最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-06-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按05-20股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.0100│ -0.1200│ -0.0200│
│每股净资产(元) │ ---│ 2.9552│ 2.9008│ 2.9987│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 0.1900│ -3.9000│ -0.6100│
│实际流通A股(万股) │ 150042.45│ 150042.30│ 150042.28│ 150041.32│
│限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ 18918.43│
│总股本(万股) │ 168960.08│ 168959.93│ 168959.91│ 168959.75│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-06-12 17:30 兴森科技（002436）：关于2025年累计新增借款超过上年末净资产百分之二十的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-06-05 15:21 兴森科技(002436)：根据近期市场动态，ABF载板价格呈现上涨趋势(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):157960.38 同比增(%):13.77；净利润(万元):937.24 同比增(%):-62.24 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-05-30,公司股东户数116000,增加0.87% │
│●股东人数:截止2025-05-09,公司股东户数115000,增加2.68% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-06-10投资者互动:最新5条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2024-02-24累计质押股数：5545.00万股 占总股本比：3.28% 占其持股比:22.69% │
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【主营业务】
PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按05-20股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.0100│ 0.2220│ 0.0770│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.3224│ 1.3169│ 1.3922│
│每股资本公积(元) │ ---│ 0.3843│ 0.3843│ 0.3627│
│营业收入(万元) │ ---│ 157960.38│ 581732.42│ 435148.96│
│利润总额(万元) │ ---│ -5312.65│ -57485.85│ -36602.59│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 937.24│ -19828.98│ -3160.21│
│净利润增长率(%) │ ---│ -62.24│ -193.88│ -116.59│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0100│
│2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
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【2.互动问答】
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│06-10 │问：尊敬的董秘您好！请问兴森科技涉及CPO（共封装光学）业务吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，CPO封装产品主要是用MSAP工艺，定位在高端PCB与CSP封装基板 │
│ │之间，子公司北京兴斐的类载板（SLP）产品可用于CPO领域。感谢您的关注！ │
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│06-10 │问：董秘您好.今日工信部发文制造业融合数字化转型升级.提升智能制造.公司在这一方面布局走在了行业前列.公│
│ │司的数字化制造都给公司带来哪些优势.是否有效的降低成本第二季度公司产能利用率是否回升. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！工厂的数字化改造可提升工厂的的柔性生产能力、标准化管理能力和经营效率，实现提│
│ │升客户满意度和降本增效提质的经营目标，进一步提升公司竞争力。目前公司投入较多资源聚焦于工厂的数字化变│
│ │革，努力实现工程设计、制造和供应链环节的数字化改造。2025年以来，公司的产能利用率持续回升。感谢您的关│
│ │注。 │
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│06-10 │问：董秘您好.消息称.fcbga封装基板.目前材料紧张.价格上涨.存储类产品价格也在上涨.公司ic封装基板业务是 │
│ │否进一步放量.价格是否也随之变动.公司封装基板业务已经完全具备大批量制造能力.现在的难点堵点在于哪里.公│
│ │司基板是否应用国内大厂主流ai芯片和服务器上.公司是否与国内封装封测大厂合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产 │
│ │状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板价格呈现上涨趋势，市场供需关系缓慢回暖。FCBGA封装基板大批量量产的│
│ │进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司的基板产品可应用于AI及服务│
│ │器等领域。芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。感谢您的关注。 │
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│06-10 │问：尊敬的董秘您好！请问兴森科技涉及光芯片领域相关业务吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在PCB、封装基板领域具备成熟的制程能力和产能满足客户对光芯片的测试、应用 │
│ │等不同场景的需求。感谢您的关注。 │
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│06-10 │问：传闻兴森科技的fcbga被深南超越，相关业务被深南抢走 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略和业务发展情况会有所不同，公司正按计划推进市场拓展、客户认证，│
│ │并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-04 │问：eda的断供会导致公司业务受影响吗，公司有备用软件吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！eda的断供不会导致公司业务受影响，公司有充足的软件资源储备，可满足客户高端产 │
│ │品的研发需求。感谢您的关注。 │
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│06-03 │问：尊敬的董秘您好！5月28日的董秘互动中，您说公司已小批量交付的基板产品主要应用于AI及服务器等领域和 │
│ │请问，具体用于什么AI芯片的封装谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域，产品具体应用场景由客户根 │
│ │据自身需求确定。感谢您的关注。 │
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│06-03 │问：abf载板价格近期是否上涨，市场供需是否回暖 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据近期市场动态，ABF载板价格呈现上涨趋势，市场供需关系缓慢回暖，主要受AI服 │
│ │务器、高性能计算芯片需求激增及原材料供应紧张的双重驱动。感谢您的关注。 │
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│06-03 │问：董秘您好，请问截止到5月31日公司股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年5月30日，公司股东总户数为十一万六千余户。感谢您的关注。 │
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│06-03 │问：董秘您好.请问截止5月31日股东人数 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年5月30日，公司股东总户数为十一万六千余户。感谢您的关注。 │
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│06-03 │问：董秘您好.公司是否有产品应用于华为鸿蒙智行.时候供货华为鸿蒙智行. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品尚未应用于华为鸿蒙智行。感谢您的关注。 │
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│05-29 │问：董秘.您好.北京兴斐所服务的手机top5为主.都包含哪些公司.公司是否直接给苹果供货手机主板 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，供应产品涉及主板和副板。具体客户和│
│ │具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
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│05-29 │问：公司FCBGA珠海一期和广州一期，是否一直满产，产能是否达到预期宜兴的改造是否完成，业绩是否有改善 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步 │
│ │推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已对宜│
│ │兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产│
│ │品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。感谢您的关注。 │
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│05-29 │问：董秘您好！ │
│ │CPU也是ABF载板的重要应用场景，希望公司重视。根据产业政策，海外CPU大厂I厂在国内也有本土化封装的需求。│
│ │请问，公司是否与国内外的CPU大厂接洽ABF载板的合作事宜兴森科技的ABF载板品质是否满足海内外CPU大厂的要求│
│ │谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，市场拓展、新客户导入认│
│ │证均按计划稳步推进中。公司FCBGA封装基板的技术能力可满足现有客户的要求。感谢您的关注。 │
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│05-29 │问：兴森半导体聚焦FCBGA（倒装芯片球栅阵列）和FCCSP（倒装芯片级封装），主攻存储类载板（如NAND Flash、│
│ │内存条等）及高端ABF基板，我们兴森半导体的产品目前进入小批量以及认证阶段的产品主要系应用在下游哪些领 │
│ │域的谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！已小批量交付的基板产品应用于AI及服务器等领域。感谢您的关注。 │
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│05-29 │问：兴森科技与晶化科技合作研发ABF薄膜这个信息属实吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续│
│ │将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。 │
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│05-29 │问：我们的FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）、超低热膨胀系数（CTE）纳米填充技术、增强型热管理、柔性/ │
│ │可弯曲ABF、环保型ABF等这类创新技术领域均有深入研发吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装载板在超低介电损耗（Df）方面有对应解决方案、增强型热管理的相关 │
│ │项目有序推进中，目前客户暂无柔性/可弯曲ABF、环保型ABF等的需求。感谢您的关注。 │
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│05-29 │问：目前我们FCBGA封装载板20层以上的技术研发以及生产流程是否已经完成目前20层以上的载板已经进入下游封 │
│ │装厂商进行封装测试了吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。 │
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│05-29 │问：今天凌晨，全球著名开源大模型平台DeepSeek开源了R1最新0528版本。DeepSeek目前没有对该版本进行任何说│
│ │明，又只是“悄悄”地开放了模型。在著名代码测试平台Live CodeBench中显示，其性能可以媲美OpenAl最新的03│
│ │模型高版本，随着国产AI智能大模型能力越来越强将带动国产算力芯片服务器发展，对于兴森半导体已经应用在AI│
│ │及服务器上的FCBGA载板销量是否有积极的影响谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！国产算力芯片服务器发展会给公司相关业务带来积极影响，具体影响程度取决于订单获│
│ │取情况。感谢您的关注。 │
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│05-29 │问：苹果公司一直在使用FCBGA封装技术，并不断改进和提高其性能，直至最近近年来的PC处理器M系列。近日苹果│
│ │供应商LG Innotek开始进军FCBGA基板市场，业界推测或将为苹果M系列芯片提供FCBGA基板，这也从侧面反映出FCB│
│ │GA的市场需求。苹果所用的这项封装技术，正迎来蓬勃发展，公司作为国内技术领先的FCBGA厂商能与苹果国内供 │
│ │应商良好协作，公司会争取苹果公司这种北美顶级公司合作吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司正加大市场拓展力度│
│ │，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户。感谢您的关注。 │
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│05-28 │问：董秘您好.公司FC-BGA封装基板封装芯片产品.能否应用去北京兴斐公司制造的Any-layerHDI上.CSP.FCBGA等等│
│ │产品和兴斐的关联度是否在增强.公司的产品之间能否形成互联互通兼容性.从而带动整体市占率提升.公司是否有 │
│ │打通封装.形成整个技术优势闭环竞争力.从封装基板的制造+封测+pcb兼容. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主要采取“定制化”的生产模式，产品主要以客户需求为主。公司暂无涉足封装领│
│ │域的计划。感谢您的关注。 │
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│05-28 │问：董秘您好.请问华为电脑是否应用了公司产品只用回答用了或者没用就行. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │
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│05-28 │问：业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社，近日向客户发出BT材料“延迟交付”通知。│
│ │多家BT载板业者证实，近期陆续接获日本MGC书面通知，部分高阶材料订单交期将进一步拉长，显示先前传出ABF载│
│ │板材料供不应求的情形，已进一步向BT载板供应链蔓延。延后主因估计是由于现今生产AI GPU最火热的CoWoS先进 │
│ │封装产能需求大爆发，其所需的ABF载板材料需求大增，目前兴森BT材料供应正常吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常。感谢您的关注。 │
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│05-28 │问：广东省发展改革委发布《广东省2025年重点建设项目计划表》，共计2490个省重点项目。其中，重点建设项目│
│ │1489个、重点建设前期预备项目1001个，其中广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目在名单中，兴 │
│ │森FCBGA一期项目早已完成投产，今年名单中的FCBGA封装基板项目是二期建设启动了吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求 │
│ │情况适时启动扩产。感谢您的关注。 │
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│05-28 │问：尖端驾驶者辅助系统ADAS的车载用半导体基板（FCBGA），自动驾驶车载用半导体基板是车载用产品中技术难 │
│ │度很高的产品之一，搭载自动驾驶功能的汽车为实现技术高度化，需要搭载高性能半导体的 SoC，因此，自动驾驶│
│ │系统需要必须优化性能，使半导体能够无通信延迟地快速处理大容量的数据，并在汽车处于极限情况下也能够稳定│
│ │运转的高性能稳定可靠的半导体基板，目前兴森的半导体基板能应用于ADAS车载领域吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可应用于ADAS车载领域。感谢您的关注。 │
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│05-28 │问：兴森FCBGA工厂量产能力：20层及以下FCBGA基板良率达90%，高层板良率85%，珠海/广州基地已进入小批量生 │
│ │产。另外认证进度：累计通过“两位数客户”验厂认证，样品覆盖服务器、AI芯片等领域，在海外客户拓展中，20│
│ │25年已向北美大客户交付部分产品，截止5月份，国内以及海外客户拓展情况如何过来验厂审厂的客户数量较2024 │
│ │年同期是否有增加谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。 │
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│05-28 │问：目前内资企业中仅深南电路与兴森等少数几家企业投资扩产 FCBGA 封装基板，均未进入大批量生产阶段。兴 │
│ │森具备20层及以下产品的量产能力，整体良率逐步提升，按照目前技术储备、工艺良率、市场客户群体反馈等信息│
│ │，公司有信心在内资FCBGA厂商中率先进入大批量生产阶段吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。大批量量产的进度主要取决 │
│ │于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司将继续加大市场拓展力度，并持续提升技术│
│ │能力、工艺能力、良率水平和交付表现，争取早日进入大批量量产。感谢您的关注。 │
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│05-28 │问：玻璃基TGV 板因其高密度、平整度好、低翘曲等优势，对高频高速性能友好，是未来大算力芯片载板的趋势，│
│ │兴森目前对于TGV玻璃基ABF载板研发进度如何北美大客户未来将有机会率先启用玻璃基ABF载板用于算力芯片领域 │
│ │，希望公司保持TGV玻璃基ABF载板研发强度，争取从玻璃基这种全新的品类切入北美大客户核心产品供应体系！谢│
│ │谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进中，主 │
│ │要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场│
│ │需求情况适时调整。感谢您的关注和建议。 │
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│05-28 │问：深圳佰维存储科技股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（注册稿）中提到广州兴森快捷电路科技│
│ │有限公司系其基板供应商，请问兴森科技有向佰维存储提供基板产品吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与佰维存储有业务合作。感谢您的关注。 │
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│05-28 │问：PCB高端设备需求旺盛，排产已到25Q3以后AI算力需求爆发带动高多层PCB及高端HDI，根据Prismark预计：中 │
│ │国18层以上多层板24/25年预计连续两年增长65%以上。北京兴斐目前具备18层以上多层板产能吗公司会根据客户需│
│ │求提前储备PCB高端设备来应对需求增长吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！北京兴斐目前具备18层以上多层板产能。公司有能力应对增长的需求。感谢您的关注。│
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│05-28 │问：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对│
│ │于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，PCB行业下游的高速通信网 │
│ │络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势，兴森目前对大尺寸、高层数、 │
│ │高频高速、高阶HDI等细分领域进行布局了吗宜兴硅谷产能主要是针对哪些领域谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！高阶HDI业务是公司的重点业务方向，除高端智能手机行业之外，光模块和AI服务器领 │
│ │域是公司未来几年的重点拓展领域。PCB领域宜兴硅谷投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛 │
│ │道。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-28 │问：CoWoS广泛应用于GPU封装，利用CoWoS封装技术，可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装 │
│ │体积小、功耗低、引脚少等效果，故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。在英伟达产品中， A100 │
│ │、A30、A800、H100及H800计算GPU皆使用CoWoS封装技术，目前公司小批量出货的FCBGA载板有被下游封测厂商进行│
│ │CoWoS封装测试验证吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的FCBGA封装基板可应用于CoWoS先进封装工艺，主要应用领域包括CPU、GPU、ASIC│
│ │、FPGA等高端芯片。感谢您的关注。 │
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