最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-07-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按07-09股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ ---│ 0.0100│ -0.1200│ -0.0200│
│每股净资产(元) │ ---│ 2.9552│ 2.9008│ 2.9987│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 0.1900│ -3.9000│ -0.6100│
│实际流通A股(万股) │ 150049.37│ 150042.30│ 150042.28│ 150041.32│
│限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ 18918.43│
│总股本(万股) │ 168967.00│ 168959.93│ 168959.91│ 168959.75│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-07-14 18:46 兴森科技（002436）：关于兴森转债到期兑付及摘牌的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-07-10 18:48 兴森科技(002436)：实际控制人拟减持不超过1.5021%股份(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):157960.38 同比增(%):13.77；净利润(万元):937.24 同比增(%):-62.24 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数111000,减少9.02% │
│●股东人数:截止2025-06-20,公司股东户数122000,增加5.17% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-07-11投资者互动:最新4条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-07-11公告，控股股东、实际控制人、董事长、总经理2025-08-01至2025-10-31通过集中竞价,大宗交易拟减持小于│
│等于2534.40万股,占总股本1.50% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2024-02-24累计质押股数：5545.00万股 占总股本比：3.28% 占其持股比:22.69% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-27
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 按07-09股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.0100│ 0.2220│ 0.0770│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.3224│ 1.3169│ 1.3922│
│每股资本公积(元) │ ---│ 0.3843│ 0.3843│ 0.3627│
│营业收入(万元) │ ---│ 157960.38│ 581732.42│ 435148.96│
│利润总额(万元) │ ---│ -5312.65│ -57485.85│ -36602.59│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 937.24│ -19828.98│ -3160.21│
│净利润增长率(%) │ ---│ -62.24│ -193.88│ -116.59│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0100│
│2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│07-11 │问：董秘你好，请问贵公司有计划披露中报预告吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司会严格按照监管规定履行信息披露义务，公司经营情况请关注后续的定期报告。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-11 │问：董秘您好，英伟达下一代rubin架构会将4块芯片封装在一个基板上，对于基板的良率提出很大挑战，包括华为│
│ │公司的昇腾920也提出了同样理念，公司对于这种发展趋势有何看法从技术和产能上能够满足市场需求吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！AI产业的发展和芯片制程的进步会催生封装工艺、封装材料和生产工艺的升级，公司高│
│ │度重视新产品、新技术和新工艺研发，现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-11 │问：封装基板方面，深南已经互动说表示有批量订单，公司一直说自己是国内最早涉及介入送样，请问为什么公司│
│ │到现在还是小批量，在技术方面，公司是不是已经被对手弯道超车 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略和业务发展情况会有所不同，公司正按计划推进市场拓展、客户认证，│
│ │并不断提升自身技术能力、工艺水平、良率及交付表现，争取早日进入大批量量产阶段。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-11 │问：公司最近有投资人交流会或者机构投资人调研吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司近期暂未接待机构调研。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：董秘您好，请问贵公司截止2025年7月4日的股东数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年6月30日，公司股东总户数为十一万一千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：贵公司的今年半年度是否同比去年出现了较大的增长，近期是否会发布半年度业绩预告 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司会严格按照监管规定履行信息披露义务，公司经营情况请关注后续的定期报告。感│
│ │谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：深圳出台10条举措促进半导体与集成电路产业高质量发展，请问兴森科技作为深圳本土半导体封装基板和集成│
│ │电路龙头企业，是否直接受益 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！深圳半导体与集成电路产业高质量发展促进措施会给公司相关业务带来积极影响，具体│
│ │影响程度取决于订单获取情况。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：公司的fcbga封装基板需要用到日本的胶，出货是否会受制国外的技术封锁制裁等影响，是否有国产替代方案 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司现有业务和产品的主要原材料目前供应正常。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：董秘您好，请问贵公司的封装基板或FCBGA载板能用在三星的gddr7储存器上么，贵公司近期的扩产计划是否包│
│ │括三星已经接近拿下英伟达的gddr订单，而贵公司扩产是为三星的gddr7量产做准备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领│
│ │域。公司CSP封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司订单向好。公司与 │
│ │具体客户的合作内容不便披露，产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：请问贵公司的PCB中HDI产线占比多少，无锡PCB属于HDI吗，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！北京兴斐技术能力覆盖HDI产品全类别；宜兴硅谷聚焦高多层PCB，用于服务器、交换机│
│ │、计算和存储领域。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问：华为将HBM应用于手机内存。请问，用于手机的HBM是否与GPU一样需要兴森科技的ABF基板手机做为电子消费品│
│ │，具有保有量比GPU大，更新迭代比GPU快的特点。如果兴森的ABF可用于手机的HBM，那么ABF的市场将打开另一个 │
│ │次元。请问公司有没有做好ABF需求量大爆发的准备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。公司已 │
│ │在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：请问贵公司在欧盟国家是否有销售收入主要涉及哪些国家占公司总收入的比例是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在欧盟国家的客户覆盖德国、意大利、西班牙、法国、荷兰等21国，2025年Q1欧盟│
│ │国业务收入占总收入约19%。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：贵公司和摩尔线程是否有稳定的合作关系 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因│
│ │保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：请问兴森科技与北美的头部大厂有业务合作吗合作进度如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！海外市场及主要头部企业也是公司FCBGA封装基板项目的目标客户，公司正努力拓展海 │
│ │外标杆客户，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：您好。从深圳联合产权交易所获得信息，广州兴科半导体24%股权己经成交。而且是底价成交。根据公司之前 │
│ │发布的公告可推测该交易无第三方报价，公司以底价购得。请问，这笔交易对公司有哪些利好 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！具体情况请留意公司后续公告。本次交易系公司根据协议约定履行配合少数股东行使退│
│ │出权的义务，广州兴科原为公司控股子公司，已纳入公司合并报表范围，若本次公司最终被确认为标的股权的成交│
│ │方，并顺利取得标的股权，能进一步加强公司对控股子公司的管控力度，提高决策效率，推进公司发展战略，符合│
│ │公司整体发展战略规划。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：关于《子公司广州兴科半导体有限公司24%股权》拍卖结果显示已于2025年6月27日成交，成交价为319987727.│
│ │00元，请问是贵公司是成交方吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！具体情况请留意公司后续公告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：尊敬的董秘您好。请问兴森科技和摩尔线程与沐曦科技有业务合作关系吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因│
│ │保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问：截至6月下旬公司的封装基板业务是否有大批量订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产 │
│ │状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：董秘您好！BT载板是公司未来重点发展的方向之一，根据市场信息，目前BT载板受益于下游存储等领域需求大│
│ │增，行业已经开始供不应求，不少厂商开启涨价。请问，公司称产能已经打满，公司产品近期是否有跟随行业涨价│
│ │公司新扩产的产能预计什么时候可以贡献产出公司如何看待未来两年BT载板业务的发展谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司产品价格随行就市，与客户具体协商。长期来看，IC封装基板是PCB规模最大和增 │
│ │速最快的细分产品之一，BT载板是其主要组成部分，公司坚定看好IC封装基板未来的发展。经营数据请留意后续定│
│ │期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-30 │问：请问兴森科技与龙芯中科有业务合作吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与龙芯中科有业务合作，具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关│
│ │注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-27 │问：董秘您好！公司提到未来几年会重点发展AI相关高多层板和高阶HDI板，并已对宜兴硅谷和北京兴斐进行调整 │
│ │和设备升级，目前是否已经完成宜兴硅谷从普通多层板到满足AI需求的高速高多层板和北京兴斐从消费电子HDI板 │
│ │向AI相关的高阶HDI板转型的过程中是否存在技术上的困难目前还有哪些不足 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！宜兴硅谷的调整和北京兴斐的升级改造按计划稳步推进中。公司目前技术储备可满足相│
│ │关订单需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-27 │问：请问董秘：近期广州兴科的CSP产能利用率高吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！广州兴科作为控股主体，并无实际生产经营的职能，珠海兴科作为广州兴科的全资子公│
│ │司和生产基地，承担产能建设和生产运营的职能。珠海兴科CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。 │
│ │感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-23 │问：董秘您好，是否可以详细介绍一下咱们公司和旗下子公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速P│
│ │CB板具体能做到多少层 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在AI服务器和光模块方向使用的高阶HDI和高频高速PCB目前具备18层以上多层板技│
│ │术能力。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-23 │问：请问兴森科技跟盛合晶微有业务合作吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司与具体客户的合作因│
│ │保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-23 │问：董秘.您好.截止6月20日.股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年6月20日，公司股东总户数为十二万二千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-23 │问：请问最新一期公司的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年6月20日，公司股东总户数为十二万二千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-23 │问：董秘.您好.请问公司目前和盛合晶微有合作么.盛合晶微作为2023以来高增长封装企业.是否为公司的潜在目标│
│ │. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司与具体客户的合作因│
│ │保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-23 │问：你好董秘 │
│ │ │
│ │ 兴森科技公司量产的FCBGA封装基板，可否用于摩尔线程的国产全功能GPU兴森科技和摩尔线程的合作有哪│
│ │些具体项目兴森科技和摩尔线程的合作对行业有什么影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装 │
│ │厂商均为公司封装基板业务的目标客户。公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-23 │问：你好，贵公司出售路维光电的投资收益是否直接记入公司业绩谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！出售路维光电股份所得的收益计入留存收益，不影响利润表。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-23 │问：在封装基板业务方面，公司最近是否有突破性的进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司CSP封装基板产能已处于满产 │
│ │状态，正处于扩产之中。FCBGA封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-23 │问：董秘您好.根据买方分析.存储类产品上涨不是因为减产导致.更多的是因为ai爆发.需求端发力.并且fcbga也在│
│ │上涨.公司能否介绍一下行业情况.需求端爆发对公司哪些产品板块产生放量影响.目前fcbga产能利用率是否进一步│
│ │提升.随着供求关系改善.公司第二季度收入是否继续创造历史最佳. │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！存储芯片行业是公司CSP封装基板领域最大的下游市场，收入占比约2/3，存储行业复苏│
│ │和消费电子行业需求回暖能带动公司CSP封装基板业务。FCBGA封装基板大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复│
│ │状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。经营数据请留意后续定期报告。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-23 │问：请问董秘，珠海基地现在的产能利用率是多少，是否满产满销谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司珠海基地CSP封装基板产能已处于满产状态，正处于扩产之中。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：尊敬的董秘您好！华为近期申请“四芯片封装”技术新专利曝光：或可挑战台积电，请问，兴森科技的fcbga │
│ │封装基板能否用于华为该项专利谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领│
│ │域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：公司产品是否应用或者参与到“四芯片”封装技术中 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领│
│ │域，技术能力可以满足先进封装需求。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：请问贵公司无锡产线调整是否到位，经营是否有所改善；别外公司有无TSV相关技术能力，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自│
│ │身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，争取进一步减少亏损。公司未涉足封装│
│ │业务和相关技术。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：你好，请问公司为ai眼镜提供什么产品和服务吗目前有跟那些ai眼镜大厂合作谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，│
│ │
|