最新提示☆ ◇003031 中瓷电子 更新日期：2026-06-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.4300│ 1.2500│ 0.9800│ 0.6200│ 0.2700│ 1.2000│
│每股净资产(元) │ 14.6521│ 14.2189│ 13.9517│ 13.5853│ 13.6580│ 13.3774│
│加权净资产收益率(%│ 2.9700│ 9.0400│ 7.1500│ 4.5000│ 2.0200│ 9.2300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 34015.67│ 34015.67│ 34015.67│ 34015.67│ 34015.67│ 16521.18│
│限售流通A股(万股) │ 11089.62│ 11089.62│ 11089.62│ 11089.62│ 11089.62│ 28584.10│
│总股本(万股) │ 45105.29│ 45105.29│ 45105.29│ 45105.29│ 45105.29│ 45105.29│
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│●最新公告:2026-06-15 16:47 中瓷电子（003031）：关于控股子公司河北博威集成电路有限公司使用部分闲置募集资金进行现金│
│管理的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-18 13:25 异动快报：中瓷电子（003031）6月18日13点16分触及涨停板(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):109904.33 同比增(%):79.05；净利润(万元):19330.34 同比增(%):57.32 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派4.4元(含税) 股权登记日:2026-06-09 除权派息日:2026-06-10 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-06-10,公司股东户数44855,减少6.51% │
│●股东人数:截止2026-05-29,公司股东户数47977,减少5.55% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-16投资者互动:最新2条关于中瓷电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-06-13公告，股东2026-07-07至2026-10-06通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于945.00万股,占总股本2.10% │
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│●限售解禁:2026-09-11 解禁数量:11089.62(万股) 占总股本比:24.59(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
第三代半导体器件及模块；电子陶瓷材料及元件
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.8360│ 2.1100│ 1.3850│ 0.7500│ 0.4150│ 1.2000│
│每股未分配利润(元)│ 5.4414│ 5.0129│ 4.8145│ 4.4479│ 4.6148│ 4.3424│
│每股资本公积(元) │ 7.0684│ 7.0669│ 7.0669│ 7.0669│ 7.0669│ 7.0635│
│营业收入(万元) │ 109904.33│ 287806.98│ 214336.16│ 139804.47│ 61382.52│ 264849.56│
│利润总额(万元) │ 23188.38│ 69084.42│ 53233.21│ 34918.04│ 15243.89│ 66545.67│
│归属母公司净利润( │ 19330.34│ 56267.47│ 44328.83│ 27792.62│ 12287.42│ 53915.85│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 57.32│ 4.36│ 20.07│ 30.92│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.4300│
│2025 │ 1.2500│ 0.9800│ 0.6200│ 0.2700│
│2024 │ 1.2000│ 0.8200│ 0.4700│ 0.2600│
│2023 │ 2.0300│ 1.1800│ 1.0800│ 0.4100│
│2022 │ 2.1900│ 1.2200│ 0.3700│ 0.1700│
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【2.互动问答】
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│06-16 │问：公司员工持股平台“泉盛盈和”2026年6月12日公告减持股份945万股。 │
│ │请问董秘：1、员工持股平台是否认为目前公司股价虚高才实施减持2、员工持股平台是否提前知晓公司2026年中期│
│ │业绩增长不达预期才实施减持3、公司会发布中期业绩预增公告吗 │
│ │ │
│ │答：您好，本次减持主要基于泉盛盈和部分合伙人自身资金及资产规划需求，其中，在公司任职董事、高管的泉盛│
│ │盈和合伙人不参与本次减持。二级市场股价受行业、宏观经济环境、投资者价值判断及资本市场整体状况等多方面│
│ │因素共同影响，请投资者谨慎判断，注意投资风险。持股平台本次减持不涉及违规减持的情形，公司将严格遵循相│
│ │关法律法规的要求履行信息披露义务，请您关注公司指定信息披露平台公司公告。谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-16 │问：请问：最近光通信行业几乎全产业链都是涨声一遍，面对如此局面公司采取了怎样的措施来应对当前的涨价潮│
│ │ │
│ │答：您好，公司定价原则均为市场化定价，会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况，综合确定产品售│
│ │价。谢谢您的关心。 │
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│06-12 │问：您好，请问截止6月10日，公司最新的股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年6月10日收盘，公司股东总户数44,855户（已 │
│ │合并）。谢谢您的关心。 │
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│06-12 │问：请问6月10日的股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年6月10日收盘，公司股东总户数44,855户（已 │
│ │合并）。谢谢您的关心。 │
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│06-11 │问：请问公司收购雄安太芯进展如何为何至今未上会审议 │
│ │ │
│ │答：您好，公司已于2026年4月29日召开第二届董事会第四十次会议，审议通过《关于调减部分募集资金投资项目 │
│ │投资规模并将剩余募集资金用于对外收购暨关联交易及新增募集资金投资项目的议案》并发布相关公告，并于2026│
│ │年5月19日召开2025年年度股东会审议通过该议案。相关资产交割工作正在按计划有序进行中，具体信息请关注指 │
│ │定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。 │
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│06-09 │问：董秘您好，硅光技术会用到贵公司产品吗 │
│ │ │
│ │答：您好，硅光芯片在封装环节普遍需要用到陶瓷基板，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外│
│ │壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用│
│ │户需求。谢谢您的关心。 │
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│06-09 │问：请问日本京瓷受稀土管控影响，减产了氮化铝基板25%，而贵公司具备成本优势，贵公司产品是否涨价 │
│ │ │
│ │答：您好，公司定价原则均为市场化定价，会时刻关注行业状态、市场需求、原材料价格等情况，综合确定产品售│
│ │价。谢谢您的关心。 │
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│06-09 │问：在通信和半导体行业持续向好的前提下，公司一季度毛利率和净利率较往年却显著下降，请问主要原因是什么│
│ │后续有无应对措施谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好，2026年一季度毛利率下降一是受产品结构调整影响，高增长的电子陶瓷产品较其他板块产品毛利率略低│
│ │，二是黄金、有色金属等材料价格上涨对陶瓷外壳形成成本压力。公司长期以来一直积极推动降本增效工作，坚持│
│ │从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升│
│ │等目的，积极提升公司业绩。谢谢您的关心。 │
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│06-09 │问：请问：1、目前氮化铝薄膜陶瓷基板己成为800G，1.6T，3.2T光模块“非气密封装”方案的主流刚需公司氮化 │
│ │铝薄膜陶瓷基板产能利用率及下游供需状况是公司CPO陶瓷基板研发进展如何 │
│ │ 2、目前公司第三代半导体氮化镓及碳化硅业务进展情况如何 │
│ │ │
│ │答：您好，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸│
│ │性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密│
│ │封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。2026年一季度受益AI算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷│
│ │外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，是公司当期业│
│ │绩增长的核心支撑板块之一。同时，公司持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。 │
│ │第三代半导体氮化镓领域：子公司博威积极推进新一代移动通信射频芯片与器件关键技术突破和产品研发与产业化│
│ │工作，在氮化镓通信基站射频芯片与器件以及微波点对点通信射频芯片与器件领域，持续推进新一代产品系列化开│
│ │发和产业化转化工作；同时，博威公司持续加大研发投入力度，以应用为牵引，重点布局5G-A/6G新一代移动通信 │
│ │、低空经济、卫星通信、射频能源等新兴赛道，加速产品开发与产业化进程，在现有业务基础上培育新增长点。 │
│ │第三代半导体碳化硅领域：子公司国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，现有SiC功率模块│
│ │包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压│
│ │SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份 │
│ │额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众碳化硅MOSFET在头部车企量产应用，产品性能优异，供货能力和可│
│ │靠性得到用户认可，在终端市场具有技术先进性和充分竞争力。 │
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│06-02 │问：请问贵公司生产MLCC吗，目前做的是高端MLCC还是低端 │
│ │ │
│ │答：您好！市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。 │
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│06-02 │问：请问董秘：公司氮化铝薄膜陶瓷基板是否可用于GPU，CPU，AI芯片堆叠封装或是这方面的研发规划 │
│ │ │
│ │答：您好，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数│
│ │据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案。同时，市场技术路线多样，我公司会持续关注多元技术路线，强│
│ │化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。 │
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│06-02 │问：请问公司最新一期股东人数是多少（5月29日），谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月29日收盘，公司股东总户数47,977户（已 │
│ │合并）。谢谢您的关心。 │
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│06-02 │问：您好，请问公司解决同业竞争的时间最晚是什么时候今年会提前谋划解决同业竞争的问题吗将来为了解决同业│
│ │竞争会有资产注入上市公司吗 │
│ │ │
│ │答：您好，重组过程中，中国电科已作出承诺：为解决现有少量同业竞争，承诺在重组完成后5年内以合法方式解 │
│ │决。公司暂无应披露而未披露的重组相关重大信息。请关注公司指定信息披露平台公司公告，谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-02 │问：董秘您好，请问公司是否有解决陶瓷基板在AI芯片大尺寸、高密度封装中的翘曲和布线限制等问题的技术储备│
│ │谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司已配合客户进行相关产品研发，市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局│
│ │与技术储备。谢谢您的关心。 │
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│06-02 │问：请问：氮化铝薄膜陶瓷基板是否己成为800G，1.6T，3.2T光模块“非气密封装”方案的主流在大模导入成为高│
│ │端光模块主流刚需目前公司氮化铝薄膜陶瓷基板是否已处于供不应求状态CPO共封装技术是否也采用该方案公司CPO│
│ │陶瓷基板研进展如何 │
│ │ │
│ │答：您好，全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆炸│
│ │性需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密│
│ │封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。2026 年一季度受益AI 算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶│
│ │瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量，产能利用率维持高位，电子陶瓷板块实现营收和利润同比大幅增长，是公司当期│
│ │业绩增长的核心支撑板块之一。同时，公司持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-02 │问：请问董秘：公司在氮化铝薄膜陶瓷基板的技术壁垒及市占率如何全球市场的主要竞争对手有哪些 │
│ │ │
│ │答：您好！公司陶瓷基板已实现批量供货，公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶│
│ │瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。谢谢您的关心。 │
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│06-02 │问：您好，请问截至2026年6月1日股东人数是多少谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月29日收盘，公司股东总户数47,977户（已 │
│ │合并）。谢谢您的关心。 │
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│06-02 │问：请问公司最新一期股东人数是多少（5月29日），谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月29日收盘，公司股东总户数47,977户（已 │
│ │合并）。谢谢您的关心。 │
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│05-27 │问：董秘你好，请问公司MLCC产品产能有多大主要是中低端还是高端现在mlcc的主要客户是哪些企业 │
│ │ │
│ │答：您好！市场技术路线多样，我方会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备。谢谢您的关心。 │
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│05-27 │问：AI算力爆发驱动800G/1.6T/3.2T高速光模块迭代，高速光模块对散热、高频稳定性、气密性要求极高，氮化铝│
│ │陶瓷基板/外壳是刚需核心部件；请问贵公司公司行业地位如何贵公司用于光模块的产品订单如何国产相关产品已 │
│ │经大幅涨价，请问贵公司是否涨价产能是否紧张同时据了解该类产品扩产难度极大，周期长，是否属实 │
│ │ │
│ │答：您好！公司陶瓷基板已实现批量供货，公司已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶│
│ │瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。公司目前电子陶瓷产品在手订单充足，公司是根据市场需求进行扩产，以│
│ │满足市场需求全力保障订单交付。另外，公司定价原则均为市场化定价，会根据市场及原材料价格等情况，综合确│
│ │定产品售价。公司目前产能利用率维持在较高水平，谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-27 │问：母公司产业基础研究院是金刚石领域的开拓者，全国＂五一劳动奖章＂的获得者蔚翠, 作为金刚石半导体技术│
│ │团队带头人，经过15年如一日的坚持，从金刚石散热衬底到金刚石大功率射频器件研制成功，自主研发的金刚石晶│
│ │圆实现关键技术突破、产品规模化量产。请问贵司对于下一代金刚石散热衬底产品是否已经有充分技术储备，并根│
│ │据市场需求准备推向市场 谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您对公司及公司控股股东的关注，公司的控股股东中国电科十三所是我国规模较大、技术力量雄厚│
│ │、专业结构配套齐全的创新型、综合性半导体核心电子器件骨干研究单位，是我国重要的高端核心电子器件供应基│
│ │地、半导体新器件新技术创新基地。中国电科十三所主要从事半导体研究，微波毫米波功率器件和单片电路、微波│
│ │毫米波混合集成电路、微波组件及小整机、光电器件、MEMS器件等研发和生产。公司暂无应披露未披露的事项，如│
│ │后续有应披露的相关事项，将严格按照信息披露的相关规定履行信息披露义务，谢谢您的关心。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-27 │问：请问公司的4N级高纯球形铝粉的供应情况如何国内供应商是否能够满足需求如果未来日本等外部发供应商中断│
│ │供货，公司是否有相关预案 │
│ │ │
│ │答：您好，公司原材料供应均已实现国产化且均能够满足公司需求，谢谢您的关心。 │
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│05-23 │问：贵公司和泰晶科技在哪些方面合作贵公司有存储芯片方面的业务吗和哪些大半导体厂商合作 │
│ │ │
│ │答：您好，公司电子陶瓷业务包括：通信器件用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、精密陶瓷零部件等，广│
│ │泛应用于光通信、无线通信、消费电子、低碳供热制冷、半导体设备等领域。公司无存储芯片方面的业务。谢谢您│
│ │的关心。 │
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│05-23 │问：请问国家第三代半导体技术创新中心（北京）和公司是啥关系请问公司有生产光刻机相关的部件吗子公司国联│
│ │万众有生产光刻机吗有北美业务吗 │
│ │ │
│ │答：您好，国家第三代半导体技术创新中心（北京）是国家级创新平台，中瓷电子的全资子公司国联万众公司是该│
│ │平台在碳化硅功率半导体领域的产业落地与规模化主体。 │
│ │中瓷电子精密陶瓷零部件产品可广泛应用于半导体设备领域。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度│
│ │，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核│
│ │心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国│
│ │内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长，谢谢您的关心。 │
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│05-23 │问：2026年05月20日，京东方与康宁公司协议合作开发光模块封装“玻璃基板”，对公司目前陶瓷管壳&基板技术 │
│ │路线有何重大影响玻璃基板会否全面替代陶瓷基板公司有何应对措施 │
│ │ │
│ │答：您好，公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量│
│ │供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。│
│ │市场技术路线多样，公司会持续关注多元技术路线，强化前瞻布局与技术储备，公司亦布局了“基于接入网Pon用2│
│ │5G低成本玻璃外壳研发”等项目。市场存在不确定性，请注意投资风险。谢谢您的关心。 │
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│05-23 │问：关注到石家庄公共资源交易中心5月9日中标结果公告显示，贵司高精密电子陶瓷生产线扩建项目C2厂房已进入│
│ │适应性装修阶段，拟新增240台工艺设备。公司在业绩说明会上已宣布1.6T光模块陶瓷基板产品实现批量供货，请 │
│ │问： │
│ │ │
│ │（1）目前C2厂房装修工程进度如何240台设备中，已有多少台完成了安装调试并投入了1.6T相关产品的批量生产 │
│ │ │
│ │（2）预计C2厂房的新增产能将在2026年哪个季度进入稳定量产阶段 │
│ │ │
│ │答：您好，中瓷电子新募投项目高精密电子陶瓷生产线扩建项目涉及氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳│
│ │、精密陶瓷零部件产品均采用公司自主知识产权的材料、设计、工艺等核心技术，利用原有成熟多层陶瓷制备工艺│
│ │，进行生产线扩建。本项目是“扩建”项目，相关产品已经在国内多家大客户处验证通过，并批量供货。项目建设│
│ │周期为36个月。 │
│ │新增产能将支撑公司在高增长领域的份额提升，整体有利于优化资产结构、提升盈利能力与核心竞争力，为公司持│
│ │续增长提供动力。谢谢您的关心。 │
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│05-22 │问：请问公司最新一期股东人数是多少（5月20日） │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2026年5月20日收盘，公司股东总户数50,798户（已 │
│ │合并）。谢谢您的关心。 │
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【3.最新公告】
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2026-06-15 16:47│中瓷电子（003031）：关于控股子公司河北博威集成电路有限公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公
│告
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