最新提示☆ ◇300019 硅宝科技 更新日期：2026-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.1170│ 0.7085│ 0.5826│ 0.3921│ 0.1804│ 0.6066│
│每股净资产(元) │ 7.0074│ 6.8907│ 6.8034│ 6.6091│ 6.6946│ 6.5115│
│加权净资产收益率(%│ 1.6800│ 10.5900│ 8.7400│ 5.8900│ 2.7300│ 9.5800│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 36860.99│ 36860.99│ 33753.79│ 33753.79│ 34529.28│ 34529.28│
│限售流通A股(万股) │ 2450.68│ 2450.68│ 5557.88│ 5557.88│ 4782.39│ 4782.39│
│总股本(万股) │ 39311.67│ 39311.67│ 39311.67│ 39311.67│ 39311.67│ 39311.67│
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│●最新公告:2026-04-22 17:10 硅宝科技（300019）：2025年年度权益分派实施公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-10 15:37 硅宝科技(300019)：公司暂无PPO树脂材料产品(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):84280.64 同比增(%):8.27；净利润(万元):4600.40 同比增(%):-35.12 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派3元(含税) 股权登记日:2026-04-29 除权派息日:2026-04-30 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数36053,减少9.76% │
│●股东人数:截止2026-02-28,公司股东户数39951,减少1.13% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-10投资者互动:最新9条关于硅宝科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
从事高端有机硅密封胶等新材料的研发、生产及销售。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.5030│ 1.4700│ 0.7440│ 0.2050│ -0.2820│ 1.2310│
│每股未分配利润(元)│ 3.5395│ 3.4225│ 3.3425│ 3.1520│ 3.2402│ 3.0599│
│每股资本公积(元) │ 2.0947│ 2.0947│ 2.1325│ 2.1280│ 2.1245│ 2.1209│
│营业收入(万元) │ 84280.64│ 375133.17│ 265086.20│ 170710.07│ 77841.96│ 315897.71│
│利润总额(万元) │ 5474.00│ 34087.14│ 26321.75│ 17770.45│ 8385.22│ 27901.83│
│归属母公司净利润( │ 4600.40│ 27850.54│ 22903.92│ 15413.70│ 7090.60│ 23752.69│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -35.12│ 17.25│ 44.63│ 51.56│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.1170│
│2025 │ 0.7085│ 0.5826│ 0.3921│ 0.1804│
│2024 │ 0.6066│ 0.4050│ 0.2601│ 0.1026│
│2023 │ 0.8059│ 0.5715│ 0.3382│ 0.1406│
│2022 │ 0.6400│ 0.4240│ 0.2628│ 0.1091│
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【2.互动问答】
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│06-10 │问：请问硅宝的半导体（芯片）封装胶目前什么情况目前有固定的客源吗出货量如何方便说一下有哪些客户谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！有机硅材料因其优异的性能，在半导体封装、晶圆加工涂层及粘接剂等环节具有关键作│
│ │用。公司正积极研发部分可应用于半导体封装的高性能导热材料，持续满足客户及市场需求。感谢您对硅宝科技的│
│ │关注！ │
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│06-10 │问：公司非常优秀。公司的产品可用于目前市场上各种高需求高科技。请问公司产品后续会往哪个行业方面发展还│
│ │是公司的产品同意可以用于各种新兴行业 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司致力于为国家支柱产业和战略性新兴产业提供高端粘接密封材料，密切关注市场需│
│ │求与技术发展，积极拓展各新兴领域的应用机会，推动产品在多行业中的适配与发展。感谢您对硅宝科技的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-10 │问：硅宝已定下下月初的国际光伏和储能大会的展位，请问公司此次大会带去了哪些新产品和拳头产品这次会议的│
│ │关注度高吗是否会对公司业务的发展（订单）带来积极作用谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司采取“走出去，请进来”的宣传推广策略，积极参加国内外知名展会。2026 NEC P│
│ │V&ES Expo国际光伏储能两会作为光伏新能源产业发展“风向标”，本届展会吸引来自多个国家和地区的行业企业 │
│ │参展。公司本次携光储充一体化解决方案参会，将展出传统光伏用胶产品——覆盖光伏组件、逆变器、储能产品、│
│ │EVA胶膜等全品类光伏用胶及助剂，新产品——光伏组件用丁基胶、硅片切割用环氧胶、双组分边框胶、高透光率 │
│ │封装胶等多款产品。公司将借助本次展会，开展产品推介与商务洽谈，拓展潜在客户，相关业绩影响请以公司披露│
│ │的定期报告为准。感谢您对硅宝科技的关注！ │
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│06-10 │问：华为最新发布了韬定律相关技术，未来底部填充胶，高导热凝胶，高导热密封胶等材料的使用量将大幅增加，│
│ │以上材料本就是硅宝的优势产品，请问随着韬定律技术的后续应用发展，未来是否将对硅宝的经营业绩产生积极影│
│ │响，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司在电子电器胶等细分领域拥有成熟的技术储备与产品，具备良好的产业基础。新技│
│ │术的突破和推广有望为相关材料的发展带来更广阔的市场空间。公司将持续关注行业动态，积极拓展市场。感谢您│
│ │对硅宝科技的关注！ │
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│06-10 │问：消息面显示硅宝的半导体底部填充胶产品已经送样中芯国际和长电科技，请问是否属实，目前进展如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司底部填充胶产品暂未送样中芯国际和长电科技。公司将积极推进新产品研发、送样│
│ │进程。感谢您对硅宝科技的关注！ │
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│06-10 │问：请问硅宝有没有PPO树脂材料在产相关技术储备如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司暂无PPO树脂材料产品。感谢您对硅宝科技的关注！ │
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│06-10 │问：尊敬的董秘，您好，公司的导热材料、导热硅胶可以应用于半导体、芯片、光模块等领域，尚在验证阶段。请│
│ │问该材料主要面向具体哪些应用场景（如AI芯片/服务器CPU-GPU/车载MCU/光模块TOSA-ROSA等）可以详细介绍下吗│
│ │目前处于小试/中试/送样哪个阶段是否已有客户导入计划或验证安排该方向未来是否可能成为公司业务的重要增量│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司导热材料及导热凝胶具备优异的产品性能，可应用于汽车电子、消费电子、LED、5│
│ │G通讯、CPU、半导体、芯片、光模块等领域。公司新产品的研发、导入详细进展属于保密信息，请以公司披露的相│
│ │关公告为准。公司将持续推进新产品的研发及客户导入工作，积极开拓市场。感谢您对硅宝科技的关注！ │
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│06-10 │问：贵公司4月17日在投资者问答中说公司官网在服务器迁移，预计7到15个工作恢复。今天已经是5月20日了，贵 │
│ │公司的官网依旧没有恢复，早已超过15个工作日了！请问贵公司官网出现了什么情况投资者互动中的回答，投资者│
│ │是否可以相信！以后还出现这种忽悠投资者的行为吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您的指正与耐心等待。由于公司官网服务器迁移过程中涉及数据量较大、技术环节│
│ │较为复杂，具体工作超出前期预估，对此我们深表歉意。目前迁移工作仍在积极推进中，我们将尽快完成并恢复官│
│ │网正常访问。过渡期间，您可访问公司微信公众号，获悉公司相关信息。感谢您对硅宝科技的关注。 │
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│06-10 │问：华为目前提出来“韬定律”，对芯片行业的发展重新制定规则，意义重大。韬定律实现的技术路径：通过对电│
│ │路板的堆叠来提升芯片的性能。此理论的提出对于半导体材料比如：填充胶、导热胶等的用量会有10倍乃至几十倍│
│ │的提升，请问公司在这一方面有哪些产品和技术储备后期，如何紧抓产业红利，实现公司发展质的飞跃 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司电子电器胶产品根据多种场景需求，推出覆盖电子元器件导热、散热、灌封、密封│
│ │等多场景的多款产品，包括导热凝胶、灌封胶、有机硅压敏胶、LOCA胶等。2025年度，公司持续强化技术引领战略│
│ │，在电子胶领域，公司自主研发的高可靠有机硅高导热凝胶材料获评“国际先进水平”，导热最高可达18W。公司 │
│ │将根据客户及市场需求，积极进行相关产品研发及销售。感谢您对硅宝科技的关注。 │
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│05-29 │问：公司的环氧树脂材料目前什么情况已经向哪些行业实现供货，有半导体，芯片，PCB等相关公司吗请介绍一下 │
│ │，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司建立了健全的胶粘剂相关技术体系，持续推进有机硅密封胶、聚氨酯密封胶、硅烷│
│ │改性聚醚（MS）、热熔胶、硅碳负极、丙烯酸胶、环氧胶等多种产品的研发与销售。公司环氧胶产品已实现稳定销│
│ │售，目前营收占公司整体营收比例较小。公司将根据市场和客户需求，积极布局，拓展业务。感谢您对硅宝科技的│
│ │关注！ │
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│05-29 │问：公司材料在PCB相关的应用如何目前的出货情况如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司拥有种类丰富的电子胶产品，应用领域广泛，可应用于PCB三防保护、导热与散热 │
│ │、元器件及线束固定、整体灌封等方面。公司将积极拓展高端应用领域，进一步提升产品竞争力。感谢您对硅宝科│
│ │技的关注！ │
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│05-25 │问：请问公司与长鑫科技和长江存储有没有业务产生或者有没有送样等情况简单介绍一下，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司暂未与长鑫科技及长江存储开展合作。感谢您对硅宝科技的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-25 │问：公司针对大尺寸芯片自研了TIM1界面导热材料，可精准匹配AI芯片高集成。高功耗散热，请问该导热材料是否│
│ │已经对相关芯片（AI芯片）公司出货如果已经有出货，请问都有哪些相关公司谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司研发的TIM1界面导热材料-硅宝拓利TLN-40，具备优异的导热性、粘接性、以及优 │
│ │异的间隙变化耐受性，可应用于芯片等领域。目前产品尚处于验证阶段，暂未形成稳定销售。感谢您对硅宝科技的│
│ │关注！ │
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│05-25 │问：公司生产的针对高速光模块应用的系列导热凝胶目前有没有对相关光模块企业有出货方便的话说一下都有哪些│
│ │公司谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司TLN-60L等系列导热凝胶，导热系数分别为6W/m·K、12W/m·K、15W/m·K等级，具│
│ │备高导热、低挥发、低渗油特性，适配200G至3.2T全速率演进下的高功耗散热要求。目前上述产品在光模块的应用│
│ │尚处于验证阶段。感谢您对硅宝科技的关注！ │
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│05-25 │问：硅宝目前有没有针对固态电池应用的全温域聚氨酯胶粘剂和针对航空领域轻量化的低密度发泡灌封胶如果有的│
│ │话请介绍一下，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司具备优异性能的全温域结构胶及低密度发泡灌封胶产品。感谢您对硅宝科技的关注│
│ │！ │
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│05-25 │问：硅宝公司针对大尺寸芯片自研了TIM1界面导热材料-硅宝拓利TLN-40，凭借优异的导热性，粘接性，以及优异 │
│ │的间隙变化耐受性，可精准匹配AI芯片高集成，高功耗散热痛点,请问该类产品目前产销情况如何公司的产品处于 │
│ │市场什么水平与哪些知名公司有业务产生或送样，验证该类产品的市场前景如何谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！随着全球数字化、智能化趋势的加速推进，在数据中心、云计算、人工智能、物联网等│
│ │领域，对高性能、低功耗、高集成度的高端处理器芯片需求更为迫切，为高端胶粘剂在芯片中的应用提供了广阔的│
│ │市场空间。公司研发的TIM1界面导热材料——硅宝拓利TLN-40，具备优异的导热性、粘接性、以及优异的间隙变化│
│ │耐受性，可应用于芯片等领域。目前产品尚处于验证阶段，暂未形成稳定销售。感谢您对硅宝科技的关注！ │
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│05-25 │问：公司新闻报道：硅宝公司聚焦前沿赛道持续推出新品，针对高速光模块推出TLN-60L等系列导热凝胶，适配200│
│ │G至3.2T全速率演进下的高功耗散热要求,请问公司该产品目前产能和出货量怎么样公司的产品在国际国内处于什么│
│ │水平与哪些国际国内知名公司有业务往来，比如中际旭创，新易盛，天孚通信，高意等谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司TLN-60L等系列导热凝胶，导热系数分别为6W/m·K、12W/m·K、15W/m·K等级，具│
│ │备高导热、低挥发、低渗油特性，适配200G至3.2T全速率演进下的高功耗散热要求。目前上述产品产销情况良好，│
│ │但在光模块的应用尚处于验证阶段。感谢您对硅宝科技的关注！ │
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│05-20 │问：请问，公司产品是否用于算力产业链，包括光模块、PCB、铜缆高速连接、液冷服务器的等材料是否与国内这 │
│ │方面的头部企业有合作，比如：新易盛、胜宏科技、景旺电子、海光信息、寒武纪等领先企业。谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司导热硅胶应用领域广泛，可应用于汽车电子、消费电子、LED、5G通讯、算力服务 │
│ │器、数据中心等领域。公司将根据市场及客户需求，积极拓展客户。感谢您对硅宝科技的关注！ │
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│05-20 │问：公司主业是有机硅方面的经营，随着业务范围的扩大，以及大股东的实力，是否有介入新经济领域或者新质生│
│ │产力方面的实施方案，可以参加其他公司的条线管理、业务协同，比如：硅宝材料（传统产品）、硅宝芯材（芯片│
│ │、算力、存储、大数据等）、硅宝能源（锂电、电力等）等，形成稳定的增长点。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视新质生产力发展，在巩固现有业务的同时，积极关注并跟踪新兴领域发展│
│ │动态，持续探索新的业务增长点。感谢您对硅宝科技的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-20 │问：有机硅用途非常广泛，请问，1、公司在芯片材料开发、电力存储、算力应用等方面是否已经有项目落地2、公│
│ │司目前是否与华为、宁德时代、比亚迪等方面有合作或材料供应3、公司与央企在在业务方面有哪些合作谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司作为有机硅密封材料行业龙头企业，始终致力于技术创新与产品研发，满足市场需│
│ │求。截至目前，公司1000吨/年锂电池用硅碳负极中试线和3000吨/年锂电池用硅碳负极生产线稳定运行，新型硅碳│
│ │产品已进入产业化放大阶段，与多家知名锂电企业达成合作，产品销量高速增长；自主研发的高可靠有机硅高导热│
│ │凝胶材料获评“国际先进水平”，导热最高可达18W；研发项目“先进制程芯片用有机硅热管理材料的开发”处于 │
│ │小试阶段，正积极推进研发进展。公司将积极开展技术研发，根据市场和客户需求，积极布局，拓展业务。感谢您│
│ │对硅宝科技的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-20 │问：最近股价持续下跌，是否有回购的计划或大股东增持的安排另外，二季度利润是否会有较大增长，也证明公司│
│ │积极调整思路，以好的业绩回馈投资者。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂无应披露而未披露的回购或大股东增持计划，若后续启动相关安排，将严格│
│ │遵循监管规定并及时履行信息披露义务。公司秉持“对投资者负责”的理念，高度重视投资者的投资回报，在加大│
│ │研发力度和持续扩大生产规模创造经济效益的同时，积极回报股东。公司经营业绩情况请关注公司披露的定期报告│
│ │等公告。感谢您对硅宝科技的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-20 │问：在业务开展方面，大股东是否在其下属公司给与业务拓展，具体有哪些方面谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！四川发展引领资本管理有限公司为公司单一第一大股东，在公司战略制定、发展规划、│
│ │资本运作、重大项目等方面给予公司大力支持。感谢您对硅宝科技的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-20 │问：董秘好，公司Q1业绩下降，对此是否积极拓展新的业务，在医疗、航天、低空仿真等方面有较大突破 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！面对复杂多变的市场环境，公司始终秉持稳健经营的理念，高度重视技术创新和业务拓│
│ │展，在巩固现有业务的同时，积极关注并跟踪新兴领域发展动态，持续探索新的业务增长点。感谢您对硅宝科技的│
│ │关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-20 │问：尊敬的领导，请问公司是否在仿真机器人等方面有所研究，是否与小鹏、宇树科技等公司有合作谢谢/ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！有机硅材料具有柔软亲肤、耐高低温、生物相容性、无毒无味、耐辐射以及环境稳定性│
│ │好等特点，在人形机器人领域应用前景可观。公司拥有室温硫化硅橡胶、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶等多种类型│
│ │产品，将根据市场和客户需求，寻找新的产品应用点，积极开发行业标杆客户。感谢您对硅宝科技的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-04-22 17:10│硅宝科技（300019）：2025年年度权益分派实施公告
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成都硅宝科技股份有限公司（以下简称“公司”）2025 年年度权益分派方案已获 2026 年 4月 20日召开的 2025 年度股东会审议
通过，现将权益分派事宜公告如下：
一、股东会审议通过的权益分派方案情况
1、公司 2025 年度股东会审议通过的权益分派方案为：以公司截至 2025 年12 月 31 日的总股本 393,116,700 股为基数，向全
体股东每 10 股派发现金红利人民币 3元（含税），共计派发现金红利人民币 117,935,010.00 元（含税），送红股 0股（含税），以
资本公积向全体股东每 10 股转增 0股。不进行资本公积转增股本。剩余未分配利润结转以后年度分配。在权益分派方案公告后至实施
前，出现股权激励行权、可转债转股、股份回购等股本总额发生变动情形的，公司将按照“分红总额不变”的原则，对分配比例进行调
整。
2、自公司 2025 年年度权益分派方案披露至实施期间，公司股本总额未发生变化。
3、本次实施的权益分派方案与公司 2025 年度股东会审议通过的权益分派方案及其调整原则一致。
4、本次实施权益分派方案距离公司 2025 年度股东会审议通过的时间未超过两个月。
二、本次实施的权益分派方案
本公司 2025 年年度权益分派方案为：以公司现有总股本剔除已回购股份 0股后的 393,116,700 股为基数，向全体股东每 10 股
派 3.0 元人民币现金（含税；扣税后，通过深股通持有股份的香港市场投资者、境外机构（含 QFII、RQFII）以及持有首发前限售股
的个人和证券投资基金每 10 股派 2.7 元；持有首发后限售股、股权激励限售股及无限售流通股的个人股息红利税实行差别化税率征
收，本公司暂不扣缴个人所得税，待个人转让股票时，根据其持股期限计算应纳税额【注】；持有首发后限售股、股权激励限售股及无
限售流通股的证券投资基金所涉红利税，对香港投资者持有基金份额部分按 10%征收，对内地投资者持有基金份额部分实行差别化税率
征收）。
【注：根据先进先出的原则，以投资者证券账户为单位计算持股期限，持股1个月（含 1个月）以内，每 10 股补缴税款 0.6 元；
持股 1个月以上至 1年（含1年）的，每 10 股补缴税款 0.3 元；持股超过 1年的，不需补缴税款。】
三、股权登记日与除权除息日
本次权益分派股权登记日为：2026 年 4月 29 日，除权除息日为：2026 年 4月 30 日。
四、权益分派对象
本次分派对象为：截止 2026 年 4月 29 日下午深圳证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司（以下简称
“中国结算深圳分公司”）登记在册的本公司全体股东。
五、权益分派方法
1、本公司此次委托中国结算深圳分公司代派的 A股股东现金红利将于 2026年 4月 30 日通过股东托管证券公司（或其他托管机构
）直接划入其资金账户。
2、以下 A股股东的现金红利由本公司自行派发：
序号 股东账号 股东名称
1 08*****573 四川发展引领资本管理有限公司
2 01*****343 郭弟民
3 01*****407 王有治
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