最新提示☆ ◇002957 科瑞技术 更新日期：2026-05-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 0.1653│ 0.6541│ 0.5907│ 0.2949│ 0.1069│ 0.3396│
│每股净资产(元) │ 7.8816│ 7.7011│ 7.6261│ 7.2999│ 7.2784│ 7.0763│
│加权净资产收益率(%│ 2.1200│ 8.8700│ 7.9000│ 4.0400│ 1.4900│ 4.8400│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 41867.87│ 41867.87│ 41867.89│ 41002.54│ 41002.54│ 41002.54│
│限售流通A股(万股) │ 130.38│ 130.38│ 130.36│ 995.71│ 995.71│ 73.68│
│总股本(万股) │ 41998.25│ 41998.25│ 41998.25│ 41998.25│ 41998.25│ 41076.22│
├─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┤
│●最新公告:2026-05-15 21:01 科瑞技术（002957）：关于持股5%以上股东权益变动后持股比例触及1%整数倍的提示性公告(详见 │
│后) │
│●最新报道:2026-05-15 22:00 5月15日科瑞技术发布公告，股东减持376.05万股(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):61841.40 同比增(%):15.42；净利润(万元):6942.10 同比增(%):56.87 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派2.5元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数35164,减少10.25% │
│●股东人数:截止2026-03-10,公司股东户数39179,增加1.77% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-04-24投资者互动:最新14条关于科瑞技术公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-02-12公告，持股5%以上股东2026-03-14至2026-06-13通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟减持小于等于400.00万 │
│股,占总股本0.95% │
│●拟减持:2026-02-12公告，持股5%以上股东2026-03-14至2026-06-13通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟减持小于等于420.00万 │
│股,占总股本1.00% │
│●拟减持:2026-02-12公告，高级管理人员2026-03-14至2026-06-13通过集中竞价拟减持小于等于12.42万股,占总股本0.03% │
│●拟减持:2026-02-12公告，高级管理人员2026-03-14至2026-06-13通过集中竞价拟减持小于等于6.00万股,占总股本0.01% │
│●拟减持:2026-02-12公告，控股股东2026-03-14至2026-06-13通过集中竞价,大宗交易,其他方式拟减持小于等于420.00万股,占总│
│股本1.00% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●限售解禁:2026-09-28 解禁数量:28.34(万股) 占总股本比:0.07(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
│●限售解禁:2027-09-27 解禁数量:28.34(万股) 占总股本比:0.07(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
工业自动化设备的研发、设计、生产、销售和技术服务；精密零部件制造业务
【最新财报】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股经营现金流(元)│ 0.3730│ 1.1480│ 1.0870│ 0.8840│ 0.6900│ 0.7030│
│每股未分配利润(元)│ 4.3124│ 4.1471│ 4.0957│ 3.8006│ 3.7823│ 3.7595│
│每股资本公积(元) │ 2.0873│ 2.0718│ 2.0586│ 2.0822│ 2.0822│ 1.8939│
│营业收入(万元) │ 61841.40│ 263247.40│ 176119.08│ 110642.57│ 53578.82│ 244770.13│
│利润总额(万元) │ 8879.54│ 33229.55│ 29128.33│ 14944.27│ 5385.79│ 20335.24│
│归属母公司净利润( │ 6942.10│ 27308.42│ 24687.46│ 12294.27│ 4425.43│ 13937.57│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 56.87│ 95.93│ 49.79│ 37.28│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┴───────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1653│
│2025 │ 0.6541│ 0.5907│ 0.2949│ 0.1069│
│2024 │ 0.3396│ 0.4141│ 0.2175│ 0.0816│
│2023 │ 0.4220│ 0.4212│ 0.2251│ 0.0722│
│2022 │ 0.7616│ 0.5095│ 0.2457│ 0.0656│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│04-24 │问：问题一，请问科瑞技术有为今年9月发布的苹果公司新一代折叠手机提供检测设备吗问题二，贵公司正在研发 │
│ │的3.2t │
│ │高端硅光模块封测设备请问进展如何什么时候可以量产问题三，请问贵公司有无商业航天相关业务或者设备谢谢。│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在移动终端领域，公司定位于整机及模组装配、检测设备领先供应商，主要服务于全球│
│ │领先的移动终端品牌及其相关产业链客户，建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司产品及服务包括模组与整机装配│
│ │和测试设备，聚焦移动通讯终端（手机）、智能穿戴终端及计算机终端（PC）三大核心领域，为客户提供包括整机│
│ │摄像头及传感器测试、摄像头模组自动测试、IMU标定、AR/VR光学显示测试、AR/VR 摄像头与传感器综合标定测试│
│ │设备、气密性检测设备、摄像头组装设备，TP贴片设备，折弯老化测试设备，高速点胶设备，高精度贴装设备等多│
│ │品类的自动化产品。在摄像头、显示屏、传感器三大核心测试领域，公司自主研发的光学测试算法、光学校准算法│
│ │、AOI检测算法、自动标定算法、自动化测试线智能调度软件系统能力，可提供高精度、高稳定、高效率的一站式 │
│ │自动化测试解决方案，拥有行业内最为完整的检测方案，是移动终端行业检测设备领先供应商。公司与国内外多家│
│ │头部客户保持长期紧密的合作关系，作为各头部客户的核心供应商，共同成长，携手推动移动终端行业的高速发展│
│ │。 │
│ │在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度│
│ │制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶│
│ │设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核 │
│ │心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后│
│ │推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：│
│ │光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：│
│ │针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI ＆ COS│
│ │ AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升 │
│ │芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付； │
│ │光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆│
│ │叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；IG│
│ │BT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，│
│ │完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特│
│ │定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：董秘你好，请问公司给哪些光模块和光通信企业供货 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试│
│ │设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备│
│ │，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出 │
│ │，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业│
│ │不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个│
│ │核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳│
│ │定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效│
│ │率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的 │
│ │快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测 │
│ │，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保│
│ │障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型│
│ │化、高密度的发展需求；IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障│
│ │器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等│
│ │步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和│
│ │一致性。公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，已成功与半导体及光模块行业多家龙头企│
│ │业建立深度合作关系，核心客户涵盖国内外知名企业，包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件品牌企业。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：市场传闻科瑞技术与华为在利用各自优势合作开发3.2t光模块，并未请问是否属实 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试│
│ │设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备│
│ │，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出 │
│ │，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业│
│ │不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个│
│ │核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳│
│ │定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效│
│ │率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的 │
│ │快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测 │
│ │，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保│
│ │障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型│
│ │化、高密度的发展需求；IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障│
│ │器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等│
│ │步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和│
│ │一致性。公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，已成功与半导体及光模块行业多家龙头企│
│ │业建立深度合作关系，核心客户涵盖国内外知名企业，包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件品牌企业。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：请问，第一，科瑞技术在国内光模块业务在总体业务中的占比情况第二，有无向中旭际创等龙头企业供货，合│
│ │作年限有多久了，供应什么产品谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试│
│ │设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备│
│ │，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出 │
│ │，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业│
│ │不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个│
│ │核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳│
│ │定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效│
│ │率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的 │
│ │快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测 │
│ │，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保│
│ │障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型│
│ │化、高密度的发展需求；IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障│
│ │器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等│
│ │步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和│
│ │一致性。公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，已成功与半导体及光模块行业多家龙头企│
│ │业建立深度合作关系，核心客户涵盖国内外知名企业，包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件品牌企业。感谢│
│ │您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：请问科瑞技术是lumentum和finisar在国内的独供商吗近期公告明确了2025年来自上述两家3000万的确认收入 │
│ │，但作为投资者，更关心科瑞技术对这两家世界级光模块巨头的后续订单和下一代光模块设备技术储备开发情况，│
│ │可否告知这两家2026年的订单和履约情况可否告知科瑞技术3.2t和cpo光模块方面研发的进展情况 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试│
│ │设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备│
│ │，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出 │
│ │，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业│
│ │不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个│
│ │核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳│
│ │定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效│
│ │率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的 │
│ │快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测 │
│ │，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保│
│ │障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型│
│ │化、高密度的发展需求；IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障│
│ │器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等│
│ │步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和│
│ │一致性。公司凭借领先的技术实力、可靠的产品质量与优质的服务水平，已成功与半导体及光模块行业多家龙头企│
│ │业建立深度合作关系，核心客户涵盖国内外知名企业，包括多家国内行业标杆企业以及海外光器件品牌企业。感谢│
│ │您的关注！ │
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│04-24 │问：彭博社报道Meta下周要发两款新AI眼镜，代号Scriber和Blazer。这次不是给极客玩的配件，是专门给近视人 │
│ │群设计的"正经眼镜"，ai眼镜替代近视眼镜的市场是一片蓝海，去年meta财报会上，总裁扎克伯格谈到："几年后 │
│ │，大多数人戴的眼镜都会是AI眼镜。我想请问科瑞技术在ai眼睛方面的技术储备如何在相关产业链的地位如何 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！移动终端业务方面，公司坚持针对AR/VR、模组及整机测试技术、摄像头模组装配段的 │
│ │组装技术及标定技术、3D感知技术和空间计算的持续研发和投入，围绕核心测试技术深挖整机检测、模组检测、AR│
│ │/VR、自动化解决方案等领域的市场需求，发挥技术积累和业务经验，深挖国内品牌客户需求，拓展国内业务。公 │
│ │司将继续深耕泛消费电子（含 AI 硬件、AR/VR/MR）领域，持续强化核心测试技术与产品平台，巩固头部客户合作│
│ │基础，同时积极拓展新市场，助力客户实现高质量增长。目前公司AR/VR相关业务收入占比较小，请以公司对外披 │
│ │露的定期报告为准。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：您好！请问公司在外延式并购方面有什么具体行动了吗难道真的是说说而已 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在投资方面，公司将延续自我发展和投资并行的战略，积极寻找能够与公司实现产业协│
│ │同、技术补充的优质资源，提升公司市场竞争力，形成业务+投资双轮驱动的生态化发展模式。同时，公司也将全 │
│ │面管控风险，保障投后项目的保值、增值与双向赋能。后续若有相关进展，公司将严格按照法律法规要求，及时履│
│ │行信息披露义务，请以公司官方公告为准。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：根据26年光模块行业研报，国内主流光模块厂商均已导入科瑞技术封装与测试设备。请问科瑞技术现有产能跟│
│ │得上国内外光模块企业的订单吗如何解决产能不足的问题 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在精密零部件业务上，公司将紧抓行业机会，加大资源投入，并持续拓展超高精度零部│
│ │件加工业务，为客户提供高精密、高质量、高可靠性的智能设备精密零部件产品。在N类业务领域，公司服务海内 │
│ │外头部客户，覆盖半导体及光模块、硬盘存储、汽车智能驾驶、医疗健康等重点行业，深度绑定核心客户，重点推│
│ │进半导体和光模块相关业务，光伏行业的智慧物流搬运，智能仓储及调度系统的进一步研发和重点客户的业务拓展│
│ │。同时将关注具身智能和工业级3D打印等新兴市场的需求，进行技术储备，为未来持续的业绩增长提供研发支持。│
│ │为应对不确定的国际局势，公司也将稳健提升海外市场的业务功能和占比，承接国际品牌客户的海外产能需求。感│
│ │谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：董秘你好，请问公司的产品可以用于光模块和.cpo领域吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试│
│ │设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备│
│ │，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出 │
│ │，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业│
│ │不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个│
│ │核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳│
│ │定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效│
│ │率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的 │
│ │快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测 │
│ │，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保│
│ │障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型│
│ │化、高密度的发展需求；IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障│
│ │器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等│
│ │步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和│
│ │一致性。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-24 │问：董秘你好，请问公司的产品可以用于光刻机吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试│
│ │设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备│
│ │，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出 │
│ │，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业│
│ │不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个│
│ │核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳│
│ │定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效│
│ │率；光模块芯片AOI ＆ COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的 │
│ │快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测 │
│ │，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保│
│ │障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型│
│ │化、高密度的发展需求；IGBT\Sic 晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障│
│ │器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等│
│ │步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和│
│ │一致性。感谢您的关注！ │
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│04-24 │问：请问董秘，在光模块、CPO设备自动化产线领域，完整整线设备涵盖六大核心环节。根据相关信息披露科瑞技 │
│ │术已在贴片、光学耦合、光纤处理与检测等价值量最高的领域建立了深厚壁垒，但引线键合、自动化封装组装、老│
│ │化测试这三大环节的设备能力目前尚未补齐，距完整整线方案一步之遥，请问董秘的是，公司是否在引线键合、自│
│ │动化封装组装、老化测试这三大环节是否也具备相关的技术储备和开发能力谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！在半导体及光模块设备领域，公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试│
│ │设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备│
│ │，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出 │
│ │，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业│
│ │不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个│
│ │核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳│
│ │定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、
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