最新提示☆ ◇002436 兴森科技 更新日期：2025-09-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按07-22股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.0200│ 0.0100│ -0.1200│
│每股净资产(元) │ ---│ 2.9686│ 2.9552│ 2.9008│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 0.5800│ 0.1900│ -3.9000│
│实际流通A股(万股) │ 151049.73│ 150045.33│ 150042.30│ 150042.28│
│限售流通A股(万股) │ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│ 18917.63│
│总股本(万股) │ 169967.36│ 168962.96│ 168959.93│ 168959.91│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-08-26 21:13 兴森科技（002436）：2025年半年度报告摘要(详见后) │
│●最新报道:2025-09-02 14:01 异动快报：兴森科技（002436）9月2日14点0分触及跌停板(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):342586.34 同比增(%):18.91；净利润(万元):2883.29 同比增(%):47.85 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.3元(含税) 股权登记日:2025-05-27 除权派息日:2025-05-28 │
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│●股东人数:截止2025-08-29,公司股东户数130400,增加5.16% │
│●股东人数:截止2025-08-20,公司股东户数124000,增加36.56% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-04投资者互动:最新2条关于兴森科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-07-11公告，控股股东、实际控制人、董事长、总经理2025-08-01至2025-10-31通过集中竞价,大宗交易拟减持小于│
│等于2534.40万股,占总股本1.50% │
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│●质押占比:控股股东 邱醒亚 截至2024-02-24累计质押股数：5545.00万股 占总股本比：3.28% 占其持股比:22.69% │
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│●股东大会:2025-09-11召开2025年9月11日召开2次临时股东会 │
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【主营业务】
PCB业务、军品业务的设计、研发、生产和销售，半导体业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按07-22股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ -0.1000│ 0.0100│ 0.2220│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.3549│ 1.3224│ 1.3169│
│每股资本公积(元) │ ---│ 0.3851│ 0.3843│ 0.3843│
│营业收入(万元) │ ---│ 342586.34│ 157960.38│ 581732.42│
│利润总额(万元) │ ---│ -12030.44│ -5312.65│ -57485.85│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 2883.29│ 937.24│ -19828.98│
│净利润增长率(%) │ ---│ 47.85│ -62.24│ -193.88│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.0200│ 0.0100│
│2024 │ -0.1200│ -0.0200│ 0.0100│ 0.0100│
│2023 │ 0.1300│ 0.1100│ 0.0100│ 0.0044│
│2022 │ 0.3300│ 0.3400│ 0.2400│ 0.1400│
│2021 │ 0.4200│ 0.3300│ 0.1900│ 0.0700│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│09-04 │问：为什么别的上市公司与英伟达或者国内阿里、华为合作都敢回答，而兴森科技要保密市兴森科技特殊一些吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
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│09-04 │问：董秘您好，FOPoP（Fan-Out Package on Package）作为扇出型堆叠封装的核心技术，主要应用于高性能移动 │
│ │芯片、AI处理器等领域的3D集成，请问贵公司有没有布局FOPoP相关方面的技术 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已布局 FOPoP相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备，但该技术的产业│
│ │化落地仍需一定时间推进。感谢您的关注。 │
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│09-03 │问：请问公司截止到2025年8月31日的股东总人数市多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月29日，公司股东总户数为十三万零四百余户。感谢您的关注。 │
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│09-03 │问：截止8月31日，股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月29日，公司股东总户数为十三万零四百余户。感谢您的关注。 │
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│09-02 │问：请问最新股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月29日，公司股东总户数为十三万零四百余户。感谢您的关注。 │
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│09-02 │问：请问贵公司与阿里巴巴旗下平头哥半导体是否有合作关系 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
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│09-02 │问：董秘您好，8月29日，美国商务部将英特尔半导体（大连）有限公司、三星中国半导体有限公司以及SK海力士 │
│ │半导体（中国）有限公司移出“经验证最终用户”授权名单，公司作为国内领先的国产替代封装基板企业，有望切│
│ │入国内长江存储、长鑫存储等存储厂商供应链，是对公司的极大利好。请问贵公司的FCBGA封装基板适用于阿里巴 │
│ │巴最新研发的AI推理芯片吗，如果跟阿里巴巴签订了保密协议，您就回复签订保密协议即可，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装，芯片设计公司和封装 │
│ │厂商均为公司封装基板业务的目标客户。感谢您的关注。 │
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│09-01 │问：您好，随作Ai技术的不断扩张，对于pcb行业是一个大的机遇，贵公司在这个行业是否占有优势其同行已经在1│
│ │.6 t，3.2 t上下功夫，一年一代，贵公司是否可以跟得上 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十名；根据CPCA发 │
│ │布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司居中国内资PCB百强企业第七位。公司高度重视新产品、新技术和 │
│ │新工艺研发，公司目前技术储备可满足现有客户的需求。感谢您的关注。 │
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│09-01 │问：董秘您好，请问公司上半年半导体测试板的产能利用率是多少，整体是否呈上升趋势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司ATE半导体测试板业务正处于扩产阶段，整体平稳发展，保持较好的盈利能力和发 │
│ │展势头。感谢您的关注。 │
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│08-29 │问：董秘您好！深南电路25年中报披露FCBGA已经进入大货规模化生产能满足20层以下产品，22-26层正在研发验证│
│ │中！兴森科技作为国内FCBGA先行者技术先进累计投资38亿资金，为何现在产能建设完成验证顺利情况下迟迟不见 │
│ │规模化生产，是下游需求不足还是技术本身存在不足 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司已在技术能力、产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度│
│ │主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。 │
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│08-27 │问：董秘你好，请问英伟达是贵公司的客户吗。。有没有发展英伟达的业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。 │
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│08-27 │问：你好!公司在以往互动易表示宜兴硅谷公司已经整顿完毕，业绩有所改善。但是今年中报却是持续亏损，亏损 │
│ │金额从去年中报的4900多万元到今年中报的8000多万元，宜兴公司到底是公司管理层出现问题了还是有其他原因，│
│ │为什么在行业处于鼎盛期却连年亏损如果公司管理层能力有限，还不如出售宜兴公司。请贵司如实回答，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈│
│ │导致产能未能充分释放，导致亏损。第三季度随着产品价格逐步提升，及更严格的成本管控，下半年经营绩效相对│
│ │于上半年有望改善。公司将持续优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度│
│ │拓展海外市场，争取进一步减亏。感谢您的关注。 │
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│08-21 │问：尊敬的董秘你好，请问截止至2025年8月20日收盘公司股东人数为多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
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│08-21 │问：尊敬的董秘大大，请问截止到8月20日的最新股东人数是多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-21 │问：请问贵公司，截止至2025年8月20日，股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-21 │问：请问贵公司截止2025年8月20日的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-21 │问：请问截止8月20日止，股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
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│08-21 │问：请问截止2025年8月20日，公司股东数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
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│08-21 │问：请问最新的股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月20日，公司股东总户数为十二万四千余户。感谢您的关注。 │
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│08-19 │问：请问贵公司在PCB行业中，处于什么地位IC载板 ，高多层板，目前良率是多少定单是否饱满 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！根据Prismark公布的2024年全球PCB前四十大供应商，公司位列第三十名；根据CPCA发 │
│ │布的第二十三届中国电子电路行业排行榜，公司居中国内资PCB百强企业第七位。公司的产能、技术和良率可满足 │
│ │现有客户的需求。感谢您的关注。 │
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│08-18 │问：董秘好，请问贵公司的高端PCB是否已获得日韩大客户的量产订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司第一大客户为海外客户，公司将持续深化技术研发和市场拓展，不断提高与客户的│
│ │合作深度和广度。感谢您的关注。 │
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│08-18 │问：董秘好，请问贵公司的高端PCB样品已送样至北美客户后已经接到北美客户的订单吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司业务拓展按计划稳步推进中，公司与具体客户的合作因保密协议约定不便披露。感│
│ │谢您的关注。 │
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│08-18 │问：尊敬的董秘您好： │
│ │请问贵司及分子公司、生产基地，近期在生产技术、生产良率、客户审厂、技术验证、送样及客户反馈、批量订单│
│ │等方面是否有新的突破 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司各项业务生产进度、市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。感谢您的关注。 │
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│08-15 │问：请问截止至2025年8月15日，贵公司的流通股股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月8日，公司股东总户数为九万零八百余户。感谢您的关注。 │
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│08-15 │问：请问贵公司几个关于FCBGA的问题：1、热膨胀系数（CTE）和介电损耗（Df）是多少2、目前月产能多少3、最 │
│ │大基板尺寸多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！只有原材料可计算CTE/Df，基板无法量测。公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生 │
│ │产阶段，最大产品尺寸为120*120mm。感谢您的关注。 │
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│08-15 │问：董秘好，请问贵公司作为国内 ABF 载板领域的先行者，目前是否可以稳定的为客户提供ABF 载板产品，下游 │
│ │量产客户情况可以做简单介绍吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足现有客户的需求。芯片设计公司和封装 │
│ │厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。 │
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│08-15 │问：您好，请问公司abf载板满产满销后，毛估估增加多少产值 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板业务的投入产出比约为1:0.8-1，主要取决于产品结构及良率情况。感谢│
│ │您的关注。 │
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│08-15 │问：董秘您好： │
│ │据浪潮集团电子采购平台公示，贵司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司为其DDR5产品板仿真外包服务采购项目│
│ │单一来源唯一成交候选人。 │
│ │请问：以上信息是否意味着贵司已具备DDR5产品板服务能力并取得行业头部企业批量订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司的PCB产品可用于服务器、交换机、计算和存储领域，客户群体多为下游行业领先 │
│ │企业或龙头企业。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-15 │问：请问贵司怎么突然有个持股计划的公告，这个减持事先没有预告，是否违规，到现在为止，这个持股计划的减│
│ │持是否结束另外贵司邱总的减持结束了吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司员工持股计划将于2025年8月17日届满终止，终止前需减持其所持股票，员工持股 │
│ │计划减持股票无需预披露，公司每年锁定期届满时均披露了提示性公告，本持股计划所持股票是3年内分批减持的 │
│ │，公司已严格按照监管规定履行信息披露义务。邱醒亚先生的减持进展请关注公司后续相关公告。感谢您的关注。│
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│08-13 │问：请问公司abf载板，有哪些客户啊，国内的加速卡厂商是公司的客户么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户，公司与具体客户的合作因│
│ │涉及保密协议不便披露。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-12 │问：董秘您好，请问贵公司截止2025年8月11日的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月8日，公司股东总户数为九万零八百余户。感谢您的关注。 │
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│08-12 │问：董秘你好，请问截止到2025年8月10日公司股东户数是多少谢谢啦！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！截至2025年8月8日，公司股东总户数为九万零八百余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-11 │问：董秘您好！首先作为持股3年多长期投资者我很关心公司长期发展，公司当年定增20亿并加自筹资金合计投资3│
│ │0多亿新建投资FCBCA高端基板，目前结合上下游产业链得知广州生产基地14层以下基板已经完全满足客户订单需求│
│ │，大股东邱总一向都是以产业报国，以技术立足于行业，并多次获得先进模范荣誉，希望兴森科技能想成功迈入全│
│ │球行业前三，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注与支持。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-08 │问：董秘您好： │
│ │公司公告显示2021 年员工持股计划通过大宗交易方式共出售股票 1,385.70 万股，大宗交易的受让方与公司 5%以│
│ │上股东、实际控制人不存在关联关系或者一致行动关系。 │
│ │可否披露该大宗交易相关信息包括但不限于交易价格、交易对手信息 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司大宗交易数据请通过深圳证券交易所官网-信息披露-交易信息-大宗交易信息查询 │
│ │。感谢您的关注。 │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
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2025-08-26 21:13│兴森科技（002436）：2025年半年度报告摘要
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兴森科技（002436）：2025年半年度报告摘要。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-27/e65d3941-8dfd-4996-bfc8-8e20aa3d7bac.pdf
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2025-08-26 19:54│兴森科技（002436）：关于召开2025年第二次临时股东大会通知的公告
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一、召开会议的基本情况
1、股东大会届次：2025年第二次临时股东大会
2、会议召集人：公司董事会
3、会议召开的合法、合规性：2025年8月25日召开的第七届董事会第九次会议审议通过了《关于提请召开公司2025年第二次临时股
东大会的议案》。本次股东大会的召集、召开符合有关法律法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。
4、会议召开方式：现场会议和网络投票相结合的方式
5、会议召开日期和时间：
(1)现场会议时间：2025年9月1
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