最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-07-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按07-09股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.0100│ -0.1200│ -0.0200│
│每股净资产(元) │ ---│ 2.9552│ 2.9008│ 2.9987│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 0.1900│ -3.9000│ -0.6100│
│实际流通A股(万股) │ 150049.37│ 150042.30│ 150042.28│ 150041.32│
│限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ 18918.43│
│总股本(万股) │ 168967.00│ 168959.93│ 168959.91│ 168959.75│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-07-14 18:46 兴森科技（002436）：关于兴森转债到期兑付及摘牌的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-07-16 16:16 兴森科技(002436)：光模块业务占公司整体营收比例相对较低(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):157960.38 同比增(%):13.77；净利润(万元):937.24 同比增(%):-62.24 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-07-10,公司股东户数106000,减少4.50% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数111000,减少9.02% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-07-17投资者互动:最新4条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-07-11公告，控股股东、实际控制人、董事长、总经理2025-08-01至2025-10-31通过集中竞价,大宗交易拟减持小于│
│等于2534.40万股,占总股本1.50% │
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│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2024-02-24累计质押股数：5545.00万股 占总股本比：3.28% 占其持股比:22.69% │
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【主营业务】
PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-27
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│最新主要指标 │ 按07-09股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.0100│ 0.2220│ 0.0770│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.3224│ 1.3169│ 1.3922│
│每股资本公积(元) │ ---│ 0.3843│ 0.3843│ 0.3627│
│营业收入(万元) │ ---│ 157960.38│ 581732.42│ 435148.96│
│利润总额(万元) │ ---│ -5312.65│ -57485.85│ -36602.59│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 937.24│ -19828.98│ -3160.21│
│净利润增长率(%) │ ---│ -62.24│ -193.88│ -116.59│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0100│
│2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
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【2.互动问答】
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│07-17 │问：董秘您好，请问一下贵公司截止2025年7月16日的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月10日，公司股东人数为十万六千余户。感谢您的关注。 │
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│07-17 │问：董秘您好，近期有报道称低膨胀系数BT基材出现供应紧张，而作为主要供应商的日企短期内扩产较为困难，请│
│ │问贵公司的BT基材是从什么地方采购的，是否存在供应短缺的问题 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！BT基材目前供应相对紧张，采购周期有所拉长，公司BT基材采购地主要为日本及韩国等│
│ │，但公司与主要供应商合作良好，且备有安全库存。感谢您的关注。 │
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│07-17 │问：兴森科技，有做华为芯片封装基板么客户小批量是指多少件公司作为华为芯片fbbga基板供应商，何时华为开 │
│ │始国产替代，公司基板良率达到百分之九九么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。公司FCBGA封装基板低层板良率突破9│
│ │5%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升。感谢您的关注。 │
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│07-17 │问：AI服务器：需16-20层高多层板，单台PCB价值量达5000元，采用Megtron 6材料支持GPU高速互联，低轨卫星：│
│ │高频PCB单星用量20㎡，6G PCB线宽可能低于20μm，采用半加成法（mSAP）和激光直写技术实现超精细线路，多层│
│ │堆叠：HDI技术支持10层以上高密度布线，盲埋孔直径≤50μm。上述应用领域的技术门槛，目前兴森科技都能实现│
│ │了吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！以上技术公司均已掌握。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：请部贵公司今年设备折旧情况相较去年有无大的变化；今年的减亏努力今年有实质性成效，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！2025年公司折旧同比有所增长，主要是FCBGA封装基板项目的折旧增加，其他事业部及 │
│ │相关主体相对稳定。公司经营情况请留意后续相关定期报告。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：请问贵司的HDI最高能做多少层，和深南电路，胜宏科技对比，你的优势在哪里，已只胜宏科技最高85层，目 │
│ │前公开资料知道你们最低18层，但最高多少层呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司HDI产品的主要应用领域包括智能终端、高端光模块、AI服务器、半导体测试板等 │
│ │领域，应用于智能终端和高端光模块的产品集中于10-20层的Anylayer HDI；应用于AI服务器的产品为20层及以上 │
│ │高阶（5阶及以上）HDI；应用于半导体测试板的产品规格视客户需求有所差异，最高可做到60层。不同应用领域对│
│ │于HDI产品的规格要求会有差异，核心在于厚度和阶数。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：董秘您好！公司的公告中说公司正在组建SMT事业部，那公司现在PCB订单中是不是大部分都会使用SMT贴片工 │
│ │艺这是否会提高公司产品的毛利率和良品率 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司自2006年起开展SMT业务，为客户提供研发---设计--制造--SMT贴装的一站式服务 │
│ │，通过业务链条的延伸加强与客户合作的广度和深度。基于当时业务规模和未来发展规划，拟将SMT业务以准事业 │
│ │部模式运营。目前PCB订单中仅有部分需要提供SMT贴片服务，其盈利能力基于订单类型、行业属性和客户定位会有│
│ │所差异。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：兴森科技的FC-B-GA封装基板已经可以支持12层垂直堆叠的HBM3E显存封装要求，与华为专利中的芯片封装结构│
│ │高度适配，满足了国产算力芯片采用Ch-i-p-l-et技术（芯粒拼接）和HBM2e显存的复杂封装需求，上述技术能力是│
│ │否属实谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：据腾讯元宝分析， CloudMatrix 384的HBM配置 │
│ │ CM384系统由384颗昇腾910C芯片组成，每颗芯片配备8个HBM堆叠（总容量128GB），因此单系统HBM总量为384×8=│
│ │3,072个堆叠。 每个堆叠封装需用到0.12平方米ABF基板。3,072×0.12㎡ ≈ 368.6平方米。这样分析是属实 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！从AI产业和集成封装的发展趋势而言，CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的性能提升会推动│
│ │FCBGA封装基板向着高层数、大尺寸的方向发展。不同客户和不同类型的产品对FCBGA封装基板的规格需求会有差异│
│ │。客户产品具体信息以客户披露为准。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：公司大力发展的fcbga载板方面，今年市场供需关系是供不应求还是供大于求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据Prismark报告，预计2025年全球封装基板市场规模为136.96亿美元，同比增长8.7%│
│ │，行业供需格局有所好转。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：董秘.您好.麻烦公布一下截止7月10日股东人数 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月10日，公司股东人数为十万六千余户。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：董秘您好，请问公是否有HBM相关业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求│
│ │确定。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：请问在目前的芯片产业链中，NPU（如昇腾）所用ABF基板的面积和层数与GPGPU(比如英伟达)所用的有哪此区 │
│ │别 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板面积和层数视客户具体产品、具体设计而定。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：董秘.您好.中际旭创.800g光模块爆发式增长.公司同时也是相关合作伙伴.公司光模块产品是否同样满产满销.│
│ │随时扩产.公司和头部光膜块合作公司市场份额是否在进一步提升 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司光模块业务正常推进中，已进入量产阶段，但目前光模块业务占公司整体营收比例│
│ │相对较低。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：董秘您好.公司给北美大厂都提供哪些相关产品.公司ic封装基板是否已经通过欧美国家验证小批量下单.公司f│
│ │cbga封装基板进度是否一切正常.目前产销比如何.使用率如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与海外具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。 │
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│07-16 │问：董秘.您好.麻烦公布一下截止7月10日股东人数 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年7月10日，公司股东人数为十万六千余户。感谢您的关注。 │
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│07-11 │问：董秘你好，请问贵公司有计划披露中报预告吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司会严格按照监管规定履行信息披露义务，公司经营情况请关注后续的定期报告。感│
│ │谢您的关注。 │
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│07-11 │问：董秘您好，英伟达下一代rubin架构会将4块芯片封装在一个基板上，对于基板的良率提出很大挑战，包括华为│
│ │公司的昇腾920也提出了同样理念，公司对于这种发展趋势有何看法从技术和产能上能够满足市场需求吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！AI产业的发展和芯片制程的进步会催生封装工艺、封装材料和生产工艺的升级，公司高│
│ │度重视新产品、新技术和新工艺研发，现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。 │
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│07-11 │问：封装基板方面，深南已经互动说表示有批量订单，公司一直说自己是国内最早涉及介入送样，请问为什么公司│
│ │到现在还是小批量，在技术方面，公司是不是已经被对手弯道超车 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略和业务发展情况会有所不同，公司正按计划推进市场拓展、客户认证，│
│ │并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-11 │问：公司最近有投资人交流会或者机构投资人调研吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司近期暂未接待机构调研。感谢您的关注。 │
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│07-07 │问：董秘您好，请问贵公司截止2025年7月4日的股东数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年6月30日，公司股东总户数为十一万一千余户。感谢您的关注。 │
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│07-07 │问：贵公司的今年半年度是否同比去年出现了较大的增长，近期是否会发布半年度业绩预告 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司会严格按照监管规定履行信息披露义务，公司经营情况请关注后续的定期报告。感│
│ │谢您的关注。 │
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│07-07 │问：深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展，请问兴森科技作为深圳本土半导体封装基板和集成│
│ │电路龙头企业，是否直接受益 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！深圳半导体与集成电路产业高质量发展促进措施会给公司相关业务带来积极影响，具体│
│ │影响程度取决于订单获取情况。感谢您的关注。 │
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│07-07 │问：公司的fcbga封装基板需要用到日本的胶，出货是否会受制国外的技术封锁制裁等影响，是否有国产替代方案 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：董秘您好，请问贵公司的封装基板或FCBGA载板能用在三星的gddr7储存器上么，贵公司近期的扩产计划是否包│
│ │括三星已经接近拿下英伟达的gddr订单，而贵公司扩产是为三星的gddr7量产做准备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领│
│ │域。公司CSP封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司订单向好。公司与 │
│ │具体客户的合作内容不便披露，产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │
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│07-07 │问：请问贵公司的PCB中HDI产线占比多少，无锡PCB属于HDI吗，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！北京兴斐技术能力覆盖HDI产品全类别；宜兴硅谷聚焦高多层PCB，用于服务器、交换机│
│ │、计算和存储领域。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：华为将HBM应用于手机内存。请问，用于手机的HBM是否与GPU一样需要兴森科技的ABF基板手机做为电子消费品│
│ │，具有保有量比GPU大，更新迭代比GPU快的特点。如果兴森的ABF可用于手机的HBM，那么ABF的市场将打开另一个 │
│ │次元。请问公司有没有做好ABF需求量大爆发的准备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。公司已 │
│ │在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：请问贵公司在欧盟国家是否有销售收入主要涉及哪些国家占公司总收入的比例是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在欧盟国家的客户覆盖德国、意大利、西班牙、法国、荷兰等21国，2025年Q1欧盟│
│ │国业务收入占总收入约19%。感谢您的关注。 │
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│07-02 │问：贵公司和摩尔线程是否有稳定的合作关系 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因│
│ │保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：请问兴森科技与北美的头部大厂有业务合作吗合作进度如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！海外市场及主要头部企业也是公司FCBGA封装基板项目的目标客户，公司正努力拓展海 │
│ │外标杆客户，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
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│07-02 │问：您好。从深圳联合产权交易所获得信息，广州兴科半导体24%股权己经成交。而且是底价成交。根据公司之前 │
│ │发布的公告可推测该交易无第三方报价，公司以底价购得。请问，这笔交易对公司有哪些利好 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！具体情况请留意公司后续公告。本次交易系公司根据协议约定履行配合少数股东行使退│
│ │出权的义务，广州兴科原为公司控股子公司，已纳入公司合并报表范围，若本次公司最终被确认为标的股权的成交│
│ │方，并顺利取得标的股权，能进一步加强公司对控股子公司的管控力度，提高决策效率，推进公司发展战略，符合│
│ │公司整体发展战略规划。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：关于《子公司广州兴科半导体有限公司24%股权》拍卖结果显示已于2025年6月27日成交，成交价为319987727.│
│ │00元，请问是贵公司是成交方吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！具体情况请留意公司后续公告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：尊敬的董秘您好。请问兴森科技和摩尔线程与沐曦科技有业务合作关系吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因│
│ │保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：截至6月下旬公司的封装基板业务是否有大批量订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产 │
│ │状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：董秘您好！BT载板是公司未来重点发展的方向之一，根据市场信息，目前BT载板受益于下游存储等领域需求大│
│ │增，行业已经开始供不应求，不少厂商开启涨价。请问，公司称产能已经打满，公司产品近期是否有跟随行业涨价│
│ │公司新扩产的产能预计什么时候可以贡献产出公司如何看待未来两年BT载板业务的发展谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市，与客户具体协商。长期来看，IC封装基板是PCB规模最大和增 │
│ │速最快的细分产品之一，BT载板是其主要组成部分，公司坚定看好IC封装基板未来的发展。经营数据请留意后续定│
│ │期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │
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