最新提示☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 按07-10股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.3300│ 0.1503│ 0.5600│
│每股净资产(元) │ ---│ 5.0829│ 4.9645│ 4.7992│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 6.6400│ 3.7300│ 10.6300│
│实际流通A股(万股) │ 73443.55│ 73349.19│ 72817.45│ 72817.45│
│限售流通A股(万股) │ 21010.81│ 21035.45│ 21010.81│ 21010.81│
│总股本(万股) │ 94454.36│ 94384.64│ 93828.26│ 93828.26│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-09-05 16:35 鼎龙股份（300054）：招商证券关于鼎龙股份2025年半年度持续督导跟踪报告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-03 20:06 鼎龙股份(300054)：在半导体显示材料领域的关键产品如YPI、PSPI、TFE-INK 等，已在国内主流 │
│晶圆制造和显示面板企业实现批量销售与稳定供应(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):173152.08 同比增(%):14.00；净利润(万元):31104.24 同比增(%):42.78 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2025-07-16 除权派息日:2025-07-17 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-08-29,公司股东户数43000,增加13.16% │
│●股东人数:截止2025-08-08,公司股东户数38000,增加2.70% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-12投资者互动:最新7条关于鼎龙股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 朱双全 截至2025-06-18累计质押股数：1300.00万股 占总股本比：1.38% 占其持股比:9.34% │
│●质押占比:控股股东 朱顺全 截至2024-10-10累计质押股数：766.00万股 占总股本比：0.82% 占其持股比:5.55% │
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【主营业务】
打印复印通用耗材业务和光电半导体工艺材料业务。
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按07-10股本│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.4650│ 0.2570│ 0.8830│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 2.5476│ 2.3815│ 2.2312│
│每股资本公积(元) │ ---│ 1.3125│ 1.3594│ 1.3445│
│营业收入(万元) │ ---│ 173152.08│ 82387.46│ 333764.29│
│利润总额(万元) │ ---│ 40612.58│ 18340.73│ 71526.72│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 31104.24│ 14099.28│ 52069.65│
│净利润增长率(%) │ ---│ 42.78│ 72.84│ 134.54│
│最新指标变动原因 │ 期权行权│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.3300│ 0.1503│
│2024 │ 0.5600│ 0.4000│ 0.2300│ 0.0863│
│2023 │ 0.2400│ 0.1900│ 0.1000│ 0.0366│
│2022 │ 0.4200│ 0.3100│ 0.2100│ 0.0759│
│2021 │ 0.2300│ 0.1600│ 0.1000│ 0.0402│
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【2.互动问答】
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│09-12 │问：你好，请问公司业务拓展有哪些进展谢谢！ │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注。2025年上半年度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）│
│ │实现主营业务收入9.43亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长48.64%，营业收入占比提升至54.75%│
│ │水平。公司CMP抛光材料、半导体显示材料产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户的渗透力度提升，半导体先进 │
│ │封装材料新品的销售起量陆续推进，驱动半导体业务整体收入增长。同时，随着量能增加带来的规模效益，以及供│
│ │应链管理的持续优化、生产工艺的持续改良，半导体业务保持了较强的盈利能力，该业务的归母净利润规模同比大│
│ │幅增长。 │
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│09-12 │问：你好，请问公司产品验证周期大概多久谢谢！ │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注。光电半导体材料行业有下游客户认证壁垒高、耗时长的特点，验证周期视不同客户、不同应用│
│ │领域而不同。且客户自身验证测试成本较高，故使得验证窗口和愿意提供验证的客户资源具有一定稀缺性。公司旗│
│ │下半导体CMP工艺材料（如抛光垫、抛光液、清洗液）及半导体显示材料（包括YPI、PSPI、INK等产品）已在国内 │
│ │主流晶圆厂和面板厂实现稳定批量供应。凭借优异的产品稳定性、可靠性与高效的客户服务，公司赢得了下游客户│
│ │的信任，建立了坚实的合作关系。这一良好客情为公司持续推进新产品的合作研发、加速验证流程，并依据客户反│
│ │馈持续优化产品性能，提供了重要支持。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-12 │问：尊敬的董秘，您好！请问公司有什么HBM相关联产品吗有什么产品可以用于HBM吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注。存储芯片HBM技术涉及到晶圆级减薄、硅通孔（TSV）、微型凸点（Bump）等工艺环节，部分工│
│ │艺环节与公司布局的部分半导体先进封装材料应用领域存在很强的相关性，如公司的半导体封装PI可应用于晶圆级│
│ │封装（WLP）中的凸块（Bumping）和RDL制造工艺中、临时键合胶产品主要应用于2.5D/3D 封装中超薄晶圆减薄工 │
│ │艺，部分CMP抛光材料可应用于TSV工艺中，以上工艺均可以用于HBM中，后续下游客户具体应用情况视客户封装工 │
│ │艺要求而定。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露的公告信息。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-12 │问：贵公司您好，请问贵公司2023年以来是否将产品出口至欧盟国家 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注。在打印复印通用耗材业务板块，终端的硒鼓、墨盒这两大类产品的出口区域部分分布在欧盟国│
│ │家。 │
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│09-12 │问：尊敬的杨董你好。公司产品已通过国内所有主流晶圆厂认证，客户包括中芯国际、长江存储、合肥长鑫、华虹│
│ │宏力、华力微电子、士兰微、广州粤芯,京东方、TCL华星光电等。公司拓展国外客户目前进展是否可以介绍一下，│
│ │包括台积电，三星等国际大厂。公司未来业务拓展计划是什么谢谢 │
│ │ │
│ │答：感谢您的关注。将半导体材料业务推向全球市场，是公司未来的核心战略之一，目前各项布局正有序展开：如│
│ │CMP抛光垫产品已在某主流外资逻辑厂商实现小批量供货，并与更多外资本土及海外市场客户接洽推广中。公司将 │
│ │密切关注海外市场的拓展情况，努力扩大半导体材料的全球市场份额。后续如有相关事项达到信息披露标准和条件│
│ │的，公司将及时履行信息披露义务。 │
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│09-12 │问：请问8月30日股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截止2025年8月29日，公司股东 │
│ │总数（含合并）为4万3千余户。感谢您的关注。 │
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│09-12 │问：尊敬的董秘，你好！请问截止8月31日，公司的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截止2025年8月29日，公司股东 │
│ │总数（含合并）为4万3千余户。感谢您的关注。 │
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【3.最新公告】
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2025-09-05 16:35│鼎龙股份（300054）：招商证券关于鼎龙股份2025年半年度持续督导跟踪报告
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保荐人名称：招商证券股份有限公司 被保荐公司简称：鼎龙股份
保荐代表人姓名：李莎 联系电话：0755-8294 3666
保荐代表人姓名：刘海燕 联系电话：0755-8294 3666
一、保荐工作概述
项 工作内容
目
1.公司信息披露审阅情况
（1）是否及时审阅公司信息披露文件 是
（2）未及时审阅公司信息披露文件的次数 不适用
2.督导公司建立健全并有效执行规章制度的情况
（1）是否督导公司建立健全规章制度（包括但不限于 是
防止关联方占用公司资源的制度、募集资金管理制度、
内控制度、内部审计制度、关联交易制度）
（2）公司是否有效执行相关规章制度 是
3.募集资金监督情况
（1）查询公司募集资金专户次数 每月一次
（2）公司募集资金项目进展是否与信息披露文件一致 是
4.公司治理督导情况
（1）列席公司股东会次数 无，均事前或事后审阅
会议相关文件
项 工作内容
目
（2）列席公司董事会次数 1次，其他均事前或事
后审阅会议相关文件
5.现场检查情况
（1）现场检查次数 无，拟于下半年开展现
场检查
（2）现场检查报告是否按照本所规定报送 不适用
（3）现场检查发现的主要问题及整改情况 不适用
6.发表专项意见情况
（1）发表专项意见次数 6
（2）发表非同意意见所涉问题及结论意见 无
7.向本所报告情况（现场检查报告除外）
（1）向本所报告的次数 无
（2）报告事项的主要内容 不适用
（3）报告事项的进展或者整改情况 不适用
8.关注职责的履行情况
（1）是否存在需要关注的事项 否
（2）关注事项的主要内容 不适用
（3）关注事项的进展或者整改情况 不适用
9.保荐业务工作底稿记录、保管是否合规 是
10.对上市公司培训情况
（1）培训次数 无，拟于下半年对上市
公司进行培训
（2）培训日期 不适用
（3）培训的主要内容 不适用
11.上市公司特别表决权事项（如有）
（1）持有特别表决权股份的股东是否持续符合《股票 不适用
上市规则》第 4.6.3 条/《创业板股票上市规则》第 4.4.3
条的要求；
项 工作内容
目
（2）特别表决权股份是否出现《股票上市规则》第 不适用
4.6.8 条/《创业板股票上市规则》第 4.4.8 条规定的情形
并及时转换为普通股份；
（3）特别表决权比例是否持续符合《股票上市规则》/ 不适用
《创业板股票上市规则》的规定；
（4）持有特别表决权股份的股东是否存在滥用特别表 不适用
决权或者其他损害投资者合法权益的情形；
（5）上市公司及持有特别表决权股份的股东遵守《股 不适用
票上市规则》第四章第六节/《创业板股票上市规则》第
四章第四节其他规定的情况。
12.其他需要说明的保荐工作情况 无
二、保荐人发现公司存在的问题及采取的措施
事 存在的问题 采取的措施
项
1.信息披露 无 不适用
2.公司内部制度的建立和执行 无 不适用
3.股东会、董事会运作 无 不适用
4.控股股东及实际控制人变动 无 不适用
5.募集资金存放及使用 无 不适用
6.关联交易 无 不适用
7.对外担保 无 不适用
8.购买、出售资产 无 不适用
9.其他业务类别重要事项（包括 无 不适用
对外投资、风险投资、委托理财、
财务资助、套期保值等）
10.发行人或者其聘请的证券服 无 不适用
务机构配合保荐工作的情况
11.其他（包括经营环境、业务发 无 不适用
展、财务状况、管理状况、核心
技术等方面的重大变化情况）
三、公司及股东承诺事项履行情况
公司及股东承诺事项 是否 未履行承诺
履行承诺 的原因及解决措施
1.关于向不特定对象发行可转换公司债券摊 是 不适用
薄即期回报采取填补措施的承诺
2.关于向不特定对象发行可转换公司债券认购 是 不适用
承诺
3.关于股权激励承诺 是 不适用
4.关于避免同业竞争的承诺 是 不适用
5.关于税收优惠的承诺 是 不适用
四、其他事项
报告事项 说
明
1.保荐代表人变更及其理由 无
2.报告期内中国证监会和本所对保荐人 无
或者其保荐的公司采取监管措施的事项
及整改情况
3.其他需要报告的重大事项 无
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-09-06/5e37724e-f16b-47b2-9b3a-81dd08c200df.PDF
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2025-08-21 18:28│鼎龙股份（300054）：2025年半年度报告
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鼎龙股份（300054）：2025年半年度报告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-22/98fb697e-6006-4904-afa5-864b10c14e1e.PDF
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2025-08-21 18:28│鼎龙股份（300054）：2025年半年度报告摘要
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鼎龙股份（300054）：2025年半年度报告摘要。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-08-22/2372aa10-6cc5-42ca-bbd2-a6bd17a2131d.PDF
【4.最新报道】
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2025-09-03 20:06│鼎龙股份(300054)：在半导体显示材料领域的关键产品如YPI、PSPI、TFE-INK 等，已在国内主流晶圆制造和显
│示面板企业实现批量销售与稳定供应
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鼎龙股份在半导体CMP材料及显示材料领域取得显著进展，其CMP抛光垫、抛光液、清洗液以及YPI、PSPI、TFE-INK等产品已实现国
内主流晶圆厂和面板企业的批量供应。凭借产品稳定性和高效技术服务，公司赢得客户高度信任，形成稳定合作关系，有力推动新产品
开发验证与现有产品放量迭代。深度合作为公司构建创新材料平台、拓展半导体材料新领域奠定基础，支撑长期可持续高质量发展。
https://www.gelonghui.com/news/5077316
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2025-09-03 20:04│鼎龙股份(300054)：潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力
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鼎龙股份2025年上半年在高端晶圆光刻胶领域进展显著，已布局近30款产品，超15款完成客户送样，其中10余款进入加仑样测试，
部分产品有望下半年冲刺订单。产能方面，潜江一期年产30吨KrF/ArF光刻胶产线已具备批量化供货能力，并承担工艺放大任务；二期
年产300吨量产线正按计划推进，预计2024年第四季度全面试运行，助力公司加速国产替代进程。
https://www.gelonghui.com/news/5077314
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2025-09-03 20:02│鼎龙股份(300054)：2024年度公司研发投入金额4.62亿元
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格隆汇9月3日丨鼎龙股份(300054.SZ)在投资者关系中表示，2024年度公司研发投入金额4.62亿元；2025年上半年公司依然维持较
高研发投入力度，研发投入金额2.50亿元，较上年同期增长13.92%，占营业收入的比例为14.41%。技术创新实力一直是鼎龙的核心竞争
力之一，高研发投入为各类新产品及配套资源的快速布局提供了坚实的支撑，创新能力持续提升。
https://www.gelonghui.com/news/5077311
【5.最新异动】 暂无数据
【6.大宗交易】
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│交易日期 │ 成交价格(元)│ 成交数量(万股)│ 成交金额(万元)│买方营业部 │卖方营业部 │
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│2025-09-05 │ 29.85│ 9.70│ 289.55│兴业证券 │机构专用 │
│2025-09-05 │ 29.85│ 12.13│ 362.08│兴业证券 │机构专用 │
└────────┴────────┴─────────┴─────────┴─────────┴─────────┘
【7.融资融券】
┌────────┬────────┬─────────┬─────────┬─────────┬─────────┐
│交易日期 │ 融资余额(万元)│ 融资买入额(万元)│ 融券余额(万元)│ 融券卖出量(万股)│融资融券余额(万元)│
├────────┼────────┼─────────┼─────────┼─────────┼─────────┤
│2025-09-11 │ 90130.85│ 7157.17│ 535.73│ 3.82│ 90666.58│
│2025-09-10 │ 91266.68│ 10099.02│ 442.46│ 0.94│ 91709.14│
│2025-09-09 │ 91555.97│ 5741.63│ 413.61│ 0.28│ 91969.59│
│2025-09-08 │ 88867.07│ 5995.45│
|