最新提示☆ ◇002815 崇达技术 更新日期：2025-09-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按08-27股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.2000│ 0.1100│ 0.2400│
│每股净资产(元) │ ---│ 6.5823│ 6.6040│ 6.4974│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 3.0500│ 1.5900│ 3.6200│
│实际流通A股(万股) │ 72919.41│ 64064.82│ 64064.82│ 64084.46│
│限售流通A股(万股) │ 44060.35│ 44060.35│ 44060.35│ 44040.69│
│总股本(万股) │ 116979.76│ 108125.17│ 108125.17│ 108125.15│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-09-15 15:41 崇达技术（002815）：关于“崇达转2”即将停止转股暨赎回前最后一个交易日的重要提示性公告(│
│详见后) │
│●最新报道:2025-09-12 16:01 崇达技术(002815)2025年9月12日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):353323.59 同比增(%):20.73；净利润(万元):22155.23 同比增(%):-6.19 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1.2元(含税) 股权登记日:2025-05-21 除权派息日:2025-05-22 │
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│●股东人数:截止2025-09-10,公司股东户数61597,减少4.62% │
│●股东人数:截止2025-08-29,公司股东户数64578,增加12.50% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-11投资者互动:最新3条关于崇达技术公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
小批量印制电路板的研发、生产和销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按08-27股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.4080│ 0.1550│ 0.4160│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 2.4282│ 2.4498│ 2.3433│
│每股资本公积(元) │ ---│ 2.8734│ 2.8733│ 2.8733│
│营业收入(万元) │ ---│ 353323.59│ 162555.44│ 627714.52│
│利润总额(万元) │ ---│ 27251.50│ 13375.25│ 34308.10│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 22155.23│ 11524.06│ 25766.39│
│净利润增长率(%) │ ---│ -6.19│ -2.90│ -36.93│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.2000│ 0.1100│
│2024 │ 0.2400│ 0.2400│ 0.2200│ 0.1100│
│2023 │ 0.3900│ 0.3900│ 0.3100│ 0.1800│
│2022 │ 0.7300│ 0.5643│ 0.3580│ 0.1780│
│2021 │ 0.6300│ 0.5221│ 0.2800│ 0.1391│
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【2.互动问答】
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│09-11 │问：公司和戴尔有服务器合作关系吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司目前与戴尔（Dell）在服务器领域暂无直接业务合作。公司服务器产品主要供应给│
│ │中兴、新华三（H3C）、浪潮、宝德、星网锐捷等客户。感谢您的关注。 │
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│09-11 │问：董秘您好，请问公司板材是否能用于航天卫星 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司拥有NADCAP（国家航空航天和国防合同方授信项目）认证，PCB产品可应用于航空 │
│ │航天领域，包括卫星等设备的机翼起落控制装置。目前公司产品已应用于商业航天领域，感谢您的关注。 │
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│09-11 │问：请问公司截止9月10日的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：截至2025年9月10日，公司股东人数为61,597人。谢谢关注！ │
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│09-09 │问：董秘您好，请问普诺威有8微米载板的技术储备与研发拓展规划吗普诺威上市募集的资金计划应用于哪些项目 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。普诺威专注于先进封装基板技术，其mSAP工艺量产线宽/线距已达20/20微米，ETS埋线 │
│ │工艺能力为15/15微米，目前产品已批量出货。公司将持续推进技术研发。IPO募资将主要用于提升mSAP等先进制程│
│ │产能，具体项目请以公司公告为准。感谢您的关注。 │
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│09-09 │问：请问博通公司是否是公司客户 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司暂未与博通开展合作。公司在通讯领域的客户主要包括中兴、烽火通信、康普、In│
│ │tel等行业知名企业。感谢您的关注。 │
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│09-09 │问：董秘你好，公司在以往回答中总是以商业机密为由，回答不清问题，这边建议在不透露机密的情况下酌情回答│
│ │，比如我的问题是公司是否给中科曙光供货，或有供货给同类公司吗。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。感谢您的建议。公司服务器客户包括中兴、新华三、浪潮等行业知名企业，产品应用于│
│ │服务器主板、存储设备及GPU等领域。基于商业保密原则，暂不便披露其他具体客户合作细节，敬请谅解。感谢您 │
│ │的关注。 │
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│09-09 │问：请问三德冠珠海新厂的产品类型以及定位是什么 │
│ │ │
│ │答：珠海三德冠新厂主要生产高精密柔性印制电路板（FPC），产品定位服务于消费电子（如手机、平板电脑、笔 │
│ │记本电脑）以及汽车电子（包括新能源汽车）领域。其目标是研发和生产高技术要求、高复杂度的FPC产品。感谢 │
│ │您的关注。 │
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│09-09 │问：请问三德冠珠海工厂建设进度如何是否有投产安排计划 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。三德冠珠海工厂目前已完成土建相关工作。后续具体的投产安排计划将根据市场需求、│
│ │公司战略规划及产能优化等因素综合考量后适时推进，如有新进展，我们会及时告知。感谢您的关注。 │
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│09-05 │问：请问公司产品有没供应给ASIC领域 │
│ │ │
│ │答：算力领域，公司目前的高多层PCB产品主要服务于服务器、超级计算机、存储设备及GPU等应用。 感谢您对公 │
│ │司的关注！ │
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│09-04 │问：董秘您好，请问能介绍一下公司的研发团队吗，如人员规模，人员组成，取得主要成果等，另外公司如何在日│
│ │后的发展中确保自己的技术优势 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。2025年半年度公司研发投入1.8亿元，同比增长8.35%，研发人员团队稳定扩张。公司拥│
│ │有有效专利293项，其中发明专利251项，并于完成了AI芯片用高阶任意层互连印制电路板、车载摄像头模组PCB产 │
│ │品技术、112G通讯电路板制作关键技术及先进封装基板等多个关键技术开发。为确保技术优势，公司将持续：1. │
│ │加大研发投入，聚焦高端产品；2. 优化产能布局（如泰国基地）；3. 拓展前沿市场（如AI服务器、光模块）；4.│
│ │ 提升运营效率。具体您可查阅公司对外披露的《2024年年度报告》、《2025年半年度报告》中关于公司研发优势 │
│ │、研发投入相关描述。感谢您的关注。 │
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│09-04 │问：公司有没有产品用于华为新款的Mate手机 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司参股子公司三德冠为Mate系列及折叠屏手机供应柔性线路板（FPC）产品。具体合 │
│ │作细节因恪守商业保密协议不便披露，敬请理解。感谢您的关注。 │
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│09-04 │问：董秘您好，看到有机构调研的研报称，公司已送样中际旭创正进行系统测试，请问这一消息是否属于，具体进│
│ │度如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司800G光模块PCB目前正处于客户样品测试阶段，其需通过多轮严苛测试认证，验证 │
│ │周期较长。具体客户及项目进展因恪守商业保密协议不便披露。公司正积极推进相关准备工作，感谢您的关注。 │
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│09-04 │问：董秘您好，公司与中际旭创有没有技术或者产品合作公司有没有与光模块龙头企业等进行接触 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司800G光模块PCB目前正处于客户样品测试阶段，其需通过多轮严苛测试认证，验证 │
│ │周期较长。具体客户及项目进展因恪守商业保密协议不便披露。公司正积极推进相关准备工作，感谢您的关注。 │
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│09-04 │问：1、请问珠海二厂何时可以满产目前珠海二厂的月产能去到多少平米了2、请问公司规划珠海二厂后面满产和珠│
│ │海三厂的试产，是否是要通过北美AI服务器和通信订单来达成谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。珠海二厂已于2024年6月投产，目前月产能为12万平米，正处于产能爬坡阶段，满产时 │
│ │间将视市场情况而定。珠海三厂预计2026年第一季度试产。新产能规划旨在满足包括AI服务器及通信设备在内的高│
│ │端市场需求，具体客户订单进展请以公司公开信息为准。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：请问公司珠海二厂实现盈利没如果没，预计何时可以实现盈利谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。2025年上半年，珠海崇达整体已实现盈利。珠海二厂于2024年6月投产，目前正处于产 │
│ │能爬坡阶段。公司正积极优化生产与订单结构，以助力其盈利能力提升。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-03 │问：董秘您好，请问深圳工厂是否有计划逐步减产直至关停 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。深圳工厂搬迁及人员转移工作正有序推进，目前深圳基地仍保持正常生产，未对公司整│
│ │体产能造成实质性影响。本次调整是公司基于长期战略的产能优化，旨在通过珠海基地更好地匹配高端市场需求。│
│ │感谢您的关注。 │
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│09-02 │问：请问公司在北美AI算力这一块进展到哪一步了我们投资者只是想知道公司在北美这个大区域的AI算力的进展情│
│ │况，并不用公司告知具体的某客户情况，应该不违反商业保密，恳请公司尽量力所能及的透漏相关情况。谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司在AI服务器PCB领域具备先进技术实力，并始终积极拓展全球市场，包括北美区域 │
│ │。具体客户进展因恪守商业保密协议不便详述，敬请理解。感谢您的关注。 │
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│09-02 │问：请问珠海三厂什么时候能量产厂房进设备了吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据目前计划，珠海三厂预计于2026年第一季度进行试产。其基础设施建设工程现已完│
│ │成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，适时启动生产运营。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-02 │问：请问截止2025年8月29日公司股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：截至2025年8月29日，公司股东人数为64,578人。谢谢关注！ │
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│09-02 │问：请问一下，公司曾说致力于成为PCB领域的龙头企业，对比目前胜宏等竞争对手，目前国内PCB利润率远远低于│
│ │国外的业务，公司有没有拓展国外大客户的计划有何进展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司正加速泰国生产基地建设，积极构建海外生产网络，以开拓国际市场及服务海外大│
│ │客户。此举旨在完善全球供应能力，并助力提升整体盈利能力。具体客户进展将依规披露，感谢您的关注。 │
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│09-01 │问：请问泰国工厂的建设规划时间安排有了吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。泰国工厂的筹建工作目前正有序推进中，预计明年第一座工厂建成，公司将持续关注项│
│ │目进展，并依据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：你好，截止8月29日贵公司的股东人数是多少人，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：截至2025年8月29日，公司股东人数为64,578人。谢谢关注！ │
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│09-01 │问：董秘您好，请问目前三季度已过三分之二，公司订单的利润率是否有所恢复 │
│ │ │
│ │答：2025年上半年毛利率的波动，主要是报告期内，贵金属（特别是金盐）原材料采购价格快速上涨（同比+36.57│
│ │%），对成本构成直接压力。由于公司与客户的价格调整机制存在一定的滞后期，未能即时将全部成本上涨压力向 │
│ │下游传导，从而短期内侵蚀了毛利率。 │
│ │目前，公司已采取有效措施应对： │
│ │自2025年5月起，我们加快推进产品价格策略调整，积极与客户协商，以更及时地反映成本变动。随着这些措施的 │
│ │落地，毛利率水平预计将逐步修复并趋于稳定。谢谢关注！ │
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│09-01 │问：董秘您好，请问珠海三厂目前有运行调试以及生产的时间规划与安排了吗还是说再等待时机进一步成熟再进一│
│ │步规划 │
│ │ │
│ │答：根据目前计划，珠海三厂预计明年第一季度试产。谢谢您的关注！ │
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│09-01 │问：请问公司有没供货AI PCB给阿里巴巴谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司具体客户信息因恪守商业保密协议不便单独披露。公司在AI服务器PCB领域与新华 │
│ │三、云尖、浪潮、星网锐捷等多家知名客户保持合作。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：尊敬的董秘，您好！请问公司和工业富联、寒武纪、中芯国际等公司有什么合作吗有向工业富联、寒武纪、中│
│ │芯国际提供什么产品或服务吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。具体客户合作涉及商业敏感信息，暂不便披露。感谢您的关注与理解。 │
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│09-01 │问：最近看到有人说公司的800G光模块印制电路板获得了广东省名优技术产品请问情况属实吗可以具体介绍一下这│
│ │个产品优势和应用场景嘛 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。情况属实。公司“800G高速光模块印制电路板”成功入选2025年广东省名优高新技术产│
│ │品。该产品支撑下一代光通信的超高速率传输需求，具有高密度、高速信号传输及优异散热性等特点，主要应用于│
│ │数据中心和通信网络升级换代。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：尊敬的董秘，您好！请问公司和寒武纪、中芯国际等公司有什么合作吗有向寒武纪、中芯国际提供什么产品或│
│ │服务吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。具体客户合作涉及商业敏感信息，暂不便披露。感谢您的关注与理解。 │
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│09-01 │问：尊敬的董秘，您好！请问公司有什么产品可以用于商业航天(如星网卫星、火箭、飞船)、数据中心、服务器、│
│ │机器人吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司PCB产品可应用于商业航天（如机翼起落控制装置）、数据中心及服务器（供应新 │
│ │华三等相关产品）、机器人（如美的库卡、ABB机器人）等领域。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：公司可转债的下一个付息日是2025年9月7日，请问如果在此之前全部可转债完成转股了，那么公司还需要对可│
│ │转债付息吗不用的话，是否对公司的财务情况有积极影响谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。若全部可转债在付息债权登记日前完成转股，公司则无需支付此次利息。此举可节省利│
│ │息支出，直接减少财务费用，并对公司当期利润及现金流产生积极影响。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：安费诺是公司客户吗公司主要是给安费诺提供什么产品，用于什么领域呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。安费诺是公司客户，公司主要向其供应通信背板PCB产品，该产品可应用于数据通信领 │
│ │域。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：公司在机器人板材领域除了现有的客户美的库卡这些以外是否还在拓展新的客户 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司工控PCB产品已应用于美的库卡、ABB等机器人，并持续积极拓展机器人领域及其他│
│ │新兴市场的客户合作机会，具体客户进展请以公司公开信息为准。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：华为是公司合作伙伴吗有哪些合作呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司暂未与华为直接合作，但通过华勤等ODM厂商及京东方等客户，长期为其手机、平 │
│ │板电脑、无线耳机等产品供应HDI、FPC产品。参股子公司三德冠的FPC软板也间接应用于华为折叠屏手机。感谢您 │
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问：具机构最新研报，崇达技术是中国PCB领域的重要企业，其AI服务器PCB通过了英伟达GB300架构认证，公司的 │
│ │王牌产品如70层高多层板、800G光模块PCB、28层HDI板等，打破了海外垄断，单板价值量是传统产品的5-8倍。不 │
│ │过，崇达技术没有直接供应英伟达，而是通过安费诺等二级供应商间接供应通信背板PCB产品，成为公司迈向PCB龙│
│ │头之一的重要一步，公司有这方面的意向 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司具备AI服务器PCB等高多层板技术实力，与安费诺等国际知名客户保持良好合作。 │
│ │具体客户及产品应用因涉及商业敏感信息不便披露。公司将持续聚焦高端市场，提升核心竞争力。感谢您的关注。│
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│09-01 │问：英伟达GB300对层数与结构设计：采用三片式PCB设计，推动板层数从24层向40层进化，如GB300的40层背板架 │
│ │构中38层采用PTFE混压工艺设计。其Compute Tray的OAM采用22层五阶HDI，请问公司具有这么大的五阶量产能力，│
│ │有没有送GB300相关的样品测试公司在PCB产业能否满足这些工艺 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司具备5阶及以上HDI样品制作能力及PTFE基材PCB技术，并能量产40层高多层板。具 │
│ │体客户及项目因涉及商业敏感信息不便披露。公司始终紧跟前沿技术研发，以满足高端市场需求。感谢您的关注。│
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│09-01 │问：为什么公司不回复前面那两个关于投资公司的长期投资者亏损的局面，市值管理和如何回本投资者的问题谢谢│
│ │！
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