最新提示☆ ◇300183 东软载波 更新日期:2024-11-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│●最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股收益(元) │ 0.1816│ 0.1237│ 0.0159│ 0.1321│
│每股净资产(元) │ 6.8616│ 6.8035│ 6.7957│ 6.7806│
│加权净资产收益率(%) │ 2.6600│ 1.8100│ 0.2300│ 1.9000│
│实际流通A股(万股) │ 35902.63│ 35902.63│ 37090.40│ 37090.40│
│限售流通A股(万股) │ 10358.28│ 10358.28│ 9170.51│ 9170.51│
│总股本(万股) │ 46260.91│ 46260.91│ 46260.91│ 46260.91│
├─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┤
│●最新公告:2024-11-12 17:10 东软载波(300183):关于公司及子公司向银行申请综合授信额度的公告(详见后) │
│●最新报道:2024-11-19 15:36 东软载波(300183):暂未布局医学人工智能领域(详见后) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●财务同比:2024-09-30 营业收入(万元):78756.45 同比增(%):23.28;净利润(万元):8402.33 同比增(%):27.26 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2023-12-31 10派1元(含税) 股权登记日:2024-06-05 除权派息日:2024-06-06 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2024-11-20,公司股东户数32384,增加7.58% │
│●股东人数:截止2024-11-08,公司股东户数30101,增加1.77% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●2024-11-21投资者互动:最新1条关于东软载波公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
【主营业务】
芯片设计、能源互联网与智能化应用。
【最新财报】
┌─────────────┬──────────┬──────────┬──────────┬──────────┐
│最新主要指标 │ 2024-09-30│ 2024-06-30│ 2024-03-31│ 2023-12-31│
├─────────────┼──────────┼──────────┼──────────┼──────────┤
│每股经营现金流(元) │ 0.3390│ 0.1240│ 0.0490│ 0.3580│
│每股未分配利润(元) │ 3.1715│ 3.1135│ 3.1057│ 3.0898│
│每股资本公积(元) │ 2.1779│ 2.1779│ 2.1779│ 2.1779│
│营业收入(万元) │ 78756.45│ 55687.40│ 20635.03│ 98577.70│
│利润总额(万元) │ 9948.94│ 6812.41│ 1195.64│ 7995.32│
│归属母公司净利润(万) │ 8402.33│ 5720.54│ 735.74│ 6109.32│
│净利润增长率(%) │ 27.26│ 22.89│ -46.27│ -62.58│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
└─────────────┴──────────┴──────────┴──────────┴──────────┘
【近五年每股收益对比】
┌─────────┬───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
├─────────┼───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│2024 │ ---│ 0.1816│ 0.1237│ 0.0159│
│2023 │ 0.1321│ 0.1427│ 0.1006│ 0.0296│
│2022 │ 0.3529│ 0.1969│ 0.1086│ 0.0471│
│2021 │ 0.2883│ 0.1483│ 0.0668│ 0.0325│
│2020 │ 0.3980│ 0.2144│ 0.1268│ 0.0528│
└─────────┴───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.互动问答】
┌──────┬──────────────────────────────────────────────────┐
│11-21 │问:问11月20日盘后股东人数。谢谢 │
│ │ │
│ │答:您好!截至2024年11月20日公司股东人数为32,384人,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-19 │问:能介绍一下公司AI能力吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司虚拟电厂平台中使用到了人工智能(AI)技术,自动采集全国各地分时电价和相关政策,进行精准│
│ │的负荷预测及光伏预测;公司的智能照明使用人工智能(AI)技术,实现节律照明、恒照度控制,学习用户行为优│
│ │化控制逻辑,达到智能、舒适、节能的效果;公司的智能家居系统应用了人工智能(AI)技术。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-19 │问:公司在人工智能方面现在发展的怎么样,都应用到哪里了 │
│ │ │
│ │答:您好!公司虚拟电厂平台中使用到了人工智能(AI)技术,自动采集全国各地分时电价和相关政策,进行精准│
│ │的负荷预测及光伏预测;公司的智能照明使用人工智能(AI)技术,实现节律照明、恒照度控制,学习用户行为优│
│ │化控制逻辑,达到智能、舒适、节能的效果;公司的智能家居系统应用了人工智能(AI)技术。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-19 │问:上海市委11月12日主持召开市政府常务会议,要求按照市委部署,打造医学人工智能高地;支持上市公司并购│
│ │重组;推动银发经济高质量发展。 │
│ │ │
│ │请问贵公司在医学的人工智能上面有何建树产品里面有哪些产品用于医疗行业上,麻烦详细介绍一下。 │
│ │ │
│ │答:您好!公司暂未布局医学人工智能领域,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:贵公司旗下的上海微电子主要研究哪方面产品,目前已经有哪些技术和产品,以及未来有哪些正在研发的技术│
│ │或者产品 │
│ │ │
│ │答:您好,公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司是一家无晶圆厂(Fabless)芯片设计公司,主要业务从 │
│ │事芯片设计及销售,同时提供系统解决方案及售后支持等。公司拥有工业级高抗干扰微控制器芯片研发平台,提供│
│ │面向物联网需求的芯片产品组合,包括MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等,广泛应用于 │
│ │智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域。后续公司将继续围绕白色家│
│ │电、工业控制、电机控制、电池管理、大健康类电子5大领域继续深耕,聚焦并丰富微控制器产品线、触控产品线 │
│ │、小信号处理产品线、通信(HPLC及无线)产品线、电池管理类产品线,完成安防领域专用芯片研发。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:贵公司是否为云深处科技提供MCU芯片 │
│ │ │
│ │答:您好!公司没有向云深处科技提供MCU芯片,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:贵公司是否为美国苹果公司提供相关技术或者产品是否有业务往来具体是哪当年的业务 │
│ │ │
│ │答:您好!目前公司没有为美国苹果公司提供相关技术或者产品,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:2024低空装备产业创新发展大会昨天在广州举行。我国将在粤港澳大湾区探索智能网联“无人机+汽车”一体 │
│ │化产业发展新模式。 │
│ │贵公司是否具备技术可以支持低空智能网联体系或者后续会开发与应用 │
│ │ │
│ │答:您好!目前没有,感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:五部门:鼓励智能制造、家政等领域开展校企合作 深化人工智能技术在家政领域应用。 │
│ │请问贵公司在家政领域是否有应用相关人工智能技术 │
│ │ │
│ │答:您好!目前没有,感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:贵公司与海思是否一起开过国际会议目前或者今后有什么正在合作的项目吗或者未来有什么合作的项目计划吗│
│ │麻烦介绍一下 │
│ │ │
│ │答:您好!据了解共同参加过IEEE 1901.3双模通信国际标准会议,目前公司和海思没有合作项目,暂无合作计划 │
│ │。感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:上海市委副书记、市长龚正今天11月12日主持召开市政府常务会议,要求按照市委部署,打造医学人工智能高│
│ │地;支持上市公司并购重组;推动银发经济高质量发展。 │
│ │请问贵公司在医学的人工智能上面有何建树有哪些智能产品用于医疗行业上,麻烦详细介绍一下。 │
│ │ │
│ │答:您好!公司暂未布局医学人工智能领域,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:苹果公司最快将于3月份推出基于人工智能(AI)的智能家居设备。该设备将拥有FaceTime、Siri、苹果智能 │
│ │(Apple Intelligence)功能,该设备将接入摄像头、门铃、并运行苹果的一系列APPs。 │
│ │请问贵公司目前与苹果在合作的项目有哪些麻烦详细介绍一下 │
│ │ │
│ │答:您好!目前公司没有与苹果合作,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:贵公司是否在智能家居这一领域有布局Ai技术 │
│ │ │
│ │答:您好!公司的智能家居系统应用了人工智能(AI)技术,主要应用在以下几个方面: │
│ │1)AI语音助手,通过深度学习和自然语言处理技术,能够准确理解用户的语音指令,并控制家中的各种智能设备 │
│ │。 │
│ │2)AI智能场景调节,通过对家庭成员习惯、行为模式等数据进行分析和学习,实现在不同的时间段,根据用户需 │
│ │求,自动调节灯光、调节空调温度等,以达到最佳舒适度。 │
│ │3)AI中控屏一键智能,可以实现不同时间段执行不同场景的功能。比如早晨出门上班,一键智能执行离家模式, │
│ │关闭所有灯光,安防系统启动。下班回来,一键智能执行回家模式,关闭安防系统,客厅灯光自动亮起,空调调节│
│ │到舒适温度。 │
│ │感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:公司的mcu芯片可以用在汽车上吗 │
│ │ │
│ │答:您好,公司目前不提供车规级MCU芯片。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:贵公司是否有零碳电网相关领域的业务涉及 │
│ │ │
│ │答:您好!公司基于综合能源智慧管控平台及相关能源管理设备、节能设备以及光储充系统解决方案,助力打造低│
│ │碳、零碳园区,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:您好,请问公司产品是否具备6G通讯功能 │
│ │ │
│ │答:您好!公司产品没有6G通讯功能,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:贵公司是否有智能充电桩相关业务 │
│ │ │
│ │答:您好!公司没有智能充电桩业务,感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:公司与小米手机是否有合作,具体是哪些合作项目,麻烦详细介绍一下。 │
│ │ │
│ │答:您好!据了解公司和小米没有供货关系,感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:公司是否向荣耀供货MCU芯片或者有其他合作业务 │
│ │ │
│ │答:您好!据了解公司没有向荣耀供货MCU芯片,感谢您的关注! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:公司是否有布局5G通信网络 │
│ │ │
│ │答:您好!目前公司未布局5G通信网络,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:贵公司11月12日向北京银行等机构申请2.8亿元贷款使用,准备用于未来或者当前在筹备的什么大项目吗如此 │
│ │大手笔,历史罕见,公司之前从未向银行进行贷款,本次如此大手笔2.8亿贷款资金准备用于收购 │
│ │ │
│ │答:您好!公司申请综合授信业务金额共计2.8亿元,用于办理包括但不限于开具银行承兑汇票、信用证、保函, │
│ │汇票贴现等在内的业务,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-15 │问:贵公司与云深处科技是否有合作 │
│ │ │
│ │答:您好!没有合作,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-11 │问:在MCU领域中,公司旗下的上海微电子是中国大陆境内率先完成整合eFlash的混合信号40nm工艺节点的设计、 │
│ │量产并批量供货的芯片设计厂商之一,在研的基于RISC-V的边缘计算芯片采用28nm工艺,处于业界领先地位。 │
│ │贵公司是否属于打破国外技术封锁,成为国产替代中的佼佼者了 │
│ │ │
│ │答:您好,公司始终坚持围绕市场需求开展研发工作,提供满足客户需求的高品质芯片产品,争取更好的成绩回报│
│ │股东和社会,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-11 │问:贵公司拥有工业级高抗干扰微控制器芯片研发平台,是否有应用于机器人、飞机、航天器等特殊系统中 │
│ │ │
│ │答:您好,公司主要提供工业级芯片,相关产品目前无法满足飞机、航天器等应用领域的要求,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-11 │问:贵公司拥有MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等,属于国内MCU芯片龙头企业了。 │
│ │请问未来是否有往CPU芯片方向发现的可能如果有,请详细介绍一下具体方案计划。 │
│ │ │
│ │答:您好,目前公司没有相关产品的发展计划,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-11 │问:贵公司是否有布局相关Ai技术领域 │
│ │ │
│ │答:您好!公司虚拟电厂平台中使用到了人工智能技术,自动采集全国各地分时电价和相关政策,进行精准的负荷│
│ │预测及光伏预测,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-11 │问:问11月8日盘后股东人数。谢谢 │
│ │ │
│ │答:您好!截至2024年11月8日公司股东人数为30,101人,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-07 │问:11月6日工信部公开征求对新型储能制造业高质量发展行动方案(征求意见稿)的意见,提高先进功率半导体 │
│ │、智能传感器、电源管理芯片等关键核心部件供给能力。面向大规模新能源消纳和源网荷储一体化需求,推动新型│
│ │储能集群协同控制、分布式储能聚合控制等技术创新。 │
│ │请问贵公司在新型储能行业当中有哪些布局 │
│ │ │
│ │答:您好!公司积极布局工商业储能相关产品解决方案,建成1.5GWh产能储能PACK产线,研发储能“3S”:EMS、P│
│ │CS、BMS核心产品以及储能液冷一体机系列产品,并打造储能型虚拟电厂运营管控平台。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-07 │问:贵公司上海东软公司是否研发了一系列产品,比如格斗无人机,该款产品具备通过激光对射技术实现空战,请│
│ │问以上宣传是否属实能否详细再介绍一下该款无人机产品功能后续未来是否有可能应用于军工 │
│ │ │
│ │答:您好,公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司是一家无晶圆厂(Fabless)芯片设计公司,主要业务从 │
│ │事芯片设计及销售,同时提供系统解决方案及售后支持等,并未开展您所描述的相关产品的研发工作。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-07 │问:工信部:面向数据中心、智算中心、通信基站等用电量大的用户推动配置新型储能。 │
│ │请问对贵公司有哪些利好 │
│ │ │
│ │答:您好!公司工商业储能产品可用于数据中心、智算中心、通信基站等用电量大的用户场景,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-07 │问:你好,贵公司海外业务占比多少啊 │
│ │ │
│ │答:您好!国外业务占比约1%,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-06 │问:贵公司为沙特提供的业务项目,是否要履行售后服务的 │
│ │另外,中东沙特地区富豪较多,后续是否有洽谈一些沙特富豪让他们过来购买公司股权或者其他合作的一系列动作│
│ │的 │
│ │ │
│ │答:您好!公司参与的国家电网在沙特的项目,并负责沙特智能电表本地双模通信模组技术支持,售后服务由国家│
│ │电网统一安排。如有合作,公司将依法依规履行信息披露义务,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-06 │问:在近日举行的2024世界物联网大会上,发布了全球首部《世界万物智联数字经济白皮书》,数据显示,今年我│
│ │国物联网连接数有望突破30亿。标准化是物联网产业发展的基石,目前我国正加快完善物联网标准体系,到2025年│
│ │,我国新制定物联网领域国家标准和行业标准将超过30项。 │
│ │请问贵公司涉及相关物联网领域内容具体有哪些另外对贵公司的未来发展有什么影响 │
│ │ │
│ │答:您好!公司主要产品包括电力线载波及无线通信模组、电能表、采集终端及系统解决方案均属于电力物联网领│
│ │域,另外公司作为SILA联盟理事成员单位、全屋互联开放联盟(HCOA)理事成员单位在智能化领域推出了以PLC-Io│
│ │T为核心的产品解决方案,同时公司积极参与相关领域国家标准、行业标准、团体标准编写制定工作,推动电力物 │
│ │联网产业化进程,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-05 │问:1、公司在沙特是否有业务主要是哪方面的业务 │
│ │2、最近传言沙特决定成立中沙经济特区,贵公司是否今后会去参与一下呢 │
│ │ │
│ │答:您好!公司参与了国家电网在沙特的智能电表项目,并负责沙特智能电表本地双模通信模组供货与技术支持,│
│ │目前已供货完毕。公司会持续关注中沙经济特区,探索一带一路项目建设机会,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-05 │问:MCU大厂接连涨价,甚至是停止接单,公司产品是否也有涨价 │
│ │另外公司线上店铺本次在线上销售,是否有参与淘宝或者天猫双十一活动 │
│ │ │
│ │答:您好,公司产品销售价格目前保持稳定;公司参与了淘宝的双十一活动。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-04 │问:贵公司说如有适合的标的,公司将采取合适的方式进行并购,请问贵公司所说的适合标的倾向于哪些贵公司是│
│ │无晶圆芯片设计企业,采用记得贵公司曾经说要向芯片的下游投资,请问现在进展如何请问贵公司的芯片代工厂有│
│ │哪些有没有意向的合作伙伴谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好!如进行并购,公司将依法依规履行信息披露义务。公司的集成电路芯片业务主要从事芯片的设计及销售│
│ │,芯片的晶圆制造、封装和测试等环节外包给相应的晶圆代工、封装及测试厂商,公司与相关企业保持着长期良好│
│ │的合作关系。谢谢! │
├──────┼─────────────────
|