最新提示☆ ◇002463 沪电股份 更新日期：2026-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.6455│ 1.9875│ 1.4134│ 0.8754│ 0.3969│ 1.3516│
│每股净资产(元) │ 8.7249│ 7.8534│ 7.2501│ 6.6220│ 6.5955│ 6.1716│
│加权净资产收益率(%│ 7.8100│ 28.5700│ 21.0700│ 13.3700│ 6.2200│ 24.2500│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 192281.05│ 192281.05│ 192246.80│ 192215.93│ 191735.25│ 191735.25│
│限售流通A股(万股) │ 155.31│ 155.31│ 124.68│ 155.31│ 124.68│ 124.68│
│总股本(万股) │ 192436.35│ 192436.35│ 192371.49│ 192371.24│ 191859.93│ 191859.93│
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│●最新公告:2026-06-08 17:02 沪电股份（002463）：关于向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料的进展公告(详见后│
│) │
│●最新报道:2026-06-18 17:34 沪电股份(002463)2026年6月18日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):621415.64 同比增(%):53.91；净利润(万元):124208.14 同比增(%):62.90 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派5元(含税) 股权登记日:2026-05-07 除权派息日:2026-05-08 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数240937,增加38.87% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数173495,减少12.79% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-09投资者互动:最新14条关于沪电股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
各类PCB的生产、销售及相关售后服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.2660│ 2.0120│ 1.5050│ 1.0900│ 0.7410│ 1.2120│
│每股未分配利润(元)│ 6.1252│ 5.4798│ 4.9074│ 4.3695│ 4.4027│ 4.0053│
│每股资本公积(元) │ 0.6004│ 0.5561│ 0.5347│ 0.4981│ 0.4586│ 0.3976│
│营业收入(万元) │ 621415.64│ 1894522.06│ 1351239.02│ 849387.19│ 403762.73│ 1334154.14│
│利润总额(万元) │ 139337.80│ 439818.72│ 311000.49│ 191425.27│ 89190.63│ 294975.98│
│归属母公司净利润( │ 124208.14│ 382230.63│ 271761.80│ 168278.09│ 76246.54│ 258723.67│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 62.90│ 47.74│ 47.03│ 47.50│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.6455│
│2025 │ 1.9875│ 1.4134│ 0.8754│ 0.3969│
│2024 │ 1.3516│ 0.9662│ 0.5966│ 0.2694│
│2023 │ 0.7944│ 0.5009│ 0.2591│ 0.1056│
│2022 │ 0.7179│ 0.4859│ 0.2815│ 0.1316│
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【2.互动问答】
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│06-09 │问：年初公司公告要在常州金坛设立子公司，搭建CoWoP前沿技术与mSAP先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下 │
│ │一代技术方向。截至目前，子公司进度如何是否已具备mSAP技术和量产能力，是否有在手订单公司CoWoP技术研发 │
│ │进度如何 │
│ │ │
│ │答：您好，公司相关项目涉及 CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂│
│ │等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：董秘你好：请问公司如何看待近段时间股价趋势波动公司采取哪些举措来兑现业绩增长，以巩固投资者信心谢│
│ │谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，二级市场股价受资本市场环境、宏观经济、投资者预期等诸多因素的影响。公司始终致力于提升核心竞│
│ │争力，通过持续创新和优化运营，努力实现公司价值长期健康可持续成长，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：请问贵公司H股发行计划是不是失效了意为着发行终止了吗 │
│ │ │
│ │答：您好，根据发行计划的时间安排及香港联交所的相关要求，公司已于2026年6月5日向香港联交所更新递交了本│
│ │次发行上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的更新申请资料，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：请问“韬定律”的到来，对pcb行业提出更高的要求，公司在这方面有何布局。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司始终紧跟行业技术前沿与市场需求的变化，坚持既定的战略规划，聚焦主业，持续加大研发投入，│
│ │稳步推进工艺技术升级与产品结构优化，谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：请问贵公司光铜融合和M10材料的研发进度如何 │
│ │ │
│ │答：您好，公司相关项目涉及 CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂│
│ │等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：请问贵公司M10材料的研发进度如何 │
│ │ │
│ │答：您好，公司具有成熟且富有韧性的供应链合作体系，长期以来与核心供货商群体保持深度的战略协同与技术创│
│ │新。面对行业发展带来的材料升级需求，公司与供应链伙伴持续稳步推进高性能PCB材料的应用与工艺迭代，以高 │
│ │性能、高信赖性的产品满足客户的需求。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：请问贵公司截止2026年5月17日的股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：您好，股东人数相关信息敬请关注公司定期和季度报告，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：李总你好！作为长期投资者想请教。年报提到＂与数据通讯领域核心客户共同积极探索P2Pack PCB产品在数据│
│ │中心场景的应用＂。48V车规量产已验证嵌入式封装工艺的可行性，数据中心要解决的大功率散热问题，本质上也 │
│ │是同一套物理逻辑。 │
│ │ │
│ │我们知道商业化落地不能简单画时间表。能否请管理层从定性角度分享：从车规量产经验迁移到数据中心，还需经│
│ │历哪些关键验证节点这套技术迁移的确定性，管理层判断如何 │
│ │谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，正如您所言，商业化落地不能简单画时间表。我们更愿意从底层工艺和技术的精进与长期主义的战略方│
│ │向两个定性维度来看待，一但市场需求与公司能力临界点完美交汇，商业化落地自会水到渠成，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：李总你好，我是长期跟踪沪电的投资者 │
│ │根据公开信息推算，泰国工厂去年Q4亏损已大幅收窄至基本打平今年Q1营收更达到2.95亿已超去年全年。这些数据│
│ │让长期股东感到很踏实 │
│ │想请教一个非常关心的问题：今年4月或5月，泰国工厂是否已经实现了单月扭亏为盈 │
│ │想验证当年顶着亏损压力布局泰国的战略决策，是否在二季度，正式迎来了从“投入期”到“收获期”的拐点 │
│ │坚信方向正确，拐点的确认，对理解公司的战略节奏，意义重大 │
│ │ │
│ │答：您好，公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期，努力加强业务拓展，加快产能│
│ │释放。在运营层面把初期的精细化成本管控全面升级为系统化的精益生产体系，充分发挥合理的规模经济效益；同│
│ │时，持续深化跨区域的合规运营与全方位风险预警机制，护航海外工厂的稳健发展，以期稳步达成泰国生产基地经│
│ │营性盈利目标，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：请问贵公司高端产品有没有涨价预期，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，PCB属于高度定制化产品，公司采取以技术价值与质量溢价为导向，并随市场供需动态调整的灵活定价 │
│ │机制。比如AI服务器、高速网络交换机等高端应用领域，鉴于其通常涉及22层及以上高多层板、精细线路及先进材│
│ │料的复杂工艺，具有较高的技术壁垒。因此，该类产品的定价不仅反映了制造成本，也会体现公司产品在高信赖性│
│ │与高性能的核心技术价值，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：董秘你好，近期PCB上游物料涨幅较大，贵司的PCB各产品类是否正常出货，是否顺价顺利，其中AIPCB是否有 │
│ │涨价，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司生产经营正常。公司始终坚持通过技术工艺创新、产品结构优化，提高供应链合作深度，建立多元│
│ │化供应来源等多种手段，应对原材料价格上涨的风险；同时提高与客户合作的深度，将原材料价格上涨的压力予以│
│ │转移或化解，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：您好，请问贵公司的产品是否进入了英伟达rubin机架的供应链 │
│ │ │
│ │答：您好，出于商业政策的限制，我们不便讨论具体的厂商。公司与国内外众多客户展开多领域深度合作，适配多│
│ │技术平台，构建广泛覆盖的技术生态，公司甄别并抓牢目标产品市场涌现的新业务机会，紧抓人工智能、高速网络│
│ │等对PCB的结构性需求，大力开展相关业务，以实现更长远的发展目标，为投资者创造更多价值，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：董秘您好！随着手机直连卫星功能的普及，相关市场应该会出现爆发式增长，有咨询机构分析手机直连卫星芯│
│ │片的年增长率为40%到50%，请问公司的卫星芯片是否已进入智能手机终端应用是否已经供货华为等主流手机生产商│
│ │谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司不生产卫星芯片，谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-09 │问：截止到今天，股东户数有多少 │
│ │ │
│ │答：您好，股东相关信息敬请关注公司定期和季度报告。谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2026-06-08 17:02│沪电股份（002463）：关于向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料的进展公告
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沪士电子股份有限公司（下称“公司”）正在进行申请发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司（下称“香港联交所”）主板
挂牌上市（下称“本次发行上市”）的相关工作。公司已于 2025年 11月 28 日向香港联交所递交了本次发行上市的申请，并于同日在
香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请材料。
根据本次发行上市的时间安排及香港联交所的相关要求，公司已于 2026年6月 5日向香港联交所更新递交了本次发行上市的申请，
并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的更新申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会（下称“香港
证监会”）及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新及修订。
鉴于本次发行上市的认购对象将仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资
者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等申请资料
披露的本次发行上市以及公司的其他相关信息，现提供该申请资料在香港联交所网站的查询链接供查阅：
中文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108618/documents/sehk26060502610_c.pdf
英文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108618/documents/sehk26060502611.pdf
需要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解本次发行上市的相关信息而作出。本公告以及本公司刊登于香港联交所网
站的申请资料均不构成也不得视作对任何个人或实体收购、购买或认购公司本次发行上市的 H股的要约或要约邀请。
公司本次发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准、
核准或备案，该事项仍存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况依法及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-09/35f1cd58-7498-45e8-8776-d6f9be7d529e.PDF
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2026-05-26 18:53│沪电股份（002463）：关于股票交易异常波动的公告
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重要内容提示：
1、沪士电子股份有限公司（下称“公司”）的股票连续3个交易日内（2026年5月22日、5月25日、5月26日）日收盘价格涨幅偏离
值累计超过20%。根据《深圳证券交易所交易规则》的相关规定，属于股票交易异常波动情况。
2、经公司自查并向控股股东核实，截至本公告披露日，不存在应披露而未披露的重大事项。
3、近期市场对PCB关注度较高。尽管目前面向数据通讯应用领域的PCB需求呈现爆发式增长，但也吸引了大量同行调整战略并将资
源向该领域倾斜，通过强劲的资本开支与产能扩张切入市场。随着行业整体产能的持续释放与逐步落地，成熟技术平台的准入门槛或将
被摊薄，未来的市场竞争预计将会加剧，行业利润空间或将面临结构性挤压。
一、股票交易异常波动
公司（证券简称：沪电股份，证券代码：002463）的股票连续3个交易日内（2026年5月22日、5月25日、5月26日）日收盘价格涨幅
偏离值累计超过20%。根据《深圳证券交易所交易规则》的相关规定，属于股票交易异常波动情况。
二、说明关注、核实情况
针对公司股票交易异常波动，经公司自查，并以通讯方式就相关情况向公司控股股东及其一致行动人、实际控制人征询核实，现将
有关情况说明如下：
1、公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处；
2、公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息；
3、公司近期内外部经营环境未发生重大变化，经营情况正常；
4、公司、控股股东和实际控制人不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项，或处于筹划阶段的重大事项；
5、股票异常波动期间，控股股东、实际控制人不存在买卖公司股票的情况。
三、是否存在应披露而未披露信息的说明
本公司董事会确认，公司目前没有任何根据《深圳证券交易所股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的事项或与该事项有
关的筹划、商谈、意向、协议等；董事会也未获悉本公司有根据《深圳证券交易所股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的、
对本公司股票及其衍生品种交易价格产生较大影响的信息；公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。
四、公司认为必要的风险提示
1、经自查，本公司不存在违反信息公平披露的情形。
2、公司于2026年4月23日披露了《2026年一季度报告》（公告编号：2026-040），具体经营情况及财务数据请关注公司的定期报告
。
3、近期市场对PCB关注度较高。尽管目前面向数据通讯应用领域的PCB需求呈现爆发式增长，但也吸引了大量同行调整战略并将资
源向该领域倾斜，通过强劲的资本开支与产能扩张切入市场。随着行业整体产能的持续释放与逐步落地，成熟技术平台的准入门槛或将
被摊薄，未来的市场竞争预计将会加剧，行业利润空间或将面临结构性挤压。
公司特此郑重提醒广大投资者，短期市场热点受多种复杂因素影响，务必保持理性投资，注意风险。
4、公司将严格按照有关法律法规的规定和要求，及时履行信息披露义务，公司郑重提请投资者注意：《证券时报》和巨潮资讯网
（www.cninfo.com.cn）为公司选定的信息披露媒体，公司所有信息均以在上述媒体披露的信息为准。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-27/d99015ba-c398-438a-a962-7bbc50d51736.PDF
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2026-05-25 17:05│沪电股份（002463）：关于为全资子公司提供担保的进展公告
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特别提示：
沪士电子股份有限公司（下称“公司”）全资子公司沪士国际有限公司（下称“沪士国际”）最近一期财务报表资产负债率超过70
%，特此提醒投资者充分关注担保风险。
一、担保情况概述
公司于2026年1月27日召开第八届董事会第十三次会议，于2026年2月12日召开2026年第一次临时股东会，审议通过《关于向相关金
融机构申请综合授信额度和对外担保的议案》，同意在有效期限内，为公司及子公司之间（公司对子公司、子公司之间）提供总额折合
不超过人民币58亿元的担保。其中，公司为子公司沪士国际提供的担保总额度为折合不超过人民币20亿元；公司为子公司胜伟策电子（
江苏）有限公司（下称“胜伟策”）提供的担保总额度为折合不超过人民币10亿元；公司为子公司沪士电子（泰国）有限公司（下称“
沪士泰国”）提供的担保总额度为折合不超过人民币20亿元；子公司沪士国际为子公司沪士泰国提供的总担保额度为折合不超过人民币
8亿。上述担保额度包括现有担保、新增担保及对现有担保的展期、置换或者续保，用于为上述子公司向相关金融机构申请综合授信额
度以及开展日常经营业务提供担保，提供担保的形式包括但不限于信用担保（含一般保证、连带责任保证等）、抵押担保、质押担保或
多种担保方式相结合等形式。上述子公司中，沪士国际、胜伟策最近一期财务报表的资产负债率超过70%。本次担保额度可在子公司之
间进行担保额度调剂，但在调剂发生时，对于资产负债率70%以上的担保对象，仅能从资产负债率70%以上的担保对象处获得担保额度。
同意授权公司管理层在担保额度范围内，根据实际经营需要，具体办理相关担保事宜，同意授权公司法定代表人（或其授权代表）在担
保额度范围内签署相关文件。有效期限为：自公司2026年第一次临时股东会批准之日起，至公司2026年度股东会召开之日止。
上述事项具体内容详见2026年1月28日公司指定披露信息的媒体《证券时报》以及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《
关于向相关金融机构申请综合授信额度和对外担保的公告》（公告编号：2026-011）。
二、被担保人基本情况
沪士国际为公司全资子公司，不是失信被执行人，其财务风险均处于可控的范围内，其基本情况如下：
沪士国际于2006年8月在香港设立，2006年10月9日，国家商务部以[2006]商合境外投资证字第001239号批准证书同意公司设立沪士
国际；注册地址为香港新界荃湾白田坝街23-39号长丰工业大厦1201室；授权及实缴资本为10.2776万美元，经营范围为单、双面及多层
电路板、电路板组装产品、电子设备使用的连接线和连接器等产品的贸易销售、业务咨询及售后服务。沪士国际目前主要是为方便公司
在中国内地以外获取订单以及销售所设，并于2009年10月开始经营。
沪士国际主要财务数据详见下表：
单位：人民币万元
财务指标 2025年 12月 31日 2026年 4月 30日
资产总额 397,358.04 518,377.67
负债总额 356,022.57 412,991.32
其中：银行贷款 58,322.84 58,284.58
流动负债 288,952.67 323,882.04
净资产 41,335.47 105,386.35
财务指标 2025年 1-12月 2026年 1-4月
营业收入 861,251.61 348,009.25
利润总额 4,542.79 22.58
净利润 3,130.91 15.77
注：上表中 2025年度财务数据已经审计，2026年财务数据未经审计。
三、本金最高额保证合同的主要内容
近日，沪士国际向中信银行股份有限公司苏州分行（下称“中信银行”）申请授信额度，公司就此与中信银行签署《最高额保证合
同》（合同编号：2026苏银最保字第 KS811208256110号），为沪士国际提供担保。（双方已签订的编号为 2025 苏银最保字第 KS8112
08230593 号《最高额保证合同》自本合同生效之日起废止。）主要条款如下：
1、担保方：沪士电子股份有限公司。
2、被担保方：沪士国际有限公司。
3、债权人：中信银行股份有限公司苏州分行。
4、最高债权额：所担保的最高债权额为最高债权本金额（人民币捌亿元整）及主债权的利息与其他所有应付的费用之和。
5、保证担保范围：主合同项下的主债权、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、迟延履行期间的债务利息、迟延履行金、为
实现债权的费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师费、差旅费、评估费、过户费、保全费、公告费、公证认证费、翻译费、执行费
、保全保险费等）和其他所有应付的费用。
6、保证方式：连带责任保证。
7、保证期间：主合同项下债务履行期限届满之日起三年，即自债务人依具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起三年。每一
具体业务合同项下的保证期间单独计算。
四、董事会意见
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