最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按05-20股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.0100│ -0.1200│ -0.0200│
│每股净资产(元) │ ---│ 2.9552│ 2.9008│ 2.9987│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 0.1900│ -3.9000│ -0.6100│
│实际流通A股(万股) │ 150042.45│ 150042.30│ 150042.28│ 150041.32│
│限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ 18918.43│
│总股本(万股) │ 168960.08│ 168959.93│ 168959.91│ 168959.75│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-05-20 19:12 兴森科技（002436）：2024年年度权益分派实施公告(详见后) │
│●最新报道:2025-05-19 19:08 路维光电(688401)：兴森科技及其一致行动人不再是公司合计持股5%以上的股东(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):157960.38 同比增(%):13.77；净利润(万元):937.24 同比增(%):-62.24 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-05-09,公司股东户数115000,增加2.68% │
│●股东人数:截止2025-04-18,公司股东户数112000,增加1.45% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-05-19投资者互动:最新2条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2024-02-24累计质押股数：5545.00万股 占总股本比：3.28% 占其持股比:22.69% │
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【主营业务】
PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按05-20股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.0100│ 0.2220│ 0.0770│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.3224│ 1.3169│ 1.3922│
│每股资本公积(元) │ ---│ 0.3843│ 0.3843│ 0.3627│
│营业收入(万元) │ ---│ 157960.38│ 581732.42│ 435148.96│
│利润总额(万元) │ ---│ -5312.65│ -57485.85│ -36602.59│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 937.24│ -19828.98│ -3160.21│
│净利润增长率(%) │ ---│ -62.24│ -193.88│ -116.59│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0100│
│2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
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【2.互动问答】
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│05-19 │问：公司的同业深南电路14日的投资者活动里面提到，FCBGA已经有批量订单，并且已经具备20层及以下的量产能 │
│ │力，请问公司现在的技术和大客户认证方面是否还有领先的优势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前已具备20层及以下产品 │
│ │的量产能力，低层板良率突破95%，高层板良率超85%。20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司已在投 │
│ │入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-19 │问：董秘好！ │
│ │1）网传海外CPU巨头、国内知名终端公司均与公司有ABF载板合作，请问是否属实，进展如何 │
│ │2）公司如何展望兴森的ABF载板在CPU领域的发展谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，市场拓展、新客户导入认│
│ │证均按计划稳步推进中。未来，随着AI、5G、物联网等技术的快速发展，CPU的应用场景将不断拓展，对ABF载板的│
│ │需求也将持续增加，为ABF载板在CPU领域的发展提供了广阔的市场空间。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：董秘.您好.截至5月10日股东人数是多少.谢谢. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年5月9日，公司股东总户数为十一万五千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-13 │问：董秘你好。公司24年收入58.17亿，营业成本48.94亿，销售毛利率仅15.87%，导致净利润亏损；营业成本较23│
│ │年的41.10亿增加约6.8亿，主要为半导体制造费用、直接材料和PCB制造费用。针对拖累公司利润主要原因的营业 │
│ │成本，请问为何该费用增幅如此之大管理层是否引起重视公司如何后续控制成本 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司2024年度营业成本增加主要系FCBGA封装基板项目进入生产阶段，折旧、人工、能 │
│ │源、材料等相关费用计入营业成本所致，工厂层面会持续加强成本管控，优化资源配置，持续降本减负。感谢您的│
│ │关注。 │
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│05-13 │问：董秘.您好.公司pcb和封装基板及兴斐手机产业链产品是否支持5G-A产业应用. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品可支持5G-A产业应用。感谢您的关注。 │
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│05-13 │问：董秘您好.目前公司的ic封装基板技术是否能够满足现有国产全部芯片封装要求.是否能满足华为芯片的封装要│
│ │求. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯│
│ │片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。 │
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│05-13 │问：董秘.您好.公司在年报维护市值管理方面第一条就是并购重组.周末.深圳发布支持科技企业并购重组.做强做 │
│ │大.投早投小.公司是否有并购重组的科技企业标的.公司并购重组的方向是否是跨行业的先进封装. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司如有相关计划会履行信息披露义务，请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。 │
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│05-13 │问：董秘.您好.公司ic封装基板是否能应用于军工产业.或者说飞机或者制导和航天等等是否需要ic封装的芯片.ic│
│ │封装基板能应用于军工的那些产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据公司与相关客户的保密协议，敏感业务不便回复。公司产品具体应用场景由客户根│
│ │据自身需求确定。感谢您的关注。 │
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│05-07 │问：年初DeepSeek人工智能模型发布引发全球关注，其R2升级版本也有望在近期发布，据多方披露，DeepSeek-R2 │
│ │在成本、效能、多模态功能及国产化方面都取得了重要进展，提供了高性价比的AI解决方案，随着AI模型适配国产│
│ │算力硬件，对于国产算力硬件需求带来积极影响，兴森科技的FCBGA载板应用于算力芯片封装，算力HBM存储领域会│
│ │因为AI算力硬件国产化带来积极影响因素吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板立足于芯片封装材料的自主配套，国内芯片产业链的完善会给相关 │
│ │业务带来积极影响。感谢您的关注。 │
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│05-07 │问：董秘您好！ │
│ │公司ABF载板项目一直没有进入大规模量产，除了国内大客户以外，还有很多算力芯片公司、CPU公司、FPGA公司等│
│ │等，这些都需要ABF载板。公司是否在与这些厂商比如海光、寒武纪、龙芯等公司接触呢另外，海外大厂如英伟达 │
│ │、博通、英特尔是否也在接触希望公司加大业务拓展力度，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司正加大市场拓展力度│
│ │，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供│
│ │应链本土化的机会。感谢您的关注。 │
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│05-07 │问：董秘您好！服务器和通信领域需求不差，同类公司发展良好，为什么子公司宜兴硅谷积重难返 连续亏损，公│
│ │司在去年下半年曾表示宜兴情况有所好转， 但今年一季度还是让人失望，究竟问题在哪 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷因客户和产品结构不佳及竞争激烈导致产能未能充分释放，从而导致亏损。公│
│ │司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整│
│ │客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。感谢您的关注。 │
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│05-07 │问：尊敬的董秘您好！请问兴森科技与华为海思有业务合作吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司│
│ │与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。 │
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│05-05 │问：公司25年Q1营业收入是公司历史新高，增速高达13.77%，请问Q1营业收入是哪些因素促使增速加快以及收入创│
│ │了新高另外25年Q1一季度FCBGA工厂持续投入成本，影响利润1.6亿，扣除FCBGA投入亏损部分，一季度利润以及仅 │
│ │次于2022年一季度的2.02亿，是否说明今年公司一季度传统PCB业务以及北京兴斐利润表现良好谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司25年Q1营收自上市以来单季度历史新高主要系Q1PCB行业整体形势好转，存储行业 │
│ │复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板订单持续向好，整体收入实现较快增长，北京兴斐HDI板和类载板│
│ │（SLP）业务稳定增长。感谢您的关注。 │
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│05-05 │问：公司FCBGA项目在2024年投入费用高达7个多亿，25年Q1投入费用高达1.6亿，目前FCBGA工厂还处于小批量生产│
│ │以及海内外客户产品认证打烊阶段，请问FCBGA项目投入费用主要是由哪些部分构成的，参考海内外成熟的FCBGA厂│
│ │商都会在认证产品、小批量生产的前期阶段都会产生这种庞大的资源投入才能达到大批量生产的水平吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板项目费用投入主要包括人工、材料、能源、折旧等开支。FCBGA封装基板│
│ │项目前期阶段的成本负担是必经阶段，公司将加快推进FCBGA封装基板项目的市场拓展和量产工作。感谢您的关注 │
│ │。 │
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│05-05 │问：公司珠海一期、广州一期项目的产能目前公司对此有预估的满产时间表吗根据通过完成认证的客户产品以及送│
│ │样认证中的产品进度来看，结合今年FCBGA项目整体需求回暖大前提下，25年Q3是否有机会导入足够的FCBGA订单推│
│ │动产线稼动率逐步提高谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理│
│ │策略。公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日│
│ │进入大批量量产阶段。感谢您的关注。 │
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│04-29 │问：董秘您好，请问截止到4月20日公司股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年4月18日，公司股东总户数为十一万二千余户。感谢您的关注。 │
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│04-29 │问：董秘你好，请问贵公司ABF载板技术最多可以达到多少层了，目前量产最多可以多少层，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推 │
│ │进中。感谢您的关注。 │
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│04-29 │问：公司在交流纪要中提到公司目前已经进入北美大厂供应链了，目前已经向北美大厂客户交付了PCB样板以及半 │
│ │导体测试版，实现了北美大厂从零到一的历史性突破，后续公司在其它产品品类还会持续与北美大厂客户争取合作│
│ │的机会吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司会努力拓展与客户的业务合作，不断加强合作深度和广度。感谢您的关注。 │
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│04-29 │问：韩系大客户已经与兴森科技合作很多年了，目前除了兴斐向其提供手机主板以外，在存储硬盘CSP封装领域以 │
│ │及HBM存储的FCBGA载板领域是否有合作谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公│
│ │司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。感谢您的关注。 │
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│04-29 │问：国产AI芯片由于制程限制原因目前主流增强芯片性能的方式为使用共封装或者芯片组技术将两个处理器各自放│
│ │置在各自硅中介层上，再通过有基基板(FCBGA)进行连接从而实现性能大幅提升，这种技术属于MCM封装技术吗兴森│
│ │是否能够提供这种双芯互联的FCBGA载板谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。感谢您的关注。 │
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│04-29 │问：在广州黄埔区2025重点建设项目名单中看到有兴森半导体集成电路FCBGA封装基板项目，建设阶段处于续建状 │
│ │态，请问兴森科技今年打算启动FCBGA二期建设吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目正处于市场拓展和小批量生产阶段，后期公司将根据市场需求 │
│ │情况适时启动扩产。感谢您的关注。 │
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│04-29 │问：北美大厂在其最新的产品中采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的│
│ │需求，数据显示24Q2北美大厂的AI GPU测试需求环比增长了20%，公司目前已经向北美大厂提供半导体测试板产品 │
│ │，北美大厂其产品对半导体测试需求的快速增长，对公司半导体测试板业务是否会有积极的影响谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司半导体测试板业务处于良性发展之中，2024年营收同比增长超30%（剔除出售harbo│
│ │r的影响），技术能力、交付表现有较强竞争力，整体订单规模、营收和利润均呈现稳定且持续的增长。公司除服 │
│ │务于国内客户之外，也在努力拓展海外市场，如有机会进入海外大厂的供应链，会对半导体测试板业务的发展产生│
│ │积极影响，具体影响程度取决于订单获取情况。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-29 │问：公司一直强调2025年争取完成海外客户对FCBGA工厂的产品认证，该海外客户系除了公司长期合作的韩系大客 │
│ │户以外的海外客户吗公司16层～20层的FCBGA载板良率目前较2024年是否有提升20层以上的产品进度如何谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。目前FCBGA封装基板良率持续 │
│ │改善中，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-29 │问：3D IC、Chiplet等复杂芯片封装形式的兴起，对探针卡提出了高密度布局、多针数及高信号完整性的要求，推│
│ │动3D IC测试探针卡市场预计以超15%的增速加快发展；与此同时，汽车智能化、电动化使车规芯片需求大增，AEC-│
│ │Q100认证要求探针卡朝着高可靠性、耐高温、抗振动方向迭代。上海泽丰以PCB业务为基础拓展探针卡相关业务。 │
│ │相关产品有MEMS探针卡、垂直探针卡，兴森还持有上海泽丰股权吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持有上海泽丰24.528%股权。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-28 │问：尊敬的董秘您好！请问贵司2025年一季度为何在营业额增长13%以上的情况下，归母净利润反而大幅下降超62%│
│ │请给出合理解释！谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司2025年第一季度归母净利润下降主要是受子公司宜兴硅谷的亏损和FCBGA封装基板 │
│ │业务费用投入拖累。其中，FCBGA封装基板费用投入超1.6亿元。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-28 │问：尊敬的董秘您好！4月25日发布的投资者关系公告里说到公司今年成功进入北美大厂供应链，但是鉴于美国政 │
│ │府发起的高关税的背景下，后续是否难以发生实质供应或者公司是否有其他措施，比如公司本身在美国有子公司，│
│ │是否通过美国子公司生产再供应给北美大厂谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与客户的交易目前正常开展，一般采用FCA（货交承运人）或FOB（船上交货）的贸│
│ │易方式，后续相关政策如有影响，公司会积极与客户协商应对措施。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-28 │问：董秘你好，公司在4月25日表述广州兴科CSP封装基板项目因产能不足导致亏损1亿多元，而珠海CSP封装基板项│
│ │目因产能利用率提升和大客户导入要启动扩产，请问，那为何不将珠海订单转到广州，从而避免重复建设，因此提│
│ │高各工厂产能利用率，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！广州兴科作为控股主体，并无实际生产经营的职能，珠海兴科作为广州兴科的全资子公│
│ │司和生产基地，承担产能建设和生产运营的职能。珠海兴科2024年因处于产能爬坡阶段全年亏损约7,000万元，自2│
│ │024年第四季度起，受益于存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，珠海兴科订单持续好转、产能利用率逐季提升 │
│ │，因此启动扩产计划。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：董秘您好！想请问一下ABF载板当前的产能通常是以“颗/月”为单位还是以“平方米/月”为单位，如果是以 │
│ │“颗/月”为单位，是否一颗芯片对应一颗载板；若以“平方米/月”为单位，请问一平米载板对应的芯片量级通常│
│ │在多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ABF载板当前的产能是以“颗/月”为单位，一块载板可对应多颗芯片。一平米载板对应│
│ │的芯片量级视配套载板的单位面积而定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：董秘您好！外界传闻公司子公司宜兴硅谷遇到重大经营危机，未来会对公司业绩造成巨大的拖累。公司是否有│
│ │将宜兴硅谷与北京兴斐合并的计划，将兴斐的订单导入宜兴硅谷。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请以公司披露的信息为准。宜兴硅谷近期主要聚焦两方面工作，其一是导入数字化管理│
│ │系统，提升管理效率；其二是降本增效提质，经营情况请关注公司后续定期报告。公司暂无将宜兴硅谷与北京兴斐│
│ │合并的计划。感谢您的关注。 │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
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2025-05-20 19:12│兴森科技（002436）：2024年年度权益分派实施公告
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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）2024 年度利润分配方案已经 2025年 5月 16日召开的 2024年年度股
东大会审议通过，现将权益分派事宜公告如下：
一、股东大会审议通过的利润分配方案
1、公司 2024 年年度权益分派方案已经 2025 年 5 月 16 日召开的 2024 年年度股东大会审议通过，同意以利润分配方案未来实
施时股权登记日的股本总数为基数，扣除回购专户持有的股份数量，向全体股东每 10 股派发现金股利 0.3 元（含税），不送红股，
不以公积金转增股本。如后续公司股本发生变动，公司将按照分配比例固定的原则对分配总金额进行调整。《2024年年度股东大会决议
公告》（公告编号：2025-05-026）详
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