最新提示☆ ◇300101 振芯科技 更新日期：2026-07-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.0072│ 0.0499│ 0.1634│ 0.1154│ 0.0150│ 0.0709│
│每股净资产(元) │ 3.1034│ 3.1010│ 3.2461│ 3.1694│ 3.1817│ 3.1381│
│加权净资产收益率(%│ -0.2300│ 1.6000│ 5.0800│ 3.6100│ 0.4800│ 2.3100│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 56597.90│ 56597.90│ 56604.34│ 56604.34│ 56604.34│ 56604.34│
│限售流通A股(万股) │ 192.67│ 192.67│ 186.23│ 186.23│ 186.23│ 186.23│
│总股本(万股) │ 56790.57│ 56790.57│ 56790.57│ 56790.57│ 56790.57│ 56790.57│
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│●最新公告:2026-07-03 16:14 振芯科技（300101）：关于部分董事增持股份计划实施结果的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-07-03 21:01 振芯科技：7月2日董事杨章增持股份合计9.2万股(详见后) │
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│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):12398.65 同比增(%):-26.62；净利润(万元):-407.86 同比增(%):-147.72 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数48229,增加24.28% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数54090,增加12.15% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-07-09投资者互动:最新7条关于振芯科技公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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【主营业务】
高端集成电路、北斗导航、机器视觉与人工智能领域的产品研发与系统服务
【最新财报】 ●2026中报预约披露时间:2026-08-27
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.1200│ 0.0400│ 0.0150│ -0.0110│ 0.0640│ 0.2430│
│每股未分配利润(元)│ 1.3874│ 1.3946│ 1.5081│ 1.4601│ 1.4329│ 1.4178│
│每股资本公积(元) │ 0.6861│ 0.6763│ 0.7079│ 0.6791│ 0.6504│ 0.6217│
│营业收入(万元) │ 12398.65│ 95509.85│ 73563.86│ 48312.60│ 16895.99│ 79708.72│
│利润总额(万元) │ -1253.96│ 3076.24│ 10477.42│ 6397.05│ 546.11│ 2473.33│
│归属母公司净利润( │ -407.86│ 2830.68│ 9277.70│ 6555.35│ 854.62│ 4000.01│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -147.72│ -29.23│ 30.79│ 36.71│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0072│
│2025 │ 0.0499│ 0.1634│ 0.1154│ 0.0150│
│2024 │ 0.0709│ 0.1257│ 0.0849│ 0.0281│
│2023 │ 0.1287│ 0.2544│ 0.1942│ 0.0904│
│2022 │ 0.5368│ 0.3804│ 0.2904│ 0.1208│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│07-09 │问：请问公司 SiP 封装、CPO 光模块业务进展，同时公司射频、视觉芯片配套低轨卫星、低空无人机，能否统一 │
│ │介绍以上新兴业务 2026 年商业化落地、客户拓展及营收预期 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。与消费类高速数通CPO光模块应用于AI算力领域不同，公司研发的CPO光模块主要用于特│
│ │定行业阵列领域，主要配套特定行业微系统、数字射频SiP系列产品，可满足气密性与国产化要求，目前尚未投产 │
│ │，暂未产生销售收入。在低轨卫星端，公司定位为元器件配套供应商，其中直接数字频率合成器、时钟驱动器与时│
│ │钟分配器三款核心芯片已在用户端实现小批量交付，但相关销售收入占公司整体营业收入的比例小，对公司业绩无│
│ │重大影响，请投资者注意风险，理性投资。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-09 │问：董秘，您好，请问贵公司是否有机器人相关产品销售 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司不涉及人形机器人业务，聚焦特定行业的具身智能视觉方向，自主研制的视觉自主│
│ │导航子系统、智能视觉模块以及全自主任务处理平台等核心产品可广泛应用于无人机、四足机器人等领域，已实现│
│ │具身智能产品、无人平台集群在复杂空间环境内的视觉感知、自主导航、集群协作等功能，发挥“眼睛”“大脑”│
│ │指挥部署的关键作用，目前已实现小批量销售，占收入比例很低，请投资者注意投资风险。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-09 │问：公司在具身机器人方面，主要有哪些产品是否已经投放市场，是否会加大研发力度！ │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司不涉及人形机器人业务，聚焦特定行业的具身智能视觉方向，自主研制的视觉自主│
│ │导航子系统、智能视觉模块以及全自主任务处理平台等核心产品可广泛应用于无人机、四足机器人等领域，已实现│
│ │具身智能产品、无人平台集群在复杂空间环境内的视觉感知、自主导航、集群协作等功能，发挥“眼睛”“大脑”│
│ │指挥部署的关键作用，目前已实现小批量销售，占收入比例很低，请投资者注意投资风险。未来公司将持续加大研│
│ │发资源投入，稳步推进技术迭代创新，持续夯实产品核心竞争力。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-09 │问：董秘，您好，请问贵公司核心管理岗位全部更换落地，后期是否会大力搞研发和市场开发公司市值管理是否会│
│ │加强管理 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司管理层均正常入职履职；公司始终高度重视技术研发与市场拓展工作，当前正依托│
│ │现有技术与产品优势深耕市场，加强研发创新，努力提升业绩；公司也一直高度重视与投资者的沟通交流以及市值│
│ │管理，已建立包括业绩说明会、投资者调研、互动易、路演、反路演、策略会等多渠道的沟通机制。公司将继续聚│
│ │焦主业夯实经营基本面、持续回馈全体股东、严格落实信息披露规范、常态化做好投资者沟通对接，多措并举持续│
│ │做好公司价值管理相关工作。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-09 │问：董秘，您好，公司有无回购增持、市值管理方案修复低估市值近期是否有安排路演公司产品，增加合作企业 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司长期以来严格按照有关规定履行信息披露义务，目前不存在应披露未披露的相关信│
│ │息。公司将在持续夯实主业经营的同时，继续通过定期报告、业绩说明会、策略会、投资者邮箱/热线、互动易等 │
│ │多元渠道，向投资者传递公司经营情况和发展规划，请投资者注意投资风险。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-09 │问：董秘，您好，请问贵公司是否有存储相关产品，或有储存相关的技术储备 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司集成电路产品以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主，包括北斗基带SOC │
│ │、直接数字频率合成器、数模/模数转换器、锁相环、时钟驱动器和时钟分配器、软件无线电、硅基多功能MMIC、 │
│ │视频信号处理SOC、高速接口等产品。截至目前，公司现有产品暂不涉及存储业务。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-09 │问：董秘，您好！請問公司目前新董事會成員是否已經全部入職有沒有自己的辦公室進入公司是否還受阻 │
│ │ │
│ │答：您好，目前公司生产经营正常，公司董事会成员均正常履职，日常办公相关保障运转稳定。感谢您的关注。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-25 │问：董秘，您好，公司各类射频模块、北斗板卡、信号处理整机，是否自主完成PCB线路布局设计是否对外输出PCB│
│ │A加工成品高速射频电路板是否属于PCB产业链范畴谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司不涉及PCB生产制造，PCB基材依靠外采，电路板组装环节采用外协加工。公司仅主│
│ │导核心设计与全流程质量管控，以成品形式对外销售。公司电路板组件主要应用于北斗导航、数字阵列、端到端智│
│ │能处理系统等，未应用于通信服务器领域。请投资者注意风险，理性投资。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-25 │问：董秘,您好。公司研发的高速信号处理板、射频收发板，需要设计高频高速PCB。请问公司具备高速PCB设计能 │
│ │力吗生产的PCBA板卡可否用于通信服务器，算不算高端PCB配套业务 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司不涉及PCB生产制造，PCB基材依靠外采，电路板组装环节采用外协加工。公司仅主│
│ │导核心设计与全流程质量管控，以成品形式对外销售。公司电路板组件主要应用于北斗导航、数字阵列、端到端智│
│ │能处理系统等，未应用于通信服务器领域。请投资者注意风险，理性投资。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-25 │问：董秘，您好，公司北斗射频板卡、信号处理整机，是否自主进行高速PCB布局设计是否生产PCBA 电路板组件 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司不涉及PCB生产制造，PCB基材依靠外采，电路板组装环节采用外协加工。公司仅主│
│ │导核心设计与全流程质量管控，以成品形式对外销售。公司电路板组件主要应用于北斗导航、数字阵列、端到端智│
│ │能处理系统等，未应用于通信服务器领域。请投资者注意风险，理性投资。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-25 │问：请问董秘，今年3月份公司收到的（2026）川 │
│ │0191民初4346号开庭时间、地点及庭审地点请及时提前公告，作为本公司二级市场的中小投资者有权利选择旁听，│
│ │类似徐民的诉讼，公司依据股东相关权益，也有义务提前公告，后续是否会遵守上市公司诉讼关键节点（收到诉讼│
│ │传票、开庭传票、判决文件）进行公告 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。相关诉讼事项正在审理过程中，公司将严格按照相关规定跟进诉讼进展并及时对外公告│
│ │。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-17 │问：根据目前公司的治理情况，公司是否有退市风险 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司严格按照监管规则规范运作，2025年年度报告审计意见为标准无保留意见，各项财│
│ │务指标、合规事项均未触及创业板退市相关条款，不存在退市风险；公司将持续推进董事会治理效果，完善内控管│
│ │理、稳健经营，维护广大投资者合法权益。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-17 │问：您好，鉴于公司股价持续低迷，公司董事会管理层及控股股东是否有回购或增持计划还有哪些维稳股价的措施│
│ │可以实施能不能有点诚意来维护股价啊难道贵公司也不想好好发展公司吗 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司离任及现任董事的增持计划承诺正常履行中，相关信息请以公司后续公告为准。公│
│ │司将持续提高经营治理水平，不断提升上市公司质量，增强对投资者回报能力。目前公司不存在应披露未披露的信│
│ │息，请投资者注意投资风险。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-17 │问：董秘，您好，请问：公司管理层矛盾是否理顺、有无股权激励；产业园投产及产能增量规划；军工芯片、北斗│
│ │、无人视觉订单落地情况，通导一体、低空导航供货情况，高端芯片与车规芯片研发量产进度情况，全年业绩能否│
│ │改善、有无分红计划 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司第七届董事会换届工作已完成，当前正持续优化治理结构，生产经营活动有序开展│
│ │。公司2024年限制性股票激励计划正在实施中，目前暂无新的股权激励计划。目前公司创芯智能产业园项目正按计│
│ │划推进。公司管理层正全力以赴抓好经营管理，相关经营情况请关注公司定期报告，目前暂无分红计划。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-17 │问：董秘，您好，2024年股权激励三期业绩考核目标具体数值、目前完成进度 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司《2024年限制性股票激励计划（草案）》中对于限制性股票的归属条件进行了明确│
│ │说明，2025年度业绩完成情况已在《2025年年度报告》中披露，董事会将在归属期内对归属条件是否成就进行审议│
│ │并公告，请投资者关注后续进展。 │
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│06-17 │问：董秘，您好，请问贵公司是否中标北斗项目15亿订单 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。目前公司不存在应披露未披露的项目中标信息，相关信息请以公司公告为准，请注意投│
│ │资风险。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-17 │问：请问，贵公司去年从无实控人变更为实控人，从国腾电子集团的战略定位，是否有将上市公司名称从振芯科技│
│ │恢复为国腾电子的计划 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。目前公司不存在应披露未披露的相关计划，请投资者注意风险，理性投资。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-17 │问：请问董秘，今年3月份公司收到的（2026）川0191民初4346号诉讼目前进展情况怎么样作为本公司的中小投资 │
│ │者，除了与此案关联密切的当事人，投资市场中的中小股东有权利知晓此案目前的进展、公司是否有积极主动的应│
│ │诉和推动此诉讼的司法判决结果，定期公告类似诉讼案件的进展情况，谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。相关案件已由成都高新技术产业开发区人民法院立案受理，目前仍在审理中。后续如有│
│ │进展，公司将严格按规定履行信息披露义务。 │
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│06-17 │问：1、贵司DBF芯片的竞争对手有哪些2、贵司DBF芯片的竞争对手去年销售收入多少3、DBF芯片预测市场空间多大│
│ │。 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司的数字多波束合成SOC芯片是一款可重构数字波束合成处理ASIC芯片，是数字T/R链│
│ │路中的数字信号处理系统中的核心芯片，替代FPGA实现波束合成功能，可实现大带宽的数据传输低成本、低功耗、│
│ │集成化，可支持卫星通信、测控等多种应用场景。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-17 │问：董秘，您好，请问贵公司股价持续低迷，是否有市值管理概念公司内部管理层是否一心想要带领企业做大做强│
│ │，给企业带来更好的业绩未来 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司治理结构正在逐步完善，公司董事会与管理层始终以保障公司正常经营为首要目标│
│ │，当前生产经营活动有序开展。二级市场股价受多方面综合因素影响，请投资者注意投资风险，理性投资。 │
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│06-17 │问：董秘，您好，请问司研发的CPO 光模块主要用于特定行业阵列领域，主要配套特定行业微系统、数字射频SiP │
│ │系列产品，可满足气密性与国产化要求，预计什么时候投产，产生销售收入 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司计划结合项目进度与市场需求于本年度小规模投产相关产品，投产进展存在不确定│
│ │性，目前暂未产生对应销售收入，请投资者注意风险，理性投资。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-17 │问：目前芯片在制造环节成本提升了不少，请问公司的芯片有没有涨价销售 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司采取无晶圆厂Fabless经营模式，目前我司已建立完善的产品价格管理体系，产品 │
│ │价格由市场供需、生产成本、原材料价格多方面因素共同影响，一般来说，公司与用户根据市场化原则，协商确定│
│ │IC产品价格。 │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-17 │问：董秘，您好，我国成功研制出三维多层片上电容 可直接应用于AI/GPU芯片、高性能处理器等高端芯片，请问 │
│ │贵公司是否有相关配套产品，或者有该领域的技术储备 │
│ │ │
│ │答：您好，感谢您的关注。公司集成电路产品以处理模拟和数字信号的数模混合集成电路为主，包括北斗基带SOC │
│ │、直接数字频率合成器、数模/模数转换器、锁相环、时钟驱动器和时钟分配器、软件无线电、硅基多功能MMIC、 │
│ │视频信号处理SOC、高速接口等产品。截至目前，公司现有产品暂不涉及电容业务。 │
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【3.最新公告】
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2026-07-03 16:14│振芯科技（300101）：关于部分董事增持股份计划实施结果的公告
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董事杨章先生、离任董事兼总经理杨国勇先生、离任董事莫然先生保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载
、误导性陈述或重大遗漏。
本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。特别提示：
1、增持计划基本情况：成都振芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年 1月 7日披露《关于董事增持公司股份计划的
公告》（公告编号：2026-001），公司董事杨章先生、时任董事兼总经理杨国勇先生、时任董事莫然先生计划自 2026年 1月 7 日起 6
个月内增持公司股票（窗口期不增持），合计增持金额不低于人民币 510万元且不超过人民币 1,020万元。
2、增持计划实施情况：截至本公告披露日，上述股份增持计划已实施完成。杨章先生通过集中竞价方式累计增持公司股份 102,00
0 股，占公司总股本的0.0180%，增持金额为 1,700,800 元（不含交易费用，下同）；杨国勇先生通过集中竞价方式累计增持公司股份
103,000股，占公司总股本的 0.0181%，增持金额为1,734,883 元；莫然先生通过集中竞价方式累计增持公司股份 101,200 股，占公
司总股本的 0.0178%，增持金额为 1,718,376元；前述增持主体合计增持金额 5,154,059元。
公司于近日收到杨章先生、杨国勇先生、莫然先生出具的《股份增持计划实施情况告知函》，获悉其本次增持计划已实施完毕，现
将有关情况公告如下：
一、增持主体的基本情况
姓名 职务 增持前已持有公司股份的数量（股） 增持前持有股份的比例
杨章 董事 445,000 0.0874%
杨国勇 时任董事兼总经理 715,000 0.1259%
姓名 职务 增持前已持有公司股份的数量（股） 增持前持有股份的比例
莫然 时任董事 532,300 0.0937%
上述增持主体在增持计划公告披露前 12个月内未曾披露过增持计划，在本次公告披露前 6个月内未曾减持公司股份。
二、增持计划的主要内容
1、拟增持股份的目的：基于对公司未来发展前景的坚定信心，同时为进一步促进公司持续、稳定、健康发展，维护公司及全体股
东利益，增强投资者信心。
2、拟增持股份的金额
姓名 职务 拟增持金额下限（万元） 拟增持金额上限（万元）
杨章 董事 170 340
杨国勇 时任董事兼总经理 170 340
莫然 时任董事 170 340
合计 510 1,020
3、拟增持股份的价格：本次增持计划不设置增持股份价格区间，增持主体将根据公司股票价格波动情况及资本市场整体趋势，择
机实施增持计划。
4、增持股份计划的实施期限：自 2026 年 1月 7日起 6 个月内（除法律法规及深圳证券交易所业务规则等有关规定不得增持的期
间之外）。增持计划实施期间，如遇公司股票停牌，增持计划将在股票复牌后顺延实施并及时披露。
5、本次拟增持股份的方式：集中竞价。
6、本次增持不基于增持主体的特定身份，如丧失相关身份时仍将继续实施本次增持计划。
7、锁定期安排：本次增持股份将严格遵守中国证券监督管理委员会及深圳证券交易所关于股份锁定期限的安排。
8、相关承诺：本次增持主体承诺在增持期间及法定期限内不减持所持有的公司股份，并将在上述实施期限内完成增持计划。本次
增持行为将严格按照中国证监会、深圳证券交易所有关法律法规及规范性文件的相关规定执行，不进行内幕交易、敏感期买卖股份、短
线交易等行为。
三、增持计划实施情况
上述股份增持计划已实施完毕，杨章先生、杨国勇先生、莫然先生在本次增持前后的持股情况如下：
股东 增持前 已增持公司 增持金额 增持后
名称 持股数量 占公司总 股票数量 （不含交易费用） 持股数量 占公司总
（股） 股本比例 （股） （元） （股） 股本比例
杨章 445,000 0.0784% 102,000 1,700,800.00 547,000 0.0963%
杨国勇 715,000 0.1259% 103,000 1,734,883.00 818,000 0.1440%
莫然 532,300 0.0937% 101,200 1,718,376.00 633,500 0.1116%
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