最新提示☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2025-12-05◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按11-21股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.5500│ 0.3300│ 0.1503│
│每股净资产(元) │ ---│ 5.2445│ 5.0829│ 4.9645│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 10.8000│ 6.6400│ 3.7300│
│实际流通A股(万股) │ 73665.87│ 73443.55│ 73349.19│ 72817.45│
│限售流通A股(万股) │ 21035.45│ 21010.81│ 21035.45│ 21010.81│
│总股本(万股) │ 94701.32│ 94454.36│ 94384.64│ 93828.26│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股,期权行权│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2025-12-04 20:16 鼎龙股份（300054）：关于鼎龙转债恢复转股的提示性公告(详见后) │
│●最新报道:2025-11-28 15:10 鼎龙股份(300054)：布局了多款可应用于存储芯片制造的产品(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):269806.71 同比增(%):11.23；净利润(万元):51941.77 同比增(%):38.02 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2025-07-16 除权派息日:2025-07-17 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-11-10,公司股东户数37000,减少13.95% │
│●股东人数:截止2025-10-20,公司股东户数43000,减少7.17% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-11-26投资者互动:最新9条关于鼎龙股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-11-25公告，董事、财务总监2025-12-17至2026-03-16通过集中竞价拟减持小于等于14.00万股,占总股本0.01% │
│●拟减持:2025-11-25公告，董事、副总经理兼董事会秘书2025-12-17至2026-03-16通过集中竞价拟减持小于等于19.50万股,占总 │
│股本0.02% │
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│●质押占比:控股股东 朱双全 截至2025-10-15累计质押股数：2288.00万股 占总股本比：2.42% 占其持股比:16.43% │
│●质押占比:控股股东 朱顺全 截至2025-09-26累计质押股数：380.00万股 占总股本比：0.40% 占其持股比:2.75% │
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【主营业务】
打印复印通用耗材和芯片及光电半导体材料生产和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按11-21股本│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.8150│ 0.4650│ 0.2570│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 2.6663│ 2.5476│ 2.3815│
│每股资本公积(元) │ ---│ 1.3534│ 1.3125│ 1.3594│
│营业收入(万元) │ ---│ 269806.71│ 173152.08│ 82387.46│
│利润总额(万元) │ ---│ 66295.01│ 40612.58│ 18340.73│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 51941.77│ 31104.24│ 14099.28│
│净利润增长率(%) │ ---│ 38.02│ 42.78│ 72.84│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股,期权行权│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.5500│ 0.3300│ 0.1503│
│2024 │ 0.5600│ 0.4000│ 0.2300│ 0.0863│
│2023 │ 0.2400│ 0.1900│ 0.1000│ 0.0366│
│2022 │ 0.4200│ 0.3100│ 0.2100│ 0.0759│
│2021 │ 0.2300│ 0.1600│ 0.1000│ 0.0402│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│11-26 │问：尊敬的董秘您好，贵公司作为半导体材料领域且抛光垫唯一性的的重要公司，虽然具有一定的竞争力支撑公司│
│ │市值进一步上行，但转债的高溢价严重抑制了股价的上行是否有下修转股价的举措，对于市值管理是否有相应动作│
│ │烦请回复，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与提问,关于您提及的可转债转股价下修及市值管理相关问题，股 │
│ │价短期波动受宏观经济环境、行业周期、市场情绪等多因素综合影响。长期来说，股价反映公司经营业绩和内在价│
│ │值，公司对长期发展充满信心。 │
│ │ 公司可转债转股价下修严格遵循《湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说 │
│ │明书》约定的条款，即在可转债存续期内，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格│
│ │低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会审议表决。截至目前， │
│ │公司尚未触发上述转股价下修条件，亦未推出相关下修举措。 │
│ │ 公司将持续聚焦主业深耕，推动核心产品产能释放与订单落地，以稳健增长的业绩支撑市值；同时将 │
│ │加强与资本市场的高效沟通，通过业绩说明会、投资者调研等多渠道传递公司价值，保障信息披露的及时透明。我│
│ │们对半导体材料行业的发展前景及公司的核心竞争力充满信心，将全力维护全体股东的长远利益！再次感谢您的理│
│ │解与支持！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-26 │问：请问，目前软垫和硬垫月产量或产能利用率为多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司武汉本部的抛光硬垫产线，截至2025年一季度末月产能已提升至4万片左右（年产 │
│ │约50万片），预计2026年一季度末将进一步提升至月产5万片（年产约60万片）。关于抛光软垫，公司潜江园区具 │
│ │备年产20万片CMP抛光软垫及抛光垫配套缓冲垫的产能，可满足下游客户对精抛环节的产品需求。此外，位于武汉 │
│ │总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，还将形成年产40万片大硅片抛光垫的生产能力，进一步丰富│
│ │抛光垫产品的产能布局。 │
│ │ 随着2025年公司CMP抛光垫销售收入的持续增长，武汉本部抛光硬垫的产能利用率正持续提升；潜江园区│
│ │的抛光软垫产能则处于爬坡阶段，公司正通过持续的市场推广与客户拓展，不断提升软垫产品的订单规模与产能利│
│ │用率。未来，公司将根据下游半导体行业的需求变化，持续优化产能布局与利用率，为业务增长提供坚实支撑。再│
│ │次感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-26 │问：请问董秘介绍一下公司抛光垫、抛光液后续产能情况及现在的产能利用率 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司武汉本部抛光硬垫现有月产能约4万片（年产约50万片），预计2026年一季度末将 │
│ │该产线产能提升至月产5万片（年产约60万片）；潜江园区目前具备年产20万片CMP抛光软垫及配套缓冲垫的产能。│
│ │此外，位于武汉总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后，还将形成年产40万片大硅片抛光垫的生产能│
│ │力，进一步丰富抛光垫产品的产能布局。关于产能利用率，随着2025年CMP抛光垫销售收入的持续增长，武汉本部 │
│ │抛光硬垫的产能利用率正稳步提升；潜江园区的抛光软垫产能处于爬坡阶段，公司正通过市场推广与客户拓展，不│
│ │断提升软垫产品的订单规模与产能利用率。 │
│ │ 公司仙桃园区已建成年产1万吨抛光液的产线并实现量产，配套的磨料产线也逐步投产。同时，位于武汉│
│ │总部的“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后将形成年产30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的产能，为抛光│
│ │液产品的产能扩充与技术升级提供原材料支撑。产能利用率方面，2025年前三季度公司抛光液、清洗液业务收入同│
│ │比增长45%，铜制程抛光液等产品已在客户端批量供应，氧化铈磨料抛光液等新产品验证导入顺利，抛光液产线产 │
│ │能利用率随产品放量持续提升，整体产能利用处于良好水平。 │
│ │ 未来，公司将持续根据下游市场需求变化，动态调整产能布局并优化产能利用率，以核心材料的产能保 │
│ │障助力半导体业务的持续发展。再次感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-26 │问：你好，请问公司哪些产品能应用在存储芯片制造是否已切入或者未来有计划切入长江、长鑫的存储生产线谢谢│
│ │！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注与提问。鼎龙股份作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型│
│ │企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP 抛光材料，如CMP 抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核│
│ │心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶│
│ │圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（│
│ │Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装│
│ │环节。 │
│ │ 公司作为国内领先的半导体材料企业，我们的核心产品已在国内多家主流晶圆制造厂商中获得应用并稳定│
│ │量产供应。对于涉及客户的合作情况，基于商业保密原则，公司不便对此进行单方面确认与评论。再次感谢您的关│
│ │注！ │
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│11-26 │问：你好，请问公司光刻胶产品是否进入放量阶段目前，新建光刻胶基地进度如何谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您对公司的关注与提问。公司已有两款高端晶圆光刻胶通过国内主流晶圆厂验证并│
│ │获得订单，除此之外潜江一期30吨KrF/ArF 高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，可满足客户端现阶段│
│ │订单需求。截至2025年前三季度，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶中，超15款送样验证、超10款进入加仑样测试│
│ │。 │
│ │ 潜江光刻胶生产基地：一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线运行顺利，具备批量化生产及供货能力；│
│ │二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设收尾、设备调试顺利。未来，公司将持续推进光刻胶产线产能释│
│ │放与产品验证落地，加速高端晶圆光刻胶的商业化进程，进一步提升光刻胶业务的市场份额。再次感谢您的关注！│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-26 │问：你好，请问公司半导体材料有哪些新的进展未来有什么规划谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。各细分产品的最新进展及销售情况，详见公司公开披露的《2025年三季度报告》“第三│
│ │节 其他重要事项”之“一、报告期内业务概要”部分。 │
│ │ 公司是国内领先的各类创新材料平台型企业。一方面，公司将持续深化半导体制造、显示、先进封装三大│
│ │核心板块的材料产品布局，加速国内市场的深度渗透；另一方面，借助AI、信息化技术赋能研发与生产，提升创新│
│ │成果转化率，实现从材料研发到产业化应用的全链条协同，打造覆盖半导体材料多细分领域的产品矩阵。深耕半导│
│ │体核心材料赛道的同时，我们也将保持对新兴关键赛道的敏锐洞察与积极探索。围绕新能源、高端电子、先进制造│
│ │等国家战略新兴产业，公司将依托自身的七大技术平台优势，挖掘与核心技术具备协同效应的新机会，通过技术延│
│ │伸、产学研合作等方式稳步拓展业务边界，为公司成长注入更多元、更持久的增长动力，持续拓宽长期发展的天花│
│ │板。 │
│ │ 鼎龙股份将继续以技术创新为根、以市场拓展为翼、以产业链协同为脉、以价值创造为魂，努力成为支│
│ │撑半导体产业的核心力量！ │
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│11-26 │问：英伟达M9材料升级不只是PCB革新，更是千亿级产业链重构。鼎龙股份有技术储备和产品开发吗 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。感谢您对公司的关注以及对行业发展趋势的敏锐洞察。鼎龙股份作为国内领先的关键大│
│ │赛道核心创新材料平台型企业，目前核心业务聚焦于半导体制造用 CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、│
│ │半导体先进封装材料等细分板块，暂未直接布局英伟达M9材料相关的PCB基材、覆铜板等产品及技术研发。 │
│ │ 未来，公司将持续聚焦自身核心赛道，同时密切关注半导体材料行业的技术演进与市场机遇，结合自身 │
│ │技术储备和研发能力，适时探索相关领域的拓展可能性，致力于为投资者创造长期价值。再次感谢您的关注！ │
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│11-26 │问：请问11月10日的股东人数多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2025年11月10日，公司股东│
│ │总数（含合并）为3万7千余户。感谢您的关注。 │
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│11-26 │问：尊敬的董秘，您好！公司2025-038号公告中明确2026年股票期权行权条件是基于2023 年净利润（222,007,881│
│ │.42元）增长283%-350%，而编号：20251028的投资者关系活动记录表中有投资者问到，公司2026年股权激励业绩目│
│ │标是 10 亿元净利润，公司没有否认。请问公司2026年股票期权行权条件到底是利润目标多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。公司2025-038号公告所提及的 2026 年股票期权行权条件，是以2023 年归母净利润2.2│
│ │2亿元（222,007,881.42元）为基数，设定了净利润增长率触发值283%、目标值350%的考核要求。据此计算，2026 │
│ │年净利润触发值约为2.22亿元×（1+283%）≈8.5亿元，目标值为2.22亿元×（1+350%）≈10亿元，这是公司股票 │
│ │期权行权的业绩考核核心指标。公司将以该目标为导向，推动各业务板块发展，力争完成股权激励业绩考核要求。│
│ │再次感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2025-12-04 20:16│鼎龙股份（300054）：关于鼎龙转债恢复转股的提示性公告
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特别提示：
1、证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份
2、债券代码：123255 债券简称：鼎龙转债
3、转股期限：自 2025年 10月 9日至 2031年 4月 1日
4、暂停转股时间：2025年 12月 1日至 2025年 12月 5日
5、恢复转股时间：自 2025年 12月 8日起
6、恢复转股后的转股价格：28.58元/股
经中国证券监督管理委员会《关于同意湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔20
25〕477号）核准，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”、“鼎龙股份”）于 2025年 4月 2日向不特定对象发行面值总额 9
1,000万元可转换公司债券，期限 6年，每张面值为人民币 100元，发行数量 9,100,000张，募集资金总额为人民币 91,000万元。扣除
发行费用人民币 1,288.22万元（不含税）后，募集资金净额为人民币 89,711.78万元。“鼎龙转债”自 2025年 10月 9日起可转换为
公司股份，目前处于转股期。
公司于 2025年 11月 21日召开 2025年第一次临时股东会和鼎龙转债 2025年第一次债券持有人会议，分别审议通过了《关于变更
部分募集资金投资项目的议案》，具体内容详见公司于 2025 年 11月 1日在巨潮资讯网（www. cninfo.com. cn）上披露的《关于变更
部分募集资金投资项目的公告》（公告编号：2025-076）。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自
律监管指引第 15号——可转换公司债券》的相关规定以及《湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书
》的约定，“鼎龙转债”的附加回售条款生效。“鼎龙转债”持有人享有一次回售的权利。根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指
引第 15号——可转换公司债券》的相关规定，可转换公司债券实施回售的，应当暂停可转换公司债券转股。经向深圳证券交易所申请
，“鼎龙转债”在回售申报期间将暂停转股，即自 2025年 12月 1日开始暂停转股，暂停转股期为五个交易日，至 2025年 12月 5日止
。“鼎龙转债”将在本次回售申报期结束的次一交易日（即 2025年 12月 8日）起恢复转股。敬请公司可转换公司债券持有人留意并注
意投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-05/c8ba87a0-dceb-420d-b535-318b0223b623.PDF
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2025-12-03 15:46│鼎龙股份（300054）：关于鼎龙转债回售的第三次提示性公告
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鼎龙股份（300054）：关于鼎龙转债回售的第三次提示性公告。公告详情请查看附件。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-04/b831c3b4-b9ed-435d-901b-b753db35fdeb.PDF
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2025-12-02 15:47│鼎龙股份（300054）：关于新增募集资金专户并签署募集资金三方监管协议的公告
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湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 10 月 31日召开第六届董事会第六次会议，并于 2025年 11月 21日
召开 2025年第一次临时股东会和“鼎龙转债”2025 年第一次债券持有人会议，审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目的议案》
，同意将公司向不特定对象发行可转换公司债券的部分募集资金投资项目——“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”
尚未使用的部分募集资金用于“光电半导体材料研发制造中心项目”。具体内容详见公司于 2025 年 11 月 1 日在巨潮资讯网（www.c
ninfo.com.cn）披露的《关于变更部分募集资金投资项目的公告》（公告编号：2025-076）。
为规范募集资金的管理和使用，近日公司新开立了募集资金专项账户，并与相关方签署了《募集资金三方监管协议》，现将相关事
项公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意湖北鼎龙控股股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔
2025〕477号），公司于2025年 4月 2日向不特定对象发行面值总额 91,000万元可转换公司债券，期限6年，每张面值为人民币 100 元
，发行数量 9,100,000 张，募集资金总额为人民币 91,000 万元。扣除发行费用人民币 1,288.219914 万元（不含税）后，募集资金
净额为人民币 89,711.780086万元。
上述募集资金已全部到位，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次可转债的募集资金到位情况进行了审验，并由其于 202
5年 4月 9日出具了《湖北鼎龙控股股份有限公司验资报告》信会师报字[2025]第 ZE10082号。
二、本次新签订《募集资金三方监管协议》的情况
为规范公司募集资金管理，保护中小投资者的权益，根据《上市公司募集资金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引
第 2号——创业板上市公司规范运作》等有关法律法规规定以及公司《募集资金管理制度》的有关规定，公司新开立可转债募集资金专
户用于“光电半导体材料研发制造中心项目”募集资金的存储和使用，并与招商银行股份有限公司武汉分行、招商证券股份有限公司签
订了《募集资金三方监管协议》。具体募集资金专项账户的开立情况如下：
开户主体 开户银行 银行账号 募集资金用途
湖北鼎龙控股股 招商银行股份有限公司武 127902309610001 光电半导体材料研
份有限公司 汉分行 发制造中心项目
三、募集资金三方监管协议的主要内容
公司 (甲方)与招商银行股份有限公司武汉分行(乙方)以及招商证券股份有限公司(丙方)签署了《募集资金三方监管协议》，主要
内容如下：
1、甲方已在乙方开设募集资金专项账户（下称“专户”），该专户仅用于甲方“光电半导体材料研发制造中心项目”募集资金的
存储和使用，不得用作其他用途。
2、甲乙双方应当共同遵守《中华人民共和国票据法》《支付结算办法》《人民币银行结算账户管理办法》等有关法律、法规、规
章和规范性文件的规定。
3、丙方作为甲方的保荐机构，应当依据有关规定指定保荐代表人或其他工作人员对甲方募集资金使用情况进行监督。丙方应当依
据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》以及甲方制订的募集资金管理制度履行其督导职责，
并有权采取现场调查、书面问询等方式行使其监督权。甲方和乙方应当配合丙方的调查与查询。丙方每半年度对甲方募集资金的存放和
使用情况进行一次现场检查。
4、甲方授权丙方指定的保荐代表人李莎、刘智可以随时到乙方查询、复印专户的资料；乙方应及时、准确、完整地向其提供所需
的有关专户资料。
保荐代表人向乙方查询专户有关情况时应出具本人的合法身份证明；丙方指定的其他工作人员向乙方查询专户有关情况时应出具本
人的合法身份证明和单位介绍信。
5、乙方按月（每月 5日前）向甲方出具专户对账单，并抄送丙方。乙方应保证对账单内容真实、准确、完整。
6、甲方一次或 12个月内累计从专户中支取的金额超过 5,000万元或募集资金净额的 20%（以较低者为准）的，甲方及乙方均应及
时以传真、邮件等书面方式通知丙方，同时提供专户的支出清单。
7、丙方有权根据有关规定更换指定的保荐代表人。丙方更换保荐代表人的，应将相关证明文件书面通知乙方，同时按本协议第十
二条的要求书面通知更换后保荐代表人的联系方式。更换保荐代表人不影响本协议的效力。
8、协议任何一方如不履行或不完全履行各自在本协议中的各项责任和义务，即构成违约，应向守约方承担违约赔偿责任。
如果乙方三次未及时向丙方出具对账单或向丙方通知专户大额支取情况，以及存在未配合丙方查询与调查专户情形的，甲方有权或
者丙方有权要求甲方单方面解除本协议并注销专户。
如甲方由于募集资金投资项目实施等原因需要变更专户开立银行或开立账户，且需要与相关银行签署新的《募集资金三方监管协议
》的，甲、乙、丙三方同意自新的《募集资金三方监管协议》签署生效之日起本协议自行终止。
9、本协议自甲、乙、丙三方法定代表人/负责人或授权代表签名或盖章并加盖各自单位公章或合同专用章之日起生效，至专户资金
全部支出完毕并依法销户之日起失效。丙方义务至持续督导期结束之日解除。
四、备查文件
1、募集资金三方监管协议。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-03/ba47fbd0-9bda-4ba7-8fb5-9062516bca02.PDF
【4.最新报道】
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2025-11-28 15:10│鼎龙股份(300054)：布局了多款可应用于存储芯片制造的产品
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鼎龙股份布局多款存储芯片制造相关材料，包括CMP抛光垫、抛光液及清洗液，已实现稳定量产供应；近30款高端晶圆光刻胶中逾1
5款完成送样验证；先进封装材料如半导体封装PI和临时键合胶，可适配存储芯片的凸块、重布线层及超薄晶圆减薄工艺。公司核心产
品已应用于国内主流晶圆制造厂商，具体客户信息因保密原则未予披露。
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