：给予兴森科技增持评级
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兴森科技2025年预计实现归母净利润1.32亿至1.40亿元，同比大幅扭亏为盈，扣非净利润达1.38亿至1.46亿元。公司主营业务盈利
能力显著修复，受益于AI驱动的IC载板需求爆发，BT载板与ABF载板涨价潮持续，供需缺口扩大。作为国内少数兼具BT与ABF载板产能的
厂商，公司稀缺性凸显。AI服务器、高性能计算等应用推动IC载板市场快速增长，2025年市场规模达166.9亿美元，预计2026...
https://stock.stockstar.com/RB2026020900026579.shtml
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2026-01-30 18:08│兴森科技(002436)：预计2025年净利润1.32亿元–1.4亿元 同比扭亏为盈
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兴森科技预计2025年净利润1.32亿至1.4亿元，同比扭亏为盈。扣非净利润预计1.38亿至1.46亿元，亦实现转盈。公司营收稳定增
长，主要受广州兴森半导体FCBGA封装基板业务和宜兴硅谷高多层PCB业务影响。前者虽未实现大批量量产，全年投入约6.6亿元，但样
品订单同比大幅增长；后者因产品结构问题全年亏损约1亿元，但亏损逐季收窄，第四季度已接近盈亏平衡。
https://www.gelonghui.com/news/5161636
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2026-01-21 13:45│异动快报：兴森科技（002436）1月21日13点42分触及涨停板
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兴森科技（002436）1月21日13点42分触及涨停，所属元件行业上涨，领涨股为科翔股份。公司为内存、闪存、PCB板概念热股，当
日相关概念涨幅显著。资金流向显示，主力资金净流出7765.03万元，游资净流入2456.68万元，散户资金净流入5308.36万元。近5日资
金呈现净流入趋势。公司主营印制电路板及半导体测试服务，技术布局覆盖高端PCB与芯片封装领域。
https://stock.stockstar.com/RB2026012100018938.shtml
【5.最新异动】
●交易日期:2025-10-15 信息类型:涨幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):10.02 成交量(万股):10798.07 成交额(万元):211444.03
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│ 买入前五营业部 │
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│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 17444.36│ 25112.51│
│方正证券股份有限公司北京安慧东里证券营业部 │ 10715.27│ 486.60│
│机构专用 │ 6608.11│ 3454.21│
│机构专用 │ 5501.84│ 0.00│
│机构专用 │ 3330.03│ 1015.25│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 17444.36│ 25112.51│
│机构专用 │
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