最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0800│ 0.0200│ 0.0100│ -0.1200│
│每股净资产(元) │ 3.1726│ 2.9686│ 2.9552│ 2.9008│
│加权净资产收益率(%) │ 2.5500│ 0.5800│ 0.1900│ -3.9000│
│实际流通A股(万股) │ 151049.73│ 150045.33│ 150042.30│ 150042.28│
│限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│
│总股本(万股) │ 169967.36│ 168962.96│ 168959.93│ 168959.91│
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│●最新公告:2025-11-17 17:54 兴森科技（002436）：2025年第三次临时股东会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-11-18 08:55 兴森科技(002436)：有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):537302.79 同比增(%):23.48；净利润(万元):13149.14 同比增(%):516.08 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
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│●股东人数:截止2025-11-10,公司股东户数124000,增加4.20% │
│●股东人数:截止2025-10-31,公司股东户数119000,增加0.85% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-11-17投资者互动:最新5条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2024-02-24累计质押股数：5545.00万股 占总股本比：3.28% 占其持股比:22.69% │
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【主营业务】
PCB业务和半导体业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.0720│ -0.1000│ 0.0100│ 0.2220│
│每股未分配利润(元) │ 1.4073│ 1.3549│ 1.3224│ 1.3169│
│每股资本公积(元) │ 0.4775│ 0.3851│ 0.3843│ 0.3843│
│营业收入(万元) │ 537302.79│ 342586.34│ 157960.38│ 581732.42│
│利润总额(万元) │ -7907.96│ -12030.44│ -5312.65│ -57485.85│
│归属母公司净利润(万) │ 13149.14│ 2883.29│ 937.24│ -19828.98│
│净利润增长率(%) │ 516.08│ 47.85│ -62.24│ -193.88│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.0800│ 0.0200│ 0.0100│
│2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
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【2.互动问答】
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│11-17 │问：尊敬的董秘，您好！华为麒麟9020芯片已采用FOPoP（扇出型堆叠封装）这一先进封装技术，而即将发布的麒 │
│ │麟9030芯片预计将延续并优化这一技术路径。FoPoP技术是当前突破芯片性能瓶颈的关键方向之一，对于实现高密 │
│ │度集成和提升芯片性能至关重要。公司此前回复已布局FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备。 │
│ │请问公司的FoPoP技术储备是否是为了实现国产高端手机芯片领域的国产替代而研发 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司布局相关技术，在于提升自身能力和技术储备，增强公司技术护城河和客户信心，│
│ │为把握未来的商机储备能力。感谢您的关注。 │
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│11-17 │问：董秘，您好。公司公众号的文章说，目前公司FCBGA封装基板工艺能力已达12-n-12结构，线路精度实现8/8μm│
│ │，最大尺寸支持150*150mm，技术能力对标国际领先水平。 8/8μm，尺寸150*150mm，是目前进展实验室技术还是│
│ │小批量 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段。产品最小线宽线距达9/12um，最大 │
│ │尺寸为120*120mm。感谢您的关注。 │
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│11-17 │问：董秘您好，航天航空是公司产品非常重要的一个应用领域，2018年11月8日，“兴森科技—中国航天科技集团5│
│ │11所联合实验室”成立。请问公司在商业航天领域的相关业务进展是否顺利。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与各领域客户的合作均正常推进。感谢您的关注。 │
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│11-17 │问：董秘您好！早在2019年公司已回复称在军工领域，公司的产品主要是军用固态硬盘和PCB板，如今2025年，公 │
│ │司的哪些产品应用于军工领域，包括CSP和FCBGA封装基板吗，不问具体合作，不涉及保密协议。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品应用领域广泛，题述应用占比较小。相关业务信息因涉及保密政策不便披露。│
│ │感谢您的关注。 │
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│11-17 │问：尊敬的董秘，您好！公司作为FCBGA封装基板国内第一，为打破日本味之素的原材料供应垄断，除华正新材以 │
│ │外，还与哪些公司合作解决这一问题 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续│
│ │将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。 │
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│11-14 │问：请问公司的FCBGA如果接到100亿的大单，公司的产能能否跟得上！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。感谢您的关注。 │
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│11-14 │问：公司相关产品是否已进入英伟达供应链涉及公司哪些产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感│
│ │谢您的关注。 │
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│11-14 │问：请问公司与微软公司，AMD公司是否有业务联系 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感│
│ │谢您的关注。 │
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│11-14 │问：请问一下公司的BT载板ABF载板，有没有向合肥长鑫、长江存储供货 │
│ │如果有，具体的供应数量如何在公司销售占比里面的比重当前有多少 │
│ │未来公司在这块业务的规划如何有没有可期待的一些积极的展望 │
│ │ │
│ │谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板立足于芯片封装环节的关键材料自主配套，主要配套CPU、GPU、FPGA、│
│ │ASIC、存储芯片等领域，芯片封装厂商和设计公司均为公司目标客户。FCBGA封装基板业务为公司战略项目，客户 │
│ │拓展按计划稳步推进中；CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向 │
│ │高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板。感谢您的关注。 │
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│11-13 │问：你好，受外部环境影响，近期储存市场异常的火热，国内外的相关上市公司股价都翻了好几倍，请问公司用于│
│ │储存的封装基板库存够不够，下半年以来，用于储存的生产线，有没有增加，现如今的产能，能不能满足市场需求│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，2025年新扩1.5万平/月产 │
│ │能爬坡进度较快。目前产能可以满足需求。感谢您的关注。 │
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│11-13 │问：随着机器人和AI芯片的应用需求大增，请问公司的FCBGA高端基板（ABF基板）目前的产能如何，能否供应得上│
│ │市场需求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步 │
│ │推进中。公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。感谢您的关注。 │
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│11-13 │问：针对11月11日彭博社报道的关于兴森拿到了英伟达的业务订单。请公司详细介绍一下具体的情况。或者进行以│
│ │下具体且有针对性的澄清。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。 │
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│11-11 │问：尊敬的董秘，您好！请问贵公司截止11月10日股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月10日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-11 │问：董秘你好，截止到2025年11月10日股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月10日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
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│11-11 │问：下一代HBM4的价格要高于上一代hbm3的一倍，相关产业链也是大幅提价，公司作为储存的封装基板龙头，有没│
│ │有提价的意愿 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市。感谢您的关注。 │
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│11-11 │问：公司作为储存封装基板的龙头，公司用于储存封装基板的客户主要是国内还是国外，具体客户不能说，国内还│
│ │是国外应该可以吧！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司封装基板立足于芯片封装环节的关键材料自主配套，CSP封装基板客户占比情况如 │
│ │下：国内客户占比约60%，海外客户占比约40%。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-11 │问：近期公司产品用于储存客户有没有追加订单的意愿公司的产品如何做到随行就市 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务需求较好，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/月产能爬坡 │
│ │进度较快。产品价格根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。感谢您的关注。 │
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│11-11 │问：今年做为科技的大牛市，在同等行业中，公司的服价为什么涨不过别人，公司的经营策略上是不是严重的出问│
│ │题。ABF产品迟迟不能大规模量产推进，原因是出在市场需求端，还是客户端，在ai时代，各个相关产品都是呈几 │
│ │何上涨，如此形势下，客户难道没有加速产品测试，认证，导入，的流程吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司经营一切正常，二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响，敬请理性投│
│ │资，注意投资风险。FCBGA封装基板业务的市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决 │
│ │于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。 │
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│11-11 │问：公司是不是第一个FCB送入客户测试，认证，的公司，是不是第一个小规模量产的公司公司有没有可能是第一 │
│ │个大规模量产的公司同行的深南电路还没有小规模量产。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步 │
│ │推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。公司已通过│
│ │数家客户的认证。感谢您的关注。 │
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│11-11 │问：FCB迟迟不能大规模量产，人工智能科技来临，公司可以让客户加速产品测试，认证，导入的流程！才能抢占 │
│ │先机，立于不败之地！公司近几年的业绩实在太惨淡了，希望能在这上面多多发力。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议。 │
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│11-11 │问：你好，存储芯片类的闪存是用公司什么类型的封装基板目前有没有闪存的客户 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板的主要下游包括存储芯片、射频芯片等领域，客户群体包括韩系和国 │
│ │内存储芯片大客户。感谢您的关注。 │
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│11-11 │问：公司在储存上有着先天优势，为什么没有想着去并购一些还没上市的优秀储存产业链公司，向储存上游下游发│
│ │展。储存芯片模组，封装，设计测试等芯片公司。国家也在大力提倡兼并重组，深圳优为之，希望公司认真考虑一│
│ │下！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议。 │
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│11-11 │问：公司近年来，有没有去越南，墨西哥，马来西亚，新加坡等地建厂投资，扩大海外市场。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司暂未有相关海外建厂计划。感谢您的关注。 │
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│11-11 │问：尊敬的董秘，您好！请问贵公司与北美客户的对接顺利吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感│
│ │谢您的关注。 │
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│11-04 │问：董秘您好！作为公司长期投资者我自第一次买入后陆续加仓，至今持股已经3年多了！对公司发展长期看好， │
│ │请问公司处在AI发展迅猛背景之中，在产品设计研发品控环节是否也能使用大模型进行协同发展，公司在产品销售│
│ │客户回访等环节有哪些优异同行的表现，在公司管理方面希望多给职工表达创新和提案改善增加效益的激励！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司密切关注AI技术发展，已在部分产品设计研发环节开展AI大模型技术的探索性应用│
│ │。在品控环节，公司通过引入智能化检测设备等，提升品控的自动化水平，确保产品满足客户要求。在产品销售环│
│ │节，通过多渠道精准营销策略，结合客户需求，致力于为客户提供更优质的产品和服务。在客户回访与服务环节，│
│ │公司建立了完善的客户反馈机制，快速响应客户需求，及时解决客户问题，提升客户忠诚度，并定期开展客户满意│
│ │度调查，根据反馈持续优化产品和服务。此外，公司每年均通过颁发“技术领军奖”、“创议领军奖”、“精益领│
│ │军奖”等荣誉奖项激励员工积极向上，引导全员学习先进。感谢您的关注和建议。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-03 │问：董秘您好！请问公司产品如何用在高带宽内存（HBM）上公司韩系存储芯片大客户是三星电子吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装。具体客户信息因保密协议约定不便披露。感│
│ │谢您的关注。 │
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│11-03 │问：截止2025年10月31日股东人数是多少人 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年10月31日，公司股东总户数为十一万九千余户。感谢您的关注。 │
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│11-03 │问：董秘您好！请问贵公司截止10月31日股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年10月31日，公司股东总户数为十一万九千余户。感谢您的关注。 │
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│11-03 │问：董秘您好，请问截止25年10月31日股东人数有多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年10月31日，公司股东总户数为十一万九千余户。感谢您的关注。 │
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│10-30 │问：董秘您好！从前期的互动平台得知公司FCBGA在低层板良品率已经达到95%高层板良品率85%，请问这一数据是 │
│ │基于什么单位比如多少平方或者金额那么公司在FCBGA预计25年有多少订单谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！产品良品率的计算一般基于产品数量单位。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-30 │问：请问董秘，高通AI200,250，是否有使用我司的ABF载版，或者是否有其他产品技术在AI200,250芯片上使用。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领 │
│ │域。芯片产品具体应用场景由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-30 │问：董秘您好！请问在国产硬核科技关键技术替代紧迫大背景下，公司ABF&FC-BGA载板封装基板主要材料国产化率│
│ │达到了多少其中ABF膜替代材料进展如何4季度FCBGA产能开工率能否上升到85%谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续│
│ │将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场 │
│ │拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其│
│ │供应商管理策略。感谢您的关注。 │
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│10-24 │问：贵公司中标宁波中车金额是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-24 │问：日本FCBGA基板已经大幅度涨价，公司的FCBGA不涨价吗公司的IC封装基板是唯一亏损的业务，建议尽快涨价，│
│ │不能亏钱卖。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市。感谢您的关注和建议。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-24 │问：请问公司的FCBGA高端基板，与CPO光模块有什么关联 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板与CPO光模块都是AI系统的一部分，相互搭配以支撑AI系统需要的高速性│
│ │能。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-24 │问：请问目前国内高端ABF载板国产化率是多少公司的FCBGA基板（ABF载板）是否满足国产替代需求谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！暂未有公开权威渠道公布国内ABF载板国产化率。公司立足芯片封测环节关键材料的自 │
│ │主配套，IC封装基板和半导体测试板为
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