最新提示☆ ◇003031 中瓷电子 更新日期：2024-11-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.8200│ 0.4700│ 0.2600│ 2.0300│
│每股净资产(元) │ 12.9998│ 12.6647│ 17.7113│ 17.4398│
│加权净资产收益率(%) │ 6.4300│ 3.7200│ 1.4600│ 15.2300│
│实际流通A股(万股) │ 16521.18│ 15966.46│ 8410.61│ 6947.85│
│限售流通A股(万股) │ 28584.10│ 29138.82│ 23807.46│ 25270.21│
│总股本(万股) │ 45105.29│ 45105.29│ 32218.06│ 32218.06│
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│●最新公告:2024-11-18 18:21 中瓷电子（003031）：第二届董事会第二十七次会议决议公告(详见后) │
│●最新报道:2024-11-20 15:58 中瓷电子(003031)：目前公司在5G-A、6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术(详见后) │
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│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):188646.76 同比增(%):-1.09；净利润(万元):36918.99 同比增(%):7.48 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 10转增4股派3.9元(含税) 股权登记日:2024-06-07 除权派息日:2024-06-11 │
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│●股东人数:截止2024-11-08,公司股东户数22804,减少1.17% │
│●股东人数:截止2024-10-31,公司股东户数23075,增加8.30% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2024-11-20投资者互动:最新3条关于中瓷电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●股东大会:2024-12-04召开2024年12月4日召开2次临时股东会 │
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│●限售解禁:2025-03-11 解禁数量:17494.49(万股) 占总股本比:38.79(%) 解禁原因:首发、公开增发网下配售股份 状态:预估 │
│●限售解禁:2026-09-11 解禁数量:11089.62(万股) 占总股本比:24.59(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用产品、电子陶瓷系列产品的研发、生产和销售等。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 1.6210│ 0.7040│ 0.7860│ 1.6870│
│每股未分配利润(元) │ 4.0307│ 3.6828│ 5.3588│ 5.1025│
│每股资本公积(元) │ 7.0628│ 7.0801│ 10.3108│ 10.3020│
│营业收入(万元) │ 188646.76│ 122234.63│ 54799.00│ 267556.65│
│利润总额(万元) │ 44738.28│ 26717.18│ 10621.85│ 61379.58│
│归属母公司净利润(万) │ 36918.99│ 21228.09│ 8257.37│ 48998.25│
│净利润增长率(%) │ 7.48│ -6.30│ -4.38│ 7.11│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2024 │ ---│ 0.8200│ 0.4700│ 0.2600│
│2023 │ 2.0300│ 1.1800│ 0.3800│ 0.1700│
│2022 │ 0.7100│ 1.2200│ 0.3700│ 0.2400│
│2021 │ 0.8100│ 0.6700│ 0.3800│ 0.2700│
│2020 │ 1.2300│ 1.0000│ 0.5600│ ---│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│11-20 │问：据了解，公司的控股子公司博威公司正积极推进星链通信射频芯片与器件的关键技术突破和研发工作，已在星│
│ │链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，并稳步推进产品开发和产业化布局。……请问公司是否有实际产品（通│
│ │信射频芯片与器件）量产 │
│ │ │
│ │答：您好。博威公司积极推进5G-A、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，│
│ │目前公司在5G-A、6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作│
│ │，谢谢您的关心。 │
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│11-20 │问：贵公司静电卡盘业务开展如何 │
│ │ │
│ │答：您好，公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷│
│ │零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键│
│ │零部件的国产化，已批量应用于国产半导体关键设备中。公司紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品结构等│
│ │亦将随市场需求变化而调整，谢谢您的关心。 │
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│11-20 │问：公司进口替代氮化铝材料300吨产能开始释放了吗成本比日本低多少国内需求3~4千吨，价格已经开始上涨了。│
│ │ │
│ │答：您好，公司掌握多种陶瓷体系的知识产权，包括系列化氧化铝陶瓷和系列化氮化铝陶瓷以及与其相匹配的金属│
│ │化体系。原材料成本有一定的竞争优势，谢谢您的关心。 │
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│11-14 │问：中瓷电子的广大投资者终于盼来了一份超出预期的绩优三季报，公司净利润由上半年的-6.3%在三季度突然变 │
│ │成了大幅增长近三成+28.67%的高增长，由负增长转为重回到之前高增长的通道。请问董秘，公司三季度为何能够 │
│ │有由负转正的大幅度增长在哪些具体领域取得了哪些具体新的进展展望第四季度，公司的业绩会如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司三季度毛利率提升的因素主要为：公司及子公司三大板块中毛利率较高的新产品都实现了一定的市│
│ │场规模：电子陶瓷领域：光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来了增长，新产品氮化铝多层薄厚膜│
│ │实现批量出货并实现高速增长，产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。 │
│ │碳化硅领域：国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，公司目前已逐步打开国内SIC市场，市场开拓 │
│ │情况良好。氮化镓领域：博威公司积极推进低空经济等新型应用场景的新产品开发，依托技术和产品优势，形成了│
│ │一定市场规模，保持了业绩增长。 │
│ │公司及各分、子公司亦全力生产保障重组业绩预测承诺的实现。谢谢您的关心。 │
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│11-14 │问：请问董秘，公司三季度大幅增长28%，在中瓷电子，博威集成电路和国联万众三个公司中哪个公司的增长最快 │
│ │哪个公司在哪些方面三季度取得了新的突破性进展，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司三季度毛利率提升的因素主要为：公司及子公司三大板块中毛利率较高的新产品都实│
│ │现了一定的市场规模：电子陶瓷领域：光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来了增长，新产品氮化│
│ │铝多层薄厚膜实现批量出货并实现高速增长，产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中 │
│ │心等新场景。碳化硅领域：国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，公司目前已逐步打开国内SIC市 │
│ │场，市场开拓情况良好。氮化镓领域：博威公司积极推进低空经济等新型应用场景的新产品开发，依托技术和产品│
│ │优势，形成了一定市场规模，保持了业绩增长。谢谢您的关心。 │
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│11-14 │问：公司三季报出炉，看公司收入基本持平，毛利率提升的主要原因是什么 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司三季度毛利率提升的因素主要为：公司三大板块中毛利率较高的新产品都实现了一定│
│ │的市场规模：电子陶瓷领域：光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来了增长，新产品氮化铝多层薄│
│ │厚膜实现批量出货并实现高速增长，产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场 │
│ │景。碳化硅领域：国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，公司目前已逐步打开国内SIC市场，市场 │
│ │开拓情况良好。氮化镓领域：博威公司积极推进低空经济等新型应用场景的新产品开发，依托技术和产品优势，形│
│ │成了一定市场规模，保持了业绩增长。谢谢您的关心。 │
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│11-14 │问：Q3收入环比平稳，结构上跟上半年一致 │
│ │ │
│ │答：您好，公司三季度产品结构中毛利率较高的新产品实现了一定的市场规模，占比上升。谢谢您的关心。 │
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│11-14 │问：Q3单季度毛利率提升的主要原因 │
│ │ │
│ │答：您好，公司三季度毛利率提升的因素主要为：公司三大板块中毛利率较高的新产品都实现了一定的市场规模：│
│ │电子陶瓷领域：光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来了增长，新产品氮化铝多层薄厚膜实现批量│
│ │出货并实现高速增长，产品应用于400G/800G等高频高速光模块中，应用于AI智能和数据中心等新场景。碳化硅领 │
│ │域：国联万众碳化硅汽车芯片已在比亚迪汽车上批量应用，公司目前已逐步打开国内SIC市场，市场开拓情况良好 │
│ │。氮化镓领域：博威公司积极推进低空经济等新型应用场景的新产品开发，依托技术和产品优势，形成了一定市场│
│ │规模，保持了业绩增长。谢谢您的关心。 │
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│11-14 │问：请问公司业务是否涉及到自动驾驶/无人驾驶以及卫星互联网等等相关领域谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司汽车电子件系列产品主要包括陶瓷元件、集成式加热器、激光雷达用陶瓷外壳。汽车电子用陶瓷外│
│ │壳主要用于传统燃油车和新能源汽车用MEMS传感器、激光雷达等器件封装。激光雷达用陶瓷外壳具有尺寸精度高、│
│ │散热性好、气密性好、可靠性高等特点，可用于封装激光雷达的激光器和探测器，可满足车规级高可靠的要求，应│
│ │用于新能源汽车的自动驾驶领域。MEMS传感器陶瓷外壳具有小型化、可靠性高等特点，用于封装MEMS压力、流量、│
│ │加速度陀螺传感器，应用于传统燃油车和新能源汽车、智能驾驶、物联网等领域。 │
│ │另外，中瓷电子消费电子陶瓷外壳及基板系列产品中的声表晶振类外壳在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动│
│ │智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。 │
│ │公司控股子公司博威公司正积极推进星链通信射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在星链通信相关│
│ │芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和产业化布局。谢谢您的关心。 │
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│11-14 │问：请问公司是否与北方华创、中微公司、上海微电子、拓荆科技等半导体设备厂商有合作 │
│ │ │
│ │答：您好，出于商业保护和与客户协议的约定，公司不方便透露具体客户名称，敬请理解。谢谢您的关心。 │
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│11-14 │问：请问公司是否可以通过用定向发行公司债加现金的方式来收购大股东中国电科国基北方旗下的众多优质资产来│
│ │达到资产注入的目的定增已经通过一年多了，公司和中国电科55所国扬电子之间存在的SIC芯片的同业竞争问题何 │
│ │时解决何时收购国扬电子 │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告。重组过程中，中国电科承│
│ │诺：为解决现有少量同业竞争，承诺在重组完成后5年内以合法方式解决。谢谢您的关心。 │
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│11-14 │问：请问随着明年国联万众募投项目的陆续投产，公司的收入和利润是否有大幅度的提升国联万众为新能源车研制│
│ │的主驱SIC芯片在比亚迪经过验证后，现在是否已经有了批量订单该芯片还在哪些车企经过了验证谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，国联万众公司目前已逐步打开国内SIC市场，市场开拓情况良好，按照公司规划除了汽车、家电、消费 │
│ │电子等，还在布局光伏逆变、充电桩等领域，随着终端市场需求回升，器件端的需求也会逐步释放。 │
│ │公司SIC系列半导体产品的客户，除了比亚迪半导体股份有限公司、珠海零边界集成电路有限公司外，也在与多家 │
│ │客户开展合作，客群群体多样。此外，公司已与多家车企持续对接，多款产品已经在客户端开始测试验证。公司产│
│ │能供应均没有问题，谢谢您的关心。 │
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│11-14 │问：公司大股东中国电科产业基础研究院提出要响应国家大力发展新质生产力的号召预研一批具有前瞻性的科技项│
│ │目，包括第四代半导体金刚石材料和第四代半导体，请问公司在第四代半导体方面是否进行了相应的研究布局公司│
│ │现在有何预研的前瞻性布局项目谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的控股股东中国电科十三所是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的创新型、综合性│
│ │半导体核心电子器件骨干研究单位，是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地。中│
│ │国电科十三所主要从事半导体研究，微波毫米波功率器件和单片电路、微波毫米波混合集成电路、微波组件及小整│
│ │机、光电器件、MEMS器件等研发和生产。 │
│ │公司控股子公司博威公司也在关注并跟进第四代半导体等新型半导体材料与技术的发展。中瓷电子作为创建世界一│
│ │流领军示范企业，长期以来一直持续关注国家、行业相关政策以及新质生产力的发展趋势，长期立足于运用科技创│
│ │新服务国家需求，并结合自身发展实际，不断提升科技创新和技术研发能力，提质增效，促进公司高质量发展。谢│
│ │谢您的关心。 │
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│11-14 │问：请问公司所特有的以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺为何不拓展到手机外壳等消费电子零部件众所周知消│
│ │费电子领域的市场要比激光和光通信等专业设备领域的市场大的多得多，公司需要拓宽思路要有市场意识啊，市场│
│ │需要什么就去研究什么，哪个市场大就拓展哪个市场，绝不能固守专业设备领域，绝不能有小院高墙的科研院所思│
│ │维。 │
│ │ │
│ │答：您好，随着全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，算力增长必将推动了数字经济蓬勃发展，带动半导体、│
│ │通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以光模块为代表的电子元器件和半导体设备等行业市场规模将持续│
│ │稳步上升，相关产品逐渐由气密型向非气密型转变。公司氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板需求量也随之大幅增加│
│ │，公司相关产能利用率维持在较高水平。公司已根据市场形势的变化，积极拓展业务，按计划顺利推进新产品研发│
│ │等工作，争取在新产品领域进一步扩大市场范围。 │
│ │另外，消费电子陶瓷外壳及基板产品，主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，其中│
│ │，声表晶振类外壳在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消│
│ │费电子领域应用广泛。谢谢您的关心。 │
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│11-13 │问：请问截至11月10日的股东人数有多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年11月8日收盘，公司股东总户数 22,804户（已│
│ │合并）。谢谢您的关心。 │
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│11-13 │问：请问截止2024年11月8日收盘，贵公司股东人数是多少望回复，谢谢~ │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年11月8日收盘，公司股东总户数 22,804户（已│
│ │合并）。谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-13 │问：据悉新华北集成电路等多家中国电科国基北方下属公司已经入驻中瓷电子的厂区和办公楼进行办公和生产，中│
│ │瓷电子作为国基北方旗下唯一的上市平台进行资产注入的打算已经是昭然若揭，请问董秘，公司大股东中国电科国│
│ │基北方何时进行资产注入和整体上市 │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。 │
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│11-13 │问：请问公司是否可以用发行公司债券的方式募集资金来收购大股东中国电科国基北方旗下的优质资产来规避大股│
│ │东持股过多的退市风险比如说发债收购美泰电子、新华北等盈利强的高科技公司 │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-13 │问：请问董秘，氮化铝基板和薄膜能否用在手机外壳的制造上和昆仑玻璃外壳相比是否成本很高公司是否在这方面│
│ │做了预研工作 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳│
│ │、氮化铝陶瓷基板等。其中，氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度│
│ │高、无毒等特点。公司该类产品主要包括氮化铝陶瓷薄膜金属化基板、氮化铝陶瓷厚膜金属化基板、氮化铝薄厚膜│
│ │复合基板、氮化铝覆铜板（AMB）、氮化铝多层陶瓷基板、氮化铝结构件等，应用于光通信、IGBT、高功率LED等领│
│ │域。其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复合基板应用于光模块，已实现批量供货。公司已根据市场形势的变化，积极│
│ │拓展业务，按计划顺利推进新产品研发等工作，争取在新产品领域进一步扩大市场范围。谢谢您的关心。 │
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│11-13 │问：国家鼓励双创上市公司进行并购重组以来，半导体行业上市公司的并购重组风起云涌，今天又有兆易创新等两│
│ │家公司进行并购，请问卜爱民董事长中瓷电子作为第三代半导体的国家队为何不赶紧趁此政策东风进行集团资产的│
│ │注入工作和进行行业上下游并购 │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。 │
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│11-06 │问：三季度海外制裁有加严的趋势吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司会密切关注海外政策变化，并评估其对公司的潜在影响，做好各项应对工作。谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-06 │问：三季度在建工程还在继续投入，目前消费电子陶瓷项目扩产的进展如何 │
│ │ │
│ │答：您好，公司产能利用率维持在较高的水平。公司消费电子项目已经如期建成投产，正在陆续释放产能，目前产│
│ │能正在爬坡中。公司紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品结构等亦将随市场需求变化而调整及扩充。谢谢│
│ │您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-01 │问：请问截止10月31日，贵公司股东人数是多少谢谢，望回复~ │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2024年10月31日收盘，公司股东总户数 23,075户（ │
│ │已合并）。谢谢您的关心。 │
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│10-31 │问：请问贵公司近期是否有计划收购博威公司的股权 │
│ │ │
│ │答：您好，公司目前暂无其他收购计划。未来如有相关计划，公司将严格按照法律法规及时履行信息披露义务。谢│
│ │谢您的关心。 │
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│10-28 │问：公司大股东中国电科国基北方公司旗下拥有多项优质资产，请问中瓷电子作为中国电科集团国基北方公司旗下│
│ │唯一的上市公司平台，大股东何时将微波和射频芯片技术公司新华北集成电路，国内排名第一的汽车芯片MEMS传感│
│ │器公司美泰电子公司，以及博威集成电路剩余的27%的股份进行资产注入呢谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您对公司的关注，公司目前暂无其他资产注入计划，请您关注公司指定信息披露平台公司公告，谢│
│ │谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-28 │问：董秘你好。请问公司有生产氮化铝粉体及氮化铝基板吗各有多少产能谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳│
│ │、氮化铝陶瓷基板等，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备│
│ │等消费电子领域应用广泛。公司目前产能利用率维持在较高的水平，谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-28 │问：公司的第四代半导体氧化镓研究有成品了吗 │
│ │ │
│ │答：您好，公司未涉及相关产品，谢谢您的关心。 │
└──────┴──────────────────────────────────────────────────┘
【3.最新公告】
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2024-11-18 18:21│中瓷电子（003031）：第二届董事会第二十七次会议决议公告
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