最新提示☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-06-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按05-29股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.9600│ 3.6600│ 2.9000│
│每股净资产(元) │ ---│ 29.4579│ 28.5000│ 27.7383│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 3.3100│ 13.5800│ 10.8800│
│实际流通A股(万股) │ 66502.06│ 51155.43│ 51155.43│ 51081.20│
│限售流通A股(万股) │ 172.02│ 132.32│ 132.32│ 206.55│
│总股本(万股) │ 66674.08│ 51287.75│ 51287.75│ 51287.75│
│最新指标变动原因 │ 转增│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-06-13 17:47 深南电路（002916）：关于控股股东变更名称并完成工商变更登记的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-06-10 20:00 深南电路(002916)2025年6月10日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):478289.65 同比增(%):20.75；净利润(万元):49144.82 同比增(%):29.47 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10转增3股派15元(含税) 股权登记日:2025-05-28 除权派息日:2025-05-29 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数58762,增加41.96% │
│●股东人数:截止2025-02-28,公司股东户数41393,减少1.12% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-05-23投资者互动:最新2条关于深南电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
印制电路板、封装基板和电子装联产品的研发、生产及销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按05-29股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 1.1950│ 5.8150│ 3.2450│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 15.7658│ 14.8076│ 14.0481│
│每股资本公积(元) │ ---│ 12.0808│ 12.0808│ 12.0808│
│营业收入(万元) │ ---│ 478289.65│ 1790744.53│ 1304949.77│
│利润总额(万元) │ ---│ 52344.32│ 202335.79│ 159971.89│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 49144.82│ 187756.55│ 148805.51│
│净利润增长率(%) │ ---│ 29.47│ 34.29│ 63.86│
│最新指标变动原因 │ 转增│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.9600│
│2024 │ 3.6600│ 2.9000│ 1.9300│ 0.7400│
│2023 │ 2.7300│ 1.7700│ 0.9200│ 0.4000│
│2022 │ 3.2200│ 2.3300│ 1.4900│ 0.7000│
│2021 │ 3.0200│ 2.0900│ 1.1400│ 0.5000│
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【2.互动问答】
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│05-23 │问：董秘你好，请问公司FCBGA基板最小线宽线距能达到多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板目前已具备20层及以下产品的批量生产能力，最小线宽线距达9/12│
│ │μm。谢谢您的关注。 │
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│05-23 │问：南通新厂预计什么时候可以正式投产该厂生产的产品正常爬坡期是多长 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司正有序推进南通四期项目建设，构建覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台和产能，该│
│ │项目当前尚处于基础工程建设阶段。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。谢谢您的关注│
│ │。 │
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│05-20 │问：董秘你好，请问一下截止到目前公司有多少股东 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。公司将在定期报告中披露报告 │
│ │期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。 │
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【3.最新公告】
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2025-06-13 17:47│深南电路（002916）：关于控股股东变更名称并完成工商变更登记的公告
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深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到控股股东通知，其已完成公司名称变更的工商变更登记手续，并取得了由
深圳市市场监督管理局颁发的《营业执照》，变更后的《营业执照》主要内容如下：
名称：深天科技控股（深圳）有限公司
统一社会信用代码：91440300279351229A
类型：有限责任公司（国有控股）
成立日期：1997 年 06 月 20 日
法定代表人：李斌
住所：深圳市福田区华强北街道华航社区华富路 1018 号中航中心 3901
上述变更事项不涉及控股股东对公司的持股变动，不涉及公司控股股东及实际控制人的变更，对公司经营活动不构成影响。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-06-13/f09ec0fe-bdb7-4e60-89f0-7219dbdbde3a.PDF
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2025-05-22 17:57│深南电路（002916）：关于注销非公开发行股票募集资金账户的公告
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一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可〔2021〕4151 号）核准，深南
电路股份有限公司（以下简称“公司”）非公开发行人民币普通股 23,694,480 股，共计募集资金总额2,549,999,937.60 元，扣除与
发行有关的费用人民币 20,335,154.66 元，实际募集资金净额为人民币 2,529,664,782.94 元。
上述募集资金的到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具《深南电路股份有限公司验资报告》（信会师报字[2
022]第 ZI10015 号）。公司募集资金用于下列项目：
单位：万元
序号 项目名称 实施主体 项目 拟使用
总投资 募集资金
1 高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项 无锡深南 201,627.00 180,000.00
目
2 补充流动资金 深南电路 75,000.00 75,000.00
合计 276,627.00 255,000.00
注：无锡深南系公司之全资子公司无锡深南电路有限公司。
公司于 2023 年 6 月 13 日召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于变更募投项目实施主体的议案》，同意公司高
阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目实施主体由全资子公司无锡深南变更为全资子公司无锡广芯封装基板有限公司（以下简称“无锡广
芯”）。具体详见公司于 2023 年 6 月 14 日在巨潮资讯网披露的《关于变更募投项目实施主体的公告》（公告编号：2023-026）。
二、募集资金存放和管理情况
（一）募集资金管理制度情况
按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规
范运作》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关规定的要求，并结合公司实际情况，公司
修订了《深南电路股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称《管理制度》），对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、
使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。该管理制度经本公司于 2023 年 12 月 11 日召开的 2023 年
第二次临时股东大会审议修订。公司按照《管理制度》的规定管理募集资金，专户存放、专款专用、严格管理、如实披露。
（二）募集资金监管协议情况
根据《管理制度》要求，2022 年 1 月 28 日，公司与中国银行深圳上步支行、中国农业银行深圳中心区支行和联合保荐机构国泰
君安证券股份有限公司、中航证券有限公司分别签署了《募集资金三方监管协议》；2022 年 2 月 23 日，公司与子公司无锡深南、中
国银行深圳上步支行和联合保荐机构国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司签署了《募集资金四方监管协议》。
公司于2023年6月13日召开第三届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于变更募投项目实施主体的议案》，同意公司高阶倒装
芯片用IC载板产品制造项目实施主体由全资子公司无锡深南变更为全资子公司无锡广芯。2023年6月15日，公司与无锡广芯、联合保荐
机构（国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司）、中国银行股份有限公司深圳上步支行重新签署了《募集资金四方监管协议》
。
上述募集资金监管协议与深圳证券交易所监管协议范本不存在重大差异，本公司严格按照募集资金监管协议的规定使用募集资金。
公司在上述银行开设募集资金专户情况如下：
存放银行 账号 账户状态
中国银行股份有限公司深圳上步支行 770577223302 本次注销
中国银行股份有限公司深圳上步支行 762775527510 已注销
中国农业银行股份有限公司深圳中心区支行 41005000040057114 已注销
三、本次注销的募集资金专户情况
公司于2025年3月11日、2025年4月2日分别召开第四届董事会第五次会议、2024年年度股东大会，审议通过了《关于使用节余募集
资金永久补充流动资金的议案》，同意公司为更合理有效地使用节余募集资金，充分提高资金的使用效率，根据《上市公司监管指引第
2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号—
—主板上市公司规范运作》《深南电路股份有限公司募集资金管理制度》等相关规定，使用节余募集资金（包括累计收到的投资收益和
银行存款利息，并扣减手续费后的净额，具体金额按转出当日账户实际余额为准）永久补充流动资金，用于公司日常经营活动。由于募
投项目部分合同余款支付时间周期较长，在该部分合同尾款满足付款条件时，公司将按照相关合同约定通过自有资金支付。节余募集资
金划转完毕后，公司将注销本次募投项目相关募集资金专户。具体内容详见 公 司 于 2025 年 3 月 13 日 披 露 于 《 证 券 时 报
》 和 巨 潮 资 讯 网（http://www.cninfo.com.cn）的《关于使用节余募集资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2025-009
）。
公司已于近日将募集资金账户770577223302的资金余额54,764.80万元转入公司自有资金账户，并办理完毕该账户的注销手续。公
司就该募集资金专户与中国银行股份有限公司深圳上步支行、联合保荐机构国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司签订的《募
集资金三方监管协议》相应终止。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-05-22/5e0c539d-d252-4453-920a-c7cf3c53bc4a.PDF
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2025-05-21 17:07│深南电路（002916）：2024年年度权益分派实施公告
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深南电路股份有限公司（以下简称“公司”），2024 年年度权益分派方案已获2025 年 4 月 2 日召开的 2024 年年度股东大会审
议通过，现将权益分派事宜公告如下：
一、股东大会审议通过利润分配及资本公积金转增股本方案等情况
1、公司 2024 年年度股东大会审议通过的 2024 年度利润分配预案为：以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数
，向全体股东每 10 股派现金人民币 15.00 元（含税）。同时，以资本公积金转增股本，向全体股东每 10 股转增 3 股，不送股。若
在分配方案披露后至实施前发生其他导致股本变动的情形，公司将按照分配比例固定的原则对分配总额进行调整。
2、本次实施的分配方案与股东大会审议通过的分配方案一致；本分配方案自披露至实施期间，公司股本总额未发生变化；本次权
益分派距离股东大会通过该方案的时间未超过两个月。
二、本次实施的利润分配及资本公积金转增股本方案
本公司 2024 年年度权益分派方案为：以公司现有总股本 512,877,535 股为基数，向全体股东每 10 股派 15.00 元人民币现金（
含税；扣税后，通过深股通持有股份的香港市场投资者、境外机构（含 QFII、RQFII）以及持有首发前限售股的个人和证券投资基金每
10 股派 13.500000 元；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收，本公司暂不扣
缴个人所得税，待个人转让股票时，根据其持股期限计算应纳税额【注】；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的证券
投资基金所涉红利税，对香港投资者持有基金份额部分按 10%征收，对内地投资者持有基金份额部分实行差别化税率征收），同时，以
资本公积金向全体股东每 10 股转增 3.000000 股。
【注：根据先进先出的原则，以投资者证券账户为单位计算持股期限，持股1 个月（含 1 个月）以内，每 10 股补缴税款 3.0000
00 元；持股 1 个月以上至 1年（含 1 年）的，每 10 股补缴税款 1.500000 元；持股超过 1 年的，不需补缴税款。】
分红前本公司总股本为 512,877,535 股，分红后总股本增至 666,740,795 股。
三、股权登记日与除权除息日
本次权益分派股权登记日为：2025 年 5 月 28 日，除权除息日为：2025 年 5月 29 日。
四、权益分派对象
本次分派对象为：截止 2025 年 5 月 28 日下午深圳证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司（以下简
称“中国结算深圳分公司”）登记在册的本公司全体股东。
五、权益分派方法
1、本次所转股于 2025 年 5 月 29 日直接计入股东证券账户。在转股过程中产生的不足 1 股的部分，按小数点后尾数由大到小
排序依次向股东派发 1 股（若尾数相同时则在尾数相同者中由系统随机排序派发），直至实际转股总数与本次转股总数一致。
2、本公司此次委托中国结算深圳分公司代派的 A 股股东现金红利将于 2025年 5 月 29 日通过股东托管证券公司（或其他托管机
构）直接划入其资金账户。
3、以下 A 股股东的现金红利由本公司自行派发：
序号 股东账号 股东名称
1 08*****489 中航国际控股有限公司
在权益分派业务申请期间（申请日：2025 年 5 月 19 日至登记日：2025 年 5月 28 日），如因自派股东证券账户内股份减少而
导致委托中国结算深圳分公司代派的现金红利不足的，一切法律责任与后果由我公司自行承担。
六、本次所转的无限售条件流通股的起始交易日为 2025 年 5 月 29 日。
七、股份变动情况表
股份性质 本次变动前 本次转增股本 本次变动后
数量（股） 比例（%） 数（股） 数量（股） 比例（%）
一、限售条件 1,323,203 0.26 396,961 1,720,164 0.26
流通股
二、无限售条 511,554,332 99.74 153,466,299 665,020,631 99.74
件流通股
三、总股本 512,877,535 100.00 153,863,260 666,740,795 100.00
注：最终变动情况以中国结算深圳分公司下发的股本结构表为准。
八、本次实施转股后，按新股本666,740,795股摊薄计算，2024年年度，每股净收益为2.82元。
九、咨询机构
咨询机构：公司董事会办公室
咨询地址：深圳市南山区侨城东路99号5楼
咨询联系人：谢丹
咨询电话：0755-86095188
传真电话：0755-86096378
十、备查文件
1、结算公司确认有关分红派息、转增股本具体时间安排的文件；
2、第四届董事会第五次会议决议；
3、2024年年度股东大会决议；
4、深圳证券交易所要求的其他文件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-05-21/722d68db-f441-4554-a8d5-4509b82e0c7b.PDF
【4.最新报道】
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2025-06-10 20:00│深南电路(002916)2025年6月10日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
答：公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率仍处于相对高位,其中 PCB 业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产
能利用率保持高位运行;封装基板业务因近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。
2、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧
通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
3、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
答：伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层
数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、
存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
4、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国(工厂在建)均设有工厂。一方面,公司通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级,
打开瓶颈,提升产能;另一方面,公司有序推进南通四期项目建设,构建HDI工艺技术平台和产能,目前正在推进项目基础工程建设。公司将
结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
答：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进
度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力,其建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户
需求,完善产品在全球市场的供应能力。
6、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
答：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智
能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度,公司封装基板业务需求较去年
第四季度有一定改善,主要得益于存储类产品需求提升。
7、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
答：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力,最小线宽线距能力达9/12μm。各阶产品相关送样认证工作有序进
行。20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批
量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入生产,广
州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
答：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025年一季度,受大宗商品价格变化影响,金盐
等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导
情况,并与供应商及客户保持积极沟通。
9、请介绍公司PCB业务在PTFE方面的布局情况。
答：PTFE 材料在高频 PCB 领域已有比较成熟的应用,公司在通信、汽车 ADAS 等高频应用场景已有相关成熟PCB产品。行业对PTFE
在高速PCB领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段,公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究,已具有相应技术储备。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-06-10/1223836957.PDF
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2025-06-06 20:00│深南电路(002916)2025年6月6日投资者关系活动主要内容
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1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
答：公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率仍处于相对高位,其中 PCB 业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产
能利用率保持高位运行;封装基板业务因近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。
2、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。
答：公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧
通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。
3、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
答：伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层
数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、
存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
4、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国(工厂在建)均设有工厂。一方面,公司通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级,
打开瓶颈,提升产能;另一方面,公司有序推进南通四期项目建设,构建HDI工艺技术平台和产能,目前正在推进项目基础工程建设。公司将
结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。
5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
答：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进
度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力,其建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户
需求,完善产品在全球市场的供应能力。
6、请
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