最新提示☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2025-11-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.5069│ 0.4216│ 0.1535│ 0.7604│
│每股净资产(元) │ 25.6730│ 25.7445│ 25.1456│ 25.0305│
│加权净资产收益率(%) │ 2.0000│ 1.6700│ 0.6100│ 3.0800│
│实际流通A股(万股) │ 42057.04│ 42057.04│ 41959.06│ 41959.06│
│限售流通A股(万股) │ 6197.03│ 6197.03│ 6197.93│ 6197.93│
│总股本(万股) │ 48254.07│ 48254.07│ 48156.99│ 48156.99│
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│●最新公告:2025-10-28 20:10 北京君正（300223）：关于持股5%以上股东减持股份触及1%整数倍的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-10-29 15:32 北京君正(300223)：公司新制程的DDR4产品已经开始给客户送样(详见后) │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):343650.09 同比增(%):7.35；净利润(万元):24430.57 同比增(%):-19.75 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.997988元(含税) 股权登记日:2025-06-23 除权派息日:2025-06-24 │
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│●股东人数:截止2025-09-30,公司股东户数108076,增加6.03% │
│●股东人数:截止2025-09-19,公司股东户数101933,增加9.13% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-10-31投资者互动:最新4条关于北京君正公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-07-21公告，董事2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于18.00万股,占总股本0.04% │
│●拟减持:2025-07-21公告，副总经理兼董事会秘书2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于25.00万股,占总股本0.05% │
│●拟减持:2025-07-21公告，董事兼副总经理2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于60.00万股,占总股本0.12% │
│●拟减持:2025-07-21公告，控股股东暨实际控制人之一、董事2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于80.00万股,占总 │
│股本0.17% │
│●拟减持:2025-07-21公告，股东2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于80.00万股,占总股本0.17% │
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│●质押占比:控股股东 李杰 截至2025-07-16累计质押股数：572.00万股 占总股本比：1.19% 占其持股比:30.56% │
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【主营业务】
微处理器芯片、智能视频芯片等产品及整体解决方案的研发和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 1.0340│ 0.8960│ 0.3640│ 0.7550│
│每股未分配利润(元) │ 5.9009│ 5.8148│ 5.6582│ 5.5048│
│每股资本公积(元) │ 18.5842│ 18.5542│ 18.4988│ 18.4741│
│营业收入(万元) │ 343650.09│ 224911.24│ 106023.25│ 421262.59│
│利润总额(万元) │ 27417.16│ 22804.32│ 8405.10│ 40996.48│
│归属母公司净利润(万) │ 24430.57│ 20311.63│ 7390.50│ 36620.21│
│净利润增长率(%) │ -19.75│ 2.85│ -15.30│ -31.84│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.5069│ 0.4216│ 0.1535│
│2024 │ 0.7604│ 0.6321│ 0.4101│ 0.1812│
│2023 │ 1.1156│ 0.7650│ 0.4613│ 0.2381│
│2022 │ 1.6389│ 1.5195│ 1.0611│ 0.4810│
│2021 │ 1.9705│ 1.3547│ 0.7570│ 0.2567│
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【2.互动问答】
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│10-31 │问：请我贵公司存储芯片针对部分客户售价上调了最高百分之多少公司第四季度存储芯片有没有对业绩大幅度增长│
│ │预期 │
│ │ │
│ │答：您好！公司根据市场和客户情况对部分产品进行了一定的调价，销售价格的调整预计有利于公司的经营业绩。│
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-31 │问：贵司NPU4.0算力可以高达512tops │
│ │ │
│ │答：您好！公司会持续进行NPU技术的研发，并根据市场需求提升算力，推出相应的产品。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-31 │问：尊敬的领导公司原计划25年年底发布的3D DRAM能按计划发布并送样吗 │
│ │ │
│ │答：您好！原计划并非25年年底发布，而是年底投片，目前产品正在研发中。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-31 │问：你好，公司与美商海盗船有无合作 │
│ │ │
│ │答：您好！海盗船有采用我们的芯片产品。谢谢！ │
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│10-29 │问：你好，公司与高通，有无合作 │
│ │ │
│ │答：您好！我们的存储产品有配合高通的主控芯片。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问：董秘 你好 能否将贵司的技术峰会演讲视频放到公众号上 谢谢。。 │
│ │ │
│ │答：您好！如果您对君正的产品和技术有进一步的问题，非常欢迎联系我们市场部门的同事。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问：董秘你好，能否介绍一下公司有那些储存产品，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司存储产品主要有DRAM\SRAM\FLASH等产品，产品规格型号上千种。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问：你好，公司dde4产品，与美光产品竞争有何优劣可靠性温度目前达到多少 │
│ │ │
│ │答：您好！公司存储产品专注于汽车、工业医疗等领域，公司车规存储芯片可完全满足车规市场对温度、可靠性等│
│ │方面的严苛要求。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问：你好，公司存储芯片与华为生态，英伟达生态是否有合作 │
│ │ │
│ │答：您好！公司存储芯片主要应用于汽车、工业医疗等领域。谢谢！ │
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│10-29 │问：你好，是否有GPU，dpu等技术储备，有无投资相关产业 │
│ │ │
│ │答：您好！公司目前没有规划该类技术，公司有自研的神经网络处理器技术。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问：你好，公司芯片是否打入机器人供应链 │
│ │ │
│ │答：您好！公司存储芯片和模拟芯片有应用在工业机器人、酒店机器人等领域，计算芯片有应用在扫地机器人、斗│
│ │宠机器人等领域。谢谢！ │
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│10-29 │问：你好，公司AI眼镜方面有哪些布局谷歌，mate，夸克，等知名企业，是否有合作 │
│ │ │
│ │答：您好！公司计算芯片的部分产品可以应用在智能眼镜领域。谢谢！ │
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│10-29 │问：请问贵司 LPDDR5 是18/16纳米还是14/12纳米 │
│ │ │
│ │答：您好！目前尚在规划中。谢谢！ │
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│10-29 │问：贵司准备何时为车载控制芯片 研发车用的CPU26年还是27年或者30年 │
│ │ │
│ │答：您好！公司整合MCU、led驱动、触控驱动、Lin/Can总线，研发车用多合一芯片，已经开始推广和小批量应用 │
│ │。谢谢！ │
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│10-29 │问：贵司的V系列是否 兼容AutoSAR等车用软件标准 │
│ │ │
│ │答：您好！计算芯片目前主要用于消费市场。谢谢！ │
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│10-29 │问：请问贵公司的V系列 是否参与ASIL-D认证 │
│ │ │
│ │答：您好！计算芯片目前主要用于消费市场。谢谢！ │
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│10-29 │问：你好，公司ddr4什么时候更改芯片制成，可以降低多少成本什么时间大量出货 │
│ │ │
│ │答：您好！公司新制程的DDR4产品已经开始给客户送样，预计明年将会有收入的提升。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问：你好，ddr5什么时间研发 │
│ │ │
│ │答：您好！公司目前LPDDR5的产品正在规划中。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问：你好，AI芯片方面有哪些布局 │
│ │ │
│ │答：您好！针对相关技术的不断渗透，公司在智能安防领域规划了更高算力的产品，同时，公司3D DRAM产品可满 │
│ │足该应用所带来的多个领域的产品对大容量高速存储的市场需求。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问：价格上涨 让好多企业在应用工控DDR5，贵司能否先计划研发工控DDR5呢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司目前LPDDR5的产品正在规划中。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问：请问issi的 LPDDR4是22纳米还是18/16纳米 │
│ │ │
│ │答：您好！LPDDR4目前25nm、20nm和18nm、16nm的产品都有。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问：贵司的SRAM产品是否可以用于手机存储，有相关客户进行沟通，导入吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司目前SRAM产品大部分应用在汽车、工业医疗等领域，未用于手机领域。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问：尊敬的董秘您好！略微了解了一下，3DDRAM主要应用场景是数据中心和超算，旗舰电脑等，公司3DDRAM产品现│
│ │在的进度在哪个阶段有向客户送样测试吗谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！目前尚在研发中。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问：公司于2025年10月21日发布的关于持股5%以上股东减持股份触及1%整数倍的公告，请问公司第一大股北京屹唐│
│ │盛芯半导体产业投资中心（有限合伙）在本次减持公告之前，为什么没有减持预披露公告本次减持是否涉嫌违规减│
│ │持 │
│ │ │
│ │答：您好！根据2024年5月中国证券监督管理委员会通过的《上市公司股东减持股份管理暂行办法》的第二条规定 │
│ │，大股东减持其参与首次公开发行、上市公司向不特定对象或者特定对象公开发行股份而取得的上市公司股份，仅│
│ │适用本办法第四条至第八条、第十条、第十一条、第十八条、第二十八条至第三十条的规定。北京屹唐盛芯半导体│
│ │产业投资中心（有限合伙）持有的股份为参与公司向特定对象公开发行取得的股份，其减持没有违反相关规定。谢│
│ │谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问：贵司SRAM产品是否可以用于端侧Ai，或者相关LPU │
│ │ │
│ │答：您好！公司目前存储产品大部分应用在汽车、工业医疗等领域。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-29 │问：贵司的MCU能否用于灵巧手手臂关节腿部关节如果没有能否开展计划研发呢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司MCU产品可以同时支持两组BLDC电机控制，并且包含CAN和以太网接口。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-23 │问：请问贵司的V系列是否会向64位架构扩展 │
│ │ │
│ │答：您好！公司有V系列向64位架构扩展的规划。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-23 │问：你好，领导！存储芯片涨价和贵公司有什么关系吗另外随着算力和服务器需求不断加大，对贵公司业务有什么│
│ │影响，有产品能运用到上面请领导详细回答咋这两个问题 │
│ │ │
│ │答：您好！公司存储芯片目前根据市场综合情况，对部分客户价格进行了一定的调整；针对AI技术的不断渗透，公│
│ │司在智能安防领域规划了更高算力的产品，同时，公司3D DRAM产品可满足AI应用所带来的多个领域的产品对大容 │
│ │量高速存储的市场需求。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-23 │问：发改委：27年底 在高速公路服务区（含停车区）新建改建4万个60千瓦以上“超快结合”充电枪。请谈谈贵司│
│ │的IS32CG5317芯片在国内有合作伙伴开发吗能带来多少增长点 │
│ │ │
│ │答：您好！公司GreenPHY产品目前有多家用户在做导入，与车规应用相关的产品通常从导入到量产销售需要一定时│
│ │间。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-23 │问：3DNand（不是DRAM）的研发进展如何 │
│ │ │
│ │答：您好！正在规划中。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-23 │问：请问公司的存储芯片最近上调销售价没 │
│ │ │
│ │答：您好！公司根据市场综合情况，包括产业链情况以及友商的价格信息等，对部分客户价格进行了一定的调整。│
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-23 │问：请问贵司计划中的 3D DRAM技术和兆易创新3D DRAM技术，有哪些差异贵司计划在那家公司生产 │
│ │ │
│ │答：您好！公司的产品目前尚在研发中，市场中3D DRAM属于同一类别的产品，各家的产品会根据客户具体需求有 │
│ │一定的差异化。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-23 │问：请问禁稀土政策会影响贵司的那几款芯片贵司后续有什么应对计划谢谢回答。。 │
│ │ │
│ │答：您好！目前对公司没有影响。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-23 │问：贵司DRAM产品究竟有没有涨价，能否给予一个明确的答复 │
│ │ │
│ │答：您好！公司根据市场综合情况，包括产业链情况以及友商的价格信息等，对部分客户价格进行了一定的调整。│
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-23 │问：董秘 你好 请问ISSI的 V2X芯片是否涉及汽车、通信和半导体等关键技术领域请谈谈它的销售情况谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司没有您说的这款产品。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-23 │问：请问3D DRAM是国内团队研发还是国外团队研发国外团队研发能否保证安全，能否享受国内国产替代红利 │
│ │ │
│ │答：您好！公司拥有一支全球化的研发人才团队，有严格的研发管理制度，可以充分保证公司各项工作的规范运行│
│ │，同时，公司积极推广国内市场，充分把握国内市场机会。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-23 │问：董秘 请问贵公司旗下芯片（T33，T42，T43，C200，X3000等）是否使用N+3工艺吗 │
│ │ │
│ │答：您好！没有使用N+3工艺。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-21 │问：你好，董秘，请问我们公司的芯片有用于宇树科技吗公司有Al芯片和算力芯片吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司智能视觉芯片集成了公司神经网络处理器模块，具有AI处理能力。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：贵司的车规芯片80%来自海外，国内车企对贵司的车规芯片不认可吗为啥最近几年国内车规芯片增长很缓慢 │
│ │ │
│ │答：您好！公司车规芯片在国内有广泛应用，根据弗若斯特沙利文的调研数据，公司车规SRAM、车规DRAM产品于总│
│ │部位于中国大陆的公司中均排名第一。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：贵司和科大讯飞是合作关系。科大讯飞要融资24亿做算力租赁，贵司是否考虑投资一下 │
│ │ │
│ │答：您好！公司暂无该类计划。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：你好，董秘，请问我们公司的芯片有用于宇树科技吗公司有Al芯片和全力芯片吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司智能视觉芯片集成了公司神经网络处理器模块，具有AI处理能力。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：请问公司产品主要供货给哪些企业 │
│ │ │
│ │答：您好！公司不同芯片产品已广泛应用于汽车、工业、医疗、智能安防、AIOT等多种领域的品牌客户。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│10-13 │问：手机战苹果、汽车挑特斯拉。小米已经成为横跨手机、汽车、家电三大领域的“硬核科技公司”。请问贵司的│
│ │主要产品计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，有哪些进入小米产业链 │
│ │ │
│ │答：您好！公司各产品线的芯片产品覆
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