最新提示☆ ◇003026 中晶科技 更新日期：2025-08-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按06-24股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.0500│ 0.1800│ 0.1200│
│每股净资产(元) │ ---│ 4.9970│ 4.9816│ 4.9538│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 1.0800│ 3.3900│ 1.8500│
│实际流通A股(万股) │ 9569.53│ 9681.15│ 9681.15│ 8031.63│
│限售流通A股(万股) │ 3392.37│ 3342.00│ 3342.00│ 4991.52│
│总股本(万股) │ 12961.90│ 13023.15│ 13023.15│ 13023.15│
│最新指标变动原因 │ 股份回购│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-07-14 16:07 中晶科技（003026）：关于公司2025年二季度计提资产减值准备的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-08-06 21:02 中晶科技：8月5日高管徐一俊减持股份合计19.35万股(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2025-07-15 预告业绩:业绩大幅上升 │
│预计公司2025年01-06月归属于上市公司股东的净利润为2500万元至3000万元，与上年同期相比变动幅度为137.06%至184.47%。扣 │
│非后净利润2000.00万元至2500.00万元，与上年同期相比变动幅度为111.14%-163.92%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):9998.16 同比增(%):-6.13；净利润(万元):706.85 同比增(%):475.88 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2025-07-02 除权派息日:2025-07-03 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2024-12-31,公司股东户数33293,减少10.39% │
│●股东人数:截止2025-03-31,公司股东户数30121,减少9.53% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-08-08投资者互动:最新1条关于中晶科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-06-24公告，控股股东、实际控制人、持股5%以上股东、董事长、总经理2025-07-16至2025-10-15通过集中竞价,大│
│宗交易拟减持小于等于258.44万股,占总股本2.00% │
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│●质押占比:控股股东 徐一俊 截至2025-06-18累计质押股数：980.00万股 占总股本比：7.53% 占其持股比:29.56% │
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│●限售解禁:2025-09-29 解禁数量:2.60(万股) 占总股本比:0.02(%) 解禁原因:股权激励 状态:预估 │
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【主营业务】
半导体硅材料的研发、生产和销售。
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-22
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│最新主要指标 │ 按06-24股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.0970│ 0.3220│ 0.0960│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 1.6621│ 1.6079│ 1.5611│
│每股资本公积(元) │ ---│ 2.1762│ 2.1762│ 2.2252│
│营业收入(万元) │ ---│ 9998.16│ 42256.75│ 32067.98│
│利润总额(万元) │ ---│ 569.96│ 2676.34│ 1930.81│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 706.85│ 2277.22│ 1287.29│
│净利润增长率(%) │ ---│ 475.88│ 166.85│ 164.82│
│最新指标变动原因 │ 股份回购│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.0500│
│2024 │ 0.1800│ 0.1200│ 0.1100│ 0.0100│
│2023 │ -0.3400│ -0.2000│ -0.1200│ -0.0700│
│2022 │ 0.1900│ 0.2400│ 0.2600│ 0.2000│
│2021 │ 1.3200│ 1.1400│ 0.7300│ 0.3500│
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【2.互动问答】
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│08-08 │问：请问贵司近年来有无在半导体晶圆上的技术突破能否实现半导体晶圆国产替代化有无跟国内相关半导体龙头公│
│ │司合作或者供货 │
│ │ │
│ │答：您好！公司在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利，产品涵盖半导体晶棒│
│ │、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司与多家知名下游企业建立了长期稳定的合作关系，产│
│ │品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。谢谢。 │
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【3.最新公告】
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2025-07-14 16:07│中晶科技（003026）：关于公司2025年二季度计提资产减值准备的公告
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浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“公司”）根据《深圳证券交易所股票上市规则》《企业会计准则》以及公司会计政策的有
关规定，本着谨慎性原则，对公司截至 2025 年 6 月 30 日合并财务报表范围内的各项需要计提减值的资产进行了评估和分析，对预
计存在较大可能发生减值损失的相关资产计提减值准备。现将具体情况公告如下：
一、本次计提资产减值准备情况概述
1、预计计提资产减值准备的原因
根据《企业会计准则》和公司会计政策的相关规定，基于谨慎性原则，为真实、准确地反映公司 2025 年二季度的财务状况和经营
成果，公司及所属子公司对存在可能发生减值迹象的资产进行全面清查和资产减值测试，拟对可能发生资产减值损失的相关资产计提资
产减值准备。
2、本次计提资产减值准备的资产范围及预计金额
经公司初步测算，对 2025 年二季度存在减值迹象的各项资产计提减值金额预计为 709.09万元，明细如下：
单位：万元
项目 本次计提减值准备
应收账款坏账准备 5.02
存货跌价准备 704.07
合计 709.09
3、本次拟计提资产减值准备计入的报告期间为 2025 年 4 月 1 日至 2025 年6月 30 日。
4、本次拟计提资产减值金额为公司财务部门初步测算结果，最终数据以会计师事务所出具的年度审计报告为准。
二、本次计提资产减值准备的依据、具体办法和原因说明
1、应收账款坏账准备
在资产负债表日，本公司按应收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间的差额的现值计量应收账款的信用损失。当单项应收
账款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司根据信用风险特征将应收账款划分为若干组合，参考历史信用损失经验，结合
当前状况并考虑前瞻性信息，在组合基础上估计预期信用损失，确定组合的依据如下：
组合名称 确定组合的依据
账龄组合 按账龄划分的具有类似信用风险特征的应收账款
合并范围内关联方组合 合并报表范围内主体之间的应收账款
本期应收账款计提坏账准备为 5.02万元。
2、存货跌价准备
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量。存货可变现净值是按存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估
计的销售费用以及相关税费后的金额。在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债
表日后事项的影响，除有明确证据表明资产负债表日市场价格异常外，本期期末存货项目的可变现净值以资产负债表日市场价格为基础
确定，其中：
(1)产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用
和相关税费后的金额确定其可变现净值；
(2)需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销
售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分
别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。
期末按照单个存货项目计提存货跌价准备；但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类别计提存货跌价准备；与在同一地区生
产和销售的产品系列相关、具有相同或者类似最终用途或目的，且难以与其他项目分开计量的存货，则合并计提存货跌价准备。本期存
货计提跌价准备 704.07 万元。其中库存商品计提跌价准备 589.51万元，原材料计提跌价准备 114.56万元。
三、本次计提资产减值准备对公司的影响
公司本次计提资产减值准备符合《深圳证券交易所股票上市规则》《企业会计准则》和公司相关会计政策的规定，是经过资产减值
测试后基于谨慎性原则作出的。计提资产减值准备能够更加公允地反应公司资产状况，使公司关于资产价值的会计信息更加真实可靠，
具有合理性。本次计提资产减值准备预计将减少2025年二季度归属于上市公司股东的净利润 558.50万元，预计将减少归属于上市公司
所有者权益 558.50 万元。本次计提减值数据未经审计，最终以年度审计确认后的结果为准。
四、本次计提资产减值准备合理性的说明
公司本次计提资产减值准备事项符合《企业会计准则》等相关规定和公司资产实际情况，体现了公司会计政策的稳健、谨慎。本次
计提减值准备后，财务报表能够更加公允地反映公司的财务状况、资产价值及经营成果，使公司的会计信息更具合理性。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-07-14/735e1704-d8d5-4263-916e-ab8427ea9aff.PDF
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2025-07-14 16:07│中晶科技（003026）：2025年半年度业绩预告
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一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间
2025年 1月 1 日——2025年 6月 30日
2、业绩预告情况：同向上升
项 目 本报告期 上年同期
归属于上市公司股东的净利润 盈利：2,500.00万元 - 3,000.00万元 盈利：1,054.58万元
比上年同期增长：137.06% - 184.47%
扣除非经常性损益后的净利润 盈利：2,000.00万元 - 2,500.00万元 盈利：947.24万元
比上年同期增长：111.14% - 163.92%
基本每股收益 盈利： 0.19 元/股 - 0.23 元/股 盈利：0.11元/股
二、与会计师事务所沟通情况
本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所审计。但公司已就业绩预告相关事项与会计师事务所进
行了初步沟通，双方不存在重大分歧。
三、业绩变动原因说明
公司预计 2025 年半年度业绩变动主要原因是：
1、公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富。
2、公司持续精益管理，加强成本管控，通过技术创新不断提升产品盈利能力。
3、收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，增强公司盈利能力。
四、风险提示
本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所审计，具体财务数据将以公司披露的 2025年半年度报告为准。
敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-07-14/00835f14-4340-4168-92b1-5d2216da364b.PDF
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2025-06-24 18:42│中晶科技（003026）：2024年年度权益分派实施公告
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特别提示：
1、浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）回购专用账户的股份不参与本次权益分派，公司 2024 年年度
利润分配方案为：以 2024年度权益分派实施公告的股权登记日当日的总股本（剔除回购专户股份数）为基数，向全体股东每 10股派发
现金红利 1.50 元(含税)，不送红股，不以公积金转增股本。
2、公司回购股份不参与分红，本次权益分派实施后，计算除权除息价格时，按公司股权登记日总股本折算每股现金红利（含税）=
实际现金分红总额÷股权登记日总股本，即 19,382,850 元÷129,619,000 股=0.1495371 元/股（含税,结果取小数点后七位，最后一
位直接截取，不四舍五入），每 10 股现金红利为1.495371元。
3、在保证本次权益分派方案不变的前提下，2024年度权益分派实施后的除权除息价格按照上述原则及计算方式执行，本次权益分
派实施后的除权除息价格=股权登记日收盘价-0.1495371元/股。
一、股东大会审议通过利润分配方案等情况
1、公司2024年年度股东大会审议通过的利润分配方案具体内容为：向全体股东每10股派发现金红利1.50元(含税)，不送红股，不
以公积金转增股本。以股权登记日当日的总股本（剔除回购专户股份数）为基数，截至2025年6月24日的公司总股本129,619,000股，剔
除目前公司回购专用账户上股份400,000股后，参与公司本次利润分配的股数为129,219,000股，共计派发现金红利19,382,850.00元(含
税)。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份
回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
2、自公司2024年度利润分配方案披露至实施期间，公司总股本由于股权激励限制性股票回购注销原因而发生变动，公司本次限制
性股票回购注销事宜已于近日办理完成。回购注销完成后，公司股份总数由130,231,497股变更为129,619,000股。
3、本次实施的分配方案与股东大会审议通过的分配方案及调整原则一致。
4、本次实施的分配方案距离股东大会审议通过的时间未超过两个月。
二、权益分派方案
本公司2024年年度权益分派方案为：以公司现有总股本剔除已回购股份400,000股后的129,219,000股为基数，向全体股东每10股派
1.500000元人民币现金(含税；扣税后，境外机构（含QFII、RQFII）以及持有首发前限售股的个人和证券投资基金每10股派1.350000元
；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征收，本公司暂不扣缴个人所得税，待个人转
让股票时，根据其持股期限计算应纳税额【注】；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的证券投资基金所涉红利税，对
香港投资者持有基金份额部分按10%征收，对内地投资者持有基金份额部分实行差别化税率征收)。
【注：根据先进先出的原则，以投资者证券账户为单位计算持股期限，持股1个月（含1个月）以内，每10股补缴税款0.300000元；
持股1个月以上至1年（含1年）的，每10股补缴税款0.150000元；持股超过1年的，不需补缴税款。】
三、股权登记日与除权除息日
本次权益分派股权登记日为：2025年7月2日，除权除息日为：2025年7月3日。
四、权益分派对象
本次分派对象为：截止2025年7月2日下午深圳证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司（以下简称“中国
结算深圳分公司”）登记在册的本公司全体股东。
五、权益分派方法
1、本公司此次委托中国结算深圳分公司代派的A股股东现金红利将于2025年7月3日通过股东托管证券公司（或其他托管机构）直接
划入其资金账户。
2、以下A股股东的现金红利由本公司自行派发。
序号 股东账号 股东名称
1 00*****180 徐一俊
2 00*****969 徐伟
在权益分派业务申请期间（申请日：2025年6月23日至登记日：2025年7月2日），如因自派股东证券账户内股份减少而导致委托中
国结算深圳分公司代派的现金红利不足的，一切法律责任与后果由我公司自行承担。
六、调整相关参数
1、公司回购股份不参与分红，本次权益分派实施后，计算除权除息价格时，按公司股权登记日总股本折算每股现金红利（含税）=
实际现金分红总额÷股权登记日总股本，即19,382,850元÷129,619,000股=0.1495371元/股（含税,结果取小数点后七位，最后一位直
接截取，不四舍五入），每10股现金红利为1.495371元。
2、在保证本次权益分派方案不变的前提下，2024年度权益分派实施后的除权除息价格按照上述原则及计算方式执行，本次权益分
派实施后的除权除息价格=股权登记日收盘价-0.1495371元/股。
3、在公司《招股说明书》中，公司控股股东及实际控制人徐一俊、徐伟承诺：“锁定期届满之日起两年内，本人将根据自身需要
选择集中竞价、大宗交易及协议转让等法律、法规规定的方式减持，减持价格不低于本次发行时的发行价格（如发生分红、派息、送股
、资本公积转增股本等除权除息事项的，所参照的发行价格将作相应的调整）。”根据上述承诺，本次权益分派实施完成后，相关股东
最低减持价格作相应调整。
七、有关咨询方式
咨询部门：公司证券部
咨询地址：浙江省湖州市长兴县太湖街道陆汇路59号
咨询电话：0572-6508789
八、备查文件
1、第四届董事会第九次会议决议；
2、2024年年度股东大会决议；
3、中国结算深圳分公司确认有关权益分派具体时间安排的文件；
4、深交所要求的其他文件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-06-24/e66586a7-c459-4cc2-96d2-227736b2747c.PDF
【4.最新报道】
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2025-08-06 21:02│中晶科技：8月5日高管徐一俊减持股份合计19.35万股
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中晶科技（003026）董事徐一俊于8月5日减持19.35万股，占总股本0.1493%，当日股价上涨0.78%至34.72元。公司近半年董监高及
核心技术人员无明显增减持记录，近90天无机构评级。
https://stock.stockstar.com/RB2025080600036752.shtml
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2025-07-31 19:49│中晶科技(003026)2025年7月31日投资者关系活动主要内容
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1.公司上半年订单情况如何?
答：预计 2025年半年度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长 137.06%—184.47%。公司目前订单稳定，同时将持续培育战
略客户、聚焦优质客户、挖掘潜力客户，加大市场开拓力度，提高公司市场规模。
2.随着中晶新材料产品的投产上量，公司如何产能释放？
答：公司子公司中晶新材料产品当前处于增产上量和新客户认证过程中。当前客户群体增加，产品系列丰富，能够较好满足下游客
户不同产品需求。公司将结合实际经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进项目的产能释放。
3.公司在器件芯片方面的布局如何？
答：江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术,具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研发能力。江苏皋鑫在现
有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目进行，目前该项目厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程
中。随着项目推进,未来企业将迎来新的发展阶段。未来,公司将持续加大研发投入和新产品导入,并积极推动项目建设投产,将江苏皋鑫
建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。
4.公司产品毛利率情况如何？
答：2024 年度公司产品毛利率为 32.58%，比上年同期增长2.32%，公司会不断加强主业发展，同时加大技术研发，积极推进新产
品研发，持续为客户提供高质量产品，优化公司的产品结构，提升公司的创利能力。
5.从公司目前业绩情况来看，公司今年净利率和营收将维持什么样的水平？
答：公司已披露《2025年半年度业绩预告》，预计 2025年半年度归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长 137.06%—184.47%
。公司客户群体众多，产品应用广泛，当前订单稳定、生产饱满。
6.江苏皋鑫项目目前的建设进度？
答：江苏皋鑫新项目目前厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中。
7.公司在新产品研发方面采取了哪些有效措施？
答：公司凭借持续提升的技术研发能力，保证产品质量的可靠性和稳定性，积极研发新品，拓展新用户，满足客户不断增长的产品
需求。
8.公司是否有计划进行新的产业投资合作?
答：公司管理层积极关注产业链的发展趋势及潜在机会，将根据公司战略发展的需要，密切关注与半导体材料行业相关的合作契机
，通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的,丰富产品结构以及下游应用领域，进一步增强技术储备和创新能力。
9.面对不断变化的下游市场需求，公司是否有积极的应对措施？
答：公司目前主营业务所涉及产品的市场需求与行业的景气周期等因素密切相关，近年来，随着人工智能、物联网、5G、汽车电子
等新兴技术的快速发展，半导体市场需求呈现出明显的周期性变化。对此，公司持续优化产品与服务质量，为客户提供更高品质的解决
方案，不断提升客户满意度，从而进一步深化与下游客户的合作关系，同时，通过加大研发创新力度、积极开拓新客户群体等措施，有
效应对市场变化。
10.公司产品的未来发展前景如何？
答：公司专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链。凭借长期积累的技术优势、产能优势、
质量优势，公司在分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司产品应用广泛，稳定的产
品品质、可靠的生产能力获得下游客户的广泛认可。同时，公司将加快推进募投项目增产上量、芯片项目建
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