最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-04-03◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按12-31股本│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│每股净资产(元) │ ---│ 2.9987│ 3.0583│ 3.0874│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -0.6100│ 0.3700│ 0.4700│
│实际流通A股(万股) │ 149985.40│ 150041.32│ 150041.22│ 150041.42│
│限售流通A股(万股) │ 18974.51│ 18918.43│ 18918.43│ 18918.23│
│总股本(万股) │ 168959.91│ 168959.75│ 168959.65│ 168959.65│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-04-01 00:00 兴森科技（002436）：2025年第一次临时股东大会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-04-02 20:20 兴森科技：公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2025-01-22 预告业绩:业绩预亏 │
│预计公司2024年01-12月归属于上市公司股东的净利润为-20000万元至-17000万元，与上年同期相比变动幅度为-194.69%至-180.49│
│%。扣非后净利润-20000.00万元至-17000.00万元，与上年同期相比变动幅度为-518.73%--455.92%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):435148.96 同比增(%):9.10；净利润(万元):-3160.21 同比增(%):-116.59 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 10派0.5元(含税) 股权登记日:2024-05-30 除权派息日:2024-05-31 │
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│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数111000,减少4.31% │
│●股东人数:截止2025-03-20,公司股东户数116000,增加5.26% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-04-01投资者互动:最新7条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2024-02-24累计质押股数：5545.00万股 占总股本比：3.28% 占其持股比:22.69% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
【最新财报】 ●2024年报预约披露时间:2025-04-25
●2025一季报预约披露时间:2025-04-25
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│最新主要指标 │ 按12-31股本│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.0770│ 0.1380│ 0.0440│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.3922│ 1.4180│ 1.4711│
│每股资本公积(元) │ ---│ 0.3627│ 0.3625│ 0.3622│
│营业收入(万元) │ ---│ 435148.96│ 288109.31│ 138846.70│
│利润总额(万元) │ ---│ -36602.59│ -17000.19│ -6582.30│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -3160.21│ 1950.10│ 2482.27│
│净利润增长率(%) │ ---│ -116.59│ 7.99│ 230.82│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
│2020 │ 0.3500│ 0.3100│ 0.2500│ 0.0300│
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【2.互动问答】
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│04-01 │问：董秘您好！请问公司有先进封装相关产品吗有产品可以用于先进封装吗可以用于华为手机等芯片封装吗谢谢！│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，│
│ │技术能力可以满足先进封装需求。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │
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│04-01 │问：董秘您好！请问公司有先进封装相关产品吗有产品可以用于先进封装吗可以用于华为手机等芯片封装吗谢谢！│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，│
│ │技术能力可以满足先进封装需求。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │
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│04-01 │问：请介绍广州和珠海封装基板项目连线和爬坡进展，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步 │
│ │推进中。感谢您的关注。 │
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│04-01 │问：说英伟达3月底对公司进行审厂，请问这个是真事还是谣传 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请以公司披露的信息为准。感谢您的关注。 │
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│04-01 │问：董秘你好，兴森科技公司的产品工艺是否能适配折叠屏手机的复杂结构需求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！北京兴斐是国内和韩系主流手机客户的供应商，技术能力能够满足客户需求。感谢您的│
│ │关注。 │
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│04-01 │问：公司重金投入的封装基板业务，一直没有公布有大批量订单，产线也吃不满，请问随着国内其他公司在此产业│
│ │上的新产能释放，公司如何保持领先 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理│
│ │策略。每个公司与客户合作的具体情况和进度有所不同，公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身│
│ │技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-01 │问：尊敬的董秘您好，请问公司到三月底的股东人数，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年3月31日，公司股东总户数为十一万一千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-26 │问：您好，请问截至2025年3月25日收盘公司股东人数有多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年3月20日，公司股东总户数为十一万六千余户。感谢您的关注。 │
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│03-26 │问：深南在投资人活动记录中表示，已承接包括 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单，公司在封装基板项目上一│
│ │直说小批量，是不是其大客户的认证进度已经追赶上公司 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！友商信息请以其披露的报告为准。每个公司与客户合作的具体情况和进度有所不同，公│
│ │司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日进入大批│
│ │量量产阶段。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-26 │问：董秘你好！今年公司对FCBAG团队的销售目标是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具体产品线的销售目标属于公司内部经营计划的一部分，可能会随着市场情况、行│
│ │业发展动态而有所调整，公司业务具体经营情况请留意后续定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-25 │问：请问贵公司的BT载板除了应用到三星的一般存储，还有没应用到三星的hbm │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域。HBM的制作过程不需要│
│ │封装基板。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-21 │问：公司封装基板和日本头部企业的主要差距在哪 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！暂未有公开权威渠道公布其他FCBGA封装基板厂商的产品数据，公司FCBGA封装基板项目│
│ │的技术路径、产品结构等是基于产业发展趋势和客户需求综合确定，技术能力可满足现有客户的要求。感谢您的关│
│ │注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-18 │问：董秘/证代好，请问广州项目宜兴项目的稼动率是大致是多少的水平宜兴项目去年被处罚后，还有无待改善的 │
│ │环节常理来说，这样大规模产线的投产会有严格的可研过程，为何在环保这种基本管理上失误，同时又在客户订单│
│ │方面导致开工率不足，是否暴露着内控和管理方面的问题同时建议公司，重视公司公众号，做好公司的业务创新宣│
│ │传、产品和核心能力宣传，在这样一个Ai和芯片产业各个环节友商都突飞猛进发展的时代，兴森不要落下啊 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷持续加大环保投入，改善升级环保设施和工艺技术，实现节能降耗。目前整体│
│ │稼动率表现一般，公司加强降本提质增效，优化产品结构，同时加大数字化相关投入改善质量表现，争取更多订单│
│ │导入，努力实现经营业绩改善。感谢您的建议和关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-18 │问：请问贵公司与海思有合作吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。公司│
│ │与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。 │
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│03-17 │问：董秘:你好！公司的产品是否应用在机器人产品上在人形机器人产品上是否有具体应用 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电│
│ │子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域，IC封装基板业务的目标 │
│ │客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域。芯片产品的应用领│
│ │域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-17 │问：公司发布闲置资资理财公告，这是否说明公司在ABF基板上的阶段性投入已完成，暂时无需大量资金投入 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成，后续投入主要为设备尾款等。 │
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-17 │问：有两则传闻，一，公司辞职的副总是ABF基板产线的负责人。二，近期公司引入第三方，通过技术改造，使ABF│
│ │基板品质得到改良，不仅达到了大客户的技术要求，还提高了大客户的产品性能。请问以上内容是否真实以上传闻│
│ │与公司公告副总请辞在时间上正好重合，请问，ABF产线上的人员调整，对加速ABF量产有哪些帮助 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！原副总经理刘湘龙先生非FCBGA封装基板项目负责人。公司信息请以公司披露的公告为 │
│ │准。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-17 │问：请问，贵公司是鲲鹏合作伙伴，为其提供PCB，ABF…… │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领 │
│ │域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-17 │问：你好！贵公司的ABF载板产能利用率怎么样，又没开始放量、回升华为麒麟芯片9020A芯片采用完全自主可控的│
│ │一条新生产线，不知贵公司有无参与 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，大批量量产的进度主要取决于行业 │
│ │需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。具体产品相关信息请以产品方披露为准。感谢您的关注│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-17 │问：尊敬的董秘您好！消息称4月1日将上调NAND闪存报价后，由于三星电子、SK海力士进行减产，美光日前新加坡│
│ │NAND厂发生跳电，导致NAND供货转趋吃紧，美光、三星电子、SK海力士等厂商均将从4月起提高NAND闪存报价。NAN│
│ │D价格回涨速度高于原先预期。贵司又是国内目前唯一一家通过三星认证的厂家，并一直给三星稳定供货，请问， │
│ │此消息对贵司业绩是否有积极影响谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前公司CSP封装基板订单逐步回暖，产能利用率持续提升。存储芯片行业整体景气度 │
│ │回升，对公司CSP封装基板业务的好转有正向影响。感谢您的关注。 │
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│03-14 │问：传闻称兴森科技的ABF载板在H客户（推测为华为）处取得重大技术突破，是否属实是否可能会对其市场份额产│
│ │生积极影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。│
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：请问公司的产品是否与人工智能和人形机器人关联甚紧国内直接间接的大客户有哪些 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的产品包括PCB、ATE半导体测试板和IC封装基板，下游应用领域包括通信、消费电│
│ │子、工控、医疗、安防、半导体等行业。公司的PCB产品有应用于工业控制和机器人领域，IC封装基板业务的目标 │
│ │客户包括芯片设计公司和封装厂，应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片、射频芯片等领域，芯片产品的应用领│
│ │域由客户根据自身需求确定。公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：董秘你好，公司有没柔性线路板应用在机器人上 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确认。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：尊敬的董秘您好！3月12号华为计算公众号发布，昇腾人工智能伙伴峰会邀请函，请问贵司是否收到华为昇腾 │
│ │人工智能伙伴峰会邀请函谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：董秘好！ │
│ │近期市场信息，公司已经给海外N客户送样ABF载板，N客户计划3月来公司审厂，请问是否属实请问近期海外客户方│
│ │面是否有进展谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准，FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按计 │
│ │划稳步推进中，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：请问截至2025年3月10日收盘公司股东人数有多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年3月10日，公司股东总户数为十一万零二百余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：你好，请问公司截止3月10号股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年3月10日，公司股东总户数为十一万零二百余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：董秘你好 │
│ │ │
│ │请问截止2025年3月10日的股东户数是多少 │
│ │ │
│ │谢谢回复 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年3月10日，公司股东总户数为十一万零二百余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：公司近期是否用载板创新方案，使大客户新品芯片良率提高 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装核心原材料，公司会配合客户提高封装匹配度以提高芯片良│
│ │率。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-11 │问：在腾讯元宝软件上提问兴森科技的abf基板技术在国内属于什么水平回复如下: 兴森科技深度参与华为的“鲲 │
│ │鹏CPU+昇腾GPU”算力战略，是华为昇腾芯片的核心供应商，订单确定性高。兴森科技已具备20层及以下产品的量 │
│ │产能力，最小线宽线距达9/12um，并正在开发20层以上的产品，显示出其在技术研发上的持续投入和领先地位。请│
│ │问，该答案是否属实公司ABF基板与国内国行比较，存在哪些优势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因│
│ │涉及保密协议不便披露，公司信息请以公司披露的公告为准。公司目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线│
│ │宽线距达9/12um，20层以上FCBGA封装基板测试工作有序推进中。公司持续提升技术能力、工艺能力、良率水平和 │
│ │交付表现，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-06 │问：董秘，您好，公司是否掌握和量产5G毫米波AiP天线封装基板技术产能使用率如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司掌握5G毫米波Aip天线封装基板相关技术，目前暂无AiP天线封装基板相关业务。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-06 │问：网上传出的华为昇腾910c实物照片曝光，请问是否采用兴森科技的封装基板谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因│
│ │涉及保密协议不便披露，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-06 │问：董秘您好！请问公司是否有RISC-V芯片或者是否有产品可用于RISC-V芯片如有，进展如何谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！RISC-V是一种开源指令集架构标准，基于RISC-V架构开发的芯片需要用到IC封装基板。│
│ │芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等 │
│ │领域，CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域，芯片产品具体应用场景由客户根据自身需 │
│ │求确定。感谢您的关注。 │
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│03-06 │问：董秘您好！请问FBA基板能应用于RlSC-V芯片吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！RISC-V是一种开源指令集架构标准，基于RISC-V架构
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