最新提示☆ ◇003031 中瓷电子 更新日期：2025-10-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 0.6200│ 0.2700│ 1.2000│ 0.8200│
│每股净资产(元) │ 13.5853│ 13.6580│ 13.3774│ 12.9998│
│加权净资产收益率(%) │ 4.5000│ 2.0200│ 9.2300│ 6.4300│
│实际流通A股(万股) │ 34015.67│ 34015.67│ 16521.18│ 16521.18│
│限售流通A股(万股) │ 11089.62│ 11089.62│ 28584.10│ 28584.10│
│总股本(万股) │ 45105.29│ 45105.29│ 45105.29│ 45105.29│
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│●最新公告:2025-10-10 00:00 中瓷电子（003031）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-24 17:36 中瓷电子(003031)2025年9月24日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):139804.47 同比增(%):14.37；净利润(万元):27792.62 同比增(%):30.92 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派4.2元(含税) 股权登记日:2025-06-11 除权派息日:2025-06-12 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-09-19,公司股东户数24054,增加7.39% │
│●股东人数:截止2025-09-10,公司股东户数22398,减少8.68% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2025-10-10投资者互动:最新2条关于中瓷电子公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-07-14公告，股东2025-08-04至2025-11-03通过集中竞价,大宗交易拟减持小于等于451.05万股,占总股本1.00% │
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│●限售解禁:2026-09-11 解禁数量:11089.62(万股) 占总股本比:24.59(%) 解禁原因:非公开发行限售 状态:预估 │
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【主营业务】
氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率芯片及其应用产品、电子陶瓷系列产品的研发、生产和销售等。
【最新财报】 ●2025三季报预约披露时间:2025-10-29
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.7500│ 0.4150│ 1.2000│ 1.6210│
│每股未分配利润(元) │ 4.4479│ 4.6148│ 4.3424│ 4.0307│
│每股资本公积(元) │ 7.0669│ 7.0669│ 7.0635│ 7.0628│
│营业收入(万元) │ 139804.47│ 61382.52│ 264849.56│ 188646.76│
│利润总额(万元) │ 34918.04│ 15243.89│ 66545.67│ 44738.28│
│归属母公司净利润(万) │ 27792.62│ 12287.42│ 53915.85│ 36918.99│
│净利润增长率(%) │ 30.92│ 48.81│ 10.04│ 7.48│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.6200│ 0.2700│
│2024 │ 1.2000│ 0.8200│ 0.4700│ 0.2600│
│2023 │ 2.0300│ 1.1800│ 1.0800│ 0.4100│
│2022 │ 2.1900│ 1.2200│ 0.3700│ 0.1700│
│2021 │ 0.5800│ 0.4800│ 0.2700│ 0.1900│
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【2.互动问答】
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│10-10 │问：您好，请问9月30日收盘后的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：您好，根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截至2025年9月30日收盘，公司股东总户数23,367户（已合 │
│ │并）。谢谢您的关心。 │
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│10-10 │问：董秘你好！请问公司在氧化镓技术研发上是否已取得重大突破截止9月20日，公司股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，公司未涉及氧化镓相关产品。 │
│ │根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截至2025年9月19日收盘，公司股东总户数24,054户（已合并）。谢谢 │
│ │您的关心。 │
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│09-25 │问：您好！请问截至9月19日收盘公司股东人数是多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截至2025年9月19日收盘，公司股东总户数24,054户（已合 │
│ │并）。谢谢您的关心。 │
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│09-23 │问：董秘你好，请问贵公司对比京瓷电子有什么优缺点有那些产品可以替代京瓷电子的产品，计划用几年赶上京瓷│
│ │电子。 │
│ │ │
│ │答：您好，在陶瓷外壳系列产品方面，公司是国内能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国替代进口电│
│ │子陶瓷外壳的主要代表企业，在国内电子陶瓷行业具有重要影响力。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域│
│ │，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。 │
│ │公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振│
│ │类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通│
│ │信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。 │
│ │中瓷电子坚持“为客户创造价值”的宗旨，秉承“自主创新、追求卓越”的发展理念，坚持专业专注的发展道路，│
│ │坚持以用户需求为导向、以技术创新为牵引，凭借雄厚的技术能力、先进的工艺设备、优良的产品质量、价格和服│
│ │务优势，实现持续快速发展，致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商。 │
│ │公司时刻关注行业发展及市场需求情况，持续提升产品设计和工艺能力，推进技术创新，不断实现持续快速、高质│
│ │量发展。谢谢您的关心！ │
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│09-13 │问：您好！请问截至9月10日收盘公司股东人数是多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！根据中国登记结算深圳分公司提供的数据，截止至2025年9月10日收盘，公司股东总户数22,398户（已 │
│ │合并）。谢谢您的关心。 │
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│09-10 │问：董秘您好，2025年上半年国联万众营收2.95亿，同比增长173%，上半年净利润1.06亿，同比增长2263%，大幅 │
│ │放量，恭喜公司在碳化硅领域取得突破性的进展。请问公司，这块业务主要是因为新能源汽车的需求带动的吗未来│
│ │的增长有预期指引吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，2025年上半年，北京国联万众碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由6英寸升级为8英寸，│
│ │目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段，今后将有效提升国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力。公司向全资│
│ │子公司国联万众无偿划转了高新区分公司业务资产及负债，自2025年1月1日起，国联万众营收及利润包含该分公司│
│ │数据。谢谢您的关心。 │
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│09-10 │问：董秘您好，公司氮化铝多层薄膜这块目前产能利用率怎么样此外，公司电子陶瓷外壳生产线建设项目从2022年│
│ │开始建设，到今年中报披露，进度才47%，是公司有意基于下游需求的放量来控制建设节奏吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司产能利用率始终维持在较高水平。公司电子陶瓷外壳生产线建设项目，建设进展符合│
│ │预期。公司抓住光模块市场迅猛增长的市场机遇，加快电子陶瓷外壳生产线项目建设，快速扩产，支撑氮化铝陶瓷│
│ │基板、消费电子等陶瓷外壳产品实现快速增长。谢谢您的关心。 │
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│09-10 │问：你好董秘，请问公司在卫星导航和毫米波通信方便是否有布局 │
│ │ │
│ │答：您好。子公司博威公司正积极推进卫星通信和毫米波通信方面产品开发、市场推广和产业化布局。谢谢您的关│
│ │心。 │
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【3.最新公告】
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2025-10-10 00:00│中瓷电子（003031）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回公告
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中瓷电子（003031）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-10/e776e797-b517-46ab-8199-2707843441f1.PDF
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2025-10-10 00:00│中瓷电子（003031）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告
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中瓷电子（003031）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-10-10/5f995211-dd7b-4ada-8cd8-aeaf21eee77d.PDF
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2025-09-30 00:00│中瓷电子（003031）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回公告
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中瓷电子（003031）：关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回公告。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-30/b2acae37-27b3-40f5-9249-69784c395ff3.PDF
【4.最新报道】
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2025-09-24 17:36│中瓷电子(003031)2025年9月24日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
1、公司上半年净利润增长的主要原因？
答：2025 年上半年净利润增长主要原因为公司高端产品放量，叠加降本增效效果明显，公司盈利能力显著提升。
2、公司下半年的经营重点是哪些方面？2025 年下半年公司将始终着力于主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力
、提高产品的质量以及提升生产效率，不断积极开拓新市场，扩展新产品，保持公司产品竞争优势，不断推动公司健康发展。
答：随着 AI 算力需求的持续增长，将推动数字经济蓬勃发展，带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以光
模块为代表的电子元器件和半导体设备等行业市场规模持续上升。第三代半导体氮化镓通信基站射频芯片与器件领域，紧密围绕战略目
标，坚持“市场牵引、科技驱动”，在保持现有优势的基础上，进一步提升市场占有率，保障公司持续、健康、稳定发展。第三代半导
体碳化硅功率模块及其应用领域，上半年碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由 6英寸升级为 8英寸，目前已通线，处于产品升级及客
户导入阶段，今后将有效提升国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力。
3.公司光模块陶瓷产品中哪一类产品增长幅度较大？
答：光通信市场的繁荣给公司光通讯相关产品领域订单带来增长，公司氮化铝多层薄厚膜产品实现快速增长，产品应用于高频高速
光模块中，应用于 AI 智能和数据中心等新场景。公司时刻关注该类产品更新换代趋势，紧跟市场及技术方向来加快新产品开发，产品
结构将随市场需求变化而调整。公司在积极开展现有业务的同时，也在不断探索和跟进行业发展趋势及市场需求。
4.公司电子陶瓷领域目前产能利用率如何？
答：公司产能利用率始终维持在较高水平。公司抓住光模块市场迅猛增长的市场机遇，加快电子陶瓷外壳生产线项目建设，快速扩
产，支撑氮化铝陶瓷基板、消费电子等陶瓷外壳产品实现快速增长。
5.公司在 3.2T 光模块相关产品是否已有技术储备？
答：中瓷公司正积极配合客户进行 3.2Tbps 产品的研发工作。目前公司光通信器件外壳传输速率已覆盖 2.5Gbps、10Gbps、25Gbp
s、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps 并均已实现量产。
6.公司在建项目的进展情况如何？
答： “氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”“通信功放与微波集成电路研发中心建设项目”根据项目的实施主体博威公司
战略规划及实际发展需要，2024 年 8 月对本次募集资金投资项目“氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目”实施地点进行了变更。
本次变更有利于募集资金投资项目实施和管理，优化项目布局，统筹规划项目建设，推进募集资金投资项目顺利实施，符合经营发展需
要，目前该项目处于开工建设阶段，项目主体已封顶。
“第三代半导体工艺及封测平台建设项目”自项目建设以来，因受国际贸易争端、宏观经济波动、行业内整体市场需求变化、上下
游行业周期性变化等客观因素影响，为确保投入有效性、适应外部环境变化，且不产生额外的资源浪费，公司依据中长期发展战略，采
用了谨慎使用募集资金、逐步进行项目布局的原则稳步推进本项目的实施。
以上建设项目达到预定可使用状态日期延期至 2027 年 10月。公司其他建设项目按照计划进行。
7、公司在 6G、星链通信方面，是否已有相关布局和技术储备？
答：子公司博威公司积极推进 5G-A、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作，目前公司在5G-
A、6G 和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术，根据用户需求，稳步推进产品开发和验证工作。
8.公司精密陶瓷零部件领域今年研发进展情况如何？
答：公司已开发了精密陶瓷零部件用氧化铝、氮化铝核心材料和配套的金属化体系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工艺平台，
开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，实现了关键零部件的国产化，已批量应用于国产半导体
关键设备中。2025 年上半年陶瓷零部件新产品研发实现阶段性进展，已通过国产半导体设备上机验证，并实现批量供货。
9.公司 25 年上半年在碳化硅业务领域有哪些进展？
答：2025 年上半年，碳化硅芯片晶圆工艺线经过升级改造由 6英寸升级为 8英寸，目前已通线，处于产品升级及客户导入阶段，
今后将有效提升国联万众碳化硅功率产品的市场竞争力。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-24/1224679019.PDF
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2025-09-18 22:01│9月18日中瓷电子发布公告，股东减持181.56万股
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中瓷电子控股股东一致行动人合肥中电科国元产业投资基金于2025年9月1日至17日合计减持公司股份181.56万股，占总股本0.4025
%，期间股价下跌1.98%，9月17日收盘报60.46元。本次减持触及1%整数倍，系股东正常减持行为。信息来源于证券之星公开数据整理，
不构成投资建议。
https://stock.stockstar.com/RB2025091800037203.shtml
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2025-09-18 17:18│中瓷电子(003031)2025年9月18日投资者关系活动主要内容
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投资者提出的问题及公司回复情况
一、整体阐述公司在第三代半导体和电子陶瓷行业发展的情况及公司当前业务基本情况未来布局以及如何把握作为新质生产力的发
展机遇。
回复：
（一）公司各领域行业发展情况：
公司是国内电子陶瓷领域能与国际知名企业进行竞争的少数厂商之一，是我国电子陶瓷外壳的主要代表企业，在国内电子陶瓷行业
具有重要影响力。作为电子陶瓷行业的先行者，公司积极参与品牌经营，树立了企业良好的市场形象，陆续与多家世界知名光通信生产
厂家建立了良好的合作关系。在电子陶瓷（外壳）市场份额居国内行业前列（逐步向结构陶瓷和陶瓷元件拓展），致力于发展成为世界
一流的电子陶瓷产品供应商。依托国内领先的研发及产业化平台，公司氮化镓通信基站射频芯片与器件产品技术指标及产品可靠性达到
国内领先、国际先进水平，作为国内领先的氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件供应商，公司在细分领域
市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，与客户深入合作，行业知名度较高，在业内树立了企业良好的
品牌形象，品牌知名度和信誉度得到用户的高度认可。
碳化硅功率模块及其应用领域实现了碳化硅电力电子和氮化镓射频电子产品的自主研发、设计生产的能力，其中氮化镓射频功放芯
片技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信公司得到规模应用；碳化硅 MOSFET 技术水平达到国内领先，并已在新能源汽车、充电
桩等领域开始大批量应用。
（二）未来布局及新质生产力方面的发展机遇：
电子陶瓷领域，紧抓全球新一轮 AI 技术爆发带动算力需求激增，算力增长带来的市场机遇，继续扩大光通信产品的优势，同时针
对消费电子市场，快速扩产，扩大国内市场占有率并出海。针对半导体设备市场，全面开发陶瓷零部件产品，实现跨越式发展。完成电
子陶瓷外壳生产线建设项目建设，增强陶瓷外壳的生产能力。针对消费电子市场的逐步回暖，重点开发声表、晶振类等产品，实现重点
客户的批量交付。
第三代半导体氮化镓通信基站射频芯片与器件领域，紧密围绕战略目标，坚持“市场牵引、科技驱动”，在保持现有优势的基础上
，进一步提升市场占有率，保障公司持续、健康、稳定发展。围绕 5G-A、6G、卫星通信及电力电子新能源等系统应用需求，开展新技
术攻关，推动产业化应用，保持企业技术竞争力。
第三代半导体碳化硅功率模块及其应用领域，通过紧跟市场前沿，拓展新产品需求，时刻紧跟技术发展节奏，按照“领先生产一代
、储备一代、开发一代”的技术路线，保证产品快速升级换代，同时加快第三代半导体工艺及封测平台建设，形成系列产品，实现氮化
镓、碳化硅双引擎发展，同时延伸公司产品链，完成公司既定目标。
二、中瓷在电科集团整体战略定位，以及十五五期间在业务和科技创新的布局。
回复：中瓷电子在电科集团隶属于做强基础板块，属于制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业。十五五期间在业务和科技
创新的布局：
（一）面向低空经济：
1、重点进行无人机等低空飞行器用的封装市场开拓(射频功率管/红外探测器/MEMS 传感器/电力电子模块等封装）。
2、针对新一代 5G -A 通感一体基站，持读进行氮化镓功放技术突破和产品创新。
3、开拓氮化镓射频器件在无人机道控/图传等应用领域的新市场。
4、针对无人机动力系统、重点研发 SiC 电力电子芯片及模块。
（二）面向汽车电子：
1、重点进行面向新能源乘用车用加热器、陶瓷压力用传感器封装等产品的开发和市场开拓。
2、加快 SiC 8 英寸工艺线产品的客户导入；0BC 拓展至更多车企用户，开发新型更高性价比产品。针对特定车企进行攻关，实现
主驱应用突破。
（三）面向大数据 AI：
1、利用技术规模优势，针对面向数据中心 800G、1.6T 光模块用基板，深入拓展市场，提升新质能力和市场占有率。
2、针对 AI 服务器供电系统向 800V 直流转变的趋势，面向高压应用，积极布局 1200V/1700V/3300V 工作电压等 SiC MOS 芯片
和模块的研发。
（四）针对出海：
1、通过参加展会等有效途径，积极拓展国际市场,产品出海；2、借助合作伙伴的成熟网络，推动技术出口海外；
3、积极推进海外建厂，运营出海。
三、阐释在市值管理方面的理解和具体措施？
回复：对市值管理的理解:市值管理是上市公司基于公司内在价值，通过价值创造、价值实现与价值传播的有效管理，实现公司价
值最大化与股东利益最大化的战略管理行为。总结来说就是“内强质地，外塑形象”。
1.“内强质地” 就是通过技术研发、治理等维度的实力提升，构建不可替代的核心竞争力，为市值提供长期稳定的支撑。（1）公
司聚焦技术创新，强化价值创造能力，抓住 AI 算力、商业航天、低空经济、新能源汽车等新质生产力发展的机遇，持续推动氮化镓/
碳化硅和电子陶瓷领域的新材料/新工艺/新方法创新，打造根技术，开发根产品。（2)积极利用资本市场、谋划围绕产业链、核心科技
的并购重组。
2.“外塑形象” 就是通过清晰的价值传递、透明的沟通机制、稳定的市场预期，让投资者正确认知企业内在价值。（1）全面提高
公司信息披露质量，力争信息披露评级保持 A级；（2）公司不断提高 ESG 专业治理能力，力争在资本市场发挥示范作用；（3）主动
加强投资者关系管理，建立多层次良性互动，业绩说明会等投资者交流活动常态化召开；（4）制定合理可持续的利润分配政策，增强
现金分红稳定性、持续性和可预期性。
“内强质地”与“外塑形象”两者协同发力，才能实现市值与企业内在价值的长期匹配最终达成市值管理目标。
http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2025-09-18/1224668413.PDF
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】 暂无数据
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-10-09 │ 19242.58│ 3304.74│ 312.12│ 0.20│ 19554.69│
│2025-09-30 │ 18114.60│ 1618.89│ 321.36│ 0.00│ 18435.96│
│2025-09-29 │ 18682.48│ 1525.74│ 328.77│ 0.06│ 19011.25│
│2025-09-26 │ 18799.68│ 2787.37│ 346.91│ 0.12│ 19146.59│
│2025-09-25 │ 18872.77│ 3804.64│ 388.43│ 1.24│ 19261.19│
│2025-09-24 │ 17969.34│ 2605.29│ 305.47│ 0.12│ 18274.81│
│2025-09-23 │ 18244.68│ 1963.12│ 303.90│ 0.10│ 18548.59│
│2025-09-22 │ 18155.96│ 1338.09│ 305.26│ 0.30│ 18461.22│
│2025-09-19 │ 18737.43│ 2210.76│ 309.66│ 0.26│ 19047.09│
│2025-09-18 │ 19168.87│ 3459.06│ 294.23│ 0.10│ 19463.10│
│2025-09-17 │ 17973.77│ 1655.43│ 293.84│ 0.00│ 18267.61│
│2025-09-16 │ 18334.79│ 1616.61│ 290.67│ 0.04│ 18625.45│
│2025-09-15
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