最新提示☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2026-05-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 1.2800│ 4.9100│ 3.4900│ 2.0400│ 0.9600│ 3.6600│
│每股净资产(元) │ 26.5580│ 25.7213│ 24.2735│ 22.8239│ 29.4579│ 28.5000│
│加权净资产收益率(%│ 4.8300│ 20.7900│ 15.1400│ 9.0400│ 3.3100│ 13.5800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 66480.95│ 66480.95│ 66502.06│ 66502.06│ 51155.43│ 51155.43│
│限售流通A股(万股) │ 1635.71│ 193.13│ 172.02│ 172.02│ 132.32│ 132.32│
│总股本(万股) │ 68116.66│ 66674.08│ 66674.08│ 66674.08│ 51287.75│ 51287.75│
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│●最新公告:2026-04-23 19:08 深南电路（002916）：关于会计政策变更的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-13 16:35 深南电路涨5.67%，中银证券一个月前给出“买入”评级(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):659558.79 同比增(%):37.90；净利润(万元):85023.08 同比增(%):73.01 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派24元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数67900,增加24.97% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数54331,增加31.06% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-05-12投资者互动:最新1条关于深南电路公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●限售解禁:2028-02-02 解禁数量:480.38(万股) 占总股本比:0.71(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2029-02-02 解禁数量:480.38(万股) 占总股本比:0.71(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2030-02-04 解禁数量:481.82(万股) 占总股本比:0.71(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
印制电路板、电子装联、封装基板
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.3630│ 5.7570│ 3.4710│ 2.2430│ 1.1950│ 5.8150│
│每股未分配利润(元)│ 15.9641│ 15.0343│ 13.7250│ 12.2764│ 15.7658│ 14.8076│
│每股资本公积(元) │ 11.4467│ 9.0624│ 9.0622│ 9.0622│ 12.0808│ 12.0808│
│营业收入(万元) │ 659558.79│ 2364697.71│ 1675401.53│ 1045345.47│ 478289.65│ 1790744.53│
│利润总额(万元) │ 94057.31│ 362380.92│ 255926.75│ 149897.38│ 52344.32│ 202335.79│
│归属母公司净利润( │ 85023.08│ 327573.82│ 232582.56│ 136001.78│ 49144.82│ 187756.55│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 73.01│ 74.47│ 56.30│ 37.75│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 1.2800│
│2025 │ 4.9100│ 3.4900│ 2.0400│ 0.9600│
│2024 │ 3.6600│ 2.9000│ 1.9300│ 0.7400│
│2023 │ 2.7300│ 1.7700│ 0.9200│ 0.4000│
│2022 │ 3.2200│ 2.3300│ 1.4900│ 0.7000│
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【2.互动问答】
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│05-12 │问：您好，贵司在近期的调研以及2025年的年报中均提到“FC-BGA 类封装基板已实现 22 层及以下产品量产”， │
│ │然而年报中倒装芯片IC 载板产品制造项目的状态为“报告期内处于爬坡阶段，尚未进入完整达产 │
│ │年度”。我想请问，2026一季度开始，FC-BGA 类封装基板是否已经进入完整的达产年度，完全释放产能与效益了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目分两期建设，该项目一期已于2023年10月下旬连线，目前仍处于│
│ │产能爬坡阶段，其实际产能达成情况与市场环境、产品结构等因素相关。谢谢您的关注。 │
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│04-28 │问：公司年报数据显示外协费用显著增加，请问主要原因是什么是产能跟不上进度还是缺少关键技术还是利益输送│
│ │谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。2025年公司外协费用同比增加主要是因为公司订单饱和导致部分工序内部产能出现瓶颈│
│ │，外协需求增加。谢谢您的关注。 │
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│04-20 │问：你好，今年派息什么时候发放今年实行的激励股是否会有派息激励股派息能否取用还是等解禁后取用 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据《深圳证券交易所股票上市规则（2025年修订）》的规定，上市公司应当在股东会│
│ │审议通过方案后两个月内，或者董事会根据年度股东会审议通过的中期现金分红条件和上限制定具体方案后两个月│
│ │内，完成利润分配及资本公积金转增股本事宜。公司的利润分配方案于2026年4月3日经2025年年度股东会审议通过│
│ │，敬请您关注后续公告。 │
│ │根据《深南电路股份有限公司A股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订稿）》的规定，“公司进行现金分红 │
│ │时，激励对象就其获授的限制性股票应取得的现金分红在代扣代缴个人所得税后由公司代为收取，待该部分限制性│
│ │股票解锁时返还激励对象；若该部分限制性股票未能解锁，公司在按照本激励计划的规定回购该部分限制性股票时│
│ │应扣除代为收取的该部分现金分红，并做相应会计处理。”谢谢您的关注。 │
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│04-20 │问：您好，董秘，公司作为国内FC-BGA与AI封装基板龙头，对下一代玻璃基板（TGV）技术是否有研发或中试布局 │
│ │目前TGV激光微孔设备是否已开始选型、测试或技术对接是否与帝尔激光等国产设备商有合作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。基于商│
│ │业保密原则，凡涉及与具体企业合作的问题公司均不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2026-04-23 19:08│深南电路（002916）：关于会计政策变更的公告
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特别提示：
本次会计政策变更系根据中华人民共和国财政部（以下简称“财政部”）相关规定进行的相应变更，无需提交公司董事会和股东会
审议，不会对公司财务状况、经营成果和现金流量产生重大影响。
一、会计政策变更概述
1、会计政策变更原因和变更日期
财政部于2025年12月19日颁布了《企业会计准则解释第19号（》财会〔2025〕32 号），规定了“关于非同一控制下企业合并中补
偿性资产的会计处理”、“关于处置原通过同一控制下企业合并取得子公司时相关资本公积的会计处理”、“关于采用电子支付系统结
算的金融负债的终止确认”、“关于金融资产合同现金流量特征的评估及相关披露”、“关于指定为以公允价值计量且其变动计入其他
综合收益的权益工具的披露”的问题，该解释规定自 2026 年 1 月 1 日起施行。
由于上述会计准则解释的发布，公司需对会计政策进行相应变更，并按以上文件规定的生效日期开始执行上述会计准则。
2、变更前采用的会计政策
本次会计政策变更前，公司执行财政部发布的《企业会计准则—基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会
计准则解释公告以及其他相关规定。
3、变更后采用的会计政策
本次会计政策变更后，公司将按照财政部发布的《企业会计准则解释第 19号》要求执行。除上述政策变更外，其他未变更部分，
仍按照财政部前期颁布的《企业会计准则—基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他
相关规定执行。
二、会计政策变更对公司的影响
本次会计政策变更是公司根据财政部相关规定和要求进行的变更，变更后的会计政策能够客观、公允地反映公司的财务状况和经营
成果，符合相关法律法规的规定和公司实际情况。本次会计政策变更不会对公司财务状况、经营成果和现金流量产生重大影响，不涉及
以前年度的追溯调整，亦不存在损害公司及股东利益的情况。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-04-24/ef725988-2206-46db-950b-b3c1d805c89b.PDF
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2026-04-23 19:08│深南电路（002916）：关于回购注销限制性股票激励计划（第二期）部分限制性股票的公告
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深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026年 4月 23日召开第四届董事会第十五次会议，审议通过了《关于回购注销限
制性股票激励计划（第二期）部分限制性股票的议案》，同意对 1名离职激励对象已获授但尚未解除限售的 1.8万股限制性股票进行回
购注销处理。本次回购注销事项尚需提交公司股东会审议，现将有关事项说明如下：
一、限制性股票激励计划的决策程序和批准情况
2025年 12月 12日，公司召开了第四届董事会第十次会议，审议通过了《关于<深南电路股份有限公司 A股限制性股票激励计划（
第二期）（草案）及其摘要的议案》《关于<深南电路股份有限公司 A股限制性股票激励计划（第二期）实施考核管理办法>的议案》《
关于提请股东会授权董事会办理公司 A股限制性股票激励计划（第二期）相关事宜的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对本激励计
划相关事项发表了核查意见。
2025 年 12 月 30 日，公司召开了第四届董事会第十一次会议，审议通过了《关于<深南电路股份有限公司 A股限制性股票激励计
划（第二期）（草案修订稿）>及其摘要的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对本激励计划相关事项发表了核查意见；律师出具了
关于本激励计划的法律意见书。同时，公司在内部公示了激励对象的姓名和职务，公示期为 2025年 12月 30日至 2026年 1月 8日，共
计10天。截至公示期满，公司董事会薪酬与考核委员会未收到任何异议，并出具了《关于限制性股票激励计划（第二期）激励对象名单
的审核意见及公示情况说明》。2026年1月6日，公司披露了《关于限制性股票激励计划（第二期）获得批复的公告》，本激励计划获得
有权审批机构审核通过。
2026年 1月 15日，公司召开 2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于<深南电路股份有限公司 A股限制性股票激励计划（第
二期）（草案修订稿）>及其摘要的议案》《关于<深南电路股份有限公司 A股限制性股票激励计划（第二期）实施考核管理办法>的议
案》《关于提请股东会授权董事会办理公司 A股限制性股票激励计划（第二期）相关事宜的议案》。公司对本激励计划内幕信息知情人
及激励对象买卖公司股票的情况进行了自查，并于 2026年 1月 16日披露了《关于限制性股票激励计划（第二期）内幕信息知情人及激
励对象买卖公司股票情况的自查报告》。
2026年 1月 20日，公司召开第四届董事会第十二次会议，审议通过了《关于向限制性股票激励计划（第二期）激励对象授予限制
性股票的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对本激励计划的授予条件是否成就发表了明确意见，并对授予日激励对象名单进行了核
查。律师出具了关于授予限制性股票的法律意见书。
2026年 1月 29日，公司披露了《关于 A股限制性股票激励计划（第二期）授予登记完成暨控股股东及其一致行动人持股比例被动
稀释触及 1%整数倍的公告》，公司完成了限制性股票激励计划（第二期）的股份授予和登记工作，授予股份于2026年 2月 2日在深圳
证券交易所上市。
二、本次限制性股票回购注销情况
（一）回购注销原因
公司限制性股票激励计划（第二期）的 1名原激励对象因辞职不再符合激励条件，根据《深南电路股份有限公司 A股限制性股票激
励计划（第二期）（草案修订稿）》的有关规定，公司拟将其持有的、已获授但尚未解除限售的限制性股票进行回购注销。
（二）回购价格
根据《深南电路股份有限公司 A股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订稿）》的有关规定，激励对象辞职的，回购价格不得
高于授予价格与回购实施前1个交易日公司股票收盘价的较低者。公司限制性股票激励计划（第二期）的授予价格为 114.72元/股，因
公司本次回购注销实施前 1个交易日股票收盘价高于授予价格，故本次限制性股票的回购价格为 114.72元/股。
（三）回购注销数量
本次回购注销的限制性股票数量为 1.8万股，涉及的标的股份为公司 A股普通股。
（四）回购资金总额及来源
本次所需限制性股票回购资金合计人民币 2,064,960元，均来源于公司自有资金。
三、本次限制性股票回购注销完成后股本结构变化表
股份性质 本次变动前 本次变动数 本次变动后
数量（股） 比例 量（股） 数量（股） 比例
一、限售条件流通股 16,357,145 2.40% -18,000 16,339,145 2.40%
股权激励限售股 14,425,800 2.12% -18,000 14,407,800 2.12%
二、无限售条件流通股 664,809,450 97.60% 0 664,809,450 97.60%
三、总股本 681,166,595 100% -18,000 681,148,595 100.00%
注：最终股份变动情况以中国证券登记结算有限责任公司发布的《发行人股本结构表》为准。
本次限制性股票回购注销完成后，将导致公司股份总数减少 1.8万股，公司股权分布仍具备上市条件。同时，公司限制性股票激励
计划（第二期）将继续按照法规要求执行。
四、本次回购注销部分限制性股票对公司的影响
本次回购注销部分限制性股票数量较少，不影响公司限制性股票激励计划（第二期）的继续实施。公司将按照《企业会计准则》的
相关规定对回购注销部分限制性股票事项进行会计处理，该事项不会对公司的财务状况和经营成果产生实质性影响，最终股份支付费用
对公司净利润的影响以会计师事务所出具的审计报告为准。该事项不会影响公司管理团队的勤勉尽职，公司管理团队将继续认真履行工
作职责，为股东创造更大的价值。
五、薪酬与考核委员会意见
薪酬与考核委员会已对公司拟回购注销部分限制性股票的数量及涉及的激励对象进行了核查，本次回购注销部分限制性股票的事项
符合《上市公司股权激励管理办法》、《深南电路股份有限公司 A股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订稿）》等相关规定，不
会损害公司及全体股东的利益，不会对公司的经营业绩产生重大影响，同意按照上述有关规定回购注销该部分限制性股票。
六、法律意见书的结论性意见
北京市嘉源律师事务所认为：
公司本次回购注销的原因、数量、价格等内容均符合《上市公司股权激励管理办法》《国有控股上市公司（境内）实施股权激励试
行办法》及《深南电路股份有限公司 A股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订稿）》的相关规定。
公司为实施本次回购注销已履行的程序符合《上市公司股权激励管理办法》《国有控股上市公司（境内）实施股权激励试行办法》
及《深南电路股份有限公司A股限制性股票激励计划（第二期）（草案修订稿）》的相关规定，已取得现阶段必要的授权和批准。公司
尚需就本次回购注销取得股东会的批准、履行相应的信息披露义务、向深圳证券交易所和中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办
理相关申请手续及就本次回购注销导致公司注册资本减少，按照《公司法》的相关规定履行相应的减资程序。
七、备查文件
1、第四届董事会第十五次会议决议；
2、第四届董事会薪酬与考核委员会第六次会议决议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-04-24/33d75076-7353-4823-a376-b50108c36a1b.PDF
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2026-04-23 19:06│深南电路（002916）：2026年一季度报告
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深南电路（002916）：2026年一季度报告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-04-24/6d05f2f0-4155-4ed6-a68b-b0231141cba6.PDF
【4.最新报道】
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2026-05-13 16:35│深南电路涨5.67%，中银证券一个月前给出“买入”评级
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深南电路今日上涨5.67%，收盘报348.5元。中银证券研究员此前发布研报，指出AI、通信及汽车三轮驱动PCB高增，封装基板加速
突破，并给出“买入”评级。该团队近三年盈利预测准确度为78.19%，而财信证券袁鑫团队预测准确度最高。市场关注其业务增长潜力
及分析师观点。...
https://stock.stockstar.com/RB2026051300029655.shtml
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2026-05-12 20:00│深南电路(002916)2026年5月12日-13日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2026年一季度经营业绩情况。
A1：2026年一季度，公司实现营业收入65.96亿元，同比增长37.90%，归母净利润实现8.50亿元，同比增长73.01%，扣非归母净利
润累计实现8.49亿元，同比增长75.04%。上述变动主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长，公司产品结构优化，400G以上高速交换
机、光模块占比同比提升，数据中心收入同比增长，产能利用率提升，叠加广州工厂爬坡顺利，推动营收和利润双增。
Q2、请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A1：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（
聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2026年一季度，PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比增加；受消费
周期影响，汽车电子收入占比有所下降，其余占比维持稳定。
Q3、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A1：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动
智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度，公司封装基板业务需求较去
年第四季度有所增长，其中处理器芯片类封装基板收入增加、占比有所提升，存储类封装基板收入持续增长。
Q4、请介绍公司近期产能利用率情况。
A1：近期公司综合产能利用率处于高位，其中公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持
高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
A1：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段，在产能爬坡
过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，会对公司利润产生一定影响。
公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，为业务的进一步拓展提供
支持。
Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
A1：2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22
层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
Q7、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
A1：公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2026年继续受到大宗商品价格变化的影响，覆
铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原
材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q8、请介绍公司2026年资本开支的方向。
A1：2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建
设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打开瓶颈、释放产能。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-05-13/1225305412.PDF
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2026-05-07 20:32│深南电路(002916)2026年5月7日投资者关系活动主要内容
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Q1、请介绍公司2026年一季度经营业绩情况。
A：226年一季度,公司实现营业收入65.96亿元,同比增长37.90%,归母净利润实现8.50亿元,同比增长73.01%,扣非归母净利润累计实
现8.49亿元,同比增长75.04%。
上述变动主要得益于AI算力升级及存储市场需求增长,公司产品结构优化,400G以上高速交换机、光模块占比同比提升,数据中心收
入同比增长,产能利用率提升,叠加广州工厂爬坡顺利,推动营收和利润双增。
Q2、请介绍2026年一季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。
A：公司在PCB业务产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能
源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2026年一季度,PCB通信、数据中心占PCB收入占比环比增加;受消费周期影响,汽
车电子收入占比有所下降,其余占比维持稳定。
Q3、请介绍2026年一季度封装基板业务经营拓展情况。
A：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智
能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2026年一季度,公司封装基板业务需求较去年第
四季度有所增长,其中处理器芯片类封装基板收入增加、占比有所提升,存储类封装基板收入持续增长。
Q4、请介绍公司近期产能利用率情况。
A：近期公司综合产能利用率处于高位,其中公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长,工厂产能利用率维持高位
;封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动,工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。
Q5、请介绍公司南通四期及泰国项目爬坡进展。
A：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产,目前产能正稳步爬坡。因为该项目仍处于爬坡早期阶段,在产能爬坡过
程中,前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销,但因产量有限,单位产品分摊的固定成本较高,会对公司利润产生一定影响。公司将
持续加强内部能力建设,提前做好潜在难点识别,加快重点客户项目引入进程,尽可能缩短爬坡周期,为业务的进一步拓展提供支持。
Q6、请介绍公司广州封装基板项目爬坡进展。
A：2025年以来,公司广州封装基板项目产品线能力持续提升,其中BT类封装基板产能爬坡稳步推进,FC-BGA类封装基板已实现22层及
以下产品量产,24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。
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