最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-11-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0800│ 0.0200│ 0.0100│ -0.1200│
│每股净资产(元) │ 3.1726│ 2.9686│ 2.9552│ 2.9008│
│加权净资产收益率(%) │ 2.5500│ 0.5800│ 0.1900│ -3.9000│
│实际流通A股(万股) │ 151049.73│ 150045.33│ 150042.30│ 150042.28│
│限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│
│总股本(万股) │ 169967.36│ 168962.96│ 168959.93│ 168959.91│
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│●最新公告:2025-11-17 17:54 兴森科技（002436）：2025年第三次临时股东会决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-11-24 15:29 兴森科技(002436)：公司CSP封装基板的客户群体包括韩系和国内存储芯片大客户(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):537302.79 同比增(%):23.48；净利润(万元):13149.14 同比增(%):516.08 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
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│●股东人数:截止2025-11-20,公司股东户数119000,减少4.03% │
│●股东人数:截止2025-11-10,公司股东户数124000,增加4.20% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-11-27投资者互动:最新3条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2024-02-24累计质押股数：5545.00万股 占总股本比：3.28% 占其持股比:22.69% │
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【主营业务】
PCB业务和半导体业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.0720│ -0.1000│ 0.0100│ 0.2220│
│每股未分配利润(元) │ 1.4073│ 1.3549│ 1.3224│ 1.3169│
│每股资本公积(元) │ 0.4775│ 0.3851│ 0.3843│ 0.3843│
│营业收入(万元) │ 537302.79│ 342586.34│ 157960.38│ 581732.42│
│利润总额(万元) │ -7907.96│ -12030.44│ -5312.65│ -57485.85│
│归属母公司净利润(万) │ 13149.14│ 2883.29│ 937.24│ -19828.98│
│净利润增长率(%) │ 516.08│ 47.85│ -62.24│ -193.88│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.0800│ 0.0200│ 0.0100│
│2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
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【2.互动问答】
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│11-27 │问：尊敬的董秘，您好！公司覆盖多种手机芯片业务，公司的CSP封装基板和子公司北京兴斐的高端HDI载板主要供│
│ │应于韩系手机客户和国内手机客户，这个国内客户是否包含某新开发布会的国内大厂呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务和北京兴斐HDI板、类载板业务与原有重要客户的合作均正常推进│
│ │，具体客户信息因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
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│11-27 │问：公司相关产品有没有供应谷歌TPU │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体│
│ │客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
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│11-27 │问：董秘你好！你在互动平台回答总以保密搪塞，导致大家猜测是不是公司业务有风险导致股价低迷。您能正面回│
│ │答几个问题吗1. 有人在吧里说目前公司上新产线正招聘新员工并培训，是否有此事2. 公司业务分为国内和海外，│
│ │我不问具体问海外公司名，您能告知海外是韩日、欧洲、美洲都有吗3. 海外所涉及的地区，韩日、欧洲、美洲这 │
│ │三个区域间业务体量的比重是几比几比几4. 海外业务占公司整体业务比重多少感谢耐心解答！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司部分业务正处于扩产阶段，存在人员招聘需求。公司海外业务主要分布在韩国和欧│
│ │洲，2025年上半年海外营收占比约48%。感谢您的关注。 │
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│11-25 │问：公司和北美G客户有机会业务往来 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感│
│ │谢您的关注。 │
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│11-25 │问：公司长时间不发利好消息，又不知道客户都有谁那能不能披露一下全年的业绩增速这应该可以预估的吧 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。 │
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│11-24 │问：近期中日关系是否影响贵公司的原材料采购ABF膜是否有国产替代品公司的生产经营活动是否正常 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常。公司经营一切正常。感谢您的关注。│
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│11-24 │问：在面对外围复杂的地缘影响下，近期全球科技出现了较大的回调，公司有没有维稳股价的措施，公司的股价快│
│ │要进入下行周期了，到时候就没人买公司的股票了，公司常年没有利好消息发布，公司客户全部不能公开，投资者│
│ │非常迷茫，不知道该不该继续持有公司股票信心不足 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司将专注于自身能力提升，加强市场拓展，争取实现业务突破、规模增长和盈利提升│
│ │，努力回馈股东的支持和信任。感谢您的关注。 │
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│11-24 │问：根据英伟达最新财报，英伟达在中国的销售近乎为0,在国产替代的加速下，国内的CPU,GPU,相关公司，有没有│
│ │加大对本公司的产品需求下半年以来，国内的营收是否比去年有较大的增长 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续定期报告。感谢您的关注。 │
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│11-24 │问：你好，公司和苹果有合作的机会吗公司有没有打算向手机芯片供应链发展。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片 │
│ │等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机厂商；北京兴斐的Anylayer HDI、类载板主要应用于高端智能│
│ │手机的主板、副板等领域。公司会积极进行市场拓展，努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关注。 │
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│11-21 │问：尊敬的董秘，您好！请问贵公司截止11月20日的股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年11月20日，公司股东总户数为十一万九千余户。感谢您的关注。 │
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│11-21 │问：最近关于公司的谣言非常多，胜宏科技董秘曾公开贬低兴森科技，说其不配做胜宏科技的竞争对手，完全不把│
│ │兴森科技放眼里，希望公司能振作起来，争点气。不要被抢单风波蒙蔽自己 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略方向、经营模式、产品结构、技术能力等均有所差异，公司未来仍将专│
│ │注于自身能力提升，加强市场拓展，争取实现业务突破、规模增长和盈利提升，努力回馈股东的支持和信任。感谢│
│ │您的关注和建议。 │
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│11-21 │问：公司的市值与胜宏科技差距近10倍，是否是因为公司的技术水平与胜宏科技差距10倍！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略方向、经营模式、产品结构、技术能力等均有所差异。公司战略方向聚│
│ │焦于“先进电子电路”和“数字化”，在先进电子电路领域重点发展符合客户技术方向和价值取向的多种材料与不│
│ │同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品。公司会加强市场拓展，争取实现业务突破、规模增长和盈利提升，努力│
│ │回馈股东的支持和信任。感谢您的关注。 │
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│11-21 │问：公司用于DDR5存储的封装基板，是面对国内的厂家还是韩系厂家，国内外哪个毛利率要高些 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板的客户群体包括韩系和国内存储芯片大客户，产品价格及毛利与具体 │
│ │产品结构、尺寸、工艺等相关，无法一概而论。感谢您的关注。 │
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│11-21 │问：有新闻说，公司跟华为昇腾有合作，是否属实 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体│
│ │客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
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│11-21 │问：长鑫存储即将上市，公司凭着优秀供应商的资格，是否参与了长鑫存储的融资！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司暂无相关计划，如有相关计划会履行信息披露义务，请以公司披露的公告为准。感│
│ │谢您的关注。 │
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│11-21 │问：公司作为唯一一个被三星认证的封装基板供应商，是否有被取代的风险，来自三星的业务量有没有提升 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与主要客户的合作均正常推进，随着扩产产能的释放，CSP封装基板业务的规模有 │
│ │望进一步提升。感谢您的关注。 │
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│11-21 │问：健议公司收购存储类企业，公司的业务太过于单一，是否想过全方位发展，看看深南电路的发展模式 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议。 │
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│11-21 │问：你好，公司是否打算收购荣芯半岛体，进入半岛体产业。扩大公司经营范围。荣芯半岛体和公司也是相辅相成│
│ │的关系。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司暂无相关计划，如有相关计划会履行信息披露义务，请以公司披露的公告为准。感│
│ │谢您的关注。 │
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│11-21 │问：国家大力提倡兼并重组，希望公司尽快收购上海积塔半岛体，做大做强。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议。 │
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│11-21 │问：深圳有一家晶存科技公司，在存储领域还是比较有亮点的，还没有上市，希望公司可以提出收购计划。产品太│
│ │单一，业务范围太小，不利于公司发展！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议。 │
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│11-20 │问：据悉，英伟达将改用LPDDR内存，用来减少服务器降低功耗，公司的封装基板是否能满足客户需求。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板的主要应用领域之一是存储芯片，公司的技术和产能可以满足下游客 │
│ │户需求。感谢您的关注。 │
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│11-20 │问：长鑫存储即将上市，能否推动公司与其进一步的深度合作，能否跟长鑫存储建立合资公司 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作信息因保密协议约定不便披露。公司将通过不断提升技术能力、│
│ │工艺能力、良率水平和交付表现，加深客户合作深度、广度，提高客户粘性。感谢您的关注和建议。 │
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│11-20 │问：请问公司产品在存储芯片领域的应用主要有哪些下游客户是否有三星、SK海力士等海外客户近期存储芯片价格│
│ │暴涨是否对公司四季度业绩有正向影响公司的FCBGA封装基板，四季度是否已经进入量产阶段谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。具体客户信息因保密协议约定不便披露│
│ │。因下游存储芯片领域复苏，公司CSP封装基板订单饱满，整体景气度有望维持。公司FCBGA封装基板项目目前处于│
│ │小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客│
│ │户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。 │
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│11-20 │问：请问公司近期是否接到新的订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中。感谢您的关注。 │
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│11-20 │问：请问目前国内能够量产FCBGA基板的，除了兴森科技，国内还有哪些竞争对手谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！目前内资载板厂商中具备FCBGA封装基板量产能力的企业有公司、深南电路、珠海越亚 │
│ │、安捷利美维等，各家公司的产能规模、技术能力、量产进展均有所差异。感谢您的关注。 │
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│11-20 │问：请问公司明年是否突破100亿营收 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。 │
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│11-20 │问：根据财报，胜宏科技主营收入只有PCB制造；景旺电子主营收入只有印制电路板；而兴森科技主营业务有三项 │
│ │：PCB印制电路板+IC封装基板+半导体测试板，请问三家公司主营业务有何区别吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略方向、经营模式、产品结构、技术能力等均有所差异。公司战略方向聚│
│ │焦于“先进电子电路”和“数字化”，在先进电子电路领域重点发展符合客户技术方向和价值取向的的多种材料与│
│ │不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，IC封装基板和半导体测试板业务是公司先进电子电路战略的重要立足│
│ │点和发展方向。感谢您的关注。 │
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│11-17 │问：尊敬的董秘，您好！华为麒麟9020芯片已采用FOPoP（扇出型堆叠封装）这一先进封装技术，而即将发布的麒 │
│ │麟9030芯片预计将延续并优化这一技术路径。FoPoP技术是当前突破芯片性能瓶颈的关键方向之一，对于实现高密 │
│ │度集成和提升芯片性能至关重要。公司此前回复已布局FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备。 │
│ │请问公司的FoPoP技术储备是否是为了实现国产高端手机芯片领域的国产替代而研发 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司布局相关技术，在于提升自身能力和技术储备，增强公司技术护城河和客户信心，│
│ │为把握未来的商机储备能力。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-17 │问：董秘，您好。公司公众号的文章说，目前公司FCBGA封装基板工艺能力已达12-n-12结构，线路精度实现8/8μm│
│ │，最大尺寸支持150*150mm，技术能力对标国际领先水平。 8/8μm，尺寸150*150mm，是目前进展实验室技术还是│
│ │小批量 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段。产品最小线宽线距达9/12um，最大 │
│ │尺寸为120*120mm。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-17 │问：董秘您好，航天航空是公司产品非常重要的一个应用领域，2018年11月8日，“兴森科技—中国航天科技集团5│
│ │11所联合实验室”成立。请问公司在商业航天领域的相关业务进展是否顺利。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与各领域客户的合作均正常推进。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-17 │问：董秘您好！早在2019年公司已回复称在军工领域，公司的产品主要是军用固态硬盘和PCB板，如今2025年，公 │
│ │司的哪些产品应用于军工领域，包括CSP和FCBGA封装基板吗，不问具体合作，不涉及保密协议。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品应用领域广泛，题述应用占比较小。相关业务信息因涉及保密政策不便披露。│
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-17 │问：尊敬的董秘，您好！公司作为FCBGA封装基板国内第一，为打破日本味之素的原材料供应垄断，除华正新材以 │
│ │外，还与哪些公司合作解决这一问题 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续│
│ │将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-14 │问：请问公司的FCBGA如果接到100亿的大单，公司的产能能否跟得上！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。感谢您的关注。 │
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│11-14 │问：公司相关产品是否已进入英伟达供应链涉及公司哪些产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感│
│ │谢您的关注。 │
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│11-14 │问：请问公司与微软公司，AMD公司是否有业务联系 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感│
│ │谢您的关注。 │
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│11-14 │问：请问一下公司的BT载板ABF载板，有没有向合肥长鑫、长江存储供货 │
│ │如果有，具体的供应数量如何在公司销售占比里面的比重当前有多少 │
│ │未来公司在这块业务的规划如何有没有可期待的一些积极的展望 │
│ │ │
│ │谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板立足于芯片封装环节的关键材料自主配套，主要配套CPU、GPU、FPGA、│
│ │ASIC、存储芯片等领域，芯片封装厂商和设计公司均为公司目标客户。FCBGA封装基板业务为公司战略项目，客户 │
│ │拓展按计划稳步推进中；CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展，产品结构逐步向 │
│ │高附加值高单价的方向拓展，尤其是多层板。感谢您的关注。 │
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