最新提示☆ ◇300162 雷曼光电 更新日期：2026-06-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┬───────┐
│●最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ -0.0341│ -0.1000│ 0.0218│ 0.0100│ 0.0055│ -0.2200│
│每股净资产(元) │ 1.9692│ 2.0047│ 2.1308│ 2.1285│ 2.1217│ 2.1166│
│加权净资产收益率(%│ -1.6600│ -4.8700│ 1.0000│ 0.5500│ 0.2500│ -9.7400│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 34216.18│ 34216.18│ 34216.18│ 34216.18│ 34216.18│ 34216.18│
│限售流通A股(万股) │ 7734.83│ 7734.83│ 7734.83│ 7734.83│ 7734.83│ 7734.83│
│总股本(万股) │ 41951.00│ 41951.00│ 41951.00│ 41951.00│ 41951.00│ 41951.00│
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│●最新公告:2026-06-01 20:04 雷曼光电（300162）：关于出售已回购股份的进展公告(详见后) │
│●最新报道:2026-06-18 16:48 雷曼光电(300162)：不生产PCB基板(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2026-03-31 营业收入(万元):23047.46 同比增(%):-12.27；净利润(万元):-1387.26 同比增(%):-716.92 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2025-12-31 不分配不转增 │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2025-12-31,公司股东户数25663,减少8.41% │
│●股东人数:截止2026-03-31,公司股东户数31490,增加22.71% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2026-06-18投资者互动:最新8条关于雷曼光电公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●质押占比:控股股东 李漫铁 截至2026-05-29累计质押股数：2297.00万股 占总股本比：5.48% 占其持股比:52.18% │
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【主营业务】
LED超高清显示及LED照明业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元)│ -0.2470│ 0.0600│ -0.1190│ -0.1100│ -0.1380│ 0.1500│
│每股未分配利润(元)│ -0.9599│ -0.9268│ -0.8053│ -0.8148│ -0.8210│ -0.8264│
│每股资本公积(元) │ 2.4464│ 2.4437│ 2.4401│ 2.4421│ 2.4408│ 2.4398│
│营业收入(万元) │ 23047.46│ 106366.06│ 86651.99│ 56405.81│ 26270.78│ 125255.93│
│利润总额(万元) │ -1159.03│ -4828.76│ 793.42│ 29.94│ 22.63│ -9659.86│
│归属母公司净利润( │ -1387.26│ -4211.59│ 886.66│ 485.92│ 224.87│ -9188.01│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ -716.92│ 54.16│ 120.46│ -35.89│ 0.00│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ ---│ -0.0341│
│2025 │ -0.1000│ 0.0218│ 0.0100│ 0.0055│
│2024 │ -0.2200│ -0.1057│ 0.0200│ 0.0048│
│2023 │ -0.2200│ -0.0406│ -0.0200│ -0.0051│
│2022 │ 0.0900│ 0.1195│ 0.0800│ 0.0229│
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【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│06-18 │问：董事长你好：据了解公司PM驱动玻璃基Micro LED面板已经开启小批量试产出货，而且已经开始研发第四代Mic│
│ │ro LED玻璃基（玻璃基板）超高清面板目前中试线的建设工作目前进展如何是否能够顺利推进 │
│ │ │
│ │答：您好，目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术，有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清 │
│ │面板中试线的建设工作，用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用，力争稳步推动玻璃基显示产 │
│ │品的规模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：董秘您好：据了解雷曼光电公司有PCB相关研发/专利：申请过"Mini/Micro LED印制电路板制造方法"专利，也│
│ │取得过"PCB板封装结构"专利，请问是否属实目前在pcb领域有哪些进展 │
│ │ │
│ │答：您好，公司不生产PCB基板，上述专利主要应用于Micro LED显示面板的封装业务，感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：董秘您好，据了解公司为将Micro LED显示屏快速推向市场，早在四年多前就与上游合作伙伴合作研发PM驱动 │
│ │结构+玻璃基板的创新方案与上游合作伙伴成功突破 TGV（Through-Glass Via)玻璃通孔技术难题，目前在玻璃基 │
│ │板领域是否有新的进展请相关介绍一下。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司前期已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产，目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技 │
│ │术，有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线的建设工作，用于未来135吋以上家庭巨幕显│
│ │示墙及其他多种场景的应用，力争稳步推动玻璃基显示产品的规模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：据了解公司MiP技术是一种芯片级的封装技术，通过巨量转移技术将剥离了衬底的Micro LED三色发光芯片固定│
│ │在载板上，借助多层半导体电路工艺，大幅降低PCB电路板精度要求，提升生产良率。此外，MiP 融合 Micro LED │
│ │芯片高性能与 Mini LED 成熟工艺，实现 “Micro 芯片 + Mini 封装” 的跨代兼容，降低 PCB 板制造贴片难度 │
│ │，目前公司产品在PCB领域有哪些优势和潜力 │
│ │ │
│ │答：您好，公司MIP技术采用无衬底Micro LED巨量转移方案，可大幅放宽PCB电路板精度要求，降低PCB板制造与贴│
│ │片难度，在保障显示性能的同时提升生产良率，兼具工艺优势与成本优势。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：董秘您好：随着AI对算力需求的指数级增长，传统铜缆在数据中心短距互连场景中面临带宽密度与能耗的双重│
│ │瓶颈。距了解雷曼光电公司基于MicroLED的CPO（共封装光学）方案，依托自身20多年的MicroLED封装研发经验， │
│ │积极布局光互联CPO领域，目前在无衬底芯片转移和封装上取得良好进展，下一步将与高等院校团队对接最新的技 │
│ │术方案。请问目前公司在光互连CPO领域有哪些研发进展和应用技术 │
│ │ │
│ │答：您好，MicroLED CPO是一种将MicroLED技术与共封装光学相结合的光互连技术，旨在解决数据中心、高性能计│
│ │算等领域高速数据传输的功耗、带宽和延迟问题。公司现阶段暂无CPO相关业务收入。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：董秘您好，AI算力需求爆发推动先进封装技术迭代，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高布线密度、低介电损耗及│
│ │大尺寸制造能力等优势，被视为下一代先进封装的重要技术路线。当前英特尔、台积电、三星等头部厂商持续加大│
│ │投入，请问贵公司玻璃基板领域市场占比多少目前公司玻璃基TGV多层线路板（玻璃基板）等研发进展如何 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的玻璃基封装技术主要应用于LED显示面板的封装，不用于半导体芯片封装。公司前期已实现PM驱 │
│ │动玻璃基MicroLED面板小批量试产，目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术，有序推进全新升级后的第四代│
│ │MicroLED玻璃基超高清面板中试线的建设工作，用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用，力争 │
│ │稳步推动玻璃基显示产品的规模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-18 │问：董秘您好：距了解公司由于受国际原材料价格大幅上涨的影响，导致核心材料采购成本已显著增加。为保障产│
│ │品品质的持续稳定，经公司审慎评估，决定自 2026年3月16日起，对全线产品价格进行适度调整，请问目前公司对│
│ │哪些产品进行了价格上调，上调比例是多少请相关介绍一下 │
│ │ │
│ │答：您好，公司视上游材料成本及市场波动情况对相关产品价格作出适当调整，具体调整幅度将参考行业同类产品│
│ │的价格情况确定。感谢您的关注！ │
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│06-18 │问：董秘您好：根据雷曼光电公司技术研发中心高级总监屠猛龙介绍，公司依托自身20多年的MicroLED封装研发经│
│ │验，十分看重AI算力需求带来的新增长空间，积极布局光互联CPO，目前在无衬底芯片转移和封装上取得良好进展 │
│ │，下一步将与高等院校团队对接最新的技术方案。请问贵司目前在cpo（共封装光学）领域有哪些研发进展 │
│ │ │
│ │答：您好，MicroLED CPO是一种将MicroLED技术与共封装光学相结合的光互连技术，旨在解决数据中心、高性能计│
│ │算等领域高速数据传输的功耗、带宽和延迟问题。公司现阶段暂无CPO相关业务收入。感谢您的关注！ │
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│06-17 │问：贵公司Micro LED显示领域的MIP（Micro LED-in-Package）技术，属于显示面板的晶圆级集成技术，请问目前│
│ │是否已经有产品应用到芯片、存储芯片等封装领域 │
│ │ │
│ │答：您好，公司的MIP（Micro LED-in-Package）技术主要应用于LED显示面板的封装，不属于晶圆级集成技术，不│
│ │能应用于半导体芯片封装。感谢您的关注！ │
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│06-17 │问：請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知 非定期报告相 │
│ │关时点的股东人数吗盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐 【比如截至到2026年6月10日贵公司的股东人数是多│
│ │少 │
│ │ │
│ │答：尊敬的投资者您好，公司会在定期报告中披露相应时点的公司股东人数信息，感谢关注！ │
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│06-12 │问：董秘您好！关注到公司多赛道布局，想咨询： │
│ │2026世界杯相关业务进展如何家用巨幕是否受益观赛需求提升 │
│ │自研AI像素引擎接入大模型，在交互显示领域有哪些差异化优势 │
│ │参投具身智能基金，Micro LED与机器人产业链有哪些协同空间 │
│ │作为商业航天合作伙伴，显示技术在航天场景有无落地应用 │
│ │叠加玻璃基Micro LED技术突破，如何看待公司在多赛道叠加下的独特卡位 │
│ │ │
│ │答：您好，（1）公司具备大型体育赛事LED显示产品开发及服务经验，将持续关注各类赛事带来的业务机会，相关│
│ │业务情况请以公司公开信息为准。雷曼家用巨幕墙主打沉浸式观赛，具备超高清、高刷、广色域特性，可解决足球│
│ │赛事高速画面拖影等痛点，契合世界杯居家观赛需求。（2）依托自研COB、AI像素、节能冷屏等核心技术，雷曼家│
│ │庭巨幕墙实现画质与体验跨越式提升，并通过AI画质优化、多模态交互、主动智能服务，从单一显示终端升级为覆│
│ │盖娱乐、健康、教育、智能控制的家庭智慧中枢。（3）公司是LED行业唯一的中国航天事业战略合作伙伴，公司始│
│ │终秉承航天精神，以航天标准为品质准绳，致力于为航天事业及航天信息化系统建设提供Micro LED超高清显示解 │
│ │决方案。（4）公司前期已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产，目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺│
│ │技术，有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线的建设工作，用于未来135吋以上家庭巨幕│
│ │显示墙及其他多种场景的应用，力争稳步推动玻璃基显示产品的规模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-05 │问：董秘您好注意到公司独立持有的CN117794056B专利已将激光打孔 孔壁镀铜的TGV核心步骤写进独立权利要求，│
│ │且公开披露已联合攻克巨量通孔/厚铜/通孔填铜技术。想请教：1、这部分写入专利的TGV核心工艺knowhow和工艺 │
│ │窗口定义权是否已由公司完全主导2、玻璃基Micro LED放量期公司如何依托自有工艺权保障供给安全和成本优势3 │
│ │、后续会不会把这套核心能力复用至AI直显/高端载板场景拓宽盈利 │
│ │ │
│ │答：您好，公司自2019年起研究TGV玻璃基板在LED直显中的应用，围绕玻璃基面板技术陆续申请了多项发明专利，│
│ │并掌握了已申请专利的核心工艺knowhow和工艺窗口定义权。公司前期已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试│
│ │产，目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术，有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中 │
│ │试线的建设工作，用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用，力争稳步推动玻璃基显示产品的规 │
│ │模化量产与市场化应用拓展。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-04 │问：26年美加墨世界杯临近，之前市场传闻与北美代理签署优先供货MOU，请问贵公司是否签署有实际订单该订单 │
│ │是否处于交货中 │
│ │ │
│ │答：您好，此传闻不实。公司具备大型体育赛事LED显示产品开发及服务经验，将持续关注各类赛事带来的业务机 │
│ │会，相关业务情况请以公司公开信息为准。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│06-01 │问：董秘您好，请问贵司是否有玻璃基板的技术储备 │
│ │ │
│ │答：您好，公司前期已实现PM驱动玻璃基Micro LED面板小批量试产，围绕玻璃基面板技术申请了多项发明专利， │
│ │目前公司正在进一步升级玻璃基面板工艺技术，有序推进全新升级后的第四代Micro LED玻璃基超高清面板中试线 │
│ │的建设工作，用于未来135吋以上家庭巨幕显示墙及其他多种场景的应用。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-18 │问：你好，两个问题，请问目前雷曼光电解决了哪些国外卡脖子技术，在具体哪些方面实现了国产替代，请认真回│
│ │答以上两个问题，不要复制粘贴官话，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好，中国LED显示产业已经形成了从原材料、芯片、封装到应用的完整自主产业链，并在全球市场占据重要 │
│ │地位。公司目前已掌握COB、 MIP、COG等多项核心工艺技术，搭配公司独创的AI像素技术，可实现用更少的芯片呈│
│ │现更清晰的画质，同时显著降低成本、节省能耗，为公司构筑了坚实的技术壁垒。感谢您的关注！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│05-18 │问：董秘你好：贵公司Micro LED显示领域的MIP（Micro LED-in-Package）技术，属于显示面板的晶圆级集成。美│
│ │股POET Technologies通信领域的晶圆级光子集成（PIC）。两者都是广义光子集成。请问，贵公司是否利用目掌握│
│ │晶圆级集成技术向（PIC）赛道布局。 │
│ │ │
│ │答：您好，公司 MIP（Micro LEDinPackage）技术属于LED显示领域的芯片级封装/集成技术，POET Technologies │
│ │的PIC（光子集成）技术属于通信领域的光子芯片技术，二者应用场景、技术体系与产业链差异较大，分属不同赛 │
│ │道。感谢您的关注！ │
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【3.最新公告】
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2026-06-01 20:04│雷曼光电（300162）：关于出售已回购股份的进展公告
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深圳雷曼光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 3 月 27日召开第六届董事会第十次（临时）会议，审议通过了
《关于出售部分已回购股份计划的议案》，根据公司于 2024 年 2月 9 日披露的《回购报告书》之用途约定，同意公司以集中竞价方
式出售部分已回购股份，实施期限为自公告披露之日起 15 个交易日后的 6个月内（即 2026 年 4月 21 日至 2026 年 10 月 20 日，
根据中国证监会及深圳证券交易所相关规定禁止出售的期间除外），本次拟出售部分回购股份不超过 8,390,201 股，占公司总股本的
2.00%，出售价格根据二级市场价格确定。具体详见公司于2026年3月27日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于出售部分
已回购股份计划的公告》。
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 9号——回购股份》等相关规定，上市公司采用集中竞价交易方式出售回购股份的
，应在每个月的前 3个交易日内披露截至上月末的出售进展情况。现将有关情况公告如下:
一、公司已回购股份基本情况
公司于 2024 年 2月 6日召开了第五届董事会第十六次（临时）会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的
议案》，同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司部分人民币普通股 A股股份。本次回购资金总额为不低于人民币 4,000
万元且不超过人民币 8,000 万元（均含本数），回购价格不超过人民币 6.59 元/股（含本数）。本次回购实施期限为自公司董事会审
议通过本次回购股份方案之日起不超过 3个月。本次回购股份用于维护公司价值及股东权益，回购的股份将在披露回购结果暨股份变动
公告十二个月后采用集中竞价交易方式出售，并在披露回购结果暨股份变动公告后三年内完成出售。若未能在相关法律法规规定的期限
内转让完毕，未转让部分股份将依法予以注销。具体内容详见公司于2024年2月7日、2月9日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露
的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》《回购报告书》。截至 2024 年 5 月 6日，公司本次回购股份方案已实施完
毕且期间届满。公司通过股份回购专用证券账户以集中竞价方式累计回购公司股份 12,208,111 股，占公司总股本的 2.91%，最高成交
价格为 5.68 元/股，最低成交价格为 3.60 元/股，成交总金额为 54,679,001.91 元（不含交易费用），实际回购的时间区间为2024
年 2 月 8 日至 2024 年 4 月 16 日。本次回购符合公司回购股份方案及相关法律法规的要求。具体内容详见公司于 2024 年 5 月 8
日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于回购公司股份实施结果暨股份变动的公告》。
二、本次集中竞价出售回购股份计划的进展情况
截至 2026 年 5 月 31 日，公司通过集中竞价交易方式累计出售回购股份4,195,100 股，占公司总股本比例为 1%，出售所得资金
总额为 41,790,773 元（不含交易费用），成交最高价为 11.80 元/股，成交最低价为 9.26 元/股，成交均价为 9.962 元/股。
本次出售符合公司既定的计划，符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 9号——回购股份》等相关规定。
三、相关风险提示
1、本次出售公司已回购股份计划实施存在不确定风险，公司将根据市场情况、公司股价波动等情形决定实施对应股份出售计划，
本次回购股份出售计划存在出售时间、数量、价格的不确定性，可能存在无法按计划完成出售的情形。
2、本次出售已回购股份事项符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 9号——回购股份》等相关规定。在上述出售期间内
，公司将严格按照有关法律、行政法规、部门规章及规范性文件等相关规定，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者谨慎投资，注意
投资风险。
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2026-06-01/b8edef95-dcd5-42aa-9804-ef93847350d1.PDF
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2026-05-29 16:30│雷曼光电（300162）：关于控股股东股份解除质押及质押的公告
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深圳雷曼光电科技股份有限公司（以下简称“公司”）接到公司控股股东之李漫铁先生的函告，获悉其近日将其持有的公司股份进
行了解除质押及质押。具体事项如下：
一、本次股东股份解除质押基本情况
股东名称 是否为控股股东 本次解除质押 占其所持 占公司总 质押起始日 解除日期 质权人
或第一大股东及 股份数量（股） 股份比例 股本比例
其一致行动人
李漫铁 是 13,000,000 29.53% 3.10% 2025年 5月 2026 年 5 深圳市中小
29 日 月 28 日 担小额贷款
有限公司
二、股东股份质押基本情况
1、本次股份质押基本情况
股东名称 是否为控股股东 本次质押数 占其所 占公司 是否 是否 质押 质押 质权人 质押
或第一大股东及 量（股） 持股份 总股本 为限 为补 起始 到期 用途
其一致行动人 比例 比例 售股 充质 日 日
押
李漫铁 是 13,000,000 29.53% 3.10% 否 否 2026 2027 深圳市 融资
年5月 年 5月 中小担
26 日 28 日 小额贷
款有限
公司
2、股东股份累计质押情况
截至公告披露日，上述股东及其一致行动人所持质押股份情况如下：
股东名称 持股数量 持股比 累计被质押 占其所 占公司 已质押股份 未质押股份
（股） 例 股份数量 持股份 总股本 情况 情况
（股） 比例 比例 已质押 占已 未质押 占未
股份限 质押 股份限 质押
售和冻 股份 售和冻 股份
结数量 比例 结数量 比例
李漫铁 44,024,509 10.49% 22,970,000 52.18% 5.48% 0 0% 0 0%
王丽珊 44,090,000 10.51% 0 0.00% 0.00% 0 0% 0 0%
李琛 4,526,491 1.08% 0 0.00% 0.00% 0 0% 0 0%
南京杰得创业投资合 30,215,000 7.20% 30,215,000 100.00% 7.20% 0 0% 0 0%
伙企业（有限合伙）
南京希旭创业投资合 4,152,500 0.99% 0 0.00% 0.00% 0 0% 0 0%
伙企业（有限合伙）
合计 127,008,500 30.28% 53,185,000 41.88% 12.68% 0 0% 0 0%
注：上述公司控股股东及其一致行动人所持公司股份已经全部解除限售，按照《公司法》规定和其在公司首次公开发行时承诺：其
所持有公司股份锁定期满后，在其
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