最新提示☆ ◇300223 君正股份 更新日期：2026-09-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.最新提示】【2.互动问答】【3.最新公告】【4.最新报道】
【5.最新异动】【6.大宗交易】【7.融资融券】【8.风险提示】
【1.最新提示】
【最新提醒】
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│●最新主要指标 │ 按08-25股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
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│每股收益(元) │ ---│ 2.4808│ 0.6610│ 0.7803│ 0.5306│ 0.4216│
│每股净资产(元) │ ---│ 28.1215│ 26.3511│ 25.7986│ 25.6967│ 25.7445│
│加权净资产收益率(%│ ---│ 9.1800│ 2.5400│ 3.0600│ 2.1000│ 1.6700│
│) │ │ │ │ │ │ │
│实际流通A股(万股) │ 42293.35│ 42293.35│ 42057.06│ 42057.06│ 42057.04│ 42057.04│
│限售流通A股(万股) │ 6073.09│ 6073.09│ 6197.01│ 6197.01│ 6197.03│ 6197.03│
│总股本(万股) │ 51495.17│ 48366.44│ 48254.07│ 48254.07│ 48254.07│ 48254.07│
│最新指标变动原因 │ H股上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│●最新公告:2026-09-21 18:21 君正股份（300223）：关于首次回购公司股份暨回购股份方案实施进展的公告(详见后) │
│●最新报道:2026-09-20 14:15 君正股份(300223)：目前公司尚没有LPDDR5的产品(详见后) │
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│●财务同比:2026-06-30 营业收入(万元):395726.34 同比增(%):75.95；净利润(万元):119756.36 同比增(%):489.60 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│最新分红扩股: │
│●分红:2026-06-30 不分配不转增 │
│●分红:2025-12-31 10派1.5元(含税) 股权登记日:2026-05-19 除权派息日:2026-05-20 │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东人数:截止2026-09-10,公司股东户数138785,减少3.70% │
│●股东人数:截止2026-08-31,公司股东户数144119,减少5.15% │
│(详见股东研究-股东人数变化) │
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│●2026-09-20投资者互动:最新6条关于君正股份公司投资者互动内容 │
│(详见互动回答) │
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│●质押占比:控股股东 李杰 截至2025-07-16累计质押股数：572.00万股 占总股本比：1.19% 占其持股比:30.56% │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│●股东大会:2026-09-22召开2026年9月22日召开1次临时股东会 │
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【主营业务】
集成电路芯片产品的研发与销售
【最新财报】
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│最新主要指标 │ 按08-25股本│ 2026-06-30│ 2026-03-31│ 2025-12-31│ 2025-09-30│ 2025-06-30│
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│每股经营现金流(元)│ ---│ 1.9830│ 0.4490│ 1.2900│ 1.0580│ 0.8960│
│每股未分配利润(元)│ ---│ 8.4382│ 6.7871│ 6.1261│ 5.9246│ 5.8148│
│每股资本公积(元) │ ---│ 18.7181│ 18.6835│ 18.6684│ 18.5842│ 18.5542│
│营业收入(万元) │ ---│ 395726.34│ 155976.69│ 474100.76│ 343650.09│ 224911.24│
│利润总额(万元) │ ---│ 133942.21│ 36351.25│ 41367.95│ 28560.94│ 22804.32│
│归属母公司净利润( │ ---│ 119756.36│ 31897.93│ 37622.60│ 25574.35│ 20311.63│
│万) │ │ │ │ │ │ │
│净利润增长率(%) │ ---│ 489.59│ 331.61│ 2.74│ -15.99│ 0.00│
│最新指标变动原因 │ H股上市│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【近五年每股收益对比】
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│年份 │ 年度│ 三季│ 中期│ 一季│
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│2026 │ ---│ ---│ 2.4808│ 0.6610│
│2025 │ 0.7803│ 0.5306│ 0.4216│ 0.1535│
│2024 │ 0.7604│ 0.6321│ 0.4101│ 0.1812│
│2023 │ 1.1156│ 0.7650│ 0.4613│ 0.2381│
│2022 │ 1.6389│ 1.5195│ 1.0611│ 0.4810│
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【2.互动问答】
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│09-20 │问：公司大容量nor批量供货海外大厂，包括英伟达和谷歌嘛 │
│ │ │
│ │答：您好！目前公司NORFlash已给多家服务器企业供货。谢谢！ │
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│09-20 │问：您好，请问：L3相对于L2车型，车规级内存芯片用量需求如何单机成倍数需求 │
│ │ │
│ │答：您好！新能源车在智驾座舱、域控等领域的不断发展，将带来对车规存储不断增长的需求。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-20 │问：您好，第二营收的计算芯片业务毛利率，竟然比在超级存储周期中的存储芯片毛利率还高13个点能详细介绍一│
│ │下计算芯片相关应用领域吗，未来成长性如何您好，第二营收的计算芯片业务毛利率，竟然比在超级存储周期中的│
│ │存储芯片毛利率还高13个点能详细介绍一下计算芯片相关应用领域吗，未来成长性如何，谢谢！ │
│ │ │
│ │答：您好！公司计算芯片主要面向消费类市场的各类智能硬件产品，包括智能安防、泛视频产品、智能门锁、二维│
│ │码设备、智能家居家电等，具体情况您可参考公司《2026年半年度报告》。谢谢！ │
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│09-20 │问：长鑫存储的车规级LPDDR5X进入量产和市场导入阶段。请问它对贵司有哪些影响 │
│ │ │
│ │答：您好！目前公司尚没有LPDDR5的产品。谢谢！ │
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│09-20 │问：您好！请问截至9月10日的最新股东数谢谢。 │
│ │ │
│ │答：您好！截至9月10日的股东户数为138,785户。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-20 │问：你好，请问到9月10日的股东人数为多少。谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！截至9月10日的股东户数为138,785户。谢谢！ │
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│09-17 │问：请问截止9月10日，最新股东人数，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！截至9月10日的股东户数为138,785户。谢谢！ │
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│09-11 │问：今年7月以来，贵公司的市值从高点缩水严重，股价大幅下跌，有投资者深度被套。但贵公司自有资金盈余几 │
│ │十亿，请问今年年底是否有收购并购优质标的计划保持市场龙头地位的新举措 │
│ │ │
│ │答：您好！目前暂无并购计划。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-11 │问：在研发16T的 A2，是否计划会搭配贵司的3DDRAM做SIP封装 │
│ │ │
│ │答：您好！目前正在考虑中，是否搭配可参考具体落地时的相关信息。谢谢！ │
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│09-11 │问：请问公司在研3D堆叠DRAM，技术路线与高通HBC架构相近，后续3D DRAM迭代版本是否考虑规划加入近内存计算│
│ │能力谢谢 回答 │
│ │ │
│ │答：您好！公司当前在研的 3D 堆叠 DRAM后续迭代版本是否集成近内存计算，请关注公司后续的产品介绍。谢谢 │
│ │！ │
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│09-11 │问：保护投资者最好的方式就是分红和回购注销，公司目前现金流充沛，打算拿出来对少现金回报投资者 │
│ │ │
│ │答：您好！公司2023年度、2024年度、2025年度累计现金分红金额为216,852,081.75元，超过最近三个会计年度年│
│ │均净利润的30%，2026年度的分红计划请关注公司年度报告。谢谢！ │
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│09-11 │问：请问贵司车规视觉芯片 是否跟进特斯拉 Cybercab，规划面向域控制器的车规级大算力 SoC，具备多路 RAW │
│ │图像接入、多路并行硬件 ISP 能力图像全部汇总到一颗主芯片运算，摄像头端无本地算力。 │
│ │ │
│ │答：您好！目前没有。谢谢！ │
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│09-11 │问：请问贵公司有没有市值管理的机构或岗位 │
│ │ │
│ │答：您好！公司有市值管理相关制度并有相关人员负责实施相关工作。谢谢！ │
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│09-11 │问：请问贵公司有没有市值管理的机构或岗位 │
│ │ │
│ │答：您好！公司有市值管理相关制度并有相关人员负责实施相关工作。谢谢！ │
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│09-11 │问：贵司已经被贴上老登的标签，请问分红规划如何 │
│ │ │
│ │答：您好！公司2023年度、2024年度、2025年度累计现金分红金额为216,852,081.75元，超过最近三个会计年度年│
│ │均净利润的30%，2026年度的分红计划请关注公司年度报告。谢谢！ │
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│09-10 │问：请问公司的3DDRAM产品，是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM，还是基于传统2D DRAM裸片通过先进封装堆叠 │
│ │实现的方案 │
│ │ │
│ │答：您好！公司的3DDRAM产品是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM。谢谢！ │
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│09-10 │问：公司3D堆叠DRAM设计完成就差流片了 ，请问工程样品采用多少层DRAMDie堆叠和兆易创新4层/8层路线相比， │
│ │在堆叠层数规划上有什么差异 │
│ │ │
│ │答：您好！公司产品和友商产品可以理解为一类产品。谢谢！ │
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│09-09 │问：您好，想请教：2026 全年公司研发投入的规划区间大概是多少能否加到10个亿，毕竟还有3DDRAM、 LPDDR5、│
│ │AIMCU、A2、v3、X3000、T43-T50、车规模拟等，这么多项目需要迭代 │
│ │ │
│ │答：您好！公司半年度报告已经披露，其中研发费用为3.89亿元，同比增长10.19%。公司未来会根据研发规划持续│
│ │进行研发投入，不断增强公司核心竞争力。谢谢！ │
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│09-09 │问：公司未来研发投入规划是稳定提升研发费用率还是仅随营收同比增长 │
│ │ │
│ │答：您好！公司未来会根据研发规划持续进行研发投入，不断增强公司核心竞争力。谢谢！ │
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│09-09 │问：贵公司的mlc流片进度如何，是在台湾还是大陆晶圆厂流片，目前可以透漏嘛mlc是很大的市场，希望贵公司加│
│ │快资源倾斜加快进度 │
│ │ │
│ │答：您好！MLC将在国内晶圆厂流片。谢谢！ │
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│09-09 │问：slc nand flash价格涨幅巨大，贵公司代工产能有提高嘛有新的代工产能合作计划嘛 │
│ │ │
│ │答：您好！目前SLC NAND代工厂产能比较紧张，公司会积极与代工厂沟通。谢谢！ │
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│09-09 │问：请问截止8月底股东户数是多少 │
│ │ │
│ │答：您好！截至8月31日的股东户数为144119户。谢谢！ │
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│09-09 │问：请问截止8月底股东人数，谢谢 │
│ │ │
│ │答：您好！截至8月31日的股东户数为144119户。谢谢！ │
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│09-09 │问：董秘，您好！请问，截止到26/08/31，公司股东人数是多少 │
│ │ │
│ │答：您好！截至8月31日的股东户数为144119户。谢谢！ │
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│09-09 │问：董秘 你好 三个问题 1.请问 CW240 芯片内部 CPU 内核选型，是 Victory0/V1/V2 哪一款内核 │
│ │2.CW240 是纯粹 ISP 协处理器还是具备完整应用子系统 │
│ │3.片上 NPU 版本以及算力规格，对比 CW080 主要提升点有哪些 │
│ │谢谢 您的耐心回答 │
│ │ │
│ │答：您好！目前CW240还在研发中，相关细节请关注芯片发布信息。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-09 │问：您好，请问：1，从油车到新能源车车规级存储需求发生了量变，现在普通新能源车又开始步入高阶智驾，对 │
│ │于单车的车规级存储需求提升如何2，高阶智驾在新能源车领域未来三年增长率如何3.如果高阶智驾市占率快速提 │
│ │升，那么以现在全球的存储市场，会不会加剧车规级存储缺口感谢回答 │
│ │ │
│ │答：您好！新能源车在智驾座舱，域控等领域的不断发展，使其对存储需求大幅增长；根据乘联会统计数据，2026│
│ │年前四个月新能源乘用车L2级占比58.2%，L2+级占比29.2%，两者相加装车比例达到87.4%，未来比例将继续提升。│
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-09 │问：公司和代工厂的长协是锁定产能数量，还是同时锁定价格 │
│ │ │
│ │答：您好！公司与不同代工厂合作方式不同，通常长协包括了对数量和价格的约定。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-09 │问：T42 是否规划 SIP 合封 DRAMKGD 的封装版本还是只做 BGA 外挂 DDR │
│ │ │
│ │答：您好！目前有规划合封版本，也有外挂DDR版本。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-09 │问：当前哪些型号SoC已经搭载V2内核是单核还是双核配置工艺节点是多少 │
│ │ │
│ │答：您好！ V2目前还没在量产芯片上应用。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-09 │问：您好董秘，请问：1，从油车到新能源车车规级存储需求发生了量变，如果普通新能源车再到高阶智驾，对于 │
│ │单车的车规级存储需求提升如何2，高阶智驾在新能源车领域未来三年增长率如何 │
│ │ │
│ │答：您好！新能源车在智驾座舱，域控等领域的不断发展，使其对存储需求大幅增长；根据乘联会统计数据，2026│
│ │年前四个月新能源乘用车L2级占比58.2%，L2+级占比29.2%，两者相加装车比例达到87.4%，未来比例将继续提升。│
│ │谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-09 │问：截至，8月30日，公司股东人数 │
│ │ │
│ │答：您好！截至8月31日的股东户数为144119户。谢谢！ │
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│09-04 │问：请问公司半年报是否可以提供三季度和四季度的业绩指引 │
│ │ │
│ │答：您好！请关注三季报和年度报告相关公告。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：请问贵公司存储产能是否饱满 │
│ │ │
│ │答：您好！公司为委外加工，目前存储芯片代工厂产能总体较为饱满。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│09-04 │问：ai时代，存储的产能远比技术重要，贵公司有啥的新的创新的运营方式确保未来的产能供应嘛 │
│ │ │
│ │答：您好！公司根据现有存货和后续生产情况制定销售计划，目前部分产品采用分货的方式，同时，公司与代工伙│
│ │伴密切沟通，持续拓展新的产能资源。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：贵公司psram和dram共运一条生产线嘛psram是dram还是和sram同一条生产量，产能释放收dram产能紧张影响嘛│
│ │。 │
│ │ │
│ │答：您好！PSRAM和DRAM部分产品生产线可以共用，目前产能都比较紧张。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：看公司互动回复说产品无法全部满足客户需求，但库存31.45亿（期初为29.75亿），库存反而增加（为什么不│
│ │直接卖），难道全部是在制品无法直接销售或者说因为库存成本涨价导致库存金额增加 │
│ │ │
│ │答：您好！公司存储芯片主要面向汽车、工业等行业市场，为保障对客户的持续稳定供货，公司需要根据现有存货│
│ │和后续生产情况制定销售计划，目前部分产品采用分货的方式。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：请问贵司，长鑫科技是公司的代工厂吗 │
│ │ │
│ │答：您好！公司DRAM代工厂除力积电之外，新增的代工厂因保密约定不便提供具体信息。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：请问贵司第三季度对今年还未提价的长协订单进行提价，是以当前现货价为依据提价，还是在之前的基础上提│
│ │价20%左右对今年之前已经提过价的订单，第三季度还会根据当前现货价再提价吗以及第四季度和明年的提价原则 │
│ │是什么 │
│ │ │
│ │答：您好！公司会参考当前市场价格，综合考虑产品品类和客户情况来定价。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：请问贵司第三季度对今年还未提价的长协订单进行提价，是以当前现货价为依据提价，还是在之前的基础上提│
│ │价20%左右对今年之前已经提过价的订单，第三季度还会根据当前现货价再提价吗以及第四季度和明年的提价原则 │
│ │是什么 │
│ │ │
│ │答：您好！公司会参考当前市场价格，综合考虑产品品类和客户情况来定价。谢谢！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：目前几乎所有的存储企业纷纷提高资本支出计划，迎接未来存储黄金时间，贵公司有明确的提高资本支出计划│
│ │嘛 │
│ │ │
│ │答：您好！公司为芯片设计公司，芯片产品为委外加工，公司会根据市场需求持续加大产品投产和研发投入。谢谢│
│ │！ │
├──────┼──────────────────────────────────────────────────┤
│08-24 │问：贵司有32位的XBurst2 为啥还要研发32位的V2它们性能相近，应用场景也相近，定位重复啊，同类型SoC内部 │
│ │互相竞争 │
│ │ │
│ │答：您好！XBurst是基于MIPS架构研发
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