最新提示☆ ◇002989 中天精装 更新日期：2025-12-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按10-22股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ -0.3100│ -0.1300│ 0.0200│
│每股净资产(元) │ ---│ 7.4226│ 7.5821│ 7.3802│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ -4.2900│ -1.7100│ 0.2500│
│实际流通A股(万股) │ 18693.93│ 18693.91│ 18664.64│ 18200.64│
│限售流通A股(万股) │ 1465.43│ 1465.43│ 1465.43│ 1465.43│
│总股本(万股) │ 20159.35│ 20159.33│ 20130.06│ 19666.07│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-11-26 19:30 中天精装（002989）：关于参投合伙企业的投资事项进展公告(详见后) │
│●最新报道:2025-11-20 20:00 中天精装(002989)2025年11月20日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):21229.62 同比增(%):-22.02；净利润(万元):-6204.67 同比增(%):43.00 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数12319,增加5.29% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数11700,增加13.10% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-12-03投资者互动:最新15条关于中天精装公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●股东大会:2025-12-30召开2025年12月30日召开5次临时股东会 │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
为国内大型房地产商等提供批量精装修施工和设计服务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按10-22股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 1.3610│ 0.2690│ 0.1970│
│每股未分配利润(元) │ ---│ -0.0048│ 0.1791│ 0.3299│
│每股资本公积(元) │ ---│ 5.9573│ 5.9347│ 5.5782│
│营业收入(万元) │ ---│ 21229.62│ 12820.76│ 5180.57│
│利润总额(万元) │ ---│ -6098.76│ -2142.61│ 337.98│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ -6204.67│ -2502.83│ 379.90│
│净利润增长率(%) │ ---│ 43.00│ 45.08│ 151.17│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ -0.3100│ -0.1300│ 0.0200│
│2024 │ -2.3600│ -0.6100│ -0.2508│ -0.0400│
│2023 │ 0.0500│ 0.2200│ 0.2100│ 0.1700│
│2022 │ 0.4000│ 0.2800│ 0.3200│ 0.2300│
│2021 │ 0.7200│ 0.7700│ 0.4500│ 0.2100│
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【2.互动问答】
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│12-03 │问：请问科睿斯产品是否适配谷歌TPU技术 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营业务中的ABF载板产品可以用于TPU芯片封装。感谢您的关注│
│ │和支持！ │
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│12-03 │问：科睿斯半导体从9月投产已经2个多月了，请问目前产品良率如何是否给客户送样测试了主要给哪些客户送样客│
│ │户是否包括华为，英伟达，微软，AMD公司谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片│
│ │等高算力芯片的封装，项目（一期）于2025年9月27日启动投产，当前正在为部分客户打样、各项进展顺利。感谢 │
│ │您的关注和支持！ │
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│12-03 │问：科睿斯半导体科技（东阳）有限公司核心团队成熟，团队生产成员均具备欣兴集团在大陆的苏州生产基地群策│
│ │工厂的工作经验，在IC载板的生产、研发以及工厂组织、管理方面具有深厚的经验。请问是否能为我介绍一下欣兴│
│ │集团的相关信息，在研发FCBGA载板方面有哪些优势请再为介绍一下FCBGA（ABF）高端载板是否为 TPU/CPU/GPU/AI│
│ │ 芯片提供封装环节里不可或缺的材料 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │ABF高端载板行业具有较高的技术壁垒，优秀的技术研发、生产制造团队对于业务发展起到核心关键作用。科睿斯 │
│ │半导体科技（东阳）有限公司拥有全球知名领先载板企业的整建制团队，核心管理、业务、研发、生产团队具有相│
│ │关企业15至20余年的实操工作经验，尤其在技术研发、产品生产管理等方面具有领先优势；其人才团队稀缺度、完│
│ │整度高，职能覆盖全部业务流程；有利于基于成功的业务经验和丰富的产业链资源，帮助科睿斯快速实现客户资源│
│ │导入、产品定型和量产销售，促成项目尽快落地及量产、取得项目成果。 │
│ │科睿斯生产的ABF载板作为FC-BGA封装的标准配备，系TPU/CPU/GPU/AI芯片等的关键封装材料，在算力时代的市场 │
│ │前景广阔。感谢您的关注和支持！ │
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│12-03 │问：公司管理层：目前重点是提升科睿斯半导体一期产品良率，打通供应链，降低成本，提高市占率，加大HBM（ │
│ │远见智存）的H3e的设计进程，加强人才建设，专业的人干专业的事，加强和头部企业的合作（长鑫存储，长江存 │
│ │储），加大下游应用场景延伸。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您的建议！ │
│ │公司转型决心是坚定的，将保持战略定力，关注并支持有关参控股企业发展，结合对外投资、资本运作等方式，推│
│ │动转型发展进程、提高转型发展质效。 │
│ │公司将根据中国证监会、深圳证券交易所有关规定，结合公司实际情况，合理筹划重大事项，具体情况敬请以公司│
│ │披露于巨潮资讯网的公告为准。感谢您的关注和支持！ │
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│12-03 │问：请问参股公司科睿斯半导体在量子技术有哪些技术布局 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片│
│ │等高算力芯片的封装，项目（一期）于2025年9月27日启动投产，当前正在为部分客户打样、各项进展顺利。科睿 │
│ │斯主营业务不涉及量子科技。感谢您的关注和支持！ │
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│12-03 │问：华为的量子技术走在全世界的前列，科睿斯半导体与华为合作关系密切，公司是否提前布局量子技术业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU/AI 芯片│
│ │等高算力芯片的封装，项目（一期）于2025年9月27日启动投产，当前正在为部分客户打样、各项进展顺利。科睿 │
│ │斯主营业务不涉及量子科技。感谢您的关注和支持！ │
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│12-03 │问：虽然今年公司的业绩可能会亏损，但公司的净资产可能会大幅度增长，因为公司参股的科睿斯半导体已经投产│
│ │，深圳远见智存量产销售，鑫丰科技满产满销，公司的等公允净资产还可能会大幅度增长。是否可以这样理解 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司近年来积极推进变革与发展，纵深布局半导体产业链，为公司长远持续发展构建新支点。公司同时在装修装饰│
│ │业务“一体化服务”、央/国企战略合作等方向积极布局，着力加快资产周转、夯实财务根基，推进内控革新、组 │
│ │织减负等，力争提升经营效率。公司短期经营业绩情况，与所处行业形势、公司转型过渡期的经营计划相关，具体│
│ │情况详见公司披露的各期定期报告。感谢您的关注和支持！ │
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│12-03 │问：尊敬的公司领导：我提下自己的一点建议：1.建议公司更名为：中天半导体或中天微，体现公司转型的决心。│
│ │2.建议东阳国投分步注入科睿斯半导体，做大做强芯片封测全产业链，设计→材料→封测→应用场景。3.建议东阳│
│ │国投收购乔董剩下公司股份。4.肩负国资担当，为国家解决芯片卡脖子问题。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您的建议！ │
│ │公司转型决心是坚定的，将保持战略定力，关注并支持有关参控股企业发展，并结合对外投资、资本运作等方式，│
│ │推动转型发展进程、提高转型发展质效。 │
│ │公司将根据中国证监会、深圳证券交易所有关规定，结合公司实际情况，合理筹划重大事项，具体情况敬请以公司│
│ │披露于巨潮资讯网的公告为准。感谢您的关注和支持！ │
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│12-03 │问：东阳国投在下一盘大棋：中天（平台）→设计（深圳远见智存）→材料（科睿斯半导体）→封测（合肥鑫封，│
│ │深圳微封，长江半导体）→应用场景（中天超算）。等业绩释放，价值重估。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，感谢您的关注和支持！ │
│ │公司将锚定转型方向，做好各项经营管理、对外投资工作，促进战略规划逐步落地，力争提高经营效率和发展质量│
│ │。感谢您的关注和支持！ │
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│12-03 │问：公司持有芯玑半导体12%股权，芯玑半导体持有长江半导体33.3%股权，穿透计算中天精装持有长江半导体4%股│
│ │权，这样计算对吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司参投（穿透计算持股比例为12.16%）的芯玑（东阳）半导体有限公司与长江云河（湖北）科技创业发展合伙企│
│ │业（有限合伙）、上海世禹精密设备股份有限公司共同投资设立长江半导体；其中，长江云河由长江产业投资集团│
│ │有限公司旗下企业作为单一第一大股东的长江云河（湖北）创业投资基金有限公司任执行事务合伙人，上海世禹系│
│ │从事半导体专用设备研发、制造的高新技术企业。 │
│ │根据各层持股比例穿透计算，公司持有长江半导体股权比例为4.05%。本次投资进展事项有利于公司直接或间接参 │
│ │与优质企业投资，高效整合有关产业链资源、提高转型发展质效。感谢您的关注和支持！ │
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│12-03 │问：请问公司参股的鑫丰科技半导体一期满产满销，二期扩产目前是否已经投产预计什么时候可以投产鑫丰科技今│
│ │年是否能够产生盈利谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司当前持有合肥鑫丰科技有限公司的5.4211%股权，鑫丰科技专注于存储芯片封测领域、为客户提供封装与测试 │
│ │一体化服务。公司对外投资进展、参控股企业的经营情况，敬请以公司披露于巨潮资讯网的公告为准。感谢您的关│
│ │注和支持！ │
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│12-03 │问：请问子公司深圳微封科技，浙江中天速算科技，目前经营状况如何是否已经有了营业收入谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司今年新设子公司浙江中天数算科技有限公司、深圳微封科技有限公司，分别聚焦AI集成服务、半导体专用设备│
│ │业务，其总计产生的营业收入规模较小，对本期经营业绩尚未构成重大影响。公司有关参控股企业的具体经营情况│
│ │，可参见公司《2025年半年度报告》有关内容。感谢您的关注和支持！ │
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│12-03 │问：董秘你好中天数算有没有涉及AI应用 AI软件开发、大数据服务等产业 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司今年新设控股子公司浙江中天数算科技有限公司，主要从事AI集成服务相关业务，目前营业收入规模较小、对│
│ │公司本期经营业绩尚未构成重大影响。中天数算目前不涉及AI应用、AI软件开发、大数据服务业务。感谢您的关注│
│ │和支持！ │
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│12-03 │问：请问10月31日的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司截至2025年10月末、11月末的股东总户数较2025年6月末略有增加。感谢您的关注 │
│ │和支持！ │
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│12-03 │问：请问的可转债是否满足提前赎回的条件 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │根据公司《公开发行A股可转换公司债券募集说明书》中有条件赎回条款的相关约定，公司股票在任何连续三十个 │
│ │交易日中至少有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%，即24.05元/股），则公司有权决定│
│ │按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转换公司债券。 │
│ │根据公司第四届董事会第二十三次会议决议，董事会已决定自本次董事会审议通过之日起的12个月内（2025年2月2│
│ │2日至2026年2月21日）不提前赎回“精装转债”；在该期间内，如再次触发“精装转债”的有条件赎回条款，公司│
│ │均不行使提前赎回权利。感谢您的关注和支持！ │
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│11-24 │问：公司自国资入主以来，利润还是始终亏损，请问公司如何提高利润。公司计划什么时候更名体现公司现有的半│
│ │导体转型业务 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司短期经营业绩情况，与所处行业形势、公司转型过渡期的经营计划相关，具体情况详见公司披露的各期定期报│
│ │告。 │
│ │公司控制权变更以来，董事会力促变革与转型，在平稳运营装修装饰业务的基础上，积极对外投资参股半导体产业│
│ │链细分领域优质标的企业，力争在业务端与公司合并范围内业务协同发展，形成业务相互赋能。公司在装修装饰业│
│ │务“一体化服务”、央/国企战略合作等方向积极布局，着力加快资产周转、夯实财务根基，推进内控革新、组织 │
│ │减负等，力争加快转型步伐、提升经营效率。 │
│ │公司根据实际情况和深圳证券交易所的有关规定适时、合理筹划公司名称变更（如涉及）等重大事项，具体情况以│
│ │公司披露于巨潮资讯网的公告为准。感谢您的关注与支持！ │
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│11-24 │问：公司是否有直接并购半导体或者相关芯片公司的计划以支持国产替代，解决卡脖子工程 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司锚定战略转型方向，精耕半导体行业布局，已对外投资参股ABF载板领域的国产替代企业科睿斯半导体科技（ │
│ │东阳）有限公司、HBM设计制造领域的国产替代企业深圳远见智存科技有限公司等，并于2025年上半年设立深圳微 │
│ │封科技有限公司、聚焦半导体封测设备有关业务。此为公司主营业务发展方向，而不局限于参股投资。 │
│ │公司将持续关注和支持参股企业发展，如涉及对外投资重大进展等，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支│
│ │持！ │
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│11-24 │问：建议公司以2025年为战略转折年，加速半导体业务落地，同步推进资本市场沟通，最终实现从“建筑装饰企业│
│ │”向“半导体科技集团”的华丽转身。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │2025年是战略转型的重要阶段，公司在平稳运营装修装饰业务的基础上，保持战略定力、纵深布局半导体产业链，│
│ │各项经营计划逐步落地，发展情况稳定向好：公司通过对外投资半导体产业链细分领域优质标的企业，以应用场景│
│ │为牵引，布局半导体ABF载板、HBM设计制造、先进封装等环节，半导体业务相关参控股企业发展情况良好。公司同│
│ │时在装修装饰业务“一体化服务”、央/国企战略合作等方向积极布局，推进内控革新、组织减负等，2025年前三 │
│ │季度着力加快资产周转、夯实财务根基，持续改善现金流质量和提升经营效率。 │
│ │公司始终注重并将持续加强投资者关系管理，及时、准确传递公司经营动态和投资价值，保障投资者权益、增进投│
│ │资者对公司的了解。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：请问最近存储芯片涨价，公司子公司科睿斯是否受益此轮涨价，公司是否有此方面布局。科睿斯如何能够把握│
│ │机会切入存储芯片这一领域，公司的业务团队研发团队是来自台湾的欣兴吗。祝贵司业季快长虹 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司参股企业深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前HBM2/2e产品已完成终试，正推动│
│ │量产和升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。 │
│ │公司参股企业科睿斯半导体科技（东阳）有限公司主营ABF载板相关业务，产品用于CPU、GPU、AI及车载等高算力 │
│ │芯片的封装，项目一期已投产、当前进展顺利。公司参股企业合肥鑫丰科技有限公司专注于存储芯片封测领域，为│
│ │客户提供封装与测试一体化服务。 │
│ │存储芯片相关行业的向好趋势，有利于公司参股企业的高质量发展。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：请问公司参股的深圳远见智存，国产存储芯片HBM3E已经研发完成，并且已经量产HBM2E，请问是否准备IPO上 │
│ │市是否考虑借壳公司上市 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司参股企业深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前HBM2/2e产品已完成终试，正推动│
│ │量产和升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。公司当前间接持有深圳远见智存科技有限 │
│ │公司股权，穿透计算的持股比例为6.71%。公司持续关注和支持有关标的企业的经营发展情况，如涉及对外投资重 │
│ │大进展、其他对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：内存和闪存全面大涨价，请问公司参股的深圳远见智存的存储芯片HBM2E是否已经量产是否也会涨价 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司参股企业深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前HBM2/2e产品已完成终试，正推动│
│ │量产和升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。公司当前间接持有深圳远见智存科技有限 │
│ │公司股权，穿透计算的持股比例为6.71%。公司持续关注和支持有关标的企业的经营发展情况，如涉及对外投资重 │
│ │大进展、其他对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-24 │问：尊敬的董秘，您好！据报道，SK海力士已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判；其HBM4的供应价│
│ │格将比HBM3E高出50%以上，超出预期10%以上。 │
│ │请问公司及参股公司有HBM3、HBM4存储产品吗有没有涨价或涨价空间谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！ │
│ │公司参股企业深圳远见智存科技有限公司聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，目前HBM2/2e产品已完成终试，正推动│
│ │量产和升级；HBM3/3e处于研发阶段，已完成前期预研和部分设计工作。公司当前间接持有深圳远见智存科技有限 │
│ │公司股权，穿透计算的持股比例为6.71%。公司持续关注和支持有关标的企业的经营发展情况，如涉及对外投资重 │
│ │大进展、其他对公司有重大影响的事项，将及时履行信息披露义务。感谢您的关注和支持！ │
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【3.最新公告】
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2025-11-26 19:30│中天精装（002989）：关于参投合伙企业的投资事项进展公告
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中天精装（002989）：关于参投
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