最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-04-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.0100│ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│
│每股净资产(元) │ 2.9552│ 2.9008│ 2.9987│ 3.0583│
│加权净资产收益率(%) │ 0.1900│ -3.9000│ -0.6100│ 0.3700│
│实际流通A股(万股) │ 150042.30│ 150042.28│ 150041.32│ 150041.22│
│限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18918.43│ 18918.43│
│总股本(万股) │ 168959.93│ 168959.91│ 168959.75│ 168959.65│
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│●最新公告:2025-04-24 19:15 兴森科技（002436）：终止部分募集资金投资项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的核查意见│
│(详见后) │
│●最新报道:2025-04-25 16:16 兴森科技(002436)2025年4月25日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):157960.38 同比增(%):13.77；净利润(万元):937.24 同比增(%):-62.24 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数111018,减少4.29% │
│●股东人数:截止2025-04-10,公司股东户数110400,减少0.56% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-04-24投资者互动:最新2条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2024-02-24累计质押股数：5545.00万股 占总股本比：3.28% 占其持股比:22.69% │
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│●股东大会:2025-05-16召开2025年5月16日召开2024年度股东会 │
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【主营业务】
PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
【最新财报】 ●2024年报预约披露时间:2025-04-25
●2025一季报预约披露时间:2025-04-25
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.0100│ 0.2220│ 0.0770│ 0.1380│
│每股未分配利润(元) │ 1.3224│ 1.3169│ 1.3922│ 1.4180│
│每股资本公积(元) │ 0.3843│ 0.3843│ 0.3627│ 0.3625│
│营业收入(万元) │ 157960.38│ 581732.42│ 435148.96│ 288109.31│
│利润总额(万元) │ -5312.65│ -57485.85│ -36602.59│ -17000.19│
│归属母公司净利润(万) │ 937.24│ -19828.98│ -3160.21│ 1950.10│
│净利润增长率(%) │ -62.24│ -193.88│ -116.59│ 7.99│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0100│
│2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
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【2.互动问答】
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│04-24 │问：董秘您好！想请问一下ABF载板当前的产能通常是以“颗/月”为单位还是以“平方米/月”为单位，如果是以 │
│ │“颗/月”为单位，是否一颗芯片对应一颗载板；若以“平方米/月”为单位，请问一平米载板对应的芯片量级通常│
│ │在多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ABF载板当前的产能是以“颗/月”为单位，一块载板可对应多颗芯片。一平米载板对应│
│ │的芯片量级视配套载板的单位面积而定。感谢您的关注。 │
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│04-24 │问：董秘您好！外界传闻公司子公司宜兴硅谷遇到重大经营危机，未来会对公司业绩造成巨大的拖累。公司是否有│
│ │将宜兴硅谷与北京兴斐合并的计划，将兴斐的订单导入宜兴硅谷。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！请以公司披露的信息为准。宜兴硅谷近期主要聚焦两方面工作，其一是导入数字化管理│
│ │系统，提升管理效率；其二是降本增效提质，经营情况请关注公司后续定期报告。公司暂无将宜兴硅谷与北京兴斐│
│ │合并的计划。感谢您的关注。 │
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│04-21 │问：据光模块厂商披露，近期光模块海外需求非常好，及时在“美国关税”政策影响下，依然需求火热，近期国内│
│ │光模块厂商有在泰国扩张光模块产能的计划，兴森的光模块PCB目前主要是供应光模块厂商国内生产产能吗未来光 │
│ │模块产能出海，兴森在这方面会不会考虑海外建厂如果光模块PCB直接出口到光模块泰国基地，竞争力价格还有优 │
│ │势吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司光模块下游客户包括国内外光模块一线厂商，集中度较低，不依赖单一客户。公司│
│ │暂未有相关海外建厂计划。感谢您的关注。 │
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│04-21 │问：近日，兴森科技与中兴通讯在广州科学城基地举行交流会议，双方就深化战略合作、共谋未来发展进行了深入│
│ │探讨。中兴通讯对兴森科技在过去一年中的卓越表现给予了高度评价，并授予兴森科技“2024年度卓越协作奖”，│
│ │以表彰其在产品交付品质以及客户服务等方面的突出贡献，兴森科技目前供货给中兴通讯的产品主要是通信基站PC│
│ │B这类产品吗未来会做AI服务器电路板上进行合作吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品具体应用场景由客户根据自身需求确认，公司配套产品可应用于通信基站和服│
│ │务器领域，具体合作情况因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。 │
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│04-21 │问：2024年，封装基板细分市场的总体产值仅微增0.8%。2024年，FCBGA 基板市场因价格大幅下跌而承压，而BT │
│ │类基板市场表现强劲，实现 8.1%的年增长率。封装基板市场于 2023年触及周期底部，2024年虽是改善态势，但市│
│ │场复苏力度弱于预期。随着2025年库存回归正常水平，預计封装基板成为2025年PCB行业增速最快的领域，公司目 │
│ │前BT类基板、CSP封装基板，FCBGA产能稼动率如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板订单持续好转、产能利用率逐季提升，目前珠海兴科正处于扩产阶段 │
│ │，预计年内实现3万平/月的产能目标。FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，产线正常开工，整体稼动率 │
│ │维持稳定。感谢您的关注。 │
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│04-21 │问：据报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足 │
│ │对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。│
│ │据悉，台积电采用的是基于玻璃基板的面板级封装。资料显示，玻璃基板由于与传统基板相比具有卓越的热稳定性│
│ │和电绝缘性，被认为是半导体市场的“游戏规则改变者”硅等材料。兴森对玻璃基板一直保持研发状态吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发│
│ │，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品，后续进展将视市场需求情况适时调整。感谢您的关注。 │
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│04-21 │问：公司传统业务一直都是盈利的，近年来自从投资了FCBGA封装载板以后，从试产到小批量生产这个阶段，公司 │
│ │承担了很大一部份成本导致了上市公司业绩下滑，传统业务的盈利都被FCBGA载板项目吞食，公司有对FCBGA项目盈│
│ │利规划吗另外传统PCB特别是高阶HDI对于AI服务器的产能布局以及接单在2025年会重点开展吗今年CSP封装基板业 │
│ │务回暖拓产主要的订单系国内客户还是韩国大客户谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应 │
│ │商管理策略，公司层面主要在于提升技术能力、良率水准，并加强市场拓展，为未来的大批量量产打下坚实的基础│
│ │，具体业务情况请关注公司定期报告。高阶HDI业务也是公司的重点业务方向，除高端智能手机行业之外，光模块 │
│ │和AI服务器领域是公司未来几年的重点拓展领域。CSP封装基板业务回暖一方面基于下游复苏和行业回暖，另一方 │
│ │面基于韩系大客户的订单增加和份额提升，以及公司在射频、汽车等行业的拓展成效体现。感谢您的关注。 │
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│04-21 │问：你好，董秘 │
│ │ 2025年有多少家公司对兴森科技审厂是否完成以及结果如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、新客户导入认证均按计划稳步推进中。感谢您的关 │
│ │注。 │
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│04-16 │问：兴森作为内资唯数不多具备ABF载板量产能力的厂商，兴森科技在材料配方、微孔加工等核心技术上打破海外 │
│ │垄断，目前ABF载板通过客户验证的厂商数量目前是否呈现持续增长态势另外是否有ABF载板客户要求针对国产设备│
│ │以及国产膜材料进行可靠性测试谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，公司有配合客户进 │
│ │行国产化材料和设备的验证工作，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。 │
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│04-16 │问：随着美国关税政策以及芯片显卡限制出口背景下，我国及时对美国产品进行关税反制，对于美国芯片、显卡、│
│ │存储等产品进入我国面临高额关税，下游厂商纷纷转向考虑国产替代产品，目前兴森封装载板覆盖AI芯片，GPU显 │
│ │卡、存储硬盘等核心半导体产品，随着国产替代进程深入，目前过来接洽的国内芯片设计厂商是否有增加谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。 │
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│04-16 │问：公司FCBGA封装基板业务，公司归结于下游客户进度，但是产线吃不饱是事实，是否封装基板产能已经开始供 │
│ │过于求 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板行业目前整体产能利用率处于逐步恢复中，但离2022年的高点仍有一定 │
│ │差距，从同行反馈信息来看，2025年行业预期比较乐观。大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自│
│ │身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。 │
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│04-16 │问：随着美国关税政策以及AI算力进一步限制出口的政策出台，我国AI算力GPU显卡有望从进口转向全面国产替代 │
│ │，目前兴森科技作为内资FCBGA载板技术领先的厂商，一旦国内品牌AI算力GPU放量，兴森科技的产能以及技术能保│
│ │障国产算力GPU封装载板大批量生产吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。感谢您的 │
│ │关注。 │
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│04-16 │问：近日，珠海经开发布公众号发布了“ 技术突破！珠海兴科实现封装基板国产替代”的文章，高端封装基板技 │
│ │术被日韩企业垄断，如今，一家民营企业撕开了突破口——珠海兴科半导体有限公司凭借自主研发，让国产存储芯│
│ │片封装基板实现突破，2024年营收预计突破3亿元，产能达18万平方米/年。2025年以来，兴森珠海兴科订单快速增│
│ │长。正处于新一期扩产阶段，预计到年底之前产能将提升至3万平方米/月！请问上述情况属实吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已启动扩产，计划将其产能扩充至3万平方米/月，扩产进度主要取决于客户订单情│
│ │况。感谢您的关注。 │
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│04-16 │问：董秘您好！请问兴森有产品出口美国吗如有则占比多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司美国业务收入占比不到2%，受影响较小，目前公司经营情况一切正常。感谢您的关│
│ │注。 │
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│04-16 │问：尊敬的董秘，您好！请问截至4月10日收盘，公司股东户数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年4月10日，公司股东总户数为十一万零四百余户。感谢您的关注。 │
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│04-16 │问：董秘你好，24年3季度报显示24年前三季度营业成本上涨了10%，请问主要是哪些原因造成的，目前有无改善，│
│ │谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司营业成本上涨主要系FCBGA封装基板项目于2024年已进入生产阶段，成本费用计入 │
│ │营业成本所致。公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。 │
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│04-16 │问：董秘您好！珠海兴科CSP项目一期规划4.5万平方米/月，这么多年过去了，产能还只有1.5万平方米/每月，现 │
│ │在订单好转，公司是否会适时扩产完成剩下规划大基金二期退出计划是否还在实施中 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已启动扩产，计划将其产能扩充至3万平方米/月，扩产进度主要取决于客户订单情│
│ │况。国家集成电路产业投资基金股份有限公司退出广州兴科事项目前正推进相关部门的审批手续，尚未开始挂牌交│
│ │易，公司将根据项目的进展情况，及时履行信息披露义务。感谢您的关注。 │
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│04-10 │问：PCB行业牵扯的上下游配套众多，产业链本来就是从欧美转移到亚洲地区，美国关税对PCB行业影响目前来说足│
│ │以让PCB产业从新回归美国地区概率大吗另外兴森科技的FCBGA封装基板目标客户主要是国内科技自主可控需求的公│
│ │司吗公司的客户地区分布结构大体是怎么样的如果PCB产业链无法重新转移回美国生产，PCB供应链关税成本是下游│
│ │客户承担吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！从目前情况看，虽然美国关税政策确实给行业带来了一定影响，但由于PCB产业链的高 │
│ │度全球化和亚洲地区的成本优势，包括劳动力成本、供应链成熟度及政府支持等因素，使得整个产业完全回归美国│
│ │的概率较低。公司FCBGA封装基板的目标客户包括国内外芯片设计公司、封装厂。关税成本通常在合作时协商确认 │
│ │，公司将密切关注相关政策走向，并采取对应措施减轻潜在的负面影响。感谢您的关注。 │
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│04-10 │问：关税纷争当下，公司封装基板业务是否有大批量订单了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步 │
│ │推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关│
│ │注。 │
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│04-10 │问：华进半导体是一家半导体封测先导技术研发商，主要技术包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等，同│
│ │时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及相关设备的研发，同时提供封装技术服务和设计 │
│ │仿真服务，公司持有华进半导体3.46%股份，目前公司与华进的业务往来除了供应CSP封装基板产品以外，未来有机│
│ │会导入FCBGA封装基板等产品吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司会努力拓展与华进半│
│ │导体的业务合作。感谢您的关注。 │
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│04-10 │问：根据美国2025年4月最新发布的关税政策及豁免清单，封装基板（半导体相关产品）目前被纳入豁免范围，1. │
│ │对等关税豁免清单包含半导体，根据美国政府4月2日签署的行政命令及附件II，半导体被明确列为豁免商品。封装│
│ │基板作为半导体制造的关键材料，若其对应的海关税号（HTSUS）属于豁免清单中的半导体类别（例如税号8542系 │
│ │列），则可自动免于新增的对等关税，无需单独申请！公司对此核实过该关税豁免信息吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司暂未收到该豁免信息。感谢您的关注。 │
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│04-10 │问：华进半导体作为国内长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技四大封测企业联合投资的企业，在该公司股东│
│ │名单中也有看到内资企业唯二两家有能力生产FCBGA封装基板的厂商兴森科技与深南电路的身影，兴森科技投资入 │
│ │股华进半导体除了投资需求外，未来是否会与华进半导体在封装基板产品上有重大的合作协同机会谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！华进半导体为公司客户之一，公司为其提供CSP封装基板产品。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-10 │问：美国“对等关税”实施后，半导体国产替代进程有望进入加速阶段，公司的IC封装基板为芯片封装的原材料，│
│ │主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力已经可以满足先进封装需求，作为内资唯数不多能量│
│ │产16层以上封装载板的企业，目前今年工作重点集中在FCBGA的小批量转大批量生产，以及国产化材料认证测试、 │
│ │良率提升等方面吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目目前全力集中拓展客户和导入量产订单工作，并不断提升自身 │
│ │技术能力、工艺水平、良率及交付表现，提高整体竞争力。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-10 │问：公司现有产品受贸易税收影响大吗载板基板业务对于此次关税影响来说是加速了客户转用公司产品还是影响现│
│ │有客户量产进度 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司美国业务收入占比较低，受影响较小，目前公司经营情况一切正常。感谢您的关注│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-10 │问：目前我们广州兴森半导体生产FCBGA封装载板的进口设备是否已经全部完成安装调试，后期受关税政策影响， │
│ │进口设备可能会有较大的价格变动，目前我们一期工厂还受此影响吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板广州基地一期第一阶段产能已建成，主要生产设备均已到位并已拉 │
│ │通生产，不受目前关税政策的影响。感谢您的关注。 │
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│04-10 │问：华为新形态手机pura x采用的先进一体封装技术，请问贵公司有相关业务吗和技术储备吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司主营业务为PCB业务和半导体业务，产品包括PCB样板、小批量板、半导体测试板和│
│ │IC封装基板。公司未涉足封装业务和相关技术。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-10 │问：公司的封装基板是否有被应用到一体化封装 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯片等领域，FCBGA封装基板主要应│
│ │用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等领域，封装厂商采用的封装工艺由其自身决定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-10 │问：美国“对等关税”政策阴霾下，我国半导体科技全面自主可控发展成为重要战略要地，目前我们半导体封装基│
│ │板国产化率仅4%，几年前兴森科技邱董毅然选择发展FCBGA载板项目，目前已经初见成效，在我国面临“科技、关 │
│ │税”各种斗争面前，兴森有信心为半导体封装载板国产化自主可控贡献“兴森”力量吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目的目标客户包括国内外芯片设计公司、封装厂等，立足于解决 │
│ │国内客户高端封装基板供应“卡脖子”问题。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-09 │问：董秘你好，请问贵公司目前海外营收和美国市场营收占比分别是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司美国业务收入占比不到2%，受影响较小，目前公司经营情况一切正常。感谢您的关│
│ │注。
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