最新提示☆ ◇300223 北京君正 更新日期:2025-12-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.5306│ 0.4216│ 0.1535│ 0.7604│
│每股净资产(元) │ 25.6967│ 25.7445│ 25.1456│ 25.0305│
│加权净资产收益率(%) │ 2.1000│ 1.6700│ 0.6100│ 3.0800│
│实际流通A股(万股) │ 42057.04│ 42057.04│ 41959.06│ 41959.06│
│限售流通A股(万股) │ 6197.03│ 6197.03│ 6197.93│ 6197.93│
│总股本(万股) │ 48254.07│ 48254.07│ 48156.99│ 48156.99│
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│●最新公告:2025-12-12 19:52 北京君正(300223):使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见(详见后) │
│●最新报道:2025-12-16 14:57 北京君正(300223):目前V3 CPU尚在研发中(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):343650.09 同比增(%):7.35;净利润(万元):25574.35 同比增(%):-15.99 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.997988元(含税) 股权登记日:2025-06-23 除权派息日:2025-06-24 │
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│●股东人数:截止2025-12-10,公司股东户数85357,减少10.43% │
│●股东人数:截止2025-11-28,公司股东户数95297,增加1.97% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-12-16投资者互动:最新8条关于北京君正公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 李杰 截至2025-07-16累计质押股数:572.00万股 占总股本比:1.19% 占其持股比:30.56% │
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【主营业务】
集成电路芯片产品的研发与销售等业务
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 1.0580│ 0.8960│ 0.3640│ 0.7550│
│每股未分配利润(元) │ 5.9246│ 5.8148│ 5.6582│ 5.5048│
│每股资本公积(元) │ 18.5842│ 18.5542│ 18.4988│ 18.4741│
│营业收入(万元) │ 343650.09│ 224911.24│ 106023.25│ 421262.59│
│利润总额(万元) │ 28560.94│ 22804.32│ 8405.10│ 40996.48│
│归属母公司净利润(万) │ 25574.35│ 20311.63│ 7390.50│ 36620.21│
│净利润增长率(%) │ -15.99│ 2.85│ -15.30│ -31.84│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.5306│ 0.4216│ 0.1535│
│2024 │ 0.7604│ 0.6321│ 0.4101│ 0.1812│
│2023 │ 1.1156│ 0.7650│ 0.4613│ 0.2381│
│2022 │ 1.6389│ 1.5195│ 1.0611│ 0.4810│
│2021 │ 1.9705│ 1.3547│ 0.7570│ 0.2567│
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【2.互动问答】
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│12-16 │问:尊敬的北京君正公司,北京君正的芯片是否真的应用于航天领域如果有,具体在哪些场景中应用期待您的详细│
│ │解答。 │
│ │ │
│ │答:您好!公司无面向该领域的产品。谢谢! │
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│12-16 │问:董秘,根据公司定期报告显示,在“研发投入”部分提到,公司正在进行“面向航空航天应用的高可靠性抗辐│
│ │射芯片设计技术”的研发。 ·公司官网与招聘信息:公司官网对其“高可靠性芯片”的描述包括“耐高低温、抗 │
│ │静电、抗浪涌、抗辐射”等特性。同时,公司长期招聘“航空航天芯片设计工程师”,职位要求中明确包括“了解│
│ │抗辐射加固技术”等。请问,公司产品在航空航天领域的前景如何 │
│ │ │
│ │答:您好!公司定期报告中没有这个描述,公司的招聘网站也未曾发布过任何关于航空航天芯片设计工程师的招聘│
│ │广告,请不要虚构事实。 │
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│12-16 │问:请问公司产品是否用于卫星是计算芯片还是存储芯片 │
│ │ │
│ │答:您好!公司无面向该领域的产品,谢谢! │
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│12-16 │问:董秘你好!根据23年的投资者活动记录表显示,“在航空航天领域,贵公司正在将T31等产品导入相关客户, │
│ │用于低轨卫星”。请问,目前还有其他产品用于该领域吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司未曾发布过您所说的投资者交流记录,公司T系列主要应用于消费类智能安防领域,不面向航空航 │
│ │天领域。谢谢! │
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│12-16 │问:董秘 你好 请问基于V3 CPU的产品是否研发 │
│ │ │
│ │答:您好!目前V3 CPU尚在研发中。谢谢! │
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│12-16 │问:据媒体报道,明年将会大批独角兽企业上市科创板,公司有没有打算对一些独角兽企业进行股权投资 │
│ │ │
│ │答:您好!公司产业方面的投资并购主要是考虑和公司主业的协同。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-16 │问:公司是否有可用于服务器的存储芯片 │
│ │ │
│ │答:您好!公司Nor Flash产品有用于服务器领域。谢谢! │
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│12-16 │问:你好董秘:公司存储芯片产品在陆续调整价格,请问调整价格是涨价往上调整,还是降价往下调整呢。 │
│ │ │
│ │答:您好!公司存储芯片部分产品价格根据市场情况有所上调。谢谢! │
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│12-15 │问:董秘,您好!请问公司截至12月10日的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答:您好!截止12月10日的股东户数为85357户。谢谢! │
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│12-12 │问:请问截止 2025 年 12 月 10 日股东人数是多少谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好!截止12月10日的股东户数为85357户。谢谢! │
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│12-08 │问:你好董秘:储存芯片涨价惊人,公司车规级存储芯片,是否也有涨价 │
│ │ │
│ │答:您好!目前产品在陆续调整价格。谢谢! │
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│12-05 │问:海外存储大厂都在计划扩产,只要openai的算力基建步伐不放慢, hbm的高利润就会压缩dram产能,公司是否│
│ │有计划进一步扩产,为日后抢占市场做准备 │
│ │ │
│ │答:您好!公司主要是研发和销售,产品为委外加工,公司和多个知名代工厂有合作,会根据需求情况提前进行生│
│ │产规划。谢谢! │
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│12-05 │问:存储芯片涨价背景下,是否会间接导致客户对公司T系列W系列产品的需求大幅下滑对销量和毛利润有多大影响│
│ │ │
│ │答:您好!公司计算芯片会根据市场环境情况进行价格调整。谢谢! │
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│12-05 │问:您好,请问四季度业绩同比环比都有大幅增长吗明年新产品上市后,业绩比今年会有大幅增长吗麻烦您给出明│
│ │确答复。 │
│ │ │
│ │答:您好!关于业绩情况请关注公司定期报告,随着需求市场环境的持续好转及公司新产品的不断导入,公司有信│
│ │心不断推动总体业务的持续增长。谢谢! │
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│12-05 │问:董秘,你好!请问公司AI眼镜芯片客户有哪些有新品上市吗 │
│ │ │
│ │答:您好!目前AI眼镜领域仍在推广中,公司正在支持部分客户的研发导入,部分客户已发布产品。谢谢! │
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│12-05 │问:贵司的同行们在高端AIoT SoC平台早早的开发了Arm Cortex-A7产品,贵司的同类产品何时能开发出来,别老 │
│ │说在计划研发中,请给大概的时间表股价一直跌 我们需要信心。。。 │
│ │ │
│ │答:您好!请关注公司官网的产品介绍。谢谢! │
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│12-03 │问:3D Nand预计什么时候正式开始研发 │
│ │ │
│ │答:您好!3D NAND已有产品销售,目前部分产品在研发中。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-03 │问:C200是否被CW系列取代 │
│ │ │
│ │答:您好!C200就是属于C系列的产品,目前C200是暂定型号,后面有可能根据该系列的规划重新命名。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-01 │问:董秘,您好!请问公司截至11月30日的股东人数是多少谢谢 │
│ │ │
│ │答:您好!截止11月28日的股东户数为95297户。谢谢! │
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│12-01 │问:董秘,请问公司消费电子方面第三季度是否有所回暖 │
│ │ │
│ │答:您好!公司三季度报告已披露,请参阅公司三季报。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-01 │问:请问,公司与美光是竞争者吗主要在哪些存储类别竞争公司末优势在哪里 │
│ │ │
│ │答:您好!公司在存储器领域和美光存在差异化竞争。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-01 │问:AI眼镜 ,贵司视觉 芯片出货是否过几十万 百万以上。。 │
│ │ │
│ │答:您好!目前AI眼镜领域仍在推广中,公司正在支持部分客户的研发导入,部分客户已发布产品。谢谢! │
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│12-01 │问:贵司马上要香港发行H股,贵司高管及股东连续N年减持,好多机构对贵司谨慎评价 ,能否请刘总对贵司给个│
│ │合理估值,也让投资者安心投资。 │
│ │ │
│ │答:您好!公司高管减持是其个人资金需求,和公司未来经营和发展无关。公司会努力经营,不断提升业绩,以回│
│ │报广大投资者信任。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-01 │问:贵司在3D打印机场景 芯片销售是否过百万 │
│ │ │
│ │答:您好!目前公司芯片在3D打印机市场销售较好,具体数量不便透露。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-01 │问:X2600是23年研发的 请问马上26年了 X2600后续还有哪些在研发产品吗能否详细说说。。。不会是x系列人 │
│ │员都解散了吧高管减持和这有关系吗 │
│ │ │
│ │答:您好!X系列后续会根据市场需求情况陆续推出新产品。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-01 │问:董秘,近来存储产品全品类均有大幅的涨价,请问贵司的DRAM,NAND,norflash产品都提价了吗幅度有多大公│
│ │司认为这种涨价可持续吗明年产品是否能维持高价 │
│ │ │
│ │答:您好!目前产品在陆续调整价格,明年的涨幅情况要根据未来市场的发展来确定。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│12-01 │问:公司的芯片是否可以用于谷歌Nano banana的3D打印领域 │
│ │ │
│ │答:您好!公司芯片有用于3D打印机领域,具体客户请您关注客户披露的信息。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-25 │问:近五年来的净利润是多少 │
│ │ │
│ │答:您好!2021年到2025年6月30日归属于上市公司股东的净利润合计为28.22亿元。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-25 │问:董秘,随着DRAM持续涨价,海力士,美光,三星都提出了扩产计划。请问,对于君正有何影响 │
│ │ │
│ │答:您好!存储周期向上的趋势下,DRAM持续涨价有利于公司产品的推广和销售,公司也将根据市场情况进行价格│
│ │调整。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│11-25 │问:请问公司截至11月20日的股东人数是多少,谢谢 │
│ │ │
│ │答:您好!截至11月20日的股东户数为93452户。谢谢! │
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│11-21 │问:董秘你好,截至2025年11月20日公司股东人数 │
│ │ │
│ │答:您好!截至2025年11月20日的股东户数为93452户。谢谢! │
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【3.最新公告】
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2025-12-12 19:52│北京君正(300223):使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见
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北京君正(300223):使用部分闲置募集资金进行现金管理的核查意见。公告详情请查看附件
http://disc.static.szse.cn/disc/disk03/finalpage/2025-12-12/e095fd1c-c1d0-4f53-963d-be7b08869a2f.PDF
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2025-12-12 19:52│北京君正(300223):使用部分闲置募集资金进行现金管理之核查意见
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中德证券有限责任公司(以下简称“中德证券”或“独立财务顾问”)作为北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正
”、“上市公司”或“公司”)发行股份购买资产并募集配套资金(以下简称“募集资金”)的独立财务顾问,根据《上市公司募集资
金监管规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》和《深圳证券交易所创业板股票上市规则
》等相关规定,对北京君正使用部分闲置募集资金进行现金管理情况进行了核查,具体情况如下:
一、募集资金的基本情况
根据中国证券监督管理委员会于 2019年 12月 31日出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资
中心(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可[2019]2938号),公司发行股份募集配套资金不超过 150,0
00.00万元。截至 2020年 8月 28日,公司发行人民币普通股(A 股)18,181,818 股,发行价格为 82.5 元/股,募集资金总额为人民
币 1,499,999,985.00元。上述募集资金到位情况已经北京兴华会计师事务所(特殊普通合伙)验资,并于 2020年 8月 31日出具了[20
20]京会兴验字第 01000005号《北京君正集成电路股份有限公司验资报告》。
为规范上市公司募集资金管理和使用,保护投资者权益,公司设立了募集资金专项账户。募集资金到账后,已全部存放于经公司董
事会批准开设的募集资金专项账户内,上市公司及子公司已与国泰海通证券股份有限公司、中德证券、存放募集资金的商业银行签署了
募集资金三、四方监管协议。
二、募集资金投资项目情况
根据《北京君正集成电路股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》》相关内容,本次募集资金不超过 1
50,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目:
单位:万元
序号 项目名称 募集资金投资总额
1 支付公司重大资产重组部分现金对价 115,949.00
2 面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目 16,151.00
3 面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目 17,900.00
合计 150,000.00
截至 2025年 11月 30日,公司尚未使用的募集资金金额为 20,206.80万元(包含理财收益)均存放于募集资金专户。
三、本次使用部分闲置募集资金进行现金管理的情况
(一)投资目的
为提高募集资金的使用效率,在确保不影响募集资金投资计划正常进行和正常生产经营的情况下,公司拟使用部分闲置募集资金进
行现金管理,以更好地实现公司现金的保值增值,保障公司及股东的利益。
(二)额度及期限
公司在确保不影响募集资金项目建设和募集资金使用的情况下,使用 2020年度向特定对象发行股票募集资金不超过 20,000 万元
进行现金管理,投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品,投资产品期限不超过12 个月,有效期为自公司董
事会审议通过之日起一年内。在上述额度内,资金可滚动使用。
(三)投资品种
公司将按相关规定严格控制风险,对理财产品进行严格评估,投资于银行或其他金融机构发行的安全性高、流动性好的理财产品,
包括但不限于结构性存款、定期存款或大额存单等产品,但不得为非保本型产品,不影响募集资金投资计划正常进行。上述相关产品品
种不涉及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》中规定的证券投资与衍生品交易等高风险投资
。
上述闲置募集资金投资产品不得质押,产品专用结算账户不得存放非募集资金或用作其他用途。
(四)决议有效期
自公司第六届董事会第八次会议审议通过之日起一年内有效。
(五)资金来源
部分闲置募集资金。
(六)实施方式
该项议案已经公司董事会审议批准,董事会授权公司管理层行使该项投资决策权并签署相关合同文件,具体投资活动由财务部门负
责组织实施。
四、投资风险分析及风险控制措施
(一)投资风险
1、虽然公司拟使用部分闲置募集资金进行现金管理,购买的投资产品均经过严格的评估,但金融市场受宏观经济的影响较大,公
司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量的介入,但不排除该项投资受到市场波动的影响,短期投资的实际收益不可预期。
2、相关工作人员的操作和监控风险。
(二)风险控制措施
1、公司使用部分闲置募集资金购买投资产品时,将选择安全性高、流动性好的投资产品,明确投资产品的金额、品种、期限以及
双方的权利义务和法律责任等,不用于其他证券投资,不购买股票及其衍生品和无担保债券为投资标的银行理财产品等。
2、公司将实时分析和跟踪产品的净值变动情况,如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素,将及时采取相应措施,控制
投资风险。
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