最新提示☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-09-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 2.0400│ 0.9600│ 3.6600│ 2.9000│
│每股净资产(元) │ 22.8239│ 29.4579│ 28.5000│ 27.7383│
│加权净资产收益率(%) │ 9.0400│ 3.3100│ 13.5800│ 10.8800│
│实际流通A股(万股) │ 66502.06│ 51155.43│ 51155.43│ 51081.20│
│限售流通A股(万股) │ 172.02│ 132.32│ 132.32│ 206.55│
│总股本(万股) │ 66674.08│ 51287.75│ 51287.75│ 51287.75│
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│●最新公告:2025-09-01 00:00 深南电路（002916）：股票交易异常波动公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-11 13:01 异动快报：深南电路（002916）9月11日13点0分触及涨停板(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):1045345.47 同比增(%):25.63；净利润(万元):136001.78 同比增(%):37.75 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10转增3股派15元(含税) 股权登记日:2025-05-28 除权派息日:2025-05-29 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数53190,减少9.48% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数58762,增加41.96% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-09-01投资者互动:最新1条关于深南电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
印制电路板、封装基板和电子装联产品的研发、生产及销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 2.2430│ 1.1950│ 5.8150│ 3.2450│
│每股未分配利润(元) │ 12.2764│ 15.7658│ 14.8076│ 14.0481│
│每股资本公积(元) │ 9.0622│ 12.0808│ 12.0808│ 12.0808│
│营业收入(万元) │ 1045345.47│ 478289.65│ 1790744.53│ 1304949.77│
│利润总额(万元) │ 149897.38│ 52344.32│ 202335.79│ 159971.89│
│归属母公司净利润(万) │ 136001.78│ 49144.82│ 187756.55│ 148805.51│
│净利润增长率(%) │ 37.75│ 29.47│ 34.29│ 63.86│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 2.0400│ 0.9600│
│2024 │ 3.6600│ 2.9000│ 1.9300│ 0.7400│
│2023 │ 2.7300│ 1.7700│ 0.9200│ 0.4000│
│2022 │ 3.2200│ 2.3300│ 1.4900│ 0.7000│
│2021 │ 3.0200│ 2.0900│ 1.1400│ 0.5000│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│09-01 │问：您好，截至8月底公司的股东人数是多少请告知，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。截至2025年6月30日，公司普通股股东总数为53,190户。公司将在定期报告中披露报告 │
│ │期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-22 │问：公司三季度的稼动率是否有望高于二季度 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司近期各项业务经营情况正常，工厂综合稼动率处于高位，不同工厂面向的产品类型│
│ │存在差异，实际达成产能与市场环境、产品结构、技术改造进程等因素相关。谢谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-22 │问：上游的铜覆板涨价是否影响公司产品的毛利率 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。公司将│
│ │持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。谢谢您的关│
│ │注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-21 │问：您好，公司7月底、8月10日、8月20日收盘后的股东人数分别是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。截至2025年3月31日，公司普通股股东总数为58,762户。公司将在定期报告中披露报告 │
│ │期末的股东情况，敬请您关注后续公告，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-15 │问：请问贵公司几个关于FCBGA的问题：1、量产良率是多少2、最大基板尺寸是多少3、热膨胀系数（CTE）和 │
│ │介电损耗（Df）是多少4、最大基板尺寸多少5、目前月产能多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。FC-BGA 封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力，20 层以上产品的技术研发及│
│ │打样工作正按期推进。目前广州封装基板项目产品线能力快速提升，产能爬坡在稳步推进。热膨胀系数（CTE）及 │
│ │损耗因子（Df）是原材料的材料特性，不同材料具备的特性不同。感谢您的关注，谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2025-09-01 00:00│深南电路（002916）：股票交易异常波动公告
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一、股票交易异常波动的具体情况
深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）（证券代码：002916；证券简称：深南电路）连续三个交易日内（2025年8月27日至2
025年8月29日）日收盘价涨幅偏离值累计超过20%，根据《深圳证券交易所交易规则》的相关规定，属于股票交易异常波动情形。
二、股票交易异常波动的核实情况说明
针对公司股票交易异常波动，公司董事会对公司、控股股东及实际控制人就相关事项进行了核实，现就有关情况说明如下：
1、公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。
2、公司未发现近期公共传媒报道了可能或已经对本公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息。
3、近期公司经营情况正常，内外部经营环境未发生重大变化。
4、公司、控股股东和实际控制人不存在关于本公司的应披露而未披露的重大事项，或处于筹划阶段的重大事项。
5、股票交易异常波动期间控股股东、实际控制人不存在买卖公司股票的情形。
三、是否存在应披露而未披露信息的说明
本公司董事会确认，本公司目前没有任何根据深圳证券交易所《股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的事项；董事会也
未获悉本公司有根据深圳证券交易所《股票上市规则》等有关规定应予以披露而未披露的、对本公司股票及其衍生品种交易价格产生较
大影响的信息；公司前期披露的信息不存在需要更正、补充之处。
四、风险提示
1、经自查，公司不存在违反信息公平披露的情形。
2、公司2025年半年度报告已于2025年8月28日披露，具体经营情况及财务数据请关注公司的定期报告。
3、公司郑重提醒广大投资者：《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）为公司选定的信息披露媒体，公司所有信息均以
在上述指定媒体刊登的信息为准，请广大投资者理性投资，注意风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-01/d04d541f-2f86-45fb-a50f-a455d8872064.PDF
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2025-08-27 19:20│深南电路（002916）：关于为子公司提供担保的公告
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一、担保情况概述
深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月26日召开第四届董事会第八次会议，审议通过了《关于为子公司提供担
保的议案》。公司全资子公司泰兴电路有限公司（以下简称“泰兴电路”）拟向银行申请人民币20,000万元借款，公司拟为该笔借款提
供连带责任担保，同时，泰兴电路将向公司提供等额反担保。本担保事项在董事会权限范围之内，无需提交股东会审议，自董事会审议
通过之日起一年内有效。
二、相关担保额度情况
单位：人民币万元
担保方 被担 担保方 被担保方最 截至目 本次新增 担保额度占 是否关
保方 持股比 近一期资产 前担保 担保额度 上市公司最 联担保
例 负债率 余额 近一期净资
产比例
深南电 泰兴 100% 55.22 % 63,000 20,000 1.31% 否
路 电路
三、被担保方基本情况
本次担保的对象泰兴电路为公司的全资子公司，公司间接持有其 100%股权，泰兴电路不是失信被执行人，财务风险处于可控的范
围之内。基本情况如下：
（一）被担保人概况
1、被担保人名称：泰兴电路有限公司
2、成立日期：2023年 12月 14日
3、注册地址： No. 1 Moo 5, Rojana Road, Tambol Kanharm, Amphur U-Thai,Phranakorn Sri Ayutthaya Province
4、授权董事：谭文波
5、注册资本：15.95亿泰铢
6、主营业务：经营进出口业务、印刷电路板、模块模组封装产品、电子装联产品、电子元器件的研制、生产、加工、服务、销售
，包括售后服务和技术服务；化工分析仪器、工业自动化设备、光电子器件的销售。
7、股权结构图
深南电路股份有限公司
100% 100%
欧博腾有限公司 广州广芯封装基板有限公司
100%
99.99% 广芯封装基板香港有限公司
0.01%
泰兴电路有限公司
（二）主要财务数据
单位：人民币万元
财务指标 2024 年 12 月 31 日 2025 年 6 月 30 日
资产总额 36,933.66 96,139.73
负债总额 7,779.08 53,093.14
其中：银行贷款 978.06 25,848.37
流动负债 6,801.02 27,244.76
净资产 29,154.58 43,046.60
2024 年 1-12 月 2025 年 1-6 月
营业收入 0 0
利润总额 -1,084.16 -2,257.26
净利润 -1,084.23 -2,257.26
注：最近一期财务数据未经审计。
四、担保协议的主要内容
公司全资子公司泰兴电路拟向银行申请人民币20,000万元借款，公司拟为该笔借款提供连带责任担保。公司尚未签订相关担保协议
，担保金额将在以上担保额度内协商确定，以正式签署的担保合同为准。
五、董事会意见
公司董事会全面了解泰兴电路的经营情况，认为泰兴电路的业务发展规划，对资金有明确的增量需求，此次为其授信贷款提供担保
有助于泰兴电路项目的顺利推进，提升公司整体的竞争能力。
被担保人为公司全资子公司，公司对其具有控制权，能够充分了解其经营情况，同时，泰兴电路将向公司提供等额反担保，担保风
险可控，不会损害上市公司及全体股东的利益。
六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
本次担保提供后公司对控股子公司担保额度总金额为 50.50亿元；公司对控股子公司实际发生的担保余额为 19.21 亿元，占公司
2024年经审计净资产的 13.12%。截至目前，公司及控股子公司不存在对合并报表范围外主体提供担保情况，亦不存在逾期债务对应的
担保、涉及诉讼的担保及因担保被判决败诉而应承担的担保金额。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-28/9a0df03c-2eb7-44d9-9ce2-9f43c0c534ed.PDF
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2025-08-27 19:18│深南电路（002916）：2025年半年度报告
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深南电路（002916）：2025年半年度报告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-28/4d9e63cb-21b9-4ff2-ae9f-2414fa87f10b.PDF
【4.最新报道】
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2025-09-11 13:01│异动快报：深南电路（002916）9月11日13点0分触及涨停板
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深南电路（002916）9月11日13点触及涨停，股价报201.64元，上涨10%。公司属PCB板、大基金及手机产业链概念，当日相关板块
涨幅显著，其中PCB板概念涨5.74%。资金流向显示，主力净流入2.71亿元，占成交额11.84%，游资与散户资金分别净流出7996万元和1.
92亿元。公司为行业热门标的，近期资金博弈激烈。
https://stock.stockstar.com/RB2025091100018266.shtml
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2025-09-10 16:19│深南电路涨5.38%，中银证券一周前给出“买入”评级
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深南电路今日涨5.38%，收报183.31元。中银证券研报预计公司2025-2027年收入分别为213.31亿、255.80亿、312.06亿元，归母净
利润预计为28.53亿、37.35亿、44.61亿元，对应EPS为4.28、5.60、6.69元，PE分别为39.6、30.3、25.3倍，维持“买入”评级。研报
指出，AI驱动下结构优化，基板需求随存储景气上行。研报作者盈利预测准确率达79.13%。招银国际、太平洋证券等亦给出“买入”评
级，长江证券杨洋团队预测准确性领先。
https://stock.stockstar.com/RB2025091000025907.shtml
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2025-09-09 20:00│深南电路(002916)2025年9月9日-11日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2025年上半年度经营业绩情况。
A：公司把握AI算力升级、存储市场回暖和汽车电动智能化趋势深化的发展机遇。2025年上半年，公司实现营业总收入104.53亿元
，同比增长25.63%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75%。PCB业务受益于AI加速卡、服务器等产品需求的释放，高速交换机、光模
块需求的显著增加，以及汽车电子市场需求的增长。PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，业务毛利率34.42%，同比
增加3.05个百分点；封装基板业务主要受益于国内存储市场需求的回暖，公司在持续聚焦能力建设的同时，加速推进市场开发，推动订
单收入增收。封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点；电子装联业
务把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会，推动营收增长。电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，毛利
率14.98%，同2比增长0.34个百分点。
Q2、请介绍2025年上半年公司PCB业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：PCB产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025
年上半年，PCB业务实现主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%；业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点。PCB业务把握算力以
及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。营收层面的增长贡献主要为AI加速卡等产品需求释放，数据中心领域占比进一步
提升；400G及以上的高速交换机、光模块需求显著提升，有线侧占比增加；以及汽车电子需求增长。毛利率在营收规模增加、产能利用
率相对高位、产品结构优化的情况下亦有所提升。
Q3、请介绍2025年上半年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片类封装基板等，主要应用于移
动智能终端、服务器/存储等领域。2025年上半年，封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，业务毛利率15.15%，
同比减少10.31个百分点。公司封装基板业务把握国内存储市场增长的机遇，加大市场拓展力度，推动订单较去年同期显著增长。封装
基板业务毛利率同比下降，主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，使得成本及费用较同期增加。
Q4、请介绍公司2025年上半年PCB业务产品下游应用经营情况。
A：公司在PCB业务方面从事中高端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设 备为核心，重点布局数据中心
（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年上半年，通信、数据中心、汽车电子等领域对PCB业务营收增
长均有贡献。在通信、数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器等及相关配套产品的需求提
升，营收增长明显。在汽车领域，公司继续把握汽车电子需求增长的发展机遇，实现了订单收入的增加。PCB业务毛利率的增长主要得
益于营收规模增3加，PCB工厂产能利用率进一步提升，AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化。
Q5、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。
A：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层
数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升。2024年以来，公司PCB业务在通信交换机及光模块、数据中心AI加速卡等领域
的PCB产品需求均受益于上述趋势。
Q6、请介绍公司上半年工厂产能利用率情况。
A：公司PCB业务因算力及汽车电子市场需求持续提升，工厂综合产能利用率处于相对高位；封装基板业务受国内存储市场的需求明
显提升，工厂综合产能利用率同比明显改善。
Q7、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。
A：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB新增的产能主要来自于两个方面，一方面公司通过对现有成熟PCB工厂
进行技术改造和升级；另一方面，公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设，南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连
线。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q8、请介绍广州封装基板项目连线及产能爬坡进展。
A：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产
品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡阶段，重点仍聚焦能力建设及市场开发，2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄。
Q9、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。
A：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类（半导体垂直整合制
造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OSAT类（半导体封测商）厂商。
Q10、请介绍公司PCB产品对HDI技术的应用情况。
A：HDI作为一项平台型工艺技术，可实现PCB板件的高密度布线。公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工
控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端产品。
Q11、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
A：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主
要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技
术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-11/1224653642.PDF
【5.最新异动】
●交易日期:2025-08-29 信息类型:连续三个交易日内涨幅偏离值累计达20%的证券
涨跌幅(%):6.19 成交量(万股):4411.51 成交额(万元):803325.04
┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 买入前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 125218.51│ 145960.83│
│机构专用 │ 21343.48│ 19560.80│
│机构专用 │ 19949.44│ 0.00│
│机构专用 │ 16314.24│ 15736.98│
│机构专用 │ 14001.39│ 5.65│
├───────────────────────────────┴────────────┴────────────┤
│ 卖出前五营业部 │
├───────────────────────────────┬────────────┬────────────┤
│营业部名称 │ 买入金额(万元)│ 卖出金额(万元)│
├───────────────────────────────┼────────────┼────────────┤
│深股通专用 │ 125218.51│ 145960.83│
│诚通证券股份有限公司北京魏公村证券营业部 │ 0.00│ 20269.37│
│机构专用 │ 21343.48
|