最新提示☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-05-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.9600│ 3.6600│ 2.9000│ 1.9300│
│每股净资产(元) │ 29.4579│ 28.5000│ 27.7383│ 26.7306│
│加权净资产收益率(%) │ 3.3100│ 13.5800│ 10.8800│ 7.3000│
│实际流通A股(万股) │ 51155.43│ 51155.43│ 51081.20│ 51081.20│
│限售流通A股(万股) │ 132.32│ 132.32│ 206.55│ 206.55│
│总股本(万股) │ 51287.75│ 51287.75│ 51287.75│ 51287.75│
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│●最新公告:2025-04-23 16:36 深南电路（002916）：第四届董事会第六次会议决议(详见后) │
│●最新报道:2025-05-14 20:00 深南电路(002916)2025年5月14日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):478289.65 同比增(%):20.75；净利润(万元):49144.82 同比增(%):29.47 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10转增3股派15元(含税) │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数58762,增加41.96% │
│●股东人数:截止2025-02-28,公司股东户数41393,减少1.12% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-05-09投资者互动:最新1条关于深南电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
印制电路板、封装基板和电子装联产品的研发、生产及销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元) │ 1.1950│ 5.8150│ 3.2450│ 2.7270│
│每股未分配利润(元) │ 15.7658│ 14.8076│ 14.0481│ 13.0718│
│每股资本公积(元) │ 12.0808│ 12.0808│ 12.0808│ 12.0683│
│营业收入(万元) │ 478289.65│ 1790744.53│ 1304949.77│ 832101.62│
│利润总额(万元) │ 52344.32│ 202335.79│ 159971.89│ 107429.10│
│归属母公司净利润(万) │ 49144.82│ 187756.55│ 148805.51│ 98730.02│
│净利润增长率(%) │ 29.47│ 34.29│ 63.86│ 108.32│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.9600│
│2024 │ 3.6600│ 2.9000│ 1.9300│ 0.7400│
│2023 │ 2.7300│ 1.7700│ 0.9200│ 0.4000│
│2022 │ 3.2200│ 2.3300│ 1.4900│ 0.7000│
│2021 │ 3.0200│ 2.0900│ 1.1400│ 0.5000│
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【2.互动问答】
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│05-09 │问：董秘您好！请问公司是否具有20层（不含）以上FC-BGA封装基板的生产能力公司是否在更高层基板封装上投入│
│ │研发谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司 FC-BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技 │
│ │术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-07 │问：董秘你好，请问贵公司的20层FC-BGA先进封装样品在某国内客户处认证进度如何认证流程大概需要多久完成，│
│ │能给一个预期时间吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认│
│ │证环节已取得比较良好的结果。FC-BGA封装基板的认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时间更长。谢谢您的 │
│ │关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-07 │问：董秘你好，请问近期封装基板业务的产能利用率如何是否完成新客户导入和高阶PCBGA的样品认证 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提│
│ │升。公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20层产品目前在客户端认证环节已取得比较良好│
│ │的结果，20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：除权日什么时候公布 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司2024年度利润分配和资本公积金转增股本方案已经年度股东大会审议通过，公司会│
│ │严格按照相关法律法规及公司章程规定推进方案实施。关于具体除权除息日及分红实施时间，敬请留意公司后续公│
│ │告。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-28 │问：董秘您好！公司是否与国产AI算力方案供应商之间存在合同订单或者合作意向 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日│
│ │益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司│
│ │PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。基于商业│
│ │保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题，公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-23 │问：你好董秘，请问贵公司截止目前最新股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司已在定期报告中披露报告期末的股东情况，截至2025年3月31日，公司普通股股东 │
│ │总数为58,762户。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-16 │问：请问贵司截止到4月11日股东人数是多少人 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。截至2025年2月28日，公司普通股股东总数为41,393户。公司将在定期报告中披露报告 │
│ │期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。 │
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│04-16 │问：公司产品在美国有条件豁免“对等关税”的清单之中吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。2024 年公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，公司整体受影响的范围较 │
│ │小。针对当前国际经贸环境发生的新变化，公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解│
│ │决方案，做好灵活应对。谢谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-04-23 16:36│深南电路（002916）：第四届董事会第六次会议决议
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深南电路（002916）：第四届董事会第六次会议决议。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-04-23/a9aef093-8cad-4c73-aa07-589789edaae4.PDF
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2025-04-23 16:36│深南电路（002916）：2025年一季度报告
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深南电路（002916）：2025年一季度报告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-04-24/a60e9cbf-6191-4af9-af50-f1250a4f88cf.PDF
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2025-04-23 16:35│深南电路（002916）：第四届监事会第六次会议决议
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一、监事会会议召开情况
深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）第四届监事会第六次会议于 2025年 4 月 23 日在公司会议室以现场结合通讯方式召
开。会议通知于 2025 年 4 月18 日以电子邮件等方式向全体监事发出。本次应参与表决监事 3 人，实际表决 3人。本次会议的召开
符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的规定。
二、监事会会议审议情况
本次会议审议并通过了以下议案：
（一）《2025年第一季度报告》
经审核，监事会认为：董事会编制和审核公司 2025 年第一季度报告的程序符合法律、行政法规和中国证监会的规定，报告内容真
实、准确、完整地反映了公司的实际情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
与会监事以同意 3 票、反对 0 票、弃权 0 票的结果通过。
三、 备查文件
1、公司第四届监事会第六次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-04-23/200181ea-4a2d-477a-b6c3-323b2ffa824c.PDF
【4.最新报道】
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2025-05-14 20:00│深南电路(002916)2025年5月14日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年第一季度PCB业务经营拓展情况。
A：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚
焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小
幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧通信。数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于AI加速
卡、服务器等产品需求增长。汽车电子继续把握在新能源和ADAS方向的机会，需求平稳增长。
Q2、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度，公司封装基板业务需求较
去年第四季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。
Q3、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
A：公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产
能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。
Q4、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研发
及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类
及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。得益于
各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
Q5、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级
，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设
。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q6、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进
度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需
求，完善产品在全球市场的供应能力。Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔
、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年3一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦
出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-14/1223545731.PDF
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2025-05-13 20:00│深南电路(002916)2025年5月13日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年第一季度PCB业务经营拓展情况。
A：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚
焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年第一季度，公司PCB业务通信领域无线侧订单较去年第四季度小
幅度回升，有线侧交换机等需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧通信。数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于AI加速
卡、服务器等产品需求增长。汽车电子继续把握在新能源和ADAS方向的机会，需求平稳增长。
Q2、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度，公司封装基板业务需求较
去年第四2季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。
Q3、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
A：公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中PCB业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产
能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升。
Q4、请介绍公司对美国销售收入的规模，美国关税政策对公司经营可能产生的影响。
A：2024年及2025年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，公司整体受影响的范围较小。由于相关事项仍
在动态演变中，产业链相关各方尚需时间对当前国际经贸环境发生的新变化进行研判并采取行动。公司正保持密切关注，并与产业链各
相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。
Q5、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
A：公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认证工作有序进行。20层以上产品的技术研发
及打样工作按期推进中。公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类
及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。得益于
各类订单逐步投入生产，广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。
Q6、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级
，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设
。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q7、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
A：公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进
度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需
求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q8、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
A：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主
要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技
术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
Q9、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A：公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金
盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传
导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q10、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
A：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层
数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存
储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。
Q11、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
A：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类（半导体垂直整合制
造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OSAT类（半导体封测商）厂商。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-05-13/1223537124.PDF
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2025-05-12 16:42│深南电路(002916)：公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重较低，公司整体受影响的范围较小
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格隆汇5月12日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系表示，2024年及2025年第一季度，公司对美国直接销售收入占公司营业收入比
重较低，公司整体受影响的范围较小。由于相关事项仍在动态演变中，产业链相关各方尚需时间对当前国际经贸环境发生的新变化进行
研判并采取行动。公司正保持密切关注，并与产业链各相关方持续进行沟通，共同协商解决方案，做好灵活应对。
https://www.gelonghui.com/news/5001770
【5.最新异动】
●交易日期:2024-09-19 信息类型:跌幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):-6.04 成交量(万股):1216.73 成交额(万元):111744.26
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 20196.11│ 17743.67│
│国泰君安证券股份有限公司上海新闸路证券营业部 │ 2055.73│ 84.64│
│华西证券股份有限公司成都东大路证券营业部 │ 1245.65│ 24.83│
│英大证券有限责任公司山东分公司 │ 1063.02│ 0.00│
│机构专用 │ 1007.31│ 0.00│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 20196.11│ 17743.67│
│机构专用 │ 0.00│ 5011.98│
│机构专用 │ 0.00│ 4042.92│
│机构专用 │ 0.00│ 3580.13│
│机构专用 │ 0.00│ 2712.15│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────────┘
●交易日期:2024-07-10 信息类型:涨幅偏离值达7%的证券
涨跌幅(%):10.00 成交量(万股):1525.95 成交额(万元):182837.80
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 23962.19│ 10021.17│
│机构专用 │ 4843.77│ 0.00│
│国泰君安证券股份有限公司宁波广福街证券营业部 │ 3988.68│ 98.36│
│国泰君安证券股份有限公司上海松江中山东路证券营业部 │ 3046.02│ 9.60│
│国泰君安证券股份有限公司泰州鼓楼南路证券营业部 │ 2980.81│ 0.00│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 23962.19│ 10021.17│
│招商证券股份有限公司深圳东门南路证券营业部 │ 17.91│ 3786.66│
│机构专用 │ 0.00│ 1795.64│
│信达证券股份有限公司常州金水岸证券营业部 │ 0.00│ 1782.37│
│中信证券股份有限公司张家港人民中路证券营业部 │ 0.00│ 1574.29│
└───────────────────────────────┴────────────┴────────
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