最新提示☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2025-12-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按11-21股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.5500│ 0.3300│ 0.1503│
│每股净资产(元) │ ---│ 5.2445│ 5.0829│ 4.9645│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 10.8000│ 6.6400│ 3.7300│
│实际流通A股(万股) │ 73665.87│ 73443.55│ 73349.19│ 72817.45│
│限售流通A股(万股) │ 21035.45│ 21010.81│ 21035.45│ 21010.81│
│总股本(万股) │ 94701.32│ 94454.36│ 94384.64│ 93828.26│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股,期权行权│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-12-24 16:25 鼎龙股份（300054）：招商证券关于鼎龙股份2025年度持续督导培训情况的报告(详见后) │
│●最新报道:2025-12-23 21:02 鼎龙股份：12月22日高管杨平彩、姚红减持股份合计19.29万股(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):269806.71 同比增(%):11.23；净利润(万元):51941.77 同比增(%):38.02 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2025-07-16 除权派息日:2025-07-17 │
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│●股东人数:截止2025-12-10,公司股东户数38000,增加5.56% │
│●股东人数:截止2025-11-28,公司股东户数36000,减少2.70% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-12-19投资者互动:最新14条关于鼎龙股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-11-25公告，董事、财务总监2025-12-17至2026-03-16通过集中竞价拟减持小于等于14.00万股,占总股本0.01% │
│●拟减持:2025-11-25公告，董事、副总经理兼董事会秘书2025-12-17至2026-03-16通过集中竞价拟减持小于等于19.50万股,占总 │
│股本0.02% │
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│●质押占比:控股股东 朱双全 截至2025-12-13累计质押股数：2288.00万股 占总股本比：2.42% 占其持股比:16.43% │
│●质押占比:控股股东 朱顺全 截至2025-09-26累计质押股数：380.00万股 占总股本比：0.40% 占其持股比:2.75% │
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【主营业务】
打印复印通用耗材和芯片及光电半导体材料生产和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按11-21股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.8150│ 0.4650│ 0.2570│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 2.6663│ 2.5476│ 2.3815│
│每股资本公积(元) │ ---│ 1.3534│ 1.3125│ 1.3594│
│营业收入(万元) │ ---│ 269806.71│ 173152.08│ 82387.46│
│利润总额(万元) │ ---│ 66295.01│ 40612.58│ 18340.73│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 51941.77│ 31104.24│ 14099.28│
│净利润增长率(%) │ ---│ 38.02│ 42.78│ 72.84│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股,期权行权│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.5500│ 0.3300│ 0.1503│
│2024 │ 0.5600│ 0.4000│ 0.2300│ 0.0863│
│2023 │ 0.2400│ 0.1900│ 0.1000│ 0.0366│
│2022 │ 0.4200│ 0.3100│ 0.2100│ 0.0759│
│2021 │ 0.2300│ 0.1600│ 0.1000│ 0.0402│
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【2.互动问答】
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│12-19 │问：你好，董秘截止11月20日公司股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年11月20日，公司股东│
│ │总数（含合并）为3万7千余户。感谢您的关注。 │
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│12-19 │问：请问，公司潜江二期300吨KrF/ArF光刻胶主要用于多少纳米的芯片制程谢谢。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶项目的关注，该产线的光刻胶可适配国内下游客户的多元化制程需│
│ │求，未来投产后可通过光刻胶的规模化供应，进一步助力公司扩大高端晶圆光刻胶的市场份额。感谢您的关注！ │
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│12-19 │问：试问贵公司与谷歌有合作关系吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。目前公司暂未与谷歌建立合作关系和合作规划，公司当前合作重│
│ │心聚焦于国内主流晶圆厂、封测厂、显示面板厂企业等下游核心客户，感谢您的关注与支持！ │
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│12-19 │问：董秘说截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超15款送样验证、超10款进入加仑样测试│
│ │，请问一般这种需要多长时间反馈结果，如果长时间没消息是不是证明公司这些产品没有市场了 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司高端晶圆光刻胶的关注。目前公司15款送样验证、10款加仑样测试的产品│
│ │均在按计划稳步推进，公司会通过专人对接、快速响应客户技术需求、优化产品配方等方式，加速验证进程。后续│
│ │若取得产品通过验证、获得订单等关键进展，公司将严格按照法律法规履行信息披露义务。 │
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│12-19 │问：请问贵公司与谷歌有合作关系嘛 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注。目前公司暂未与谷歌建立合作关系和合作规划，公司当前合作重│
│ │心聚焦于国内主流晶圆厂、封测厂、显示面板厂企业等下游核心客户，感谢您的关注与支持！ │
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│12-19 │问：董秘，您好！请问公司截至11月30日的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年11月28日，公司股东│
│ │总数（含合并）为3万6千余户。感谢您的关注。 │
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│12-19 │问：你好，请问公司光刻胶产品是否能形成对日本相关产品的替代产品性能指标是否和日本相关产品有差距谢谢！│
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司光刻胶产品的关注。公司作为国内顶尖的能同时开发出晶圆光刻胶、封装│
│ │光刻胶和显示光刻胶三大类主流光刻胶的企业，目前多款光刻胶产品已实现规模化供应。在显示光刻胶领域，公司│
│ │PSPI材料已批量供应国内几家头部显示面板厂客户，并间接配套数款手机制造商的柔性屏需求。在晶圆光刻胶领域│
│ │，聚焦的KrF、ArF高端产品已有两款产品获得国内主流晶圆厂订单，截至2025年第三季度，超10款产品进入加仑样│
│ │测试阶段，潜江一期 30 吨产线已具备批量化供货能力，二期300吨量产线也处于收尾调试阶段，将逐步扩大国内 │
│ │晶圆光刻胶的份额。除此之外，公司依托核心原材料自主研发技术，既能保障供应稳定性，还可根据国内客户的个│
│ │性化工艺需求快速调整参数。 │
│ │后续，公司将持续投入研发资源推进光刻胶产品的技术迭代，加快产能释放，进一步扩大光刻胶的市场份额。感谢│
│ │您的关注与支持！ │
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│12-19 │问：请问一下公司具体有哪些产品可以对日本进口的产品形成国产替代 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司业务布局的关注。公司对标日本头部材料供应商，布局的产品主要有以下│
│ │几个类别：1.CMP抛光液和清洗液：适配晶圆制造各制程的抛光和清洗需求，目前已完成客户端验证并实现供货， │
│ │保障晶圆表面平整度和洁净度，助力提升芯片良率。除此之外，研磨粒子作为CMP抛光液的核心关键原料，公司也 │
│ │已实现自主研发与规模化供应，可满足不同制程抛光液的适配需求，已稳定配套公司自有抛光液生产，逐步向下游│
│ │客户供货。2.高端晶圆光刻胶：公司布局KrF、ArF高端晶圆光刻胶，其中2款产品通过国内主流晶圆厂验证并获正 │
│ │式订单，超10款处于加仑样测试阶段。3.半导体显示材料YPI、PSPI：OLED柔性显示屏核心材料，已实现规模化稳 │
│ │定供货，成为国内主流显示面板厂客户核心供应商，国内市占率领先。4.半导体先进封装材料：在国内主流封测厂│
│ │客户的验证导入持续进行，验证测试及市场开拓工作均在计划中开展。 │
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│12-19 │问：请问贵公司生产与算力相关的产品嘛 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司核心业务聚焦关键创新材料领域，其中包括半导体制程工艺材料及半导体先进封装│
│ │材料，以支撑算力、人工智能等关键新兴电子信息产业的发展。随着AI大模型、高算力应用需求、存储周期行业上│
│ │行等因素的推动，半导体芯片需求持续增长，先进封装行业发展趋势强劲。公司将紧抓行业发展机遇，推动公司已│
│ │有较成熟的半导体材料产品销售放量；同时结合自身技术储备及资本实力，积极关注各关键大赛道领域中各类新材│
│ │料项目的新业务机会。 │
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│12-19 │问：尊敬的董秘你好公司二期300吨项目预计2025Q4试运行请问下运行是否正常，近期光刻胶订单如何是否满产运 │
│ │行还有最新的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年12月10日，公司股东│
│ │总数（含合并）为3万8千余户。感谢您的关注。 │
│ │公司潜江二期年产300吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶量产线，已按计划即将进入试运行阶段，当前整体节奏良好。截 │
│ │至目前，公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单，除此之外潜江一期30吨KrF/ArF 高端│
│ │晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，可满足客户端现阶段订单需求。截至2025年前三季度，公司布局的近│
│ │30款高端晶圆光刻胶中，超15款送样验证、超10款进入加仑样测试，节奏符合预期。 │
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│12-19 │问：请问董秘，如果日本断供我国光刻胶，我公司能起到什么替代作用， │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司及行业的关注。公司深耕半导体材料领域多年，在 KrF、ArF 高端晶圆光│
│ │刻胶领域已构建从核心原料到成品的全流程自主制备体系。公司布局的近 30 款高端晶圆光刻胶（涵盖KrF与浸没 │
│ │式ArF），可适配多制程需求。截至目前，公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并获得订单，超1│
│ │5款产品送样验证、超10款产品进入加仑样测试。公司可凭借 “自主研发+产能到位+客户认可” 的综合优势，努 │
│ │力为国内半导体产业贡献核心力量。后续，公司将持续推进光刻胶产品验证与产能释放，加速高端晶圆光刻胶商业│
│ │化进程，同时根据行业需求动态优化产能布局，进一步巩固国内领先地位。 │
│ │未来，公司将始终聚焦半导体核心材料领域，以扎实的技术、充足的产能与优质的服务，为国内半导体产业链提供│
│ │坚实支撑，为广大投资者创造长期价值。感谢您的关注与支持！ │
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│12-19 │问：请问截止 2025 年 12 月 10 日股东人数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年12月10日，公司股东│
│ │总数（含合并）为3万8千余户。感谢您的关注。 │
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│12-19 │问：您好董秘，截止12月10公司的股东人数是多少！谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年12月10日，公司股东│
│ │总数（含合并）为3万8千余户。感谢您的关注。 │
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│12-19 │问：董秘你好，请问公司的抛光垫生产线年以来满产满销吗有没有扩产计划另外光刻胶的新生产线进展顺利吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的持续关注，公司CMP抛光垫业务2025年以来呈现良好的增长态势。其中 │
│ │武汉本部的抛光硬垫，随着全年销售收入的持续攀升，产能利用率正稳步提升，前三季度该产品累计收入达7.95亿│
│ │元，同比增长52%，且第三季度收入创下单季历史新高，产品在本土核心晶圆厂实现深度渗透，同时在外资晶圆厂 │
│ │的市场推广也在持续推进。潜江园区的抛光软垫目前具备年产20万片及配套缓冲垫的产能，当前该产线处于产能爬│
│ │坡阶段，公司正通过强化市场推广与深化客户拓展，不断提升软垫产品的订单规模与产能利用率，为后续产能释放│
│ │奠定坚实基础。 │
│ │关于抛光垫的扩产计划：公司已制定明确且循序渐进的抛光垫扩产规划。武汉本部的抛光硬垫现有月产能约4万片 │
│ │（折合年产约50万片），预计2026年一季度末将该产线产能进一步提升至月产5万片（折合年产约60万片）。此外 │
│ │，公司武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，还将新增年产40万片大硅片抛光垫的生产能力，│
│ │这一布局将进一步丰富公司抛光垫产品的产能结构，助力公司更好地匹配下游半导体行业需求，巩固公司在国产CM│
│ │P抛光垫领域的龙头地位。后续公司也将根据行业需求变化动态优化产能布局。 │
│ │关于光刻胶新生产线的进展情况：公司光刻胶新生产线建设进展十分顺利，位于潜江的二期年产300吨KrF/ArF高端│
│ │晶圆光刻胶量产线即将进入试运行阶段，目前项目建设收尾与设备调试工作均按计划有序推进。与此同时，潜江一│
│ │期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产及供货能力。依托公司在光刻胶关键材料自主研发的技 │
│ │术优势，以及与主流晶圆厂的紧密合作关系，新生产线的顺利推进将为公司光刻胶产品的商业化放量提供有力的产│
│ │能支撑。 │
│ │未来，公司将持续聚焦半导体核心材料领域，紧跟下游产业发展趋势，保障各产线高效推进，为广大投资者创造长│
│ │期稳定的价值回报。再次感谢您对公司的关注与支持！ │
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│11-26 │问：尊敬的董秘您好，贵公司作为半导体材料领域且抛光垫唯一性的的重要公司，虽然具有一定的竞争力支撑公司│
│ │市值进一步上行，但转债的高溢价严重抑制了股价的上行是否有下修转股价的举措，对于市值管理是否有相应动作│
│ │烦请回复，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与提问,关于您提及的可转债转股价下修及市值管理相关问题，股 │
│ │价短期波动受宏观经济环境、行业周期、市场情绪等多因素综合影响。长期来说，股价反映公司经营业绩和内在价│
│ │值，公司对长期发展充满信心。 │
│ │ 公司可转债转股价下修严格遵循《湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说 │
│ │明书》约定的条款，即在可转债存续期内，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格│
│ │低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会审议表决。截至目前， │
│ │公司尚未触发上述转股价下修条件，亦未推出相关下修举措。 │
│ │ 公司将持续聚焦主业深耕，推动核心产品产能释放与订单落地，以稳健增长的业绩支撑市值；同时将 │
│ │加强与资本市场的高效沟通，通过业绩说明会、投资者调研等多渠道传递公司价值，保障信息披露的及时透明。我│
│ │们对半导体材料行业的发展前景及公司的核心竞争力充满信心，将全力维护全体股东的长远利益！再次感谢您的理│
│ │解与支持！ │
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│11-26 │问：请问，目前软垫和硬垫月产量或产能利用率为多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司武汉本部的抛光硬垫产线，截至2025年一季度末月产能已提升至4万片左右（年产 │
│ │约50万片），预计2026年一季度末将进一步提升至月产5万片（年产约60万片）。关于抛光软垫，公司潜江园区具 │
│ │备年产20万片CMP抛光软垫及抛光垫配套缓冲垫的产能，可满足下游客户对精抛环节的产品需求。此外，位于武汉 │
│ │总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，还将形成年产40万片大硅片抛光垫的生产能力，进一步丰富│
│ │抛光垫产品的产能布局。 │
│ │ 随着2025年公司CMP抛光垫销售收入的持续增长，武汉本部抛光硬垫的产能利用率正持续提升；潜江园区│
│ │的抛光软垫产能则处于爬坡阶段，公司正通过持续的市场推广与客户拓展，不断提升软垫产品的订单规模与产能利│
│ │用率。未来，公司将根据下游半导体行业的需求变化，持续优化产能布局与利用率，为业务增长提供坚实支撑。再│
│ │次感谢您的关注！ │
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│11-26 │问：请问董秘介绍一下公司抛光垫、抛光液后续产能情况及现在的产能利用率 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司武汉本部抛光硬垫现有月产能约4万片（年产约50万片），预计2026年一季度末将 │
│ │该产线产能提升至月产5万片（年产约60万片）；潜江园区目前具备年产20万片CMP抛光软垫及配套缓冲垫的产能。│
│ │此外，位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，还将形成年产40万片大硅片抛光垫的生产能│
│ │力，进一步丰富抛光垫产品的产能布局。关于产能利用率，随着2025年CMP抛光垫销售收入的持续增长，武汉本部 │
│ │抛光硬垫的产能利用率正稳步提升；潜江园区的抛光软垫产能处于爬坡阶段，公司正通过市场推广与客户拓展，不│
│ │断提升软垫产品的订单规模与产能利用率。 │
│ │ 公司仙桃园区已建成年产1万吨抛光液的产线并实现量产，配套的磨料产线也逐步投产。同时，位于武汉│
│ │总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后将形成年产30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的产能，为抛光│
│ │液产品的产能扩充与技术升级提供原材料支撑。产能利用率方面，2025年前三季度公司抛光液、清洗液业务收入同│
│ │比增长45%，铜制程抛光液等产品已在客户端批量供应，氧化铈磨料抛光液等新产品验证导入顺利，抛光液产线产 │
│ │能利用率随产品放量持续提升，整体产能利用处于良好水平。 │
│ │ 未来，公司将持续根据下游市场需求变化，动态调整产能布局并优化产能利用率，以核心材料的产能保 │
│ │障助力半导体业务的持续发展。再次感谢您的关注！ │
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│11-26 │问：你好，请问公司哪些产品能应用在存储芯片制造是否已切入或者未来有计划切入长江、长鑫的存储生产线谢谢│
│ │！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注与提问。鼎龙股份作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型│
│ │企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP 抛光材料，如CMP 抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核│
│ │心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶│
│ │圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（│
│ │Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装│
│ │环节。 │
│ │ 公司作为国内领先的半导体材料企业，我们的核心产品已在国内多家主流晶圆制造厂商中获得应用并稳定│
│ │量产供应。对于涉及客户的合作情况，基于商业保密原则，公司不便对此进行单方面确认与评论。再次感谢您的关│
│ │注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-26 │问：你好，请问公司光刻胶产品是否进入放量阶段目前，新建光刻胶基地进度如何谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注与提问。公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并│
│ │获得订单，除此之外潜江一期30吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，可满足客户端现阶段│
│ │订单需求。截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超15款送样验证、超10款进入加仑样测试│
│ │。 │
│ │ 潜江光刻胶生产基地：一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线运行顺利，具备批量化生产及供货能力；│
│ │二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设收尾、设备调试顺利。未来，公司将持续推进光刻胶产线产能释│
│ │放与产品验证落地，加速高端晶圆光刻胶的商业化进程，进一步提升光刻胶业务的市场份额。再次感谢您的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-26 │问：你好，请问公司半导体材料有哪些新的进展未来有什么规划谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。各细分产品的最新进展及销售情况，详见公司公开披露的《2025年三季度报告》“第三│
│ │节 其他重要事项”之“一、报告期内业务概要”部分。 │
│ │ 公司是国内领先的各类创新材料平台型企业。一方面，公司将持续深化半导体制造、显示、先进封装三大│
│ │核心板块的材料产品布局，加速国内市场的深度渗透；另一方面，借助AI、信息化技术赋能研发与生产，提升创新│
│ │成果转化率，实现从材料研发到产业化应用的全链条协同，打造覆盖半导体材料多细分领域的产品矩阵。深耕半导│
│ │体核心材料赛道的同时，我们也将保持对新兴关键赛道的敏锐洞察与积极探索。围绕新能源、高端电子、先进制造│
│ │等国家战略新兴产业，公司将依托自身的七大技术平台优势，挖掘与核心技术具备协同效应的新机会，通过技术延│
│ │伸、产学研合作等方式稳步拓展业务边界，为公司成长注入更多元、更持久的增长动力，持续拓宽长期发展的天花│
│ │板。 │
│ │ 鼎龙股份将继续以技术创新为根、以市场拓展为翼、以产业链协同为脉、以价值创造为魂，努力成为支│
│ │撑半导体产业的核心力量！ │
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