最新提示☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2026-05-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
├─────────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┼───────┤
│每股收益(元) │ 0.2600│ 0.7700│ 0.5500│ 0.3300│ 0.1500│ 0.5600│
│每股净资产(元) │ 5.7609│ 5.4782│ 5.2445│ 5.0829│ 4.9645│ 4.7992│
│加权净资产收益率(%│ 4.7100│ 12.8300│ 10.8000│ 6.6400│ 3.7300│ 10.6300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 73815.05│ 73709.76│ 73443.55│ 73349.19│ 72817.45│ 72817.45│
│限售流通A股(万股) │ 20991.77│ 21025.29│ 21010.81│ 21035.45│ 21010.81│ 21010.81│
│总股本(万股) │ 94806.82│ 94735.05│ 94454.36│ 94384.64│ 93828.26│ 93828.26│
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│●最新公告:2026-05-14 16:47 鼎龙股份（300054）：关于控股股东部分股份质押的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-05-15 18:46 鼎龙股份(300054)2026年5月15日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):102010.45 同比增(%):23.82；净利润(万元):25095.51 同比增(%):77.99 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1元(含税) │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数60392,增加28.49% │
│●股东人数:截止2026-04-10,公司股东户数62000,增加2.66% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-04-30投资者互动:最新3条关于鼎龙股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 朱双全 截至2025-12-13累计质押股数：2288.00万股 占总股本比：2.42% 占其持股比:16.43% │
│●质押占比:控股股东 朱顺全 截至2026-05-15累计质押股数：675.00万股 占总股本比：0.71% 占其持股比:4.89% │
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【主营业务】
打印复印通用耗材和芯片及光电半导体材料生产和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ 0.3020│ 1.2210│ 0.8150│ 0.4650│ 0.2570│ 0.8830│
│每股未分配利润(元)│ 3.1327│ 2.8701│ 2.6663│ 2.5476│ 2.3815│ 2.2312│
│每股资本公积(元) │ 1.4059│ 1.3858│ 1.3534│ 1.3125│ 1.3594│ 1.3445│
│营业收入(万元) │ 102010.45│ 365990.70│ 269806.71│ 173152.08│ 82387.46│ 333764.29│
│利润总额(万元) │ 30122.17│ 90533.41│ 66295.01│ 40612.58│ 18340.73│ 71526.72│
│归属母公司净利润( │ 25095.51│ 72020.45│ 51941.77│ 31104.24│ 14099.28│ 52069.65│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ 77.99│ 38.32│ 38.02│ 42.78│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.2600│
│2025 │ 0.7700│ 0.5500│ 0.3300│ 0.1500│
│2024 │ 0.5600│ 0.4000│ 0.2300│ 0.0863│
│2023 │ 0.2400│ 0.1900│ 0.1000│ 0.0366│
│2022 │ 0.4200│ 0.3100│ 0.2100│ 0.0759│
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【2.互动问答】
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│04-30 │问：您好，请问贵公司有没有参与华为折叠屏的供应链谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，感谢您的关注。公司半导体显示材料 YPI、PSPI 等已批量应用于柔性OLED 显示产业链，终端覆│
│ │盖国内几乎所有主流品牌折叠屏机型，是国内少数实现该类材料自主制备并规模量产的核心供应商之一。 │
│ │依托在电子感光材料与高分子功能材料领域的长期技术积累，公司率先建成国内首条千吨级聚酰亚胺材料全自动生│
│ │产线，产品在耐弯折性、分辨率、热稳定性等关键性能上达到国际先进水平，已通过头部面板厂商严格认证并实现│
│ │稳定供货，具备显著的技术壁垒、产能壁垒与客户认证壁垒。 │
│ │公司始终紧跟折叠屏终端创新节奏，持续加大研发投入，深化与产业链上下游头部企业的技术协同与产品迭代，不│
│ │断提升产品在高端折叠屏机型中的渗透率与配套层级，进一步巩固公司在半导体显示材料领域的核心竞争力与领先│
│ │地位。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│04-30 │问：你好，请问公司光刻胶产品扩产是为长江存储等企业扩产做准备吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，感谢您的关注。 │
│ │公司本次光刻胶扩产，系基于全球半导体产业发展趋势及国内晶圆厂中长期扩产规划，围绕存储芯片、先进逻辑、│
│ │先进封装三大高景气赛道进行的前瞻性产能布局。 │
│ │潜江二期年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶项目，为国内首条打通 “有机合成 — 高分子合成 — 精制纯化 — 光刻 │
│ │胶混配” 全流程自主制备的高端光刻胶量产线，核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自制，有效保障供应链安全 │
│ │与成本优势。产品适配全制程，可广泛用于高端存储芯片及先进逻辑芯片制造。 │
│ │公司高端光刻胶已与多家国内头部晶圆厂开展多品类、多批次送样验证，部分型号已实现批量供货，产品性能与稳│
│ │定性获客户认可。本次扩产将有效匹配下游存储及逻辑客户在高端晶圆光刻胶领域的需求，加速高端晶圆光刻胶产│
│ │业化进程，进一步巩固公司在半导体材料领域的平台化优势与核心竞争力。 │
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│04-30 │问：你好，请问公司产品能用在光模块制造过程中吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：投资者您好，感谢您的关注。 │
│ │截至目前，公司暂未涉及直接应用于光模块制造环节的相关产品。公司聚焦半导体材料、锂电功能材料等核心主业│
│ │，依托深厚的研发积淀、完善的技术平台及产业化优势，持续紧跟下游新兴产业发展趋势。 │
│ │后续公司将基于行业发展机遇与自身技术储备，积极关注并前瞻布局算力、新能源等领域的高端材料，不断拓宽产│
│ │品应用场景与产业布局边界，进一步提升公司长期成长空间与综合竞争实力。 │
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【3.最新公告】
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2026-05-14 16:47│鼎龙股份（300054）：关于控股股东部分股份质押的公告
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湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到本公司控股股东、共同实际控制人之一--朱顺全先生的函告，获悉朱
顺全先生所持有本公司的部分股份办理了质押业务，具体事项如下：
一、控股股东本次股份质押的基本情况
股东 是否 本次 占其 占公 是否为限 是否 质押 质押 质权人 质押
名称 为控 质押 所持 司总 售股（如 为补 起始 到期 用途
股股 数量 股份 股本 是，注明 充质 日 日
东或 （股） 比例 比例 限售类 押
第一 型）
大股
东及
其一
致行
动人
朱顺全 是 2, 95 2.14% 0.31% 否 否 2026- 2027- 华泰证 个人
0,000 5-13 5-13 券股份 融资
有限公
司
合计 -- 2,950, 2.14% 0.31% -- -- -- -- -- --
000
备注：1、截至 2026年 4月 30日，公司总股本为 948,070,548股。（同下表）
二、控股股东股份累计质押的情况
截至本公告披露日，公司控股股东朱顺全先生及其一致行动人所持质押股份情况如下：
股东 持股 持股 本次质 本次质 占其 占公 已质押股份 未质押股份
名称 数量 比例 押前质 押后质 所持 司总 情况 情况
（股） 押股份 押股份 股份 股本 已 质 押 占 已 未质押 占未质
数量 数量 比例 比例 股 份 限 质 押 股份限 押股份
（股） （股） 售 和 冻 股 份 售和冻 比例
结、标记 比例 结数量
数 量 （股）
（股）
朱顺全 138,031 14.5 3,800,0 6,750,0 4.89% 0.71% 6,750,00 100% 103,52 78.86%
,414 6% 00 00 0 3,560
朱双全 139,249 14.6 22,880, 22,880, 16.43 2.41% 22,880,0 100% 104,43 89.75%
,514 9% 000 000 % 00 7,135
合计 277,280 29.2 26,680, 29,630, 10.69 3.13% 29,630,0 100% 207,96 83.97%
,928 5% 000 000 % 00 0,695
三、其他说明
截至本公告披露日，朱顺全先生及其一致行动人质押股份数量占其所持公司股份数量比例为 10.69%，其资信状况良好，具备良好
的资金偿还能力，质押风险可控，不存在平仓风险，不会对公司生产经营、公司治理等产生影响，也不会导致公司实际控制权发生变更
。公司将持续关注其质押变动情况，并按相关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
四、备查文件
1、股票质押式回购交易协议书；
2、中国证券登记结算有限责任公司证券质押及司法冻结明细表。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-15/e3f3cfd8-7aaa-48e1-9538-aa4a0b8dd226.PDF
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2026-05-06 18:57│鼎龙股份（300054）：关于公司三类抛光液产品取得重大进展并获得订单的公告
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湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司—武汉鼎泽新材料技术有限公司，近期在半导体 CMP抛光液领域接连
取得三项重大进展，分别在大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用 TSV抛光液领域实现产品突破并获得客户订单。
大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装用 TSV抛光液领域在国内的市场规模合计超 10 亿元，目前国产化率极低。公司本次实现
多类抛光液产品突破，进一步补齐国内高端 CMP 抛光液供给短板，更好响应国内多类核心客户端抛光液本土化供应需求。现将具体情
况公告如下：
一、大硅片精抛液产品获订单，业务拓展至高端 12寸单晶硅晶片制造领域
近期，公司自主研发的大硅片精抛液产品成功通过客户严苛的产品认证，正式获得订单，并已启动批量交付。该产品主要应用于 1
2 英寸（300mm）单晶硅晶片制造环节。
12 英寸单晶硅晶片作为全球集成电路制造的核心基底材料，其表面平坦度、洁净度、粗糙度等指标要求达到原子级精度，对配套
抛光液的颗粒均匀性、分散稳定性、材料兼容性、去除速率控制等核心性能均提出了远超常规半导体器件抛光液的技术标准。应用于该
领域的抛光液产品长期由国外厂商垄断。
公司凭借多年在 CMP 抛光液领域的技术积累与工艺沉淀，成功攻克大硅片精抛的核心技术难点，实现该领域产品的国产化破局，
进一步完善了公司在半导体硅材料全流程加工的材料布局。本次订单的取得，标志着公司抛光液产品的业务范围，从已有的半导体器件
后端加工领域，正式向上游拓展至技术壁垒更高的大尺寸硅片前端制造领域，进一步打开市场空间。
二、氧化铈抛光液产品在国内龙头存储芯片客户量产线导入成功，获得首张订单
公司自主研发生产的氧化铈 CMP 抛光液产品，近期成功通过国内龙头存储芯片制造企业的全流程验证，获得客户批量订单，正式
进入规模化供应阶段。该产品是 3D NAND、DRAM 及 HBM（高带宽内存）等主流存储器件制造的核心刚需材料，直接应用于浅沟槽隔离
（STI）、层间介质（ILD）等关键平坦化工序，是保障多层堆叠结构精度、提升芯片良率与性能的关键耗材。
该产品市场长期由国外厂商主导，公司应客户紧急需求，从氧化铈研磨粒子攻坚，再通过配方调试匹配用户需求，仅耗时一年顺利
通过客户全流程验证，实现从研磨粒子到抛光液产品的全国产化供应，从底层技术解决客户难题。
当前，全球存储产业正经历结构性变革：3D NAND 堆叠层数持续提升，DRAM 制程迭代与产品升级加快，HBM 作为 AI 芯片核心存
储方案需求快速增长。在上述趋势驱动下，氧化铈抛光液作为存储芯片制造的关键耗材，市场需求有望持续扩容。
本次订单落地，是公司综合技术实力获得行业头部客户认可的重要体现，为公司进一步深度绑定存储产业链优质资源、抢占高增长
细分市场份额筑牢基础，并有望为公司经营业绩带来持续增量贡献。
截至目前，公司已成功实现超纯硅、高纯硅、氧化铝、氧化铈四大系列核心研磨粒子的自主研发与规模化生产，配套抛光液产品全
面覆盖半导体制造各关键制程环节。氧化铈抛光液的客户突破与订单落地，补齐了公司在高端 CMP 抛光液全品类布局中的关键拼图，
构建完整且自主可控的研磨粒子技术平台与产品矩阵。
三、TSV 抛光液通过龙头客户验证，完善先进封装材料供给布局
公司自主研发的 TSV（硅通孔）抛光液，已顺利通过国内先进封装龙头客户的全流程验证。TSV是 2.5D/3D 先进封装的核心工艺环
节， TSV 抛光液是实现硅通孔表面高精度平坦化、保障封装良率的关键材料，具备较高技术壁垒与研发门槛。
此前，国内该细分市场参与者相对单一。本次公司 TSV 抛光液完成客户验证并实现技术产业化突破，进一步丰富了国内高端 CMP
抛光液供给体系，完善了产业配套选择，助力国内先进封装产业链降低单一供应链依赖，持续推进国产化自主化进程。
本次三款核心抛光液产品同时实现技术突破并斩获订单，是公司长期深耕半导体材料研发、坚持自主创新的重要成果体现，进一步
完善了公司 CMP 抛光液产品矩阵，除已有的逻辑工艺和存储器件以外，新增覆盖大硅片、下一代存储制造与先进封装三大核心赛道，
有望显著提升公司在半导体材料领域的核心竞争力、市场地位与盈利能力，为公司培育新的增长引擎。
产能方面，公司已具备武汉本部年产 5,000 吨抛光液生产线、仙桃年产 1万吨 CMP 抛光液及年产 1 万吨 CMP 抛光液用配套纳米
研磨粒子产线，产能储备充足，产能利用率随市场拓展而逐步提升，为后期快速放量奠定坚实基础。
上述订单的执行对公司的业务独立性不构成影响，公司主要业务不会因订单的执行而对客户形成依赖。后续公司将及时跟进上述订
单的执行情况并履行相应的信息披露义务，请广大投资者注意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-05-07/16eb6051-4e99-44de-9df2-f8cda818d7ff.PDF
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2026-04-28 17:00│鼎龙股份（300054）：不提前赎回鼎龙转债的核查意见
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招商证券股份有限公司（以下简称“招商证券”、“保荐机构”）作为湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”、“公
司”）向不特定对象发行可转换公司债券的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则
》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《可转换公司债券管理办法》《深圳证券交易所上
市公司自律监管指引第 15 号——可转换公司债券》等相关法律、法规和规范性文件的规定，对鼎龙股份不提前赎回“鼎龙转债”相关
事宜进行了核查，核查具体情况如下：
一、可转换公司债券基本情况
（一）可转换公司债券发行上市情况
经中国证券监督管理委员会《关于同意湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔20
25〕477 号）核准，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”、“鼎龙股份”）于 2025 年 4 月 2 日向不特定对象发行面值总
额 91,000 万元可转换公司债券，期限 6 年，每张面值为人民币 100 元，发行数量 9,100,000 张，募集资金总额为人民币 91,000
万元。
经深圳证券交易所同意，公司可转换公司债券已于 2025 年 4 月 23 日起在深圳证券交易所上市交易，债券简称“鼎龙转债”，
债券代码“123255”。
（二）可转换公司债券转股期限及转股价
本次发行的可转债转股期自本次可转债发行结束之日（2025 年 4 月 9 日）起满六个月后的第一个交易日（2025 年 10 月 9 日
）起至可转债到期日（2031 年4 月 1 日）止（如遇非交易日则顺延至其后的第一个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。
本次发行的可转换公司债券初始转股价格为 28.68 元/股。鉴于公司完成了2024 年度权益分派实施工作，根据公司《募集说明书
》关于可转债转股价格调整的相关规定，本次权益分配实施后，“鼎龙转债”的转股价格由 28.68 元/股调整为 28.58 元/股。
公司 2024 年股票期权激励计划第一个行权期可行权的股票期权 9,775,200份已全部行权完毕，公司股份总数对应增加 9,775,200
股。结合可转债转股价格调整的相关规定，“鼎龙转债”转股价格由 28.58 元/股调整为 28.48 元/股，转股价格调整生效日期为 20
26 年 3 月 9 日。
截至本核查意见出具之日，“鼎龙转债”的转股价格为 28.48 元/股。
（三）可转债回售情况
公司于 2025 年 10 月 31 日召开第六届董事会第六次会议，于 2025 年 11 月21 日召开鼎龙转债 2025 年第一次债券持有人会
议和 2025 年第一次临时股东会，分别审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》。根据《募集说明书》的约定，“鼎龙转
债”的附加回售条款生效。本次回售申报期为 2025 年 12 月 1日至 2025 年 12 月 5 日，根据中国证券登记结算有限责任公司深圳
分公司出具的相关文件，“鼎龙转债”本次共回售 20 张。
二、可转换公司债券赎回条款与触发情况
（一）有条件赎回条款
根据《募集说明书》的约定，“鼎龙转债”的有条件赎回条款具体内容如下：
“2、有条件赎回条款
在本次发行的可转债转股期内，当下述两种情形的任意一种出现时，公司有权决定按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或
部分未转股的可转债：
（1）在转股期内，如果公司股票在任何连续三十个交易日中至少十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的 130%（含 130%
）；若在上述交易日内发生过转股价格调整的情形，则在调整前的交易日按调整前的转股价格和收盘价格计算，在调整后的交易日按调
整后的转股价格和收盘价格计算；
（2）当本次发行的可转换公司债券未转股余额不足 3,000 万元时。
当期应计利息的计算公式为：IA=B×i×t/365IA：指当期应计利息；
B：指本次发行的可转换公司债券持有人持有的可转换公司债券票面总金额；
i：指可转换公司债券当年票面利率；
t：指计息天数，即从上一个付息日起至本计息年度赎回日止的实际日历天数（算头不算尾）。”
（二）有条件赎回条款触发情况
自 2026 年 4 月 8 日至 2026 年 4 月 28 日，公司股票满足连续三十个交易日中有十五个交易日的收盘价格不低于“鼎龙转债
”当期转股价格 28.48 元/股的130%（含 130%，即 37.02 元/股），已触发《募集说明书》中规定的有条件赎回条款。
三、本次不提前赎回的原因及审议程序
公司于 2026 年 4 月 28 日召开第六届董事会第十三次会议，审议通过了《关于不提前赎回鼎龙转债的议案》。结合当前的市场
情况及公司自身实际情况，为保护投资者利益，公司董事会决定本次不行使“鼎龙转债”的提前赎回权利，同时决定未来 6 个月内（
即 2026 年 4 月 29 日至 2026 年 10 月 28 日），如再次触发“鼎龙转债”上述有条件赎回条款时，公司均不行使提前赎回权利。
以 2026 年10 月 28 日后的首个交易日重新计算，若“鼎龙转债”再次触发上述有条件赎回条款，届时公司董事会将另行召开会议决
定是否行使“鼎龙转债”的提前赎回权利，并及时履行信息披露义务。
四、公司实际控制人、控股股东、持股 5%以上的股东、董事、高级管理人员在赎回条件满足前的六个月内交易“鼎龙转债”的情
况以及在未来 6个月内减持“鼎龙转债”的计划
经核实，在本次“鼎龙转债”赎回条件满足前的六个月内（即 2025 年 10 月29 日至 2026 年 4 月 28 日期间），公司控股股东
、实际控制人、持股 5%以上的股东、董事、高级管理人员交易“鼎龙转债”的情况如下：
单位：张
持有人名称 持有人身份 期初持有 期间买入 期间卖出 期末持有
数量 数量 数量 数量
朱双全 控股股东 1,350,442 0 976,050 374,392
朱顺全 控股股东 1,338,629 0 906,550 432,079
杨波 董事 5,432 0 5,432 0
杨平彩 董事、副总经理、 3,410 0 3,410 0
董事会秘书
姚红 董事、财务总监 2,146 0 2,146 0
罗德日 职工代表董事 142 0 142 0
黄金辉 副总经理 6,116 0 6,116 0
肖桂林 副总经理 8,514 0 8,514 0
除上述情况外，上述期间公司其他董事不存在交易“鼎龙转债”的情形。截至本核查意见出具之日，公司未收到公司控股股东、实
际控制人、持股 5%以上的股东、董事、高级管理人员在未来六个月内减持“鼎龙转债”的计划。若上述相关主体未来拟减持“鼎龙转
债”，公司将督促其严格按照相关法律法规的规定合规减持，并及时履行信息披露义务。
五、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为：鼎龙股份本次不提前赎回“鼎龙转债”已经公司董事会审议，履行了必要的决策程序，符合《可转换公司
债券管理办法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 15 号——可转换公司债券》等有关法律法规的要求及《募集说明书》的约
定。保荐机构对鼎龙股份本次不提前赎回“鼎龙转债”相关事宜无异议。
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2026-05-1
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