最新提示☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-11-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 3.4900│ 2.0400│ 0.9600│ 3.6600│
│每股净资产(元) │ 24.2735│ 22.8239│ 29.4579│ 28.5000│
│加权净资产收益率(%) │ 15.1400│ 9.0400│ 3.3100│ 13.5800│
│实际流通A股(万股) │ 66502.06│ 66502.06│ 51155.43│ 51155.43│
│限售流通A股(万股) │ 172.02│ 172.02│ 132.32│ 132.32│
│总股本(万股) │ 66674.08│ 66674.08│ 51287.75│ 51287.75│
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│●最新公告:2025-10-30 00:00 深南电路（002916）：第四届董事会第九次会议决议公告(详见后) │
│●最新报道:2025-11-04 20:00 深南电路(002916)2025年11月4日-6日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):1675401.53 同比增(%):28.39；净利润(万元):232582.56 同比增(%):56.30 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10转增3股派15元(含税) 股权登记日:2025-05-28 除权派息日:2025-05-29 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数39473,减少25.79% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数53190,减少9.48% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-11-07投资者互动:最新1条关于深南电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
印制电路板、封装基板和电子装联产品的研发、生产及销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 3.4710│ 2.2430│ 1.1950│ 5.8150│
│每股未分配利润(元) │ 13.7250│ 12.2764│ 15.7658│ 14.8076│
│每股资本公积(元) │ 9.0622│ 9.0622│ 12.0808│ 12.0808│
│营业收入(万元) │ 1675401.53│ 1045345.47│ 478289.65│ 1790744.53│
│利润总额(万元) │ 255926.75│ 149897.38│ 52344.32│ 202335.79│
│归属母公司净利润(万) │ 232582.56│ 136001.78│ 49144.82│ 187756.55│
│净利润增长率(%) │ 56.30│ 37.75│ 29.47│ 34.29│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 3.4900│ 2.0400│ 0.9600│
│2024 │ 3.6600│ 2.9000│ 1.9300│ 0.7400│
│2023 │ 2.7300│ 1.7700│ 0.9200│ 0.4000│
│2022 │ 3.2200│ 2.3300│ 1.4900│ 0.7000│
│2021 │ 3.0200│ 2.0900│ 1.1400│ 0.5000│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│11-07 │问：请问公司在嵌入式功率封装PCB有何技术布局，是否有样品或者量产产品 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司能够提供小型化解决方案，具备平面埋入、分 立埋入等PCB埋入式技术。谢谢您的│
│ │关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-30 │问：三季报研发费用和前两个单季相比明显增加，请问主要用于什么发向 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司三季度研发费用主要投向用于下一代通信及数据中心相关PCB技术研发、FC-BGA基 │
│ │板产品能力建设、FC-CSP 精细线路基板技术能力提升等项目，目前各研发项目进展顺利，均按期稳步推进。谢谢 │
│ │您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-24 │问：请问贵公司泰国工厂投产了吗计划生产硬板还是软板 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，目前已连线试生产。泰国工厂│
│ │将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。谢谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-10-30 00:00│深南电路（002916）：第四届董事会第九次会议决议公告
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一、董事会会议召开情况
深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第九次会议于 2025年 10月 28日在公司会议室以现场结合通讯方式召
开，会议通知于 2025年 10月17 日以电子邮件方式向全体董事发出，本次会议应参加表决董事 9人，实际表决董事 9人。本次董事会
会议的召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。
二、董事会会议审议情况
本次会议审议通过了以下议案：
（一）《2025 年第三季度报告》
具体内容详见披露于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《2025年第三季度报告》（公告编号：2025-033
）。
该议案已经审计委员会以 3票同意全票审议通过。与会董事以同意 9票，反对 0票，弃权 0票的结果通过。
（二）《关于聘任杨智勤先生为公司总经理的议案》
具体内容详见披露于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于公司董事、总经理辞职暨聘任总经理并提
名非独立董事候选人的公告》（公告编号：2025-034）。
该议案已经提名委员会以 3票同意全票审议通过。与会董事以同意 9票，反对 0票，弃权 0票的结果通过。
（三）《关于拟变更非独立董事的议案》
具体内容详见披露于《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于公司董事、总经理辞职暨聘任总经理并提
名非独立董事候选人的公告》（公告编号：2025-034）。
该议案已经提名委员会以 3票同意全票审议通过。与会董事以同意 9票，反对 0票，弃权 0票的结果通过。本议案尚需提交股东会
审议。
三、备查文件
1、公司第四届董事会第九次会议决议；
2、公司第四届董事会审计委员会第八次会议决议；
3、第四届董事会提名委员会第三次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-30/b577b2dc-a760-4cb7-8b4f-616715bb9619.PDF
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2025-10-30 00:00│深南电路（002916）：关于公司董事、总经理辞职暨聘任总经理并提名非独立董事候选人的公告
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一、董事、总经理离任情况
深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到周进群先生提交的书面辞职报告。周进群先生因工作调整原因申请
辞去公司第四届董事会董事、总经理及战略委员会委员职务，上述职务原定任职期间为 2024 年 4 月 18日至 2027年 4月 17日，周进
群先生辞职后不再担任公司及控股子公司任何职务。
根据《中华人民共和国公司法》及《公司章程》的有关规定，周进群先生的辞职不会导致公司董事会成员低于法定人数，其辞职报
告自送达董事会时生效。截至本公告披露日，周进群先生持有公司股票 818,727股，不存在未履行完毕的公开承诺。周进群先生辞职后
，其所持有的公司股票将严格按照《上市公司董事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》《深圳证券交易所股票上市规则
》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 10号——股份变动管理》等法律法规及规范性文件的有关规定进行管理。
周进群先生已按照公司相关规定做好工作交接，其辞任不会对公司的正常经营造成影响。公司及董事会对周进群先生任职期间为公
司发展所做出的贡献表示衷心的感谢。
二、聘任总经理并提名非独立董事候选人情况
公司于 2025年 10月 28 日召开第四届董事会第九次会议，审议通过了《关于聘任杨智勤先生为公司总经理的议案》《关于拟变更
非独立董事的议案》。经公司董事会提名委员会资格审查，公司董事会同意聘任杨智勤先生为公司总经理，任期自本次董事会审议通过
之日起至公司第四届董事会任期届满时止，聘任总经理后，杨智勤先生不再担任公司副总经理职务；同时，公司董事会同意提名杨智勤
先生为公司第四届董事会非独立董事候选人，并担任公司第四届董事会战略委员会委员职务，任期自公司股东会审议通过之日起至第四
届董事会任期届满之日止。杨智勤先生简历附后。
公司第四届董事会中兼任公司高级管理人员以及由职工代表担任的董事人数总计未超过公司董事总数的二分之一，符合相关法律法
规和规范性文件的规定。
三、备查文件
1、董事、总经理周进群的辞职报告；
2、第四届董事会第九次会议决议；
3、第四届董事会提名委员会第三次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-30/20cf899a-a7e6-4b9b-949e-f74666027fbf.PDF
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2025-10-30 00:00│深南电路（002916）：2025年三季度报告
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深南电路（002916）：2025年三季度报告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-30/9f44ccd0-adef-412f-acc9-5743697ca13a.PDF
【4.最新报道】
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2025-11-04 20:00│深南电路(002916)2025年11月4日-6日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
A：2025年第三季度,公司综合毛利率环比有一定改善,主要得益于存储类封装基板需求增加,封装基板产能利用率提升,广州广芯工
厂爬坡稳步推进,使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著;同时,PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长,毛利率略有提升。上
述因素共同助力公司综合毛利率的提升。
Q2、请介绍2025年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
2025年第三季度,数据中心、有线通信业务收入持续增长,各业务领域占比与上半年基本一致。
Q3、请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基板增
长最为显著。
Q4、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司已具备20层及以下 FC-BGA 封装基板产品批量生产能力,22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中。公司广州封装基
板项目一期已于2023年第四季度连线,主要承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单。近期各类订单逐步投入生产,广州封装基板项目在20
25年第三季度亏损逐步缩窄。
Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目规划及当前建设进展。
A：公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂,泰国工厂目前已连线试生产,南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具备
高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力,其建设将助力PCB业务产能进一步释放。
Q6、请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。
A：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年三季度,PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场及应用处
理器芯片类产品需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年三季度,受大宗商品价格变化影响,金盐、
铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极
沟通。
Q8、请介绍公司PCB产品对HDI技术的应用情况。
A：HDI 作为一项平台型工艺技术,可实现 PCB 板件的高密度布线。公司 PCB 业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信、数据中心、
工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q9、请介绍无锡新地块规划。
A：该地块为 PCB 业务算力相关产品的储备用地,预计分期投入,具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-11-06/1224791393.PDF
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2025-10-30 17:48│深南电路(002916)2025年10月30日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年三季度经营业绩情况。
答:2025年三季度，公司实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%，归母净利润实现9.66亿元，同比增长92.87%。上述变动主要得
益于公司把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加的发展机遇，实现了主营业务收入的同比增长。其中，AI
加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升，存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增加。公
司加大各业务市场开发力度，产品结构优化、产能利用率提升，助益利润同比增长。
Q2、请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
答:2025年第三季度，公司综合毛利率环比有一定改善，主要得益于存储类封装基板需求增加，封装基板产能利用率提升，广州广
芯工厂爬坡稳步推进，使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著；同时，PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长，毛利率略有
提升。上述因素共同助力公司综合毛利率的提升。
Q3、请介绍2025年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答:公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领
域。2025年第三季度，数据中心、有线通信业务收入持续增长，各业务领域占比与上半年基本一致。
Q4、请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
答:公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于
移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加，各下游领域产品需求均有增长，其中存储类封装
基板增长最为显著。
Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目规划及当前建设进展。
答:公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具
备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设将助力PCB业务产能进一步释放。
Q6、请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。
答:公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年三季度，PCB业务总体产能利用率仍处于高位；封装基板业务因存储市场及应用处
理器芯片类产品需求的增长，工厂产能利用率环比明显提升。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年三季度，受大宗商品价格变化影响，金
盐、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持
积极沟通。
Q8、请介绍公司2025年三季度研发投入情况。
答:2025年三季度公司研发投入金额约4.64亿元，占公司营收比重为7.37%。公司各项研发项目进展顺利，下一代通信及数据中心相
关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。
Q9、请介绍无锡新地块规划。
答:该地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-10-30/1224773946.PDF
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2025-10-29 20:00│深南电路(002916)2025年10月29日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司2025年三季度经营业绩情况。
答：2025年三季度,公司实现营业收入63.01亿元,同比增长33.25%,归母净利润实现9.66亿元,同比增长92.87%,扣非归母净利润累计
实现9.16亿元,同比增长94.16%。上述变动主要得益于公司把握 AI 算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加的发
展机遇,实现了主营业务收入的同比增长。其中,AI 加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升,存储类封装基板产
品把握结构性增长机遇,订单收入进一步增加。公司加大各业务市场开发力度,产品结构优化、产能利用率提升,助益利润同比增长。
2、请介绍2025年三季度综合毛利率环比变化情况。
答：2025年第三季度,公司综合毛利率环比有一定改善,主要得益于存储类封装基板需求增加,封装基板产能利用率提升,广州广芯工
厂爬坡稳步推进,使得封装基板营收规模增长、毛利率改善显著;同时,PCB数据中心、有线通信业务收入持续增长,毛利率略有提升。上
述因素共同助力公司综合毛利率的提升。
3、请介绍2025年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
答：公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域
。2025年第三季度,数据中心、有线通信业务收入持续增长,各业务领域占比与上半年基本一致。
4、请介绍2025年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度,封装基板营业收入环比增加,各下游领域产品需求均有增长,其中存储类封装基板增
长最为显著。
5、请介绍公司南通四期及泰国项目规划及当前建设进展。
答：公司新建工厂包括南通四期及泰国工厂,泰国工厂目前已连线试生产,南通四期在今年四季度连线。南通四期和泰国工厂将具备
高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力,其建设将助力PCB业务产能进一步释放。
6、请介绍公司2025年第三季度工厂产能利用率较第二季度变化情况。
答：公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年三季度,PCB 业务总体产能利用率仍处于高位;封装基板业务因存储市场及应用处
理器芯片类产品需求的增长,工厂产能利用率环比明显提升。
7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年三季度,受大宗商品价格变化影响,金盐
、铜等部分原材料价格环比增长。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积
极沟通。
8、请介绍公司2025年三季度研发投入情况。
答：2025年三季度公司研发投入金额约4.64亿元,占公司营收比重为7.37%。公司各项研发项目进展顺利,下一代通信及数据中心相
关PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP 精细线路基板技术能力提升等项目均按期稳步推进。
9、请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。
答：公司 FC-BGA 封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力,22~26层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶
领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。
10、请介绍无锡新地块规划。
答：该地块为 PCB 业务算力相关产品的储备用地,预计分期投入,具体投资将根据业务发展和市场情况推进实施。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-10-29/1224768547.PDF
【5.最新异动】
●交易日期:2025-10-24 信息类型:涨幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):10.00 成交量(万股):1245.81 成交额(万元):256547.59
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 26395.22│ 17822.00│
│机构专用 │ 11352.87│ 0.00│
│机构专用 │ 8666.48│ 4057.00│
│国投证券股份有限公司上海黄浦区中山南路证券营业部 │ 6170.18│ 4.20│
│机构专用 │ 4576.32│ 570.35│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 26395.22│ 17822.00│
│机构专用 │ 8666.48│ 4057.00│
│机构专用 │ 2355.37│ 2550.98│
│中国国际金融股份有限公司上海分公司 │ 3653.75│ 2399.07│
│招商证券股份有限公司深圳香蜜湖深铁置业大厦证券营业部 │ 0.00│ 2331.48│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2025-08-29 信息类型:连续三个交易日内涨幅偏离值累计达20%的证券
涨跌幅(%):6.19 成交量(万股):44
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