最新提示☆ ◇300223 北京君正 更新日期:2025-09-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股收益(元) │ 0.4216│ 0.1535│ 0.7604│ 0.6321│
│每股净资产(元) │ 25.7445│ 25.1456│ 25.0305│ 24.7204│
│加权净资产收益率(%) │ 1.6700│ 0.6100│ 3.0800│ 2.5700│
│实际流通A股(万股) │ 42057.04│ 41959.06│ 41959.06│ 41959.06│
│限售流通A股(万股) │ 6197.03│ 6197.93│ 6197.93│ 6197.93│
│总股本(万股) │ 48254.07│ 48156.99│ 48156.99│ 48156.99│
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│●最新公告:2025-09-15 16:06 北京君正(300223):关于持股5%以上股东减持股份触及1%整数倍的公告(详见后) │
│●最新报道:2025-09-15 17:18 9月15日北京君正发布公告,股东减持482.54万股(详见后) │
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│●财务同比:2025-06-30 营业收入(万元):224911.24 同比增(%):6.75;净利润(万元):20311.63 同比增(%):2.85 │
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│最新分红扩股: │
│●分红:2025-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2024-12-31 10派0.997988元(含税) 股权登记日:2025-06-23 除权派息日:2025-06-24 │
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│●股东人数:截止2025-08-20,公司股东户数93407,增加5.68% │
│●股东人数:截止2025-08-08,公司股东户数88383,增加1.16% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2025-09-15投资者互动:最新6条关于北京君正公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●拟增减持: │
│●拟减持:2025-07-21公告,董事2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于18.00万股,占总股本0.04% │
│●拟减持:2025-07-21公告,副总经理兼董事会秘书2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于25.00万股,占总股本0.05% │
│●拟减持:2025-07-21公告,董事兼副总经理2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于60.00万股,占总股本0.12% │
│●拟减持:2025-07-21公告,控股股东暨实际控制人之一、董事2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于80.00万股,占总 │
│股本0.17% │
│●拟减持:2025-07-21公告,股东2025-08-12至2025-11-11通过集中竞价拟减持等于80.00万股,占总股本0.17% │
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│●质押占比:控股股东 李杰 截至2025-07-16累计质押股数:572.00万股 占总股本比:1.19% 占其持股比:30.56% │
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【主营业务】
微处理器芯片、智能视频芯片等产品及整体解决方案的研发和销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 2025-06-30│ 2025-03-31│ 2024-12-31│ 2024-09-30│
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│每股经营现金流(元) │ 0.8960│ 0.3640│ 0.7550│ 0.4280│
│每股未分配利润(元) │ 5.8148│ 5.6582│ 5.5048│ 5.4188│
│每股资本公积(元) │ 18.5542│ 18.4988│ 18.4741│ 18.4395│
│营业收入(万元) │ 224911.24│ 106023.25│ 421262.59│ 320121.33│
│利润总额(万元) │ 22804.32│ 8405.10│ 40996.48│ 33928.20│
│归属母公司净利润(万) │ 20311.63│ 7390.50│ 36620.21│ 30442.03│
│净利润增长率(%) │ 2.85│ -15.30│ -31.84│ -17.37│
│最新指标变动原因 │ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2025 │ ---│ ---│ 0.4216│ 0.1535│
│2024 │ 0.7604│ 0.6321│ 0.4101│ 0.1812│
│2023 │ 1.1156│ 0.7650│ 0.4613│ 0.2381│
│2022 │ 1.6389│ 1.5195│ 1.0611│ 0.4810│
│2021 │ 1.9705│ 1.3547│ 0.7570│ 0.2567│
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【2.互动问答】
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│09-15 │问:尊敬的公司领导:商务部13日发布公告,决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾 │
│ │销立案调查。模拟芯片作为公司的三大业务板块之一这次反倾销调查对公司影响大吗公司的模拟芯片的原产地在国│
│ │内还是在美国 │
│ │ │
│ │答:您好!公司目前产品主要在大陆和台湾生产。谢谢! │
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│09-15 │问:尊敬的领导: │
│ │ 据悉,美光已通知客户,DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价,报价暂停时间一周,且│
│ │相关产品价格或将调涨20%-30%。此次涉及的不仅是消费级与工业级存储产品,汽车电子产品涨幅更高,预计达70%│
│ │。美光将大幅调涨价格尤其是汽车电子产品。 │
│ │ 请问公司对旗下的存储产品会不会跟进提价 │
│ │ │
│ │答:您好!公司会根据市场和客户情况的综合因素确定价格策略。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-15 │问:美光退出DDR4、LPDDR4X,贵司三季度的DDR4、LPDDR4X是否有超过预期的订单 │
│ │ │
│ │答:您好!公司DRAM主要面向汽车、工业等行业市场,导入周期需要一定时间,大厂退出短期内影响有限,长期会│
│ │有利于公司的市场销售。谢谢! │
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│09-15 │问:董秘 请问贵司的车规级DRAM在国内车企的市占率约为多少 │
│ │ │
│ │答:您好!公司通过Tier 1厂商销售,没有相关数据统计。谢谢! │
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│09-15 │问:董秘 请问 X系列 换装Vi-c-t-o-ry2,它的型号叫什么它是否已计划研发 │
│ │ │
│ │答:您好!V2是CPU核,基于V2的芯片预计将于明年陆续投片。谢谢! │
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│09-15 │问:请问贵司是否准备 Victory V2和Victory V3 同时发布 │
│ │ │
│ │答:您好!V2、V3是CPU核,目前基于V2 CPU的产品正在研发。谢谢! │
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│09-11 │问:存储芯片是公司收入核心,但行业周期性强、竞争激烈。面对市场价格波动和同质化竞争,公司的产品差异化│
│ │策略是什么在车规级存储等高端产品方面的技术优势和客户认证进展如何如何提升在该领域的市场份额和定价能力│
│ │ │
│ │答:您好!目前公司在积极布局新兴市场,在智能汽车领域,公司新工艺制程的DRAM产品正在陆续推向市场,将显│
│ │著提高公司产品的市场竞争力。AIoT领域,公司也在积极进行新产品的开发和布局。谢谢! │
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│09-11 │问:公司在智能汽车(智能座舱、ADAS)和AIoT(如SLAM扫地机器人)等领域有所布局。目前这些新兴应用的营收│
│ │贡献占比如何哪些领域有望成为公司未来最重要的增长引擎相关产品的技术迭代和客户拓展进度是否符合预期 │
│ │ │
│ │答:您好!目前公司在积极布局新兴市场,在智能汽车领域,公司新工艺制程的DRAM产品正在陆续推向市场,将显│
│ │著提高公司产品的市场竞争力。AIoT领域,公司也在积极进行新产品的开发和布局。谢谢! │
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│09-11 │问:公司2025年中报显示营收增长但扣非净利润下滑。请问导致扣非净利润承压的具体因素是什么公司计划如何应│
│ │对毛利率收窄的压力,尤其在存储芯片等核心业务领域未来几个季度的盈利改善有哪些具体抓手 │
│ │ │
│ │答:您好!公司上半年同比股权激励费用有所增加,同时,毛利率有一定波动。公司今年陆续有新产品推向市场,│
│ │存储领域中,新制程的产品已开始向客户送样,新工艺制程的产品将显著改善产品成本,有利于公司存储芯片的产│
│ │品竞争力和市场推广,谢谢! │
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│09-11 │问:董秘你好,L4以上自动驾驶及高级智能座舱需要64G以上LPDDR5才能够支持,请问目前公司在lpddr5上研发进 │
│ │度如何 │
│ │ │
│ │答:您好!公司LPDDR5产品正在布局中。谢谢! │
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│09-11 │问:董秘你好,ISSI现已量产新款8Gb(x16)、16Gb(x32)和32Gb(x32)LPDDR4/4X DRAM产品,大幅改善了之前│
│ │只有2gb、4gb两种规格不能很好满足客户需求的情况,请问加大容量的新品预计何时能够放量出货,预计出货量能│
│ │够达到什么水平,新品毛利率是否就旧品有所改善 │
│ │ │
│ │答:您好!公司新工艺下的产品预计明年可以批量销售,新产品将会有更好的性价比优势,预计将会带来较好的市│
│ │场表现。谢谢! │
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│09-11 │问:T42推迟到明年 是否意味着Victory2 设计,研发,封装中出现问题 │
│ │ │
│ │答:您好!公司计划提高T42的算力性能,因此研发有所推迟。谢谢! │
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│09-11 │问:近期存在海外大厂ddr产品供不应求从而订单流向贵公司的情况吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司存储产品主要面向汽车、工业医疗等行业市场,该类市场目前供应正常,谢谢! │
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│09-11 │问:请问国内车企用的DDR4 ,贵司有些主要的国内国外竞争对手 │
│ │ │
│ │答:您好!公司车用存储产品的竞争对手主要是美光等境外企业。谢谢! │
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│09-11 │问:董秘,你好,请问公司和屹唐半导体有业务上的往来吗屹唐半导体减持股份是全部清仓减持吗截止到目前屹唐│
│ │半导体所持股份后续还是否继续减持能劝屹唐半导体别继续减持了吗二级市场上难道就不关心自家公司股价吗 │
│ │ │
│ │答:您好!根据相关规定,5%以上股东减持达到1%需进行公告,请关注公司公告。谢谢! │
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│09-11 │问:贵司是否通过玄铁IP快速扩展RISC-V生态,降低自研成本 │
│ │ │
│ │答:您好!公司拥有多年CPU核的研发能力,计算芯片的CPU核为自主研发。谢谢! │
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│09-11 │问:贵司与平头哥玄铁系列CPU存在深度技术合作吗贵司部分产品线直接采用了玄铁RISC-V架构的IP内核进行定制 │
│ │化开发 │
│ │ │
│ │答:您好!公司CPU核为自主研发。谢谢! │
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│09-11 │问:贵司是否考虑和长鑫存储合作开发DDR5 │
│ │ │
│ │答:您好!公司目前尚未研发DDR5产品,谢谢! │
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│09-11 │问:贵司18纳米DDR4,市占率比原先能提高多少 │
│ │ │
│ │答:您好!公司产品工艺提升后可以优化产品成本,使公司产品更具竞争力,提高产品收入规模。谢谢! │
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│09-11 │问:18纳米DDR4,Q3能否小批量出货贵司的18纳米比25纳米贵多少钱 │
│ │ │
│ │答:您好!公司产品工艺提升后会优化产品成本,提高产品性价比,有利于公司推出价格更有竞争力的产品,预计│
│ │新工艺的产品明年可以批量销售。谢谢! │
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│09-11 │问:T42系列推迟到明年 能否让其适配运动相机贵司有运动相机厂商合作伙伴吗 │
│ │ │
│ │答:您好!T42相比公司现有产品在算力方面有较大提升,公司会积极推广各类应用产品。谢谢! │
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│09-11 │问:贵司的计算产品开发周期过长,能否聘请几个博士呢 │
│ │ │
│ │答:您好!公司计算芯片根据目标市场需求进行产品研发,后续陆续会有更多新产品推出,谢谢! │
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│09-11 │问:董秘 贵司是否开发 哨兵模式 │
│ │ │
│ │答:您好!这个是客户进行产品开发的功能。谢谢! │
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│09-11 │问:除了T系列还有竞争力一点,贵司看看原来被自己不相伯仲的同行已经甩开多远了不想着努力经营吗为了搞个 │
│ │股权激励,一直达不成目标,最后还是靠调整条件才成功股权激烈的,管理层是真的一点反思没有吗如果自己研发│
│ │实力有限,就别死守着自己的MIPS架构了,老实用ARM吧 │
│ │ │
│ │答:您好!公司拥有多项自主研发的核心技术,产品在汽车、工业医疗和消费电子市场被广泛应用,计算芯片的架│
│ │构目前正在积极向RISC-V转换。谢谢! │
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│09-11 │问:面对半导体行业周期波动,公司在现金流管理和产能规划方面有哪些应对策略 │
│ │公司研发投入占营收比例是多少在AI芯片等前沿技术领域有哪些具体布局和突破 │
│ │公司在车规级芯片领域的技术壁垒和竞争优势具体体现在哪些方面能否分享一些典型客户案例 │
│ │ │
│ │答:您好!公司现金充裕,多年来保持了健康的现金流状况。公司采用Fabless模式,在产能方面会根据市场需求 │
│ │预测安排生产。公司在汽车领域有多年的积累,产品被全球较多知名Tier1厂商所采用,并广泛应用于各类汽车品 │
│ │牌中。研发投入及技术情况请查阅公司定期报告,谢谢! │
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│09-01 │问:为什么T41即将停产是市场认可度不高还是要推出新品 │
│ │ │
│ │答:您好!T41没有停产,仅个别细分型号停产,其他型号正常供应,主要是为了优化供应链。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问:请问A2目前处于验证还是布局布线阶段 │
│ │ │
│ │答:您好!目前处于研发状态中。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问:董秘,您好,请问公司有跟大疆科技和影石创新科技有业务方面的合作吗 │
│ │ │
│ │答:您好!目前没有合作。谢谢! │
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│09-01 │问:董秘你好,公司Xburst CPU+RISC-V协处理器方案是否能够适配l3级自动驾驶 │
│ │ │
│ │答:您好!目前公司计算芯片主要适用在消费市场。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问:董秘你好,英伟达Blackwell架构GPU的新一代Thor芯片,在FP4精度下提供高达2070TFLOPS算力,请问公司最 │
│ │先进的在研产品算力多少t │
│ │ │
│ │答:您好!公司没有GPU产品,公司带算力的产品主要用于端侧产品中,会根据对端侧市场的需求预计进行产品规 │
│ │划。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问:根据之前的回复,是否可以理解为DRAM成本上涨,但Q3贵司对现有客户并没有任何提价,总体利基DRAM毛利率│
│ │甚至是减少的 │
│ │ │
│ │答:您好!目前公司存储产品毛利率较为稳定。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问:贵司考虑或者正在研发3DSRAM了吗 │
│ │ │
│ │答:您好!目前在研的是3D DRAM。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问:在3ddram方面,兆易创新公开表示已经有产品落地,并且技术领先国内友商一代,贵司怎么看待是否承认研发│
│ │落后 │
│ │ │
│ │答:您好!公司研发起步晚于兆易创新,预计今年将推出产品。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问:DeepSeek V3.1模型发布,使用了UE8MO FP8Scale 的参数精度,请问公司产品有关联吗 │
│ │ │
│ │答:您好!没有关联。谢谢! │
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│09-01 │问:C2000目前处于测试还是封装 │
│ │ │
│ │答:您好!C200目前处于样品阶段。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问:公司更大算力的神经网络处理器IP预计将于明年初应用于公司下一代产品中好多公司都巴不得的宣传造势,贵│
│ │司咋的产品和华为有一拼啊,过于先进不便展示啊。大大方方的 透明公布就不行吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司产品将通过公司网站和微信公众号进行宣传,公司的研发计划在半年报中也有披露,请您查阅。谢│
│ │谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-01 │问:考虑放弃MIPS,用ARM架构吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司将逐渐从MIPS架构转到RISC-V架构。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-28 │问:尊敬的董秘 你好 衷心感谢你们不厌其烦回答投资者的提问。请问贵公司2025年8月20日A股股东人数是多少谢│
│ │谢 │
│ │ │
│ │答:您好!截止8月20日的股东户数为93407股。谢谢! │
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│08-21 │问:X2600在扫地机器人方向上有订单吗 │
│ │ │
│ │答:您好!公司X2600已应用在扫地机器人上。谢谢! │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-21 │问:配合T42的开发板是否研制 │
│ │ │
│ │答:您好!T42会有对应系列的开发板提供给开发者。谢谢! │
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