最新提示☆ ◇002816 *ST和科 更新日期：2026-07-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.0411│ 0.1770│ -0.0362│ -0.1529│ 0.0327│ -0.5278│
│每股净资产(元) │ 2.3824│ 2.4234│ 2.2102│ 2.0935│ 2.1404│ 2.2437│
│加权净资产收益率(%│ -1.7100│ 7.5800│ -1.6300│ -1.1700│ 1.4500│ -21.1200│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 10000.00│ 10000.00│ 10000.00│ 10000.00│ 10000.00│ 10000.00│
│限售流通A股(万股) │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│总股本(万股) │ 10000.00│ 10000.00│ 10000.00│ 10000.00│ 10000.00│ 10000.00│
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│●最新公告:2026-07-01 00:00 *ST和科（002816）：股票交易异常波动公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-26 14:50 异动快报：*ST和科（002816）6月26日14点40分触及涨停板(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):4778.32 同比增(%):41.38；净利润(万元):-410.58 同比增(%):-225.69 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-06-18,公司股东户数6708,增加1.19% │
│●股东人数:截止2026-06-10,公司股东户数6629,减少3.13% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-25投资者互动:最新2条关于*ST和科公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
精密清洗设备、线束产品、半导体专用设备的研发、生产和销售、水处理设备、储能设备
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-25
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.3470│ 0.2140│ -0.2860│ -0.1480│ -0.2180│ -0.2420│
│每股未分配利润(元)│ -0.8248│ -0.7838│ -0.9970│ -1.1137│ -1.0641│ -0.9608│
│每股资本公积(元) │ 2.0718│ 2.0718│ 2.0718│ 2.0718│ 2.0691│ 2.0691│
│营业收入(万元) │ 4778.32│ 26735.48│ 14415.16│ 4439.26│ 299.56│ 2459.46│
│利润总额(万元) │ -584.61│ 1780.66│ -807.39│ -1792.35│ -1110.61│ -6070.56│
│归属母公司净利润( │ -410.58│ 1770.19│ -362.29│ -1529.05│ -1032.92│ -5278.41│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 60.25│ 133.54│ 88.11│ 32.40│ -416.20│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0411│
│2025 │ 0.1770│ -0.0362│ -0.1529│ 0.0327│
│2024 │ -0.5278│ -0.3046│ -0.2262│ -0.0959│
│2023 │ -0.6258│ -0.1752│ -0.2210│ -0.1310│
│2022 │ -0.8107│ -0.3461│ -0.2153│ -0.1091│
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【2.互动问答】
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│06-25 │问：董秘你好，截止到6月20日，公司股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：您好，截至2026年6月18日，公司合并普通账户和融资融券信用账户股东总户数为6,708户。感谢您的关注！ │
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│06-25 │问：董秘你好，请问贵司截止到6月20日公司股东户数是多少另外公司去年光刻机收入差不多3000万，请问是哪家 │
│ │公司的订单 │
│ │ │
│ │答：您好，截至2026年6月18日，公司合并普通账户和融资融券信用账户股东总户数为6,708户。关于您提及的公司│
│ │半导体产品相关收入及客户情况，请以公司在深圳证券交易所官网及指定信息披露媒体发布的《2025年年度报告》│
│ │中的具体数据为准，公司未单独披露单笔订单对应的客户名称，敬请谅解。感谢您的关注！ │
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│06-16 │问：6月10日 股东人数多少 │
│ │ │
│ │答：您好，截至2026年6月10日，公司合并普通账户和资融券信用账户股东总户数为6,629户。感谢您的关注！ │
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│06-09 │问：公司的半导体业务主要是成熟 光刻机 + 匀胶显影 + 精密清洗，是上述三大半导体核心设备量产能力厂商， │
│ │产品聚焦先进封装、化合物半导体（SiC/GaN）、IC 载板、MiniLED、成熟制程晶圆，主打国产替代成熟线设备 │
│ │ │
│ │答：您好，公司子公司深圳市和科达半导体设备有限公司聚焦半导体专用设备研发、生产与销售，是具备光刻、涂│
│ │胶显影、清洗三大核心设备研发制造能力的专用设备提供商，可提供配套工艺解决方案。目前主要产品涵盖晶圆清│
│ │洗设备、匀胶显影设备、槽式清洗设备、无掩膜光刻机、微影光刻机和晶圆去胶机等，公司积极推进成熟制程设备│
│ │的国产化替代工作。和科达半导体2025年度实现营业收入2,317.68万元，占公司整体收入比例为8.67%，业务体量 │
│ │尚小，在现阶段半导体业务经营过程中，仍面临技术研发迭代、供应链稳定、市场及行业政策变化等多方面风险。│
│ │感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-07-01 00:00│*ST和科（002816）：股票交易异常波动公告
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*ST和科（002816）：股票交易异常波动公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-07-01/42597d5e-b187-4475-9da9-8b56eff21a96.PDF
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2026-06-21 15:35│*ST和科（002816）：关于为子公司提供担保的进展公告
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一、担保情况概述
深圳市和科达精密清洗设备股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2025年 10月 27日和 2025年 11月 13日召开第四届董事会
第二十一次会议和 2025年第一次临时股东大会，审议并通过《关于 2026年度担保额度预计的议案》，同意为满足子公司融资需求，公
司为合并报表范围内部分子公司（含新设立的子公司）提供担保额度总计不超过 31,000 万元，该额度可循环使用。其中，对公司子公
司深圳市和科达半导体设备有限公司（以下简称“和科达半导体”）提供不超过 6,000 万元的担保额度。担保额度的有效期自 2025
年第一次临时股东大会审议通过之日起十二个月。公司及子公司经营管理层在上述额度范围内组织实施并签署相关协议。
具体内容详见公司于 2025年 10月 28日刊载于《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》及巨潮资讯网（http://
www.cninfo.com.cn）的《关于 2026年度担保额度预计的公告》（公告编号：2025-050）。
二、担保进展情况
近日，和科达半导体向江苏银行股份有限公司深圳分行（以下简称“江苏银行”）申请授信额度 1,000万元人民币，公司向江苏银
行出具了《最高额连带责任保证书》，对前述授信业务所发生的全部债务提供最高额连带责任保证担保。和科达半导体与中国银行股份
有限公司深圳罗湖支行（以下简称“中国银行”）签署金额为 120万元的《流动资金借款合同》，公司就该笔借款与中国银行签订《保
证合同》，为和科达半导体在上述借款合同内实际发生的银行贷款本金及利息等费用提供连带责任保证担保。
公司对和科达半导体的担保余额和可用担保额度在本次担保前后变化情况如下：
单位：人民币 万元
担保方 被担保方 经审批的 本次担保前实 本次担保后实 已使用担 剩余可用
担保额度 际担保余额 际担保余额 保额度 担保额度
公司 和科达半 6,000 500 1,620 1,620 4,380
导体
三、被担保人基本情况
1、基本情况
公司名称：深圳市和科达半导体设备有限公司
统一社会信用代码：91440300MA5G3CBG0N
成立日期：2020年 3月 16日
注册地址：深圳市宝安区松岗街道朗下社区茅洲工业区 C3栋 201
注册资本：1,000万元人民币
法定代表人：陈烨栋
经营范围：一般经营项目：半导体自动化设备、塗佈机、显影机、刻蚀机、去胶机、硅片清洗机、晶圆清洗机、微影光刻机、集成
电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的研发及销售；承接相关设备的安装工程及技术服务；自营和代理各类商品、半导体耗材及
相关技术支持；非标自动化设备的租赁与销售；电子自动化设备的研发与销售；3C 电子耗材、光电设备耗材的销售；机器设备的维修
；国内贸易；货物及技术进出口。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）许可经营项目
：半导体自动化设备、塗佈机、显影机、刻蚀机、去胶机、硅片清洗机、晶圆清洗机、微影光刻机、集成电路的生产设备和测试设备及
其他电子设备的生产
控制权关系：公司通过全资子公司深圳市和科达投资有限公司（以下简称“和科达投资”）对和科达半导体的持股比例及表决权比
例为 35.66%；和科达投资为深圳和弘华企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“和弘华”）的普通合伙人，且和弘华其他股东与
和科达投资签订一致行动人协议，将表决权委托给和科达投资，和科达投资对和弘华的持股比例为 1.00%，和弘华对和科达半导体的持
股比例为 11.89%，故和科达投资通过和弘华对和科达半导体的持股比例及表决权比例分别为 0.12%、11.89%；因此公司对和科达半导
体合计持股比例及表决权比例分别为 35.78%、47.55%。和科达半导体不设董事会，设董事 1名，由和科达员工陈烨栋先生担任。基于
上述情况，公司在表决权比例为 47.55%的情况下能够对和科达半导体实施控制。
深圳市和科达半导体设备有限公司不属于失信被执行人。
2、财务数据
单位：人民币 元
项目 2025 年度（经审计） 2026 年 1-3 月（未经审计）
营业收入 23,239,514.01 16,140.50
营业利润 1,196,418.68 -704,693.95
净利润 1,227,476.36 -670,666.81
项目 2025 年 12 月 31 日（经审计） 2026 年 3 月 31 日（未经审计）
资产总额 29,240,827.49 25,711,948.77
负债总额 11,798,214.86 8,940,002.95
净资产 17,442,612.63 16,771,945.82
资产负债率 40.35% 34.77%
四、担保合同的主要内容
（一）公司向江苏银行出具的《最高额连带责任保证书》，其主要内容如下：
1、债务人：深圳市和科达半导体设备有限公司
2、债权人：江苏银行股份有限公司深圳分行
3、保证人：深圳市和科达精密清洗设备股份有限公司
4、主合同：债权人与债务人自 2026年 5月 27日起至 2027 年 5月 26日止办理贷款、商业汇票银行承兑、商业承兑汇票贴现、贸
易融资、银行保函、保理（含反向保理）及其他授信业务所对应的单项授信业务合同及其修订或补充。
5、保证范围：债权人与债务人在主合同项下的债权本金及按主合同约定计收的全部利息（包括罚息和复利）以及债务人应当支付
的手续费、违约金、赔偿金、税金和债权人为实现债权和担保权利而发生的费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、财产保全费、执行费
、评估费、拍卖费、律师费、差旅费、公证费、公告费、送达费、鉴定费等）。因汇率变化而实际超出最高债权额的部分，保证人自愿
承担保证责任。
6、保证方式：连带责任保证
7、担保金额：人民币 1,000万元
8、保证期间：自保证书生效之日起至主合同项下债务履行期（包括展期、延期）届满之日后满三年之日止。若主合同项下债务分
期履行，则每期债务保证期间均为自保证书生效之日起至主合同项下最后一期债务履行期限届满之日后满三年之日止。若主合同项下债
务被宣布提前到期的，保证期间至债务被宣布提前到期之日后满三年之日止。
（二）公司与中国银行签署的《保证合同》，其主要内容如下：
1、债务人：深圳市和科达半导体设备有限公司
2、债权人：中国银行股份有限公司深圳罗湖支行
3、保证人：深圳市和科达精密清洗设备股份有限公司
4、保证范围：主合同项下发生的债权构成本合同之主债权，包括本金、利息（包括利息、复利、罚息）、违约金、赔偿金、实现
债权的费用（包括但不限于诉讼费用、律师费用、公证费用、执行费用等）、因债务人违约而给债权人造成的损失和其他所有应付费用
。
5、保证方式：连带责任保证
6、保证金额：人民币 120万元
7、保证期间：本合同保证期间为主债权的清偿期届满之日起三年。如主债权为分期清偿，则保证期间为自本合同生效之日起至最
后一期债务履行期届满之日后三年。
五、担保的必要性和合理性
1、本次担保主要是为满足和科达半导体经营需要，解决其经营过程中的业务开展和资金需求，符合公司整体利益和发展战略。本
次担保金额未超过公司股东会授权的担保额度范围，且被担保对象为公司合并报表范围内正常、持续经营的控股子公司，公司对其日常
经营活动风险及决策能够有效控制，整体担保风险可控。
2、鉴于控股子公司少数股东的担保资质相对较弱，公司在担保期内将采取措施对被担保方的经营管理风险进行有效控制。公司管
理层将密切关注子公司的财务状况，确保财务风险处于可控范围内，以避免对公司的正常经营活动造成不利影响。同时，公司会对控股
子公司的经营情况、资产负债率变化以及担保协议的签署等关键事项进行持续监控和管理。公司将通过定期审查和风险评估，及时发现
并应对潜在的风险，确保子公司的稳健运营以降低担保风险。综上，公司未要求本次被担保方及其少数股东提供反担保。
六、董事会意见
上述担保额度已经公司第四届董事会第二十一次会议和 2025 年第一次临时股东大会审议通过，本次担保事项在上述董事会和股东
大会审批的担保额度范围内。和科达半导体为公司控股子公司，公司为其提供连带责任保证担保，有利于其业务的正常开展。公司对和
科达半导体在经营管理、财务、投资、融资等方面均能有效控制，财务风险处于公司有效的控制范围内。和科达半导体未就上述担保提
供反担保，不会影响公司的持续经营能力。公司本次提供担保事项符合相关规定，决策程序合法、有效，不存在损害公司和全体股东特
别是中小股东利益的情形。
七、累计对外担保数量及逾期担保的数量
截至本公告披露日，公司及控股子公司对外担保额度总金额为 9,620万元（均为公司及控股子公司对合并报表内的全资或控股子公
司提供担保），占公司最近一期经审计净资产（24,234.48 万元）的 39.70%；公司及控股子公司对合并报表外单位提供的担保余额为
0万元，占公司最近一期经审计净资产（24,234.48万元）0.00%。
除前述担保外，公司无其他对外担保事项；公司及控股子公司亦无逾期对外担保、涉及诉讼的对外担保等事项。
八、备查文件
1、《最高额连带责任保证书》；
2、《流动资金借款合同》；
3、《保证合同》。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-22/b61abb52-580f-4963-b34c-7d8fc729b4a3.PDF
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2026-06-10 17:50│*ST和科（002816）：关于为子公司提供担保的进展公告
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一、担保情况概述
深圳市和科达精密清洗设备股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2025年 10月 27日和 2025年 11月 13日召开第四届董事会
第二十一次会议和 2025年第一次临时股东大会，审议并通过《关于 2026年度担保额度预计的议案》，同意为满足子公司融资需求，公
司为合并报表范围内部分子公司（含新设立的子公司）提供担保额度总计不超过 31,000 万元，该额度可循环使用。其中，对公司子公
司深圳市和科达半导体设备有限公司（以下简称“和科达半导体”）提供不超过 6,000 万元的担保额度。担保额度的有效期自 2025
年第一次临时股东大会审议通过之日起十二个月。公司及子公司经营管理层在上述额度范围内组织实施并签署相关协议。
具体内容详见公司于 2025年 10月 28日刊载于《证券时报》《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》及巨潮资讯网（http://
www.cninfo.com.cn）的《关于 2026年度担保额度预计的公告》（公告编号：2025-050）。
二、担保进展情况
近日，和科达半导体与中国光大银行股份有限公司深圳分行（以下简称“光大银行”）签署金额为 500万元的《综合授信协议》及
《流动资金贷款合同》，公司就上述《综合授信协议》项下发生的全部债权与光大银行签订《最高额保证合同》，为和科达半导体在上
述《综合授信协议》内实际发生的债务本金及利息等费用提供连带责任保证担保。
公司对和科达半导体的担保余额和可用担保额度在本次担保前后变化情况如下：
单位：人民币 万元
担保方 被担保方 经审批的 本次担保前实 本次担保后实 已使用担 剩余可用
担保额度 际担保余额 际担保余额 保额度 担保额度
公司 和科达半 6,000 0.00 500 500 5,500
导体
三、被担保人基本情况
1、基本情况
公司名称：深圳市和科达半导体设备有限公司
统一社会信用代码：91440300MA5G3CBG0N
成立日期：2020年 3月 16日
注册地址：深圳市宝安区松岗街道朗下社区茅洲工业区 C3栋 201
注册资本：1,000万元人民币
法定代表人：陈烨栋
经营范围：一般经营项目：半导体自动化设备、塗佈机、显影机、刻蚀机、去胶机、硅片清洗机、晶圆清洗机、微影光刻机、集成
电路的生产设备和测试设备及其他电子设备的研发及销售；承接相关设备的安装工程及技术服务；自营和代理各类商品、半导体耗材及
相关技术支持；非标自动化设备的租赁与销售；电子自动化设备的研发与销售；3C 电子耗材、光电设备耗材的销售；机器设备的维修
；国内贸易；货物及技术进出口。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）许可经营项目
：半导体自动化设备、塗佈机、显影机、刻蚀机、去胶机、硅片清洗机、晶圆清洗机、微影光刻机、集成电路的生产设备和测试设备及
其他电子设备的生产
控制权关系：公司通过全资子公司深圳市和科达投资有限公司（以下简称“和科达投资”）对和科达半导体的持股比例及表决权比
例为 35.66%；和科达投资为深圳和弘华企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“和弘华”）的普通合伙人，且和弘华其他股东与
和科达投资签订一致行动人协议，将表决权委托给和科达投资，和科达投资对和弘华的持股比例为 1.00%，和弘华对和科达半导体的持
股比例为 11.89%，故和科达投资通过和弘华对和科达半导体的持股比例及表决权比例分别为 0.12%、11.89%；因此公司对和科达半导
体合计持股比例及表决权比例分别为 35.78%、47.55%。和科达半导体不设董事会，设董事 1名，由和科达员工陈烨栋先生担任。基于
上述情况，公司在表决权比例为 47.55%的情况下能够对和科达半导体实施控制。
深圳市和科达半导体设备有限公司不属于失信被执行人。
2、财务数据
单位：人民币 元
项目 2025 年度（经审计） 2026 年 1-3 月（未经审计）
营业收入 23,239,514.01 16,140.50
营业利润 1,196,418.68 -704,693.95
净利润 1,227,476.36 -670,666.81
项目 2025 年 12 月 31 日（经审计） 2026 年 3 月 31 日（未经审计）
资产总额 29,240,827.49 25,711,948.77
负债总额 11,798,214.86 8,940,002.95
净资产 17,442,612.63 16,771,945.82
资产负债率 40.35% 34.77%
四、担保合同的主要内容
1、受信人：深圳市和科达半导体设备有限公司
2、授信人：中国光大银行股份有限公司深圳分行
3、保证人：深圳市和科达精密清洗设备股份有限公司
4、保证范围：受信人在主合同项下应向授信人偿还或支付的债务本金、利息（包括法定利息、约定利息及罚息）、复利、违约金
、损害赔偿金、实现债权的费用（包括但不限于诉讼/仲裁费用、律师费用、保全费用、鉴定费用、差旅费用、公证费用、执行费用等
）和所有其他应付的费用、款项。
5、保证方式：连带责任保证
6、担保金额：人民币 500万元
7、保证期间：《综合授信协议》项下的每一笔具体授信业务的保证期间单独计算，为自具体授信业务合同或协议约定的受信人履
行债务期限届满之日起三年。如因法律规定或具体授信业务合同或协议约定的事件发生而导致债务提前到期，保证期间为债务提前到期
日起三年。保证人同意债务展期的，保证期间为展期协议重新约定的债务履行期限届满之日起三年。如具体授信业务合同或协议项下债
务分期履行，则对每期债务而言，保证期间均为最后一期债务履行期限届满之日起三年。
五、担保的必要性和合理性
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