最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-10-30◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0800│ 0.0200│ 0.0100│ -0.1200│
│每股净资产(元) │ 3.1726│ 2.9686│ 2.9552│ 2.9008│
│加权净资产收益率(%) │ 2.5500│ 0.5800│ 0.1900│ -3.9000│
│实际流通A股(万股) │ 151049.73│ 150045.33│ 150042.30│ 150042.28│
│限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│
│总股本(万股) │ 169967.36│ 168962.96│ 168959.93│ 168959.91│
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│●最新公告:2025-10-30 16:29 兴森科技（002436）：关于召开2025年第三次临时股东会的通知(详见后) │
│●最新报道:2025-10-30 16:35 兴森科技(002436)：前三季净利润1.31亿元(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):537302.79 同比增(%):23.48；净利润(万元):13149.14 同比增(%):516.08 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-10-20,公司股东户数118000,增加3.51% │
│●股东人数:截止2025-10-10,公司股东户数114000,减少0.87% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-10-24投资者互动:最新7条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-07-11公告，控股股东、实际控制人、董事长、总经理2025-08-01至2025-10-31通过集中竞价,大宗交易拟减持小于│
│等于2534.40万股,占总股本1.50% │
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│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2024-02-24累计质押股数：5545.00万股 占总股本比：3.28% 占其持股比:22.69% │
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【主营业务】
PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-31
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.0720│ -0.1000│ 0.0100│ 0.2220│
│每股未分配利润(元) │ 1.4073│ 1.3549│ 1.3224│ 1.3169│
│每股资本公积(元) │ 0.4775│ 0.3851│ 0.3843│ 0.3843│
│营业收入(万元) │ 537302.79│ 342586.34│ 157960.38│ 581732.42│
│利润总额(万元) │ -7907.96│ -12030.44│ -5312.65│ -57485.85│
│归属母公司净利润(万) │ 13149.14│ 2883.29│ 937.24│ -19828.98│
│净利润增长率(%) │ 516.08│ 47.85│ -62.24│ -193.88│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.0800│ 0.0200│ 0.0100│
│2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
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【2.互动问答】
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│10-30 │问：董秘您好！从前期的互动平台得知公司FCBGA在低层板良品率已经达到95%高层板良品率85%，请问这一数据是 │
│ │基于什么单位比如多少平方或者金额那么公司在FCBGA预计25年有多少订单谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！产品良品率的计算一般基于产品数量单位。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-30 │问：请问董秘，高通AI200,250，是否有使用我司的ABF载版，或者是否有其他产品技术在AI200,250芯片上使用。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领 │
│ │域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-30 │问：董秘您好！请问在国产硬核科技关键技术替代紧迫大背景下，公司ABF&FC-BGA载板封装基板主要材料国产化率│
│ │达到了多少其中ABF膜替代材料进展如何4季度FCBGA产能开工率能否上升到85%谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续│
│ │将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场 │
│ │拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其│
│ │供应商管理策略。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-24 │问：贵公司中标宁波中车金额是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-24 │问：日本FCBGA基板已经大幅度涨价，公司的FCBGA不涨价吗公司的IC封装基板是唯一亏损的业务，建议尽快涨价，│
│ │不能亏钱卖。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市。感谢您的关注和建议。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-24 │问：请问公司的FCBGA高端基板，与CPO光模块有什么关联 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板与CPO光模块都是AI系统的一部分，相互搭配以支撑AI系统需要的高速性│
│ │能。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-24 │问：请问目前国内高端ABF载板国产化率是多少公司的FCBGA基板（ABF载板）是否满足国产替代需求谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！暂未有公开权威渠道公布国内ABF载板国产化率。公司立足芯片封测环节关键材料的自 │
│ │主配套，IC封装基板和半导体测试板为芯片封装、测试的关键原材料。公司正不断努力达到海外龙头企业的技术水│
│ │平，并积极进行市场拓展，争取更多客户审核工厂和认证产品，努力拓展标杆客户和市场份额，实现国产替代。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-24 │问：请问公司的产品，与中际旭创，新易盛，胜宏科技的产品，有什么区别和联系吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！中际旭创、新易盛为公司下游客户。公司与友商的产品各有侧重，公司产品广泛应用于│
│ │通信设备、工业控制、医疗电子、消费电子、服务器、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。感谢您的│
│ │关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-24 │问：请问公司的封装基板，能否满足车规级封装要求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力，可以满足车规级产品的 │
│ │要求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-24 │问：董秘好，公司业绩连年下降直至亏钱，如何改变这个趋势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司归母净利润下降主要是受FCBGA封装基板业务费用投入大拖累。FCBGA封装基板目前│
│ │已进入小批量生产阶段。后续公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并│
│ │加大力度拓展海外市场，改善经营效率和盈利能力，为股东创造价值。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-21 │问：请问公司截止到2025年10月20日股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年10月20日，公司股东总户数为十一万八千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-21 │问：贵司产品适用于存储芯片吗，未来对多层堆叠HBM有没有布局 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、G│
│ │PU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域，其 │
│ │中面向存储芯片行业的出货量占比接近2/3，以韩系和国内存储芯片大客户为主；公司FCBGA封装基板可用于HBM产 │
│ │品的封装。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：请问公司有布局HBM3E相关封装工艺吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：截止10月16号.贵公司的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年10月10日，公司股东总户数为十一万四千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：注意到公司近期在珠海分部扩招HR招聘岗（包含常规招聘岗和主管，还细分了工厂端的招聘）和PCB汽车板体 │
│ │系人才，这是否意味着FCGBA项目即将进入规模量产阶段且公司已获得汽车电子领域的客户认证 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步 │
│ │推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已通过│
│ │数家客户的认证，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-17 │问：市面存储芯片缺货行情，请问贵司HBM3E封装工艺投产了吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司不涉及封装业务，FCBGA封装基板可用于HBM3E的封装。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：公司的产品几乎不盈利，是否是因为公司的产品没有竞争力，以至于售价不赚钱又愿意销售 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。公司2025年│
│ │上半年PCB业务毛利率为26.32%，传统PCB业务是公司的主要收入和利润贡献来源之一。半导体测试板业务毛利率39│
│ │.09%，CSP封装基板业务随着下游存储芯片和消费类领域复苏，订单饱满，毛利率持续好转。感谢您的关注。 │
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│10-14 │问：公司利润微薄，是否计划提价 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市。感谢您的关注。 │
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│10-14 │问：为什么公司的IC封装基板毛利率是-25.17%，公司业绩都是被IC封装基板拖累，为什么建议公司剥离IC封装基 │
│ │板业务。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！IC封装基板2025年上半年毛利率为负主要系FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产， │
│ │人工、折旧、能源和材料费用投入较大。IC封装基板业务是公司半导体业务的重要组成部分，长期来看，内资封装│
│ │基板厂商在完成大客户突破和实现量产后，有望复制传统PCB行业过去十年的发展路径。公司目前处于树立品牌和 │
│ │增强客户信心的阶段，通过苦练内功，不断进行工艺能力创新及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，为顺│
│ │利量产打下基础。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：请问公司在成本控制方面，有哪些措施特别是唯一拖累业绩的FCBGA封装基板业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！成本优化主要通过供应链数字化、工艺技术升级等实现。工厂层面持续加强成本管控，│
│ │优化资源配置，持续降本减负。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：公司ABF载版一直无法量产，公司有分析具体原因吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度│
│ │主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-14 │问：公司投入了30多亿的ABF载版长期无法量产，而新一轮的技术有可能替代ABF载版封装技术，公司是否制定了应│
│ │对策略 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！新技术的成熟和普及需要长期的积累，不同技术在特定场景下各有优势，多元技术并存│
│ │更符合技术演进规律。FCBGA封装基板仍是高端芯片封装的主要原材料。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：董秘，您好！请问公司的FCBGA的良品率是什么情况 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，并有望不断提升 │
│ │。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：董秘您好！封装基板订单环比有提升了吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！因下游存储芯片和消费类领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，新扩产能处于量产爬 │
│ │坡阶段，整体景气度有望维持；FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：董秘，您好！截止2025年10月10日，贵公司的股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年10月10日，公司股东总户数为十一万四千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：美国加关税对你们有影响吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！关税政策对于公司业务影响较小，目前公司经营情况一切正常。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-10 │问：请问截止至2025年9月30日收盘公司股东人数为多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月30日，公司股东总户数为十一万五千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-10 │问：请问截止到2025年9月30日股东人数 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年9月30日，公司股东总户数为十一万五千余户。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-10-30 16:29│兴森科技（002436）：关于召开2025年第三次临时股东会的通知
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一、召开会议的基本情况
1、股东会届次：2025 年第三次临时股东会
2、股东会的召集人：董事会
3、会议召开的合法、合规性：2025 年 10 月 29 日召开的第七届董事会第十次会议审议通过了《关于提请召开公司 2025 年第三
次临时股东会的议案》。本次股东会的召集、召开符合有关法律法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。
4、会议时间：
（1）现场会议时间：2025 年 11 月 17 日 14:30
（2）网络投票时间：通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间为 2025年 11 月 17 日 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-
15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的具体时间为 2025 年 11 月 17 日 9:15 至 15:00 的任意时间。
5、会议的召开方式：现场会议和网络投票相结合的方式
6、会议的股权登记日：2025 年 11 月 12 日
7、出席对象：
(1)截至 2025 年 11 月 12 日（星期三）15:00 收市后，在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记在册的公司全体普通
股股东均有权出席本次股东会，并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必是本公司股东；
(2)公司董事、高级管理人员；
(3)公司聘请的见证律师；
(4)根据相关法律法规应当出席股东会的其他人员。
8、会议地点：广州市黄埔区科学城光谱中路 33 号子公司广州兴森快捷电路科技有限公司一楼会议室。
二、会议审议事项
1、本次股东会提案编码表
提案编码 提案名称 提案类型 备注
该列打勾的栏目可
以投票
100 总议案：除累积投票提案外的所有 非累积投票提案 √
提案
1.00 《关于补选公司第七届董事会独立 非累积投票提案 √
董事的议案》
以上提案已经公司第七届董事会第十次会议审议通过，详见公司登载于《证券时报 》 《 中 国 证 券 报 》 《 上 海 证 券 报
》 《 证 券 日 报 》 和 巨 潮 资 讯 网（http://www.cninfo.com.cn）的《第七届董事会第十次会议决议公告》等相关公告。
三、参加现场会议登记方法
1、登记地点：深圳市南山区沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区 2栋A座 8楼证券投资部
会务常设联系人：陈小曼、陈卓璜
联系电话：0755-26062342
电子邮箱：stock@chinafastprint.com
邮编：518057
2、登记时间：2025 年 11 月 13 日 9:00～12:00，14:00～17:00。
3、登记办法：
（1）自然人股东须持本人身份证原件、股东证券账户卡等办理登记手续，委托代理人凭本人身份证原件、委托人股东证券账户卡
、授权委托书及股东身份证复印件等办理登记手续。
（2）法人股东代理人凭单位证明、股东账户卡、授权委托书和出席人身份证原件办理登记手续。
（3）异地股东可凭以上有关证件采取信函、邮件方式登记，不接受电话登记。股东请仔细填写《股东参会登记表》（附件三），
以便登记确认。信函、邮件须在 2025年 11 月 13 日 17：00 前送达本公司。
四、参加网络投票的具体操作流程
本次股东会向全体股东提供网络形式的投票平台，股东可以通过深交所交易系统和互联网投票系统（http://wltp.cninfo.com.cn
）参加投票，网络投票的具体操作流程见附件一。
五、注意事项
本次会议现场会议会期半天，出席会议者食宿费、交通费自理。
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