最新提示☆ ◇002463 沪电股份 更新日期：2026-03-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ 1.9900│ 1.4134│ 0.8754│ 0.3969│
│每股净资产(元) │ 7.8500│ 7.2501│ 6.6220│ 6.5955│
│加权净资产收益率(%) │ 25.2900│ 21.0700│ 13.3700│ 6.2200│
│实际流通A股(万股) │ 192311.67│ 192246.80│ 192215.93│ 191735.25│
│限售流通A股(万股) │ 124.68│ 124.68│ 155.31│ 124.68│
│总股本(万股) │ 192436.35│ 192371.49│ 192371.24│ 191859.93│
│最新指标变动原因 │ 业绩快报│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-02-26 18:37 沪电股份（002463）：关于股票交易异常波动的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-03-03 16:44 沪电股份(002463)2026年3月3日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):1351239.02 同比增(%):49.96；净利润(万元):271761.80 同比增(%):47.03 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派5元(含税) 股权登记日:2025-05-13 除权派息日:2025-05-14 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数162040,增加26.43% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数128168,减少40.16% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-02-12投资者互动:最新3条关于沪电股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
电子元器件行业中的印制电路板制造业
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-03-25
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│最新主要指标 │ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 1.5050│ 1.0900│ 0.7410│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 4.9074│ 4.3695│ 4.4027│
│每股资本公积(元) │ ---│ 0.5347│ 0.4981│ 0.4586│
│营业收入(万元) │ 1894522.06│ 1351239.02│ 849387.19│ 403762.73│
│利润总额(万元) │ 439818.72│ 311000.49│ 191425.27│ 89190.63│
│归属母公司净利润(万) │ 382230.63│ 271761.80│ 168278.09│ 76246.54│
│净利润增长率(%) │ 47.74│ 47.03│ 47.50│ 48.11│
│最新指标变动原因 │ 业绩快报│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 1.4134│ 0.8754│ 0.3969│
│2024 │ 1.3516│ 0.9662│ 0.5966│ 0.2694│
│2023 │ 0.7944│ 0.5009│ 0.2591│ 0.1056│
│2022 │ 0.7179│ 0.4859│ 0.2815│ 0.1316│
│2021 │ 0.5636│ 0.4170│ 0.2558│ 0.1176│
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【2.互动问答】
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│02-12 │问：董秘您好！近期玻纤、铜板等原材料涨价，这会对公司盈利造成多大影响公司能否将原材料成本传导至下游 │
│ │ │
│ │答：公司日常生产所用主要原物料占公司主营业务成本的比例超过50%。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公 │
│ │司未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料│
│ │供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能│
│ │性。公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，提高客户合作深度等多种手段将原材料价格上涨的压力予以转移或│
│ │化解，谢谢！ │
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│02-12 │问：公司能否真正思考的回到股民的提问，每次的回复都是一些重复性的套话，可以针对性强一些的回复，有些股│
│ │民的问题质量不高，可以选择不回复。而不是有些重复性的套话来搪塞。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注和建议。 │
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│02-12 │问：公司有生产英伟达Rubin Ultra主板的工艺和技术吗 │
│ │ │
│ │答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中│
│ │心基础设施等是公司产品的核心应用领域，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持│
│ │做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级│
│ │为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽│
│ │车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢 │
│ │！ │
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│02-09 │问：43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目的设备安装与产能爬坡计划，2026年下半年试产后预计贡献多少营收 │
│ │ │
│ │答：您好， PCB 为定制化产品，核心取决于下游客户实际需求及订单落地情况，后续将根据客户需求节奏推进产 │
│ │能释放，谢谢！ │
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│02-09 │问：公司在38-46层超高层板和HDI工艺的储备进展如何这些技术商业化应用的具体场景有哪些 │
│ │ │
│ │答：您好，我们凭借核心技术实力，能针对持续变化的客户需求开发及定制高性能及高信赖性PCB。我们最复杂的P│
│ │CB产品，包含32层及以上结构，专为要求最严苛的的数据通讯应用而设计。该等产品主要应用于800G及1.6T高速网│
│ │络交换机、路由器、定制ASIC加速器板以及半导体仿真与验证系统等产品中。该等产品采用超低损耗材料（如M8及│
│ │以上等级材料），确保高频高速信号完整性。其中部分产品采用高度复杂的结构设计，例如三次及以上压合（如N+│
│ │N或N+M结构）以及HDI技术。HDI设计包含微孔（通过激光钻孔形成的极小孔径，用于连接相邻层）和跨层盲孔（穿│
│ │过多层但不与所有层连接的过孔）等特性。这些PCB具有高纵横比。其必须满足最严苛的信号完整性、电源完整性 │
│ │及整体可靠性标准。谢谢！ │
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│02-09 │问：昆山基地聚焦高端订单、黄石基地侧重AI服务器主板扩产，2026年两大基地的产能利用率目标分别是多少 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的产能利用率主要受客户需求波动的影响。公司近年来受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计│
│ │算场景对印制电路板的结构性需求，公司已加大投资力度，一方面通过生产线技术改造，升级瓶颈及关键制程、靶│
│ │向扩充产能，优化产线效率与灵活性，同步调整产品及产能结构以快速响应短期市场需求；另一方面总投资约43亿│
│ │人民币的新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设，预期将在2026年下半年开 │
│ │始试产并逐步提升产能，谢谢！ │
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│02-09 │问：2025年前三季度毛利率达35.85%，显著高于行业均值，2026年是否能维持这一盈利水平核心支撑因素是什么 │
│ │ │
│ │答：您好，公司秉持技术优先，品质第一的方针，致力于提升研发能力，构筑高性能及高信赖性PCB产品坚实壁垒 │
│ │，谢谢！ │
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│02-09 │问：应对高端电子布（Q布）供需缺口，公司与上游材料供应商的合作机制是否能保障M9材料稳定供应 │
│ │ │
│ │答：您好，我们建立了严格的供应链管理体系，与全球领先覆铜板供货商保持长期战略合作。依托与核心供货商超│
│ │20年的稳定合作基础，我们构建了覆盖全球多地的完整供应链布局，为产品制造提供坚实可靠的原材料保障。谢谢│
│ │！ │
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│02-09 │问：公司已形成稳定分红机制，2025年业绩再创新高，2026年是否计划提高现金分红比例或推出股票回购方案回馈│
│ │股东 │
│ │ │
│ │答：您好，根据我们的公司章程规定，在保证本公司可持续经营和长远发展不受影响且无重大资本开支计划的前提│
│ │下，我们原则上最近三个连续会计年度累计现金分红总额不应低于该三年平均年度可分派利润的30%。未来利润分 │
│ │派可采用现金分红、股票股利或二者相结合的形式。公司董事会将合并考虑本公司经营业绩、财务状况、业务需求│
│ │、资本需求、股东利益及董事会可能认为相关的其他状况后，酌情建议相关方案并提交股东会批准，谢谢！ │
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│02-09 │问：公司连续11年研发投入增长，2026年在224Gbps超高速PCB、液冷适配方案等领域的研发目标是什么是否有新的│
│ │技术突破时间表 │
│ │ │
│ │答：你好，我们高度重视前瞻技术研发。基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，我们制定明确的技│
│ │术路径以引领研发方向。我们专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连 │
│ │及高通流等PCB关键技术研究。通过对信号完整性、电源完整性与系统集成等基础研发方向的系统布局，我们建立 │
│ │起了系统领先的技术能力，以及时响应技术迭代，应对行业变革，长期保持竞争优势。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-09 │问：2025年前三季度研发费用率6.4%，2026年研发投入预算占营收比例是否会提升重点投入哪些技术方向 │
│ │ │
│ │答：公司高度重视前瞻技术研发。基于对行业发展趋势的理解与对未来市场需求的洞察，公司制定明确的技术路径│
│ │以引领研发方向。公司专注于高性能与高信赖性PCB所需的核心技术，包括高多层、高频高速、高密度互连及高通 │
│ │流等PCB关键技术研究，谢谢！ │
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│02-09 │问：mSAP工艺在英伟达GB200/GB300主板供应中的良率稳定性，是否能支撑Rubin Ultra项目的大规模量产需求 │
│ │ │
│ │答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。通信通讯设备、高速运算服务器、人工智能、数据中│
│ │心基础设施等是公司产品的核心应用领域，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持│
│ │做好自己的事情，把握行业发展趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级│
│ │为内核，加快推进新项目的建设，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽│
│ │车系统等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢 │
│ │！ │
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│02-09 │问：公司在224Gbps、1.6T等前沿技术领域的专利储备增量，与国际同行相比的核心技术壁垒是什么 │
│ │ │
│ │答：您好，公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持│
│ │自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-09 │问：公司主导制定的3项国际标准，在全球高端PCB市场的推广应用情况，是否能提升行业话语权 │
│ │ │
│ │答：您好，公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持│
│ │自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-09 │问：液冷散热、硅光共封等配套技术的研发进展，是否已形成与高端PCB产品的协同竞争力 │
│ │ │
│ │答：公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研│
│ │发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！ │
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│02-09 │问：公司自研低损耗覆铜板材料的成本优势（较进口低20%），是否已实现完全自主量产且满足高端订单需求 │
│ │ │
│ │答：公司不生产覆铜板，谢谢! │
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│02-09 │问：公司在北美AI服务器PCB市占率达80%，未来将如何拓展欧洲、东南亚等海外新兴市场 │
│ │ │
│ │答：您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展│
│ │趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设│
│ │，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需 │
│ │求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！ │
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│02-09 │问：l2025年AI服务器相关PCB产品营收占比已提升至31.48%，2026年目标占比为多少如何匹配全球AI服务器出货量│
│ │增长需求 │
│ │ │
│ │答：您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展│
│ │趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设│
│ │，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需 │
│ │求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！ │
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│02-09 │问：1l全球AI服务器市场年复合增长率25%以上，公司计划通过哪些措施提升AI服务器PCB市占率（目前超25%） │
│ │ │
│ │答：您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展│
│ │趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设│
│ │，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需 │
│ │求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！ │
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│02-09 │问：尊敬的董秘，您好！贵司最近公布的“高密度光电集成线路板项目”中提到＂光铜融合＂技术研发，能否具体│
│ │介绍下该技术的细节及应用场景，是取代传统光模块连接或者CPO的下一代交换系统么 │
│ │ │
│ │答：您好，该项目计划在常州市金坛区投资设立全资子公司，搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台 │
│ │，构建“研发-中试-验证-应用”的闭环体系，布局光铜融合等下一代技术方向，系统提升产品的信号传输、电源 │
│ │分配及功能集成能力。该项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺 │
│ │复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-09 │问：公司在全球高端PCB市场市占率约12%，国内排名第一，2026年计划通过哪些举措进一步提升市占率 │
│ │ │
│ │答：您好，公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，公司经营团队会坚持做好自己的事情，把握行业发展│
│ │趋势，保持战略定力，积极应对外部环境带来的挑战，坚持以技术创新和产品升级为内核，加快推进新项目的建设│
│ │，甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络和智能汽车系统等对高端PCB的结构性需 │
│ │求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！ │
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│02-09 │问：公司近期股价下跌，资金流出较多，有小作文传公司泰国工厂亏损和国内订单不及预期，公司是否考虑尽快发│
│ │布年报预告 │
│ │ │
│ │答：您好，公司已于2026年1月28日公布2025年度业绩快报（未经审计）：受益于高速运算服务器、人工智能等新 │
│ │兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司│
│ │实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%； │
│ │实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%，谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-09 │问：您好，作为投资者我有以下三个问题想要咨询一下董秘：第一贵司除了PCB板的生产制造以外是否还有第二增 │
│ │长曲线第二贵司的海外工厂进度如何是否能够在即将发布的年报或26年一季报有所体现第三我还想了解一下在与国│
│ │内高多层板生产商的竞争过程中贵司有哪些优势除了北美大客户外还有没有其他潜在订单 │
│ │ │
│ │答：您好，公司聚焦于印制电路主业，是全球领先的数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案提供商。我们的产品为 │
│ │这些高增长领域提供核心硬件支撑。人工智能驱动的数据中心需求蓬勃发展，特别是在高性能计算与数据互连应用│
│ │领域，已成为驱动我们业绩增长的核心引擎。此外，汽车电动化、智能化及网联化的快速发展也为我们的长期业绩│
│ │增长注入动力。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪│
│ │士泰国在AI服务器和交换机等应用领域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全│
│ │球化交付体系的初步成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进│
│ │，其产能将逐步有序释放，并进一步验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司│
│ │全球供应链韧性奠定基础。从2025年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，│
│ │产品结构进一步优化，生产质量与运营效率亦同步提高。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-09 │问：领导您好！公司为什么迟迟不发业绩预告，是不符合交易所业绩披露的指标吗公司泰国工厂有最新进展吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司已于2026年1月28日公布2025年度业绩快报（未经审计）：受益于高速运算服务器、人工智能等新 │
│ │兴计算场景对印制电路板的结构性需求，依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术，2025年公司│
│ │实现营业收入约189亿元，同比增长约42%；实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元，同比增长约47.74%； │
│ │实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元，同比增长约47.69%。沪士泰国生产基地于2│
│ │025年第二季度进入小规模量产阶段，2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。沪士泰国在AI服务器和交换机等应用领 │
│ │域，已陆续通过全球头部客户的严格认证，获得正式供应资质，标志着公司全球化交付体系的初步成型。泰国工厂│
│ │公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入的逐步推进，其产能将逐步有序释放，并进一步│
│ │验证其中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础，为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年│
│ │第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点，产值规模实现大幅攀升，产品结构进一步优化，生产质量与运│
│ │营效率亦同步提高。谢谢! │
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│02-09 │问：尊敬的董秘，在26年铜价上涨三成预期下，公司为什么不搞个旧铜回收业务呢，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司高度重视资源回收利用，关注PCB行业资源再利用处理新技术，把资源再利用作为节约资源、提高 │
│ │资源利用效率的重要举措。公司已陆续投入酸碱性蚀刻废液回收设施、低铜电解回收设施、铜粉回收设施、废弃PC│
│ │B粉碎回收设施、金银电解回收设施以及金树脂回收等设施，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-09 │问：目前全球继续加码ai算力资本支出的背景下，围绕ai硬件相关的产业中，PCB、CPO、散热、电源等等企业，市│
│ │场都给予较高估值，相比之下贵公司的估值偏低，请问有没有市值管理方面的具体方案谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您对公司的关注，在市值管理方面，我们始终致力于提升公司的核心竞争力和长期价值，通过持续│
│ │创新和优化运营，为股东创造更大的回报。我们相信，只要公司自身做得好，市场最终自然会给予合理的估值，谢│
│ │谢！ │
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│02-09 │问：作为英伟达GB200/GB300系列NVSwitch Tray PCB独家供应商，2026年英伟达相关订单是否有明确的增量预期单│
│ │板价值量能否进一步提升 │
│ │ │
│ │答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适│
│ │配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速│
│ │网络等对高端PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！ │
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│02-09 │问：公司作为谷歌TPU V7系列核心供应商，2026年谷歌TPU相关订单预计贡献多少营收是否已锁定TPU V8架构配套P│
│ │CB的独家供应资格 │
│ │ │
│ │答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多终端客户展开多领域深度合作，适│
│ │配多技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速│
│ │
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