最新提示☆ ◇300223 北京君正 更新日期:2025-07-30◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按06-13股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 0.1535│ 0.7604│ 0.6321│
│每股净资产(元) │ ---│ 25.1456│ 25.0305│ 24.7204│
│加权净资产收益率(%) │ ---│ 0.6100│ 3.0800│ 2.5700│
│实际流通A股(万股) │ 42056.14│ 41959.06│ 41959.06│ 41959.06│
│限售流通A股(万股) │ 6197.93│ 6197.93│ 6197.93│ 6197.93│
│总股本(万股) │ 48254.07│ 48156.99│ 48156.99│ 48156.99│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
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│●最新公告:2025-07-25 18:26 北京君正(300223):关于全资子公司完成工商变更登记的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-07-21 21:35 北京君正(300223):部分股东及董事、高管拟减持公司股份(详见后) │
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│●财务同比:2025-03-31 营业收入(万元):106023.25 同比增(%):5.28;净利润(万元):7390.50 同比增(%):-15.30 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2024-12-31 10派0.997988元(含税) 股权登记日:2025-06-23 除权派息日:2025-06-24 │
│●分红:2024-06-30 不分配不转增 │
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│●股东人数:截止2025-07-10,公司股东户数85987,减少0.38% │
│●股东人数:截止2025-06-30,公司股东户数86319,增加2.34% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-07-21投资者互动:最新16条关于北京君正公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-07-21公告,董事2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于18.00万股,占总股本0.04% │
│●拟减持:2025-07-21公告,副总经理兼董事会秘书2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于25.00万股,占总股本0.05% │
│●拟减持:2025-07-21公告,董事兼副总经理2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于60.00万股,占总股本0.12% │
│●拟减持:2025-07-21公告,控股股东暨实际控制人之一、董事2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于80.00万股,占总 │
│股本0.17% │
│●拟减持:2025-07-21公告,股东2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于80.00万股,占总股本0.17% │
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│●质押占比:控股股东 李杰 截至2025-07-16累计质押股数:572.00万股 占总股本比:1.19% 占其持股比:30.56% │
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【主营业务】
微处理器芯片、智能视频芯片等产品及整体解决方案的研发和销售
【最新财报】 ●2025中报预约披露时间:2025-08-26
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│最新主要指标 │ 按06-13股本│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ ---│ 0.3640│ 0.7550│ 0.4280│
│每股未分配利润(元) │ ---│ 5.6582│ 5.5048│ 5.4188│
│每股资本公积(元) │ ---│ 18.4988│ 18.4741│ 18.4395│
│营业收入(万元) │ ---│ 106023.25│ 421262.59│ 320121.33│
│利润总额(万元) │ ---│ 8405.10│ 40996.48│ 33928.20│
│归属母公司净利润(万) │ ---│ 7390.50│ 36620.21│ 30442.03│
│净利润增长率(%) │ ---│ -15.30│ -31.84│ -17.37│
│最新指标变动原因 │ 增发新股上市,股权激│ ---│ ---│ ---│
│ │ 励│ │ │ │
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ ---│ 0.1535│
│2024 │ 0.7604│ 0.6321│ 0.4101│ 0.1812│
│2023 │ 1.1156│ 0.7650│ 0.4613│ 0.2381│
│2022 │ 1.6389│ 1.5195│ 1.0611│ 0.4810│
│2021 │ 1.9705│ 1.3547│ 0.7570│ 0.2567│
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【2.互动问答】
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│07-21 │问:请问贵司 的Victory3CPU,在设计之初就瞄准了“跨端多平台”的应用场景包括手机、平板、智能手表、汽车│
│ │等 │
│ │ │
│ │答:您好!V3只是cpu 核,应用在哪个场景具体要看芯片的整体定义。谢谢! │
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│07-21 │问:董秘 你好 请问贵司~~今年~~以来 新获得专利授权有几个都是哪些 │
│ │ │
│ │答:您好!公司及子公司每年都会有专利授权,具体请关注公司定期报告。谢谢! │
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│07-21 │问:董秘你好,请问公司在影像芯片上的技术能否用到gopro,影石360等运动相机之上 │
│ │ │
│ │答:您好!目前T系列芯片的部分指标还达不到运动类专业芯片的要求。谢谢! │
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│07-21 │问:第十八届中国安防论坛哪位领导参加 │
│ │ │
│ │答:您好!公司市场部门的同事会参加展会。谢谢! │
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│07-21 │问:CPSE安博会 贵司的展览位置 有最新产品展示吗 │
│ │ │
│ │答:您好!会有相应的展览。谢谢! │
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│07-21 │问:贵司AI SOC除支持豆包 还支持哪些多模态大模型 │
│ │ │
│ │答:您好!还有Qwen等其他大模型。谢谢! │
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│07-21 │问:董秘 你好 请问贵司的视频芯片技术离宇树机器人,智员机器人的视频技术要求差多远请谈谈细节,谢谢。 │
│ │ │
│ │答:您好!目前视频芯片尚不覆盖此类机器人的市场方向。谢谢! │
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│07-21 │问:董秘你好,联合电子器件工程委员会(JEDEC),负责制定微电子全球标准的机构,刚刚发布了JESD209-6文件│
│ │。该文件定义了下一代内存设计LPDDR6,并且是首个正式提及DDR6的官方规范。国际上ddr6标准都出了,公司还是│
│ │只有ddr3的产品,是否落后太多能不能跳过当中几代直接研发最新产品。 │
│ │ │
│ │答:您好!公司LPDDR4和DDR4产品早已量产销售。谢谢! │
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│07-21 │问:董秘你好,公司在AIOT领域进行研发,请问公司的产品是否有在智能穿戴设备上检测分析心率血氧等数据的能│
│ │力 │
│ │ │
│ │答:您好!公司芯片可应用于多类智能硬件产品中,客户可根据自身产品需求进行方案开发,我们会努力支持客户│
│ │的产品开发工作。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-21 │问:请问issi都参加国内外的哪些汽车 .新能源车展览会 │
│ │ │
│ │答:您好!汽车厂商的展览会主要为终端车厂的展会,芯片厂商较少参加。谢谢! │
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│07-21 │问:海思回归 安防内卷太严重了,贵司就没考虑研发适配果园、牧场等无网络覆盖场景的巡逻机器狗类的AISP │
│ │及 SOC │
│ │ │
│ │答:您好!公司芯片可应用于多类智能硬件产品中,客户可根据自身产品需求进行方案开发,我们会努力支持客户│
│ │的产品开发工作。谢谢! │
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│07-21 │问:董秘你好,请问M200S处理器除了智能手表外还可以应用在哪些智能穿戴设备上 │
│ │ │
│ │答:您好!可以应用在智能眼镜等产品。谢谢! │
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│07-21 │问:董秘你好,公司20年宣传文章中提到公司已经挺近了医疗领域,请问公司产品可用于哪些智能穿戴设备,或者│
│ │医疗设备,如血压计等 │
│ │ │
│ │答:您好!公司存储芯片产品主要面向汽车、工业和医疗等领域。谢谢! │
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│07-21 │问:董秘你好,我在公司公众号上看见金鼎威视科技开发的BL4 AI智能喂食器搭载北京君正T31芯片。另外宠物陪 │
│ │伴机器人R2由芯睿视基于北京君正高性能AI视觉芯片开发设计,请问公司的产品除了以上,在宠物经济还有继续开│
│ │发应用场景吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司芯片可应用于多类智能硬件产品中,客户可根据自身产品需求进行方案开发,我们会努力支持客户│
│ │的产品开发工作。谢谢! │
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│07-21 │问:董秘请问在X2600~X3000之间是否还有其他系列深圳君正公司还有多少人在研发是否都集中到合肥基地 │
│ │ │
│ │答:您好!公司产品型号请关注公司网站。公司计算芯片的研发主要由母公司负责,合肥君正负责智能视频产品线│
│ │的研发工作。谢谢! │
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│07-21 │问:董秘,您好。7.15是贵司20周年大庆,为何没发布年中业绩预告,是否还在亏损 │
│ │ │
│ │答:您好!公司会遵守相关信披要求,具体请关注公司公告。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-14 │问:董秘你好,深交所今日发布深圳交易综合指数风险剔除机制,引入ESG负面剔除机制,剔除国证ESG评级在C级 │
│ │及以下的样本股。公司从未发布过ESG报告,请问公司在社会、环境、企业治理方面是否有尽到上市公众企业的责 │
│ │任和义务 │
│ │ │
│ │答:您好!公司严格履行了上市公司的责任和义务,后续也会按照相关规则要求进行披露。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-14 │问:董秘 请问矽成有计划开发Micro-LED技术 │
│ │ │
│ │答:您好!目前没有计划。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-11 │问:董秘 请问截止7月10日,贵司最新股东人数多少 │
│ │ │
│ │答:您好!截止7月10日的股东户数是85987户。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-11 │问:国内的AI眼镜芯片,大多来自于智能手表或音频AI芯片,算力大多在1TOPS左右,无法胜任端侧AI大模型的需 │
│ │求。请问贵司测试中的CW200算力能否达到大模型最低要求10TOPS呢 │
│ │ │
│ │答:您好!目前达不到。谢谢! │
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│07-11 │问:贵司持续专注于视觉芯片领域的技术创新,请问贵司都有哪些技术领先同行业 │
│ │ │
│ │答:您好!公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI算法技术、高 │
│ │性能存储器技术、模拟技术、互联技术、车规级芯片设计技术等多个领域中拥有自主可控的核心技术,并根据市场│
│ │需求趋势,不断进行技术的迭代与优化。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-11 │问:请问公司目前现有的NUP有多大算力的,预计推出规划的下一代有多大算力 │
│ │ │
│ │答:您好!目前公司T41芯片算力是1.2T@int8/4.8T@int4。谢谢! │
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│07-11 │问:公司的DDR3产品近期涨价了吗下个季度,针对DRAM产品是否有提价计划 │
│ │ │
│ │答:您好!目前公司存储产品对现有客户基本没有涨价。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-11 │问:贵司的哪些芯片可用于消费级的无人机 │
│ │ │
│ │答:您好!目前公司无产品用于无人机。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-11 │问:贵司哪些芯片用于消费级3D打印有那些合作伙伴出货量咋样 │
│ │ │
│ │答:您好!X2000、X2600系列已经大规模量产,累计出货百万级别,客户有创想三维、闪铸科技、安克创新等。未│
│ │来X3000系列会面向更高端,预计明年推向市场。谢谢! │
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│07-09 │问:贵司的产品有哪些可用于AIPC │
│ │ │
│ │答:您好!公司暂无产品用于AIPC。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问:请问T42是继续采用XBurst2双核架构,还是V2 │
│ │ │
│ │答:您好!T42目前尚处于研发中,具体产品情况请关注公司网站。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问:配合T42的开发板是否已研发 │
│ │ │
│ │答:您好!T42目前尚处于研发中。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-07 │问:搭配V2的 X3000,贵司计划何时研发 │
│ │ │
│ │答:您好!公司X3000的具体规格请关注后续公司网站的信息。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-04 │问:董秘您好,请问截止到6月30日公司股东人数是多少谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好!截至6月30日的股东户数为86319户。谢谢! │
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│07-02 │问:贵司的SRAM产品的技术规格是否可以用于LPU,或者有计划针对LPU,研发新一代SRAM产品吗 │
│ │ │
│ │答:您好!目前暂无客户将SRAM产品应用于LPU中。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问:贵司的3D DRAM研发进展如何针对智能眼镜的SOC近期会推出吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司3D DRAM产品仍在研发阶段。公司T31、T32、T41等产品均可应用于智能眼镜市场。另外,公司面向│
│ │泛视频领域的C200预计将非常适合智能眼镜类产品的需求,目前仍在设计优化中,谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问:贵司的利基存储产品如DDR4/DDR4近期价格是否有所上涨和客户的合同协议价有提升吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司的DDR4/LPDDR4等产品主要面向汽车、工业等行业市场,价格相对稳定,近期没有对现有客户进行 │
│ │涨价。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问:公司存储芯片有那些产品,未来规划是如何存储芯片是不是公司未来发力点 │
│ │ │
│ │答:您好!公司存储芯片主要包括SRAM、DRAM、Flash等品类,面向汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场, │
│ │存储芯片是公司非常重要的业务方向,公司将持续加强研发投入,推动公司存储芯片业务的持续发展和业绩增长。│
│ │谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问:您好,我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布;公司是否有合作或者相关的布局 │
│ │ │
│ │答:您好!公司和龙芯没有合作,谢谢! │
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│07-02 │问:贵司的DRAM产品除在新能源汽车领域之外,是否还可应用于数据中心、AI、机器人等创新领域 │
│ │ │
│ │答:您好!公司NOR Flash和DRAM等产品主要应用于汽车、工业医疗等领域,公司Nor Flash产品有应用于工业类机│
│ │器人、数据中心等市场。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问:公司在人工智能有那些产品,各有什么应用 │
│ │ │
│ │答:您好!公司计算芯片中面向智能视频领域的T系列、A系列等产品大部分芯片产品均包含神经网络处理器模块,│
│ │可以运行多种算法模型。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问:公司布局无人驾驶的芯片如何,客户采购量情况 │
│ │ │
│ │答:您好!公司面向汽车市场的芯片产品可用于各类汽车中,由于公司车规市场中直接客户主要为Tier1厂商,因 │
│ │此无法统计具体种类的汽车的应用情况。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问:您好,国家第三期产业基金,有计划支撑公司的业务发展吗 │
│ │ │
│ │答:您好!预计国家产业基金将很好地满足集成电路产业部分企业的资金需求。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│07-02 │问:您好!贵公司合作的晶圆代工厂力积电开发了一种新型的低成本MOSAIC内存技术(对标SK海力士和三星的HBM │
│ │技术),在AI领域具有广阔的前景,与力积电的合作会涉及新一代技术的开发应用吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司会综合考虑代工厂的技术、工艺和产能等因素进行新一代DRAM产品的开发。谢谢! │
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【3.最新公告】
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2025-07-25 18:26│北京君正(300223):关于全资子公司完成工商变更登记的公告
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北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)于近日完成了工商变更
登记手续,并取得了上海市嘉定区市场监督管理局换发的《营业执照》,变更后的《营业执照》登记的相关信息如下:
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