最新提示☆ ◇003026 中晶科技 更新日期：2026-03-31◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股收益(元) │ 0.2600│ 0.2000│ 0.0500│ 0.1800│ 0.1200│ 0.1100│
│每股净资产(元) │ 5.0794│ 5.0151│ 4.9970│ 4.9816│ 4.9538│ 6.9407│
│加权净资产收益率(%│ 5.1900│ 3.9100│ 1.0800│ 3.3900│ 1.8500│ 1.5200│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 9569.53│ 9569.53│ 9681.15│ 9681.15│ 8031.63│ 6183.48│
│限售流通A股(万股) │ 3392.37│ 3392.37│ 3342.00│ 3342.00│ 4991.52│ 3879.87│
│总股本(万股) │ 12961.90│ 12961.90│ 13023.15│ 13023.15│ 13023.15│ 10063.35│
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│●最新公告:2026-02-27 16:27 中晶科技（003026）：关于公司2025年四季度计提资产减值准备的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-03-30 21:43 中晶科技：投资者关系活动记录表(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-31 预告业绩:业绩大幅上升 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为4000万元至4500万元，与上年同期相比变动幅度为75.65%至97.61%。扣非 │
│后净利润3500.00万元至4000.00万元，与上年同期相比变动幅度为79.13%-104.72%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):32059.43 同比增(%):-0.03；净利润(万元):3406.45 同比增(%):164.62 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2025-07-02 除权派息日:2025-07-03 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数30671,减少18.39% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数37581,增加24.77% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-03-19投资者互动:最新2条关于中晶科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 徐一俊 截至2025-10-14累计质押股数：732.00万股 占总股本比：5.65% 占其持股比:23.94% │
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【主营业务】
半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-04-29
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│ 2024-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ 0.2250│ 0.1280│ 0.0970│ 0.3220│ 0.0960│ 0.1430│
│每股未分配利润(元)│ 1.7287│ 1.6645│ 1.6621│ 1.6079│ 1.5611│ 1.9972│
│每股资本公积(元) │ 2.1141│ 2.1141│ 2.1762│ 2.1762│ 2.2252│ 3.7030│
│营业收入(万元) │ 32059.43│ 21719.43│ 9998.16│ 42256.75│ 32067.98│ 22078.12│
│利润总额(万元) │ 3292.68│ 2515.27│ 569.96│ 2676.34│ 1930.81│ 1903.60│
│归属母公司净利润( │ 3406.45│ 2573.66│ 706.85│ 2277.22│ 1287.29│ 1054.58│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 164.62│ 144.05│ 475.88│ 166.85│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.2600│ 0.2000│ 0.0500│
│2024 │ 0.1800│ 0.1200│ 0.1100│ 0.0100│
│2023 │ -0.3400│ -0.2000│ -0.1200│ -0.0700│
│2022 │ 0.1900│ 0.2400│ 0.2600│ 0.2000│
│2021 │ 1.3200│ 1.1400│ 0.7300│ 0.3500│
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【2.互动问答】
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│03-19 │问：董秘你好，今年一季度半导体硅片供不应求：常规的8英寸抛光片环比+8%–12%；车规/高阻/区熔 环比+10%–│
│ │15%更是领涨，公司的八英寸硅片一季度产量有没有增量价格有没有跟着市场上浮 │
│ │ │
│ │答：您好！公司产品价格主要受到市场供需关系、生产成本等因素影响，不同产品、不同细分市场和应用领域价格│
│ │表现有所差异。公司根据生产成本、市场需求、业务合约等因素制定产品售价以及调价安排，谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-19 │问：据如皋发布，公司子公司江苏皋鑫电子项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成│
│ │后预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管，预计实现年应税销│
│ │售10亿元，税收4500万元。目前进展到哪一步了，何时可以达产 │
│ │ │
│ │答：您好！江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及│
│ │机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中。随着项目推进，未来公司将迎来新的发展阶段。公司将持续│
│ │加大研发投入和新产品导入，并积极推动项目建设投产，将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。│
│ │谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：公司目前各尺寸硅片产能利用率及良率情况如何8英寸产能爬坡进度是否符合预期 │
│ │ │
│ │答：您好！公司通过自主研发与工艺革新提高产品良率和设备利用率，目前硅片产能能够较好满足下游客户不同产│
│ │品需求。公司将结合实际经营情况、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：董秘你好，公司募投项目产能释放节奏如何，后续是否有进一步提升产能与产出的规划 │
│ │ │
│ │答：您好！募投项目当前处于增产上量和新客户认证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满│
│ │足下游客户不同产品需求，公司将结合实际经营情况，根据现有产能、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续│
│ │推进产能释放。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-13 │问：公司未来是否有进一步扩产、新品投放、产业链延伸的规划，以支撑持续增长 │
│ │ │
│ │答：您好!公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，公司根据企业发展经营情况稳步 │
│ │推进各项业务发展。未来若存在新的重大计划，公司将会及时履行信息披露义务。谢谢。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│03-10 │问：董秘你好，公司子公司江苏皋鑫电子的产品，国内市场占有率多少营收多少目前公司的高压整流器二极管是否│
│ │有运用到变压器等电力设备谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术，具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研│
│ │发能力。江苏皋鑫生产半导体功率芯片及器件等产品，作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光│
│ │打印机、复印机、CRT/TV 显示器、X 光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂 │
│ │、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。具体经营情况请您关注公司定期报告披露内容。谢谢。 │
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│03-06 │问：最新股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：您好！上市公司与投资者之间交流、答疑的平台不能取代公司在证监会指定媒体发布正式公告的义务。根据信│
│ │息披露相关法律法规的规定，公司会在定期报告中及时披露相应时点的股东数量。谢谢。 │
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│03-06 │问：董秘你好，公司的八英寸硅片有应用于国家电网的整流和高压输电领域吗 │
│ │ │
│ │答：您好！8英寸抛光硅片主要应用在功率器件和集成电路领域。谢谢。 │
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│03-06 │问：公司有研究碳化硅吗 │
│ │ │
│ │答：您好！中晶科技是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品涵盖│
│ │半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司目前无碳化硅相关产品。谢谢。 │
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│03-06 │问：董秘你好，中晶与国家电网有合作关系吗网上有文章指出中晶科技是国网核心功率半导体材料/器件供应商， │
│ │以高阻硅片 高压分立器件 功率模块为核心，深度绑定国家电网、南网及电力设备龙头此消息属实吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。产品涵盖半导│
│ │体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等，产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防│
│ │、新能源等诸多领域。公司主要产品及其用途等具体内容，请以公司披露的公告为准。谢谢！ │
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│03-06 │问：董秘你好，公司与国家电网有合作吗今天看到一篇文章说：中晶科技是国网核心功率半导体材料/器件供应商 │
│ │，以高阻硅片高压分立器件功率模块为核心，深度绑定国家电网、南网及电力设备龙头。此消息属实吗能具体说说│
│ │在电网电力方向的布局吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。产品涵盖半导│
│ │体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等，产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防│
│ │、新能源等诸多领域。公司主要产品及其用途等具体内容，请以公司披露的公告为准。谢谢！ │
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【3.最新公告】
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2026-02-27 16:27│中晶科技（003026）：关于公司2025年四季度计提资产减值准备的公告
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浙江中晶科技股份有限公司（以下简称“公司”）根据《深圳证券交易所股票上市规则》《企业会计准则》以及公司会计政策的有
关规定，本着谨慎性原则，对公司截至 2025 年 12 月 31 日合并财务报表范围内的各项需要计提减值的资产进行了评估和分析，对预
计存在较大可能发生减值损失的相关资产计提减值准备。现将具体情况公告如下：
一、本次计提资产减值准备情况概述
1、预计计提资产减值准备的原因
根据《企业会计准则》和公司会计政策的相关规定，基于谨慎性原则，为真实、准确地反映公司 2025 年四季度的财务状况和经营
成果，公司及所属子公司对存在可能发生减值迹象的资产进行全面清查和资产减值测试，拟对可能发生资产减值损失的相关资产计提资
产减值准备。
2、本次计提资产减值准备的资产范围及预计金额
经公司初步测算，对 2025 年四季度存在减值迹象的各项资产计提减值金额预计为 242.88 万元，明细如下：
项目 本次计提减值准备（万元）
应收账款坏账准备 20.04
存货跌价准备 222.84
合计 242.88
3、本次拟计提资产减值准备计入的报告期间为 2025 年 10 月 1 日至 2025年 12 月 31 日。
4、本次拟计提资产减值金额为公司财务部门初步测算结果，最终数据以会计师事务所出具的年度审计报告为准。
二、本次计提资产减值准备的依据、具体办法和原因说明
1、应收账款坏账准备
在资产负债表日，本公司按应收取的合同现金流量与预期收取的现金流量之间的差额的现值计量应收账款的信用损失。当单项应收
账款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公司根据信用风险特征将应收账款划分为若干组合，参考历史信用损失经验，结合
当前状况并考虑前瞻性信息，在组合基础上估计预期信用损失，确定组合的依据如下：
组合名称 确定组合的依据
账龄组合 按账龄划分的具有类似信用风险特征的应收账款
合并范围内关联方组合 合并报表范围内主体之间的应收账款
本期应收账款计提坏账准备为 20.04 万元。
2、存货跌价准备
资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量。存货可变现净值是按存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估
计的销售费用以及相关税费后的金额。在确定存货的可变现净值时，以取得的确凿证据为基础，同时考虑持有存货的目的以及资产负债
表日后事项的影响，除有明确证据表明资产负债表日市场价格异常外，本期期末存货项目的可变现净值以资产负债表日市场价格为基础
确定，其中：
(1)产成品、商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用
和相关税费后的金额确定其可变现净值；
(2)需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销
售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分
别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。
期末按照单个存货项目计提存货跌价准备；但对于数量繁多、单价较低的存货，按照存货类别计提存货跌价准备；与在同一地区生
产和销售的产品系列相关、具有相同或者类似最终用途或目的，且难以与其他项目分开计量的存货，则合并计提存货跌价准备。本期存
货计提跌价准备 222.84 万元。其中库存商品计提跌价准备 222.06 万元，原材料计提跌价准备 0.78 万元。
三、2025 年度超过净利润 30%的计提减值准备的说明
根据规定，2025 年度对单项资产计提的减值准备占公司最近一个会计年度经审计净利润绝对值的比例在30%以上且绝对金额超过1,
000万元的具体情况说明如下：
资产名称 存货
报告期末存货成本（万元） 18,341.35
报告期末存货可变现净值（万元） 10,930.82
存货跌价准备的计算方法 资产负债表日，存货采用成本与可变现
净值孰低计量，按照存货成本高于可变
现净值的差额部分计提存货跌价准备。
资产减值准备计提依据 《企业会计准则第 1 号-存货》
年初至报告期末计提减值金额（万元） 3,065.14
资产减值准备计提原因 存在减值的迹象主要原因：按照存货成
本高于可变现净值的差额，计提存货跌
价准备。
四、本次计提资产减值准备对公司的影响
公司本次计提资产减值准备符合《深圳证券交易所股票上市规则》《企业会计准则》和公司相关会计政策的规定，是经过资产减值
测试后基于谨慎性原则作出的。计提资产减值准备能够更加公允地反映公司资产状况，使公司关于资产价值的会计信息更加真实可靠，
具有合理性。本次计提资产减值准备预计将减少2025 年四季度归属于上市公司股东的净利润 198.60 万元，预计将减少归属于上市公
司所有者权益 198.60 万元。本次计提减值数据未经审计，最终以年度审计确认后的结果为准。
五、本次计提资产减值准备合理性的说明
公司本次计提资产减值准备事项符合《企业会计准则》等相关规定和公司资产实际情况，体现了公司会计政策的稳健、谨慎。本次
计提减值准备后，财务报表能够更加公允地反映公司的财务状况、资产价值及经营成果，使公司的会计信息更具合理性。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-02-28/fc89a529-8bde-44b5-bcc5-654b313bbdd9.PDF
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2026-02-10 18:16│中晶科技（003026）：关于公司股东减持计划实施完毕的公告
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中晶科技（003026）：关于公司股东减持计划实施完毕的公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-02-11/80b6aa46-c15f-4b62-9ec7-6b51af7b556e.PDF
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2026-01-30 16:16│中晶科技（003026）：第四届董事会第十三次会议决议公告
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中晶科技（003026）：第四届董事会第十三次会议决议公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-01-31/163c14c3-4b7f-455d-96d6-4b697797999b.PDF
【4.最新报道】
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2026-03-30 21:43│中晶科技：投资者关系活动记录表
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中晶科技：投资者关系活动记录表。公告详情请查看附件
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-30/1225055674.PDF
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2026-03-25 19:41│中晶科技(003026)2026年3月25日投资者关系活动主要内容
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1.请简单介绍下公司当前的业务及经营情况？
答：公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产
业具有市场领先地位，形成以研磨硅片、抛光硅片、芯片元件为核心业务的三大产业板块，积极成为世界先进的半导体硅材料制造商而
努力奋斗。
公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与
西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；《高端分立器件和超大规模集
成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认
证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件
产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装工程已完成，当前正在设备安装调试过程中，随着新项目推进，未
来公司将持续加大研发投入和新产品导入，进一步丰富产品结构。
2.影响公司 2025 年度业绩的主要因素有哪些？2026 年一季度是否继续维持较好增长态势？
答：公司预计 2025 年度业绩变动主要原因是：（1）公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富；（2）公司持续精
益管理，加强成本管控，通过技术创新不断提升产品盈利能力；（3）收购子公司江苏皋鑫少数股东股权，增强公司盈利能力；（4）公
司基于谨慎性原则，按照相关规定计提资产减值损失。目前公司生产经营正常。
3.贵司中晶新材料项目达产进度如何？
答：募投项目以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前该项目处于增产上量和新客户认
证过程中，客户群体增加，产品种类丰富、规格全，能够较好满足下游客户不同产品需求，公司将结合实际经营情况，根据现有产能、
市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。
4.江苏皋鑫芯片项目进展情况如何？
答：江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，推动新项目、新产品投入运行。新厂房建设及机电安装工程已完成，
当前正在设备安装调试过程中。随着项目推进，未来公司将迎来新的发展阶段。公司将持续加大研发投入和新产品导入，并积极推动项
目建设投产，将江苏皋鑫建设成为优秀的半导体芯片研发和生产基地。
5.公司半导体功率芯片及器件主要有哪些产品？应用于哪些领域？
答：江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术，具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研发能力。江苏皋鑫生产
半导体功率芯片及器件等产品，作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV 显示器、X 光机
及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。
6.公司目前硅片产能情况如何？
答：公司通过自主研发与工艺革新提高产品良率和设备利用率，目前硅片产能能够较好满足下游客户不同产品需求。公司将结合实
际经营情况、市场需求等情况有序规划、统筹安排，持续推进产能释放。
7.公司未来是否有进一步扩产、产业链延伸的计划？
答：公司管理层积极关注产业链的发展趋势及潜在机会,将根据公司战略发展的需要,密切关注与半导体材料行业相关的合作契机,
通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的,丰富产品结构以及下游应用领域,进一步增强技术储备和创新能力。
8.公司产品有无进行调价？
答：公司产品价格主要受到市场供需关系、生产成本等因素影响，不同产品、不同细分市场和应用领域价格表现有所差异。公司将
根据生产成本、市场需求、业务合约等因素制定产品售价以及调价安排。
9.人工智能飞速发展，公司硅片产品应用有无涉及人工智能领域？
答：公司生产的半导体硅片材料和高压整流器件产品经下游客户生产制程后，广泛应用于各类消费电子、家用电器、通讯安防、绿
色照明、新能源等产业。
10.公司目前生产上是否存在交付压力？
答：公司目前具备较好的生产能力及货物交付能力,后续公司将结合实际经营情况,根据市场需求等情况有序规划、统筹安排,持续
为客户提供高质量的产品服务。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-03-25/1225030603.PDF
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2026-03-06 15:46│中晶科技(003026)：8英寸抛光硅片主要应用在功率器件和集成电路领域
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