最新提示☆ ◇300054 鼎龙股份 更新日期：2026-08-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 按08-04股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.2600│ 0.7700│ 0.5500│ 0.3300│ 0.1500│
│每股净资产(元) │ ---│ 5.7609│ 5.4782│ 5.2445│ 5.0829│ 4.9645│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 4.7100│ 12.8300│ 10.8000│ 6.6400│ 3.7300│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 74429.48│ 73815.05│ 73709.76│ 73443.55│ 73349.19│ 72817.45│
│限售流通A股(万股) │ 21019.90│ 20991.77│ 21025.29│ 21010.81│ 21035.45│ 21010.81│
│总股本(万股) │ 95449.38│ 94806.82│ 94735.05│ 94454.36│ 94384.64│ 93828.26│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-08-04 18:41 鼎龙股份（300054）：关于回购股份事项前十名股东和前十名无限售条件股东持股情况的公告(详 │
│见后) │
│●最新报道:2026-07-28 20:14 鼎龙股份(300054)2026年7月28日投资者关系活动主要内容(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●业绩预告: │
│2026-07-10 预告业绩:业绩大幅上升 │
│预计公司2026年01-06月归属于上市公司股东的净利润为51000万元至54000万元，与上年同期相比变动幅度为63.96%至73.61%。扣 │
│非后净利润48300.00万元至51300.00万元，与上年同期相比变动幅度为64.42%-74.64%。 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):102010.45 同比增(%):23.82；净利润(万元):25095.51 同比增(%):77.99 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2026-06-16 除权派息日:2026-06-17 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-07-31,公司股东户数123000,减少13.38% │
│●股东人数:截止2026-06-30,公司股东户数142000,增加102.86% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-08-14投资者互动:最新6条关于鼎龙股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●拟增减持: │
│●拟减持:2026-06-08公告，董事、副总经理兼董事会秘书2026-06-30至2026-09-29通过集中竞价拟减持小于等于4.70万股,占总股│
│本0.01% │
│●拟减持:2026-06-08公告，副总经理2026-06-30至2026-09-29通过集中竞价拟减持小于等于14.50万股,占总股本0.02% │
│●拟减持:2026-06-08公告，副总经理2026-06-30至2026-09-29通过集中竞价拟减持小于等于23.10万股,占总股本0.02% │
│●拟减持:2026-06-08公告，董事、财务总监2026-06-30至2026-09-29通过集中竞价拟减持小于等于6.90万股,占总股本0.01% │
│●拟减持:2026-06-08公告，职工代表董事2026-06-30至2026-09-29通过集中竞价拟减持小于等于2.11万股,占总股本0.00% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 朱双全 截至2026-06-08累计质押股数：1683.00万股 占总股本比：1.77% 占其持股比:12.09% │
│●质押占比:控股股东 朱顺全 截至2026-05-15累计质押股数：675.00万股 占总股本比：0.71% 占其持股比:4.89% │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-26
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│最新主要指标 │ 按08-04股本│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 0.3020│ 1.2210│ 0.8150│ 0.4650│ 0.2570│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 3.1327│ 2.8701│ 2.6663│ 2.5476│ 2.3815│
│每股资本公积(元) │ ---│ 1.4059│ 1.3858│ 1.3534│ 1.3125│ 1.3594│
│营业收入(万元) │ ---│ 102010.45│ 365990.70│ 269806.71│ 173152.08│ 82387.46│
│利润总额(万元) │ ---│ 30122.17│ 90533.41│ 66295.01│ 40612.58│ 18340.73│
│归属母公司净利润( │ ---│ 25095.51│ 72020.45│ 51941.77│ 31104.24│ 14099.28│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 77.99│ 38.32│ 38.02│ 42.78│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ 可转债转股│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ 0.2600│
│2025 │ 0.7700│ 0.5500│ 0.3300│ 0.1500│
│2024 │ 0.5600│ 0.4000│ 0.2300│ 0.0863│
│2023 │ 0.2400│ 0.1900│ 0.1000│ 0.0366│
│2022 │ 0.4200│ 0.3100│ 0.2100│ 0.0759│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│08-14 │问：您好！请问截至8月10日公司股东人数是多少，谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年7月31日，公司股东 │
│ │总数（含合并）为12万3千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-14 │问：请问截止到7月31日公司股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年7月31日，公司股东 │
│ │总数（含合并）为12万3千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-14 │问：截止当前，股东人数有多少，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年7月31日，公司股东 │
│ │总数（含合并）为12万3千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-14 │问：董秘您好，请问一下截止到2026年7月29日，股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年7月31日，公司股东 │
│ │总数（含合并）为12万3千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-14 │问：你好,截止目前,股东人数多少谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年7月31日，公司股东 │
│ │总数（含合并）为12万3千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-14 │问：您好，请问一下7月20号的股东人数。谢谢 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供数据，截至2026年7月31日，公司股东 │
│ │总数（含合并）为12万3千余户。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-24 │问：最近注意到公司的高管减持公告，请问是什么原因，是否会对公司股价波动有影响 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好！公司部分高管本次股份减持，系相关高管基于个人资金规划做出的自主安排，减持行为属│
│ │于正常筹集股权激励行权成本及个税，与公司基本面、中长期经营发展规划不存在关联。公司核心管理团队保持高│
│ │度稳定，全体高管对公司未来业务持续向好的预期不变，充满信心，同时坚定看好国内半导体、新型显示材料国产│
│ │替代巨大机遇，持续看好公司平台化新材料战略发展前景。本次减持整体规模有限，不会改变公司股权结构，不会│
│ │对日常生产经营、重点项目建设、客户拓展等各项业务推进造成不利影响。 │
│ │股价波动受到宏观经济、行业周期、市场情绪、资金流向等多重外部因素共同作用，短期股价走势存在不确定性。│
│ │自上市以来，公司始终聚焦半导体新材料主航道持续深耕，CMP 抛光垫持续巩固国内龙头地位，高端晶圆光刻胶、│
│ │CMP 抛光液、先进封装材料、新型显示光敏材料等多条产品线产业化持续取得积极进展，各项经营工作有序落地。│
│ │公司管理层将继续全力以赴深耕主业，持续加大研发投入，加速新产品客户验证与产能转化，力争以持续成长的经│
│ │营业绩回报全体投资者。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：建议公司学习兄弟上市公司，尽快推出增持回购计划，维稳股价，维护中小散户的利益。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。公司一直重视市值管理工作，后续公司如有回购计划，将严格按│
│ │照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：请问尊敬的董秘：一、公司股价持续下跌，公司的市值管理工作是如何开展的二、请详细介绍一下公司的业务│
│ │和产品以及正在研发的新产品都有哪些都各自可以应用到哪些方面和领域三、公司的资本运作情况如何都具体参股│
│ │了哪些公司购买了哪些优质资产有无并购重组等方面的计划或规划四、请问公司在行业当中的地位、优势和亮点如│
│ │何以及对公司未来发展前景、空间和方向有何展望或规划五、与哪些知名公司有业务往来谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。1、公司一直重视市值管理工作，并对公司长期发展充满信心。一方面 │
│ │，公司将持续聚焦主业，推动核心产品产能释放与订单落地，以稳健增长的业绩支撑市值；另一方面，公司将加强│
│ │与资本市场的高效沟通，有效传递公司价值。2、公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型 │
│ │公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印复印关键材料板块等，下游客户包括国内主流晶圆厂客│
│ │户、主流显示面板厂客户、封测厂客户等。3、公司积极通过资本运作落实“创新材料平台型企业”战略发展目标 │
│ │，培育多领域产业增长极，今年上半年收购了国内绝对头部动力电池及储能电池企业供应链内的核心功能工艺性辅│
│ │材类供应商——深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，加强公司在新能源材料赛道的业务布局和竞争力，具体情 │
│ │况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于对外投资购买股权的公告》（公告编号：2026-006）。4、公司的行业 │
│ │地位、核心竞争力、未来发展规划情况详见公司《2025年年度报告》之“第三节 管理层讨论与分析”中“二、报 │
│ │告期内公司所处行业情况”、“三、核心竞争力分析”、“十一、公司未来发展的展望”章节。5、公司已向国内 │
│ │主流晶圆厂、显示面板厂客户规模化销售与稳定供货，建立了良好的客情关系，为后续深化合作奠定了坚实基础。│
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：请问公司是否有重大利空未公布，股票连续大跌，是否有维稳措施。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司目前没有应披露而未披露的信息。公司一直重视市值管理工作，并│
│ │对公司长期发展充满信心。一方面，公司将持续聚焦主业，推动核心产品产能释放与订单落地，以稳健增长的业绩│
│ │支撑市值；另一方面，公司将加强与资本市场的高效沟通，有效传递公司价值。后续公司如有回购计划，将严格按│
│ │照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公告信息为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：我是上次提了三个问题的投资者，感谢董秘百忙之中抽空回答。 │
│ │ │
│ │上次您的回答解释了因保密愿意，不能披露下游客户名单，完全理解。 │
│ │ │
│ │公司在CMP单赛道，市值在大A首屈一指了，但投资者希望公司做到“半导体材料的平台”龙头，因此特别关注光刻│
│ │胶这部分的进展。 │
│ │ │
│ │公司曾披露近期一千加仑光刻胶订单，如不违背保密协议，能否公示其中KRF，ARF占比，整个一千加仑订单，能贡│
│ │献多少营收 │
│ │ │
│ │谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，│
│ │在高端晶圆光刻胶业务领域：公司已有 8 款高端晶圆光刻胶（其中ArF 光刻胶与KrF光刻胶各 4 款）取得多家国 │
│ │内主流晶圆厂客户的批量订单，商业化进程显著加快。基于商业秘密保护需要，公司高端晶圆光刻胶产品的均价相│
│ │关信息不便透露，敬请理解。具体情况请以公司公告信息为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：尊敬的董秘您好！公司港股上市拟募资扩产，马来西亚工厂是23年开始投资的，现在进展如何国内扩产主要是│
│ │针对抛光材料还是高端光刻胶，封装材料请介绍一下公司针对在华的外资晶圆厂的进展情况，是否已经开始小批量│
│ │供货 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。1、公司本次筹划H股发行并在香港联合交易所主板上市，有助于进一步│
│ │深化公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力。2 │
│ │、公司CMP抛光垫产品近年来收入快速增长，产能利用水平较高，产品布局不断拓展，近期拟在潜江园区建设第三 │
│ │条软抛光垫生产线项目，重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与大尺寸（直径大于 2 米）抛光垫两大高端产品方向；此│
│ │外，公司今年并购国内头部锂电核心功能工艺性辅材类供应商——皓飞新材后，迅速推动深圳皓飞在仙桃产业园的│
│ │项目扩产。公司将结合市场需求和已有产能利用水平，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时│
│ │履行信息披露义务。3、公司CMP抛光垫产品在海外市场的布局有序推进中，已与部分海外客户达成合作意向并稳步│
│ │推进产品导入。上述具体情况请以公司公告信息为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：尊敬的董秘，您好！公司披露了港股上市募资准备扩大马来西亚工厂产能，同时扩大国内抛光垫抛光液光刻胶│
│ │的产能以及半导体材料项目的并购，请介绍一下公司半导体材料在华外资晶圆厂三星海力士的验证进展，已经开始│
│ │取得订单供货了吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司CMP抛光垫产品在海外市场的布局有序推进中，已与部分海外客户 │
│ │达成合作意向并稳步推进产品导入。此外，公司本次筹划H股发行并在香港联合交易所主板上市，也为进一步深化 │
│ │公司在创新材料领域的全球化战略布局，加速海外业务拓展进程，提升公司品牌国际影响力和综合竞争力。具体情│
│ │况请以公司公告信息为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：请问公司截至2026年6月30日的股东总数是多少谢谢！ │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。根据中国证券登记结算有限公司深圳分公司提供的数据，截至2026年6 │
│ │月30日，公司股东总数（含合并）为14万2千余户。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：公司与长鑫深度绑定，长鑫又有大单公司扩产是否直接为长鑫供货做准备 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司多款产品在国内头部晶圆厂客户端稳定规模供应，与其建立了良好│
│ │的客情关系。随着国内半导体行业下游晶圆厂客户的产能扩张，国内半导体材料需求将持续提升。公司也将结合市│
│ │场增长需求，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情况请以公司公│
│ │告信息为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：建议公司到江苏建厂，无锡或者常州都可以。先进封装的工厂基本都集中在江苏，比如长电科技，通富微电，│
│ │盛合晶微，这些工厂融资几百亿全在疯狂扩产。日本JSR的工厂就在常州。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。在产能建设方面，公司会结合市场增长需求，综合考虑财务、生│
│ │产管理、市场推广等因素，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情│
│ │况请以公司公告信息为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：贵公司获得订单的ArF光刻胶工艺制程是多少纳米 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司ArF和KrF光刻胶采用客户定制化研发与生产模式，技术壁垒极高，│
│ │产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，广泛应用于高端存储（3DNAND,DRAM）和高性能逻辑器件，具备全场景适配 │
│ │、一站式服务、技术协同迭代等核心优势，在技术实力、研发效率、供货稳定性等方面受到客户高度认可。具体情│
│ │况详见公司在巨潮资讯网公开披露的《关于公司高端晶圆光刻胶产品取得日常经营重要订单进展的自愿性公告》（│
│ │公告编号：2026-061）。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：据了解，专门用于CPO、板级封装的TGV玻璃通孔基板需要超精密抛光。玻璃材质脆性远高于硅片，且大尺寸方│
│ │形基板对全局平整度要求极高，必须用专用软抛光垫才能实现纳米级平整且不崩边，请问贵公司能否批量生产 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。先进封装技术近年来发展迅猛，CMP抛光材料成为影响玻璃基板技术规 │
│ │模化量产的关键配套材料。在玻璃基板技术中，加工形状由圆形转变为方形，且玻璃材质脆性显著高于硅片，这对│
│ │CMP工艺提出全新的挑战，也对CMP材料提出了更高的要求。公司为进一步夯实在CMP抛光垫领域的市场优势，完善 │
│ │产品布局，拟在潜江园区建设第三条软抛光垫生产线项目，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸（直径大于2米）│
│ │抛光垫两大高端产品方向。此外，公司抛光垫产品斩获板级封装核心客户批量订单，将批量进入以玻璃基板为载体│
│ │的板级封装产线投入使用。具体情况请以公司公告信息为准。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：董秘好。建议公司在无锡和合肥这两个半导体Fab重镇建分厂。无锡建厂可以覆盖中芯/华虹/华润/海力士/台 │
│ │积电等Fab，合肥建厂可以覆盖长鑫存储/晶合集成/三星等Fab。更关键的是无锡和合肥两地对半导体这类科技企业│
│ │的政策更是相当友好，在全国都是数一数二的。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。公司在半导体业务板块，市场推广全面覆盖国内头部晶圆厂客户│
│ │，通过材料产品规模稳定供应、新产品开发快速响应等，赢得了国内晶圆厂客户的信任；同时，也在积极与外资晶│
│ │圆厂客户建立合作，并按计划推动产品的测试验证等工作。在产能建设方面，公司会结合市场增长需求，综合考虑│
│ │财务、生产管理、市场推广等因素，前瞻性进行产能储备，并将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务│
│ │。具体情况请以公司公告信息为准。 │
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│07-23 │问：公司是国内唯一同时掌握CMP 抛光垫全链条自研（对日富士纺独家替代） HBM/CoWoS 封装专用耗材（日系无 │
│ │成熟竞品） KrF/ArF 光刻胶，抛光垫对日替代直接兑现高毛利增量，半年报大幅超预期确定性最高，多重独家壁 │
│ │垒同行无法复刻。请问，在科技自立国产替代方面有哪些布局，抓住半导体产业发展的机遇为国家产业安全作出贡│
│ │献 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，│
│ │在半导体业务板块：公司提供涵盖半导体前段制造至后段封装的多品类半导体关键材料组合，包括：CMP抛光材料 │
│ │（CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液）、高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶）、半导体先进封装材料（半导体封装PI │
│ │、临时键合胶）等，并致力于以一体化方式满足国内晶圆厂客户的复杂需求，通过提供精准匹配的半导体材料，交│
│ │付切实有效的定制化解决方案，获得了半导体行业下游客户的坚实信任，与客户一起共同推动国内半导体产业的发│
│ │展。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：董秘您好，现在有消息称日本断供光刻胶等产品，贵公司产品是否可以替代 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司深度布局高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶）产品，部分产品已在 │
│ │国内部分头部晶圆厂客户量产产线顺利应用，产品性能稳定、使用效果良好。目前，公司已经累计布局40 余款高 │
│ │端晶圆光刻胶，近 30 款产品向客户送样开展验证测试，已有 8 款高端晶圆光刻胶（其中ArF 光刻胶与KrF光刻胶│
│ │各 4 款）取得多家国内主流晶圆厂客户的批量订单，商业化进程显著加快。产能储备方面，公司拥有潜江一期年 │
│ │产30吨和潜江二期年产300吨KrF/ArF光刻胶量产线，具备规模供应能力。具体情况详见公司在巨潮资讯网公开披露│
│ │的《关于公司高端晶圆光刻胶产品取得日常经营重要订单进展的自愿性公告》（公告编号：2026-061）。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-23 │问：董秘您好是否考虑名称改一下，鼎龙科技已有注册，改成龙鼎科技比较符合公司主业。 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注和建议。公司全称为“湖北鼎龙控股股份有限公司”，是国内领先的关键│
│ │大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体材料板块、锂电材料板块和打印复印关键材料│
│ │板块等。公司暂无更名的计划，未来如有更名计划，将严格按照监管规定及要求，及时履行信息披露义务。具体情│
│ │
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