最新提示☆ ◇300223 北京君正 更新日期:2026-02-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股收益(元) │ 0.5306│ 0.4216│ 0.1535│ 0.7604│
│每股净资产(元) │ 25.6967│ 25.7445│ 25.1456│ 25.0305│
│加权净资产收益率(%) │ 2.1000│ 1.6700│ 0.6100│ 3.0800│
│实际流通A股(万股) │ 42057.04│ 42057.04│ 41959.06│ 41959.06│
│限售流通A股(万股) │ 6197.03│ 6197.03│ 6197.93│ 6197.93│
│总股本(万股) │ 48254.07│ 48254.07│ 48156.99│ 48156.99│
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│●最新公告:2026-01-30 18:32 北京君正(300223):关于公司为子公司提供担保的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-01-30 20:00 北京君正(300223)2026年1月30日投资者关系活动主要内容(详见后) │
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│●业绩预告: │
│2026-01-29 预告业绩:业绩预增 │
│预计公司2025年01-12月归属于上市公司股东的净利润为37005.9万元至40299.95万元,与上年同期相比变动幅度为1.05%至10.05% │
│。扣非后净利润30791.40万元至34085.44万元,与上年同期相比变动幅度为-1.29%-9.27%。 │
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│●财务同比:2025-09-30 营业收入(万元):343650.09 同比增(%):7.35;净利润(万元):25574.35 同比增(%):-15.99 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.997988元(含税) 股权登记日:2025-06-23 除权派息日:2025-06-24 │
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│●股东人数:截止2026-01-30,公司股东户数94627,减少10.30% │
│●股东人数:截止2026-01-20,公司股东户数105492,增加3.76% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-02-02投资者互动:最新10条关于北京君正公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 李杰 截至2025-07-16累计质押股数:572.00万股 占总股本比:1.19% 占其持股比:30.56% │
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【主营业务】
集成电路芯片产品的研发与销售等业务
【最新财报】 ●2025年报预约披露时间:2026-03-28
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│最新主要指标 │ 2025-09-30│ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│
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│每股经营现金流(元) │ 1.0580│ 0.8960│ 0.3640│ 0.7550│
│每股未分配利润(元) │ 5.9246│ 5.8148│ 5.6582│ 5.5048│
│每股资本公积(元) │ 18.5842│ 18.5542│ 18.4988│ 18.4741│
│营业收入(万元) │ 343650.09│ 224911.24│ 106023.25│ 421262.59│
│利润总额(万元) │ 28560.94│ 22804.32│ 8405.10│ 40996.48│
│归属母公司净利润(万) │ 25574.35│ 20311.63│ 7390.50│ 36620.21│
│净利润增长率(%) │ -15.99│ 2.85│ -15.30│ -31.84│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ 0.5306│ 0.4216│ 0.1535│
│2024 │ 0.7604│ 0.6321│ 0.4101│ 0.1812│
│2023 │ 1.1156│ 0.7650│ 0.4613│ 0.2381│
│2022 │ 1.6389│ 1.5195│ 1.0611│ 0.4810│
│2021 │ 1.9705│ 1.3547│ 0.7570│ 0.2567│
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【2.互动问答】
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│02-02 │问:请问1月31日公司股东人数是多少谢谢! │
│ │ │
│ │答:您好!截止1月30日的股东户数为94627户。谢谢! │
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│02-02 │问:你好,公司截止1月30日最新的股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答:您好!截止1月30日的股东户数为94627户。谢谢! │
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│02-02 │问:您好 请问存储芯片上行周期对公司的业绩有多大推动 │
│ │ │
│ │答:您好!公司会积极把握存储上行周期的市场机会,预计今年会有更好的市场需求,具体业绩情况请关注公司定│
│ │期报告。谢谢! │
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│02-02 │问:您好 请问今年业绩会有质的飞跃吗 会大幅增长吗 公司有信心做大做强吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司会积极把握市场机会,预计今年会有更好的市场需求,具体业绩情况请关注公司定期报告。谢谢!│
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│02-02 │问:您好 请问3D存储芯片流片了吗 是用于端侧吗 技术实力是全球领先吗 │
│ │ │
│ │答:您好!目前尚在研发中,可用于端侧或者云侧。谢谢! │
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│02-02 │问:您好 请问新制程存储芯片现在是部分量产还是全面量产了 │
│ │ │
│ │答:您好!公司新制程的DDR4、LPDDR4已经量产销售。谢谢! │
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│02-02 │问:您好 请问一季度所有产品都提价了吗 已提价的产品是按新价格执行嘛 │
│ │ │
│ │答:您好!公司存储芯片、计算芯片部分产品陆续调价,不同的产品规格、不同的客户调整幅度不同。谢谢! │
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│02-02 │问:在内存芯片价格暴涨的背景下,请问贵公司25年的业绩增速如此缓慢。请问原因是什么 │
│ │ │
│ │答:您好!2024年内存大幅涨价主要是消费类市场,车规、工业等行业市场涨价较晚。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│02-02 │问:董秘你好,贵公司三季报存货29.2亿元,请问这些存货是真实那么多吗能不能说说存货是否随着涨价增值DDR4│
│ │内存是否已量产 │
│ │ │
│ │答:您好!公司财务信息真实准确,LPDDR4和DDR4已量产销售。谢谢! │
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│02-02 │问:公司本次为深圳君正担保,主要是向台积电采购什么类型的产品是计算芯片还是存储芯片 │
│ │ │
│ │答:您好!主要是计算芯片。谢谢! │
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│01-30 │问:董秘 你好 请问issi的车规级DDR3比贵司计算芯片里的消费级DDR3能贵多少钱谢谢 回答。。 │
│ │ │
│ │答:您好!通常车规级存储芯片会比消费级价格更高,但不同存储周期内价格趋势亦有不同,谢谢! │
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│01-30 │问:消费存储涨价是否影响贵司视觉芯片贵司有哪些应对措施。。。谢谢 │
│ │ │
│ │答:您好!公司部分计算芯片价格也已有调整。谢谢! │
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│01-30 │问:请问, │
│ │1、公司2026年业绩是否能强劲增长 │
│ │2、请问,近一年公司股价波动较大,为什么不停牌核查 │
│ │3、、如果后面要停牌,停牌核查期间,请公司安排专人加班加点,一次查清楚,早日查完。不要动不动经常停牌 │
│ │,这样会影响广大小股东自由交易权利,请公司尊重中小股东市场交易权利。 │
│ │ │
│ │答:您好!2026年的业绩请关注公司的定期报告;公司股票不能随意停牌,公司严格遵守相关规则制度的要求。谢│
│ │谢! │
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│01-30 │问:为了解决同行竞争问题,公司有没有想过并购台岛华邦电子!! │
│ │ │
│ │答:您好!没有计划。谢谢! │
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│01-30 │问:公司目前的储存产品主要用于汽车的占比多少 │
│ │ │
│ │答:您好!车规类产品在存储中占比最大,目前大约占百分之四十多。谢谢! │
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│01-30 │问:公司有没有想过像更高附加值的产品转型服务器储存芯片,手机,Pc,等消费电子储存芯片这些才是大市场。│
│ │ │
│ │答:您好!公司利基型DRAM、SRAM、Flash等产品主要应用于汽车、工业医疗等利基型市场,公司也会积极寻找新 │
│ │的应用方向。公司面向AI存储领域的3D DRAM产品正在研发中。谢谢! │
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│01-30 │问:公司有没有想过并购一家半岛体封装测试公司,来完善产业链闭环, │
│ │ │
│ │答:您好!公司无此计划。谢谢! │
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│01-30 │问:公司T40 T42.目前客户导入情况如何了,已经俩年了,还没通过认证测试吗这么慢吗等你通过,储存芯片又│
│ │要进入下行周期了!!! │
│ │ │
│ │答:您好!T系列的芯片是计算芯片,主要面向智能视觉领域,其中T40、T41已经量产销售,T42正在研发。谢谢!│
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│01-30 │问:公司最新研发的产品都有哪些 │
│ │ │
│ │答:您好!公司存储芯片、计算芯片和模拟与互联芯片产品线每年均持续有新品研发。谢谢! │
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│01-30 │问:你好,公司第四季度对部分产品提价,最高幅度多少,主要是哪种类型的产品提价 │
│ │ │
│ │答:您好!公司存储芯片、计算芯片部分产品陆续调价,不同的产品规格、不同的客户调整幅度不同。谢谢! │
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│01-30 │问:贵公司与阿里平头哥合作的玄铁 芯片有哪些广泛的应用场景 │
│ │ │
│ │答:您好!目前暂无合作。谢谢! │
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│01-30 │问:贵公司身为中国 RISC-V 产业联盟副理事单位,与阿里平头哥展开深度战略合作,在技术研发与生态落地等方│
│ │面携手取得了哪些一系列实质性成果。 │
│ │ │
│ │答:您好!公司RISC-V CPU为自主研发,目前暂未与其他厂商合作。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-30 │问:贵公司自主研发用于ALOT以汽车电子芯片的RISC-V内核与阿里平头哥在RISC-V生态领域技术上是否有合作 │
│ │ │
│ │答:您好!公司RISC-V CPU为自主研发,目前暂未与其他厂商合作。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问:贵司的芯片用到算力吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司主流的计算芯片产品包含不同的算力。谢谢! │
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│01-27 │问:请问一月份要结束了 所有客户都调价结束了吗 是按最新价格执行嘛 新制程成品量产了吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司存储产品主要从25年第三季度开始陆续调价,后续仍会根据市场整体情况进行价格调整,新制程的│
│ │产品已陆续量产。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问:你好 董秘 网络上有被投喂的消息 想咨询一下 issi的LP ddr4及DDR4有实际用于智驾L3/L4 汽车上吗有哪│
│ │些车企订单 您 辛苦了 谢谢回答。。 │
│ │ │
│ │答:您好!公司新制程的产品可以应用于智能座舱、智能驾驶等多种场景,公司车规市场客户主要为Tier1厂商。 │
│ │谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问:你好董秘 目前公司的存储芯片可以用在人形机器人或者工业机器人上吗有实际案例或者订单吗谢谢 │
│ │ │
│ │答:您好!公司存储芯片有应用在工业机器人、酒店机器人等领域。谢谢! │
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│01-27 │问:请问3D存储流片了吗研发好了没 │
│ │ │
│ │答:您好!目前尚在研发中。谢谢! │
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│01-27 │问:请问四季度业绩什么时候公布 同比环比大幅增长吗 │
│ │ │
│ │答:您好!请关注公告。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问:请问车载存储芯片今年还会大幅度提价吗 随着存储芯片涨价和无人驾驶商业化落地 今年业绩会大幅增长吗 │
│ │希望给出明确答复 当你们股东五年了 谢谢了 │
│ │ │
│ │答:您好!公司存储产品主要从25年第三季度开始陆续调价,后续仍会根据市场整体情况进行价格调整,新制程的│
│ │产品已陆续量产。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-27 │问:请问3D存储流片了吗 研发好了吗 │
│ │ │
│ │答:您好!目前尚在研发中。谢谢! │
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│01-26 │问:公司异构多核架构(如XBurst2高性能核+Victory0实时控制核)cpu,可以实现了类似服务器的多任务处理能 │
│ │力吗确保在NPU进行高强度AI推理的同时,CPU能高效处理复杂的逻辑调度,避免了“NPU等数据、CPU跑不满”的资│
│ │源浪费现象。 │
│ │ │
│ │答:您好!技术上可以实现NPU高效推理同时CPU高效进行复杂调度,实际芯片产品上不一定每个产品都有这个特性│
│ │,跟产品实际选择相关。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-26 │问:董秘,请问公司3D DRAM是采用TSV+混合键合技术吗支持存算一体与NPU协同 │
│ │ │
│ │答:您好!是采用TSV+混合键合技术,支持与NPU协调。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-26 │问:董秘,之前说公司NAND如果产能满足会考虑消费领域,如今一季度NAND需求量如何是否有多余产能 │
│ │ │
│ │答:您好!公司存储产品主要面向汽车、工业医疗等行业市场。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-26 │问:董秘,因为AI服务器对于HBM等先进存储的需求越来越大,迫使三星,美光等加速抢占代工产能。在此情形下 │
│ │,公司是如何保证产能的 │
│ │ │
│ │答:您好!公司对部分DRAM产品进行了提前备货,同时后续也将加强与代工厂的合作与沟通。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-26 │问:请问公司16nm等新制程的DDR4 是由哪家代工厂生产还是力积电吗 │
│ │ │
│ │答:您好!鉴于公司签有保密协议,不方便披露。谢谢! │
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│01-26 │问:董秘,美光周六发布公告称,公司将接管力积电于台湾锣的P5厂区,并计划在交易于第二季度完成后分阶段提│
│ │升DR-AM产量。贵公司的DRAM正是由力积电代工,请问此次美光的收购对于公司有何影响是否会影响公司产能 │
│ │ │
│ │答:您好!公司存储产品不在该厂区生产。谢谢! │
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│01-26 │问:车载ISP项目 贵司会继续研发吗 │
│ │ │
│ │答:您好!车规市场是公司计算芯片产品未来的目标市场之一。谢谢! │
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│01-26 │问:北京君正矽成子公司涉及航天芯片吗如果涉及不是代表北京君正也涉及吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司子公司业务不涉及航天领域。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│01-26 │问:北京君正子公司矽成涉及航天不等于北京君正涉及吗芯片吗为什么同花顺看点公司涉及三体计算机星座芯片 │
│ │ │
│ │答:您好!公司子公司业务不涉及航天领域。谢谢! │
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│01-26 │问:董秘你好 请问基于V2 CPU的AIoT计算芯片,除T42还有哪些在计划研发中谢谢 回答。 │
│ │ │
│ │答:您好!公司后续新的计算芯片产品均会逐步转向RISC-V CPU。谢谢! │
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│01-26 │问:董秘,你好。近期美光确认将退出DDR4的市场,对于公司来说有哪些影响 │
│ │ │
│ │答:您好!对公司在行业市场的拓展会产生积极的影响。谢谢! │
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│01-26 │问:公司emmc产能充足吗,向华力微采购的是什么产品产能锁定了吗 │
│ │ │
│ │答:您好!目前eMMC产能比较紧张,后续会持续加强与供应商的合作与沟通;与华力微的合作主要涉及SRAM等。谢│
│ │谢! │
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│01-26 │问:公司的nor flash产品成功导入ai服务器领域了吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司Nor Flash产品在AI服务器、光模块等领域有应用。谢谢! │
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│01-22 │
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