最新提示☆ ◇002845 同兴达 更新日期:2024-11-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按10-31股本│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.2200│ 0.0500│ 0.0200│
│每股净资产(元) │ ---│ 8.3910│ 8.2226│ 8.2721│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 2.6400│ 0.6600│ 0.2800│
│实际流通A股(万股) │ 25023.54│ 25023.54│ 25023.54│ 22489.02│
│限售流通A股(万股) │ 7731.64│ 7731.64│ 7731.64│ 10266.15│
│总股本(万股) │ 32755.17│ 32755.17│ 32755.17│ 32755.17│
│最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2024-11-18 18:34 同兴达(002845):同兴达关于召开2024年第二次临时股东大会通知的公告(更正后)(详见后) │
│●最新报道:2024-11-18 15:45 同兴达(002845):暂不涉及生产光刻机零部件(详见后) │
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│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):696174.10 同比增(%):15.33;净利润(万元):7245.47 同比增(%):308.02 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 10派0.8元(含税) 股权登记日:2024-05-17 除权派息日:2024-05-20 │
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│●股东人数:截止2024-09-30,公司股东户数36085,减少0.02% │
│●股东人数:截止2024-06-30,公司股东户数36094,减少3.87% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2024-11-20投资者互动:最新2条关于同兴达公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●股东大会:2024-12-02召开2024年12月2日召开2次临时股东会 │
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【主营业务】
研发、设计、生产和销售中小尺寸液晶显示模组。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按10-31股本│ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.9440│ 1.0990│ 0.7060│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 3.4840│ 3.3176│ 3.3657│
│每股资本公积(元) │ ---│ 3.7752│ 3.7762│ 3.7772│
│营业收入(万元) │ ---│ 696174.10│ 433471.48│ 230455.16│
│利润总额(万元) │ ---│ -1126.09│ -3284.69│ 757.21│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 7245.47│ 1793.07│ 747.05│
│净利润增长率(%) │ ---│ 308.02│ 74.14│ 111.58│
│最新指标变动原因 │ 其他│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ 0.2200│ 0.0500│ 0.0200│
│2023 │ 0.1500│ 0.0500│ 0.0300│ -0.2000│
│2022 │ -0.1500│ 0.1500│ 0.4500│ 0.3300│
│2021 │ 1.5500│ 1.3900│ 1.0500│ 0.4300│
│2020 │ 1.2400│ 0.8400│ 0.4100│ 0.0700│
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【2.互动问答】
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│11-20 │问:公司目前给华为供应的显示模组和光学摄像头,都是哪些典型机型系列上面 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司与该品牌合作多年,关系密切,鉴于客户商务保密要求,暂不方便披露,谢谢│
│ │! │
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│11-20 │问:请问公司的芯片生产线,能否制造感光元件,如CMOS,CCD类似的摄影、摄像芯片元器件 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司昆山一期项目主要为显示驱动芯片封测业务,谢谢! │
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│11-14 │问:请问董秘:同兴达与日月新合作的全流程封装项目,其中COWOS封装能力是否成功有没有开始试产谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。昆山芯片封装项目我司与日月新公司沟通顺畅,技术团队充分融合,目前项目设备│
│ │逐步进场铺设,产能爬坡顺利,谢谢! │
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│11-14 │问:公司对业务整合有没有打算优化掉低端业务专注于高端封测 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。您的建议我们已收到,谢谢! │
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│11-14 │问:董秘你好,公司这次回购公告跟两个大股东减持配合的很好,请问这次回购股份会参考公司上一次回购股份吗│
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。关于我司本次回购股份情况,请您持续关注我司披露的公告,谢谢! │
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│11-14 │问:董秘你好,在互动易多次提到公司和华为关系密切,请问公司同英伟达也关系密切吗 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司一直在积极拓展客户,谢谢! │
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│11-14 │问:请问公司刚刚推出的回购,为何一直没有进展请公司加快速度,增加股东持股信心,和对公司未来乐观预期 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司按照政策监管要求正在办理专户等流程,若后续回购将按规定进行对外披露,│
│ │谢谢! │
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│11-13 │问:请问公司芯片封测项目目前开始达到满产了吗,产能释放过程是否符合预期 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。目前项目设备逐步进场铺设,产能爬坡顺利,初步预计进入中国大陆同级别规模前│
│ │四,二期项目的建设正在规划筹备中,谢谢! │
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│11-13 │问:请问什么时候开始回购股份 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司按照政策监管要求正在办理股票回购银行专户等流程,若后续回购将按规定进│
│ │行对外披露,谢谢! │
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│11-13 │问:请问贵公司是否生产光刻机零部件 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司暂不涉及生产光刻机零部件,谢谢! │
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│11-11 │问:请问贵公司有没有开始回购呢 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司按照政策监管要求正在办理股票回购银行专户等流程,暂未开始回购,谢谢!│
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│11-11 │问:请问10月31号,贵公司持股5%股东 刘青科,上海国盛资本,减持为什么没有提前发公告这符合规定吗 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。请您自行查阅我司于2024年5月24日披露的关于股东刘青科和上海国盛资本的相关 │
│ │公告,两位股东自此已不属于持股5%以上股东,谢谢! │
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│11-08 │问:董秘您好!请问贵公司是否与美国特斯拉公司有业务合作,是否有产品提供给特拉斯谢谢 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司暂未与美国特斯拉公司有业务合作,谢谢! │
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│11-08 │问:董秘你好,按照你在互动易所说,公司产品有应用到低空经济,那么请问今年应用于这一块的订单有多少 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注,鉴于客户商务保密要求,暂不方便披露,谢谢! │
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│11-08 │问:董秘你好,截至目前,公司回购了多少数量的股份 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司按照政策监管要求正在办理股票回购银行专户等流程,若后续回购将按规定进│
│ │行对外披露,谢谢! │
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│11-05 │问:近期,低空经济再迎政策利好,工信部表示将在四季度会同相关部门深化场景应用,培育壮大低空经济、智能│
│ │制造等新质生产力。北京、上海等15个城市计划到2025年打造100个示范项目。另据工信部赛迪研究院数据,2023 │
│ │年中国低空经济规模达5059.5亿元,预计2026年有望突破万亿元。请问贵司在低空经济领域有哪些产品布局和应用│
│ │吗,有和哪些企业合作吗,相关营收占贵司营业几成,后续有进一步的工作计划和应用吗 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司光学摄像头业务与国内某知名无人机公司合作多年,关系密切,目前已涉及低│
│ │空经济领域,我司将全力做好客户配套服务,谢谢! │
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│11-05 │问:贵公司是否采购上海微电子生产的光刻机对公司业务有何影响 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司昆山子公司已投入该设备,并且已用于实际生产,目前运行良好,对公司业绩│
│ │有积极影响,谢谢 │
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│11-05 │问:请问贵公司的产品是否有应用到华为mate70上谢谢 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我的关注。我司与该品牌合作多年,关系密切,谢谢! │
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│11-05 │问:公司有没有存储芯片封测方面的业务 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。随着摩尔定律逐渐接近物理极限,先进封测的核心重要性日甚,将弥补我国在制程│
│ │上的巨大差距,可以实现高密度、多功能和三维整合等多方面发展要求,其本质上是结合半导体前道制造工艺,通│
│ │过优化芯片布局和连接方式减小芯片封装尺寸、互联距离,大幅提升互联密度,降低功耗,进而实现器件性能提升│
│ │。当前2.5D/3D、异构集成、Chiplet等多种先进封装技术越来越受到市场的重视。我司通过“昆山芯片金凸块全流│
│ │程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术,并持续研发储备硅通孔(TSV)、重布 │
│ │线(RDL)和混合键合(Hybrid Bonding,HB)等关键技术,为后续开展先进封装业务做好准备,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-05 │问:请问贵公司“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”一期目标是否已经达成(即金凸块产能,或主要客户情况│
│ │),以及二期建设的筹备进展谢谢 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。昆山先进封测项目系我司与昆山日月新合作项目,双方沟通顺畅,技术团队充分融│
│ │合,项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试,目前项目设备逐步进场铺设,产能爬坡顺利,初步预计进入中国大│
│ │陆同级别规模前四,二期项目的建设正在规划筹备中,谢谢! │
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│11-05 │问:尊敬的董秘您好,请问贵公司昆山芯片全流程封装测试项目一期所需设备的铺设进展情况若已经铺设到位,可│
│ │否公开目前金凸块的产能情况,或主要客户 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。昆山先进封测项目系我司与昆山日月新合作项目,双方沟通顺畅,技术团队充分融│
│ │合,项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试,目前项目设备逐步进场铺设,产能爬坡顺利,初步预计进入中国大│
│ │陆同级别规模前四,主要的客户有奕*、敦*、爱**、豪*、集***、奕**等,我们期待通过该项目为半导体先进封测│
│ │的国产自主可控贡献一份力量,谢谢!,谢谢! │
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│11-05 │问:您好!请问贵公司在低空领域方面有何布局麻烦回复一下,谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司光学摄像头业务与国内某知名无人机公司合作多年,关系密切,目前已涉及低│
│ │空经济领域,我司将全力做好客户配套服务,谢谢! │
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│10-31 │问:董秘您好,请问同兴达是否有正在投入使用的光刻机,贵公司是否掌握光刻工艺技术和流程用于生产谢谢。 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司昆山子公司已投入该设备,并且已用于实际生产,目前运行良好。该项目目前│
│ │放量量产的客户包括奕力、敦泰、豪威、集创北方,奕斯伟等,我们期待通过该项目为芯片先进封测的国产自主可│
│ │控贡献一份力量,谢谢! │
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│10-31 │问:董秘你好,日月光获台积电关于英伟达芯片先进封装大单,公司和日月光先进封装合作进展如何能否进入英伟达│
│ │或台积电供应链 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司关注。昆山同兴达系我司与昆山日月新之合资公司,合作过程中双方沟通顺畅,技术团队充│
│ │分融合,项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试,目前产能爬坡顺利,同时公司核心研发团队也在储备研究Chip│
│ │let、CoWoS、SoIC封测前沿技术,为公司后续发展奠定技术基础。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-31 │问:尊敬的董秘:您好!近日台积电CoWoS封测的部分订单已外溢日月光、硅品与Amkor,我们子公司昆山同兴达是│
│ │否通过目月新 具备相关封测能力,谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司关注。昆山同兴达系我司与昆山日月新之合资公司,合作过程中双方沟通顺畅,技术团队充│
│ │分融合,项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试,目前产能爬坡顺利,同时公司核心研发团队也在储备研究Chip│
│ │let、CoWoS、SoIC封测前沿技术,为公司后续发展奠定技术基础。 │
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│10-31 │问:董秘你好,双层OLED屏幕作为一种新兴技术,频频引起广泛关注,请问贵司是否有相关技术研究布局 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司有关注到双层OLED屏幕的发展趋势及主要优势,包括但不限于色彩和亮度提升│
│ │、使用寿命延长、视觉效果更佳等,同时组织公司核心研发人员努力做好技术储备布局,为后续客户需求做好配合│
│ │工作,谢谢! │
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│10-30 │问:董秘您好:请问贵司有介入军工产品嘛 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司产品目前未直接应用于军工领域,谢谢! │
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│10-30 │问:董秘您好,请问公司四季度在手订单和需求情况如何 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注,我司下游主要行业消费电子行业今年进入弱复苏状态,同时叠加供给侧的变化,对│
│ │我司产生了积极影响,目前光学摄像头模组与显示液晶模组需求较为旺盛,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-30 │问:董秘您好,请问公司和华为手机合作进展如何,先进封装目前产能情况如何 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司与该品牌合作多年,关系密切;昆山先进封测项目系我司与昆山日月新合作项│
│ │目,双方沟通顺畅,技术团队充分融合,项目一期为12寸显示驱动芯片的封装测试,目前产能爬坡顺利,初步预计│
│ │进入中国大陆12寸显示驱动芯片封测行业规模前四,谢谢! │
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│10-29 │问:请问,公司是否有激光雷达相关的产品如果有,是否已经产生营收 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司产品已应用于激光雷达领域,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问:贵司股东朱小超持有的股票全部冻结,是什么原因会不会被拍卖掉法律规定要不要公告出来谢谢 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。股东朱小超持有股票被冻结系其本身行为,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问:公司对华为公司的经贸合作占比有多少 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司与该公司合作多年,关系密切,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问:请问贵公司有没有回购股票计划,什么时候回购 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司若有回购计划将根据规定进行披露,谢谢! │
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│10-25 │问:贵司柔性屏技术目前是什么水平,柔性屏主要供应给那些厂家 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司已做好柔性屏模组相关技术的储备布局,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-25 │问:贵司产品是否参与华为mate70手机零部件供应,如有供应,是哪些产品的供应 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。我司与该公司合作多年,关系密切,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-25 │问:尊敬的董秘,在网上看到昆山公首台光刻机交付使用,是否属实若属实,是否对2024年全年业绩产生积极影响│
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司关注。我司昆山子公司已采购了该设备,助力昆山子公司发展,对公司业绩有积极影响,谢│
│ │谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-25 │问:公司研发费用占比很高,请问公司研发费用主要用途 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注,详情您可查阅我司披露的定期报告,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-22 │问:董秘您好,请问同兴达和地平线公司有合作吗谢谢。 │
│ │ │
│ │答:您好,感谢对我司的关注。地平线公司是我司全资子公司南昌汽车电子的重要客户,目前正在积极推进重点项│
│ │目落地,谢谢! │
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【3.最新公告】
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2024-11-18 18:34│同兴达(002845):同兴达关于召开2024年第二次临时股东大会通知的公告(更正后)
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公司第四届董事会第十四次会议审议通过了《关于召开 2024年第二次临时股东大会的议案》,现将公司召开 2024年第二次临时股
东大会的相关事项公告如下:
一、召开会议的基本情况
1、股东大会届次:2024年第二次临时股东大会
2、股东大会的召集人:公司董事会。公司第四届董事会第十四次会议同意召开本次股东大会。
3、会议召开的合法、合规性:本次股东大会会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件、深圳证券交易所业务规
则和公司章程的相关规定。
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