最新提示☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-02-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
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│每股收益(元) │ 2.9000│ 1.9300│ 0.7400│ 2.7300│
│每股净资产(元) │ 27.7383│ 26.7306│ 26.4445│ 25.7054│
│加权净资产收益率(%) │ 10.8800│ 7.3000│ 2.8400│ 11.0700│
│实际流通A股(万股) │ 51081.20│ 51081.20│ 51083.45│ 51083.45│
│限售流通A股(万股) │ 206.55│ 206.55│ 204.30│ 204.30│
│总股本(万股) │ 51287.75│ 51287.75│ 51287.75│ 51287.75│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2025-01-16 20:21 深南电路（002916）：关于同一控制下股东拟非公开协议转让公司股份暨权益变动的提示性公告( │
│详见后) │
│●最新报道:2025-02-07 22:39 深南电路(002916)：ABF类封装基板具备FC-BGA 16层及以下产品批量生产能力和16层以上样品制造│
│能力(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):1304949.77 同比增(%):37.92；净利润(万元):148805.51 同比增(%):63.86 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 10派9元(含税) 股权登记日:2024-05-29 除权派息日:2024-05-30 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-09-30,公司股东户数53834,增加6.96% │
│●股东人数:截止2024-06-30,公司股东户数50331,减少7.83% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-02-07投资者互动:最新4条关于深南电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
印制电路板、封装基板和电子装联产品的研发、生产及销售。
【最新财报】 ●2024年报预约披露时间:2025-03-13
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│最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 3.2450│ 2.7270│ 1.0970│ 5.0490│
│每股未分配利润(元) │ 14.0481│ 13.0718│ 12.7868│ 12.0468│
│每股资本公积(元) │ 12.0808│ 12.0683│ 12.0683│ 12.0683│
│营业收入(万元) │ 1304949.77│ 832101.62│ 396101.39│ 1352642.60│
│利润总额(万元) │ 159971.89│ 107429.10│ 40678.08│ 139827.70│
│归属母公司净利润(万) │ 148805.51│ 98730.02│ 37957.18│ 139811.47│
│净利润增长率(%) │ 63.86│ 108.32│ 83.88│ -14.81│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ 2.9000│ 1.9300│ 0.7400│
│2023 │ 2.7300│ 1.7700│ 0.9200│ 0.4000│
│2022 │ 3.2200│ 2.3300│ 1.4900│ 0.7000│
│2021 │ 3.0200│ 2.0900│ 1.1400│ 0.5000│
│2020 │ 3.0000│ 2.3000│ 1.5200│ 0.8200│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│02-07 │问：机器狗芯片用的封装技术，是不是贵公司涉及得很少，以后会不会拓展，为soc芯片提供封装，迎接机器人相 │
│ │关技术的巨大发展 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司封装基板业务具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，产品品类广泛│
│ │多样，覆盖模组类封装基板、存储芯片封装基板、应用处理器芯片封装基板等。产品在具体终端的应用场景取决于│
│ │下游客户自身需求。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-07 │问：具身智能，机器狗，和AI的陪伴类玩具是有巨大市场空间的，公司有没有接到相应ai玩具类工厂的零部件订单│
│ │呢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司PCB及PCBA业务主要覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等企业级应用场景 │
│ │，不涉及题述领域。公司封装基板业务产品覆盖种类多样，广泛应用于消费电子、服务器/存储等领域的芯片封装 │
│ │，产品在具体终端的应用场景取决于下游客户自身需求。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-07 │问：随着深南电路 20 层产品送样认证工作的推进，技术不断提升，有潜力向 7nm-10nm 制程芯片封装保护拓展吗│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。题述产品品类为公司FC-BGA封装基板，目前20层产品处于送样认证阶段。封装基板产品│
│ │规格主要受芯片的制程、设计以及封装等因素综合影响。为满足高算力使用场景的需求，在先进封装驱使下，封装│
│ │基板整体呈现高精细，高密度互连的发展趋势，公司也在积极配合客户进行相应拓展，持续提升业务能力。谢谢您│
│ │的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-07 │问：随着deepseek的爆发，未来服务器pcb的销量会受多大影响，fcbga市场，会不会因为加强推理端的封装，技术│
│ │相对较低，给深南电路带来新订单 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。从中长期看，伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业的发展│
│ │将推动数据量呈爆发式增长，驱动行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。│
│ │公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，具备为通信、数据中心等领域提供高性能│
│ │PCB解决方案的能力。公司封装基板业务的FC-BGA基板产品通过近年来持续的技术研发工作，已具备16层及以下产 │
│ │品批量生产能力和16层以上产品样品制造能力，相关客户认证及产能爬坡工作有序推进。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-23 │问：公司存储类产品，有没有导入最新一代dram产品项目，nor flash组件产品，公司有没有涉猎。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，下游应用领域广泛。其中，│
│ │公司封装基板业务的存储类封装基板涉及DRAM产品类型。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-16 │问：公司的六阶HDI能否达到同行胜宏科技的24层水平，公开资料显示的是最高20层，贵公司有无在重点相关技术 │
│ │持续研发 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。HDI作为一项平台型工艺技术，能够实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备包括A│
│ │ny Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中 │
│ │高端产品。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-16 │问：公司有没有涉猎机器人相关零部件 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司PCB业务下游应用领域广泛，其中工业控制为公司PCB业务覆盖领域之一，公司在工│
│ │控领域的伺服器等部分PCB产品涉及题述应用场景，工控业务规模占公司PCB整体比重较小。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-16 │问：公司的存储封装技术是否可应用于hbm和国际巨头sk海力士相比，差距在哪里 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。题述厂商属于IDM企业（半导体垂直整合制造商）。公司主营业务为印制电路板、封装 │
│ │基板与电子装联，公司封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-16 │问：公司fcbga高层数认证通过后，满产的话能有多少新增营收，有没有测算过 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造│
│ │能力，其中20层产品送样认证工作亦有序推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，目前其产│
│ │能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作，其认证周期相较其他PCB及封装 │
│ │基板产品所需时间更长。谢谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-01-16 20:21│深南电路（002916）：关于同一控制下股东拟非公开协议转让公司股份暨权益变动的提示性公告
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深南电路（002916）：关于同一控制下股东拟非公开协议转让公司股份暨权益变动的提示性公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-01-17/a96233a4-1a51-4293-906b-083d3691a86e.PDF
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2025-01-13 20:12│深南电路（002916）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告
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深南电路（002916）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-01-14/cbda2476-194d-4d30-acfd-295314c5bb92.PDF
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2024-12-27 18:11│深南电路（002916）：第四届董事会第四次会议决议
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深南电路（002916）：第四届董事会第四次会议决议。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2024-12-27/bc1ad179-f9b0-4bdd-9f39-35bce1ec3fe0.PDF
【4.最新报道】
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2025-02-07 22:39│深南电路(002916)：ABF类封装基板具备FC-BGA 16层及以下产品批量生产能力和16层以上样品制造能力
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深南电路接受特定对象调研时表示，公司封装基板产品种类广泛，包括模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板，主要应用于移
动智能终端和服务器/存储等领域。公司已具备BT类封装基板全面的封装形式量产能力，并拥有ABF类封装基板FC-BGA 16层及以下的产
品批量生产和16层以上的样品制造能力，客户认证及产能爬坡工作有序推进。
https://www.gelonghui.com/news/4936730
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2025-02-07 22:37│深南电路(002916)：南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台
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深南电路接受特定对象调研时表示，公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂。通过持续的技术改造和升级，公司提升了
生产效率并释放了产能。此外，南通基地仍有土地储备，南通四期项目正在有序推进，将建设具备HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司
会结合经营规划与市场需求合理配置产能。
https://www.gelonghui.com/news/4936729
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2025-02-07 20:00│深南电路(002916)2025年2月7日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司主营业务基本情况。
A：公司专注于电子互联领域,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,印制
电路板与封装基板业务“技术同根”,电子装联与印制电路板业务“客户同源”,三项业务在各自领域相继拓展的同时,高效协同共筑起
公司电子电路互联技术能力平台。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、
微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。业务产品下游应用广泛,拥有较为深厚的行业积淀和扎
实的客户基础。
Q2、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
A：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧
通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
Q3、请介绍公司是否具备HDI工艺技术能力。
A：HDI作为一项平台型工艺技术,可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、工控
医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q4、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目(在建)均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和
升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,
拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
Q5、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智
能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。ABF类封装基板具备FC-BGA16层及
以下产品批量生产能力和16层以上样品制造能力,相关客户认证及产能爬坡工作有序推进。
Q6、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
A：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,已承接部分产品订单。目前其产能爬坡尚处于前期
阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作,其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-02-07/1222485710.PDF
【5.最新异动】
●交易日期:2024-09-19 信息类型:跌幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):-6.04 成交量(万股):1216.73 成交额(万元):111744.26
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 20196.11│ 17743.67│
│国泰君安证券股份有限公司上海新闸路证券营业部 │ 2055.73│ 84.64│
│华西证券股份有限公司成都东大路证券营业部 │ 1245.65│ 24.83│
│英大证券有限责任公司山东分公司 │ 1063.02│ 0.00│
│机构专用 │ 1007.31│ 0.00│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 20196.11│ 17743.67│
│机构专用 │ 0.00│ 5011.98│
│机构专用 │ 0.00│ 4042.92│
│机构专用 │ 0.00│ 3580.13│
│机构专用 │ 0.00│ 2712.15│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2024-07-10 信息类型:涨幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):10.00 成交量(万股):1525.95 成交额(万元):182837.80
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 23962.19│ 10021.17│
│机构专用 │ 4843.77│ 0.00│
│国泰君安证券股份有限公司宁波广福街证券营业部 │ 3988.68│ 98.36│
│国泰君安证券股份有限公司上海松江中山东路证券营业部 │ 3046.02│ 9.60│
│国泰君安证券股份有限公司泰州鼓楼南路证券营业部 │ 2980.81│ 0.00│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 23962.19│ 10021.17│
│招商证券股份有限公司深圳东门南路证券营业部 │ 17.91│ 3786.66│
│机构专用 │ 0.00│ 1795.64│
│信达证券股份有限公司常州金水岸证券营业部 │ 0.00│ 1782.37│
│中信证券股份有限公司张家港人民中路证券营业部 │ 0.00│ 1574.29│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-02-13 │ 54813.94│ 5291.03│ 286.12│ 0.17│ 55100.06│
│2025-02-12 │ 58937.44│ 4640.04│ 350.33│ 0.21│ 59287.77│
│2025-02-11 │ 61548.24│ 4974.54│ 317.82│ 0.14│ 61866.06│
│2025-02-10 │ 64590.61│ 5902.63│ 307.50│ 0.37│ 64898.10│
│2025-02-07 │ 68311.28│ 10919.03│ 271.45│ 0.18│ 68582.73│
│2025-02-06 │ 63648.71│ 10447.24│ 254.20│ 0.39│ 63902.91│
│2025-02-05 │ 59479.07│ 9576.53│ 220.64│ 0.02│ 59699.71│
│2025-01-27 │ 63381.75│ 6636.03│ 274.05│ 0.19│ 63655.80│
│2025-01-24 │ 69385.65│ 5130.91│ 306.59│ 0.55│ 69692.24│
│2025-01-23 │ 70434.34│ 7713.08│ 241.06│ 0.09│ 70675.40│
│2025-01-22 │ 69226.29│ 17574.33│ 262.79│ 0.22│ 69489.07│
│2025-01-21 │ 59564.31│ 8684.09│ 237.36│ 0.05│ 59801.67│
│2025-01-20 │ 61738.16│ 8409.96│ 244.76│ 0.15│ 61982.91│
│2025-01-17 │ 68337.57│ 4798.95│ 216.79│ 0.12│ 68554.36│
│2025-01-16 │ 72795.04│ 8559.41│ 268.40│ 0.25│ 73063.44│
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
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【交易所监管】 暂无数据
【特别处理】 暂无数据
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