最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2026-01-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.0800│ 0.0200│ 0.0100│ -0.1200│
│每股净资产(元) │ 3.1726│ 2.9686│ 2.9552│ 2.9008│
│加权净资产收益率(%) │ 2.5500│ 0.5800│ 0.1900│ -3.9000│
│实际流通A股(万股) │ 151049.73│ 150045.33│ 150042.30│ 150042.28│
│限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│
│总股本(万股) │ 169967.36│ 168962.96│ 168959.93│ 168959.91│
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│●最新公告:2026-01-10 00:00 兴森科技（002436）：关于控股股东部分股份质押及解除质押的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-15 15:08 兴森科技(002436):公司不涉及封装业务(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):537302.79 同比增(%):23.48；净利润(万元):13149.14 同比增(%):516.08 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-01-09,公司股东户数102000,减少14.29% │
│●股东人数:截止2025-12-19,公司股东户数119000,增加7.21% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-01-13投资者互动:最新1条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2026-01-10累计质押股数：4835.00万股 占总股本比：2.84% 占其持股比:20.62% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
PCB业务和半导体业务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-25
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ -0.0720│ -0.1000│ 0.0100│ 0.2220│
│每股未分配利润(元) │ 1.4073│ 1.3549│ 1.3224│ 1.3169│
│每股资本公积(元) │ 0.4775│ 0.3851│ 0.3843│ 0.3843│
│营业收入(万元) │ 537302.79│ 342586.34│ 157960.38│ 581732.42│
│利润总额(万元) │ -7907.96│ -12030.44│ -5312.65│ -57485.85│
│归属母公司净利润(万) │ 13149.14│ 2883.29│ 937.24│ -19828.98│
│净利润增长率(%) │ 516.08│ 47.85│ -62.24│ -193.88│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.0800│ 0.0200│ 0.0100│
│2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
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【2.互动问答】
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│01-13 │问：董秘您好！贵公司截止2016年1月9日股东人数多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2026年1月9日，公司股东总户数为十万二千余户。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-12 │问：请问贵公司目前实现量产的FCBGA封装基板是多少层的2025年第四季度出货量达到多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前已具备20层及以下产品的量产能力。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产 │
│ │阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。具体业务情况请关注公司后续定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-06 │问：请问贵公司还与三星，SK海力士等合作吗，以及公司海外业务主要集中在韩国，公司在韩国存储芯片市场存在│
│ │何等竞争优势呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与客户的合作均正常开展。公司通过持续精进工艺水平、提质降本增效，不断提高│
│ │交付能力和服务水平，强化核心竞争力。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-30 │问：董秘，您好。公司ABF载板关键客户认证与导入速度是否低于预期。高端产能的闲置会影响今年的财报吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，公司经营情况请关 │
│ │注后续定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-30 │问：贵公司与国内本土存储类企业的合作有什么突破吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板业务的客户群体包括国内存储芯片大客户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-30 │问：董秘，您好。面对上游材料覆铜板等的涨价，公司产品有涨价需求吗。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的产品价格随行就市，根据市场需求和具体订单要求等与客户协商确认。感谢您的│
│ │关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-30 │问：董秘，您好。公司具备满足现有客户的产能，但是缺乏订单，导致高端产能无法释放，该部分的投资迟迟没有│
│ │得到回报，公司有什么策略扭转局面吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司会积极进行市场拓展，努力拓展标杆客户和市场份额，并专注于提升自身能力，提│
│ │高核心竞争力。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-26 │问：兴森科技官微发表“兴耀圣诞，芯联世界”中有“科技的真正价值在于精准抵达每一个需求节点”可以理解为│
│ │一、公司FCBGA封装基板已批量应用于国产头部超节点的算力芯片；二、公司FCBGA封装基板已通过北美头部公司的│
│ │验证。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司信息请以公司披露的公告为准。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-25 │问：尊敬的公司高管：请问目前国产头部某厂商的910c系列已经开始出货，我们公司载板在该系列产品中的验证情│
│ │况如何后续订单情况可否帮忙预判一下，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因│
│ │涉及保密协议不便披露。公司FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-22 │问：董秘，您好！请问公司截至12月20日公司的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年12月19日，公司股东总户数为十一万九千余户。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-22 │问：董秘您好！贵公司截止2025年12月19日收市股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年12月19日，公司股东总户数为十一万九千余户。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-19 │问：股价持续下跌，脱离市场，是公司基本面发生改变了吗有什么利空消息没有及时公布 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司经营一切正常，二级市场股价受宏观政策、市场环境等多方因素影响，敬请理性投│
│ │资，注意投资风险。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-18 │问：尊敬的公司高管：（1）请问之前公司已经给北美某潜在大客户送样，请问送样通过后，后续的审厂一般需要 │
│ │多久的流程（2）公司目前在算力板、存储环节的业务在我们总的业务占比中大致是多少的比例 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证，不同客户 │
│ │的要求会有所差异，大客户的考核认证标准更为严格，一般而言，工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完 │
│ │成，产品认证的周期也需要6个月左右。2025年上半年，公司PCB业务占比为71.45%，客户所涉行业较广，具体应用│
│ │视终端客户产品应用而定。IC封装基板业务占比为21.09%，存储业务占IC封装基板的比例约2/3。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-17 │问：请问董秘，公司IC封装业务四季度产能利用率大概是多少，FCGBA产线四季度的大概产能利用率是多少，能披 │
│ │露一下刚关业务在手订单情况，以及能预计一下IC封装基板业务明年的情况，以及大概什么时候可以扭亏为盈么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1.5万平/ │
│ │月产能爬坡进度较快。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的 │
│ │定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-16 │问：尊敬的董秘，您好！公司的哪些产品可应用于DRAM 芯片 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板可用于存储芯片的封装，半导体测试板可用于存储芯片的测试（包括CP│
│ │和FT测试）。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-16 │问：胜宏科技提出奔千亿产值，创更高市值。请问董秘兴森和胜宏的发展主业到底有什么不同兴森天天用一句保密│
│ │来回复股东，换来的是更低市值。请问董秘兴森是怎么看待和规划自身产值和市值的请不要来说看相关公告。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司会加强市场拓展，争取实现核心业务和关键客户突破、营收增长和盈利提升，努力│
│ │回馈股东的支持和信任。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：尊敬的董秘您好！贵公司是路维光电的大股东，路维光电股价涨到了历史高位，路维光电股价的上升对公司是│
│ │不是利好，近期有没有减持计划，没有的话是不是看好未来更高的股价，从而获得更高的收益。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！按照会计准则，公司对路维光电股票持有期间公允价值变动计入其他综合收益，不影响│
│ │利润表；收到持有路维光电期间的分红，计入投资收益，影响利润表。关于公司对路维光电持股变动情况，请关注│
│ │后续定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：尊敬的董秘，您好！贵公司一直以来是中兴通讯的核心供应商之一，中兴通讯被制裁的同时，兴森科技股价超│
│ │预期下跌，请问中兴通讯被制裁是否会影响贵公司的业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司业务客户集中度低，公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业，客户所涉行│
│ │业较广，不依赖单一行业、单一客户，受下游大客户或单一行业周期、经济周期影响小。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：尊敬的董秘，您好！贵公司与佰维存储公司均已明确业务合作关系，请问贵公司是否与江波龙和兆易创新合作│
│ │。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板为芯片封装原材料，业务聚焦于存储、射频两大主力方向，芯片设计 │
│ │公司和封装厂商均为公司目标客户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：尊敬的董秘，您好！为了应对原材料供应持续紧张，欣兴电子已与客户展开战略性价格协商。BT载板已完成20│
│ │26年全年的客户洽谈，后续将按计划定价，以确保价格能够覆盖材料成本上涨；ABF载板的价格讨论则于本季度展 │
│ │开，预计相关调整将在2026年第一、二季度逐步落实。欣兴电子作为全球龙头，已经为26年的定价做了充分准备，│
│ │请问贵公司作为国内第一，为了应对此问题，有何计划，做了哪些举措 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司持续关注原材料市场变化，加强供应链管理，与客户保持密切沟通，根据市场情况│
│ │和具体订单要求等与客户协商产品价格。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：请问董秘，公司目前FCBGA跟客户送样、验厂的进展如何，是否有头部客户对公司送样的产品有了初步意见从 │
│ │送样到小批量订单一般需要经过哪些环节，耗费多少时间，公司进展到哪一步了，公司预计什么时候可以迎来批产│
│ │订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均 │
│ │为未发现基板异常，产品认证一般需要6个月左右，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的 │
│ │量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：董秘您好！之前您回复的关于海外业务，公司目前主要业务集中在韩国和欧洲，美洲业务占比很小或者几乎没│
│ │有，是否是这样谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司海外业务主要分布在韩国和欧洲，目前美国业务收入占比较小。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-15 │问：董秘您好！之前您回复公司的FCBGA封装基板项目样品持续交付认证中，按照贵公司以往经验，从样品认证通 │
│ │过到公司拿到甲方订单，经历周期大约是多久是否存在着甲方认证通过但没有订单的可能认证过程中产生的费用如│
│ │样板成本、测试调试等费用是贵公司出还是甲方测试厂商出 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务的客户导入都需要进行技术评级、体系认证和产品认证，不同客户 │
│ │的要求会有所差异，大客户的考核认证标准更为严格，一般而言，工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完 │
│ │成，产品认证的周期也需要6个月左右。费用由客户支付，具体价格根据具体订单要求等与客户协商确认。感谢您 │
│ │的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-01-10 00:00│兴森科技（002436）：关于控股股东部分股份质押及解除质押的公告
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深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日接到控股股东、实际控制人邱醒亚先生的通知，获悉其将所持
有的部分公司股份办理了质押及解除质押手续。具体事项如下：
一、股东股份质押及解除质押基本情况
1、本次股份质押基本情况
股东 是否为控股 本次质押股份 占其所持 占公司 是否 是否 质押开始日期 质押到期日 质权人 用途
名称 股东或第一 数量（股） 股份比例 总股本 为限 为补
大股东及其 比例 售股 充质
一致行动人 押
邱 是 18,800,000 8.02% 1.11% 否 否 2026-01-09 至办理解除 国泰海通 个人
醒 质押登记手 证券股份 资金
亚 续之日止 有限公司 需求
2、本次股份解除质押基本情况
股东名称 是否为控股股 本次解除质押 占其所持 占公司 质押开始 解除质押 质权人
东或第一大股 股份数量（股） 股份比例 总股本 日期 日期
东及其一致行 比例
动人
邱醒亚 是 25,900,000 11.05% 1.52% 2023-01-09 2026-01-08 国泰海通证
券股份有限
公司
3、股东股份累计质押情况
截至本公告披露日，控股股东邱醒亚先生及其一致行动人所持股份质押情况如下：
股东名 持股数量 持股比 累计被质押 合计占 合计占 已质押股份情况 未质押股份情况
称 （股） 例 数量（股） 其所持 公司总 已质押股份限售 占已质 未质押股份限 占未质
股份比 股本比 和冻结、标记合 押股份 售和冻结合计 押股份
例 例 计数量（股） 比例 数量（股） 比例
邱醒亚 234,462,652 13.79% 48,350,000 20.62% 2.84% 48,350,000 100% 127,496,989 68.51%
陈 岚 4,611,024 0.27% - - - - - 3,458,268 75.00%
合计 239,073,676 14.07% 48,350,000 20.22% 2.84% 48,350,000 100% 130,955,257 68.66%
注 1：上表中的限售股份为高管锁定股。
注 2：上表合计数据与明细数据相加之和尾数如有差异，均为四舍五入导致。二、备查文件
1、国泰海通证券股份有限公司股票质押式回购交易协议书。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-10/641db1ab-3998-4fa2-8383-396ac5a79f30.PDF
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2025-11-17 17:54│兴森科技（002436）：2025年第三次临时股东会决议公告
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兴森科技（002436）：2025年第三次临时股东会决议公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-11-18/9ddbb92e-9ab0-4be1-b007-b0021cc45187.PDF
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2025-11-17 17:50│兴森科技（002436）：2025年第三次临时股东会法律意见书
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兴森科技（002436）：2025年第三次临时股东会法律意见书。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-11-18/b4381216-d375-4ec6-87d5-6e61db0fb226.PDF
【4.最新报道】
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2025-12-15 15:08│兴森科技(002436):公司不涉及封装业务
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格隆汇12月15日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司不涉及封装业务，CPO封装主要是用MSAP工艺，公司的产品可
用于CPO产品的封装。
https://www.gelonghui.com/news/5134574
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2025-12-15 14:42│兴森科技(002436):公司海外业务主要分布在韩国和欧洲
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格隆汇12月15日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司海外业务主要分布在韩国和欧洲，目前美国业务收入占比较
小。
https://www.gelonghui.com/news/5134550
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2025-12-10 14:56│兴森科技(002436)：ABF载板目前处于小批量生产阶段
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格隆汇12月10日丨兴森科技(002436.SZ)在互动平台表示，公司BT载板整体产能规模5万平米/月，原3.5万平/月产能已满产，新扩1
.5万平/月产能处于量产爬坡阶段；ABF载板目前处于小批量生产阶段。
https://www.gelonghui.com/news/5132099
【5.最新异动】
●交易日期:2025-10-15 信息类型:涨幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):10.02 成交量(万股):10798.07 成交额(万元):211444.03
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
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